JP4487201B2 - Substrate cutting method and apparatus - Google Patents
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Description
この発明は、各種基板、なかでも多面取りした回路基板、特に、電子部品を実装した回路基板を切断する方法およびこの方法に使用する切断装置に関するもので、電子部品を実装した後の多面取り回路基板を、任意の形態で効率よく切断する方法とその装置に関するものである。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for cutting various substrates, in particular, a circuit substrate with multiple chamfers, in particular, a circuit substrate on which electronic components are mounted, and a cutting apparatus used for this method. The present invention relates to a method and an apparatus for efficiently cutting a substrate in an arbitrary form.
近年、電子装置の小型化と、高性能化に伴って電子部品を高密度実装した回路基板の要求が高まっている。
そのなかで、電子部品を実装した基板の複数を一体化した多面取りの基板から、単位となる個々の実装基板に切断して所要の実装基板を、効率よくかつ品質を損なわずに得ることが要望されている。
In recent years, with the miniaturization and high performance of electronic devices, there has been an increasing demand for circuit boards on which electronic components are densely mounted.
Among them, it is possible to obtain the required mounting board efficiently and without impairing the quality by cutting into a single mounting board as a unit from a multi-sided board that integrates multiple boards on which electronic components are mounted. It is requested.
このような多面取り実装基板の切断方法としては、たとえば、固定刃と可動刃とで構成されたカッターを使用して回路基板を切断する方法、円板状のカッターでプリント基板の上下面の所要部分にＶ溝を形成し、このＶ溝を折り取って所定のプリント基板に分割する方法、あるいは、カッティングのための部材（治具）を所定の部位に設けたプレス板を用いたプレスマシンによって、所定形状に切断して分割する方法などの各種の切断方法が知られている。 As a cutting method of such a multi-sided mounting board, for example, a method of cutting a circuit board using a cutter constituted by a fixed blade and a movable blade, and a disc-shaped cutter on the upper and lower surfaces of a printed board By forming a V-groove in a part and breaking the V-groove into a predetermined printed circuit board, or by a press machine using a press plate provided with a member (jig) for cutting at a predetermined site Various cutting methods such as a method of cutting and dividing into a predetermined shape are known.
しかしながら、それらの切断方法のいずれもが、改良すべき問題点を有するもので、それらの改善策として、これまでも種々の方法が挙げられている。
その具体例を示すと、以下のようなものが挙げられる。
However, any of these cutting methods has a problem to be improved, and various methods have been mentioned as measures for improving them.
Specific examples thereof include the following.
特許第３０２３１９６号公報（特許文献１）には、基板を切断する際の曲げ応力によるストレスを極力低下させることによって、素子類や回路パターン等に損傷を与えることなく基板を切断でき、かつ基板の作業効率を大きく向上できる基板の切断装置が開示されている。
その構造は、以下の通りのものである。
In Japanese Patent No. 3023196 (Patent Document 1), by reducing stress caused by bending stress when cutting the substrate as much as possible, the substrate can be cut without damaging elements, circuit patterns, and the like. A substrate cutting apparatus that can greatly improve the working efficiency is disclosed.
Its structure is as follows.
すなわち、特許文献1に記載の切断装置は、順次搬送される複数の基板の各々を単位基板に分割する装置において、搬送される基板に対向する切断刃を有し、この切断刃が基板に圧接することによって基板を切断する切断装置と、搬送される基板の向きを変更可能な基板方向可変装置とを備え、切断装置は、基板方向可変装置の前後で、搬送される過程の基板を切断できる位置に設けてなり、かつ基板方向可変装置が、切断された基板の向きを次に切断される方向に合せて変更するように構成されているものである。 That is, the cutting apparatus described in Patent Document 1 is an apparatus that divides each of a plurality of substrates that are sequentially transported into unit substrates, and has a cutting blade that faces the substrate that is transported, and the cutting blade presses against the substrate. A cutting device that cuts the substrate and a substrate direction changing device that can change the direction of the substrate to be transferred. The cutting device can cut the substrate in the process of being transferred before and after the substrate direction changing device. The substrate direction changing device provided at the position is configured to change the orientation of the cut substrate in accordance with the next cutting direction.
また、特許第３０２１２２５号公報（特許文献２）には、水平方向の位置決め用のガイドを設ける必要がなく、装置を構成する部品点数を削減でき、製品を低コストで生産できるという著効を奏する基板の分割装置が開示されている。
その構造は、以下の通りのものである。
Japanese Patent No. 3012225 (Patent Document 2) does not require a horizontal positioning guide, and can effectively reduce the number of components constituting the apparatus and produce a product at low cost. A substrate dividing apparatus is disclosed.
Its structure is as follows.
すなわち、特許文献２に記載の回路基板切断装置は、下面に切断方向へ延びるＶ溝が設けられた回路基板を該Ｖ溝に沿って切断装置を介して切断する回路基板切断装置であって、切断手段は、円板状に形成されると共に、外周縁に沿って第１の刃部が形成され、一定位置において回転自在な上刃と、回路基板のＶ溝へ嵌入可能な第２の刃部が上縁部に沿って直線に形成され、第２の刃部の上端と第1の刃部の下端との距離がＶ溝の最薄部の厚さ未満となるよう上刃の下方に長さ方向へ移動可能、かつ第１の刃部と第２の刃部が同一の平面内に在るよう配設された下刃とから構成されているものである。 That is, the circuit board cutting device described in Patent Document 2 is a circuit board cutting device that cuts a circuit board provided with a V-groove extending in the cutting direction on the lower surface through the cutting device along the V-groove, The cutting means is formed in a disc shape, and a first blade portion is formed along the outer peripheral edge. The upper blade is rotatable at a fixed position, and the second blade can be fitted into the V-groove of the circuit board. The portion is formed in a straight line along the upper edge, and below the upper blade so that the distance between the upper end of the second blade portion and the lower end of the first blade portion is less than the thickness of the thinnest portion of the V-groove. The first blade portion and the second blade portion are configured to be movable in the length direction, and a lower blade disposed so as to be in the same plane.
さらに、特開２００４−５６０５６号公報（特許文献３）には、切断用のV溝やスリット、または分割予定線を予め形成する前加工を不要とし、安価な基板の製作、前加工時の屑（切断時やプレス抜き等の基板粉）の基板製品群への付着および基板の変形（そり）の防止が図ることができる回路基板の切断装置が開示されている。
その構造は、以下の通りのものである。
Furthermore, Japanese Patent Laid-Open No. 2004-56056 (Patent Document 3) eliminates the need for pre-processing for pre-forming V-grooves and slits for cutting or dividing lines, and manufactures inexpensive substrates and scraps during pre-processing. There has been disclosed a circuit board cutting apparatus capable of preventing adhesion of substrate powder (during cutting or press punching) to a substrate product group and deformation (warping) of the substrate.
Its structure is as follows.
すなわち、特許文献３に記載の回路基板切断装置は、回路基板を切断する回転刃と、回転刃が回路基板を切断する部位の近傍に空気を吹き付ける空気吹き付け部と、回路基板の切断時に発生する切り屑を吸引する空気吸引部とを有する基板切断ユニット部と、回路基板を吸引して固定する基板保持治具部とを備えているものである。 That is, the circuit board cutting device described in Patent Document 3 is generated when cutting a circuit board, a rotating blade that cuts the circuit board, an air blowing unit that blows air near a portion where the rotating blade cuts the circuit board, and a circuit board. A board cutting unit having an air suction part for sucking chips and a board holding jig part for sucking and fixing the circuit board are provided.
さらにまた、特開２００４−２０５７８４号公報（特許文献４）には、多数枚重ねた重ねプリント基板をテーブルに載置するとともに、クランプ装置により、重ねプリント基板をテーブルに固定し、回転鋸の切断位置を重ねプリント基板の重ね厚の中途位置に設定し、この状態で回転鋸下向き削り方向に回転させながら重ねプリント基板の一方側から他方側に向けて相対的に移動させる。
ついで、回転鋸の切断位置を重ねプリント基板の重ね厚を貫通する位置に設定し、この状態で回転鋸を同方向に回転させながら重ねプリント基板の他方側から一方側に向けて相対的に移動させて重ねプリント基板を切断するというプリント基板の切断方法が提案されている。
Furthermore, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-205784 (Patent Document 4), a large number of stacked printed circuit boards are placed on a table, and the stacked printed circuit boards are fixed to the table by a clamping device, and a rotary saw is cut. set located midway position of the overlapping thickness of the printed circuit board overlapping, Ru is relatively moved toward the other side from the one side of the printed circuit board superposed while rotating the rotating saw down cut direction in this state.
Next, the cutting position of the rotary saw is set to a position that penetrates the stack thickness of the stacked printed circuit board, and in this state, the rotary saw is rotated in the same direction and moved relatively from the other side to the one side of the stacked printed circuit board. There has been proposed a method of cutting a printed circuit board in which the stacked printed circuit board is cut.
このプリント基板の切断方法は、重ねプリント基板の上下面に捨て板を設ける必要がなくなり、高価な捨て板を要することなく円滑に切断することができ、テーブルへの載置作業が容易かつ迅速にできることになる。
また、捨て板の厚み分をプリント基板に置き換えることができ、プリント基板の重ね枚数を増大させることができ、多数のプリント基板を迅速に切断することができるとされている。
Further, the thickness of the discarded board can be replaced with a printed board, the number of printed boards can be increased, and a large number of printed boards can be cut quickly.
しかしながら、上記方法においても、回路基板切断時に発生する、以下のような種々の問題の全てを解決しているわけでなく、さらなる改良が求められているのが現状である。
すなわち、回路基板切断時に発生する問題点としては、
１．刃先のぶれによるストレスの発生による品質低下。
２．切断時に発生する部品のクラックによる品質低下。
３．複雑かつ精密で高価な装置が必要。
４．基板にV溝、ミシン目などの前加工が必要。
５．基板の種類毎に、費用と手間のかかる治具の作製が必要。
６．作業性が悪く、切断効率が低い。
などが挙げられている。
However, the above method does not solve all of the following various problems that occur when the circuit board is cut, and the present situation is that further improvement is required.
That is, problems that occur when cutting circuit boards include:
1. Degradation of quality due to stress caused by blade edge shake.
2. Degradation of quality due to part cracks that occur during cutting.
3. Requires complex, precise and expensive equipment.
4). Pre-processing such as V-groove and perforation is required on the substrate.
5). For each type of substrate, it is necessary to create a jig that is expensive and laborious.
6). Workability is poor and cutting efficiency is low.
Etc. are mentioned.
この発明はかかる現状に鑑み、特に複雑で高価な装置を必要とせず、構造が簡単で安価な装置であって、作業性が良く、切断効率の高い回路基板の切断装置および切断方法を提供せんとするものである。
In view of the present situation, the present invention does not require a particularly complicated and expensive apparatus, and is a simple and inexpensive apparatus that has good workability and high cutting efficiency. It is what.
前記の目的を達成するため、この発明の請求項１に記載の発明は、
幅調節可能な一対のガイドレールに載置した基板の基端部を、基板搬送装置に取付けられたホルダによって保持したのち、
前記基板を、その切断部位が、回転刃を有する基板切断機構による切断位置と一致するまで、ガイドレールに沿って移動させ、
ついで、前記基板を、前記回転刃を両側面から挟み込む左右一対の上面基板抑えと下面基板抑えによって、上面および下面から同時に固定したのち、
前記ガイドレールの下方に位置する回転刃を高い位置に移動させ、基板の切断位置に沿って、その外周部を常に基板上に保持しつつ、一方のガイドレール側から他方のガイドレール方向に移動させ、各ガイドレールの裏面側に設けられたそれぞれの切欠き部を横切らせ、もって基板を切断すること
を特徴とする基板の切断方法。
In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 of the present invention provides:
After holding the base end of the substrate placed on a pair of guide rails with adjustable width by a holder attached to the substrate transfer device,
The substrate is moved along the guide rail until the cutting site coincides with the cutting position by the substrate cutting mechanism having a rotary blade,
Next, after fixing the substrate from the upper surface and the lower surface at the same time by a pair of left and right upper surface substrates and a lower surface substrate that sandwich the rotary blade from both sides,
Wherein moving the rotating blade positioned below the guide rails to a high position moving along the cutting position of the substrate, while retaining its outer periphery at all times on a substrate, from one of the guide rails side to the other of the guide rail direction is allowed, the respective notches provided on the back surface side of the guide rails until cross cutting method of a substrate, characterized in that cutting the substrate with.
また、請求項２に記載の発明は、
請求項１に記載の基板の切断方法において、
前記基板の切断部位は、
当該基板を複数に分割する場合には、前記ガイドレールの先端部に最も近い切断部位であって、最初の切断部位を切断後は、次の切断部位が回転刃を有する基板切断機構による切断位置と一致するまで、基板をガイドレールに沿って前進させることを繰り返しながら基板を切断すること
を特徴とするものである。
The invention according to claim 2
In the cutting method of the board | substrate of Claim 1,
The substrate cutting site is:
When the substrate is divided into a plurality of portions, the cutting position closest to the tip end portion of the guide rail, and after the first cutting portion is cut, the next cutting portion is cut by the substrate cutting mechanism having a rotary blade. The substrate is cut while repeating the advancing of the substrate along the guide rail until it coincides with.
また、請求項３に記載の発明は、
請求項１又は２に記載の基板の切断方法において、
前記回転刃は、
前記一対のガイドレールの下方に、ガイドレールと直交するように配置され、基板の切断を基板の下面から行なうこと
を特徴とするものである。
The invention according to claim 3
In the cutting method of the board | substrate of Claim 1 or 2,
The rotary blade is
The substrate is arranged below the pair of guide rails so as to be orthogonal to the guide rails, and the substrate is cut from the lower surface of the substrate.
また、請求項４に記載の発明は、
請求項１又は２に記載の基板の切断方法において、
前記基板のガイドレールに沿う搬送は、
切断せんとする基板の切断箇所に関するデータが収納され、切断箇所への回転刃の設置位置への移動と、この位置での停止を自動的に制御する機能を付与された制御装置により行なわれること
を特徴とするものである。
The invention according to claim 4
In the cutting method of the board | substrate of Claim 1 or 2,
The conveyance along the guide rail of the substrate is
Data related to the cutting position of the substrate to be cut is stored, and it is performed by a control device provided with a function to automatically control the movement of the rotary blade to the cutting position and the stop at this position. It is characterized by.
さらに、請求項５に記載の発明は、
基板を搬送するために、基台上に水平方向に所定間隔を存して配置され、基板の切断位置と相対する裏面に、基板を切断する回転刃が横切るための切欠き部を有する、一対のガイドレールを主体とする基板搬送機構と、
このガイドレールの後端部に配置され、前記一対のガイドレールの内側に沿って前後方向に進退可能な、ホルダを主体とする基板保持機構と、
前記一対のガイドレールの先端部下方に配置され、基板の切断に際し、高い位置に移動して外周部が常に基板上に保持され、前記一対のガイドレールの、それぞれの裏面側に設けられた切欠き部を横切って基板を切断する回転刃を主体とする基板切断機構と、
前記回転刃を両側面から挟み込む、左右一対の上面基板抑えと下面基板抑えを有する基板固定機構と
前記各機構の動作を自動的に制御する制御装置
とから構成されること
を特徴とする基板の切断装置である。
Furthermore, the invention described in claim 5
In order to transport the substrate , a pair having a notch for the rotary blade to cut the substrate to be crossed on the back surface opposite to the cutting position of the substrate, which is arranged on the base at a predetermined interval in the horizontal direction. A substrate transport mechanism mainly composed of guide rails of
A substrate holding mechanism mainly composed of a holder, which is disposed at a rear end portion of the guide rail and can be moved back and forth along the inside of the pair of guide rails ,
The pair of guide rails are arranged below the tip portions , and when cutting the substrate, the outer peripheral portion is always held on the substrate by moving to a higher position, and the pair of guide rails are provided on the respective back surfaces. A substrate cutting mechanism mainly composed of a rotary blade that cuts the substrate across the notch ,
A substrate fixing mechanism comprising a pair of left and right upper surface substrate restraints and lower surface substrate restraints that sandwich the rotary blade from both sides, and a control device that automatically controls the operation of each mechanism. Cutting device.
また、請求項６に記載の発明は、
請求項５に記載の基板の切断装置において、
前記一対のガイドレールは、
相対する側壁にそれぞれ基板の側縁を係止するための段部を有すること
を特徴とするものである。
The invention according to claim 6
The substrate cutting apparatus according to claim 5, wherein
The pair of guide rails is
It has a step part for latching the side edge of a board | substrate to each opposing side wall, It is characterized by the above-mentioned.
また、請求項７に記載の発明は、
請求項５に記載の基板の切断装置において、
前記一対のガイドレールは、
前記各切欠き部の上方に、切欠き部を跨ぐように、基板端面抑え部材が設けられていること
を特徴とするものである。
The invention according to claim 7
The substrate cutting apparatus according to claim 5, wherein
The pair of guide rails is
The above each notch, so as to straddle the notch, and is characterized in that the substrate end face pressing member is provided.
また、請求項８に記載の発明は、
前記基板端面抑え部材は、
各ガイドレールの裏面に形成された切欠き部の上方に、スプリングを介装したネジ部材によって設けられていること
を特徴とするものである。
Further, the invention according to claim 8 is
The substrate end face holding member is
It is characterized by being provided by a screw member with a spring interposed above a notch formed on the back surface of each guide rail.
また、請求項９に記載の発明は、
請求項５に記載の基板の切断装置において、
前記一対のガイドレールは、
基板の切断位置と相対する裏面に、前記回転刃が横断するための切欠き部を有し、この切欠き部の上方には、前記切欠き部を跨ぐように基板端面抑え部材が設けられていること
を特徴とするものである。
The invention according to claim 9 is
The substrate cutting apparatus according to claim 5, wherein
The pair of guide rails is
On the back surface opposite to the substrate cutting position, there is a notch for the rotary blade to cross, and above this notch is provided a substrate end face holding member so as to straddle the notch It is characterized by being.
また、請求項１０に記載の発明は、
請求項５に記載の基板の切断装置において、
前記回転刃は、
基板の切断時は停止位置より高い位置で回転するもので、その回転位置は、高さ方向に微調節可能なものであること
を特徴とするものである。
The invention according to claim 10 is
The substrate cutting apparatus according to claim 5, wherein
The rotary blade is
When the substrate is cut, the substrate rotates at a position higher than the stop position, and the rotation position can be finely adjusted in the height direction.
また、請求項１１に記載の発明は、
請求項５に記載の基板の切断装置において、
前記回転刃は、
基板の切断位置に沿って移動可能に配置された保持ケースの上部の開口部から、その一部が突出する状態で回転自在に設けられたもので、前記開口部には、全周を囲繞して粉塵飛散防止用のブラシが設けられていること
を特徴とするものである。
The invention according to claim 11 is
The substrate cutting apparatus according to claim 5, wherein
The rotary blade is
A part of the holding case, which is arranged so as to be movable along the cutting position of the substrate, is rotatably provided with a part thereof protruding. The opening surrounds the entire circumference. And a brush for preventing dust scattering is provided.
また、請求項１２に記載の発明は、
請求項１１に記載の基板の切断装置において、
前記保持ケースは、
基板の切断時に発生する粉塵を集塵するためのダクトが付設されていること
を特徴とするものである。
Further, the invention according to claim 12 is
The substrate cutting apparatus according to claim 11, wherein
The holding case is
A duct for collecting dust generated when the substrate is cut is provided.
また、請求項１３に記載の発明は、
請求項５〜１２のいずれかに記載の基板の切断装置において、
前記回転刃は、
その上方に、基板の切断時に発生する粉塵を集塵するためのダクトが配置されていること
を特徴とするものである。
The invention according to claim 13 is
In the cutting apparatus of the board | substrate in any one of Claims 5-12,
The rotary blade is
Above that, a duct for collecting dust generated when the substrate is cut is disposed.
この発明の基板の切断方法および切断装置は、上記特徴ある構成を有しているため、以下のような優れた効果が奏されるのである。
１．固定治具を用いないで基板を切断することが可能であるため、治具を製造する時間が不要で、直ちに切断でき、治具製造のための費用と時間のロスを割愛できる。
なお、治具を使用しての切断も可能なもので、それにより多種多様な基材への対応も可能となる。
２．装置の機構が簡明で、特に、円盤状の回転刃を基板の下側に設けることにより、上部構造が少なくなり、切断可能基板サイズに対してコンパクトな装置とすることができ、さらに、切断する基板を手前より挿入することと、切断された基板が自動的に手前に送り出されて来るため作業性にも優れるものである。
３．円盤状の回転刃を採用したことにより、切断時のストレス（ひずみ）の発生を低く抑えることができるとともに、切断精度が良好で、切断ピッチが狭いものにも対応可能なもので、また、基板へのＶカット、ミシン目付与等の前加工を不要とするものである。
なお、切断は一方向への直線切断であるが、基板切断後基板向きを９０°変えて再度切断することにより、ダイス状に切断することも可能である。
４．基板を載置するガイドレールは、幅調節可変式であるから、種々の幅の基板への対応が容易である。
また、基板の移送は、移送装置付属の保持具で保持させながら行うため、安定して行うことができる。
５．切断基板のサイズに合せて集塵機の機種を選択可能で、それにより、切断時に発生した粉塵を基板へ付着させることなく取り除くことができる。
なお、集塵機は、切断部の上部および下部に設けることが可能で、より効果的である。
６．円盤状の回転刃の上下位置の微調節が可能で、刃物の磨耗に対応して調節することにより、刃物の有効利用が可能となる。
７．切断位置は、自動制御機能により管理されるため、多品種の基板への対応が容易である。
Since the substrate cutting method and the cutting apparatus of the present invention have the above-described characteristic configuration, the following excellent effects are exhibited.
1. Since it is possible to cut the substrate without using a fixing jig, time for manufacturing the jig is not required, and the substrate can be cut immediately, thereby eliminating the cost and time loss for manufacturing the jig.
In addition, the cutting | disconnection using a jig | tool is also possible and it becomes possible also to respond | correspond to various base materials.
2. Mechanism of the apparatus is concise, especially by providing a disk-shaped rotary blade on the lower side of the substrate, the upper structure is reduced, it is possible to a compact device with respect to cleavable substrate size, further cutting It is excellent in workability because the substrate is inserted from the front and the cut substrate is automatically sent to the front.
3. By employing a disc-shaped rotary blade, it is possible to suppress the occurrence of stress during cutting (strain), a good cutting accuracy, even those cutting pitch is narrow as it can support, also, the substrate No pre-processing such as V-cutting or perforation is required.
The cutting is straight cutting in one direction, but it is also possible to cut into a dice shape by cutting the substrate again by changing the direction of the substrate by 90 °.
4). Since the guide rail on which the substrate is placed is a variable width adjustable type, it is easy to cope with substrates of various widths.
Further, since the substrate is transferred while being held by the holder attached to the transfer device, it can be stably performed.
5). The type of dust collector can be selected according to the size of the cutting substrate, whereby dust generated during cutting can be removed without adhering to the substrate.
In addition, a dust collector can be provided in the upper part and the lower part of a cutting part, and is more effective.
6). Can be finely adjusted in vertical position of the disk-shaped rotary blade, by adjusting in response to wear of the tool, it is possible to effectively utilize the tool.
7). Since the cutting position is managed by an automatic control function, it is easy to handle a wide variety of substrates.
以下、この発明にかかる基板の切断方法およびその装置の一例を、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。
なお、この発明は、以下に述べる実施例にのみ限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲内において、種々変更を加えることが可能なものである。
Hereinafter, an example of a cutting method and device for the substrate according to the present invention, described in detail with reference to the accompanying drawings.
The present invention is not limited to the embodiments described below, and various changes can be made without departing from the scope of the invention.
図１はこの発明にかかる切断装置の概略を示す平面図、図２は基板が装着されていない状態を示す切断装置の概略正面図である。
図３は基板が装着された状態を示す切断装置の概略正面図、図４は、ガイドレールの端面図、図５はガイドレールに設けられた抑え部材の構造を示す説明図、図６は同平面図である。
図７は基板の上面から基板を抑える一対の上面基板抑えと下面から基板を抑える一対の下面基板抑えからなる基板固定機構の構成を示す概略正面図、図８は基板固定機構の構成を示す概略側面図、図９は下面基板抑えを押圧する押付ローラーの側面図、図１１および１２は、この発明の切断方法の工程を示す概略説明図である。
FIG. 1 is a plan view showing an outline of a cutting apparatus according to the present invention, and FIG. 2 is a schematic front view of the cutting apparatus showing a state where a substrate is not mounted.
3 is a schematic front view of the cutting device showing a state where the substrate is mounted, FIG. 4 is an end view of the guide rail, FIG. 5 is an explanatory view showing a structure of a holding member provided on the guide rail, and FIG. It is a top view.
FIG. 7 is a schematic front view showing a configuration of a substrate fixing mechanism including a pair of upper surface substrate holding members holding the substrate from the upper surface and a pair of lower surface substrate holding members holding the substrate from the lower surface, and FIG. 8 is a schematic view showing the structure of the substrate fixing mechanism. A side view, FIG. 9 is a side view of a pressing roller for pressing the lower substrate restraint, and FIGS. 11 and 12 are schematic explanatory views showing steps of the cutting method of the present invention.
この発明の基板の切断装置１は、図１〜図３で明らかなように、基台２上に配置される基板Ａを搬送するための一対のガイドレール３１，３１を主体とする基板搬送機構３と、このガイドレール３１，３１の後端部に配置される一対のホルダ４１，４１を主体とする基板保持機構４と、前記ガイドレール３１，３１の先端部下方に配置される回転刃５１を主体とする基板切断機構５とから構成されるものである。 A substrate cutting apparatus 1 according to the present invention is, as is apparent from FIGS. 1 to 3, a substrate transport mechanism mainly composed of a pair of guide rails 31, 31 for transporting a substrate A placed on a base 2. 3, a substrate holding mechanism 4 mainly composed of a pair of holders 41, 41 disposed at the rear ends of the guide rails 31, 31, and a rotary blade 51 disposed below the front ends of the guide rails 31, 31. And a substrate cutting mechanism 5 mainly composed of
前記基板搬送機構３は、左右一対のガイドレール３１，３１と、このガイドレール３１，３１間の幅を、適用せんとする基板に合せてレール幅を調節するためのレール幅調節ネジ３２と、ガイドレール３１，３１間を架橋して載置される基板Ａをガイドレール３１方向に押圧する基板抑え部材３３，３３とからなるものである。 The board transport mechanism 3 includes a pair of left and right guide rails 31 and 31 and a rail width adjusting screw 32 for adjusting the width of the guide rails 31 and 31 according to the board to which the board is applied, The substrate holding members 33 and 33 press the substrate A placed by bridging between the guide rails 31 and 31 in the direction of the guide rail 31.
前記左右一対のガイドレール３１，３１は、切断する基板Ａの幅に応じて、所定の範囲内において広狭自在に調節可能なものである。
この幅の調節は、図２〜３で明らかなように、一方のガイドレール３１（図面で上右側のもの）を固定しているレール幅調節ネジ３２を緩めて、他方のガイドレール３１（図面で上左側のもの）に近接させて距離を調節し、固定することにより行われる。
The pair of left and right guide rails 31 and 31 can be freely adjusted within a predetermined range according to the width of the substrate A to be cut.
As is apparent from FIGS. 2 to 3, the width is adjusted by loosening the rail width adjusting screw 32 fixing one guide rail 31 (upper right side in the drawing) and the other guide rail 31 (drawing). This is done by adjusting the distance close to the upper left one) and fixing.
この左右一対のガイドレール３１，３１は、特に、図４で明らかなように、それぞれ対向する側面に、基板Ａを載置するための段部Ｓをそれぞれ有している。
また、ガイドレール３１，３１の所要部位の裏面側には、図５で明らかなように、前記回転刃５１が、基板Ａを切断するために横切ることができる切欠き部３４が、それぞれ形成されている。
In particular, the pair of left and right guide rails 31 and 31 have stepped portions S for placing the substrate A on opposite side surfaces, as is apparent from FIG.
Further, as is apparent from FIG. 5, a notch portion 34 is formed on the back side of the required portion of the guide rails 31, 31, respectively, through which the rotary blade 51 can cross to cut the substrate A. ing.
また、このガイドレール３１，３１の前記切欠き部３４上には、図５〜６で明らかなように、切欠き部３４を跨ぐように基板端面抑え部材３５が設けられている。 Further, as is apparent from FIGS. 5 to 6, a substrate end face holding member 35 is provided on the notch portion 34 of the guide rails 31, 31 so as to straddle the notch portion 34.
この基板端面抑え部材３５は、前記切欠き部３４を挟んだガイドレール３１，３１の連結固定機能と、基板端面抑え部材３５の下部とガイドレール３１，３１の前記段部Ｓとで基板Ａを挟み付け、基材Ａの切断時のブレを防止する機能を有するものである。
この基板端面抑え部材３５は、図４〜５に示すように、スプリング３６を有するネジ部材３７によって各ガイドレール３１に取付けられ、切断せんとする基板Ａの厚みに応じてネジ部材３７の締付け度合いを調節するものである。
その際、たとえば、図示しないが、基板端面抑え部材３５にシリンダを取付けて、締付け度合いを自動的に調節することも可能である。
The substrate end surface holding member 35 is configured to connect the substrate A with the connecting and fixing function of the guide rails 31 and 31 sandwiching the notch 34, the lower portion of the substrate end surface holding member 35 and the step S of the guide rails 31 and 31. It has a function of preventing blurring during clamping and cutting of the base material A.
As shown in FIGS. 4 to 5, the board end surface holding member 35 is attached to each guide rail 31 by a screw member 37 having a spring 36, and the tightening degree of the screw member 37 according to the thickness of the board A to be cut. Ru der shall be adjusted.
At this time, for example, although not shown, it is also possible to automatically adjust the tightening degree by attaching a cylinder to the substrate end face holding member 35.
前記基板保持機構４は、前記ガイドレール３１，３１の後端部に配置され、このガイドレール３１，３１の内側に沿って前後方向に進退可能なもので、一対のホルダ４１，４１と、この一対のホルダ４１，４１を保持する保持板４２と、この保持板４２に、前記各ホルダ４１を装着するためのネジ部材４３とから構成されたものである。 The substrate holding mechanism 4 is disposed at the rear end portion of the guide rails 31, 31 and can move forward and backward along the inside of the guide rails 31, 31. A pair of holders 41, 41, The holding plate 42 is configured to hold a pair of holders 41, 41, and a screw member 43 for mounting the holder 41 on the holding plate 42.
前記各ホルダ４１は、図３で明らかなように、前記保持板４２に形成されたスライド溝４２ａに沿って左右方向に移動可能なように、前記ネジ部材４３によって保持板４２に装着されている。
したがって、切断する基板Ａの幅に応じて幅調節されるガイドレール３１，３１間の間隔に応じて、左右一対のホルダ４１，４１間の間隔も調節する必要がある。
このホルダ４１，４１の間隔調節は、前記ガイド溝４２ａを介して保持板４２にホルダ４１を止着しているネジ部材４３を緩めて、ガイドレール３１の場合と同様に、一方のホルダ４１（図面で上右側のもの）を、他方のホルダ４１（図面で上左側のもの）に近接させて距離を調節し、固定することにより行われる。
Wherein each of the holders 41, as is apparent in FIG. 3, so as to be movable in the left-right direction along the slide groove 42a formed in the holding plate 42, that is mounted on the holding plate 42 by the screw member 43 .
Therefore, it is necessary to adjust the distance between the pair of left and right holders 41 and 41 according to the distance between the guide rails 31 and 31 whose width is adjusted according to the width of the substrate A to be cut.
The distance between the holders 41 and 41 is adjusted by loosening the screw member 43 that secures the holder 41 to the holding plate 42 via the guide groove 42a, as in the case of the guide rail 31. This is done by adjusting the distance by fixing the holder 41 (upper right side in the drawing) close to the other holder 41 (upper left side in the drawing).
なお、図示しないが、前記各ホルダ４１は、その先端部に基板Ａを保持するためのチャック機構を有するもので、このチャック機構によって厚さの異なる基板であっても、確実に基板Ａの後端部を保持することができる。
また、この実施の形態においては、ホルダ４１は左右一対としているが、小さな基板の場合には、１つのホルダであってもよく、その数には特段の制限はない。
さらに、このホルダ４１には、基板Ａの有無を確認するための確認センサ（図示せず）を設けることによって、装置の誤動作を防止することができる。
Although not shown, each of the holders 41 has a chuck mechanism for holding the substrate A at the tip thereof, and even if the substrates have different thicknesses by this chuck mechanism, the holder 41 can be reliably The end can be held.
Further, in this embodiment, the holder 41 is a pair of left and right, but in the case of a small substrate, there may be one holder, and the number is not particularly limited.
Further, by providing the holder 41 with a confirmation sensor (not shown) for confirming the presence or absence of the substrate A, malfunction of the apparatus can be prevented.
前記基板切断機構５は、ガイドレール３１，３１の先端部下方に配置されるもので、前記回転刃５１と、この回転刃５１を回転自在に保持する保持ケース５２と、この保持ケース５２に付設される集塵ダクト５３を主体とするものである。
前記保持ケース５２の上部開口部には、その一部が突出する回転刃５１の突出高さとほぼ同じ高さとなるよう粉塵飛散避けのためのブラシ（図示せず）を囲繞させて設けられ、切断に際して発生した粉塵の一部が、ダクト５４を介して集塵機６に集塵されるよう構成されている。
The substrate cutting mechanism 5 is disposed below the front end portions of the guide rails 31, 31. The substrate cutting mechanism 5 is provided with the rotary blade 51, a holding case 52 that rotatably holds the rotary blade 51, and the holding case 52. The dust collecting duct 53 is mainly used.
The upper opening of the holding case 52 is provided with a brush (not shown) for avoiding dust scattering so as to be approximately the same height as the protruding height of the rotary blade 51 from which a part protrudes. Part of the dust generated at this time is collected in the dust collector 6 through the duct 54.
また、基板Ａの切断に際して発生する粉塵は、当然上方にも飛散するので、図２で明らかなように、前記回転刃５１の移動範囲をカバーすることのできる集塵ダクト５５を、回転刃５１の上方に配置することが好ましい。
この集塵ダクト５５の基端部は、前記集塵ダクト５４と同様に集塵機６に連結されている。
Further, since dust generated when the substrate A is cut naturally scatters upward, as shown in FIG. 2, the dust collection duct 55 that can cover the moving range of the rotary blade 51 is provided with the rotary blade 51. It is preferable to arrange it above.
The base end portion of the dust collection duct 55 is connected to the dust collector 6 similarly to the dust collection duct 54.
また、前記回転刃５１は、駆動しない時は、図２の二点鎖線で示される停止位置Ｘに位置し、切断時には、図示しない回転刃駆動機構によって上方に持ち上げられて高い位置に移動して基板Ａを切断するものである。
その高さの微調節は、回転刃駆動機構に付設された回転刃位置調節ハンドル５６によって行なうものである。
When the rotary blade 51 is not driven, the rotary blade 51 is located at a stop position X indicated by a two-dot chain line in FIG. 2, and at the time of cutting, the rotary blade 51 is lifted upward by a rotary blade drive mechanism (not shown) and moved to a higher position. The substrate A is cut.
The fine adjustment of the height is performed by a rotary blade position adjusting handle 56 attached to the rotary blade drive mechanism.
また、基材Ａの切断時のブレをより確実に防止するために、図７、図８に示すように、基板の切断部位を切断時に、基板Ａを抑えて固定する基板固定機構７が設けられる。 Also, in order to more reliably prevent blurring during the cutting of the base material A, as shown in FIGS. 7 and 8, there is provided a substrate fixing mechanism 7 for holding and fixing the substrate A when cutting the substrate cutting site. It is done.
基板固定機構７は、図８に示されるように、基板Ａの上面から、回転刃５１を両側面から挟み込んで基板を抑える一対の上面基板抑え７１と、下面から、回転刃５１を挟み込んで基板を抑える一対の下面基板抑え７２からなるものである。
基板抑えの駆動力として、前記基板搬送機構３や、基板切断機構５などとは別個に、駆動シリンダなどを設け、それにより基板抑えを上下させて、基板Ａを固定することも、図７に示されるように、下面基板抑え７２に対しては、基板切断機構５の回転刃５１の保持ケース５２に取付けられ、保持ケース５２の上下動に連動し、下面基板抑え７２を上下させ、基板Ａを間接的に押圧固定する押付ローラー７３を用いることもできる。
As shown in FIG. 8, the substrate fixing mechanism 7 includes a pair of upper surface substrate holders 71 that sandwich the rotary blade 51 from both sides from the upper surface of the substrate A, and a substrate that sandwiches the rotary blade 51 from the lower surface. It is composed of a pair of lower surface substrate holders 72 that suppress the above.
As a driving force for restraining the substrate, a driving cylinder or the like is provided separately from the substrate transport mechanism 3 or the substrate cutting mechanism 5 so that the substrate restraint can be moved up and down to fix the substrate A in FIG. As shown, the lower substrate holder 72 is attached to the holding case 52 of the rotary blade 51 of the substrate cutting mechanism 5, and the lower substrate holder 72 is moved up and down in conjunction with the vertical movement of the holding case 52. It is also possible to use a pressing roller 73 that indirectly presses and fixes.
図９に示される押付ローラー７３は、頭部に回転が自在な回転ロール７４を有し、回転ロール７４の表面には、下面基板抑え７２を押圧しながら回転するためにＶ字溝が設けられたもので、回転刃５１の基板切断のための移動に伴い、押付ローラー６３は、回転ロール７４を回転させながら、追随するものである。 The pressing roller 73 shown in FIG. 9 has a rotating roll 74 that can freely rotate at the head, and a V-shaped groove is provided on the surface of the rotating roll 74 so as to rotate while pressing the lower substrate holder 72. Accordingly , the pressing roller 63 follows the rotating roller 74 while the rotating blade 51 moves for cutting the substrate.
上記のような、それぞれ一対の上下基板抑えを有する基板固定機構７を設けたときに、基板Ａの切断に際して発生する粉塵は、一対の上下基板抑え７１，７２の間のみに飛散するので、集塵ダクト５４、５５は、それを考慮した構造とするのが好ましい。 When the substrate fixing mechanism 7 having a pair of upper and lower substrate restraints as described above is provided, dust generated when the substrate A is cut is scattered only between the pair of upper and lower substrate restraints 71 and 72. The dust ducts 54 and 55 are preferably structured in consideration thereof.
この発明にかかる基板の切断方法は、上記の構成を有する切断装置１を用いることによって実施されるものであるが、以下のような工程を採り得るものであれば、その切断装置については、前記構成の切断装置にのみ限定されるものではない。 The substrate cutting method according to the present invention is carried out by using the cutting apparatus 1 having the above-described configuration. If the following steps can be taken, the cutting apparatus is described above. It is not limited only to the cutting device of a structure.
この発明の基板の切断方法は、図１０および図１１に示される工程に従うもので、以下の順序で行なわれる。
図１０は、基板Ａを切断装置１に挿入する初期段階の工程を示すもので、各図面の上段の図はガイドレール３１，３１と基板Ａの位置関係を示し、下段の図は基板Ａと回転刃５１の位置関係を、Ｙは切断位置をそれぞれ示している。
また、図１０（ａ）において、基板Ａの上下に斜線で示したものは、基板固定機構７を設けた際の、特に、基板の上面から基板を抑える一対の上面基板抑え７１と下面から基板を抑える一対の下面基板抑え７２を設けた際の位置関係を示したものである。
The substrate cutting method of the present invention follows the steps shown in FIGS. 10 and 11, and is performed in the following order.
FIG. 10 shows an initial stage process of inserting the substrate A into the cutting apparatus 1. The upper diagram of each drawing shows the positional relationship between the guide rails 31 and 31 and the substrate A, and the lower diagram shows the substrate A and FIG. In the positional relationship of the rotary blade 51, Y indicates the cutting position.
Also, in FIG. 10A, the diagonal lines above and below the substrate A indicate a pair of upper surface substrate restraints 71 that restrain the substrate from the upper surface of the substrate and a substrate from the lower surface, particularly when the substrate fixing mechanism 7 is provided. This shows the positional relationship when a pair of lower surface substrate holders 72 are provided.
たとえば、回路パターン印刷や各素子類を実装したプリント基板（以下、単に基板Ａという）を切断せんとするには、図１０（ａ）に示すように、基台２に配置された回転刃５１の配置位置、すなわち、符号Ｙで示される切断から所定の長さで突出するガイドレール３１，３１間上に基板Ａを、自動または手動手段によって載置する。
その際、上面基板抑え７１と下面基板抑え７２とは、基板Ａから離れた位置で存在している。
For example, in order to cut a printed circuit board (hereinafter simply referred to as a board A) on which circuit patterns are printed or elements are mounted, as shown in FIG. 10A, a rotary blade 51 arranged on the base 2 is used. The substrate A is placed by the automatic or manual means between the guide rails 31 and 31 projecting at a predetermined length from the arrangement position, that is, the cutting indicated by the symbol Y.
At this time, the upper surface substrate holding member 71 and the lower surface substrate holding member 72 exist at positions away from the substrate A.
基板Ａがガイドレール３１，３１に載置され、基板Ａの挿入や取り出しを容易にするため、一番手前でホルダ４１，４１が待機する位置まで基板Ａが送り込まれると、ホルダ４１に設けられたセンサが作動し、基板Ａの存在を検知してその基端部をチャックする。（図１０（ｂ）参照） When the substrate A is placed on the guide rails 31, 31 and the substrate A is fed to the position where the holders 41, 41 wait in the foremost position in order to facilitate insertion and removal of the substrate A, the substrate A is provided on the holder 41. The sensor is activated, detects the presence of the substrate A, and chucks its base end. (See FIG. 10 (b))
ホルダ４１，４１による基板Ａの保持が完了すると、図示しない制御装置によって、図１０（ｃ）に示すように、ホルダ４１，４１がガイドレール３１，３１に沿って後退を開始し、基板Ａが所定の位置、すなわち、回転刃５１による切断位置Ｙと一致するまで後退し、切断位置Ｙと基板Ａの切断部位Ｂが一致すると、自動的に後退を停止する。 When the holding of the substrate A by the holders 41 and 41 is completed, as shown in FIG. 10C, the holders 41 and 41 start to retreat along the guide rails 31 and 31 by a control device (not shown). It moves backward until it coincides with a predetermined position, that is, the cutting position Y by the rotary blade 51, and when the cutting position Y coincides with the cutting part B of the substrate A, the backward movement is automatically stopped.
その際、基板Ａの切断部位が複数存在する場合は、最も手前の切断部位、すなわち、ガイドレール３１，３１の先端部側に位置する切断部位が、あらかじめ定められた回転刃５１による切断位置に一致することを意味するものである。
このようにすることが工程上のロスをなくすのに最適であるが、基板Ａの先端部を回転刃５１の設置位置よりも後方に引き込み、しかるのち、最も手前の切断部位を回転刃５１による切断位置に一致するまで押し出すことも当然可能である。
切断部位が、単数でも同じことである。
At that time, when there are a plurality of cutting portions of the substrate A, the cutting portion closest to the cutting portion, that is, the cutting portion located on the distal end side of the guide rails 31, 31 is a predetermined cutting position by the rotary blade 51. It means to match.
Although this is optimal for eliminating the loss in the process, the front end portion of the substrate A is drawn backward from the installation position of the rotary blade 51, and then the foremost cutting part is formed by the rotary blade 51. Of course, it is possible to push out until it coincides with the cutting position.
The same is true for a single cleavage site.
かくして切断装置１への基板Ａの保持が完了すると同時に、基板切断機構５が作動し、回転刃５１が基板Ａを切断するのに適した位置まで回転刃５１が上昇し、回転と図１１（ａ）に示されるように、その外周部が常に基板Ａ上に顕出した状態で基板Ａの右端部外から、左方向への移動を開始して、基板Ａを切断し始め、左端部（終端）に至ると切断が完了し、分割基板Ａ１が製造される。（図１１（ｂ）参照）
この時、上面基板抑え７１と下面基板抑え７２とは、上下から基板Ａを抑え固定している。
Thus, at the same time as the holding of the substrate A to the cutting apparatus 1 is completed, the substrate cutting mechanism 5 is activated, and the rotary blade 51 is raised to a position suitable for the rotary blade 51 to cut the substrate A. As shown in a), the movement to the left is started from the outside of the right end of the substrate A with the outer peripheral portion always appearing on the substrate A, the substrate A is started to be cut, and the left end ( At the end, the cutting is completed, and the divided substrate A1 is manufactured. (See FIG. 11 (b))
At this time, the upper substrate holder 71 and the lower substrate holder 72 hold and fix the substrate A from above and below.
この動作によって、基板Ａが所定幅で切断されると、図１１（ｂ）で示すように、回転刃５１は自動的に下降し、かつ元の位置に復帰するとともに、基板保持機構４が作動し、基板Ａを所定幅だけ切断位置Ｙを越えて押出すと、再び基板切断機構５が作動して順次分割基板Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５を製造し、あらかじめ定められた幅での基板Ａの切断工程がすべて終了すると、切断装置１は自動的に停止し、各部材は所定の部位に復帰するものである。
なお、その際、ホルダ４１，４１は、基板Ａの挿入や取り出しを容易にするため、自動運転中は、一番手前で待機している。
By this operation, when the substrate A is cut at a predetermined width, as shown in FIG. 11B, the rotary blade 51 is automatically lowered and returned to its original position, and the substrate holding mechanism 4 is activated. When the substrate A is extruded beyond the cutting position Y by a predetermined width, the substrate cutting mechanism 5 is operated again to sequentially produce the divided substrates A2, A3, A4, A5, and the substrate A with a predetermined width. When all the cutting processes are completed, the cutting device 1 automatically stops and each member returns to a predetermined part.
At this time, the holders 41 and 41 are waiting in front of each other during the automatic operation in order to facilitate insertion and removal of the substrate A.
かくして得られた分割基板Ａ１〜Ａ５は、図１１（ｄ）に示すように、いずれも切断後はガイドレール３１，３１間上に保持されるものであるが、切断後の分割基板の処理については、当然のことながら特定の処理に限定されないものである。 As shown in FIG. 11D, the divided substrates A1 to A5 thus obtained are each held between the guide rails 31 and 31 after cutting, but the processing of the divided substrates after cutting is performed. As a matter of course, the present invention is not limited to a specific process.
この発明にかかる基板の切断方法の主要工程は以上の通りであるが、前段階として、各部材を原点復帰させるとともに、基板Ａの切断箇所に関するデータを制御機構に入力し、さらにガイドレール３１，３１の幅調節と、回転刃５１の高さ調節、および基板Ａに応じたホルダ４１，４１間の幅調節を行なうことが必要である。
これら調節は、実施例においては、手動で行なっているが、当然自動化することも可能なものである。
The main steps of the substrate cutting method according to the present invention are as described above. As a previous step, each member is returned to the origin, and data relating to the cutting position of the substrate A is input to the control mechanism. It is necessary to adjust the width of 31, adjust the height of the rotary blade 51, and adjust the width between the holders 41 and 41 according to the substrate A.
These adjustments are performed manually in the embodiment, but can naturally be automated.
この発明の基板の切断装置および切断方法は、複雑で高価な装置を必要としない、構造が簡単で安価な装置で、作業性が良く、切断効率の高いものであるため、電子産業における回路基板、特に電子部品を実装した回路基板の調製において広く利用され得るものであるが、板状体であれば、プリント基板にかかわらず切断が可能なものである。
The substrate cutting apparatus and cutting method of the present invention is a simple and inexpensive apparatus that does not require a complicated and expensive apparatus, has good workability, and has high cutting efficiency. In particular, it can be widely used in the preparation of a circuit board on which electronic components are mounted. However, a plate-like body can be cut regardless of the printed board.
１ 切断装置
２ 基台
３ 基板搬送装置
３１ ガイドレール
３２ レール幅調節ネジ
３３ 基板端面抑え部材
３４ 切欠き部
３５ スプリング
３７ ネジ部材
４ 基板保持機構
４１ ホルダ
４２ 保持板
４２ａ ガイド溝
４３ ネジ部材
５ 基板切断機構
５１ 回転刃
５２ 保持ケース
５３ 集塵ダクト
５４ ダクト
５５ 回転刃の上部に設けられる集塵ダクト
６ 集塵機
７ 基板固定機構
７１ 上面基板抑え
７２ 下面基板抑え
７３ 押付ローラー
７４ 回転ロール
Ａ 基板
Ｙ 基板の切断位置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cutting device 2 Base 3 Substrate conveyance device 31 Guide rail 32 Rail width adjustment screw 33 Substrate end surface holding member 34 Notch 35 Spring 37 Screw member 4 Substrate holding mechanism 41 Holder 42 Holding plate 42a Guide groove 43 Screw member 5 Substrate cutting Mechanism 51 Rotating blade 52 Holding case 53 Dust collecting duct 54 Duct 55 Dust collecting duct provided above the rotating blade 6 Dust collector 7 Substrate fixing mechanism 71 Upper surface substrate restraint 72 Lower surface substrate restraint 73 Pressing roller 74 Rotating roll A Substrate Y Substrate cutting position
Claims (13)
前記基板を、その切断部位が、回転刃を有する基板切断機構による切断位置と一致するまで、ガイドレールに沿って移動させ、
ついで、前記基板を、前記回転刃を両側面から挟み込む左右一対の上面基板抑えと下面基板抑えによって、上面および下面から同時に固定したのち、
前記ガイドレールの下方に位置する回転刃を高い位置に移動させ、基板の切断位置に沿って、その外周部を常に基板上に保持しつつ、一方のガイドレール側から他方のガイドレール方向に移動させ、各ガイドレールの裏面側に設けられたそれぞれの切欠き部を横切らせ、もって基板を切断すること
を特徴とする基板の切断方法。 After holding the base end of the substrate placed on a pair of guide rails with adjustable width by a holder attached to the substrate transfer device,
The substrate is moved along the guide rail until the cutting site coincides with the cutting position by the substrate cutting mechanism having a rotary blade,
Next, after fixing the substrate from the upper surface and the lower surface at the same time by a pair of left and right upper surface substrates and a lower surface substrate that sandwich the rotary blade from both sides,
Wherein moving the rotating blade positioned below the guide rails to a high position moving along the cutting position of the substrate, while retaining its outer periphery at all times on a substrate, from one of the guide rails side to the other of the guide rail direction is allowed, the respective notches provided on the back surface side of the guide rails until cross cutting method of a substrate, characterized in that cutting the substrate with.
当該基板を複数に分割する場合には、前記ガイドレールの先端部に最も近い切断部位であって、最初の切断部位を切断後は、次の切断部位が回転刃を有する基板切断機構による切断位置と一致するまで、基板をガイドレールに沿って前進させることを繰り返しながら基板を切断すること
を特徴とする請求項１に記載の基板の切断方法。 The substrate cutting site is:
When the substrate is divided into a plurality of portions, the cutting position closest to the tip end portion of the guide rail, and after the first cutting portion is cut, the next cutting portion is cut by the substrate cutting mechanism having a rotary blade. The substrate cutting method according to claim 1, wherein the substrate is cut while repeating the advancing of the substrate along the guide rail until it coincides with.
前記一対のガイドレールの下方に、ガイドレールと直交するように配置され、基板の切断を基板の下面から行なうこと
を特徴とする請求項１又は２に記載の基板の切断方法。 The rotary blade is
The substrate cutting method according to claim 1, wherein the substrate is cut from the lower surface of the substrate, and is arranged below the pair of guide rails so as to be orthogonal to the guide rails.
切断せんとする基板の切断箇所に関するデータが収納され、切断箇所への回転刃の設置位置への移動と、この位置での停止を自動的に制御する機能を付与された制御装置により行なわれること
を特徴とする請求項１又は２に記載の基板の切断方法。 The conveyance along the guide rail of the substrate is
Data related to the cutting position of the substrate to be cut is stored, and it is performed by a control device provided with a function to automatically control the movement of the rotary blade to the cutting position and the stop at this position. The substrate cutting method according to claim 1, wherein the substrate is cut.
このガイドレールの後端部に配置され、前記一対のガイドレールの内側に沿って前後方向に進退可能な、ホルダを主体とする基板保持機構と、
前記一対のガイドレールの先端部下方に配置され、基板の切断に際し、高い位置に移動して外周部が常に基板上に保持され、前記一対のガイドレールの、それぞれの裏面側に設けられた切欠き部を横切って基板を切断する回転刃を主体とする基板切断機構と、
前記回転刃を両側面から挟み込む、左右一対の上面基板抑えと下面基板抑えを有する基板固定機構と
前記各機構の動作を自動的に制御する制御装置
とから構成されること
を特徴とする基板の切断装置。 In order to transport the substrate , a pair having a notch for the rotary blade to cut the substrate to be crossed on the back surface opposite to the cutting position of the substrate, which is arranged on the base at a predetermined interval in the horizontal direction. A substrate transport mechanism mainly composed of guide rails of
A substrate holding mechanism mainly composed of a holder, which is disposed at a rear end portion of the guide rail and can be moved back and forth along the inside of the pair of guide rails ,
The pair of guide rails are arranged below the tip portions , and when cutting the substrate, the outer peripheral portion is always held on the substrate by moving to a higher position, and the pair of guide rails are provided on the respective back surfaces. A substrate cutting mechanism mainly composed of a rotary blade that cuts the substrate across the notch ,
A substrate fixing mechanism comprising a pair of left and right upper surface substrate restraints and lower surface substrate restraints that sandwich the rotary blade from both sides, and a control device that automatically controls the operation of each mechanism. Cutting device.
相対する側壁に、それぞれ基板の側縁を係止するための段部を有すること
を特徴とする請求項５に記載の基板の切断装置。 The pair of guide rails is
6. The substrate cutting apparatus according to claim 5, wherein each of the opposing side walls has a step portion for locking a side edge of the substrate.
前記各切欠き部の上方に、切欠き部を跨ぐように、基板端面抑え部材が設けられていること
を特徴とする請求項５に記載の基板の切断装置。 The pair of guide rails is
The substrate cutting device according to claim 5 , wherein a substrate end face suppressing member is provided above each notch so as to straddle the notch.
前記各ガイドレールの裏面に形成された切欠き部の上方に、スプリングを介装したネジ部材によって設けられていること
を特徴とする請求項７に記載の基板の切断装置。 The substrate end face holding member is
8. The substrate cutting device according to claim 7, wherein the substrate cutting device is provided above a notch portion formed on the back surface of each guide rail by a screw member having a spring interposed therebetween.
前記一対のガイドレールの後方に垂設される保持板の長さ方向に形成されたガイド溝に、ネジ部材によって移動自在に保持されていること
を特徴とする請求項５に記載の基板の切断装置。 The holder is
6. The cutting of a substrate according to claim 5, wherein the substrate is movably held by a screw member in a guide groove formed in a length direction of a holding plate that is provided behind the pair of guide rails. apparatus.
基板の切断時は停止位置より高い位置で回転するもので、その回転位置は、高さ方向に微調節可能なものであること
を特徴とする請求項５に記載の基板の切断装置。 The rotary blade is
6. The substrate cutting apparatus according to claim 5, wherein the substrate is rotated at a position higher than the stop position when the substrate is cut, and the rotation position can be finely adjusted in the height direction.
基板の切断位置に沿って移動可能に配置された保持ケースの上部の開口部から、その一部が突出する状態で回転自在に設けられたもので、前記開口部には、全周を囲繞して粉塵飛散防止用のブラシが設けられていること
を特徴とする請求項５に記載の基板の切断装置。 The rotary blade is
A part of the holding case, which is arranged so as to be movable along the cutting position of the substrate, is rotatably provided with a part thereof protruding. The opening surrounds the entire circumference. 6. A substrate cutting apparatus according to claim 5, further comprising a brush for preventing dust scattering.
基板の切断時に発生する粉塵を集塵するためのダクトが付設されていること
を特徴とする請求項１１に記載の基板の切断装置。 The holding case is
12. The substrate cutting apparatus according to claim 11, further comprising a duct for collecting dust generated when the substrate is cut.
その上方に、基板の切断時に発生する粉塵を集塵するためのダクトが配置されていること
を特徴とする請求項５〜１２のいずれかに記載の基板の切断装置。 The rotary blade is
The substrate cutting device according to any one of claims 5 to 12, wherein a duct for collecting dust generated when the substrate is cut is disposed above the substrate.
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