JP2008103691A - 磁性体ストライプ状配列シート、ｒｆｉｄ磁性シート、電磁遮蔽シートおよびそれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】針状磁性体が所定のストライプ状パターンに良好な状態で配列され、高い透磁率を有するとともに、薄型でフレキシブル性に富んだ磁性体ストライプ状配列シートを提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１１上に撥水層１２が形成されるとともに、撥水層の面領域内に配置され、撥水層が有する撥水性に対して相対的に親水性を有するストライプ状パターン領域１４が形成されている。ストライプ状パターン領域内に針状磁性体１５が配向し集合して、磁性体ストライプ状パターン１３が形成されている。互いに分離された複数の磁性体ストライプにより磁性体ストライプ状パターンを形成し、複数の磁性体ストライプ状配列シートを積層し、各層の磁性体ストライプを互いに交差させることにより、ＲＦＩＤ磁性シートを構成する。格子状の磁性体ストライプ状パターンを形成することにより、電磁遮蔽シートを構成する。
【選択図】図７

Description

本発明は、磁性体が直線状あるいは格子状等の所定のストライプ状パターンに配列された磁性体ストライプ状配列シートに関する。また、その用途例であるＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）システムに用いられるＲＦＩＤ磁性シート、およびディスプレイ等に用いられる電磁遮蔽シートに関する。

従来、ＲＦＩＤ磁性シートあるいは電磁遮蔽シート等、フレキシブルな基板上に磁性体層が付設された薄い磁性シートの用途が知られている。

まず、従来のＲＦＩＤ磁性シートについて説明する。近年、外部機器から放射される特定の周波数の電磁界を信号搬送波として使用し、外部機器との間でＩＤ（Identification）情報および各種データの通信を行う自動認識技術の一つであるＲＦＩＤシステムが広く利用されるようになってきている。ＲＦＩＤシステムを利用した非接触型ＩＣカードの例としては、ＩＣテレホンカード、電子乗車券、電子マネーカードなどがあるが、このＲＦＩＤは、最近では携帯電話にも搭載されて使用されるようになっている。

携帯電話のような携帯用移動通信機器にＲＦＩＤシステムを搭載して使用する場合には、通信距離の確保が必要であり、そのため、磁路障害物による影響の排除が求められる。より具体的に説明すると、ＲＦＩＤシステムでは、ＲＦＩＤアンテナに金属が隣接すると、通信ができなくなってしまうという欠点がある。特に、１３．５６ＭＨｚのような高周波の電磁界信号を用いる場合には、ＲＦＩＤシステムはその欠点による問題の発生が顕著である。この問題を解決するために、透磁率の高いフェライトを含む磁性シートがＲＦＩＤアンテナに貼り付けられることが多い。（例えば、特許文献１参照）
図１から図３を参照しながら、ＲＦＩＤアンテナに金属が隣接する場合に通信できなくなる問題について説明する。

図１は、一般的なＲＦＩＤシステム１００の動作を示す断面図である。このＲＦＩＤシステム１００では、非接触型ＩＣカードの一例であるＩＣタグ１０１にＲＦＩＤアンテナ（タグアンテナ）１０２が取り付けられており、リーダ・ライタ１０３にリーダ・ライタアンテナ１０４が取り付けられている。通信する場合は、ＩＣタグ１０１をリーダ・ライタ１０３の近くに位置する。リーダ・ライタ１０３のリーダ・ライタアンテナ１０４からは、磁束ループ１０５が発生する。両アンテナ（タグアンテナ１０２及びリーダ・ライタアンテナ１０４）を貫通する磁束ループ１０５ａによって、ＩＣタグ１０１とリーダ・ライタ１０３との間のＲＦＩＤ無線通信が可能となる。図１は、ＩＣタグ１０１の近くに金属製品が無い場合における通信状態の様子を模式的に示す。

図２は、図１と同様のＲＦＩＤシステム１１０において、ＩＣタグ１０１の近くに金属製品１０６がある場合の通信状態の様子を模式的に示す。この場合には、リーダ・ライタ１０３からの磁界によって、ＩＣタグ１０１近傍に位置する金属製品１０６に渦電流が発生し、そして、この渦電流により生じる磁界（反磁界）１０７が、通信に必要な磁束ループ１０５ｂをキャンセルする。そのため、通信が困難になる。

そこで、金属製品１０６がＩＣタグ１０１に近接する場合には、図３に示すように、ＩＣタグ１０１と金属製品１０６との間に磁性シート１０８を配置する対策が採られている。磁性シート１０８は透磁率の高いフェライトを含んでいるので、磁束ループ１０５ｃを磁性シート１０８に集中させることができる。その結果、金属製品１０６に渦電流が発生することを抑制し、通信距離を改善することができる。

磁性シート１０８による作用について、図４Ａおよび４Ｂを参照しながら、より詳細に説明する。まず、図４Ａに示すように磁性シートが無い場合は、リーダ・ライタからの磁界によってＩＣタグ（ＩＣタグアンテナ１０２）近傍にある金属製品１０６に渦電流が発生すると、この渦電流により生じる磁界（反磁界）の影響により、破線で示す磁束ループ１０５ｄが喪失する。その結果、通信に必要な磁界がキャンセルされる。

一方、図４Ｂに示すように磁性シート１０８を用いると、磁性シート１０８の透磁率のμ’（実部）が高いため磁束ループ１０５ｅが磁性シート１０８に集中する。しかも、磁性シート１０８の透磁率のμ”（虚部）が低いため、磁束ループ１０５ｅは磁気損失することなく流れる。この結果、通信距離を改善することができる。

次に、従来の電磁遮蔽シートについて説明する。近年各種の電気設備や電子応用設備の利用が増加するのに伴い、電磁気的なノイズ妨害も増加の一途をたどっている。ノイズは大きく分けて、伝導ノイズと放射ノイズに分けられ、伝導ノイズの対策としてはノイズフィルタなどを用いる方法がある。一方、放射ノイズ対策としては、電磁気的に空間を絶縁する必要があるため、筐体を金属体または高伝導体にするとか、回路基板と回路基板との間に金属板を挿入するとか、ケーブルを金属箔で巻き付けるなどの方法が取られている。

これらの方法は、回路や電源ブロックの電磁波シールド効果を期待できるが、一方、ＣＲＴ、ＰＤＰ、液晶、ＥＬなどのディスプレイ前面より発生する電磁波シールド用途としては、不透明であるため適用できなかった。

ディスプレイ前面から発生する電磁波のシールド性については、１ＧＨｚにおける３０ｄＢ以上のＥＭＩシールド機能が求められ、家庭用ＴＶ向けのＰＤＰには特に厳しい規格の取得が要求されている。それに加えて、ディスプレイ用の電磁遮蔽シートには、良好な可視光透過性なども求められる。電磁波シールド性と透明性を両立させる方法として、いくつかのものが提案されている。

例えば、特許文献２には、透明プラスチック基材の表面に導電性材料で描かれた幾何学図形を設けた電磁遮蔽シートが開示されている。特許文献３には、透明基材の上に接着剤層が積層され、この接着剤層に幾何学図形の導電層が埋設された電磁遮蔽シートが開示されている。特許文献４には、透明導電膜に、金属微粒子の連鎖状凝集体が分散した塗料を塗布して形成された導電層を設けた電磁遮蔽シートが開示されている。通常は、高透明フィルムに金属をスパッタリングで設けたタイプ、高透明フィルムに金属メッシュを設けたタイプのものが多く用いられている。
特開２００４−２２７０４６号公報 特開平１０−４１６８２号公報 特開２０００−３２３８９１号公報 特開２０００−１２４６６２号公報

しかしながら、フェライトを含む磁性シート１０８は、次のような問題を持っている。まず、フェライトを樹脂に分散させた磁性シートの場合、樹脂中に磁性材料（フェライト）を分散させた構造のために、実効的な透磁率μの上限に限界がある。樹脂中にフェライトを分散させるのではなく、フェライト（セラミック）の焼結体を用いた構造の場合は、実効的な透磁率μは向上するが、その磁性シートは、焼結体であるため脆くなる。そして、その焼結体の磁性シートは、薄くするにも限界があるとともに、フレキシブル性にも限界がある。

フレキシブル性と高い透磁率μとを両立させるために、本願発明者は、磁性シートに金属磁性材料を用いることを検討した。そのような磁性シートは、フェライトを用いた場合よりも高いμを示すものの、導電性があるため渦電流を発生してしまい、通信を阻害する結果になる。したがって現実問題として、金属磁性材料を磁性シートに用いることは困難であった。

また、上記従来の電磁遮蔽シートは、十分な電磁波シールド性を持ったものとは言えなかった。この問題を解決するために、本願発明者は、高い透磁率を有する良好な電磁波シールド性を持った電磁遮蔽シートを、異方性の軟磁性材料の特性を示す針状結晶を配列させることによって作製することを検討した。しかしながら、異方性の針状結晶は、配列をランダムにするとその効果は顕著に低下するため、針状結晶の配列を制御する必要があった。

上記従来技術の問題点に鑑みて、本発明は、針状磁性体が所定のストライプ状パターンに良好な状態に配列され、高い透磁率を有し、製造が容易な磁性体ストライプ状配列シートを提供することを目的とする。

また、そのような磁性体ストライプ状配列シートの基本構成を用い、高い透磁率とともに、薄型でフレキシブル性に富んだＲＦＩＤ磁性シート、あるいは電磁波シールド性と透明性を両立させた、ディスプレイに取り付けるための電磁遮蔽シートを提供することを目的とする。

また、それらのシートを簡易な工程で高性能に製造するための製造方法を提供することを目的とする。

本発明の磁性体ストライプ状配列シートは、樹脂フィルムと、前記樹脂フィルム上に形成された撥水層と、前記撥水層の面領域内に配置され、前記撥水層が有する撥水性に対して相対的に親水性を有するストライプ状パターン領域と、前記ストライプ状パターン領域内に針状磁性体が配向し集合して形成された磁性体ストライプ状パターンとを備える。

本発明のＲＦＩＤ磁性シートは、複数層積層された樹脂フィルムと、各々の前記樹脂フィルム上に形成された撥水層と、前記撥水層の面領域内に配置され、前記撥水層が有する撥水性に対して相対的に親水性を有するストライプ状パターン領域と、前記ストライプ状パターン領域内に針状磁性体が配向し集合して形成された磁性体ストライプ状パターンとを備え、各々の前記樹脂フィルム上には、互いに分離された複数条の前記磁性体ストライプ状パターンが形成され、各々の前記樹脂フィルム上の前記磁性体ストライプ状パターンは、他の前記樹脂フィルム上の前記磁性体ストライプ状パターンと平面形状において互いに交差するように互いの配置関係が設定されている。

本発明の電磁遮蔽シートは、樹脂フィルムと、前記樹脂フィルム上に形成された撥水層と、前記撥水層の面領域内に配置され、前記撥水層が有する撥水性に対して相対的に親水性を有するストライプ状パターン領域と、前記ストライプ状パターン領域内に針状磁性体が配向し集合して形成された磁性体ストライプ状パターンとを備え、前記ストライプ状パターン領域は、格子状に形成された格子状パターン領域であり、前記格子状パターン領域内に針状磁性体が配向し集合して磁性体格子状パターンが形成されている。

本発明の磁性体ストライプ状配列シートの製造方法は、樹脂フィルム上に、撥水層及び前記撥水層の面領域内に配置され前記撥水層が有する撥水性に対して相対的に親水性を有するストライプ状パターン領域を形成する工程（ａ）と、前記ストライプ状パターン領域に針状磁性体を含有する溶液を付与し、前記ストライプ状パターン領域内に針状磁性体を配向させ集合させて磁性体ストライプ状パターンを形成する工程（ｂ）とを含む。

本発明のＲＦＩＤ磁性シートの製造方法は、樹脂フィルム上に、撥水層及び前記撥水層の面領域内に配置され前記撥水層が有する撥水性に対して相対的に親水性を有するストライプ状パターン領域を形成する工程（ａ）と、前記樹脂フィルム上に形成された前記ストライプ状パターン領域に、針状磁性体を含有する溶液を付与し、前記ストライプ状パターン領域内に針状磁性体を配向させ集合させて磁性体ストライプ状パターンを形成する工程（ｂ）と、前記磁性体ストライプ状パターンが形成された前記樹脂フィルムを積層する工程（ｃ）とを含み、前記工程（ａ）において、前記ストライプ状パターン領域を複数条、互いに分離された状態に形成し、前記工程（ｃ）において、各々の前記樹脂フィルム上の前記磁性体ストライプ状パターンが、他の前記樹脂フィルム上の前記磁性体ストライプ状パターンと平面形状において互いに交差するように互いの配置関係を設定する。

本発明の電磁遮蔽シートの製造方法は、樹脂フィルム上に、撥水層及び前記撥水層の面領域内に配置され前記撥水層が有する撥水性に対して相対的に親水性を有するストライプ状パターン領域を形成する工程（ａ）と、前記樹脂フィルム上に形成された前記ストライプ状パターン領域に、針状磁性体を含有する溶液を付与し、前記ストライプ状パターン領域内に針状磁性体を配向し集合させて磁性体ストライプ状パターンを形成する工程（ｂ）とを含み、前記工程（ａ）において、前記ストライプ状パターン領域を格子状に形成し、前記工程（ｂ）において、前記格子状のストライプ状パターン領域内に前記針状磁性体を配向させ集合させて磁性体格子状パターンを形成する。

本発明の磁性体ストライプ状配列シートの構成によれば、撥水層の面領域内に配置された親水性を有するストライプ状パターン領域内に針状磁性体が配向して集合しているので、高い透磁率を容易に得ることができる。針状磁性体が配向した構造は、ストライプ状パターン領域の親水性の領域に、表面張力を利用して針状磁性体を集合させることで容易に得ることが可能である。

本発明のＲＦＩＤ磁性シートの構成によれば、針状磁性体により磁性ストライプを形成することにより、渦電流の発生の影響を回避し、高い透磁率を確保しつつ、薄型でフレキシブル性に富んだＲＦＩＤ磁性シートを得ることができる。

本発明の電磁遮蔽シートの構成によれば、異方性の軟磁性材料の特性を示す針状磁性体を配列させることにより、高い透磁率を有し良好な電磁波シールド性を発揮できる特性と、透明性を両立させることができる。

本発明の磁性体ストライプ状配列シート、ＲＦＩＤ磁性シート、あるいは電磁遮蔽シートの製造方法によれば、親水性のストライプ状パターン領域に針状磁性体を表面張力によって配列集合させることにより、上述のような特性を有する各シートを、簡易な工程で高性能に製造することができる。

本発明の磁性体ストライプ状配列シートによれば、樹脂フィルムに形成された撥水層の面領域内に、撥水層が有する撥水性に対して相対的に親水性を有するストライプ状パターン領域が配置され、そのストライプ状パターン領域内に針状磁性体が配向して集合しているので、高い透磁率を容易に得ることができる。ストライプ状パターン領域が相対的に親水性の領域となっているので、表面張力を利用して当該親水性の領域に針状磁性体を集合させることで、針状磁性体を容易に配向させることができる。

本発明の磁性体ストライプ状配列シートの構成は、ＲＦＩＤ磁性シートに適用した場合に特に有効である。すなわち、本発明のＲＦＩＤ磁性シートは、導電性があるために渦電流による不利な影響を発生する金属磁性材料にあえて着目し、利用上の障害を排除するための構成を着想して、高い透磁率を確保しつつ、薄型でフレキシブル性に富んだＲＦＩＤ磁性シートを得ることを可能としたものである。渦電流の問題を解消するために、本発明では、金属磁性材料を磁性ストライプにして渦電流の発生の影響を回避した。そして、その磁性ストライプを積層して格子状パターンを作ることにより磁束ループの通過を容易にしたものである。

また、本発明の電磁遮蔽シートは、等方性の磁性材料ではなく、異方性の軟磁性材料の特性を示す針状結晶を配列させることにより、高い透磁率を有する良好な電磁波シールド性を得たものである。異方性の針状結晶は、配列をランダムにするとその効果は顕著に低下するため、針状結晶の配列を制御する必要がある。本願発明者は、親水性の格子状パターンに針状結晶を表面張力によって配列集合させること見出し、本発明の電磁遮蔽シートを得ることができた。

本発明は、上記の構成を基本として、以下のような様々な態様を採ることができる。

すなわち、上記構成の本発明の磁性体ストライプ状配列シートにおいて、前記ストライプ状パターン領域は、前記撥水層が平面形状においてストライプ状に欠如した領域として形成することができる。

前記針状磁性体は、表面張力の作用によって前記親水性の領域に集合した状態で固定された構成とすることができる。

前記ストライプ状パターン領域を形成している前記親水性の領域は、前記針状磁性体の長手方向の長さよりも狭い幅を有していることが好ましい。

前記針状磁性体として、異方性の軟磁性金属材料を用いることができる。

また、前記針状磁性体として、Ｆｅ、Ｎｉ及びＣｏからなる群から選択された少なくとも一つの元素を含有する合金を用いることができる。

前記磁性体ストライプ状パターンは、前記針状磁性体および有機バインダからなる構成とすることができる。

前記樹脂フィルムとして、アラミド樹脂またはポリイミド樹脂を用いることができる。

上記構成の本発明のＲＦＩＤ磁性シートにおいて、互いに異なる層の前記樹脂フィルム上に各々形成された、第１の方向へ延びる前記磁性体ストライプ状パターンと、第２の方向へ延びる前記磁性体ストライプ状パターンとによって格子パターンが形成されている構成とすることができる。

また、前記第１および第２の方向とは異なる第３の方向へ延びる磁性体ストライプ状パターンが形成された前記樹脂フィルムを更に含む構成とすることができる。

上記構成のＲＦＩＤ磁性シートと、前記ＲＦＩＤ磁性シートに隣接して配置されたＲＦＩＤ用アンテナコイルと、前記ＲＦＩＤ用アンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備えた非接触型ＩＣカードを構成することができる。

また、上記構成のＲＦＩＤ磁性シートと、前記ＲＦＩＤ磁性シートに隣接して配置されたＲＦＩＤ用アンテナコイルと、前記ＲＦＩＤ用アンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備えた、携帯用移動通信機器を構成することができる。

上記構成の本発明の電磁遮蔽シートにおいて、前記針状磁性体として、鉄系金属磁性体またはフェライト磁性体を用いることができる。

前記樹脂フィルムは、透光性樹脂からなることが好ましい。

上記構成の電磁遮蔽シートがディスプレイパネルの前面に取り付けられたフラットパネルディスプレイを構成することができる。前記ディスプレイパネルがプラズマディスプレイパネルである場合に本発明の電磁遮蔽シートは特に好適である。

上記構成の本発明の磁性体ストライプ状配列シートの製造方法において、前記ストライプ状パターン領域は、前記撥水層で囲まれ前記樹脂フィルムが露出した領域により形成することができる。

前記工程（ａ）は、前記樹脂フィルムに、前記工程（ｂ）における溶液に対して撥水性を示す撥水層を形成する工程と、前記ストライプ状パターン領域を規定するマスクを用いて、前記撥水層を露光することによって親水領域を形成する工程とを含むことができる。

また、前記工程（ａ）は、露光により親水性に変化する表面を有するフィルムを、前記ストライプ状パターン領域を規定するマスクを用いて露光することによって親水領域を形成する工程を含むことができる。

前記工程（ｂ）は、前記ストライプ状パターン領域が形成された前記樹脂フィルムの上に溶液を付与する工程と、前記樹脂フィルム上に付与された前記溶液中に、前記針状磁性体を導入する工程とを含むことができる。

また、前記工程（ｂ）は、前記溶液に前記針状磁性体を分散する工程と、前記針状磁性体が分散された溶液を前記樹脂フィルム上に塗布する工程とを含むことができる。

前記工程（ｂ）において、前記針状磁性体は、前記ストライプ状パターン領域内で前記溶液の表面張力によって配列されるこのが好ましい。

前記工程（ｂ）の後、前記磁性体ストライプ状パターンを他のフィルムに転写する工程を含むことができる。

前記工程（ａ）および（ｂ）を、ロール・ツー・ロール法によって連続して実行することができる。

上記構成の本発明のＲＦＩＤ磁性シートの製造方法において、前記樹脂フィルムの積層体の平面形状において、第１の方向へ延びる前記磁性体ストライプ状パターンと、第２の方向へ延びる前記磁性体ストライプ状パターンとによって格子パターンが形成されるように前記積層体を形成することができる。

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について説明する。以下の実施の形態は、ＲＦＩＤ磁性シート、および電磁遮蔽シートの場合に関するものであるが、より一般的な対象である、本発明の磁性体ストライプ状配列シートの構成およびその製造方法の説明が実質的に含まれる。以下の図面においては、説明の簡潔化のため、実質的に同一の機能を有する構成要素については、同一の参照符号を付して説明の繰り返しを省略する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。

（実施の形態１）
図５Ａ、５Ｂ、および図６Ａ、６Ｂを参照しながら、本発明の実施の形態１におけるＲＦＩＤ磁性シートについて説明する。

図５Ａは、本実施の形態のＲＦＩＤ磁性シートが用いられたＩＣタグ１の上面構成を模式的に示す。図５Ｂは、そのＩＣタグ１にＲＦＩＤ磁性シート２が貼り付けられた状態の断面構造を模式的に示す。

ＩＣタグ１は、基体であるカード３と、カード３上に配置されたＩＣチップ４と、ＩＣチップ４に電気的に接続されたコイルアンテナ（ＲＦＩＤ用アンテナコイル）５とから構成されている。このＩＣタグ１は、非接触型ＩＣカードとして用いられ、ＩＣチップ４のメモリには固有のＩＤ番号が記憶されており、またそのメモリに様々な情報を記憶させることができる。ＩＣチップ４は、ＣＰＵとメモリとを内蔵しており、暗号処理、認証、記憶の処理を行うことができる。

ＩＣタグ１のカード３には、本実施の形態のＲＦＩＤ磁性シート２が貼り付けられている。カード３と磁性シート２との間に、他の層が介在していてもよく、例えば、図示したように接着層６を設けることができる。

図６Ａは、ＲＦＩＤ磁性シート２の断面構成を模式的に示す。図６Ｂは、磁性シート２を分解して示した斜視図である。磁性シート２は、磁性ストライプシート１０ａ、１０ｂが交互に積層された構造を有する。各磁性ストライプシート１０ａ、１０ｂは、樹脂フィルム１１と、樹脂フィルム１１上に形成された撥水層１２と、撥水層１２の面領域中に形成された針状磁性体からなる磁性ストライプ１３とから構成されている。なお、図中、樹脂フィルム１１については、見易さを考慮して断面のハッチングが省略されている。

この構造において、磁性ストライプシート１０ａ、１０ｂの各層内の複数本の磁性ストライプ１３は、互いに離間して配列され電気的に絶縁されている。また、上下の位置関係にある磁性ストライプシート１０ａ、１０ｂに各々配列された磁性ストライプ１３は、各層間で、互いに樹脂フィルム１１により離間され電気的に絶縁されている。

図６Ａ、６Ｂの積層構造においては、磁性ストライプ１３が行パターンに配列された磁性ストライプシート１０ａと、磁性ストライプ１３が列パターンに配列された磁性ストライプシート１０ｂとの組合せにより、平面形状としては、格子状パターンが形成されている。なお、磁性ストライプシート１０ａと磁性ストライプシート１０ｂは、磁性ストライプ１３の配列の方向きが異なるだけで、材質・構造は同一の部材である。従って、以降の説明において磁性ストライプシートを総称する場合には、参照符号として１０を付して磁性ストライプシート１０と記述する。

図７は、磁性ストライプシート１０における、撥水層１２が形成された樹脂フィルム１１の上面構成を模式的に示している。

樹脂フィルム１１上には、撥水層１２が欠如して樹脂フィルム１１が露出した複数のストライプ状の領域（ストライプ領域）１４からなるストライプパターンが形成されている。このストライプ領域１４内には、針状磁性体１５が配向して集合し、磁性ストライプ１３を形成している。

本実施形態における針状磁性体１５は、異方性の軟磁性金属材料であり、そのような材料としては、鉄系金属磁性体を挙げることができ、具体的には、例えば、Ｆｅ、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｎｉなどの針状メタル粉を用いることができる。また、針状磁性体１５は、Ｆｅ、Ｎｉ及びＣｏからなる群から選択される少なくとも一つの元素を含む磁性体（例えば、当該元素を含有する合金）であってもよい。ここでは、針状磁性体１５として、Ｆｅ−Ｎｉメタル磁性粉（粒子径１０〜２０μｍ、粒子長さ５０〜１００μｍの針状結晶）を用いた場合について説明する。

ストライプ領域１４は、撥水層１２が有する撥水性に対して相対的に親水性領域となっている。針状磁性体１５は、後述するように、製造工程で表面張力を作用させることによってストライプ領域１４に集合し、配向している。ストライプ領域１４の幅Ｌは、針状磁性体１５の長手方向の長さＡよりも狭いことが、針状磁性体１５の配列集合のために好ましい。なお、図７に模試的に示したように、本実施形態における針状磁性体１５は、ストライプ領域１４の長手方向に、針状磁性体１５の長手方向が揃うように配向している。

針状磁性体１５の長手方向の長さＡは、例えば、１００μｍ以上（一例を挙げると、５０〜２００μｍ）とする。針状磁性体１５の長手方向の長さＡは、複数の針状磁性体１５についての平均値（長手方向の平均結晶粒径）であってもよい。したがって、個々の針状磁性体１５について言えば、針状磁性体１５の長手方向の長さＡがストライプ領域１４の幅Ｌよりも短いものが存在することもあり得る。

なお、親水性のストライプ領域１４に針状磁性体１５が配向する様子や、ある溶液に対する親水性と撥水性の関係、表面張力の作用などは、後述するＲＦＩＤ磁性シート２の製造方法に関する記述において説明する。

ストライプ領域１４（細線）の幅Ｌ（ライン）は、使用する針状磁性体１５の種類、ＲＦＩＤ磁性シート２に要求される性能などによって適宜決定され得る。例えば、０．５ｍｍ以下（一例を挙げると、５０μｍ〜３００μｍ）である。ストライプ領域１４（細線）間の隙間Ｓ（スペース）は、例えば、０．５ｍｍ以下（一例を挙げると、５０μｍ〜３００μｍ）である。細線のラインとスペースは、種々の使用する条件にあわせて適宜適切なものを設定することができる。

ここで、針状磁性体１５が導電性を有している場合には、ストライプ領域１４（細線）の幅Ｌ（ライン）については、Ｌが大きくなると発生する渦電流が流れやすくなり，Ｌが小さくなるほど渦電流の発生を妨げることができる。したがって、幅Ｌは渦電流と相関があり、渦電流を抑制するように設定され、Ｌは細ければ細いほどよい。実際には、ストライプ領域１４の加工限界・加工精度を考慮すると、例えば２０μｍ〜３００μｍに設定することが望ましい。

また、ストライプ領域１４（細線）の隙間Ｓ（スペース）については、Ｓが大きくなると磁束（実際には電波と一緒に存在し、かつ、周波数変動している電磁波）が漏れやすくなる一方で、Ｓが小さくなるほど磁束の漏れを防ぐことができる。したがって、隙間Ｓは電磁波の漏れ（シールド効果）と相関があり、漏れを抑制するように設定され、Ｓも小さければ小さいほどよい。実際には、ストライプ領域１４の加工限界・加工精度を考慮すると、５０μｍ〜３００μｍとなる。

渦電流の抑制と電磁波漏れの抑制という機能を考慮すれば、幅Ｌ、隙間Ｓとも小さければ小さいほどよいことになる。これは細線が高密度である程良いということであり、ひいては、単位体積あたりの磁性体量増加に繋がり、その結果、正味の透磁率も高い磁性シートを実現することができることを意味する。

行パターンの磁性ストライプシート１０ａと列パターンの磁性ストライプシート１０ｂとの間では、典型的には、磁性ストライプ１３が９０°で交差するが、必ずしも９０°で交差させなくてもよい。例えば、６０°や４５°の角度で交差させて磁性ストライプの格子状パターンを形成することも可能である。また、行パターンの磁性ストライプシート１０ａと列パターンの磁性ストライプシート１０ｂに、さらにもう一つのパターンの磁性ストライプシートを重ねることも可能である。

要するに磁性ストライプシートの積層構造により形成される格子状パターンとは、各々の磁性ストライプシートにおける磁性ストライプが、他の磁性ストライプシートにおける磁性ストライプと平面形状において互いに交差するように配置されたものである。それにより、磁束ループの通過を容易にする機能を発揮できることが必要である。

図６Ａに示した例では、磁性ストライプシート１０ａ、１０ｂは各々、樹脂フィルム１１上に形成されているが、樹脂フィルム１１や磁性ストライプシート１０ａ、１０ｂの上に、他の層（例えば、接着層）を介在させることも可能である。また、樹脂フィルム１１の内部に磁性ストライプを形成することも可能である。いずれの場合であっても、各層の磁性ストライプシート１０の間は、電気的に絶縁されるように構成されることが望ましい。

樹脂フィルム１１は、用途・性能・条件にあわせて適宜好ましいものを選定すればよく、例えば、アラミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム、ポリエチレンナフタレート樹脂フィルムなどを用いることができる。アラミド樹脂フィルムは、耐熱性が高く、かつ、薄いもの（例えば、３μｍ以下）を入手可能であるので、積層枚数を考えて、薄さの観点からアラミド樹脂フィルムを用いることが好ましい場合がある。

本実施形態における樹脂フィルム（絶縁フィルム）１１の厚さは、例えば、４μｍ又はそれ以上のものである。最終的には各フィルムを積層するため、フィルム１１の厚さが薄いと、ＲＦＩＤ磁性シート２の厚さを薄くできるメリットがある。本実施形態におけるフィルム１１は、アラミド樹脂、または、ポリイミド樹脂からなる。

以上のように、本実施形態のＲＦＩＤ磁性シート２では、樹脂フィルム１１に形成された撥水層１２から露出した領域である親水性のストライプ領域１４によってストライプパターンが形成され、そのストライプ領域１４内に針状磁性体１５が配向して集合しすることにより、磁性ストライプ１３が形成されている。樹脂フィルム１１に形成されたストライプ領域１４内に針状磁性体１５が配向集合しているので、セラミック焼結体（例えば、フェライト）と比較して、薄型でフレキシブル性に富んだＲＦＩＤ磁性シート２が得られる。そして、ストライプ領域１４は撥水層１２に対して相対的に親水性となっており、針状磁性体１５の配列は、表面張力を利用して当該親水性領域に集合させることで得ることができる。表面張力を利用することにより、針状磁性体１５の配列は、磁性体の粒子毎に製造機器を用いて制御することを要さず、自己整合的に行うことができる。

針状磁性体１５が異方性の軟磁性金属材料である場合、高い透磁率を有するＲＦＩＤ磁性シート２を実現することができるとともに、その軟磁性金属材料からなる針状磁性体１５は、各樹脂フィルム１１のストライプ領域１４内に配列されているので、その金属材料が導電性を有していても、渦電流の発生を抑制することができる。また、本実施形態の構成では、磁性ストライプシート１０の積層体において、行のパターンと列のパターンとの組合せにより格子パターンを形成しているので、互いに離間した個別の細線（ストリップ）のストライプ領域１４に金属磁性材料が位置している。そのため、金属磁性材料が持つ導電性によって渦電流が発生したとしても、その渦電流の発生の影響が十分に小さく抑制される。ここで、漏れ磁界を小さくした効果が、渦電流による反磁界の効果よりも顕著に上回れば、通信距離の改善を図ることができる。

さらに、上述したように、本実施形態のＲＦＩＤ磁性シート２は、セラミックの磁性材料（フェライト）と比較して、薄型にできるとともに、フレキシブル性に富むものを構築することが容易である。従って、本実施形態のＲＦＩＤ磁性シート２は、非接触型ＩＣカード（特に、携帯電話内に内蔵されるもの）に適している。

次に、図８Ａから図８Ｄを参照しながら、本実施の形態におけるＲＦＩＤ磁性シート２の製造方法の一部である、磁性ストライプシートを作製するための工程の一例について説明する。

まず、図８Ａに示すように、樹脂フィルム１１の上に、撥水層１２で囲まれた親水性のストライプ領域１４のパターンを形成する。換言すると、液滴形成領域である親水性のストライプ領域１４を除いて撥水層１２のパターンを形成する。

本実施形態では、樹脂フィルム１１上の所定の箇所（ストライプ領域１４）に液滴を確実に且つ簡便に形成するために、撥水層１２を形成する。撥水層１２は、例えば、感光性撥水撥油樹脂からなる。本実施の形態における撥水層１２の一実施例は、日本ペイント製のＵＶ硬化型のレジスト膜からなる。この材料は、シリコーンとアクリルブロック重合体からなる。より詳細には、シリコーンとアクリルの海島構造（いわゆるシリコーン島）の構造を有している。ここで、シリコーンは低表面張力の特性を持ち、アクリルは、樹脂の変性・硬度・接着性・ＵＶ硬化性の制御のための役割を果たしている。形成された撥水膜の水との接触角は１００°〜１０５°であり、撥水膜上に形成した水について、撥水膜を傾斜させることで測定される転落角は２０°〜４０°である。一方撥水膜を除去した部分の水の濡れ性は、水との接触角が４０°〜４５°である。

撥水層１２で囲まれた親水性のストライプ領域１４の形成は、例えば、次のようにすることができる。まず、樹脂フィルム１１の全面に撥水材料を塗布する。具体的には、スピンコートを用いて、１〜２μｍ厚に塗布する。次いで、塗布した材料をプリベーク（１２０℃で３０分）した後、所定パターンとなるように、親水性のストライプ領域１４を規定するマスクを用いて露光する。露光は、ＵＶを用いて、３００ｍｊ／ｃｍ²にて行うことができる。次に、１２０℃で３０分のベークを行い、トルエンに１〜２分間、浸漬して現像する。最後に１２０℃で１０分のポストベークを行うと、撥水層１２が得られる。

なお、感光性撥水撥油樹脂として、旭硝子株式会社製のフッ素・アクリルブロック重合体を用いると、ｉ線でのフォトリソ工程で、撥水撥油性の撥水層１２で囲まれた親水性のストライプ領域１４を形成することもできる。

次に、図８Ｂに示すように、撥水処理加工が終わった樹脂フィルム１１の上に液滴１６を形成する。液滴１６の形成は、例えば、スプレーで樹脂フィルム１１の全体に液滴１６用の液体を霧吹くことによって行うことができる。これにより、撥水層１２で囲まれた親水性のストライプ領域１４に液滴１６が形成される。なお、ここで、「親水性」または「疎水性」とは、液滴１６を構成する液体に対する性質のことを言う。典型的には、水に対する親和性が良好なことを「親水性」と呼び、水と親和性が悪いことを「疎水性」と呼ぶ。液滴１６を構成する液体が水以外のときには、その液体に対する親和性で判断すればよい。したがって、液滴１６が水以外の液体のときには、「親液性」または「疎液性」と表現してもよい場合がある。ただし、本明細書では、表現を平易にするために、基本的に「親水性」、「疎水性」の表現を用いて説明を行う。

撥水層１２に囲まれたストライプ領域１４に液滴１６を形成した後、その液滴に針状磁性体１５を導入すると、図８Ｃおよび８Ｄに示すように、親水性であるストライプ領域１４の中に針状磁性体１５は配列し、磁性材料からなる磁性ストライプ１３が形成される。なお、図８Ｄでは、液滴１６の図示が省略されている。

図９の（ａ）に示すように、縦長の親水性であるストライプ領域１４に付与された液滴１６に、針状磁性体１５を導入すると、図９の（ｂ）に示すように、針状磁性体１５の長手方向は、液滴１６の表面張力の作用によって、ストライプ領域１４の縦長の方向へ揃うように移動（回転）する。それにより、針状磁性体１５の配向を自己整合（セルフアライン）的に行うことができる。針状磁性体１５が異方性の軟磁性材料である場合には、針状磁性体１５のそれぞれの長手方向を自己整合的に揃えることにより、ランダムに配向させた場合よりも、磁性シートの透磁率を顕著に向上させることができる。

針状磁性体の配向を効率よく自己整合させるために、針状磁性体の表面を処理してその表面エネルギーを増大させ、親水性をより高めることも好ましい。例えば、針状磁性体の表面に、オゾン雰囲気中で紫外線を照射することによって親水性を高めることが可能である。磁性体に親水処理をすることによって、より確実に集合させることができ、より緻密な磁性膜を形成することが可能になる。

また、針状磁性体の表面に親液性の薄膜（たとえば親水膜）を形成することによっても、針状磁性体の親水性を増大させることが可能である。例えば、酸化珪素、酸化窒素、酸化チタンなどの薄膜を、真空スパッタリング法や熱ＣＶＤ法によって針状磁性体の表面に形成してもよい。それらの薄膜を形成した後、オゾン雰囲気で紫外線を照射させることも有効である。また、末端にアミノ基、カルボキシル基または水酸基を持つシランカップリング剤で針状磁性体の表面を修飾することによっても、親水性を増大させることが可能である。金属のみを表面処理する場合は、末端にアミノ基、カルボキシル基または水酸基を有するチオールで表面を修飾してもよい。

なお、図８Ｂに示した液滴１６の形成は、スプレーによる霧散布でなく、図１０に示すようにすることも可能である。まず、樹脂フィルム１１の表面全体に液滴１６用の液体１７を滴下し、次いで、スライド板（例えば、スライドガラス）１８を押し付ける。樹脂フィルム１１の全面に液体が広がってから、所定のギャップでスライド板１８をスライドさせることによって（矢印１９参照）、撥水層１２に囲まれた領域（ストライプ領域１４）に液滴１６が形成される。

針状磁性体１５の導入方法としては、図１１Ａ、１１Ｂに示す方法を用いることができる。すなわち、図１１Ａに示すような液滴１６が形成された後の樹脂フィルム１１に対して、図１１Ｂに示すように、針状磁性体１５を上方から落下させて、それにより、液滴１６に針状磁性体１５を導入する。あるいは、液滴１６用の溶液に針状磁性体１５を分散しておいて、その溶液を用いて、針状磁性体１５を含有した液滴１６を樹脂フィルム１１上に形成することもできる。

なお、上述の形成方法で、樹脂フィルム１１上に直接、針状磁性体１５を配向集合させて磁性ストライプ１３を形成するのではなく、一度、他のキャリアフィルム上に針状磁性体１５を配向集合させた後、それを樹脂フィルム１１上に転写して磁性ストライプ１３を形成することも可能である。

上述のようにして形成した、針状磁性体１５がストライプ状に配列集合した磁性ストライプシート１０を積層することにより、図６Ａ、６Ｂに示した積層体からなるＲＦＩＤ磁性シート２を作製することができる。

次に、磁性ストライプシート１０の積層方法について説明する。まず、図１２Ａに示すように、各樹脂フィルム１１上に形成された磁性ストライプ１３が格子パターンを形成するように積層する。図では、行パターンの磁性ストライプシート１０ａと列パターンの磁性ストライプシート１０ｂとが交互になるように配置される。また、各樹脂フィルム１１間には、接着層２０が設けられる。接着層２０は、例えば、エポキシ樹脂のような接着剤からなる。なお、接着層２０を設けずに、樹脂フィルム１１の所定面に接着機能を付与したものを用いることもできる。

その後、積層工程を実行し、各樹脂フィルム１１を接着させて積層体を形成すると、図１２Ｂに示すように、本実施形態のＲＦＩＤ磁性シート２が得られる。磁性ストライプシート１０の積層数（樹脂フィルム１１の積層数）は、ＲＦＩＤ磁性シート２の所望の特性にあわせて決定すればよいが、例えば、６層以上（一例を挙げると、１０〜１５層）にすることができる。

なお、行パターンの磁性ストライプシート１０ａと列パターンの磁性ストライプシート１０ｂとを交互に規則的に積層するのが典型例であるが、積層体を上方（積層方向）から見て格子パターンとなるのであれば、磁性ストライプシート１０ａ、１０ｂを正確に交互に配置しなくてもよい場合もある。

本実施の形態のＲＦＩＤ磁性シート２では、複数の磁性ストライプ１３を互いに９０°に直交させた例に限らず、複数の磁性ストライプ１３を互いに斜めに交差させてもよい。また、磁性ストライプ１３を、一方は矩形の樹脂フィルム１１に平行で、他方を斜めに延びるようにさせて、９０°以外の角度で交差させてもよい。

あるいは、図１３に示すように、ＲＦＩＤ磁性シート２の格子パターンを、第１の方向へ延びるパターンの磁性ストライプ１３ａと、第２の方向へ延びるパターンの磁性ストライプ１３ｂと、第３の方向へ延びるパターンの磁性ストライプ１３ｃとによって構成することもできる。このパターンの磁性ストライプ１３ａ〜１３ｃの配置を模式的に拡大して、図１４に示す。

なお、行パターンの磁性ストライプシート１０ａと列パターンの磁性ストライプシート１０ｂとを交差させる場合、すべての層で、磁性ストライプ１３の細線のライン幅及びスペース（間隔）を統一しなくてもよい場合もあるが、製法の観点からすると、各層で同じライン＆スペースの磁性ストライプ１３を用いる方が効率がよい。

上記の製造方法の例では、撥水層１２をパターニングして、撥水層１２に囲まれた親水性のストライプ領域１４を形成したが、それに限らず他の方法で親水性のストライプ領域１４を形成することも可能である。例えば、図１５Ａおよび１５Ｂに示すように、光触媒を用いて撥水・親水パターンを形成することもできる。

まず、図１５Ａに示すように、有機機能材料から構成された有機機能材料層２１が表面に形成されているフィルムを用意する。次いで、そこに親水性のストライプ領域１４のパターンを規定するマスク２２を介して、紫外線（ＵＶ）を照射する。この有機機能材料層２１を構成する材料は、ＵＶの照射によって分子鎖が切断して親水基を形成するものである。従ってＵＶの照射の後は、図１５Ｂに示すように、マスク２２のパターンに対応した親水性のストライプ領域１４が形成されることとなる。この例では、ＵＶによって発生した活性酸素種によってアルキル鎖の一部が切断され、それによって親水性領域が形成される。なお、ＵＶの照射によって親水性のストライプ領域１４を形成する場合の他、所定領域にプラズマを照射することによって親水性のストライプ領域１４を形成することも可能である。

また、本実施形態のＲＦＩＤ磁性シート２は、ロール・ツー・ロール法によって連続して製造することもできる。図１６は、ロール・ツー・ロール法によってＲＦＩＤ磁性シート２を製造する場合の一例を示している。

巻き出しロール３０には、撥水層１２が形成された樹脂フィルム１１が巻回されている。巻き出しロール３０から引き出された樹脂フィルム１１は、複数のテンションロール３１で支持されながら、露光器３２へと送られる。露光器３２へ送られる樹脂フィルム１１に形成されている撥水層１２には、例えば、ＵＶ式の露光器３２によって疎水パターン・親水パターンが形成される。露光器３２から出された樹脂フィルム１１には、スキージ３３と溶液３４によって洗い流されて、ストライプ領域１４が露出して形成される。次いで、ロール３５の回転にあわせて樹脂フィルム１１が移動して、針状磁性体の溶液（懸濁液）３６に浸漬される。その後、乾燥機３７を通って樹脂フィルム１１は乾燥し、針状磁性体１５からなる磁性ストライプ１３が形成された樹脂フィルム１１が、巻き取りロール３８に巻き取られる。針状磁性体の溶液（懸濁液）３６は、水と有機バインダ（ポリビニルアルコール；ＰＶＡ）とが含まれており、この有機バインダは、乾燥後の針状磁性体１５の固定のための機能を有している。

なお、露光器３２内で樹脂フィルム１１を前後に移動させるために、さらに可動式のテンションロールを追加導入してもよいし、あるいは、露光器３２内のマスクを可動式にして所望のパターンを形成するようにすることも可能である。

図１７は、本実施形態のＲＦＩＤ磁性シート２を搭載した携帯電話４０の構成を示す分解斜視図である。この携帯電話４０には、上述の実施形態におけるＲＦＩＤ磁性シート２が搭載されている。すなわち、携帯電話４０の本体４１には電池パック４２が搭載され、その上にＲＦＩＤ磁性シート２を介してＩＣタグ１が装着されて、蓋４３により封鎖されている。

携帯電話４０の本体４１には、金属製の電池パック４２が搭載されているので、何も対処しなければ、ＩＣタグ１の通信状態は悪化する。しかし、本実施の形態では、ＲＦＩＤ磁性シート２が配置されるので、通信状態の悪化を抑制することができる。ＲＦＩＤ磁性シート２は、高い透磁率を示しながら、薄く、そして、フレキシブル性を持たせることができる。従って、携帯電話４０の蓋４３を用いて、ＩＣタグとＲＦＩＤ磁性シート２とを収納したとしても、薄型の携帯電話４０を実現するのは容易である。

本発明の実施形態のＲＦＩＤ磁性シートは、携帯電話に限らず、ＰＤＡなどの携帯用移動通信機器に用いることができる。また、携帯用移動通信機器に搭載する形態でなくても、本発明の実施形態のＲＦＩＤ磁性シートを、非接触型ＩＣカード（または、ＩＣタグ）に貼り付けて用いることもできる。

また、図１２Ａ及び１２Ｂに示した積層工程の時に、磁性ストライプ１３が形成された樹脂フィルム１１の積層体の上に、ＲＦＩＤ用アンテナコイルのパターンが形成されたフィルム（樹脂フィルム）を積層して、磁性シート付のＩＣタグを作製することも可能である。あるいは、積層体の上に、金属層（例えば、銅層）を形成して、その金属層を加工して、ＲＦＩＤ用アンテナコイルのパターンを形成することも可能である。

以上の本実施の形態に関する記載は限定的ではなく、種々の改変が可能である。例えば、上記の例では、磁性ストライプ１３を構成する細線が直線の場合を示したが、各細線が接触しないのであれば、曲線を含む細線によって磁性ストライプ１３を構成してもよい。

以上の本実施の形態に記載された磁性ストライプシート１０は、本発明の磁性体ストライプ状配列シートに相当し、磁性ストライプシート１０の構成は、磁性体ストライプ状配列シートの一例を示すものである。また、上述の磁性ストライプシート１０の製造方法により、より一般的な構成の磁性体ストライプ状配列シートを作製できることは容易に理解できるであろう。

（実施の形態２）
図１８および図１９を参照しながら、本発明の実施の形態２における電磁遮蔽シートについて説明する。図１８は、本実施形態の電磁遮蔽シート５０の上面構成を模式的に示す平面図。図１９は、図１８に示した電磁遮蔽シート５０の一部を拡大して示した平面図である。電磁遮蔽シート５０の構成要素は、実施の形態１における磁性シート２と同様であり、従って、同様の要素については同一の参照符号を付して説明する。

本実施形態の電磁遮蔽シート５０は、樹脂フィルム１１と、樹脂フィルム１１上に形成された撥水層１２と、撥水層１２中に形成された針状磁性体１５からなる磁性格子５１とから構成されている。撥水層１２には、撥水材料がストライプ状に欠如して樹脂フィルム１１面が露出した格子状パターンの領域（格子領域）５２が形成され、その格子領域５２内に針状磁性体１５が配向して集合することにより、磁性格子５１が形成されている。

本実施形態の電磁遮蔽シート５０は、ディスプレイに取り付けられるものであり、特に、ディスプレイの前面に取り付けられるための、電磁波シールド性と透明性との両方の特性を有している。電磁遮蔽シート５０を取り付ける対象としては、ＣＲＴ、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、ＥＬなど、どのような表示装置でもよいが、本実施形態の電磁遮蔽シート５０は、ＰＤＰやＬＣＤのようなフラットパネルディスプレイに好適に用いられる。特に、ＰＤＰは、ディスプレイ前面から電磁波を放出するためにその遮蔽が必要であり、それゆえにさらに好適である。

電磁遮蔽シート５０における格子領域５２は、実施の形態１における磁性シート２のストライプ領域１４と同様、撥水層１２が有する撥水性に対して相対的に親水性の領域となっており、針状磁性体１５は、製造工程で表面張力を作用させることによって親水性の格子領域５２に集合し配向している。図２に示すように、親水性の格子領域５２の幅Ｌは、針状磁性体１５の長手方向の長さＡよりも狭いことが、針状磁性体１５の配列集合のために好ましい。なお、模式的に図示したように、本実施形態における針状磁性体１５は、格子領域５２を構成するストライプ状パターン（ストリップ）の長手方向に、針状磁性体１５の長手方向が揃うように配向している。

針状磁性体１５の長手方向の長さＡは、例えば、１００μｍ以上（一例を挙げると、５０〜２００μｍ）である。針状磁性体１５の長手方向の長さＡは、複数の針状磁性体１５の平均値（長手方向の平均結晶粒径）であってもよい。したがって、個々の針状磁性体１５について言えば、針状磁性体１５の長手方向の長さＡが親水性の格子領域５２の幅Ｌよりも短いものが存在することもあり得る。

格子領域５２（細線）の幅Ｌは、使用する針状磁性体１５の種類、および、適用するフラットパネルディスプレイ（例えば、ＰＤＰ）の画素設計などに応じて適宜決定され得るが、例えば、０．５ｍｍ以下（一例を挙げると、５０μｍ〜３００μｍ）である。格子領域５２（細線）間の撥水層１２の寸法は、基本的に、フラットパネルディスプレイ（例えば、ＰＤＰ）の画素に対応して決定され得る。

本実施形態における針状磁性体１５は、異方性の軟磁性材料である。そのような材料としては、鉄系金属磁性体を挙げることができ、具体的には、Ｆｅ、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ、Ｆｅ−Ｎｉなどの針状メタル粉を用いることができる。また、針状磁性体１５は、Ｆｅ、Ｎｉ及びＣｏからなる群から選択される少なくとも一つの元素を含む磁性体（例えば、当該元素を含有する合金）であってもよい。あるいは、ＦｅとＳｒ，Ｎｉ，Ｃｏなどからなるペロブスカイト型酸化物磁性粉（フェライト磁性体）を用いることもできる。ここでは、針状磁性体５１として、Ｆｅ−Ｎｉメタル磁性粉（粒子径１０〜２０μｍ、粒子長さ５０〜１００μｍの針状結晶）を用いた例について説明する。

樹脂フィルム１１は、用途・性能・条件にあわせて適宜好ましいものを選定すればよく、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム（ＰＥＴフィルム）、アラミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、ポリエチレンナフタレート樹脂フィルムなどを用いることができる。本実施形態では、樹脂フィルム１１として、透光性のＰＥＴフィルムを用いた場合について説明する。樹脂フィルム１１の厚さは、透光性と強度などを考慮して選択され、例えば、１５０μｍ以下（一例を挙げると、２５〜１００μｍ）である。

なお、図示した例の磁性格子５１は、樹脂フィルム１１上に形成されているが、樹脂フィルム１１や、撥水層１２及び／又は磁性格子５１の上に、他の層（例えば、接着層、又は、粘着層）を配置させることも可能である。また、他の層を利用して樹脂フィルム１１の内部に磁性格子５１を形成することも可能である。

本発明の電磁遮蔽シート５０では、樹脂フィルム１１に形成された撥水層１２から露出した親水性の格子領域５２が形成され、その格子領域５２内に針状磁性体１５が配向して集合している。配向した針状磁性体１５のメッシュである磁性格子５１によって、ディスプレイの電磁波遮蔽を行うことができる。針状磁性体１５が異方性の軟磁性材料である場合、高い透磁率を有する良好な電磁波シールド性を示すことができるので、特にＰＤＰパネルの前面の電磁波遮蔽フィルムとして好適なものを実現できる。格子領域５２は、撥水層１２に対して相対的に親水性の領域となっているので、針状磁性体１５の配列は、製造工程で作用させる表面張力によって当該親水性の領域に集合させることで、所望の状態が得られる。表面張力を利用することにより、針状磁性体１５の配列を、磁性体の粒子毎に製造機器を用いて制御しなくても、表面張力の作用で自己整合的に行うことができる。

電磁遮蔽シート５０は、ＰＤＰなどから発生する電磁波を十分に遮蔽する特性が得られる上、さらに、微細な針状磁性体を用いることによって、極めて良好な光透過性を得ることができる。本実施の形態の電磁遮蔽シート５０の電磁遮蔽効果としては、ＰＤＰからの電磁放射を２０ｄＢ以上低減する効果があり、光透過性も８０％近い性能が確保できる。

本実施の形態の電磁遮蔽シート５０の製造方法としては、実施の形態１におけるＲＦＩＤ磁性シート２の製造方法と同様の方法を用いることができる。すなわち、電磁遮蔽シート５０の製造には、図８Ａから図８Ｄに示した磁性ストライプシートを作製するための工程を適用することができる。磁性体が配列されたシートの製造方法としては共通しているからである。

但し、図８Ａに示した、樹脂フィルム１１の上に、撥水層１２で囲まれた親水性領域を形成する工程では、ストライプ領域１４に代えて親水性の格子領域５２を形成する。すなわち、液滴形成領域である親水性の格子領域５２を除いて撥水層１２のパターン（ここでは、矩形パターン）を形成する。

従って、撥水層１２に囲まれた親水性領域２２に液滴１６を形成した後、その液滴（溶液）に針状磁性体１５を導入すると、図８Ｃに示された状態では、親水性である格子領域の中に針状磁性体１５が配列し、磁性格子のメッシュが形成される
本実施の形態における電磁遮蔽シート５０では、格子領域５２の縦ラインと横ラインとが交差する箇所は、針状磁性体１５が交差する状況となるが、夫々の磁性体の接触による電気的導通で渦電流が生じ、交差する部分での熱エネルギーとして消費されるので、電磁気遮蔽の特性上有効である。

針状磁性体１５として、その表面に導電性に優れる金属が形成されたものを用いてもよい。導電性の良好な銅やニッケル、銀などのメッキ処理を行うことにより、針状磁性体１５の電磁遮蔽効果と、針状磁性体同士の接触による渦電流の発生による電磁放射エネルギーの熱エネルギー変換により、より良好な電磁遮蔽効果が得られる。

なお、実施の形態１と同様、図８Ｂに示した液滴１６の形成は、スプレーによる霧散布でなく、図１０を参照して説明したようにすることも可能である。また、針状磁性体１５の導入方法としても、実施の形態１と同様、図１１Ａ、１１Ｂを参照して説明したようにすることも可能である。

また、樹脂フィルム１１上に直接、針状磁性体１５が格子状に配列集合させて磁性格子５１を形成するのではなく、一度、他のキャリアフィルム上に針状磁性体１５を配向集合させた後、それを樹脂フィルム１１上に転写して磁性格子５１を形成することも可能である。

また、上記の例では、撥水層１２をパターニングして、撥水層１２に囲まれた親水性の格子領域５２を形成したが、それに限らず、実施の形態１と同様、図１５Ａおよび１５Ｂを参照して説明したように、光触媒を用いて撥水・親水パターンを形成することもできる。

また、本実施形態の電磁遮蔽シート５０は、実施の形態１と同様、図１６を参照して説明したように、ロール・ツー・ロール法によって連続して製造することもできる。ロール・ツー・ロール法によって電磁遮蔽シート５０を製造することにより、大きなサイズを連続的に高速に生産することができるため、大きなコストダウンも図ることができる。

以上に説明した本実施の形態に関する記述は限定的ではなく、種々の改変が可能である。例えば、上記の例では、格子領域５２を構成する細線は直線のものを示し、撥水層１２は矩形のものを示したが、ディスプレイの画素設計に電磁遮蔽シートが影響されないのであれば、針状磁性体からなるメッシュによる電磁遮蔽特性に基づいて他の形状の電磁遮蔽シートを構築することも可能である。

また本実施の形態の電磁遮蔽シート５０に加え、全面に透明導電性膜を更に形成することも可能である。樹脂フィルム上に予め透明導電性膜を形成したものを利用しても良いし、電磁遮蔽シート５０形成後に設けても良い。

更に、本実施の形態の電磁遮蔽シート５０に、反射防止膜を組み合わせても良い。

本発明の磁性体ストライプ状配列シート、ＲＦＩＤ磁性シート、及び電磁遮蔽シートは、高い透磁率を有し、薄型でフレキシブル性に富んだ構造が得られるので、非接触型ＩＣカード、ディスプレイ等に有用である。

ＲＦＩＤシステムにおける通信状態の様子を説明するための断面図 ＲＦＩＤシステムにおける通信状態の様子を説明するための断面図 ＲＦＩＤシステムにおける磁性シートの効果を説明するための断面図 磁性シートが無い状態での通信時の作用を説明するための断面図 磁性シートの効果を詳しく説明するための断面図 ＩＣタグの上面構成を模式的に示す平面図 ＩＣタグに貼り付けられるＲＦＩＤ磁性シートの断面構成を模式的に示す断面図 本発明の実施の形態１におけるＲＦＩＤ磁性シートの構成を模式的に示す断面図 同ＲＦＩＤ磁性シートの分解斜視図 撥水層のパターンが形成された樹脂フィルムの構成を模式的に示す上面図 実施の形態１におけるＲＦＩＤ磁性シートの製造方法の一部である、磁性ストライプシートの製造方法の工程を説明するための断面図 同製造方法の図８Ａの工程に続く工程を説明するための断面図 同製造方法の図８Ｂの工程に続く工程を説明するための断面図 図８Ｃに対応する平面図 表面張力によって針状磁性体が自己整合的に配向する様子を説明するための上面図 実施の形態１におけるＲＦＩＤ磁性シートの製造方法の他の例を説明するための工程断面図 ＲＦＩＤ磁性シートの製造方法における液滴に針状磁性体を導入する工程を説明するための断面図 図１１Ａに続く工程を説明するための断面図 実施の形態１におけるＲＦＩＤ磁性シートの製造方法の一部である、磁性ストライプシートを積層する工程を説明するための断面図 図１２Ａの工程に続く工程を説明するための断面図 実施の形態１におけるＲＦＩＤ磁性シートの改変例を示す上面透視図 図１３に示したＲＦＩＤ磁性シートの部分拡大図 実施の形態１におけるＲＦＩＤ磁性シート構成及び製造方法の他の例を説明するための工程断面図 図１５Ａに続く工程を説明するための断面図 実施の形態１におけるＲＦＩＤ磁性シートのロール・ツー・ロール法を用いた製造方法を説明するための工程図 実施の形態１におけるＲＦＩＤ磁性シートが搭載された携帯電話の分解斜視図 本発明の実施の形態２における電磁遮蔽シートの構成を模式的に示す上面図 同電磁遮蔽シートにおける針状磁性体の配列状態を説明するための部分拡大図

符号の説明

１ ＩＣタグ
２ ＲＦＩＤ磁性シート
３ カード
４ ＩＣチップ
５ コイルアンテナ
６ 接着層
１０、１０ａ、１０ｂ 磁性ストライプシート
１１ 樹脂フィルム
１２ 撥水層
１３、１３ａ〜１３ｃ 磁性ストライプ
１４ ストライプ領域
１５ 針状磁性体
１６ 液滴
１７ 液体
１８ スライド板
１９ 矢印
２０ 接着層
２１ 有機機能材料層
２２ マスク
３０ 巻き出しロール
３１ テンションロール
３２ 露光器
３３ スキージ
３４ 溶液
３５ ロール
３６ 針状磁性体の溶液（懸濁液）
３７ 乾燥機
３８ 巻き取りロール
４０ 携帯電話
４１ 本体
４２ 電池パック
４３ 蓋
５０ 電磁遮蔽シート
５１ 磁性格子
５２ 格子領域
１００ ＲＦＩＤシステム
１０１ ＩＣタグ
１０２ ＩＣタグアンテナ
１０３ リーダ・ライタ
１０４ リーダ・ライタアンテナ
１０５、１０５ａ〜１０５ｅ 磁束ループ
１０６ 金属製品
１０７ 磁界
１０８ 磁性シート

Claims (30)

1. 樹脂フィルムと、
   前記樹脂フィルム上に形成された撥水層と、
   前記撥水層の面領域内に配置され、前記撥水層が有する撥水性に対して相対的に親水性を有するストライプ状パターン領域と、
   前記ストライプ状パターン領域内に針状磁性体が配向し集合して形成された磁性体ストライプ状パターンとを備えた磁性体ストライプ状配列シート。
2. 前記ストライプ状パターン領域は、前記撥水層が平面形状においてストライプ状に欠如した領域である、請求項１に記載の磁性体ストライプ状配列シート。
3. 前記針状磁性体は、表面張力の作用によって前記親水性の領域に集合した状態で固定された、請求項１に記載の磁性体ストライプ状配列シート。
4. 前記ストライプ状パターン領域を形成している前記親水性の領域は、前記針状磁性体の長手方向の長さよりも狭い幅を有している、請求項１に記載の磁性体ストライプ状配列シート。
5. 前記針状磁性体は、異方性の軟磁性金属材料である、請求項１に記載の磁性体ストライプ状配列シート。
6. 前記針状磁性体は、Ｆｅ、Ｎｉ及びＣｏからなる群から選択された少なくとも一つの元素を含有する合金である、請求項５に記載の磁性体ストライプ状配列シート。
7. 前記磁性体ストライプ状パターンは、前記針状磁性体および有機バインダからなる、請求項１に記載の磁性体ストライプ状配列シート。
8. 前記樹脂フィルムは、アラミド樹脂またはポリイミド樹脂からなる、請求項１に記載の磁性体ストライプ状配列シート。
9. 複数層積層された樹脂フィルムと、
   各々の前記樹脂フィルム上に形成された撥水層と、
   前記撥水層の面領域内に配置され、前記撥水層が有する撥水性に対して相対的に親水性を有するストライプ状パターン領域と、
   前記ストライプ状パターン領域内に針状磁性体が配向し集合して形成された磁性体ストライプ状パターンとを備え、
   各々の前記樹脂フィルム上には、互いに分離された複数条の前記磁性体ストライプ状パターンが形成され、
   各々の前記樹脂フィルム上の前記磁性体ストライプ状パターンは、他の前記樹脂フィルム上の前記磁性体ストライプ状パターンと平面形状において互いに交差するように互いの配置関係が設定されている、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）システムに用いられるＲＦＩＤ磁性シート。
10. 互いに異なる層の前記樹脂フィルム上に各々形成された、第１の方向へ延びる前記磁性体ストライプ状パターンと、第２の方向へ延びる前記磁性体ストライプ状パターンとによって格子パターンが形成されている、請求項８に記載のＲＦＩＤ磁性シート。
11. 前記第１および第２の方向とは異なる第３の方向へ延びる磁性体ストライプ状パターンが形成された前記樹脂フィルムを更に含む、請求項１０に記載のＲＦＩＤ磁性シート。
12. 請求項９に記載のＲＦＩＤ磁性シートと、
    前記ＲＦＩＤ磁性シートに隣接して配置されたＲＦＩＤ用アンテナコイルと、
    前記ＲＦＩＤ用アンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備えた非接触型ＩＣカード。
13. 請求項９に記載のＲＦＩＤ磁性シートと、
    前記ＲＦＩＤ磁性シートに隣接して配置されたＲＦＩＤ用アンテナコイルと、
    前記ＲＦＩＤ用アンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備えた、携帯用移動通信機器。
14. 樹脂フィルムと、
    前記樹脂フィルム上に形成された撥水層と、
    前記撥水層の面領域内に配置され、前記撥水層が有する撥水性に対して相対的に親水性を有するストライプ状パターン領域と、
    前記ストライプ状パターン領域内に針状磁性体が配向し集合して形成された磁性体ストライプ状パターンとを備え、
    前記ストライプ状パターン領域は、格子状に形成された格子状パターン領域であり、
    前記格子状パターン領域内に針状磁性体が配向し集合して磁性体格子状パターンが形成された、ディスプレイに取り付けるための電磁遮蔽シート。
15. 前記針状磁性体は、鉄系金属磁性体またはフェライト磁性体である、請求項１４に記載の電磁遮蔽シート。
16. 前記樹脂フィルムは、透光性樹脂からなる、請求項１４に記載の電磁遮蔽シート。
17. 請求項１４に記載の電磁遮蔽シートがディスプレイパネルの前面に取り付けられたフラットパネルディスプレイ。
18. 前記ディスプレイパネルがプラズマディスプレイパネルである請求項１７に記載のフラットパネルディスプレイ。
19. 樹脂フィルム上に、撥水層及び前記撥水層の面領域内に配置され前記撥水層が有する撥水性に対して相対的に親水性を有するストライプ状パターン領域を形成する工程（ａ）と、
    前記ストライプ状パターン領域に針状磁性体を含有する溶液を付与し、前記ストライプ状パターン領域内に針状磁性体を配向させ集合させて磁性体ストライプ状パターンを形成する工程（ｂ）とを含む、磁性体ストライプ状配列シートの製造方法。
20. 前記ストライプ状パターン領域は、前記撥水層で囲まれ前記樹脂フィルムが露出した領域である、請求項１９に記載の磁性体ストライプ状配列シートの製造方法。
21. 前記工程（ａ）は、
    前記樹脂フィルムに、前記工程（ｂ）における溶液に対して撥水性を示す撥水層を形成する工程と、
    前記ストライプ状パターン領域を規定するマスクを用いて、前記撥水層を露光することによって親水領域を形成する工程とを含む、請求項１９に記載の磁性体ストライプ状配列シートの製造方法。
22. 前記工程（ａ）は、
    露光により親水性に変化する表面を有するフィルムを、前記ストライプ状パターン領域を規定するマスクを用いて露光することによって親水領域を形成する工程を含む、請求項１９に記載の磁性体ストライプ状配列シートの製造方法。
23. 前記工程（ｂ）は、
    前記ストライプ状パターン領域が形成された前記樹脂フィルムの上に溶液を付与する工程と、
    前記樹脂フィルム上に付与された前記溶液中に、前記針状磁性体を導入する工程とを含む、請求項１９に記載の磁性体ストライプ状配列シートの製造方法。
24. 前記工程（ｂ）は、
    前記溶液に前記針状磁性体を分散する工程と、
    前記針状磁性体が分散された溶液を前記樹脂フィルム上に塗布する工程とを含む、請求項１９に記載の磁性体ストライプ状配列シートの製造方法。
25. 前記工程（ｂ）において、前記針状磁性体は、前記ストライプ状パターン領域内で前記溶液の表面張力によって配列される、請求項１９に記載の磁性体ストライプ状配列シートの製造方法。
26. 前記工程（ｂ）の後、前記磁性体ストライプ状パターンを他のフィルムに転写する工程を含む、請求項１９に記載の磁性体ストライプ状配列シートの製造方法。
27. 前記工程（ａ）および（ｂ）を、ロール・ツー・ロール法によって連続して実行する、請求項１９に記載の磁性体ストライプ状配列シートの製造方法。
28. 樹脂フィルム上に、撥水層及び前記撥水層の面領域内に配置され前記撥水層が有する撥水性に対して相対的に親水性を有するストライプ状パターン領域を形成する工程（ａ）と、
    前記樹脂フィルム上に形成された前記ストライプ状パターン領域に、針状磁性体を含有する溶液を付与し、前記ストライプ状パターン領域内に針状磁性体を配向させ集合させて磁性体ストライプ状パターンを形成する工程（ｂ）と、
    前記磁性体ストライプ状パターンが形成された前記樹脂フィルムを積層する工程（ｃ）とを含み、
    前記工程（ａ）において、前記ストライプ状パターン領域を複数条、互いに分離された状態に形成し、
    前記工程（ｃ）において、各々の前記樹脂フィルム上の前記磁性体ストライプ状パターンが、他の前記樹脂フィルム上の前記磁性体ストライプ状パターンと平面形状において互いに交差するように互いの配置関係を設定する、ＲＦＩＤ磁性シートの製造方法。
29. 前記樹脂フィルムの積層体の平面形状において、第１の方向へ延びる前記磁性体ストライプ状パターンと、第２の方向へ延びる前記磁性体ストライプ状パターンとによって格子パターンが形成されるように前記積層体を形成する、請求項２８に記載のＲＦＩＤ磁性シートの製造方法。
30. 樹脂フィルム上に、撥水層及び前記撥水層の面領域内に配置され前記撥水層が有する撥水性に対して相対的に親水性を有するストライプ状パターン領域を形成する工程（ａ）と、
    前記樹脂フィルム上に形成された前記ストライプ状パターン領域に、針状磁性体を含有する溶液を付与し、前記ストライプ状パターン領域内に針状磁性体を配向し集合させて磁性体ストライプ状パターンを形成する工程（ｂ）とを含み、
    前記工程（ａ）において、前記ストライプ状パターン領域を格子状に形成し、
    前記工程（ｂ）において、前記格子状のストライプ状パターン領域内に前記針状磁性体を配向させ集合させて磁性体格子状パターンを形成する、電磁遮蔽シートの製造方法。

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