JP2008100307A - Substrate dividing device - Google Patents
Substrate dividing device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008100307A JP2008100307A JP2006283620A JP2006283620A JP2008100307A JP 2008100307 A JP2008100307 A JP 2008100307A JP 2006283620 A JP2006283620 A JP 2006283620A JP 2006283620 A JP2006283620 A JP 2006283620A JP 2008100307 A JP2008100307 A JP 2008100307A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slider
- main slider
- upper blade
- bridge
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Nonmetal Cutting Devices (AREA)
Abstract
Description
本発明は、複数の基板がブリッジにより連続している基板材を、各ブリッジを1個ずつ切断することにより分割する装置に関し、更に詳しく述べると、基板材中に直線的に配列されている複数のブリッジを、該ブリッジの数、位置、基板材の大きさなどにかかわりなく、自動で上刃と下刃の組み合わせにより切断する基板分割装置に関するものである。 The present invention relates to an apparatus for dividing a substrate material in which a plurality of substrates are continuous by bridges by cutting each bridge one by one. More specifically, the present invention relates to a plurality of devices arranged linearly in a substrate material. The present invention relates to a substrate dividing apparatus that automatically cuts a bridge by a combination of an upper blade and a lower blade regardless of the number of bridges, the position, the size of the substrate material, and the like.
電子機器に組み込む回路基板(プリント基板)の高機能化、部品の高密度実装化などに伴って、チップ部品等を実装した回路基板を検査するため、図4に示すように、機器組込用の回路基板10に隣接して検査用の捨て基板12を配置し、それらが複数のブリッジ14で連続するような形状の基板材16が用いられることがある。ブリッジ14の間が分離スリット18となっており、該分離スリット18によって回路基板10と捨て基板12とが区画され、検査終了後、各ブリッジ14を切断することで基板分割し、回路基板10を取り出す。
As the circuit board (printed circuit board) incorporated in the electronic equipment is highly functional and the high-density mounting of the components, the circuit board on which the chip parts are mounted is inspected. In some cases, a
従来、ブリッジの切断には、プレス機械等を用いて、基板材の下方に金型を配置し、上方から上パンチを下降させて切断する金型方式、鋸状の刃を上下動させて切断する鋸刃方式、小径の回転切削刃を当てて切断する切削刃回転方式(特許文献1参照)などがある。 Conventionally, for cutting bridges, using a press machine or the like, a mold is placed under the substrate material and the upper punch is lowered from above to cut, and the saw blade is moved up and down to cut. There are a saw blade method, a cutting blade rotation method in which a small diameter rotary cutting blade is applied for cutting (see Patent Document 1), and the like.
しかし、鋸刃方式や切削刃回転方式は、切断粉が大量に発生し、それが飛散するため、装置周辺のみならず回路基板を汚す問題がある。それに対して金型方式は、切断粉の発生は少量であるが、金型が高価であり、基板材に大きなストレスを与える恐れがあるため、部品実装済の回路基板では、部品の破損や半田部の剥がれ等の問題が生じる恐れがあり、信頼性を低下させる要因となる。 However, the saw blade method and the cutting blade rotation method generate a large amount of cutting powder, which scatters, so that there is a problem of soiling not only the periphery of the apparatus but also the circuit board. On the other hand, the die method generates a small amount of cutting powder, but the die is expensive and may cause great stress on the board material. There is a possibility that problems such as peeling off of the part may occur, which causes a decrease in reliability.
また従来技術では、目視でブリッジの位置を確認する手動方式もあるが、それを自動で行うには、ブリッジ位置を予め数値データとして入力しておくか、画像処理でブリッジを検出する必要があり、いずれにしても制御装置が複雑、高価となる。例えば、ブリッジ位置をステッピングモータ等を使用し数値制御で検出する場合には、予め基板材毎に各ブリッジの位置データを全て入力しておかなければならず、また基板材の高精度の2次元的な位置合わせも必要であり、そのため、機種変更による段取り替えが面倒であり手間と時間を要する。従って、この方式は多品種少量生産には不向きである。
本発明が解決しようとする課題は、基板を連結しているブリッジを、その数、位置、基板材の大きさなどにかかわりなく、また数値制御や画像処理などを行うことなく、容易に自動検出し、1個ずつ切断できるようにすることである。それによって、安価に装置を構成でき、機種変更による段取り替えを簡単迅速に行えるようにすることである。 The problem to be solved by the present invention is to automatically detect the bridge connecting the substrates regardless of the number, position, size of the substrate material, etc., and without performing numerical control or image processing. And it is to be able to cut one by one. Accordingly, the apparatus can be configured at low cost, and the setup change by changing the model can be easily and quickly performed.
上記のような目的を達成できる本発明は、複数の基板が分離スリットにより区画され、分離スリット間のブリッジにより連続している基板材を、前記ブリッジを切断することにより分割する装置において、装置フレームの下部に固定されているガイドレールに沿って水平方向に移動自在の主スライダと、該主スライダ上でその移動方向と同方向に変位可能に搭載されている従スライダと、該従スライダ上に設置した上下動シリンダと、該上下動シリンダの可動部に取り付けられる鉤型の上刃と、装置フレームの天板部で前記基板材の下面を支えるように水平方向に延び基板材の分離スリットの幅以下の間隔をおいて対向する一対の下刃と、前記主スライダを移動させる駆動機構と、従スライダを主スライダの前進方向へ押し付ける弾撥力を付与するスプリングと、従スライダの主スライダに対する相対変位を検出する変位センサとを具備し、前記相対変位から前進してきた上刃のブリッジへの当接を変位センサで検知し、上下動シリンダで上刃を下降させ、上刃と下刃の組み合わせによりブリッジを1個ずつ切断するようにした基板分割装置である。 The present invention capable of achieving the above object is an apparatus frame in which a plurality of substrates are partitioned by separation slits, and a substrate material continuous by a bridge between the separation slits is divided by cutting the bridge. A main slider that is movable in a horizontal direction along a guide rail fixed to a lower portion of the main slider, a sub slider mounted on the main slider so as to be displaceable in the same direction as the movement direction, and on the sub slider An installed vertical motion cylinder, a bowl-shaped upper blade attached to the movable part of the vertical motion cylinder, and a separation slit for the substrate material extending horizontally to support the lower surface of the substrate material at the top plate portion of the apparatus frame A pair of lower blades facing each other at an interval of a width or less, a drive mechanism for moving the main slider, and a repelling force that pushes the sub slider in the forward direction of the main slider. And a displacement sensor for detecting the relative displacement of the slave slider with respect to the main slider. The displacement sensor detects contact of the upper blade that has advanced from the relative displacement with the bridge, and the upper blade is moved by the vertical movement cylinder. Is a substrate dividing apparatus that cuts one bridge at a time by a combination of an upper blade and a lower blade.
基板材は、例えば、機器組込用の回路基板と検査用の捨て基板とが、直線的に配列されている複数のブリッジにより連続している形状であり、前記回路基板上にチップ部品が面実装されたものであってよい。 The board material is, for example, a shape in which a circuit board for device assembly and a discard board for inspection are continuous by a plurality of bridges arranged linearly, and a chip component faces on the circuit board. It may be implemented.
本発明に係る基板分割装置は、前進してきた上刃がブリッジに当たることで従スライダの動きが止まり、それに対して主スライダが動き続けることで生じる従スライダと主スライダとの相対変位(位置ずれ)を変位センサで検出し、それをもって上刃がブリッジに当接していることを認識する方式であるため、ブリッジの数や位置にかかわらず、簡便にブリッジの位置検出が行える。従って、高価な画像処理装置は要らず、また面倒な数値制御も不要となる。そして、その状態で上刃を下降させることで、ブリッジを上刃と下刃とで切断でき、その操作を各ブリッジについて順次行うことにより、切断粉の発生を少量に抑え、基板分割が行える。このため、ブリッジの数や位置、基板材の大きさなどにかかわりなく基板を分割でき、機種変更などに伴う段取り替えも容易となり、多品種少量生産を効率よく実施することができる。 In the substrate dividing apparatus according to the present invention, the movement of the slave slider stops when the advanced upper blade hits the bridge, and the relative displacement (positional deviation) between the slave slider and the main slider caused by the main slider continuing to move relative thereto. Is detected by a displacement sensor and it is recognized that the upper blade is in contact with the bridge. Therefore, the position of the bridge can be easily detected regardless of the number and position of the bridges. Therefore, an expensive image processing apparatus is not required, and troublesome numerical control is not required. Then, by lowering the upper blade in this state, the bridge can be cut with the upper blade and the lower blade, and by sequentially performing the operation for each bridge, generation of cutting powder can be suppressed to a small amount and the substrate can be divided. For this reason, the board can be divided regardless of the number and position of the bridges, the size of the board material, etc., the setup change accompanying the model change is facilitated, and the high-mix low-volume production can be efficiently performed.
図1は、本発明に係る基板分割装置の一実施例を示す一部を除去した状態の概略斜視図である。また、図2のAは、その正面から見た要部の詳細図であり、Bは上刃と下刃の詳細(Aで一点鎖線の円で囲んだ部分)を示す側面(上刃の前進方向)から見た断面図である。この基板分割装置は、基板材16に形成されているブリッジ14を1個ずつ切断することにより基板分割を行う装置である。ここで基板材16は、ガラスエポキシ樹脂基板などであり、図4に示すように、例えば機器組込用の回路基板と検査用の捨て基板とが、直線的に配列されている複数のブリッジにより連続している1枚の板状体である。なお、回路基板上には、チップ部品などが面実装されていてよい。
FIG. 1 is a schematic perspective view of a substrate dividing apparatus according to an embodiment of the present invention with a part removed. 2A is a detailed view of the main part viewed from the front, and B is a side view showing the details of the upper blade and the lower blade (the portion surrounded by a dot-dash line circle in A) (advance of the upper blade). It is sectional drawing seen from (direction). The substrate dividing apparatus is an apparatus that performs substrate division by cutting the
ここで装置フレームは、天板部20が、底板部22の上方に位置し、周囲に配置した複数本の支柱24により水平に保持されている構造である。底板部22上に、その幅方向の中央付近にて長手方向ほぼ全長に延びるようにガイドレール26を固定し、該ガイドレール26に係合しガイドレール26に沿って水平方向に移動自在に主スライダ28を設置する。主スライダ28上には、該主スライダ28に対してその移動方向と同方向に変位可能に従スライダ30を搭載する。更に、従スライダ30上に上下動シリンダ32を設置し、該上下動シリンダ32の可動部にチャック34により鉤型の上刃36を取り付ける。他方、装置フレームの天板部20には、基板材の下面を支えるように水平方向に延び、図2のBに示されているように、基板材16の分離スリット18の幅W(図4参照)の間隔をおいて対向する一対の下刃38を設ける。上刃36の刃幅は、丁度、一対の下刃の間で摺動できるような寸法であり、鉤部の長さ(刃長)は基板材のブリッジを切断できる長さ(分離スリット18の長さ方向でのブリッジ14の長さL(図4参照)以上)とする。
Here, the apparatus frame has a structure in which the
装置フレームの底板部22上に、主スライダ28を移動させるための駆動機構を設ける。ここでは、底板部22の一端側に設置した駆動モータ40を用いており、その駆動軸と底板部22の他端側で保持されているプーリー42の間にベルト44などの伝動手段を掛け渡し、該ベルト44を主スライダ28に結合した構成である。駆動モータ40を作動させることでベルト44が回動し、それに結合されている主スライダ28がガイドレール26に沿って移動可能となる。ブリッジ切断の工程においては、主スライダ28は、矢印M方向へ前進する。
A drive mechanism for moving the
主スライダ28には、従スライダ30を主スライダ28の前進方向へ押し付ける弾撥力を付与するスプリング46と、従スライダ30の主スライダ28に対する相対変位を検出する変位センサ48とが搭載されている。変位センサ48としては、例えばフォトセンサを用いる。変位センサ48を主スライダ28側に取り付け、従スライダ30側にドグ50を突設し、該ドグ50が変位センサ48を覆ったときに光を遮断し変位を検出する。フォトセンサに代えて磁気センサや近接スイッチなどを使用することも可能である。なお、主スライダ28の先端側にはストッパ52が設けられていて、スプリング46の弾撥力が働いても、従スライダ30の先端面が前記ストッパ52に当接した状態が維持されるようになっている。このような構成では、従スライダ30は、通常、主スライダ28と一緒に(相対変位無しに)前進するが、従スライダ30が何らかの原因で一緒に前進できなくなったとき、該従スライダ30は停止し、他方、主スライダ28はスプリング46の弾撥力に抗して更に進もうとし、それによって発生する従スライダ30と主スライダ28との相対変位(位置ずれ)が変位センサ48で検出されることになる。
Mounted on the
従スライダ30上に設置されている上下動シリンダ32は、ここではエアシリンダであり、上下のエア配管54に加圧空気を交互に供給することで、可動部を下降・上昇できる構成である。上下動シリンダ32の可動部にチャック34を取り付け、該チャック34で上刃36を固定する。上刃36は、その鉤型部分が前進方向の前方を向くように取り付ける。チャック34の上方にて、上刃36の基部を間隔をあけて切断屑の受け容器56で囲み、該受け容器56によって、落下してくる切断屑を受け、該受け容器56の側面から真空引きして受けた切断屑を外部に吸引排除できるようにする。なお図1には示していないが、下刃38と受け容器56の間に、切断屑や切断粉の飛散防止のため、ゴム等からなる蛇腹状の受け容器カバー58を取り付けている。
The
次に、本発明装置の一連の動作について図3により説明する。なお、図3では動作を説明するため、細かな部分は一部省略して描いている。まず、天板部20上に基板材16をセットする。このとき、基板材16の分割スリット18を一対の下刃38の間に一致させる。基板材16をセットするに際して、分割スリット18の幅方向は、上記のように正確に位置決めする必要があるが、分割スリット18の長さ方向は特に厳密に位置決めする必要はない。つまり、1方向のみ位置調整し、その状態で保持すればよい。
Next, a series of operations of the device of the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 3, in order to explain the operation, some of the detailed parts are omitted. First, the
図3のAに示すように、上刃36を、基板材16の一端側から他端側に向けて分割線方向(分割スリット18を連ねた方向)に動かす。駆動モータ40でベルト44を回動させると、ベルト44に結合されている主スライダ28がガイドレール26に沿って移動する。従スライダ30は、スプリング46で主スライダ30の前進方向に押し付けられているため、該従スライダ30及び上下動シリンダ32,ひいては上刃36等も、主スライダ28と一緒に前進する。このとき、上刃36は、一対の下刃38の間、及び分割スリット18を通って、先端の鉤型部分が基板材16の上方に突出した状態で、分割スリット18に沿って移動する。
As shown in A of FIG. 3, the
図3のBに示すように、上刃36がブリッジ14に当たると、該ブリッジ14により上刃36の前進が強制的に止められる。それに伴い、従スライダ30の前進も停止する。しかし、主スライダ28は前進し続けようとするため、スプリング46が収縮して主スライダ28と従スライダ30との間で相対変位(位置ずれ)が発生する。これによって変位センサ48がドグ50と重なると、該ドグ50により光が遮断されるため、変位発生が検出される。これにより、上刃36がブリッジ14に当接したことが分かる。変位センサ48からの変位検出信号で、駆動モータ40の動作を一旦停止させ、それによって主スライダ28の前進も停止する。
As shown in FIG. 3B, when the
図3のCに示すように、その状態で、上下動シリンダ34を動作させ、上刃36を下降させる。それによって、上刃36(の鉤型部分)と両側の下刃38でブリッジ14が切断される。切断屑は、受け容器56に落下する。
As shown in FIG. 3C, in this state, the
ブリッジを切断した後は、上刃36の前進を妨げているものがなくなるので、スプリング46の弾撥力で自動的に従スライダ30が前進し、ブリッジの切断跡を通過する。変位センサ48による変位検知状態が解除された後、上下動シリンダ34を動作させ、上刃36を上昇させる。これによって、元の状態(図3のAに示す状態)に戻る。その後、再び駆動モータ40で主スライダ28を前進させる。この一連の動作を繰り返すことで、不規則な多点ブリッジでも自動で検出し、1点ずつ切断することができる。全てのブリッジを切断することで、基板が分割される。その後、駆動モータを逆転し、主スライダを後退させて初期位置に戻し、新たな基板材をセットすれば、再び基板分割を行うことができる。
After the bridge is cut, nothing obstructs the forward movement of the
本発明装置では、上記のように、上刃と下刃とでブリッジを1個ずつ剪断するため、切断粉の発生を少量に抑えることができ、また切り落とした切断屑は、受け容器で受け取られ、真空引きすることで該受け容内から排出されるため、周囲が汚れることは殆どない。更に、ブリッジを1個ずつ切断するため、切断時に基板材に加わるストレスが少なく、実装した部品が破損したり半田付けが剥がれるなどの恐れもなく、信頼性を高めることができる。 In the device of the present invention, as described above, since the bridge is sheared one by one with the upper blade and the lower blade, the generation of cutting powder can be suppressed to a small amount, and the cut cutting waste is received by the receiving container. Since the vacuum is exhausted from the receptacle, the surroundings are hardly contaminated. Further, since the bridges are cut one by one, the stress applied to the substrate material at the time of cutting is small, and the reliability can be improved without fear that the mounted components are damaged or the soldering is peeled off.
14 ブリッジ
16 基板材
20 天板部
22 底板部
26 ガイドレール
28 主スライダ
30 従スライダ
32 上下動シリンダ
34 チャック
36 上刃
38 下刃
40 駆動モータ
44 ベルト
46 スプリング
48 変位センサ
50 ドグ
14
Claims (2)
装置フレームの下部に固定されているガイドレールに沿って水平方向に移動自在の主スライダと、該主スライダ上でその移動方向と同方向に変位可能に搭載されている従スライダと、該従スライダ上に設置した上下動シリンダと、該上下動シリンダの可動部に取り付けられる鉤型の上刃と、装置フレームの天板部で前記基板材の下面を支えるように水平方向に延び基板材の分離スリットの幅以下の間隔をおいて対向する一対の下刃と、前記主スライダを移動させる駆動機構と、従スライダを主スライダの前進方向へ押し付ける弾撥力を付与するスプリングと、従スライダの主スライダに対する相対変位を検出する変位センサとを具備し、前記相対変位から前進してきた上刃のブリッジへの当接を変位センサで検知し、上下動シリンダで上刃を下降させ、上刃と下刃の組み合わせによりブリッジを1個ずつ切断するようにしたことを特徴とする基板分割装置。 In an apparatus in which a plurality of substrates are partitioned by separation slits and a substrate material that is continuous by a bridge between the separation slits is divided by cutting the bridge,
A main slider which is movable in the horizontal direction along a guide rail fixed to the lower part of the apparatus frame, a sub slider mounted on the main slider so as to be displaceable in the same direction as the movement direction, and the sub slider Vertically moving cylinder installed above, vertical upper blade attached to the movable part of the vertically moving cylinder, and horizontally extending so as to support the lower surface of the substrate material by the top plate portion of the apparatus frame. A pair of lower blades facing each other at an interval equal to or smaller than the width of the slit, a drive mechanism for moving the main slider, a spring for applying a repelling force to press the sub slider in the forward direction of the main slider, and the main slider A displacement sensor for detecting relative displacement with respect to the slider, the contact of the upper blade that has advanced from the relative displacement with the bridge is detected by the displacement sensor, and the upper blade is moved by the vertical movement cylinder. Fusa allowed, substrate dividing apparatus being characterized in that so as to sever said bridge by a combination of upper and lower blades one by one.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006283620A JP2008100307A (en) | 2006-10-18 | 2006-10-18 | Substrate dividing device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006283620A JP2008100307A (en) | 2006-10-18 | 2006-10-18 | Substrate dividing device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008100307A true JP2008100307A (en) | 2008-05-01 |
Family
ID=39435018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006283620A Pending JP2008100307A (en) | 2006-10-18 | 2006-10-18 | Substrate dividing device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008100307A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101290270B (en) * | 2008-05-30 | 2010-07-14 | 杭州邦威机电控制工程有限公司 | Test sample jiggle detecting device |
CN107972086A (en) * | 2017-11-16 | 2018-05-01 | 西安航天发动机厂 | A kind of nonmetallic gasket seal Rapid forming tool |
-
2006
- 2006-10-18 JP JP2006283620A patent/JP2008100307A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101290270B (en) * | 2008-05-30 | 2010-07-14 | 杭州邦威机电控制工程有限公司 | Test sample jiggle detecting device |
CN107972086A (en) * | 2017-11-16 | 2018-05-01 | 西安航天发动机厂 | A kind of nonmetallic gasket seal Rapid forming tool |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4571851B2 (en) | Cutting equipment | |
CN108074841B (en) | Jig workbench for cutting off packaging substrate | |
KR101227746B1 (en) | System for cutting plate glass | |
JP4487201B2 (en) | Substrate cutting method and apparatus | |
CN107045976B (en) | Cutting device | |
JP4664788B2 (en) | Cutting equipment | |
US20170216982A1 (en) | Nozzle station installation device | |
JP2008100307A (en) | Substrate dividing device | |
JP4676288B2 (en) | Cutting equipment | |
KR101148322B1 (en) | Apparatus and method for mounting electronic component | |
JP2007098409A (en) | Method for parting metal plate, die, printed board and electronic equipment | |
JP5089994B2 (en) | Sheet material processing equipment | |
KR101841162B1 (en) | Apparatus for press forming of flexible printed circuit board | |
KR101934307B1 (en) | Driller for print substrate | |
JP2009200153A (en) | Burr removing apparatus, burr removing method using the same and manufacturing method of printed wiring board | |
JP2007081317A (en) | Cutting device | |
JP2004261926A (en) | Boring device | |
CN105321864A (en) | Method and device for cutting substrate | |
JP2011183484A (en) | Positioning device and positioning method of sheet-like work | |
JP2010108960A (en) | Electronic component mounting apparatus | |
JP2008306543A (en) | Apparatus and method for dividing and taking out component | |
KR20020072398A (en) | A Guide Mark Punching Apparatus of Flexible Printed Circuit Board | |
KR101994867B1 (en) | Substrate punching machine with laser pointer | |
KR101606585B1 (en) | Punching equipment of flexible printed circuit board | |
JP2007168059A (en) | Sheet cutting method |