JP2008124355A - 半導体装置、異方性導電材、実装構造体、電気光学装置、突起電極の製造方法、異方性導電材の製造方法、及び、電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】実装時における加圧力をそれほど高めなくても樹脂の変形が充分に行われるとともに樹脂の破断を防止することにより、高い電気的信頼性を得ることができる半導体装置、異方性導電材、実装構造体、電気光学装置を実現する。
【解決手段】本発明の半導体装置１０は、樹脂よりなる突出体１４と該突出体上に配置された導電層１５とを備えた突起電極Ｐを有する半導体装置において、前記突出体の内部に空洞１４Ｓが形成されていることを特徴とする。
【選択図】図２

Description

本発明は半導体装置、異方性導電材、実装構造体、電気光学装置、突起電極の製造方法、異方性導電材の製造方法、及び、電子機器に係り、特に、樹脂で形成された突出体を備えた突起電極、並びに、少なくとも芯が樹脂で形成された導電性粒子を分散させてなる異方性導電材の構造に関する。

一般に、半導体装置や電気光学装置などにおいては、表面から突出してなる突起電極を用いて基板上などに実装する技術が頻繁に用いられる。例えば、シード電極上にＡｕ／Ｎｉめっき等を施すことによって得られる金属バンプ電極は半導体の実装技術において多く用いられている。

ところで、半導体装置を液晶表示パネルのガラス基板上に実装する技術としては、従来、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）を用いた実装方法が多用されてきた。ＡＣＦは、未硬化の接着剤中に多数の導電性粒子を分散させたものであり、半導体装置に狭ピッチで配列された多数の突起電極を、これに対応するガラス基板上の多数の対向電極に対して一度に導電接続させるために用いられる。このＡＣＦを用いる実装方法では、半導体装置とガラス基板との間にＡＣＦを配置し、加熱しながら半導体装置をガラス基板上に加圧することで、ＡＣＦの軟化により各突起電極が対応する対向電極に導電性粒子を介して導電接触し、その後、接着剤が熱硬化することで、その導電接触状態が維持される。このＡＣＦ中に分散される導電性粒子としては、例えば、樹脂よりなる芯の表面上に金属その他の導電層をコーティングしたもの、或いは、微細な導電性粒子を混入した導電性ゴムよりなるもの、などが一般的に用いられる。この方法では、導電性粒子を構成するゴムその他の樹脂が弾性変形することで、コンタクト圧及びコンタクト面積が確保されるようになっている（例えば、以下の特許文献１参照）。

一方、上記とは別の実装方法として、樹脂よりなる突出体上に導電層を形成した構造の突起電極を半導体装置に設け、実装時において突起電極の頂部が対向電極に当接することで部分的に押しつぶされた状態とされ、この状態を接着剤によって保持してなる方法も知られている。この方法では、突出体を構成する樹脂が部分的に押しつぶされることでコンタクト圧やコンタクト面積が確保されるようになっている（例えば、以下の特許文献２参照）。
特開平５−１８２５１６号公報 特開２００５−１０１５２７号公報

ところで、前述のＡＣＦを用いた実装方法や樹脂よりなる突出体を備えた突起電極を用いた実装方法では、樹脂を変形させることでコンタクト圧やコンタクト面積を確保しているため、ガラス基板などの硬質基板上に形成された対向電極に対して半導体装置を実装する場合に特に有効で、安定した導電接続状態を得られるものとなっている。

しかしながら、上記のコンタクト面積は導電性粒子や突起電極を或る程度変形させないと得られないため、実装時において導電性粒子や突起電極が充分に変形しうるだけの加圧力を与える必要があるが、この加圧力が過剰になると樹脂が破断し、その結果、コンタクト圧が確保できなくなったり導電層が破壊されたりすることで、接続抵抗が増大するなどの実装不良が生ずる虞があるという問題点がある。

そこで、本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、実装時における加圧力をそれほど高めなくても樹脂の変形が充分に行われるとともに樹脂の破断を防止することにより、高い電気的信頼性を得ることができる半導体装置、異方性導電材、実装構造体、電気光学装置を実現することにある。

斯かる実情に鑑み、本発明の半導体装置は、樹脂よりなる突出体と該突出体上に配置された導電層とを備えた突起電極を有する半導体装置において、前記突出体の内部に空洞が形成されていることを特徴とする。これによれば、突出体の内部に空洞が形成されていることにより、大きな加圧力を加えなくても突起電極が変形しやすくなるため、コンタクト面積を確保しつつ、突出体の破断を防止することが可能になることから、電気的信頼性をより向上させることができる。

本発明において、前記突出体は、単一の前記空洞の外側を突出形状の外殻が被覆してなることが好ましい。これによれば、突出体の内部に単一の空洞が設けられ、この空洞の外側を突出形状の外殻が被覆することにより、構造が単純であるため、安定した導電接続状態を容易に得ることができる。

本発明において、前記突出体は、内部に複数の前記空洞が分散配置されてなることが好ましい。これによれば、複数の空洞が突出体の内部で分散して配置されていることにより、空洞の体積が同じであっても突起電極の剛性がより確保しやすくなり、電極形状も保持しやすくなるため、製造が容易になるとともに、電極形状の崩れによる実装不良の発生を防止できる。

次に、本発明の異方性導電材は、未硬化の接着剤中に多数の導電性粒子が分散配置されてなる異方性導電材において、前記導電性粒子は粒状に形成された樹脂の外面に導電層が形成されてなる粒子、或いは、導電性の樹脂よりなる粒子であり、前記樹脂の内部に空洞が形成されていることを特徴とする。これによれば、導電性粒子を構成する樹脂の内部に空洞が形成されていることにより、導電性粒子が変形しやすくなるため、実装時における加圧力を大きくしなくても充分なコンタクト面積を確保することが可能になり、しかも、樹脂の破断等による実装不良を防止できる。

次に、本発明の実装構造体は、樹脂よりなる突出体及び該突出体上に配置された導電層を備えた突起電極を有する第１電子部品と、前記突起電極に導電接続された対向電極を有する第２電子部品と、前記第１電子部品と前記第２電子部品を接着する接着剤と、を具備する実装構造体において、前記突出体の内部に空洞が形成され、前記突起電極の頂部が前記対向電極により押しつぶされてなることが好ましい。

また、本発明の別の実装構造体は、表面上に突起電極を有する第１電子部品と、該突起電極に対向する対向電極を有する第２電子部品と、前記突起電極と前記対向電極の間に介在して導電性を付与する導電性粒子と、前記第１電子部品と前記第２電子部品とを接着する接着剤と、を具備する実装構造体において、前記導電性粒子は粒状に形成された樹脂の外面に導電層が形成されてなる粒子、或いは、導電性の樹脂よりなる粒子であり、前記樹脂の内部に空洞が形成されていることを特徴とする。

さらに、本発明の電気光学装置は、樹脂よりなる突出体及び該突出体上に配置された導電層を備えた突起電極を有する電子部品と、前記突起電極に導電接続された対向電極を有する電気光学パネルと、前記電子部品と前記電気光学パネルを接着する接着剤と、を具備する電気光学装置において、前記突出体の内部に空洞が形成されてなることを特徴とする。

また、本発明の別の電気光学装置は、表面上に突起電極を有する電子部品と、該突起電極に対向する対向電極を有する電気光学パネルと、前記突起電極と前記対向電極の間に介在して導電性を付与する導電性粒子と、前記電子部品と前記電気光学パネルとを接着する接着剤と、を具備する電気光学装置において、前記導電性粒子は粒状に形成された樹脂の外面に導電層が形成されてなる粒子、或いは、導電性の樹脂よりなる粒子であり、前記樹脂の内部に空洞が形成されていることを特徴とする。

次に、本発明の突起電極の製造方法は、樹脂よりなる突出体と、該突出体上に配置された導電層とを備えた突起電極を有する半導体装置の製造方法において、前記樹脂に発泡剤を混入し、前記樹脂を発泡させることで内部に空洞が形成された前記突出体を構成する工程と、前記突出体上に導電層を形成する工程と、を具備することを特徴とする。

また、本発明の異方性導電材の製造方法は、未硬化の接着剤中に多数の導電性粒子が分散配置されてなる異方性導電材の製造方法において、前記導電性粒子は粒状に形成された樹脂の外面に導電層が形成されてなる粒子、或いは、導電性の樹脂よりなる粒子であり、前記樹脂中に発泡剤を混入し、前記樹脂を発泡させることで前記樹脂の内部に空洞が形成された前記導電性粒子を形成する工程と、前記接着剤中に前記導電性粒子を分散配置させる工程と、を具備することを特徴とする。

次に、本発明の電子機器は、上記の実装構造体を具備することを特徴とする。また、上記の電気光学装置を搭載したことを特徴とする。電子機器としては、電子時計、携帯電話、パーソナルコンピュータ、カーナビゲーションシステム、テレビジョン受像機などが挙げられる。

［第１実施形態］
次に、添付図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。図１は本実施形態の電子部品、若しくは、半導体装置１０の部分平面図、図２は同電子部品、若しくは、半導体装置１０の部分縦断面図である。本実施形態では、単結晶シリコン等の半導体基板などで構成される基体１１の表面上に、アルミニウム等よりなるベース電極１２が形成され、さらに、ベース電極１２の一部を露出する開口部１３ａを有する絶縁層１３が酸化シリコンや窒化シリコン等により形成されている。絶縁層１３上には突起電極Ｐが形成されている。この突起電極Ｐは、以下に詳述する突出体１４及び導電層１５で構成される。

絶縁層１３上には、上記ベース電極１２或いは開口部１３ａを避けた領域において樹脂よりなる突出体１４が形成されている。この突出体１４は基体１１の表面上より突出した形状を有するものであればよく、図示例のように半球状に限らず、表面に沿った軸線を有する半円柱状、表面と直交する軸線を有する角柱状や円柱状に形成されていてもよい。突出体１４は、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの各種樹脂によって形成することができる。さらに、突出体の表面は、後述する導電層１５との密着性を高めるために粗面化されていることが好ましい。

突出体１４の突出量は実装方法や実装部の特性等によって適宜に設定されるが、一般的には５〜１０００μｍの範囲内であり、半導体装置としては５〜５０μｍ、特に、１０〜２０μｍ程度とされることが好ましい。

本実施形態において、突出体１４の内部には空洞１４Ｓが形成されている。この突出体１４には図示例の場合、単一の空洞１４Ｓのみが形成されており、突出体１４は空洞１４Ｓの外側を覆う外殻状に構成され、この外殻が突出体１４の外形を規定している。このように内部に空洞１４Ｓを備えた突起電極Ｐは、例えば、ポリスチレン(PS)樹脂に発泡剤としてブタン、ペンタンなどの低級炭化水素を吸収させた発泡性ビーズをマイクロ型等の内部において加熱し、発泡成形したもので構成できる。

なお、空洞１４Ｓは、常温（２５℃）で常圧（１気圧）若しくはそれに近い内圧（例えば、０．８〜１．２気圧）を有することが好ましい。これによって、実装後において所要のコンタクト圧を確保することができるとともに、温度変化による内圧の変動で突起電極が破断することなどを防止できる。この点は、後述する第２実施形態の空洞１４Ｔについても同様である。

突出体１４上には導電層１５が形成され、この導電層１５は上記開口部１３ａ上まで伸びて、上記ベース電極１２に導電接続されている。導電層１５の厚みは、一般的には１００ｎｍ〜１μｍの範囲内であるが、特に、３００〜８００ｎｍの範囲内であることが好ましい。本実施形態において、導電層１５は下地層１５ａと表面導電層１５ｂの２層が積層されてなる積層構造とされている。ここで、下地層１５ａは導電性素材よりなるものに限られないが、導電性素材で構成されることが好ましく、当該導電性素材としては、例えば、ＴｉＷ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｔｉ、Ｗ、ＮｉＶ等が挙げられる。下地層１５ａは主として突出体を構成する樹脂との密着性を高めるためのものであるが、ベース電極１２を構成する金属素材（例えばアルミニウム）の拡散を防止する拡散防止層としても機能するもの（例えばＴｉＷ）であることがより望ましい。下地層１５ａの厚みは１００〜１５０ｎｍ程度であることが望ましい。

表面導電層１５ｂは、後述する対向電極との接触抵抗が小さいなど、電極表面としての好適な機能を有する導電性素材で構成される。このような導電性素材としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ，Ｃｕ、Ｐｔなどが挙げられる。表面導電層１５ｂとしては、上記の導電接続性以外に、耐食性が良好な素材（Ａｕ，Ｐｔなど）であることがさらに望ましい。表面導電層１５ｂの厚みは３００〜６００ｎｍ程度であることが好ましい。

なお、上記のようにして形成された突起電極Ｐを図示例では一つのみ描いてあるが、通常、電子部品（半導体装置）の実装面上には複数の突起電極Ｐが配列された形で形成される。この場合、複数の突起電極Ｐをそれぞれ突出体１４及び導電層１５が独立して形成された形で配列させてもよいが、例えば、共通の突出体１４を配列方向に延在した形状とし、この突出体１４上に複数の導電層１５を配列形成したものであっても構わない。この場合、共通の突出体１４の内部に共通の空洞１４Ｓを一体に形成してもよく、また、突起電極Ｐごとに別々の空洞１４Ｓを形成してもよい。

なお、本実施形態の場合、下地層１５ａ（ＴｉＷ）はベース電極１２（Ａｌ）と表面導電層１５ｂ（Ａｕ）との間に介在し、熱処理等によってベース電極１２の原子（Ａｌ原子）が表面導電層１５ｂ内へ拡散することを防止する拡散防止膜としても機能する。

次に、図３を参照して、上記の電子部品若しくは半導体装置１０を他の電子部品若しくは電気光学装置２０に実装してなる実装構造体の構成について説明する。他の電子部品若しくは電気光学装置２０は、ガラス等の硬質基板などで構成される基板２１上にアルミニウム等よりなる対向電極２２が形成され、この対向電極２２以外の表面が酸化シリコン等よりなる絶縁層２３で被覆されてなる。

上記の実装構造体においては、突起電極Ｐの頂部は対向電極２１と導電接触した状態で押しつぶされている。突起電極Ｐの頂部が対向電極２１により押しつぶされると、突出体１４の内部の空洞１４Ｓも一部がつぶされた状態とされる。このとき、突出体１４の内部に空洞１４Ｓが設けられていることで、突起電極Ｐは従来よりも容易に変形し、その結果、より小さな加圧力（従来の実装時の加圧力の１０〜３０％程度、例えば、突起電極Ｐ一つ当たり１ｇ程度の荷重）でも突起電極Ｐと対向電極２１との間に充分なコンタクト面積を確保することができる。また、突起電極Ｐの頂部の変形量を確保した場合でも突出体１４の破断が防止されるため、実装不良の発生が回避され、実装構造体の電気的信頼性を向上させることができる。

このような実装構造体を形成するには、電子部品若しくは半導体装置１０と他の電子部品若しくは電気光学装置２０との間に未硬化の接着剤（絶縁樹脂）シートを配置し、加圧しながら加熱することで、接着剤を一時的に軟化させて突起電極Ｐを対向電極２１に当接させ、加圧力によって突起電極Ｐの頂部を押しつぶした状態とし、この状態で接着剤３０を硬化させることで、電子部品若しくは半導体装置１０と他の電子部品若しくは電気光学装置２０を相互に接着固定する。

［第２実施形態］
次に、図４を参照して本発明に係る第２実施形態の電子部品若しくは半導体装置１０′について説明する。この第２実施形態は、第１実施形態の構成に対し突出体１４′の構造が異なるだけで、他の構成は全て同様であるので、第１実施形態と同様の部分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。

本実施形態では、突出体１４′が第１実施形態の突出体１４と同様の外形を有するが、その内部に複数の空洞（ボイド）１４Ｔが分散配置されている点で、第１実施形態とは異なる。このような突出体１４′についても、発泡剤を混入したベース樹脂をマイクロ型等の内部において加熱し、発泡成形したもので形成することができる。

本実施形態の突出体１４′では、第１実施形態よりも小さな複数の空洞１４Ｔが内部に分散しているため、一般的には空洞１４Ｔの体積比率は小さくなるが、剛性が高くなり、変形部分も突出体１４′の全体に均等に発生するので、突出体１４′のつぶれ状態が安定し、実装時における突出体１４′の崩れ等に起因して実装不良が生ずる可能性を低減できる。

［第３実施形態］
次に、図５を参照して本発明に係る第３実施形態について説明する。この実施形態では、電子部品若しくは半導体装置１０″が他の電子部品若しくは電気光学パネル２０″に対して異方性導電材３０′を介して実装されている。なお、この実施形態においても、上記第１実施形態と同様の部分には同一符合を付し、それらの説明は省略する。

電子部品若しくは半導体装置１０″においては、基板１１上にベース電極１２が形成され、これ以外の表面が絶縁層１３によって被覆されている。ベース電極１２上にはＡｕ／Ｎｉめっき層等により構成される金属バンプ電極で構成される突起電極１４″が設けられている。一方、他の電子部品若しくは電気光学パネル２０″においては、ガラス等の硬質基板などで構成される基板２１上に対向電極２２が形成され、この対向電極２２以外の表面が絶縁層２３で被覆されている。

本実施形態では、異方性導電材３０′として、熱硬化性樹脂（絶縁樹脂）によって構成される未硬化の接着剤３１中に多数の微細な導電性粒子３２が分散されたものを用いている。この異方性導電材３０′は、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）と呼ばれるシート状のものであっても、或いは、液状（スラリー状）のものであってもよい。

上記異方性導電材３０′中の導電性粒子３２は、ジビニルベンゼン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、アクリル樹脂等の樹脂よりなる芯材３２ａと、この芯材３２ａの表面を覆うＡｕ等の導電層３２ｂとを有するものであり、芯材３２ａの内部には空洞３２Ｓが設けられている。図示例の場合、芯材３２ａには球状の単一の空洞（気泡）３２Ｓのみが設けられ、芯材３２ａは空洞３２Ｓの周囲を取り囲む球状の外殻で構成されている。もっとも、芯材３２ａの内部に複数の空洞（気泡）を分散配置したものであってもよい。

このような芯材３２ａは、例えば、発泡剤を混入したビーズ状の樹脂材料を蒸気などで加熱し、発泡成形することで形成できる。また、このようにして形成した芯材３２ａの表面に無電解めっき法等によって金属を析出させることで導電層３２ｂを生成させることができる。

なお、空洞３２Ｓは、常温（２５℃）で常圧（１気圧）若しくはそれに近い内圧（例えば、０．８〜１．２気圧）を有することが好ましい。これによって、実装後において所要のコンタクト圧を確保することができるとともに、温度変化による内圧の変動で導電性粒子が破断することなどを防止できる。この点は、後述する第４実施形態の空洞３２Ｓ′についても同様である。

本実施形態では、突起電極１４″と対向電極２２との間に上記の導電性粒子３２が介在することで、両者が導電接続されている。導電性粒子３２は内部に空洞３２Ｓを有することで容易に変形し、押しつぶされた状態とされる。したがって、実装時の加圧力を高めなくても導電性粒子３２を変形させることができるので、コンタクト面積を充分に確保することができるとともに、導電性粒子３２の破断を回避することができる。

本実施形態の実装構造体を製造するには、電子部品若しくは半導体装置１０″を異方性導電材３０′を介して他の電子部品若しくは電気光学パネル２０″に対向配置させ、加熱しながら加圧することで、接着剤３１を軟化させて突起電極１４″が導電性粒子３２を介して対向電極２２に当接するようにし、導電性粒子３２を弾性変形させた状態で、接着剤３１を熱硬化させて導電接続状態を保持する。

［第４実施形態］
次に、図６を参照して本発明に係る第４実施形態について説明する。この実施形態は基本的に第３実施形態と同様の電子部品若しくは半導体装置１０″を他の電子部品若しくは電気光学パネル２０″に実装するものであるが、異方性導電材３０″のみが異なるので、同一部分には同一符合を付し、それらの説明は省略する。

本実施形態の異方性導電材３０″は、第３実施形態と同様の接着剤３１中に多数の導電性粒子３２′を分散させたものである。導電性粒子３２′は、導電性樹脂（すなわち、樹脂中に多数の微細な導電性粉を分散させたもの）で構成されている。特に導電性樹脂としては弾力性に富んだ導電性ゴムを用いることが好ましい。また、この導電性粒子３２′の内部には空洞３２Ｓ′が設けられ、空洞３２Ｓ′を形成しない場合に比べて小さな加圧力でも容易に変形するように構成されている。

本実施形態では第３実施形態と同様の作用効果を得ることができるが、さらに、導電性粒子３２′を導電性樹脂で構成しているため、第３実施形態のように芯材３２ａの表面に導電層３２ｂを形成する必要がないことから、異方性導電材３０″をより容易に製造することが可能になる。

［電気光学装置の構成］
次に、図７を参照して、本発明の実装構造体及び電気光学装置の実施形態について詳細に説明する。図７は電気光学装置の一例を示す概略斜視図である。

本実施形態の電気光学装置１００は、液晶表示体（液晶パネル）を備えた液晶装置であり、ガラス等よりなる透明な基板１１０と１２０をシール材１３０で貼り合わせ、基板１１０と１２０の間に液晶を配置したものである。シール材１３０は駆動領域Ａを取り囲むように形成され、液晶を注入する開口部１３０ａが封止材１３１によって閉鎖されている。

基板１１０は、ガラスやプラスチック等の基材１１１の内面上に、ＡｌやＡｇ等の金属その他の反射性材料からなる反射層、カラーフィルタ、絶縁膜、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等の透明導電体からなる電極１１６、ポリイミド樹脂等からなる配向膜等を必要に応じて適宜に積層したものである。

一方、基板１２０は、ガラスやプラスチック等の基材１２１の内面上に、配線１２２及びこれに接続された素子（ＴＦＤ等の二端子非線形素子、或いは、ＴＦＴ等の三端子非線形素子）、絶縁層、透明導電体からなる電極、ポリイミド樹脂等からなる配向膜等を必要に応じて適宜に積層したものである。

基板１１０上に設けられた電極と、基板１２０上に設けられた電極とが平面的に交差する領域は、両電極に挟まれた液晶の配向状態を独立して制御可能な画素を構成し、図示の駆動領域Ａ内には複数の画素が縦横に配列された状態とされている。

また、基板１２０は、基板１１０の外形より外側に張り出した基板張出部１２０Ｔを有し、この基板張出部１２０Ｔ上に液晶駆動回路などを内蔵した半導体装置１３５が実装されている。この半導体装置１３５は、上記電極１１６及び配線１２２に導電接続され、基板張出部１２０Ｔ上に引き出された配線１１７、１１８に導電接続されている。また、基板張出部１２０Ｔの端部には半導体装置１３５に導電接続された入力端子１３６が設けられ、この入力端子１３６は、基板張出部１２０Ｔの端部に実装された配線基板（例えばフレキシブル配線基板）１３７に形成された配線（図示せず）に導電接続されている。

さらに、基板１１０と１２０の間には絶縁樹脂等で構成されるスペーサ（図示せず）が介在し、このスペーサが両基板の間隔を規制している。このスペーサはいずれか一方の基板に固定した状態で形成されることが好ましい。さらに、基板１１０，１２０の外面上には必要に応じて位相差板及び偏光板（図示せず）が貼着等の方法で配置される。

上記の半導体装置１３５には、上記の電子部品（半導体装置）の実施形態において形成された突起電極Ｐ又は１４″が形成され、この突起電極Ｐ又は１４″が基板張出部１２０Ｔ上に形成された配線１１７，１１８の先端に設けられた対向電極（接続パッド）に導電接続されている。

半導体装置１３５に突起電極Ｐが形成される場合には、半導体装置１３５を熱硬化性樹脂よりなる接着剤３０を介して基板張出部１２０Ｔに対して加圧しつつ加熱し、接着剤３０を軟化させながら突起電極Ｐを対向電極に押し付け、突起電極Ｐの突出体１３の頂部を変形させる。その後、接着剤３０が熱硬化することにより、突起電極Ｐと対向電極との導電接続状態が維持される。

また、半導体装置１３５に突起電極１４″が形成される場合には、半導体装置１３５を熱硬化性樹脂よりなる接着剤３１と導電性粒子３２、３２′を含む異方性導電材３０′、３０″を介して基板張出部１２０Ｔに対して加圧しつつ加熱し、接着剤３１を軟化させながら突起電極１４″を導電性粒子３２、３２′を介して対向電極に押し付け、導電性粒子３２、３２′を変形させる。その後、接着剤３１が熱硬化することにより、突起電極１４″と対向電極との導電接続状態が維持される。

［電子機器］
最後に、上述の電気光学装置１００を電子機器に搭載してなる構成例について説明する。図８は、本発明に係る電子機器の一実施形態であるノート型パーソナルコンピュータを示している。このパーソナルコンピュータ２００は、複数の操作ボタン２０１ａや他の操作装置２０１ｂを備えた本体部２０１と、この本体部２０１に接続され、表示画面２０２ａを備えた表示部２０２とを備えている。図示例の場合、本体部２０１と表示部２０２は開閉可能に構成されている。表示部２０２の内部には上述の電気光学装置（液晶装置）１００が内蔵されており、表示画面２０２ａに所望の表示画像が表示されるようになっている。この場合、パーソナルコンピュータ２００の内部には、上記電気光学装置１００を制御する表示制御回路が設けられる。この表示制御回路は、電気光学装置１００の半導体装置１３５内に設けられる駆動回路（液晶ドライバ回路など）に対して所定の制御信号を送り、その表示態様を決定するように構成されている。

なお、本発明に係る電子機器としては、図８に示す電子機器の他に、液晶テレビ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末機などが挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として本発明に係る電気光学装置を用いることができる。 尚、本発明の半導体装置、実装構造体、電気光学装置、電子機器、及び、電子部品の製造方法は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記実施形態では突起電極Ｐを設けた半導体装置について説明したが、上記半導体装置の代わりに、半導体装置以外の任意の電子部品を同様に構成して、実装構造体を構成してもよい。

第１実施形態の突起電極の構造を示す概略部分平面図。 第１実施形態の突起電極の構造を示す概略部分断面図。 第１実施形態の実装構造体を示す概略部分縦断面図。 第２実施形態の突起電極の構造を示す概略部分断面図。 第３実施形態の実装構造体を示す概略部分縦断面図。 第４実施形態の実装構造体を示す概略部分縦断面図。 電気光学装置の構造を示す概略斜視図。 電子機器の構造を示す概略斜視図。

符号の説明

１０、１０″…電子部品若しくは半導体装置、１１…基板、１２…ベース電極、１３…絶縁層、１４…突出体、１４Ｓ、１４Ｔ…空洞、１５…導電層、Ｐ…突起電極、２０、２０″…他の電子部品若しくは電気光学パネル、２１…基板、２２…対向電極、２３…絶縁層、３０…接着剤、３０′、３０″…異方性導電材、３１…接着剤、３２、３２′…導電性粒子、３２Ｓ、３２Ｓ′…空洞

Claims (12)

1. 樹脂よりなる突出体と該突出体上に配置された導電層とを備えた突起電極を有する半導体装置において、前記突出体の内部に空洞が形成されていることを特徴とする半導体装置。
2. 前記突出体は、単一の前記空洞の外側を突出形状の外殻が被覆してなることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
3. 前記突出体は、内部に複数の前記空洞が分散配置されてなることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
4. 未硬化の接着剤中に多数の導電性粒子が分散配置されてなる異方性導電材において、前記導電性粒子は粒状に形成された樹脂の外面に導電層が形成されてなる粒子、或いは、導電性の樹脂よりなる粒子であり、前記樹脂の内部に空洞が形成されていることを特徴とする異方性導電材。
5. 樹脂よりなる突出体及び該突出体上に配置された導電層を備えた突起電極を有する第１電子部品と、前記突起電極に導電接続された対向電極を有する第２電子部品と、前記第１電子部品と前記第２電子部品を接着する接着剤と、を具備する実装構造体において、
   前記突出体の内部に空洞が形成されてなることを特徴とする実装構造体。
6. 表面上に突起電極を有する第１電子部品と、該突起電極に対向する対向電極を有する第２電子部品と、前記突起電極と前記対向電極の間に介在して導電性を付与する導電性粒子と、前記第１電子部品と前記第２電子部品とを接着する接着剤と、を具備する実装構造体において、
   前記導電性粒子は粒状に形成された樹脂の外面に導電層が形成されてなる粒子、或いは、導電性の樹脂よりなる粒子であり、前記樹脂の内部に空洞が形成されていることを特徴とする実装構造体。
7. 樹脂よりなる突出体及び該突出体上に配置された導電層を備えた突起電極を有する電子部品と、前記突起電極に導電接続された対向電極を有する電気光学パネルと、前記電子部品と前記電気光学パネルを接着する接着剤と、を具備する電気光学装置において、
   前記突出体の内部に空洞が形成されてなることを特徴とする電気光学装置。
8. 表面上に突起電極を有する電子部品と、該突起電極に対向する対向電極を有する電気光学パネルと、前記突起電極と前記対向電極の間に介在して導電性を付与する導電性粒子と、前記電子部品と前記電気光学パネルとを接着する接着剤と、を具備する電気光学装置において、
   前記導電性粒子は粒状に形成された樹脂の外面に導電層が形成されてなる粒子、或いは、導電性の樹脂よりなる粒子であり、前記樹脂の内部に空洞が形成されていることを特徴とする電気光学装置。
9. 樹脂よりなる突出体と、該突出体上に配置された導電層とを備えた突起電極を有する半導体装置の製造方法において、
   前記樹脂に発泡剤を混入し、前記樹脂を発泡させることで内部に空洞が形成された前記突出体を構成する工程と、
   前記突出体上に導電層を形成する工程と、
   を具備することを特徴とする突起電極の製造方法。
10. 未硬化の接着剤中に多数の導電性粒子が分散配置されてなる異方性導電材の製造方法において、
    前記導電性粒子は粒状に形成された樹脂の外面に導電層が形成されてなる粒子、或いは、導電性の樹脂よりなる粒子であり、前記樹脂中に発泡剤を混入し、前記樹脂を発泡させることで前記樹脂の内部に空洞が形成された前記導電性粒子を形成する工程と、
    前記接着剤中に前記導電性粒子を分散配置させる工程と、
    を具備することを特徴とする異方性導電材の製造方法。
11. 請求項５又は６に記載の実装構造体を具備することを特徴とする電子機器。
12. 請求項７又は８に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。

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