JP2008098295A

JP2008098295A - Substrate housing cassette and housing case

Info

Publication number: JP2008098295A
Application number: JP2006276684A
Authority: JP
Inventors: Noriyoshi Hosono; 則義細野; Satoshi Odajima; 智小田嶋; Kiyobumi Tanaka; 清文田中; Atsushi Taniguchi; 敦谷口
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 2006-10-10
Filing date: 2006-10-10
Publication date: 2008-04-24

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate housing cassette and a housing case capable of handling substrates using sheet as the unit and capable of simultaneously handling a plurality of sheets upon housing and/or transfer. SOLUTION: This substrate housing cassette comprises a base plate 2 opposed to the housed region S of the semiconductor wafer W of the 450 mm diameter type ranging from one end to both sides of the periphery thereof, a protective plate 10 pinching and holding the housed region S of the semiconductor wafer W ranging from the one end to the both sides of the periphery thereof via a clearance between the base plate 2 and this plate, a support holder 20 for connecting the base plate 2 with the protective plate 10 and carrying out contact support of the one end of the periphery of the semiconductor wafer W, and a pair of slide guides 30 provided on the base plate 2 and opposed to both sides of the periphery of the semiconductor wafer W for guiding the semiconductor wafer W in the directions of the plurality of support holders 20. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体ウェーハ等からなる基板を収納する基板収納カセット及び収納ケースに関するものである。 The present invention relates to a substrate storage cassette and a storage case for storing a substrate made of a semiconductor wafer or the like.

従来、薄くスライスされた半導体ウェーハに所定の加工を施す場合には、図示しない基板収納容器の容器本体に複数枚（２５枚）の半導体ウェーハを上下多段に整列収納し、この基板収納容器を各種の半導体製造装置に搬送・セットした後、半導体ウェーハを一枚ずつロード、アンロードすることにより、パターン形成、バックグラインド、あるいはダイシング等の所定の加工を施している（特許文献１、２参照）。この際、半導体ウェーハは、一枚ずつの枚葉単位ではなく、基板収納容器単位、すなわち２５枚単位でまとめて取り扱われている。 Conventionally, when predetermined processing is performed on a thinly sliced semiconductor wafer, a plurality of (25) semiconductor wafers are aligned and stored in a multistage (up and down) stage in a container body of a substrate storage container (not shown). After semiconductor wafers are transported and set, predetermined processing such as pattern formation, back grinding or dicing is performed by loading and unloading semiconductor wafers one by one (see Patent Documents 1 and 2). . At this time, the semiconductor wafers are handled collectively in units of substrate storage containers, that is, in units of 25 sheets, not in units of single wafers.

ところで、半導体ウェーハは、現在、口径２００ｍｍや３００ｍｍのタイプが主流であるが、将来的には口径４５０ｍｍの大口径タイプの採用が検討されている。また、この半導体ウェーハの大口径化、重量の増大、撓み量の増加に伴い、加工や搬送の過剰、無駄を抑制等する観点から小ロット生産やかんばん方式の採用も検討されている。
特開２００６‐１２８４６１号公報特開２００２‐２８０４４５号公報 By the way, as for semiconductor wafers, types with a diameter of 200 mm or 300 mm are currently mainstream, but in the future, adoption of a large diameter type with a diameter of 450 mm is being studied. In addition, with the increase in the diameter of semiconductor wafers, the increase in weight, and the increase in the amount of deflection, the use of small lot production and the Kanban method are also being studied from the viewpoint of suppressing excessive processing and conveyance and waste.
JP 2006-128461 A Japanese Patent Laid-Open No. 2002-280445

従来の半導体ウェーハは、以上のように複数枚単位で基板収納容器に多段に収納されたり、搬送・加工されるので、将来、口径４５０ｍｍの大口径タイプが採用され、小ロット生産やかんばん方式が用いられる場合には、収納量が無駄に増大したり、搬送効率、加工効率が低下するおそれがある。 As described above, conventional semiconductor wafers are stored in multiple stages in the substrate storage container in multiple units as described above, or are transported and processed, so in the future, a large-diameter type with a diameter of 450 mm will be adopted, and small-lot production and Kanban methods will be adopted. When used, there is a possibility that the storage amount increases unnecessarily, and the conveyance efficiency and processing efficiency decrease.

本発明は上記に鑑みなされたもので、基板を枚葉単位で取り扱うことができ、しかも、収納や搬送時には複数枚同時に取り扱うことのできる基板収納カセット及び収納ケースを提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a substrate storage cassette and a storage case that can handle substrates in units of sheets and that can handle a plurality of substrates simultaneously during storage and transport.

本発明においては上記課題を解決するため、基板の少なくとも周縁部の一端から両側に亘る被収納領域に対向するベース部材と、このベース部材との間に基板の被収納領域の少なくとも一部を隙間を介して挟む保護部材と、これらベース部材と保護部材とを接続し、基板の周縁部を接触支持する支持部材と、ベース部材に設けられて基板の周縁部の両側に対向し、基板を支持部材方向に案内するガイドとを含んでなることを特徴としている。 In the present invention, in order to solve the above-described problem, at least a part of the accommodation area of the substrate is a gap between the base member facing the accommodation area extending from one end of the peripheral edge to both sides of the substrate and the base member. A protective member sandwiched between the base member, the base member and the protective member connected to each other, a support member that contacts and supports the peripheral portion of the substrate, and a base member that faces the both sides of the peripheral portion of the substrate and supports the substrate And a guide for guiding in the member direction.

なお、基板を口径４５０ｍｍの半導体ウェーハとし、ベース部材を略Ｕ字形に形成することができる。
また、ベース部材を略Ｕ字形に形成し、このベース部材の湾曲部、及びベース部材の湾曲部と側部との境界付近のうち、少なくとも湾曲部に保護部材を設けることができる。 The substrate can be a semiconductor wafer having a diameter of 450 mm, and the base member can be formed in a substantially U shape.
Further, the base member can be formed in a substantially U shape, and a protective member can be provided at least on the curved portion of the curved portion of the base member and the boundary between the curved portion and the side portion of the base member.

また、ベース部材の両側部間に補強部材を架設することができる。
また、支持部材を柱形に形成してその周面には基板の周縁部に嵌まり合う嵌合溝を形成することもできる。
また、ガイドに、基板の周縁部の両側に接触するガイド面を傾斜形成することが好ましい。 In addition, a reinforcing member can be installed between both side portions of the base member.
Alternatively, the support member may be formed in a columnar shape, and a fitting groove that fits around the peripheral portion of the substrate may be formed on the peripheral surface thereof.
In addition, it is preferable to form a guide surface in contact with both sides of the peripheral edge of the substrate on the guide.

また、基板の少なくとも周縁部の一端から両側に亘る被収納領域に対向するベース部材と、このベース部材との間に基板の被収納領域の少なくとも一部を隙間を介して挟む保護部材と、これらベース部材と保護部材とを接続し、基板の周縁部を接触支持する支持部材と、ベース部材に設けられて基板の周縁部の両側に対向し、基板を支持部材方向に案内するガイドとを含み、
ベース部材を略Ｕ字形に形成してその少なくとも略半円弧形の湾曲部と両側部のうち湾曲部に保護部材を支持部材を介し対向状態に取り付け、ベース部材の直線的な両側部にガイドをそれぞれ設けたことを特徴としても良い。 Further, a base member that faces a storage region extending from one end of at least a peripheral edge of the substrate to both sides, a protective member that sandwiches at least a part of the storage region of the substrate with a gap between the base member, and these A support member that connects the base member and the protection member and supports the periphery of the substrate in contact with each other; and a guide that is provided on the base member and faces both sides of the periphery of the substrate and guides the substrate in the direction of the support member. ,
A base member is formed in a substantially U-shape, and a protective member is attached to the curved portion of at least a substantially semicircular arc-shaped curved portion and both side portions via a support member, and guides are provided on both straight sides of the base member. It is good also as providing each.

また、本発明においては上記課題を解決するため、ケース内に、請求項１ないし５いずれかに記載の基板収納カセットを収納することを特徴としている。 In order to solve the above problems, the present invention is characterized in that the substrate storage cassette according to any one of claims 1 to 5 is stored in a case.

なお、基板収納カセットのベース部材と保護部材の少なくともいずれか一方に、位置決め用の凹部を形成し、ケースの内部には、基板収納カセットの凹部と嵌まり合う凸部を設けることができる。
さらに、ケースを、積層（積み重なる）した複数の基板収納カセットを収納可能に形成し、このケースの内部には、複数の基板収納カセットの間に位置する仕切り板を内蔵することもできる。 A positioning recess may be formed in at least one of the base member and the protective member of the substrate storage cassette, and a protrusion that fits into the recess of the substrate storage cassette may be provided inside the case.
Further, the case can be formed so that a plurality of stacked (stacked) substrate storage cassettes can be stored, and a partition plate positioned between the plurality of substrate storage cassettes can be incorporated in the case.

ここで、特許請求の範囲における基板は、口径４５０ｍｍの半導体ウェーハが主ではあるが、何らこれに限定されるものではなく、例えば口径２００ｍｍや３００ｍｍの半導体ウェーハでも良いし、矩形の液晶基板やガラス基板等でも良い。また、ベース部材は、基板の少なくとも周縁部の一端から両側に亘る被収納領域に対向する細長い部材でも良いし、基板の表裏面のいずれか一方の全面に対向する板形の部材でも良い。 Here, the substrate in the claims is mainly a semiconductor wafer having a diameter of 450 mm, but is not limited to this. For example, a semiconductor wafer having a diameter of 200 mm or 300 mm may be used, or a rectangular liquid crystal substrate or glass may be used. A substrate or the like may be used. In addition, the base member may be an elongated member that faces an accommodation area extending from one end to both sides of at least the peripheral edge of the substrate, or may be a plate-like member that faces the entire surface of either the front or back surface of the substrate.

保護部材、支持部材、補強部材、凹部、凸部は、単数複数を特に問うものではない。保護部材は、ベース部材との間に基板の被収納領域の少なくとも一部を隙間を介して挟む部材でも良いし、被収納領域の全部を隙間を介して挟む部材でも良い。さらに、ガイドは、単数複数の他、透明、不透明、半透明を問うものではない。 The protection member, the support member, the reinforcing member, the concave portion, and the convex portion are not particularly limited to one or more. The protective member may be a member that sandwiches at least a part of the accommodation region of the substrate with a gap between the protective member and the base member, or may be a member that sandwiches all of the accommodation region with a gap. Furthermore, the guide does not ask for transparency, opacity, and translucency in addition to a plurality of guides.

本発明において、基板収納カセットに基板を収納する場合には、ベース部材内に基板を嵌め入れてその周縁部の両側をガイドにそれぞれ接触させ、基板をベース部材の開口部側から支持部材方向にスライドさせて接触させれば、基板収納カセットに基板を収納することができ、基板収納カセット単位で基板を縦横に収納したり、搬送、管理等することができる。 In the present invention, when a substrate is stored in the substrate storage cassette, the substrate is fitted into the base member, both sides of the peripheral portion thereof are brought into contact with the guide, and the substrate is moved from the opening side of the base member toward the support member. If the substrate is slid and brought into contact, the substrate can be stored in the substrate storage cassette, and the substrate can be stored vertically, horizontally, transported, or managed in units of the substrate storage cassette.

また、基板収納カセット内から基板を取り出す場合には、ベース部材と保護部材との間の隙間に突き出し治具を支持部材に干渉しないよう挿入して基板を基板収納カセットの開口部側に移動させ、基板と保護部材との干渉を回避する。こうして保護部材から基板を離したら、基板収納カセットの開口部側にハンドを挿入して基板をクランプさせ、ハンドを上昇させれば、基板収納カセットから基板を取り出すことができる。 When taking out the substrate from the substrate storage cassette, the protruding jig is inserted into the gap between the base member and the protective member so as not to interfere with the support member, and the substrate is moved to the opening side of the substrate storage cassette. , Avoiding interference between the substrate and the protective member. When the substrate is separated from the protective member in this way, the substrate can be taken out from the substrate storage cassette by inserting the hand into the opening side of the substrate storage cassette to clamp the substrate and raising the hand.

本発明によれば、基板収納カセットに基板を複数枚ではなく、枚葉単位で収納・管理することができ、しかも、収納や搬送時には収納ケースを利用することにより、複数枚同時に取り扱うことができるという効果がある。 According to the present invention, a substrate storage cassette can store and manage a plurality of substrates instead of a plurality of sheets, and moreover, a plurality of substrates can be handled simultaneously by using a storage case during storage and transport. There is an effect.

また、ベース部材を略Ｕ字形に形成すれば、ベース部材の材料を節減することができるとともに、基板が口径４５０ｍｍの半導体ウェーハの場合、半導体ウェーハ用のハンド等の出し入れが容易化する。また、基板用ハンドのハンドリングスペースを大きく確保することができるので、基板の撓みや整列ピッチ等に特別の注意を払うことなく、ハンドリングしたり、基板加工装置の負荷を低減することができる。 Further, if the base member is formed in a substantially U shape, the material of the base member can be saved, and in the case where the substrate is a semiconductor wafer having a diameter of 450 mm, the semiconductor wafer hand and the like can be easily taken in and out. In addition, since a large handling space for the substrate hand can be secured, it is possible to handle the substrate and reduce the load on the substrate processing apparatus without paying special attention to the bending and alignment pitch of the substrate.

また、ベース部材の両側部間に補強部材を架設すれば、ベース部材の剛性を確保して基板の出し入れに支障を来たすのを防ぐことができる。
また、支持部材を柱形に形成してその周面には基板の周縁部に嵌まり合う嵌合溝を形成すれば、基板の位置決めが容易化し、しかも、基板との接触面積が減少するので、塵埃の発生等を抑制することができる。 In addition, if a reinforcing member is installed between both side portions of the base member, it is possible to secure the rigidity of the base member and prevent troubles in loading and unloading the substrate.
In addition, if the supporting member is formed in a columnar shape and a fitting groove is formed on the peripheral surface of the supporting member to fit the peripheral edge of the substrate, the positioning of the substrate is facilitated and the contact area with the substrate is reduced. The generation of dust can be suppressed.

また、ガイドに、基板の周縁部の両側に接触するガイド面を傾けて形成すれば、基板のがたつきを防止しつつ円滑にスライドさせることが可能になる。
さらに、収納ケースのケース内に、請求項１ないし５いずれかに記載の基板収納カセットを収納するようにすれば、必要数の基板の加工、搬送、管理が容易となる。
さらにまた、ケースの内部に、複数の基板収納カセットの間に位置する仕切り板を内蔵すれば、簡易な構成で複数の基板収納カセットのがたつきを防ぎ、整理整頓することが可能になる。 Further, if the guide is formed by inclining guide surfaces that contact both sides of the peripheral edge of the substrate, it is possible to smoothly slide the substrate while preventing the rattling of the substrate.
Furthermore, if the substrate storage cassette according to any one of claims 1 to 5 is stored in the case of the storage case, processing, transport and management of the required number of substrates are facilitated.
Furthermore, if a partition plate located between the plurality of substrate storage cassettes is built in the case, it is possible to prevent rattling of the plurality of substrate storage cassettes with a simple configuration and to organize them.

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における基板収納カセット１は、図１ないし図１６に示すように、大口径化された半導体ウェーハＷの周縁部の一端から左右の両側に亘る被収納領域Ｓに平行に対向するベースプレート２と、このベースプレート２との間に半導体ウェーハＷの被収納領域Ｓを挟持・対向する透明の保護プレート１０と、これらベースプレート２と保護プレート１０とを接続する支持ホルダ２０と、ベースプレート２に設けられる一対のスライドガイド３０とを備え、管理・搬送用の収納ケース４０に必要数収納される。 Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. A substrate storage cassette 1 in the present embodiment has a peripheral portion of a semiconductor wafer W having a large diameter as shown in FIGS. A base plate 2 facing in parallel to the storage area S extending from one end to the left and right sides, a transparent protective plate 10 sandwiching and opposing the storage area S of the semiconductor wafer W between the base plate 2, and these base plates 2 And a support holder 20 that connects the protective plate 10 and a pair of slide guides 30 provided on the base plate 2, and a necessary number of pieces are stored in a storage case 40 for management and conveyance.

ベースプレート２は、所定の材料を使用して図１ないし図４に示すように略Ｕ字形の板に形成され、口径４５０ｍｍタイプの半導体ウェーハＷの大きさ以上の大きさを有しており、半円弧形の湾曲部が半導体ウェーハＷの裏面周縁部の最奥である一端（図１や図６の半導体ウェーハＷの下端部）から左右の両側に亘る半円弧形の被収納領域Ｓに部分的に対向するよう機能する。 The base plate 2 is formed into a substantially U-shaped plate as shown in FIGS. 1 to 4 using a predetermined material, and has a size larger than the size of the semiconductor wafer W having a diameter of 450 mm. The arc-shaped curved portion extends from one end (the lower end portion of the semiconductor wafer W in FIGS. 1 and 6), which is the innermost part of the peripheral edge of the back surface of the semiconductor wafer W, to the semicircular arc-shaped storage region S extending from the left and right sides. Functions to partially face each other.

ベースプレート２は、その閉じた半円弧形の湾曲部周方向に位置決め用の複数の凹部３が所定の間隔をおいて切り欠かれ、両端部の内面には、略Ｌ字形の取手４がそれぞれ内側に向けて装着されており、直線的な両側部の間には、撓みやすいベースプレート２の変形や損傷を抑制防止する板形で透明の補強プレート５が直線的に架設される。このベースプレート２の両側部の間は、口径４５０ｍｍタイプの半導体ウェーハＷの直径以上の長さに調整される。 In the base plate 2, a plurality of positioning recesses 3 are cut out at predetermined intervals in the circumferential direction of the closed semicircular arc-shaped curved portion, and substantially L-shaped handles 4 are respectively formed on the inner surfaces of both ends. A transparent reinforcing plate 5 is installed in a straight line between the straight side portions in a plate shape that suppresses and prevents deformation and damage of the base plate 2 that is easily bent. The distance between both side portions of the base plate 2 is adjusted to a length equal to or larger than the diameter of the 450 mm type semiconductor wafer W.

保護プレート１０は、所定の材料を使用して図１、図３、図４に示すように半導体ウェーハＷの被収納領域Ｓあるいはベースプレート２の湾曲部に隙間１１を介して対向する細長い半円弧形の板に湾曲成形され、ベースプレート２に支持ホルダ２０や複数の取付具を介して装着される。この保護プレート１０は、ベースプレート２の湾曲部との間に半導体ウェーハＷの被収納領域Ｓを隙間１１を介して挟持するとともに、基板収納カセット１から半導体ウェーハＷが脱落するのを防止するよう機能する。 As shown in FIGS. 1, 3, and 4, the protective plate 10 is a long and thin semicircular arc that faces the receiving region S of the semiconductor wafer W or the curved portion of the base plate 2 with a gap 11 therebetween as shown in FIGS. It is curved and formed into a shaped plate, and is attached to the base plate 2 via a support holder 20 and a plurality of fixtures. This protective plate 10 functions to prevent the semiconductor wafer W from falling out of the substrate storage cassette 1 while holding the storage region S of the semiconductor wafer W between the curved portion of the base plate 2 via the gap 11. To do.

支持ホルダ２０は、図５に示すように、加工しやすい円柱形に形成されてベースプレート２と保護プレート１０の湾曲した一端部同士を接続し、半導体ウェーハＷの周縁部の一端側を接触支持する。この支持ホルダ２０の周面には、半導体ウェーハＷの周縁部の一端のみに線接触で嵌合する傾斜角９０°以上の嵌合溝２１が断面略Ｖ字形のエンドレスに切り欠かれる。 As shown in FIG. 5, the support holder 20 is formed in a column shape that is easy to process, connects the curved end portions of the base plate 2 and the protection plate 10, and supports and supports one end side of the peripheral portion of the semiconductor wafer W. . On the peripheral surface of the support holder 20, a fitting groove 21 having an inclination angle of 90 ° or more that is fitted to only one end of the peripheral portion of the semiconductor wafer W by line contact is cut out in an endless shape having a substantially V-shaped cross section.

一対のスライドガイド３０は、図１、図３、図４に示すように、ベースプレート２の表面両側部にそれぞれ積層して接着され、半導体ウェーハＷの周縁部の両側に左右から対向しており、半導体ウェーハＷをベースプレート２の開口部側（図１の上方向）から支持ホルダ２０方向（図１の下方向）に案内するよう機能する。各スライドガイド３０は、細長い直線的な板形に形成され、半導体ウェーハＷの周面に対向する内面には、半導体ウェーハＷの周縁部の両側に面接触ではなく、線接触で摺接して案内するガイド面３１が段付きに切り欠いて傾斜形成される。 The pair of slide guides 30 are laminated and bonded to both sides of the surface of the base plate 2, as shown in FIGS. 1, 3, and 4, and are opposed to both sides of the peripheral edge of the semiconductor wafer W from the left and right. It functions to guide the semiconductor wafer W from the opening side of the base plate 2 (upward in FIG. 1) toward the support holder 20 (downward in FIG. 1). Each slide guide 30 is formed in an elongated linear plate shape, and the inner surface facing the peripheral surface of the semiconductor wafer W is slidably guided by line contact instead of surface contact on both sides of the peripheral edge of the semiconductor wafer W. The guide surface 31 to be cut is stepped and formed to be inclined.

収納ケース４０は、図６や図７に示すように、積層した複数（本実施形態では５個）の基板収納カセット１を収納可能な隙間を介して対向する透明な一対の対向板４１と、この一対の対向板４１の底部から両側部間にかけて介在して接続され、基板収納カセット１の開口部を除く周囲に接触する略Ｕ字形の接続板４２とを備えた箱形のケースに形成される。接続板４２の湾曲部内面には、複数の基板収納カセット１の間に位置する複数の仕切り板４３が収納ケース４０の開口方向に向けて配列されるとともに、各基板収納カセット１の複数の凹部３とそれぞれ嵌合して位置決めする凸部４４が配列して形成される。 As shown in FIGS. 6 and 7, the storage case 40 includes a pair of transparent opposing plates 41 that are opposed to each other through a gap that can store a plurality of stacked (5 in this embodiment) substrate storage cassettes 1. The pair of opposing plates 41 are formed in a box-like case having a substantially U-shaped connection plate 42 that is connected between the bottom and both sides of the pair of opposing plates 41 and that contacts the periphery except for the opening of the substrate storage cassette 1. The A plurality of partition plates 43 positioned between the plurality of substrate storage cassettes 1 are arranged on the inner surface of the curved portion of the connection plate 42 toward the opening direction of the storage case 40, and a plurality of recesses of each substrate storage cassette 1 are arranged. 3 are formed so as to be aligned with each other.

上記構成において、基板収納カセット１に大口径の薄い半導体ウェーハＷを一枚収納する場合には、ベースプレート２の両側部間に半導体ウェーハＷを嵌入してその周縁部の両側をスライドガイド３０のガイド面３１にそれぞれ接触させ、半導体ウェーハＷをベースプレート２の開口部側から湾曲部側、換言すれば、支持ホルダ２０方向に僅かにスライドさせてその嵌合溝２１に位置決め接触させれば、基板収納カセット１に半導体ウェーハＷを収納することができ、基板収納カセット単位で半導体ウェーハＷを縦横に収納したり、搬送、管理等することができる。 In the above configuration, when a single large-diameter semiconductor wafer W is stored in the substrate storage cassette 1, the semiconductor wafer W is inserted between both side portions of the base plate 2, and both sides of the peripheral portion are guided by the slide guide 30. If the semiconductor wafer W is brought into contact with the respective surfaces 31 and the semiconductor wafer W is slightly slid in the direction of the support holder 20 from the opening side of the base plate 2, i.e., in the direction of the support holder 20 and brought into positioning contact with the fitting groove 21, the substrate is stored. The semiconductor wafers W can be stored in the cassette 1, and the semiconductor wafers W can be stored vertically and horizontally, transported, managed, and the like in units of substrate storage cassettes.

これに対し、水平に寝かせた基板収納カセット１内から半導体ウェーハＷを取り出す場合には、基板収納カセット１の湾曲部側、換言すれば、ベースプレート２と保護プレート１０との間の隙間１１に二股の突き出し治具５０を支持ホルダ２０に干渉しないよう水平に挿入（図８、図９参照）して半導体ウェーハＷを基板収納カセット１の開口部側に突き出し（図１０参照）、保護プレート１０の干渉領域から半導体ウェーハＷを離隔させる。 On the other hand, when the semiconductor wafer W is taken out from the horizontally placed substrate storage cassette 1, it is bifurcated into the curved portion side of the substrate storage cassette 1, in other words, the gap 11 between the base plate 2 and the protection plate 10. The protrusion jig 50 is horizontally inserted so as not to interfere with the support holder 20 (see FIGS. 8 and 9), and the semiconductor wafer W is protruded toward the opening side of the substrate storage cassette 1 (see FIG. 10). The semiconductor wafer W is separated from the interference region.

こうして保護プレート１０から半導体ウェーハＷを離隔させたら、基板収納カセット１の開口部側にエッジクランプ式のハンド５１を水平に挿入して半導体ウェーハＷの周縁部を下方から把持（図１１、図１２参照）させ、ハンド５１を図１１の手前方向に上昇させれば、ベースプレート２の両側部間から半導体ウェーハＷを離隔させ、基板収納カセット１から半導体ウェーハＷを取り出すことができる。 When the semiconductor wafer W is separated from the protective plate 10 in this way, the edge clamp type hand 51 is horizontally inserted into the opening side of the substrate storage cassette 1 to grip the peripheral edge of the semiconductor wafer W from below (FIGS. 11 and 12). If the hand 51 is raised in the forward direction of FIG. 11, the semiconductor wafer W can be separated from between both side portions of the base plate 2 and the semiconductor wafer W can be taken out from the substrate storage cassette 1.

また、垂直に起立した基板収納カセット１内から半導体ウェーハＷを取り出す場合には、基板収納カセット１のベースプレート２と保護プレート１０との隙間１１に二股の突き出し治具５０Ａを支持ホルダ２０に衝突しないよう垂直上方に挿入（図１３参照）して半導体ウェーハＷを基板収納カセット１の開口部側に突き上げ（図１４参照）、保護プレート１０の干渉領域から半導体ウェーハＷを上昇させ、離隔させる。 Further, when the semiconductor wafer W is taken out from the vertically standing substrate storage cassette 1, the bifurcated protrusion jig 50 A does not collide with the support holder 20 in the gap 11 between the base plate 2 and the protection plate 10 of the substrate storage cassette 1. The semiconductor wafer W is inserted vertically upward (see FIG. 13) and pushed up to the opening side of the substrate storage cassette 1 (see FIG. 14), and the semiconductor wafer W is raised from the interference region of the protective plate 10 and separated.

保護プレート１０から半導体ウェーハＷを離隔させたら、基板収納カセット１の開口部側にエッジクランプ式のハンド５１Ａを鉛直に挿入して半導体ウェーハＷの周縁部を裏面側から把持（図１５、図１６参照）させ、ハンド５１Ａを上昇させれば、ベースプレート２の両側部間から半導体ウェーハＷを離隔させ、基板収納カセット１から半導体ウェーハＷを取り出すことが可能になる。 After the semiconductor wafer W is separated from the protective plate 10, an edge clamp type hand 51A is vertically inserted into the opening side of the substrate storage cassette 1 to grip the peripheral edge of the semiconductor wafer W from the back side (FIGS. 15 and 16). If the hand 51 A is raised, the semiconductor wafer W can be separated from between both side portions of the base plate 2, and the semiconductor wafer W can be taken out from the substrate storage cassette 1.

上記によれば、基板収納カセット１に口径４５０ｍｍの半導体ウェーハＷを複数枚ではなく、一枚収納して枚葉単位で管理するので、例え半導体の製造に小ロット生産やかんばん方式が将来的に採用されたとしても、収納量が無駄に増大したり、搬送効率、加工効率が低下するおそれが全くない。 According to the above, since a plurality of semiconductor wafers W having a diameter of 450 mm are stored in the substrate storage cassette 1 and managed in units of single wafers, small-lot production or a Kanban method will be used in the future for semiconductor manufacturing. Even if it is adopted, there is no possibility that the storage amount will increase unnecessarily, and the conveyance efficiency and processing efficiency will not decrease.

また、ベースプレート２を単なる板形ではなく、半導体ウェーハＷの直径以上の開口を備えた略Ｕ字形に形成するので、製造のための材料を著しく節約することができ、しかも、ハンド５１・５１Ａの出し入れがきわめて容易となる。また、複数枚の半導体ウェーハＷを多段に整列収納せず、ハンド５１・５１Ａのハンドリングスペースを大きく確保するので、半導体ウェーハＷの撓みや整列ピッチに特別の注意を払うことなく、簡単にハンドリングしたり、半導体製造装置の負荷を大幅に軽減することができる。 In addition, since the base plate 2 is formed in a substantially U shape having an opening larger than the diameter of the semiconductor wafer W instead of a simple plate shape, material for manufacturing can be remarkably saved, and the hands 51 and 51A. Taking in and out is very easy. In addition, since multiple semiconductor wafers W are not aligned and stored in multiple stages and the handling space for the hands 51 and 51A is secured, handling is easy without paying special attention to the bending or alignment pitch of the semiconductor wafers W. Or the load on the semiconductor manufacturing apparatus can be greatly reduced.

また、本実施形態の基板収納カセット１を使用すれば、半導体ウェーハＷを水平方向と垂直方向のいずれにもハンドリングすることができるので、半導体製造装置に対する自由度を著しく向上させることができる。また、ベースプレート２に複数の凹部３を配設するので、収納ケース４０に基板収納カセット１を収納する際、適切な位置に簡単に収納することができ、収納時の位置ずれ防止が大いに期待できる。また、ベースプレート２に係止用の取手４を取り付けるので、基板収納カセット１の出し入れや取り扱いの際の便宜を図ることが可能になる。 Moreover, if the substrate storage cassette 1 of this embodiment is used, the semiconductor wafer W can be handled both in the horizontal direction and in the vertical direction, so that the degree of freedom with respect to the semiconductor manufacturing apparatus can be remarkably improved. Further, since the plurality of recesses 3 are disposed in the base plate 2, when the substrate storage cassette 1 is stored in the storage case 40, it can be easily stored at an appropriate position, and prevention of displacement during storage can be greatly expected. . Further, since the latching handle 4 is attached to the base plate 2, it is possible to make it convenient for the substrate storage cassette 1 to be taken in and out and handled.

また、支持ホルダ２０の周面に、断面略Ｖ字形の嵌合溝２１を切り欠くので、半導体ウェーハＷの厚さ方向の位置決めが大幅に容易化し、しかも、半導体ウェーハＷとの接触面積が減少するので、パーティクルの発生等を有効に抑制防止することが可能になる。さらに、各スライドガイド３０の内面に傾斜したガイド面３１を切り欠くので、半導体ウェーハＷの厚さ方向へのがたつきや傾斜を防止しつつ円滑にスライドさせることが可能になる。さらにまた、エッジクランプ式のハンド５１により半導体ウェーハＷの中央部ではなく、周縁部を把持するので、基板収納カセット１から整列した半導体ウェーハＷを円滑に取り出すことができる。 Further, since the fitting groove 21 having a substantially V-shaped cross section is cut out on the peripheral surface of the support holder 20, positioning of the semiconductor wafer W in the thickness direction is greatly facilitated and the contact area with the semiconductor wafer W is reduced. Therefore, it is possible to effectively suppress and prevent generation of particles. Further, since the inclined guide surface 31 is cut out on the inner surface of each slide guide 30, it is possible to smoothly slide the semiconductor wafer W while preventing the semiconductor wafer W from rattling or tilting in the thickness direction. Furthermore, since the edge portion of the semiconductor wafer W is gripped by the edge clamp type hand 51, the aligned semiconductor wafers W can be smoothly taken out from the substrate storage cassette 1.

次に、図１７、図１８は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、保護プレート１０を細長い半円弧形の板ではなく、複数の小さな個片に分割してエッジクランプ式のハンド５１に干渉しない領域、具体的には、ベースプレート２の湾曲部の一端、及び湾曲部と各側部との境界付近に支持ホルダ２０を介しそれぞれ配設するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。 Next, FIGS. 17 and 18 show a second embodiment of the present invention. In this case, the protective plate 10 is divided into a plurality of small pieces instead of an elongated semicircular arc plate. A region that does not interfere with the edge clamp type hand 51, specifically, one end of the curved portion of the base plate 2 and the vicinity of the boundary between the curved portion and each side portion are arranged via the support holder 20, respectively. The other parts are the same as those in the above embodiment, and the description thereof is omitted.

本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、突き出し治具５０を省略して半導体ウェーハＷを簡単に出し入れすることができる。この点について説明すると、保護プレート１０が細長く大きな半円弧形の場合には、構成が簡素で製造が容易であるものの、ベースプレート２と保護プレート１０との間に十分な隙間１１が確保されなければ、保護プレート１０が障害物となってエッジクランプ式のハンド５１に干渉し、半導体ウェーハＷの被収納領域Ｓにまでエッジクランプ式のハンド５１が到達できないおそれがある。 In this embodiment, the same effect as that of the above embodiment can be expected, and the semiconductor wafer W can be easily taken in and out by omitting the protrusion jig 50. This point will be described. When the protective plate 10 is elongated and has a large semicircular arc shape, the structure is simple and easy to manufacture, but a sufficient gap 11 must be secured between the base plate 2 and the protective plate 10. For example, the protection plate 10 may become an obstacle and interfere with the edge clamp type hand 51, and the edge clamp type hand 51 may not reach the storage area S of the semiconductor wafer W.

しかしながら、エッジクランプ式のハンド５１に干渉しない領域に小型の保護プレート１０を複数配設すれば、半導体ウェーハＷの被収納領域Ｓにまでハンド５１を円滑に到達させることが可能になる（図１７参照）。したがって、突き出し治具５０を使用することなく、半導体ウェーハＷをハンド５１のみによりハンドリングし、出し入れすることが可能になる。 However, if a plurality of small protection plates 10 are arranged in an area that does not interfere with the edge clamp type hand 51, the hand 51 can smoothly reach the storage area S of the semiconductor wafer W (FIG. 17). reference). Therefore, it is possible to handle the semiconductor wafer W only by the hand 51 without using the protrusion jig 50 and put it in and out.

なお、上記実施形態ではベースプレート２を略Ｕ字形に形成したが、何らこれに限定されるものではなく、ベースプレート２を、長方形の板と半円形の板とを組み合わせた形に形成しても良い。また、ベースプレート２の両端部内面に取手４をそれぞれ装着したが、取手４を省略しても良いし、ベースプレート２の両端部に作業を容易化する貫通孔をそれぞれ穿孔しても良い。 In the above embodiment, the base plate 2 is formed in a substantially U shape. However, the present invention is not limited to this, and the base plate 2 may be formed in a combination of a rectangular plate and a semicircular plate. . Moreover, although the handle 4 was each attached to the inner surface of the both ends of the base plate 2, you may abbreviate | omit the handle 4 and may pierce the through-hole which makes an operation | work easy in the both ends of the base plate 2, respectively.

また、支持ホルダ２０を、複数にしたり、幅広の略半円弧形に形成したり、あるいは取り付け位置を変更しても良い。また、支持ホルダ２０をベースプレート２あるいは保護プレート１０と一体化したり、支持ホルダ２０の周面に断面略Ｕ字形の嵌合溝２１を切り欠くこともできる。また、半導体ウェーハＷの周縁部の一端のみならず、両側をも接触支持する複数の支持ホルダ２０を用いることもできる。 Further, the support holder 20 may be plural, formed into a wide semicircular arc shape, or the mounting position may be changed. Further, the support holder 20 can be integrated with the base plate 2 or the protection plate 10, or the fitting groove 21 having a substantially U-shaped cross section can be cut out on the peripheral surface of the support holder 20. A plurality of support holders 20 that support not only one end of the peripheral edge of the semiconductor wafer W but also both sides can be used.

また、収納ケース４０の対向板４１の全部又は一部を不透明や半透明にすることも可能である。さらに、収納ケース４０の一対の対向板４１の底部間に底板を、両側部間に側板をそれぞれ介在し、一対の対向板４１の内部間には、基板収納カセット１の開口部を除く周囲に接触する略Ｕ字形の接続板４２を介在させることも可能である。 It is also possible to make all or part of the opposing plate 41 of the storage case 40 opaque or translucent. Further, a bottom plate is interposed between the bottom portions of the pair of opposing plates 41 of the storage case 40, and side plates are interposed between the both side portions, and between the insides of the pair of opposing plates 41, around the opening except for the opening of the substrate storage cassette 1. It is also possible to interpose a substantially U-shaped connecting plate 42 in contact therewith.

本発明に係る基板収納カセットの実施形態を模式的に示す正面説明図である。It is front explanatory drawing which shows typically embodiment of the board | substrate storage cassette which concerns on this invention. 本発明に係る基板収納カセットの実施形態を模式的に示す端面図である。It is an end elevation showing typically an embodiment of a substrate storage cassette concerning the present invention. 本発明に係る基板収納カセットの実施形態を模式的に示す側面説明図である。It is side explanatory drawing which shows typically embodiment of the board | substrate storage cassette which concerns on this invention. 図２のＩＶ部を模式的に示す断面説明図である。FIG. 4 is a cross-sectional explanatory view schematically showing an IV part of FIG. 2. 図１のＶ−Ｖ線断面図である。It is the VV sectional view taken on the line of FIG. 本発明に係る基板収納カセット及び収納ケースの実施形態を模式的に示す正面説明図である。It is front explanatory drawing which shows typically embodiment of the substrate storage cassette and storage case which concern on this invention. 本発明に係る基板収納カセット及び収納ケースの実施形態を模式的に示す断面側面図である。It is a section side view showing typically an embodiment of a substrate storage cassette and a storage case concerning the present invention. 本発明に係る基板収納カセットの実施形態における半導体ウェーハを水平に押し出す状態を模式的に示す説明図である。It is explanatory drawing which shows typically the state which extrudes a semiconductor wafer horizontally in embodiment of the substrate storage cassette which concerns on this invention. 図８の側面説明図である。It is side surface explanatory drawing of FIG. 本発明に係る基板収納カセットの実施形態における半導体ウェーハの水平押し出し状態を模式的に示す説明図である。It is explanatory drawing which shows typically the horizontal extrusion state of the semiconductor wafer in embodiment of the substrate storage cassette which concerns on this invention. 本発明に係る基板収納カセットの実施形態における半導体ウェーハの水平ハンドリング状態を模式的に示す説明図である。It is explanatory drawing which shows typically the horizontal handling state of the semiconductor wafer in embodiment of the board | substrate storage cassette which concerns on this invention. 図１１の側面説明図である。It is side surface explanatory drawing of FIG. 本発明に係る基板収納カセットの実施形態における半導体ウェーハを垂直に押し出す状態を模式的に示す正面説明図である。It is front explanatory drawing which shows typically the state which extrudes the semiconductor wafer vertically in embodiment of the board | substrate storage cassette which concerns on this invention. 本発明に係る基板収納カセットの実施形態における半導体ウェーハの垂直押し出し状態を模式的に示す正面説明図である。It is front explanatory drawing which shows typically the perpendicular | vertical extrusion state of the semiconductor wafer in embodiment of the substrate storage cassette which concerns on this invention. 本発明に係る基板収納カセットの実施形態における半導体ウェーハの垂直ハンドリング状態を模式的に示す正面説明図である。It is front explanatory drawing which shows typically the vertical handling state of the semiconductor wafer in embodiment of the substrate storage cassette which concerns on this invention. 図１５の側面説明図である。It is side surface explanatory drawing of FIG. 本発明に係る基板収納カセットの第２の実施形態を模式的に示す正面説明図である。It is front explanatory drawing which shows typically 2nd Embodiment of the board | substrate storage cassette which concerns on this invention. 本発明に係る基板収納カセットの第２の実施形態における半導体ウェーハのハンドリング状態を模式的に示す正面説明図である。It is front explanatory drawing which shows typically the handling state of the semiconductor wafer in 2nd Embodiment of the substrate storage cassette which concerns on this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１基板収納カセット
２ベースプレート（ベース部材）
３凹部
５補強プレート（補強部材）
１０保護プレート（保護部材）
１１隙間
２０支持ホルダ（支持部材）
２１嵌合溝
３０スライドガイド（ガイド）
３１ガイド面
４０収納ケース
４１対向板
４２接続板
４３仕切り板
４４凸部
Ｓ被収納領域
Ｗ半導体ウェーハ（基板） 1 Substrate storage cassette 2 Base plate (base member)
3 Recess 5 Reinforcement plate (reinforcement member)
10 Protection plate (protection member)
11 Gap 20 Support holder (support member)
21 Fitting groove 30 Slide guide (guide)
31 Guide surface 40 Storage case 41 Opposing plate 42 Connection plate 43 Partition plate 44 Protrusion S Storage region W Semiconductor wafer (substrate)

Claims

基板の少なくとも周縁部の一端から両側に亘る被収納領域に対向するベース部材と、このベース部材との間に基板の被収納領域の少なくとも一部を隙間を介して挟む保護部材と、これらベース部材と保護部材とを接続し、基板の周縁部を接触支持する支持部材と、ベース部材に設けられて基板の周縁部の両側に対向し、基板を支持部材方向に案内するガイドとを含んでなることを特徴とする基板収納カセット。 A base member that opposes a storage region extending from one end of the peripheral edge of the substrate to both sides thereof, a protective member that sandwiches at least a part of the storage region of the substrate with a gap between the base member, and these base members And a protective member, and a support member that contacts and supports the peripheral edge of the substrate, and a guide that is provided on the base member and faces both sides of the peripheral edge of the substrate and guides the substrate in the direction of the support member. A substrate storage cassette characterized by that.

基板を口径４５０ｍｍの半導体ウェーハとし、ベース部材を略Ｕ字形に形成した請求項１記載の基板収納カセット。 2. The substrate storage cassette according to claim 1, wherein the substrate is a semiconductor wafer having a diameter of 450 mm, and the base member is formed in a substantially U shape.

ベース部材の両側部間に補強部材を架設した請求項２記載の基板収納カセット。 3. The substrate storage cassette according to claim 2, wherein a reinforcing member is installed between both side portions of the base member.

支持部材を柱形に形成してその周面には基板の周縁部に嵌まり合う嵌合溝を形成した請求項１、２、又は３記載の基板収納カセット。 4. The substrate storage cassette according to claim 1, wherein the support member is formed in a column shape, and a fitting groove is formed on the peripheral surface of the support member so as to be fitted to the peripheral portion of the substrate.

ガイドに、基板の周縁部の両側に接触するガイド面を傾斜形成した請求項１ないし４いずれかに記載の基板収納カセット。 The substrate storage cassette according to any one of claims 1 to 4, wherein a guide surface is formed on the guide so as to be in contact with both sides of the peripheral portion of the substrate.

ケース内に、請求項１ないし５いずれかに記載の基板収納カセットを収納することを特徴とする収納ケース。 6. A storage case in which the substrate storage cassette according to claim 1 is stored in a case.

基板収納カセットのベース部材と保護部材の少なくともいずれか一方に、位置決め用の凹部を形成し、ケースの内部には、基板収納カセットの凹部と嵌まり合う凸部を設けた請求項６記載の収納ケース。 7. The storage according to claim 6, wherein a concave portion for positioning is formed in at least one of the base member and the protective member of the substrate storage cassette, and a convex portion that fits into the concave portion of the substrate storage cassette is provided inside the case. Case.

ケースを、積層した複数の基板収納カセットを収納可能に形成し、このケースの内部には、複数の基板収納カセットの間に位置する仕切り板を内蔵した請求項６又は７記載の収納ケース。 8. The storage case according to claim 6, wherein the case is formed so as to be able to store a plurality of stacked substrate storage cassettes, and a partition plate positioned between the plurality of substrate storage cassettes is built in the case.