JP2008095014A - Thermosetting resin composition for qfn(quad flat non-lead) and adhesive sheet - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−ｌｅａｄ）方式により半導体パッケージを組み立てる際にマスクテープとして好適に使用される接着シートと、これに好適に用いられる熱硬化型樹脂組成物に関する。 The present invention relates to an adhesive sheet suitably used as a mask tape when assembling a semiconductor package by a QFN (Quad Flat Non-lead) method, and a thermosetting resin composition suitably used for this.
近年、携帯電話を始めとするＩＴ機器の小型化、薄型化、多機能化の要求に対し、半導体パッケージにおけるさらなる高密度実装技術の必要性が高まっている。
この要求に応えるＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）技術として、ＱＦＮ方式が注目され（特許文献１および２参照。）、特に１００ピン以下の少ピンタイプにおいては広く採用されつつある。
In recent years, there has been a growing need for higher-density mounting technology in semiconductor packages in response to demands for downsizing, thinning, and multi-functionalization of IT devices such as mobile phones.
As a CSP (Chip Size Package) technology that meets this requirement, the QFN method has attracted attention (see Patent Documents 1 and 2), and is being widely adopted especially in the small pin type of 100 pins or less.
ここで、ＱＦＮ方式による一般的なＱＦＮパッケージの組立方法について図面を用いて説明する。
まず、図１に示すように、ＩＣチップ等の半導体素子を搭載する島状の複数の半導体素子搭載部（ダイパッド部）２１を具備し、各半導体素子搭載部２１の外周に沿って多数のリード２２が配設された構造のリードフレーム２０を用意する。
次に図２（ａ）に示すように、リードフレーム２０の裏面全面に、耐熱性フィルムからなる基材１１とその片面に設けられた接着剤層１２とからなる接着シート１０を貼付する（テーピング工程）。この際、接着剤層１２の側がリードフレーム２０の裏面に密着するようにする。
Here, a general method of assembling a QFN package using the QFN method will be described with reference to the drawings.
First, as shown in FIG. 1, a plurality of island-shaped semiconductor element mounting portions (die pad portions) 21 for mounting semiconductor elements such as IC chips are provided, and a large number of leads are provided along the outer periphery of each semiconductor
Next, as shown in FIG. 2 (a), an
ついで、図２（ｂ）に示すように、リードフレーム２０の表面の半導体素子搭載部２１に、熱硬化性のダイアタッチ剤を用いてＩＣチップなどの半導体素子３０を接着する（ダイアタッチ工程）。この際、ダイアタッチ剤を硬化させるため、通常１５０〜２００℃程度に加熱するダイアタッチキュア処理を行う。その後、リードフレーム２０の表面の酸化膜および接着剤由来の不純物を除去するため、プラズマ照射を行う。
ついで、図２（ｃ）に示すように、加熱下において半導体素子３０とリードフレーム２２との間を金ワイヤなどのボンディングワイヤ３１で接続する（ワイヤボンディング工程）。
Next, as shown in FIG. 2B, a
Next, as shown in FIG. 2C, the
そして、このようなワイヤボンディング工程の後、図２（ｄ）に示すように、半導体素子３０が搭載された面をエポキシモールド樹脂などからなる封止樹脂４０で覆い（樹脂封止工程）、この封止樹脂４０を１８０℃程度に加熱してこれを硬化させる（樹脂硬化工程）。
ここで、リードフレーム２０の裏面全面にはあらかじめ接着シート１０が貼付され、この接着シート１０が封止樹脂４０を堰き止める役割を奏しているため、封止樹脂４０はリードフレーム２０の表面に留まり、リードフレーム２０の開口部を通過してリードフレーム２０の裏面側に到達することはない。よって、樹脂硬化工程後には、半導体素子３０が搭載された面のみが硬化した樹脂で封止された状態となる。
Then, after such a wire bonding step, as shown in FIG. 2D, the surface on which the
Here, since the
その後、接着シート１０を剥離する（剥離工程）。これによりリードフレーム２０の裏面におけるパターン部分はむき出しとなり、この部分が基板等との接続部となる。なお、場合によっては、樹脂封止工程後、樹脂硬化工程に入る前に接着シート１０を剥離してもよい。
そして最後に、リードフレーム２０を所定の位置でカットすることにより、複数のＱＦＮパッケージ５０を得ることができる。
Then, the
Finally, a plurality of
このような用途に使用される接着シート１０には、剥離工程の前まではリードフレーム２０の裏面および封止樹脂の裏面から剥がれることなく十分かつ安定に貼着し、かつ、剥離工程では容易に剥離でき、リードフレーム２０の裏面や封止樹脂の裏面に接着剤が残留する糊残りや、接着シートの破断などの不都合がないものであることが要求される。
しかしながら、従来一般的に使用されている接着シートは、実用レベルを十分に満足するものではなかった。
例えば、従来の接着シートには、耐熱性フィルムからなる基材に、耐熱性粘着剤からなる接着剤層が積層した形態のものがあるが、これを使用した場合、テーピング工程を常温で容易に行えるという長所がある反面、テーピング工程後のダイアタッチキュア処理、ワイヤボンディング工程、樹脂封止工程、樹脂硬化工程で加えられる熱により、接着剤層が粘度低下し、接着剤層が発泡したり、流れ出したりしやすく、熱安定性が悪いという問題があった。また、剥離工程において糊残りが起こりやすく、その結果、ＱＦＮパッケージの歩留まりが低下しやすいという問題もあった。
However, the adhesive sheet generally used conventionally has not fully satisfied the practical level.
For example, a conventional adhesive sheet has a form in which an adhesive layer made of a heat-resistant pressure-sensitive adhesive is laminated on a substrate made of a heat-resistant film. When this is used, the taping process can be easily performed at room temperature. While there is an advantage that it can be done, the adhesive layer is reduced in viscosity by the heat applied in the die attach cure process after the taping process, the wire bonding process, the resin sealing process, the resin curing process, and the adhesive layer foams, There was a problem that it was easy to flow out and thermal stability was poor. In addition, there is a problem that adhesive residue is likely to occur in the peeling process, and as a result, the yield of the QFN package is likely to be reduced.
また、接着シートとしては、接着剤層がポリイミド系熱可塑性樹脂からなるものもあるが、これを使用した場合、テーピング工程において２００℃を超える高温まで加熱する必要があるため、リードフレームの寸法精度が犠牲となるうえ、ラミネータによる連続貼付処理が不可能で枚葉処理が必須となり、生産性が制限されるという問題があった。
また、接着シートとして、接着剤層が熱硬化型樹脂からなるものも提案されているが、単に熱硬化型樹脂を使用しただけでは、テーピング工程後の加熱により硬化が過度に進行しすぎて、剥離工程で剥離困難となったり、接着シートが破断したり、糊残りが生じたりする場合もあった。
In some adhesive sheets, the adhesive layer is made of a polyimide-based thermoplastic resin. When this is used, the lead frame needs to be heated to a high temperature exceeding 200 ° C., so that the lead frame has a dimensional accuracy. In addition, there is a problem in that continuous pasting with a laminator is impossible and single-wafer processing is essential, and productivity is limited.
In addition, as an adhesive sheet, it has been proposed that the adhesive layer is made of a thermosetting resin, but simply using the thermosetting resin, the curing proceeds excessively by heating after the taping process, In some cases, peeling may be difficult in the peeling process, the adhesive sheet may be broken, or adhesive residue may be generated.
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、テーピング工程を比較的低温で連続的に行うことができ生産性も優れるとともに、剥離工程の前までは、ＱＦＮ組み立てに伴う熱履歴を受けても、リードフレームの裏面および封止樹脂の裏面から剥がれることなくこれらに十分かつ安定に貼着し、しかも、剥離工程では容易に剥離でき、糊残りが生じたり破断したりしない接着シートと、これに用いられる熱硬化型樹脂組成物の提供を課題とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and the taping process can be performed continuously at a relatively low temperature, and the productivity is excellent. Even before the peeling process, the thermal history associated with the QFN assembly can be received. Adhesive sheet that adheres sufficiently and stably to the backside of the lead frame and the backside of the sealing resin, and that can be easily peeled off in the peeling process and does not cause adhesive residue or breakage. An object is to provide a thermosetting resin composition to be used.
本発明者は鋭意検討した結果、特定の成分からなる熱硬化型樹脂組成物は、常温においては固形の半硬化状態（Ｂステージ）であるため、これを接着シートの接着剤層に使用した場合、テーピング工程では、リードフレームの寸法精度などに何ら問題を与えることのない比較的低温の加熱により軟化して、ロールラミネータなどで連続的にリードフレームに貼付できることを見出した。また、このような接着シートでは、テーピング工程後のＱＦＮ組み立てに伴う熱履歴（ダイアタッチキュア処理、ワイヤボンディング工程、樹脂封止工程、樹脂硬化工程での加熱）により接着剤層の熱安定性が低下するのではなく、逆に硬化が進行して不溶不融となるために熱安定性が向上し、そのため、剥離工程の前まではリードフレームの裏面および封止樹脂の裏面から剥がれることなくこれらに十分かつ安定に貼着することを見出した。そして、さらに、このような接着シートは、剥離工程では容易に剥離でき、糊残りや破断が生じないことをも見出した。 As a result of intensive studies, the inventor of the present invention uses a thermosetting resin composition composed of specific components in a solid semi-cured state (B stage) at room temperature, and therefore when this is used for an adhesive layer of an adhesive sheet In the taping process, the present inventors have found that the tape can be softened by heating at a relatively low temperature without causing any problem in the dimensional accuracy of the lead frame and can be continuously applied to the lead frame with a roll laminator or the like. Moreover, in such an adhesive sheet, the thermal stability of the adhesive layer is improved by the thermal history (die attach cure process, wire bonding process, resin sealing process, heating in the resin curing process) associated with the QFN assembly after the taping process. Rather than being lowered, the curing progresses and becomes insoluble and infusible, so that the thermal stability is improved. Has been found to be sufficiently and stably applied. Furthermore, it has also been found that such an adhesive sheet can be easily peeled off in the peeling step and no adhesive residue or breakage occurs.
本発明のＱＦＮ用熱硬化型樹脂組成物は、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ａ）（（ａ）成分ともいう。）と、エポキシ樹脂（ｂ）（（ｂ）成分ともいう。）と、マレイミド基を２個以上含有する化合物（ｃ）（（ｃ）成分ともいう。）と、反応性シロキサン化合物（ｄ）（（ｄ）成分ともいう。）とを含有することを特徴とする。
前記（ａ）成分１００質量部に対し、前記（ｂ）成分と前記（ｃ）成分と前記（ｄ）成分との合計が４０〜３００質量部で、前記（ｂ）成分に対する前記（ｃ）成分の質量比が０．１〜１０で、かつ、前記（ｂ）成分のエポキシ基数と前記（ｃ）成分のマレイミド基数との合計に対する前記（ｄ）成分の反応基数の比が０．０５〜１．２であることが好ましい。
前記（ａ）成分は、アクリロニトリル含有量が５〜５０質量％で、かつ、数平均分子量から算出されるカルボキシル基当量が１００〜２００００であるカルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエン共重合体であることが好ましい。
本発明のＱＦＮ用接着シートは、耐熱性フィルムの片面に、前記いずれかに記載のＱＦＮ用熱硬化型樹脂組成物からなる接着剤層が形成されたことを特徴とする。
前記耐熱性フィルムは、厚さ１２．５〜１２５μｍのポリイミドフィルムであることが好ましい。
The thermosetting resin composition for QFN of the present invention comprises an acrylonitrile-butadiene copolymer (a) (also referred to as (a) component), an epoxy resin (b) (also referred to as (b) component), and maleimide. It contains a compound (c) (also referred to as (c) component) containing two or more groups and a reactive siloxane compound (d) (also referred to as (d) component).
The total of the (b) component, the (c) component, and the (d) component is 40 to 300 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (a) component, and the (c) component with respect to the (b) component The ratio of the number of reactive groups in the component (d) to the total number of epoxy groups in the component (b) and the number of maleimide groups in the component (c) is 0.05 to 1. .2 is preferable.
The component (a) is preferably a carboxyl group-containing acrylonitrile-butadiene copolymer having an acrylonitrile content of 5 to 50% by mass and a carboxyl group equivalent calculated from the number average molecular weight of 100 to 20000. .
The adhesive sheet for QFN of the present invention is characterized in that an adhesive layer made of the thermosetting resin composition for QFN described above is formed on one side of a heat resistant film.
The heat resistant film is preferably a polyimide film having a thickness of 12.5 to 125 μm.
本発明によれば、テーピング工程を比較的低温で連続的に行うことができ生産性も優れるとともに、剥離工程の前までは、ＱＦＮ組み立てに伴う熱履歴を受けても、リードフレームの裏面および封止樹脂の裏面から剥がれることなくこれらに十分かつ安定に貼着し、しかも、剥離工程では容易に剥離でき、糊残りが生じたり破断したりしない接着シートと、これに用いられる熱硬化型樹脂組成物とを提供できる。 According to the present invention, the taping process can be performed continuously at a relatively low temperature and the productivity is excellent, and before the peeling process, even if the thermal history associated with the QFN assembly is received, Adhesive sheet that adheres to these materials sufficiently and stably without being peeled off from the back surface of the stop resin, and can be easily peeled off in the peeling process, and no adhesive residue is generated or broken, and the thermosetting resin composition used therefor Can provide things.
以下、本発明について詳細に説明する。
［ＱＦＮ用熱硬化型樹脂組成物］
本発明のＱＦＮ用熱硬化型樹脂組成物（以下、熱硬化型樹脂組成物という。）は、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ａ）と、エポキシ樹脂（ｂ）と、マレイミド基を２個以上含有する化合物（ｃ）と、反応性シロキサン化合物（ｄ）とを含有するものであって、ＱＮＦ方式により半導体パッケージを組み立てる際にマスクテープとして使用されるＱＦＮ用接着シート（以下、接着シートという。）の接着剤層形成に好適に使用されるものである。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
[Thermosetting resin composition for QFN]
The QFN thermosetting resin composition of the present invention (hereinafter referred to as a thermosetting resin composition) contains at least two acrylonitrile-butadiene copolymers (a), an epoxy resin (b), and maleimide groups. An adhesive sheet for QFN (hereinafter referred to as an adhesive sheet) that contains the compound (c) and the reactive siloxane compound (d) and is used as a mask tape when a semiconductor package is assembled by the QNF method. It is suitably used for forming an adhesive layer.
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ａ）は、加熱初期における熱硬化型樹脂組成物の溶融粘度を適度に維持する役割などを果たすとともに、硬化した熱硬化型樹脂組成物に対して良好な柔軟性、接着性を付与するものであって、これを含有することによって、耐熱性フィルムなどからなる基材への密着性がよく、割れのない接着剤層を形成することができる。アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ａ）としては、公知のものを制限なく使用できるが、アクリロニトリル含有量が５〜５０質量％のものが好ましく、１０〜４０質量％のものがより好ましい。アクリロニトリル含有量が上記範囲未満であると、溶媒への溶解性や他の成分との相溶性が低下するため、得られる熱硬化型樹脂組成物の均一性が低下する傾向がある。一方、アクリロニトリル含有量が上記範囲を超えると、得られる熱硬化型樹脂組成物はリードフレームや封止樹脂への接着性が過度となり、これを接着シートに使用した場合、剥離工程での剥離が困難となったり、接着シートが破断したりする可能性がある。 The acrylonitrile-butadiene copolymer (a) plays a role of appropriately maintaining the melt viscosity of the thermosetting resin composition in the initial stage of heating and has good flexibility with respect to the cured thermosetting resin composition, Adhesiveness is imparted, and by containing this, it is possible to form an adhesive layer that has good adhesion to a substrate made of a heat-resistant film or the like and that does not crack. As the acrylonitrile-butadiene copolymer (a), known ones can be used without limitation, but those having an acrylonitrile content of 5 to 50% by mass are preferred, and those having 10 to 40% by mass are more preferred. When the acrylonitrile content is less than the above range, the solubility in a solvent and the compatibility with other components are lowered, and the uniformity of the resulting thermosetting resin composition tends to be lowered. On the other hand, if the acrylonitrile content exceeds the above range, the resulting thermosetting resin composition becomes excessively adherent to the lead frame or the sealing resin, and when this is used for an adhesive sheet, the peeling in the peeling step is not possible. It may be difficult or the adhesive sheet may break.
また、（ａ）成分としては、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、水酸基等の官能基を含有し、これらにより変性されたアクリロニトリル−ブタジエン共重合体も使用できる。これらのなかでも、カルボキシル基により変性されたカルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエン共重合体は、他の成分との相溶性が良いため好ましく使用できる。その場合、数平均分子量から算出されるカルボキシル基当量は１００〜２００００の範囲のものが好ましく、２００〜１００００のものがより好適である。カルボキシル基当量が上記範囲未満であると、他の成分との反応性が高くなりすぎ、得られる熱硬化型樹脂組成物の保存安定性が低下する傾向にある。一方、カルボキシル基当量が上記範囲を超えると、他の成分との反応性が不足するため、得られる熱硬化型樹脂組成物は、常温では、半硬化状態よりも硬化が不十分な低Ｂステージとなりやすい。その結果、これを接着シートに使用した場合、加熱初期、すなわちダイタッチキュア処理などにおいて、熱安定性が低下する傾向にある。
なお、数平均分子量から算出されるカルボキシル基当量とは、数平均分子量（Ｍｎ）を１分子当たりのカルボキシル基数（官能基数）で除したものであって、下記式で示される。
カルボキシル基当量＝Ｍｎ／官能基数
Further, as the component (a), an acrylonitrile-butadiene copolymer containing a functional group such as an amino group, a carboxyl group, an epoxy group, or a hydroxyl group and modified by these can also be used. Among these, a carboxyl group-containing acrylonitrile-butadiene copolymer modified with a carboxyl group can be preferably used because of its good compatibility with other components. In this case, the carboxyl group equivalent calculated from the number average molecular weight is preferably in the range of 100 to 20000, more preferably 200 to 10,000. When the carboxyl group equivalent is less than the above range, the reactivity with other components becomes too high, and the storage stability of the resulting thermosetting resin composition tends to decrease. On the other hand, when the carboxyl group equivalent exceeds the above range, the reactivity with other components is insufficient, so that the resulting thermosetting resin composition is a low B stage that is less cured than a semi-cured state at room temperature. It is easy to become. As a result, when this is used for an adhesive sheet, the thermal stability tends to decrease in the initial stage of heating, that is, in the die-touch curing process.
The carboxyl group equivalent calculated from the number average molecular weight is obtained by dividing the number average molecular weight (Mn) by the number of carboxyl groups (number of functional groups) per molecule, and is represented by the following formula.
Carboxyl group equivalent = Mn / number of functional groups
エポキシ樹脂（ｂ）とマレイミド基を２個以上含有する化合物（ｃ）は、熱硬化型樹脂組成物の熱硬化性を担うものであって、これらを併用することにより、熱安定性に優れ、しかも、剥離工程では容易に剥離でき、糊残りや破断が生じない接着剤層を形成することができる。特にエポキシ樹脂（ｂ）は、接着剤層に対して靱性を付与するものであって、これを含有することによって、剥離工程で接着剤層が割れることによる糊残りを抑えることができる。
エポキシ樹脂（ｂ）としては、公知のものを制限なく使用できるが、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、ビスフェノールＳ型、ナフタレン型、ビフェニル型、ジシクロペンタジエン型のものが常温において固体状である点で好ましい。
また、エポキシ樹脂（ｂ）としては、通常、分子内にエポキシ基を２個以上含有するものを選択することが反応性の点で好ましいが、硬化後の熱硬化型樹脂組成物に柔軟性を付与したり、熱硬化型樹脂組成物を溶媒に加えてなる接着剤塗料の粘度を低くしたりする場合には、エポキシ基が１個のものも有用である。
The epoxy resin (b) and the compound (c) containing two or more maleimide groups are responsible for the thermosetting property of the thermosetting resin composition, and by using these together, they have excellent thermal stability, In addition, it is possible to form an adhesive layer that can be easily peeled off in the peeling step and does not cause adhesive residue or breakage. In particular, the epoxy resin (b) imparts toughness to the adhesive layer. By containing this, the adhesive residue due to the cracking of the adhesive layer in the peeling step can be suppressed.
As the epoxy resin (b), known resins can be used without limitation, but phenol novolak type, cresol novolak type, bisphenol S type, naphthalene type, biphenyl type, dicyclopentadiene type are solid at room temperature. Is preferable.
In addition, as the epoxy resin (b), it is usually preferable in terms of reactivity to select one containing two or more epoxy groups in the molecule, but the cured thermosetting resin composition has flexibility. In the case of imparting or lowering the viscosity of an adhesive paint obtained by adding a thermosetting resin composition to a solvent, one having one epoxy group is also useful.
マレイミド基を２個以上含有する化合物（ｃ）は、熱硬化型樹脂組成物に対して熱安定性を付与するとともに、熱硬化型樹脂組成物からなる接着剤層の接着性を調整する作用を奏し、これを含有することによって、接着性が適度に制御され、剥離工程で容易に剥離できる接着剤層を形成することができる。
マレイミド基を２個以上含有する化合物（ｃ）の具体例としては、ビスマレイミド樹脂を構成する化合物が好ましく使用され、下記式（１−１）〜（１−３）のものなどが挙げられるが、中でも特に下記式（１−１）または（１−３）で示される化合物が溶媒に対する溶解性の点で有用である。
The compound (c) containing two or more maleimide groups has the effect of adjusting the adhesiveness of the adhesive layer made of the thermosetting resin composition while imparting thermal stability to the thermosetting resin composition. By playing and containing this, it is possible to form an adhesive layer whose adhesiveness is moderately controlled and can be easily peeled off in the peeling step.
As a specific example of the compound (c) containing two or more maleimide groups, a compound constituting a bismaleimide resin is preferably used, and examples thereof include those of the following formulas (1-1) to (1-3). In particular, the compound represented by the following formula (1-1) or (1-3) is particularly useful in terms of solubility in a solvent.
反応性シロキサン化合物（ｄ）は、熱硬化型樹脂組成物を構成する各成分の相溶性を高めるとともに、接着剤層の封止樹脂からの剥離性を向上させるためのものであって、これを含有することによって、各成分が良好に相溶し、成分の分離、析出などの不都合のない均一な接着剤層を形成できる。その結果、接着剤層は接着強度が均一なものとなり、部分的に接着強度が高いことに起因する剥離性の低下、糊残りなどの不都合を抑制することができる。
反応性シロキサン化合物（ｄ）としては、アミノ変性、エポキシ変性、カルボキシル変性、メルカプト変性等の反応基により反応性が付与されたシロキサン化合物が制限なく使用できる。これらのなかでも、ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、アミノプロピル末端のジメチルシロキサン４量体または８量体、ビス（３−アミノフェノキシメチル）テトラメチルジシロキサンが（ｂ）成分および（ｃ）成分との反応が速やかに進行する点で好適である。反応性シロキサン化合物（ｄ）としては、このようにシロキサン構造の両末端に反応基が結合したものを使用することが反応性の点から好ましいが、片末端のものや、末端の一方が反応性で他方が非反応性であるシランカップリング剤も使用できる。
The reactive siloxane compound (d) is for improving the compatibility of each component constituting the thermosetting resin composition and improving the peelability of the adhesive layer from the sealing resin. By containing, each component can be satisfactorily compatible, and a uniform adhesive layer free from inconveniences such as separation and precipitation of components can be formed. As a result, the adhesive layer has a uniform adhesive strength, and it is possible to suppress inconveniences such as a decrease in peelability and adhesive residue due to a partially high adhesive strength.
As the reactive siloxane compound (d), a siloxane compound imparted with reactivity by a reactive group such as amino modification, epoxy modification, carboxyl modification, mercapto modification and the like can be used without limitation. Among these, bis (3-aminopropyl) tetramethyldisiloxane, aminopropyl-terminated dimethylsiloxane tetramer or octamer, and bis (3-aminophenoxymethyl) tetramethyldisiloxane are the components (b) and ( It is preferable in that the reaction with the component c) proceeds promptly. As the reactive siloxane compound (d), it is preferable from the viewpoint of reactivity that the reactive group is bonded to both ends of the siloxane structure as described above, but one at one end or one at the end is reactive. A silane coupling agent in which the other is non-reactive can also be used.
なお、上述の（ａ）〜（ｄ）の各成分としては、いずれも、１種の化合物から構成されたものを使用してもよいし、２種以上の化合物の混合物を使用してもよい。 In addition, as each component of said (a)-(d), all may consist of 1 type of compounds, and may use the mixture of 2 or more types of compounds. .
各成分の比率は、（ａ）成分１００質量部に対し、（ｂ）成分と（ｃ）成分と（ｄ）成分との合計が４０〜３００重量部であることが好ましく、５０〜２５０質量部がより好ましい。（ｂ）成分と（ｃ）成分と（ｄ）成分の合計が上記範囲未満であると、熱硬化型樹脂組成物の反応性が低下し、加熱によっても不溶不融化が進行しにくくなり、熱安定性が低下することにより接着力が強くなる傾向がある。一方、上記範囲を超えると、加熱初期における熱硬化型樹脂組成物の溶融粘度が不足し、この熱硬化性樹脂組成物からなる接着剤層を使用した接着シートでは、テーピング工程後のダイアタッチキュア処理などで、接着剤層が流れ出したり発泡したりするおそれがある。 The ratio of each component is preferably 40 to 300 parts by weight, and 50 to 250 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of component (a), the sum of (b), (c) and (d) components. Is more preferable. When the sum of the component (b), the component (c), and the component (d) is less than the above range, the reactivity of the thermosetting resin composition is reduced, and insolubility and infusibilization are difficult to proceed even by heating. There is a tendency for the adhesive strength to increase due to a decrease in stability. On the other hand, if the above range is exceeded, the melt viscosity of the thermosetting resin composition in the initial stage of heating is insufficient, and in an adhesive sheet using an adhesive layer made of this thermosetting resin composition, the die attach cure after the taping step is performed. There is a risk that the adhesive layer will flow out or foam during processing.
さらに、（ｂ）成分に対する（ｃ）成分の質量比（（ｃ）／（ｂ））は、０．１〜１０の範囲が好ましい。上記範囲未満では、得られる熱硬化性樹脂組成物は常温での硬化反応が進行し易くなり保存安定性が乏しくなる場合や、接着力が強くなりすぎて、これを使用した接着シートは剥離工程で剥離不能となったり、破断したりするおそれがある。一方、上記範囲を超えると、接着シートの製造時において、この熱硬化性樹脂組成物からなる接着剤層と耐熱性フィルムからなる基材との接着性が低下する場合や、接着剤層が発泡したり、得られた接着シートが糊残りしたりしやすいものとなる傾向がある。 Furthermore, the mass ratio ((c) / (b)) of the component (c) to the component (b) is preferably in the range of 0.1 to 10. If it is less than the above range, the resulting thermosetting resin composition is likely to proceed with curing reaction at normal temperature and storage stability becomes poor, or the adhesive strength becomes too strong, and the adhesive sheet using this is a peeling step. It may become impossible to peel or break. On the other hand, if the above range is exceeded, when the adhesive sheet is produced, the adhesive layer between the thermosetting resin composition and the substrate made of the heat-resistant film is deteriorated, or the adhesive layer is foamed. Or the obtained adhesive sheet tends to become adhesive residue.
さらに、（ｂ）成分のエポキシ基数と（ｃ）成分のマレイミド基数との合計に対する（ｄ）成分の反応基数の比が０．０５〜１．２であることが好ましく、より好ましくは０．１〜０．８である。上記範囲未満では、熱硬化型樹脂組成物全体としての反応性が低下して、ダイアタッチキュア処理などで硬化反応が進行し難くなり、その結果、接着力が強くなりすぎる場合がある。一方、上記範囲を超えると、反応が過剰に進行しすぎて、熱硬化型樹脂組成物の調製時にゲル化などの問題が起こりやすく、接着力が弱くなりやすい。 Furthermore, the ratio of the number of reactive groups in component (d) to the total number of epoxy groups in component (b) and maleimide groups in component (c) is preferably 0.05 to 1.2, more preferably 0.1. ~ 0.8. If it is less than the said range, the reactivity as the whole thermosetting resin composition will fall, and it will become difficult for hardening reaction to advance by die attach cure process etc., As a result, adhesive force may become strong too much. On the other hand, when the above range is exceeded, the reaction proceeds excessively, and problems such as gelation tend to occur during the preparation of the thermosetting resin composition, and the adhesive strength tends to be weakened.
熱硬化型樹脂組成物には、（ａ）〜（ｄ）の各必須成分の他に、有機過酸化物、イミダゾール類、トリフェニルホスフィン等の反応促進剤を添加してもよい。これらの添加により、熱硬化型樹脂組成物の常温での状態を良好なＢステージにコントロールすることも可能である。
さらに、溶融粘度のコントロール、熱伝導性向上、難燃性付与などの目的のために、平均粒径１μｍ以下のフィラーを添加してもよい。フィラーとしては、シリカ、アルミナ、マグネシア、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化チタン、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム等の無機フィラー、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等の有機フィラーなどが挙げられる。フィラーを使用する場合には、その含有量は、熱硬化型樹脂組成物中、１〜４０質量％とすることが好ましい。
In addition to the essential components (a) to (d), reaction accelerators such as organic peroxides, imidazoles, and triphenylphosphine may be added to the thermosetting resin composition. By adding these, it is also possible to control the state of the thermosetting resin composition at normal temperature to a good B stage.
Furthermore, a filler having an average particle size of 1 μm or less may be added for the purpose of controlling the melt viscosity, improving thermal conductivity, imparting flame retardancy, and the like. Examples of the filler include inorganic fillers such as silica, alumina, magnesia, aluminum nitride, boron nitride, titanium oxide, calcium carbonate, and aluminum hydroxide, and organic fillers such as silicone resin and fluorine resin. When using a filler, it is preferable that the content shall be 1-40 mass% in a thermosetting resin composition.
［接着シート］
本発明の接着シートは、基材である耐熱性フィルムの片面に、上述の熱硬化型樹脂組成物からなる接着剤層が形成されたものである。
このような接着シートを製造する場合には、まず、上述の熱硬化型樹脂組成物と溶媒とからなる接着剤塗料を調製する。ついで、この塗料を耐熱性フィルムの片面に、乾燥後の接着剤層の厚さが好ましくは３〜５０μｍ、より好ましくは５〜２０μｍになるように塗布し、乾燥すればよい。また、接着剤層の保護のために、形成された接着剤層上には、さらに剥離性の保護フィルムを設けることが好ましく、その場合には、保護フィルム上に塗料を塗布、乾燥して接着剤層を形成し、その上に耐熱性フィルムを設ける方法で接着シートを製造してもよい。なお、保護フィルムは、接着シートの使用時には剥離されるものである。
[Adhesive sheet]
In the adhesive sheet of the present invention, an adhesive layer made of the above-mentioned thermosetting resin composition is formed on one side of a heat-resistant film as a base material.
When manufacturing such an adhesive sheet, first, an adhesive paint comprising the above-mentioned thermosetting resin composition and a solvent is prepared. Next, this coating material may be applied to one side of the heat-resistant film so that the thickness of the adhesive layer after drying is preferably 3 to 50 μm, more preferably 5 to 20 μm, and dried. In order to protect the adhesive layer, it is preferable to further provide a peelable protective film on the formed adhesive layer. In that case, a paint is applied on the protective film, and then dried and adhered. You may manufacture an adhesive sheet by the method of forming an agent layer and providing a heat resistant film on it. The protective film is peeled off when the adhesive sheet is used.
耐熱性フィルムとしては、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等からなる耐熱性プラスチックフィルム、エポキシ樹脂−ガラスクロス等の複合耐熱フィルム等が挙げられるが、特にポリイミドフィルムが好ましい。
ポリイミドフィルムの厚さは、１２．５〜１２５μｍが好ましく、より好ましくは２５〜５０μｍである。上記範囲未満であると、接着シートのコシが不充分になって扱い難くなる傾向があり、上記範囲を超えると、ＱＦＮ組み立て時のテーピング工程や剥離工程での作業が困難になる傾向がある。
Examples of heat resistant films include heat resistant plastic films made of polyimide, polyphenylene sulfide, polyether sulfone, polyether ether ketone, liquid crystal polymer, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and composite heat resistant films such as epoxy resin-glass cloth. However, a polyimide film is particularly preferable.
The thickness of the polyimide film is preferably 12.5 to 125 μm, more preferably 25 to 50 μm. If it is less than the above range, the adhesive sheet will have insufficient stiffness and tend to be difficult to handle, and if it exceeds the above range, work in the taping process or peeling process during QFN assembly tends to be difficult.
接着剤塗料に使用される溶媒としては、炭化水素類、アルコール類、ケトン類、エーテル類（テトラヒドロフランなど）等の有機溶剤、水等のうち１種以上を好ましく使用でき、その使用量は、塗料として適切な粘度となるように適宜調整すればよい。また、塗料の性状は、溶液、エマルジョン、サスペンジョンのいずれでもよく、使用する塗布装置および環境条件などに応じて適宜選択すればよい。 As the solvent used in the adhesive coating, one or more of organic solvents such as hydrocarbons, alcohols, ketones, ethers (such as tetrahydrofuran), water, etc. can be preferably used. And may be adjusted as appropriate so as to obtain an appropriate viscosity. The properties of the paint may be any of a solution, an emulsion, and a suspension, and may be appropriately selected according to the coating apparatus to be used and environmental conditions.
剥離性の保護フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、塩化ビニル、フッ素系樹脂、シリコーン等のプラスチックフィルムや、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、紙等にシリコーン被覆等で剥離性を付与したものが挙げられる。 Examples of the peelable protective film include plastic films such as polyethylene, polypropylene, vinyl chloride, fluororesin, and silicone, and polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, paper, and the like that have been made peelable by silicone coating or the like.
このような接着シートは、図１および２を示して説明したようなＱＦＮパッケージの組み立てにおいて、好適に使用できる。
すなわち、この接着シートの接着剤層に使用されている熱硬化型樹脂組成物は、常温においては固形の半硬化状態（Ｂステージ）であるため、テーピング工程では、リードフレームの寸法精度などに何ら問題を与えることのない比較的低温の加熱により軟化する。よって、比較的低温の加熱条件、具体的には６０〜１５０℃においてロールラミネータなどによりテーピング工程を連続的に行うことができ、生産性に優れる。また、テーピング工程後のＱＦＮ組み立てに伴うダイアタッチキュア処理、ワイヤボンディング工程、樹脂封止工程、樹脂硬化工程で加えられる熱により熱安定性が低下するのではなく、硬化が進行して不溶不融となるために熱安定性が向上し、剥離工程の前まではリードフレームの裏面および封止樹脂の裏面から剥がれることなくこれらに十分かつ安定に貼着する。さらに、剥離工程では容易に剥離でき、糊残りや破断が生じない。
Such an adhesive sheet can be suitably used in the assembly of the QFN package as shown in FIGS.
That is, since the thermosetting resin composition used for the adhesive layer of this adhesive sheet is in a solid semi-cured state (B stage) at room temperature, there is no need for dimensional accuracy of the lead frame in the taping process. Softens by relatively low temperature heating that does not cause problems. Therefore, the taping process can be continuously performed with a roll laminator or the like under relatively low-temperature heating conditions, specifically 60 to 150 ° C., and the productivity is excellent. In addition, heat stability is not lowered by heat applied in the die attach cure process, wire bonding process, resin sealing process, and resin curing process associated with the QFN assembly after the taping process, but the curing progresses and the insoluble and insoluble Therefore, the thermal stability is improved, and it is sufficiently and stably adhered to the back surface of the lead frame and the back surface of the sealing resin without being peeled off before the peeling step. Furthermore, it can be easily peeled off in the peeling step, and no adhesive residue or breakage occurs.
以下、本発明について、実施例を示して具体的に説明する。
［実施例１〜１１および比較例１〜２］
（接着剤塗料の組成）
表１に示す質量比率で、（ａ）〜（ｄ）成分と溶媒であるテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）とを混合して、接着剤塗料を調製した。
ついで、この接着剤塗料を厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、商品名カプトン１００Ｖ）の片面に、乾燥後の接着剤層厚さが１０μｍとなるよう塗布後、１５０℃に設定した熱風循環型オーブン中で乾燥し、接着シートを得た。
なお、使用した各成分の詳細は以下の通りである。
Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples.
[Examples 1-11 and Comparative Examples 1-2]
(Composition of adhesive paint)
Adhesive paints were prepared by mixing components (a) to (d) and tetrahydrofuran (THF) as a solvent at a mass ratio shown in Table 1.
Next, this adhesive coating was applied to one side of a 25 μm thick polyimide film (trade name Kapton 100V, manufactured by Toray DuPont) so that the adhesive layer thickness after drying was 10 μm, and then set to 150 ° C. It dried in the hot air circulation type oven, and obtained the adhesive sheet.
In addition, the detail of each used component is as follows.
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体：重量平均分子量４６００００、アクリロニトリル含有量４０質量％
カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエン共重合体：数平均分子量より算出されるカルボキシル基当量４０００、アクリロニトリル含有量２７質量％
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：日本化薬社製、商品名：ＥＯＣＮ−１０２０
ビフェニル型エポキシ樹脂：ジャパンエポキシレジン社製：商品名ＹＸ−４０００Ｈ
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂：大日本インキ化学社製：商品名ＨＰ−７２００
Acrylonitrile-butadiene copolymer: weight average molecular weight 460000,
Carboxyl group-containing acrylonitrile-butadiene copolymer: carboxyl group equivalent 4000 calculated from number average molecular weight, acrylonitrile content 27% by mass
Cresol novolac type epoxy resin: Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name: EOCN-1020
Biphenyl type epoxy resin: Made by Japan Epoxy Resin Co., Ltd .: Trade name YX-4000H
Dicyclopentadiene type epoxy resin: manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc .: trade name HP-7200
［比較例３］
接着剤塗料として、シロキサン含有熱可塑性ポリイミド樹脂（巴川製紙所製：重量平均分子量８００００、シロキサン含有量１４質量％、ガラス転移温度１５０℃）１００質量部と、ＴＨＦ９００重量部とを混合したものを使用した以外は、上記実施例と同様にして接着シートを得た。
[Comparative Example 3]
As an adhesive coating, a mixture of 100 parts by mass of siloxane-containing thermoplastic polyimide resin (manufactured by Yodogawa Paper Mill: weight average molecular weight 80000, siloxane content 14% by mass, glass transition temperature 150 ° C.) and 900 parts by weight of THF is used. Except that, an adhesive sheet was obtained in the same manner as in the above example.
上述のようにして得られた各例の接着シートについて、下記のようにして、（１）リードフレーム材に対する剥離強度と、（２）封止樹脂材に対する剥離強度とを測定した。 About the adhesive sheet of each example obtained by making it above, (1) peeling strength with respect to a lead frame material and (2) peeling strength with respect to a sealing resin material were measured as follows.
（１） リードフレーム材に対する剥離強度の測定
（ｉ）試験体の作製と熱処理
各例で得られた接着シートを幅１０ｍｍ×長さ１２０ｍｍに裁断し、これを５０ｍｍ×１００ｍｍのリードフレーム用銅材（古河電工社製：商品名ＥＦＴＥＣ６４Ｔ、厚さ１２５μｍ）にロールラミネータを使用して貼り付けたものを試験体とした。その際のラミネート条件は、温度８０℃、圧力１ｋｇf／ｃｍ２、圧着速度１ｍ／分とした。
ただし、比較例３の接着シートのみ、プレス機によって貼り付け、その際の条件は、温度２５０℃、圧力２０ｋｇf／ｃｍ２、圧着時間１秒とした。
ついで、上述のようにして得られた各試験体に対して、実際のＱＦＮの組み立てに伴う熱履歴を想定して、次の（ａ）〜（ｄ）の各熱処理を順次実施した。
（ａ）１７５℃／１時間加熱：ダイアタッチキュア処理を想定した処理であって、通風オーブンを使用して加熱した。
（ｂ）２２０℃／１５分加熱：ワイヤボンディング工程を想定した処理であって、ホットプレートを使用して加熱した。
（ｃ）１７５℃／３分加熱：樹脂封止工程を想定したものであって、ホットプレートを使用して加熱した。
（ｄ）１７５℃／５時間加熱：樹脂硬化工程を想定したものであって、通風オーブンを使用して加熱した。
（ｉｉ）剥離強度の測定
上述の（ｃ）の熱処理後と、（ｄ）の熱処理後の試験体について、万能引張試験機を使用して、９０°ピール強度を測定した。なお、リードフレーム材を固定し、接着シートを垂直方向に引っ張って測定した。引張速度は３００ｍｍ／分とした。また、上記（ｂ）の熱処理直後の外観についても確認した。
結果を表２に示す。
(1) Measurement of peel strength with respect to lead frame material (i) Preparation of test specimen and heat treatment The adhesive sheet obtained in each example was cut into a width of 10 mm x a length of 120 mm, and this was cut into a copper material for a lead frame of 50 mm x 100 mm A test specimen was prepared by attaching a roll laminator to Furukawa Electric Co., Ltd. (trade name: EFTEC64T, thickness: 125 μm). The lamination conditions at that time were a temperature of 80 ° C., a pressure of 1 kgf / cm 2 , and a pressure bonding speed of 1 m / min.
However, only the adhesive sheet of Comparative Example 3 was attached by a press, and the conditions at that time were a temperature of 250 ° C., a pressure of 20 kgf / cm 2 , and a pressing time of 1 second.
Subsequently, the following heat treatments (a) to (d) were sequentially performed on each specimen obtained as described above, assuming a thermal history associated with the actual assembly of QFN.
(A) Heating at 175 ° C./1 hour: A process assuming a die attach cure process, and heating using a ventilated oven.
(B) Heating at 220 ° C./15 minutes: A process assuming a wire bonding process, which was heated using a hot plate.
(C) Heating at 175 ° C./3 minutes: A resin sealing step was assumed, and heating was performed using a hot plate.
(D) Heating at 175 ° C. for 5 hours: A resin curing process was assumed, and heating was performed using a ventilated oven.
(Ii) Measurement of peel strength The 90 ° peel strength was measured using the universal tensile tester for the specimens after the heat treatment (c) and the heat treatment (d). The measurement was performed by fixing the lead frame material and pulling the adhesive sheet in the vertical direction. The tensile speed was 300 mm / min. Moreover, it confirmed also about the external appearance immediately after the heat processing of said (b).
The results are shown in Table 2.
（２）封止樹脂材に対する剥離強度の測定
（ｉ）試験体の作製と熱処理
各例で得られた接着シートを幅６０ｍｍ×長さ６０ｍｍに裁断した後、実際のＱＦＮの組み立てに伴う熱履歴などを想定して、まず、下記の（ａ）〜（ｃ）の熱処理を順次実施した。
（ａ）１７５℃／１時間加熱：ダイアタッチキュア処理を想定した処理であって、通風オーブンを使用して加熱した。
（ｂ）プラズマ照射処理：Ｙｉｅｌｄエンジニアリング社製１０００Ｐにより、ガス種にＡｒを使用して、４５０Ｗ／６０秒間処理した。
（ｃ）２２０℃／１５分加熱：ワイヤボンディング工程を想定した処理であって、ホットプレートを使用して加熱した。
ついで、（ａ）〜（ｃ）の熱処理が済んだ接着シートの接着剤層表面に、モールドプレス機を用いて、１７５℃／３分の条件で封止樹脂を積層した（樹脂封止工程）。封止樹脂としては信越化学社製のエポキシモールド樹脂（ＫＭＣ−３５２０Ｃ）を使用し、直径３５ｍｍ、高さ８ｍｍの円柱状に積層した。
ついで、接着シートと封止樹脂との積層体に対して、実際のＱＦＮの組み立て時の樹脂硬化工程を想定して、下記（ｄ）の熱処理を実施した。
（ｄ）１７５℃／５時間加熱：樹脂硬化工程を想定したものであって、通風オーブンを使用して加熱した。
（ｉｉ）剥離強度の測定
上述の樹脂封止工程後と、（ｄ）の熱処理後の試験体について、万能引張試験機を使用して、９０°ピール強度を測定した。なお、封止樹脂材を固定し、接着シートのコーナー部分を垂直方向に引っ張って測定した。引張速度は３００ｍｍ／分とした。また、接着部分は直径３５ｍｍの円形であるため、測定中に示した最大値を剥離強度として採用した。
結果を表３に示す。
(2) Measurement of peel strength with respect to sealing resin material (i) Preparation of test body and heat treatment After cutting the adhesive sheet obtained in each example into a width of 60 mm and a length of 60 mm, heat history associated with the actual assembly of QFN First, the following heat treatments (a) to (c) were sequentially performed.
(A) Heating at 175 ° C./1 hour: A process assuming a die attach cure process, and heating using a ventilated oven.
(B) Plasma irradiation treatment: Treated for 450 W / 60 seconds using 1000P manufactured by Yield Engineering, using Ar as the gas species.
(C) Heating at 220 ° C./15 minutes: A process assuming a wire bonding process, which was heated using a hot plate.
Next, a sealing resin was laminated on the surface of the adhesive layer of the adhesive sheet subjected to the heat treatments (a) to (c) under a condition of 175 ° C./3 minutes using a mold press machine (resin sealing step). . As the sealing resin, an epoxy mold resin (KMC-3520C) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. was used, and laminated in a cylindrical shape having a diameter of 35 mm and a height of 8 mm.
Subsequently, the following heat treatment (d) was performed on the laminate of the adhesive sheet and the sealing resin, assuming a resin curing step during actual QFN assembly.
(D) Heating at 175 ° C. for 5 hours: A resin curing process was assumed, and heating was performed using a ventilated oven.
(Ii) Measurement of peel strength About the test body after the above-mentioned resin sealing process and after the heat treatment of (d), a 90 ° peel strength was measured using a universal tensile testing machine. The measurement was performed by fixing the sealing resin material and pulling the corner portion of the adhesive sheet in the vertical direction. The tensile speed was 300 mm / min. Further, since the bonded portion is a circle having a diameter of 35 mm, the maximum value shown during the measurement was adopted as the peel strength.
The results are shown in Table 3.
表２中における判定欄の記号は、以下の内容を示す。
○：各処理後の剥離強度が２０〜３００ｇｆ／１０ｍｍであって、リードフレーム材に糊残りが認められず、接着シートの破断もなく、（ｂ）の熱処理直後の外観にも異状が認められない場合。
×：いずれかの処理後の剥離強度が５００ｇｆ／１０ｍｍを超えるか、リードフレーム材に糊残りが認められるか、接着シートに破断が認められるかのいずれか少なくとも１つに該当する場合。
△：上記「○」および「×」のいずれにも該当しない場合。
The symbols in the determination column in Table 2 indicate the following contents.
○: The peel strength after each treatment is 20 to 300 gf / 10 mm, no adhesive residue is observed on the lead frame material, the adhesive sheet is not broken, and the appearance immediately after the heat treatment of (b) is also observed. If not.
X: When the peel strength after any of the treatments exceeds 500 gf / 10 mm, the adhesive residue is observed in the lead frame material, or the fracture is observed in the adhesive sheet.
Δ: When neither of the above “○” and “×” is applicable.
表３中における判定欄の記号は、以下の内容を示す。
○：各処理後の剥離強度が５０〜１０００ｇｆであって、封止樹脂材に糊残りが認められず、接着シートの破断も認められない場合。
×：いずれかの処理後の剥離強度が１３００ｇｆを超えるか、封止樹脂材に糊残りが認められるか、接着シートに破断が認められるかのいずれか少なくとも１つに該当する場合。
△：上記「○」および「×」のいずれにも該当しない場合。
The symbols in the determination column in Table 3 indicate the following contents.
◯: When the peel strength after each treatment is 50 to 1000 gf, no adhesive residue is observed in the sealing resin material, and no breakage of the adhesive sheet is observed.
X: When the peel strength after any of the treatments exceeds 1300 gf, adhesive residue is observed in the sealing resin material, or breakage is observed in the adhesive sheet.
Δ: When neither of the above “○” and “×” is applicable.
各実施例で得られた接着シートは、実際のＱＦＮの組み立て時を想定した各熱処理を経た後でも、糊残りが認められず、接着シートの破断も認められなかった。特に実施例１〜６については、接着剤層の発泡や流出の形跡が少しもなく、非常に熱安定性に優れていた。また、実施例１〜６については、表２および３に示すように、上記（１）および（２）の各試験における剥離強度が適切であり、リードフレーム材や封止樹脂材の裏面に糊残りが認められたり、接着シートが破断したりすることがなく、良好な歩留まりでＱＦＮパッケージを提供することが示された。 In the adhesive sheets obtained in each Example, no adhesive residue was observed and no breakage of the adhesive sheet was observed even after each heat treatment assuming the actual assembly of QFN. In particular, in Examples 1 to 6, there was no evidence of foaming or outflow of the adhesive layer, and the thermal stability was excellent. Moreover, about Examples 1-6, as shown in Table 2 and 3, the peeling strength in each test of said (1) and (2) is appropriate, and it pastes on the back surface of a lead frame material or a sealing resin material. It has been shown that the QFN package can be provided with a good yield, with no residue or breakage of the adhesive sheet.
１０ 接着シート 10 Adhesive sheet
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