JP2008078445A - リードフレーム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ステージ部21とステージ部22との間には、絶縁体からなる連結テープ41が貼り付けられている。これにより、ステージ部21およびステージ部22は、一体のステージ部を形成する。そのため、ステージ部21およびステージ部22は、端部211、221が連結テープ41で拘束され、自由な移動が制限される。これにより、一体化されたステージ部21およびステージ部22は、サポート部31、32およびサポート部33、34によって安定して支持される。その結果、サポート部の本数が低減され、ステージ部21、22を支持するために消費されるインナーリード12は低減される。
【選択図】図1
Description
二つ以上のステージ部は、連結部材によって互いに連結される。そのため、連結されたステージ部は、一体となるため、変形が低減される。これにより、サポート部が各ステージ部の一部を支持する場合、すなわちサポート部の本数を低減する場合でも、各ステージ部の自由な変形は低減される。したがって、体格の大型化を招くことなく、各ステージ部を安定して支持することができる。また、連結部材は、絶縁体で形成されている。そのため、連結部材で連結された各ステージ部の間は、絶縁されている。したがって、ステージ部の間の絶縁を確実に図ることができる。
これにより、二つ以上のステージ部は、連結部材の貼り付けという簡単な工程で連結される。そのため、工程の複雑化を招くことなく、ステージ部の安定性を高めることができる。
連結部材は、ステージ部のうち変形にともなう動きが大きな一部のみを拘束する。これにより、ステージ部間の全体に連結部材を貼り付けなくても、一部に貼り付けるだけでステージ部の変形を低減する。その結果、例えばパッケージング工程において樹脂を注入する際、連結部材は注入される樹脂の流れを妨げにくくなる。したがって、加工性を向上することができる。
各ステージ部の角部は、サポート部とは対角線上の反対側が自由端になるため、変形にともなう動きが大きくなる。そこで、この角部を連結部材で連結することによって、複数のステージ部は一体化され、変形が低減される。したがって、複数のサポート部を安定して支持することができる。また、各ステージ部の角部に連結部材と取り付けることにより、連結部材への応力が緩和される。したがって、連結部材の剥がれを低減することができる。
これにより、二つ以上のステージ部は、連結部材の取り付けという簡単な工程で連結される。これにより、工程の複雑化を招くことなく、ステージ部の安定性を高めることができる。
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態によるリードフレームの概略を図1に示す。図1に示す第1実施形態のリードフレーム10は、二つのステージ部21、22、フレーム部11、サポート部31、32、33、34、インナーリード12、および連結部材として連結テープ41を備えている。リードフレーム10は、例えば銅、真鍮あるいはアルミニウムなどの導電性の金属によって形成されている。リードフレーム10は、帯状の金属薄片として形成されている。リードフレーム10を形成する帯状の金属薄片は、長手方向に複数のリードフレーム10を形成している。
本発明の第2、第3実施形態によるリードフレームをそれぞれ図2または図3に示す。
図2に示す第2実施形態の場合、リードフレーム10は三つのステージ部21、ステージ部22およびステージ部24を備えている。ステージ部21はサポート部31、32によってフレーム部11に支持され、ステージ部22はサポート部33、34によってフレーム部11に支持されている。また、ステージ部24は、サポート部35によってフレーム部11に支持されている。ステージ部21、ステージ部22およびステージ部24には、それぞれ半導体チップ51、半導体チップ52および半導体チップ53が搭載されている。
第2実施形態では、三つのステージ部21、ステージ部22およびステージ部24を備えるリードフレーム10であっても、ステージ部21、ステージ部22およびステージ部24の変形を低減することができる。
本発明の第4実施形態によるリードフレームを図4に示す。
図4に示す第4実施形態の場合、リードフレーム10は、四つのステージ部61、ステージ部62、ステージ部63およびステージ部64を備えている。ステージ部61、ステージ部62、ステージ部63およびステージ部64は、それぞれサポート部71、サポート部72、サポート部73およびサポート部74によってフレーム部11に支持されている。連結部材としての連結シール45は、円形状に形成され、図4(B)に示すようにステージ部61の角部611、ステージ部62の角部621、ステージ部63の角部631およびステージ部64の角部641を含むように貼り付けられている。これにより、連結シール45は、ステージ部61、ステージ部62、ステージ部63およびステージ部64のうちそれぞれ対向する先端部に貼り付けられている。
以上で説明した複数の実施形態に加え、本発明では以下の通り変形してもよい。
上記の複数の実施形態では、複数のステージ部21、22を概ね同一の平面上に配置する例について説明した。しかし、図6(A)に示すようにステージ部21とステージ部22とは異なる平面に配置してもよい。この場合、二つのステージ部21とステージ部22とは、互いに平行な平面上に配置されている。
また、図6(C)に示すように、ステージ部21とステージ部22との間は、連結テープで連結するだけでなく、粘着部材48を充填して連結してもよい。この場合、粘着部材48は、充填した後に硬化する接着剤などでもよく、充填した後に半固形状を維持するシーリング剤であってもよい。
以上のように、ステージ部の位置関係および連結部材の形状などについては任意に変形することができる。また、各実施形態を個別に適用する例について説明したが、複数の実施形態を組み合わせて適用してもよい。
Claims (5)
- 互いに分離して形成され、それぞれ同一の平面上または平行な平面上に配置されている二つ以上のステージ部と、
前記ステージ部の周囲に設けられているフレーム部と、
前記ステージ部と前記フレーム部とを接続し、前記ステージ部を前記フレーム部に支持するサポート部と、
絶縁体で形成され、前記ステージ部の間において前記ステージ部を連結する連結部材と、
を備えるリードフレーム。 - 前記連結部材は、粘着部を有し、前記ステージ部に貼り付けられている請求項1記載のリードフレーム。
- 前記連結部材は、対向する各ステージ部の角部を含んで貼り付けられている請求項2記載のリードフレーム。
- 前記連結部材は、前記ステージ部の前記サポート部とは対角線上の反対側の端部に貼り付けられている請求項3記載のリードフレーム。
- 前記連結部材は、前記ステージ部に係止されている請求項1記載のリードフレーム。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006256971A JP2008078445A (ja) | 2006-09-22 | 2006-09-22 | リードフレーム |
US11/859,500 US7701043B2 (en) | 2006-09-22 | 2007-09-21 | Lead frame |
CN2007101618181A CN101150109B (zh) | 2006-09-22 | 2007-09-24 | 引线框架 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006256971A JP2008078445A (ja) | 2006-09-22 | 2006-09-22 | リードフレーム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008078445A true JP2008078445A (ja) | 2008-04-03 |
Family
ID=39250542
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006256971A Pending JP2008078445A (ja) | 2006-09-22 | 2006-09-22 | リードフレーム |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7701043B2 (ja) |
JP (1) | JP2008078445A (ja) |
CN (1) | CN101150109B (ja) |
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- 2007-09-21 US US11/859,500 patent/US7701043B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-09-24 CN CN2007101618181A patent/CN101150109B/zh not_active Expired - Fee Related
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CN101150109A (zh) | 2008-03-26 |
US7701043B2 (en) | 2010-04-20 |
CN101150109B (zh) | 2010-08-11 |
US20080135996A1 (en) | 2008-06-12 |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090717 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110427 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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