JP2008119785A - ウエーハの研削装置および研削方法 - Google Patents
ウエーハの研削装置および研削方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008119785A JP2008119785A JP2006305805A JP2006305805A JP2008119785A JP 2008119785 A JP2008119785 A JP 2008119785A JP 2006305805 A JP2006305805 A JP 2006305805A JP 2006305805 A JP2006305805 A JP 2006305805A JP 2008119785 A JP2008119785 A JP 2008119785A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- support portion
- grinding
- grinding wheel
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 90
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 22
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 22
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
【解決手段】ウエーハ支持筐体20内においてウエーハWを実質的に水51で支持しながら第2の支持部22に形成された研削砥石挿入溝26から研削砥石31bをウエーハWの第2の面Wbに作用させて研削を行わせることで、ウエーハWにウネリを矯正するような不要な力が作用することなく第2の支持部22側に配置させた第2の面Wbを研削してウネリを除去することができるようにした。
【選択図】 図4
Description
21 第1の支持部
22 第2の支持部
23 環状支持部
30 研削手段
31 研削ホイール
31a 基台
31b 研削砥石
40 移動手段
50 水供給手段
51 水
W ウエーハ
Wa 第1の面
Wb 第2の面
Wc 側部
Claims (3)
- ウエーハの面を研削するウエーハの研削装置であって、
ウエーハの第1の面を水で支持する第1の支持部と、ウエーハの前記第1の面に対して背面となる第2の面を水で支持する第2の支持部と、前記第1の支持部と前記第2の支持部とで挟持されたウエーハの側部を囲繞して水で支持し前記第1の支持部と前記第2の支持部とで筐体を形成する環状支持部とで構成されたウエーハ支持筐体と、
該ウエーハ支持筐体の前記第1の支持部および前記第2の支持部に水を供給する水供給手段と、
環状の基台に研削砥石が環状に配設された研削ホイールを有し、該研削ホイールを回転可能に支持する研削手段と、
該研削手段を前記ウエーハ支持筐体に支持されたウエーハに対して接近および離反する方向に移動する移動手段と、
を備え、
前記ウエーハ支持筐体の前記第2の支持部には前記研削ホイールの前記研削砥石を挿入させて前記ウエーハ支持筐体に支持されたウエーハの中心から外周に向けてウエーハの前記第2の面を研削させる研削砥石挿入溝が形成されていることを特徴とするウエーハの研削装置。 - ウエーハの前記第1の面および前記第2の面に対する吐出方向が斜めに設定された前記水供給手段から前記第1の支持部および前記第2の支持部に供給される水によって水流が形成されウエーハが回転することを特徴とする請求項1に記載のウエーハの研削装置。
- ウエーハの第1の面を水で支持する第1の支持部と、ウエーハの前記第1の面に対して背面となる第2の面を水で支持する第2の支持部と、前記第1の支持部と前記第2の支持部とで挟持されたウエーハの側部を囲繞して水で支持し前記第1の支持部と前記第2の支持部とで筐体を形成する環状支持部とで構成されたウエーハ支持筐体と、該ウエーハ支持筐体の前記第1の支持部および前記第2の支持部に水を供給する水供給手段と、環状の基台に研削砥石が環状に配設された研削ホイールを有し、該研削ホイールを回転可能に支持する研削手段と、該研削手段を前記ウエーハ支持筐体に支持されたウエーハに対して接近および離反する方向に移動する移動手段と、を備え、前記ウエーハ支持筐体の前記第2の支持部には前記研削ホイールの前記研削砥石を挿入させる研削砥石挿入溝が形成された研削装置を用いて、ウエーハの面を研削するウエーハの研削方法であって、
前記第2の支持部に形成された前記研削砥石挿入溝に前記研削ホイールの前記研削砥石を挿入して回転させて前記ウエーハ支持筐体に支持されたウエーハの中心から外周に向けてウエーハの前記第2の面を研削することを特徴とするウエーハの研削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006305805A JP5048997B2 (ja) | 2006-11-10 | 2006-11-10 | ウエーハの研削装置および研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006305805A JP5048997B2 (ja) | 2006-11-10 | 2006-11-10 | ウエーハの研削装置および研削方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008119785A true JP2008119785A (ja) | 2008-05-29 |
JP5048997B2 JP5048997B2 (ja) | 2012-10-17 |
Family
ID=39505098
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006305805A Active JP5048997B2 (ja) | 2006-11-10 | 2006-11-10 | ウエーハの研削装置および研削方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5048997B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015119197A (ja) * | 2008-03-06 | 2015-06-25 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置および研磨方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0732259A (ja) * | 1993-07-22 | 1995-02-03 | Mitsubishi Materials Corp | 両頭研削盤のワーク回転装置 |
JPH09262747A (ja) * | 1996-03-27 | 1997-10-07 | Nachi Fujikoshi Corp | 高脆性材の両面研削装置 |
JPH10217079A (ja) * | 1997-02-07 | 1998-08-18 | Koyo Mach Ind Co Ltd | 薄板円板状ワークの両面研削装置 |
JPH1177498A (ja) * | 1997-09-03 | 1999-03-23 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 薄型ワークの回転駆動方法 |
JPH11320360A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-24 | Super Silicon Kenkyusho:Kk | ワークの両面同時加工方法および両面同時加工装置 |
-
2006
- 2006-11-10 JP JP2006305805A patent/JP5048997B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0732259A (ja) * | 1993-07-22 | 1995-02-03 | Mitsubishi Materials Corp | 両頭研削盤のワーク回転装置 |
JPH09262747A (ja) * | 1996-03-27 | 1997-10-07 | Nachi Fujikoshi Corp | 高脆性材の両面研削装置 |
JPH10217079A (ja) * | 1997-02-07 | 1998-08-18 | Koyo Mach Ind Co Ltd | 薄板円板状ワークの両面研削装置 |
JPH1177498A (ja) * | 1997-09-03 | 1999-03-23 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 薄型ワークの回転駆動方法 |
JPH11320360A (ja) * | 1998-05-19 | 1999-11-24 | Super Silicon Kenkyusho:Kk | ワークの両面同時加工方法および両面同時加工装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015119197A (ja) * | 2008-03-06 | 2015-06-25 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置および研磨方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5048997B2 (ja) | 2012-10-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5500942B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
US20160311127A1 (en) | Cutting apparatus and cutting method | |
JP4354769B2 (ja) | ウェーハの研磨方法 | |
JP2009125915A (ja) | 研削ホイール装着機構 | |
JP2007296601A (ja) | 研削ホイール | |
JP5313014B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2000049120A (ja) | 切削装置 | |
JP5048997B2 (ja) | ウエーハの研削装置および研削方法 | |
JP5689596B2 (ja) | 研削装置 | |
JP4927504B2 (ja) | ウエーハの研削方法および研削装置 | |
JP2005028550A (ja) | 結晶方位を有するウエーハの研磨方法 | |
JP2010094789A (ja) | 研削ホイール | |
JP6120597B2 (ja) | 加工方法 | |
JP2009166214A (ja) | 研削装置 | |
JP4977449B2 (ja) | ウエーハの研削方法および研削装置 | |
JP5448337B2 (ja) | ウェーハ研削装置およびウェーハ研削方法 | |
JP6125357B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP6206205B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2015036179A (ja) | チャックテーブル機構 | |
JP2010010339A (ja) | 研削方法 | |
JP2010114354A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2016132070A (ja) | 研削ホイール及び研削装置 | |
JP2008155312A (ja) | 研削ホイール | |
JP6161463B2 (ja) | 異物除去工具及び異物除去方法 | |
JP2013069886A (ja) | ウエーハの研削方法および保護膜形成装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091021 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120403 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120524 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120626 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120720 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150727 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5048997 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150727 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |