JP2008090231A - 光モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板11と、その回路基板11に搭載され、電気信号を光信号に、または光信号を電気信号に変換する複数個の光素子を有すると共に、その各光素子の光信号を波長多重する光合波器、または各光素子に入力される光信号を波長分離する光分波器を有する光アセンブリ12と、その光アセンブリ12に接続されて光合波器からの光信号、または光分波器への光信号を伝送する光ファイバ17とを備えた光モジュール1において、回路基板11と光アセンブリ12間に介在され、光アセンブリ12を載置する構造である光アセンブリ用スペーサ1を備え、回路基板11の側部にスリット41を形成し、そのスリット41上に光アセンブリ用スペーサ1を介して光アセンブリ12を搭載したものである。
【選択図】図1
Description
図3に示すように、高さ方向では、熱応力が発生する原因の1つとして、アセンブリ設置部4と回路基板11間の高さt2の影響が考えられる。上述したように従来のスペーサ97の高さはt1であり、t2>t1のため、光モジュール1では、従来よりはスペーサ1とリード2との線膨張の違いによる影響が大きくなるが、t2は1〜3mmと小さいため、リード2自体で熱応力を吸収でき、上述した線膨張の影響は軽微である。
図3に示すように、長手方向では光送信アセンブリ12の両端部に載置された各LD15のリード2の距離はL=22〜24mmと大きい上、回路基板11のヤング率も大きいため、回路基板11に半田付けされたLD15のリード2にかかる熱応力が問題となる。
10 光モジュール
11 回路基板
12 光送信アセンブリ
17 送信用光ファイバ
41 スリット
Claims (6)
- 回路基板と、その回路基板に搭載され、電気信号を光信号に、または光信号を電気信号に変換する複数個の光素子を有すると共に、その各光素子の光信号を波長多重する光合波器、または各光素子に入力される光信号を波長分離する光分波器を有する光アセンブリと、その光アセンブリに接続されて前記光合波器からの光信号、または前記光分波器への光信号を伝送する光ファイバとを備えた光モジュールにおいて、前記回路基板と前記光アセンブリ間に介在され、前記光アセンブリを載置する構造である光アセンブリ用スペーサを備え、前記回路基板の側部にスリットを形成し、そのスリット上に前記光アセンブリ用スペーサを介して前記光アセンブリを搭載したことを特徴とする光モジュール。
- 前記光アセンブリ用スペーサは、各光素子をそれぞれ収納したCanパッケージを載置する複数のパッケージ載置部と、前記光アセンブリを載置するアセンブリ載置部とを一体に備えた請求項1記載の光モジュール。
- 前記光アセンブリ用スペーサは、その底面に突起部あるいは孔部を設け、前記回路基板と嵌め合う構造を備えた請求項1または2記載の光モジュール。
- 前記光アセンブリ用スペーサの側面に、前記光ファイバの余長を抑えて案内するガイド部を設けた請求項1〜3いずれかに記載の光モジュール。
- 前記スリットは、各光素子をそれぞれ収納したCanパッケージ間に位置するように、前記回路基板に形成される請求項1〜4いずれかに記載の光モジュール。
- 前記スリットは、平面視で略T字形状である請求項1〜5いずれかに記載の光モジュール。
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