JP2008078343A - Printed wiring board and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はプリント配線板及びその製造方法に関し、特に、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）などのような狭ピッチな電極パッドを有する電子部品を搭載することができる、高密度で狭ピッチな導体配線を有するプリント配線板及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a printed wiring board and a manufacturing method thereof, and in particular, has a high-density and narrow-pitch conductor wiring on which electronic components having narrow-pitch electrode pads such as CSP (chip size package) can be mounted. The present invention relates to a printed wiring board and a manufacturing method thereof.
近年、電子部品の高密度や細線化に共ない、当該電子部品を搭載することが可能なプリント配線板の要求が高まっている。前記電子部品の一例としては、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）と呼称される能動部品のパッケージ方式が挙げられ、当該ＣＳＰが安定して搭載できる高密度な実装パッド部を有するプリント配線板が重要となっている。 In recent years, there has been an increasing demand for printed wiring boards on which electronic components can be mounted without being accompanied by high density and thinning of electronic components. As an example of the electronic component, there is an active component package system called a CSP (chip size package), and a printed wiring board having a high-density mounting pad portion on which the CSP can be stably mounted is important. ing.
上記のようなプリント配線板は、ＣＳＰの電極パッド部と電気的に接続する部品を実装するパッド部を必要とするため、プリント配線板上の前記パッド部は、ＣＳＰの電極パッド部と同じピッチ幅（ピッチ幅とは導体パッド部の中心間距離）が要求される。ここで、プリント配線板上の部品を実装するパッド部の一例としては、ピッチ幅を０．３ｍｍとする技術が必要とされる。 Since the printed wiring board as described above requires a pad part for mounting a component electrically connected to the electrode pad part of the CSP, the pad part on the printed wiring board has the same pitch as the electrode pad part of the CSP. The width (the pitch width is the distance between the centers of the conductor pad portions) is required. Here, as an example of the pad portion for mounting the components on the printed wiring board, a technique for setting the pitch width to 0.3 mm is required.
従来、高密度な部品を実装するパッド部を有するプリント配線板は、層間接続方式に関して、図８に示されるスルーホール接続及び図９に示されるＢＶＨ（ブラインドビアホール）接続などが用いられていたが、このような従来のプリント配線板の層間接続方式においては、次のような問題を生じていた。 Conventionally, a printed wiring board having a pad portion on which high-density components are mounted has used a through-hole connection shown in FIG. 8 and a BVH (blind via hole) connection shown in FIG. The conventional printed wiring board interlayer connection system has the following problems.
図８に示されるスルーホール５１接続を用いたプリント配線板においては、始めに、所望の箇所にドリル穴あけ及び銅めっき５３を行ない、スルーホール５１を形成し、次いで、スルーホール５１部を樹脂５４にて封止（孔埋め）を行なう。前記スルーホール５１部の封止（孔埋め）性が良好に実施できる製造方法を考慮した場合、ドリル径の最小サイズはφ１００μｍとなる。加えて、アニュラリングの幅に関しては、回路形成時の合わせを考慮し、部品を実装するパッド部のピッチ幅を０．３ｍｍ（＝３００μｍ）とした場合、部品を実装するパッド部５２の径が２２０μｍ、当該パッド部５２の間隙部が８０μｍ、アニュラリングの幅が６０μｍとなり、部品を実装するパッド部５２の間隙部に導体配線を配置することができず、いわゆる導体配線の引き回し手段が設計上で制限されるため、プリント配線板の高密度化が阻害される問題を生じていた。
In the printed wiring board using the through-
一方、上記回路形成時の設計寸法において、ガラス乾板やデジタル露光技術により、アニュラリング幅をより小さくすることできるが、部品を実装するパッド部５２を小径化することは、ＣＳＰなどの高密度な部品を実装する際に、実装不良の不具合を生じやすくなる。そのため、適した解決手段とはならないものであった。
On the other hand, in the design dimensions at the time of circuit formation, the annular width can be further reduced by a glass dry plate or digital exposure technology. However, reducing the diameter of the
また、図９に示されるＢＶＨ６１接続を用いたプリント配線板においては、レーザによる孔あけ加工により、ＢＶＨ６１のトップ径が最小φ８０μｍとして、それに伴い、部品を実装するパッド部６２を小径化できる。
図９に示される仕様であれば、部品を実装するパッド部のピッチ幅を０．３ｍｍ（＝３００μｍ）とした場合、部品を実装するパッド部６２の径が２００μｍ、当該パッド部６２の間隙部が１００μｍ、アニュラリングの幅が６０μｍとなる。しかしながら、ＢＶＨ６１を小径化するために、ＢＶＨ６１の底部箇所においてはφ５０μｍ程度となり、ＢＶＨ孔あけ部への銅めっき液の入り込みが悪くなるなどの問題を生じる。そして、それによりＢＶＨ６１の底部箇所においては、電気的な接続が不安定となる問題を生じていた。
In the printed wiring board using the BVH61 connection shown in FIG. 9, the top diameter of the BVH61 is set to a minimum φ80 μm by drilling with a laser, and accordingly, the
With the specification shown in FIG. 9, when the pitch width of the pad portion on which the component is mounted is 0.3 mm (= 300 μm), the diameter of the
すなわち、ＢＶＨ６１接続を用いたプリント配線板の構造においても、図９に示される設計寸法のプリント配線板となり、部品を実装するパッドの間隙部に導体配線を配置することができず、いわゆる導体配線の引き回し手段が設計上で制限されるため、プリント配線板の高密度化が阻害される問題を生じていた。 That is, even in the structure of the printed wiring board using the BVH61 connection, the printed wiring board has the design dimensions shown in FIG. 9, and the conductor wiring cannot be arranged in the gap portion between the pads for mounting the components. Since the routing means is limited in design, there has been a problem that densification of the printed wiring board is hindered.
前記プリント配線板の導体配線の引き回し技術について言及するならば、従来、前記導体パッド部の最小ピッチ幅は、０．５ｍｍピッチ程度の幅であり、高密度な導体配線を形成するに際し、パッド間隙と呼称されるプリント配線板上の部品を実装するパッド部間のスペースに、１本ないし２本の導体配線を設ける手法が有効であり、このような導体配線の引き回し技術が設計上でも有効であった。 When referring to the conductor wiring routing technique of the printed wiring board, conventionally, the minimum pitch width of the conductor pad portion is about 0.5 mm pitch, and when forming a high-density conductor wiring, It is effective to provide one or two conductor wirings in the space between the pad parts for mounting the parts on the printed wiring board, which is referred to as “a”, and such a conductor wiring routing technique is also effective in the design. there were.
ところが、前述のようにプリント配線板上の部品を実装するパッド部のピッチ幅が０．３ｍｍとなった場合、パッド部間のスペースに導体配線を設けることが困難になる。 However, when the pitch width of the pad portion on which the component on the printed wiring board is mounted is 0.3 mm as described above, it is difficult to provide the conductor wiring in the space between the pad portions.
より詳細に例を挙げて説明すると、図９に示されるプリント配線板上の部品を実装するパッド部のピッチ幅が０．３ｍｍ（＝３００μｍ）となった場合、実装パッド部の径はφ０．２ｍｍ（＝２００μｍ）となり、部品を実装パッド部の間隙は０．１ｍｍ（＝１００μｍ）となる。したがって、当該１００μｍの導体パッドの間隙部に導体配線を形成する際には、ライン／スペース＝３０／３０μｍの導体配線が必要となり、サブトラクティブ法による回路形成方法では困難で、工業的な量産を背景とした場合には歩留まりを低下させるものであった。 More specifically, when the pitch width of the pad portion for mounting the components on the printed wiring board shown in FIG. 9 is 0.3 mm (= 300 μm), the diameter of the mounting pad portion is φ0. 2 mm (= 200 μm), and the gap between the component and the mounting pad is 0.1 mm (= 100 μm). Therefore, when forming the conductor wiring in the gap portion of the 100 μm conductor pad, the conductor wiring of line / space = 30/30 μm is required, which is difficult with the circuit forming method by the subtractive method, and industrial mass production is required. In the case of the background, the yield was lowered.
このような背景において、従来の技術としては、微細で高密度な導体配線の形成を目的として、図１０に示されるような導体層が３層構造からなるプリント配線板の技術が報告されている（例えば、特許文献１参照）。 Against this background, as a conventional technique, for the purpose of forming fine and high-density conductor wiring, a technique of a printed wiring board having a three-layered conductor layer as shown in FIG. 10 has been reported. (For example, refer to Patent Document 1).
このような図１０に示されるプリント配線板は、内層配線７１を中心として、その上下両面に絶縁樹脂層を介して複数の配線層が形成されるものであり、特徴的な箇所としては、内層配線７１を中心に対向する構造で第１の層間接続ビア７３と第２の層間接続ビア７４が設けられている点である。この構造により、配線層のパターン設計自由度が増すなどの効果がある。
The printed wiring board shown in FIG. 10 is such that a plurality of wiring layers are formed on both upper and lower surfaces with the
しかしながら、上記の配線層が３層構造からなるプリント配線板は、内層配線７１を中心として、その上下両面に絶縁樹脂層７２を介するため、特に絶縁層部位の厚さが増し、プリント配線板の薄型化が困難になるといった問題が生じるものであった。
However, the printed wiring board in which the wiring layer has a three-layer structure has an
一方、層間接続ビアの対面構造に係る従来の技術としては、図１１に示されるような、両面構造のプリント配線板に層間接続ビアを対面構造に設けた技術が報告されている（例えば、特許文献２）。 On the other hand, as a conventional technique related to a facing structure of interlayer connection vias, a technique in which an interlayer connection via is provided in a facing structure on a printed wiring board having a double-side structure as shown in FIG. Reference 2).
このような図１１に示されるプリント配線板は、絶縁基板８１に貫通孔８２を設け、かつ当該貫通孔８２の内層中央部にくびれ構造を設けたものであり、絶縁基板８１の周壁８３を表面処理した後に、導電部材８４を充填し、加えて導体パターン８５を形成したものである。
The printed wiring board shown in FIG. 11 has a through
上記プリント配線板の特徴的な箇所としては、貫通孔８２の内層中央部にくびれ構造を設けることにより、温度サイクル試験などにおいて耐久性が向上し、クラックなどを抑制することで信頼性が向上する点である。
As a characteristic part of the printed wiring board, by providing a constricted structure at the center of the inner layer of the
しかしながら、上記の貫通孔８２の内層中央部にくびれ構造を有するプリント配線板は、前述のように貫通孔８２の部位において信頼性は向上するものの、直接的な高密度配線の形成は困難であり、また製造方法においては、貫通孔８２と貫通孔８４との形成で、中心性Ｃ１における穴あけ位置合わせ精度がミクロン単位で要求されるため位置合わせ精度が厳密であり、工業的な量産を背景とした場合では、歩留まりを向上させるのに限界が生じるものであった。
以上のような背景に基づき本発明が解決しようとする課題は、ＣＳＰなどのような狭ピッチな電極パッド部を有する電子部品を搭載できるプリント配線板に関して、前記部品を実装するプリント配線板のパッド部を狭ピッチ化することができ、かつ高密度な導体配線を備えたプリント配線板及びその製造方法を提供することにある。 The problem to be solved by the present invention based on the background as described above is related to a printed wiring board on which an electronic component having a narrow-pitch electrode pad portion such as CSP can be mounted. It is an object of the present invention to provide a printed wiring board having a high-density conductor wiring and a method for manufacturing the same.
更に詳細には、本発明は前記の如き従来の問題に鑑み、特に電極パッド部のピッチ幅が０．３ｍｍピッチ以下であるＣＳＰを容易に実装することのできるプリント配線板及びその製造方法を提供することを課題としている。 More specifically, the present invention provides a printed wiring board capable of easily mounting a CSP having a pitch width of an electrode pad portion of 0.3 mm or less, and a method for manufacturing the same, in view of the conventional problems as described above. The challenge is to do.
発明者は上記課題を解決するために種々検討を重ねた。その結果、プリント配線板の一方の面より第１の接続ビアを、他方の面より第２の接続ビアを設け、各々の底部で接続せしめて、プリント配線板の表裏の導体を接続する層間接続ビアを設ける際に、一方の平面上で隣接する第１の接続ビアの配列ピッチの幅と、他方の裏面の平面上で隣接する第２の接続ビアの配列ピッチの幅とを異なるもの、特に第１の接続ビアの配列ピッチの幅を狭ピッチ化し、第２の接続ビアの配列ピッチの幅を広げ、加えて第２の接続ビアのパッドの間隙箇所に、少なくとも１本の導体配線を設ければ、極めて良い結果が得られることを見出して本発明を完成するに至った。 The inventor has made various studies in order to solve the above problems. As a result, the first connection via is provided from one side of the printed wiring board, the second connection via is provided from the other side, and connected at the bottom of each layer to connect the conductors on the front and back of the printed wiring board. When providing vias, the width of the arrangement pitch of the first connection vias adjacent on one plane differs from the width of the arrangement pitch of the second connection vias adjacent on the other back plane, in particular The width of the arrangement pitch of the first connection vias is narrowed, the width of the arrangement pitch of the second connection vias is increased, and at least one conductor wiring is provided in the gap between the pads of the second connection via. As a result, it was found that extremely good results can be obtained, and the present invention has been completed.
すなわち、本発明は、プリント配線板の一方の面から設けられた第１の接続ビアと、他方の面から設けられた第２の接続ビアとが、それぞれの底部にて接続している層間接続ビアにより表裏の導体が接続されているプリント配線板において、当該一方の面部に第１の接続ビアを含む導体パッドが複数配置されていると共に、他方の面部に第２の接続ビアを含む導体パッドが複数配置され、かつ当該一方の面部に配置された隣接する第１の接続ビアを含む導体パッド間のピッチ幅と、当該他方の面部に配置された隣接する第２の接続ビアを含む導体パッド間の少なくとも一つのピッチ幅とが異なることを特徴とするプリント配線板により課題を解決したものである。 That is, the present invention provides an interlayer connection in which a first connection via provided from one surface of a printed wiring board and a second connection via provided from the other surface are connected to each other at the bottom. In a printed wiring board in which front and back conductors are connected by vias, a plurality of conductor pads including first connection vias are disposed on the one surface portion, and a conductor pad including second connection vias on the other surface portion. Are arranged, and the pitch between the conductor pads including the adjacent first connection vias disposed on the one surface portion, and the conductor pad including the adjacent second connection vias disposed on the other surface portion. The printed wiring board is characterized in that at least one pitch width between the printed wiring boards is different.
また、本発明は、前記第１の接続ビアの底部が、前記第２の接続ビアの底部よりも大きな面積を備え、かつ当該第２の接続ビアの底部が、当該第１の接続ビアの底部内の任意の箇所に接続されていることを特徴とするプリント配線板により上記課題を解決したものである。 According to the present invention, the bottom of the first connection via has a larger area than the bottom of the second connection via, and the bottom of the second connection via is the bottom of the first connection via. The above-mentioned problem is solved by a printed wiring board characterized by being connected to an arbitrary portion.
また、本発明は、前記隣接する第１の接続ビアを含む導体パッド間のピッチ幅が０．３ｍｍ以下であり、かつ当該ピッチ幅は、前記隣接する第２の接続ビアを含む導体パッド間の少なくとも一つのピッチ幅よりも狭いことを特徴とするプリント配線板により上記課題を解決したものである。 In the present invention, the pitch width between the conductor pads including the adjacent first connection vias is 0.3 mm or less, and the pitch width is between the conductor pads including the adjacent second connection vias. The above-described problems are solved by a printed wiring board characterized by being narrower than at least one pitch width.
また、本発明は、前記隣接する第２の接続ビアを含む導体パッド間の少なくとも一つの間隙部が、前記隣接する第１の接続ビアを含む導体パッド間の間隙部よりも広いことを特徴とするプリント配線板により上記課題を解決したものである。 The present invention is characterized in that at least one gap between the conductor pads including the adjacent second connection via is wider than a gap between the conductor pads including the adjacent first connection via. The printed wiring board which solves the said subject.
また、本発明は、前記隣接する第２の接続ビアを含む導体パッド間の少なくとも一つの間隙部に、導体配線が設けられていることを特徴とするプリント配線板により上記課題を解決したものである。 In addition, the present invention solves the above problem by a printed wiring board, wherein a conductor wiring is provided in at least one gap between conductor pads including the adjacent second connection via. is there.
また、本発明は、前記導体配線が、ライン／スペース＝５０μｍ／５０μｍ以下の導体配線であることを特徴とするプリント配線板により上記課題を解決したものである。 In addition, the present invention solves the above problems by a printed wiring board in which the conductor wiring is a conductor wiring of line / space = 50 μm / 50 μm or less.
また、本発明は、前記プリント配線板をコア部材として備えていることを特徴とする多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。 Moreover, this invention solves the said subject with the multilayer printed wiring board characterized by providing the said printed wiring board as a core member.
また、本発明は、内部に補強材が設けられた両面銅張積層板の一方の面から第１の接続ビアを設ける工程と、他方の面から第２の接続ビアを設ける工程と、当該第１及び第２の接続ビアをそれぞれの底部にて接続して表裏の導体を接続する層間接続ビアを形成する工程とを備えたプリント配線板の製造方法において、前記第１の接続ビアを両面銅張積層板の一方の面から内部に設けられた補強材までの層間部に設け、かつ前記第２の接続ビアを前記両面銅張積層板の他方の面から内部に設けられた補強材を貫通して、前記第１の接続ビアの底部に達するまでの層間部に設けることを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。 The present invention also includes a step of providing a first connection via from one surface of a double-sided copper clad laminate having a reinforcing material provided therein, a step of providing a second connection via from the other surface, And a step of forming an interlayer connection via for connecting the front and back conductors by connecting the first and second connection vias at their bottoms, wherein the first connection via is a double-sided copper. Provided in the interlayer part from one side of the tension laminate to the reinforcement provided inside, and the second connection via penetrates the reinforcement provided inside from the other side of the double-sided copper clad laminate Then, the above-mentioned problem is solved by a method for manufacturing a printed wiring board, which is provided in an interlayer portion up to the bottom of the first connection via.
また、本発明は、前記第１の接続ビア及び第２の接続ビアを設ける前に、当該ビアの形成位置における表面の銅箔をエッチング除去する工程を備えていることを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。 Further, the present invention includes a step of etching and removing the copper foil on the surface at the via formation position before providing the first connection via and the second connection via. The above-mentioned problem is solved by this manufacturing method.
また、本発明は、前記第１の接続ビア及び第２の接続ビアを設ける加工を、レーザ加工により行なうことを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。 Further, the present invention solves the above problems by a method for manufacturing a printed wiring board, wherein the process of providing the first connection via and the second connection via is performed by laser processing.
また、本発明は、前記両面銅張積層板の内部に設けられた補強材が、ガラスクロスであることを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。 Moreover, this invention solves the said subject by the manufacturing method of the printed wiring board characterized by the reinforcing material provided in the inside of the said double-sided copper clad laminated board being a glass cloth.
また、本発明は、前記第１の接続ビアの底部を、前記第２の接続ビアの底部より大きな面積で設けることを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。 According to another aspect of the present invention, there is provided a printed wiring board manufacturing method, wherein the bottom of the first connection via is provided in a larger area than the bottom of the second connection via.
また、本発明は、更に、前記一方の面部に第１の接続ビアを含む導体パッドを複数形成する工程と、前記他方の面部に第２の接続ビアを含む導体パッドを複数形成する工程とを備えていることを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。 The present invention further includes a step of forming a plurality of conductor pads including a first connection via on the one surface portion, and a step of forming a plurality of conductor pads including a second connection via on the other surface portion. The above-described problems are solved by a method for manufacturing a printed wiring board, which is characterized by comprising the above.
また、本発明は、前記隣接する第２の接続ビアを含む導体パッド間の間隙部の少なくとも一つを、前記隣接する第１の接続ビアを含む導体パッド間の間隙部よりも広く形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。 In the present invention, at least one of the gaps between the conductor pads including the adjacent second connection via is formed wider than the gap between the conductor pads including the adjacent first connection via. The above-mentioned problems are solved by a method for manufacturing a printed wiring board characterized by the above.
また、本発明は、更に、前記隣接する第２の接続ビアを含む導体パッド間の少なくとも一つの間隙部に導体配線を設ける工程を備えていることを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。 Further, the present invention further includes a step of providing a conductor wiring in at least one gap between the conductor pads including the adjacent second connection via. It solves the problem.
本発明によれば、隣接する導体パッド間の間隙部に導体配線を配置できるため、プリント配線板の導体パッド部を狭くピッチ化することができると共に、回路配線を高密度化することができる。 According to the present invention, since the conductor wiring can be arranged in the gap portion between the adjacent conductor pads, the conductor pad portion of the printed wiring board can be narrowed and the circuit wiring can be densified.
本発明を実施するための最良の形態に関し、第１の実施の形態について図１から図４を使用して説明し、第２の実施の形態について図５から図７を使用して説明する。 With regard to the best mode for carrying out the present invention, the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 4, and the second embodiment will be described with reference to FIGS. 5 to 7.
（第１の実施の形態）
図１に示すように、始めに両面銅張積層板１を用意する。両面銅張積層板１としては、絶縁性の樹脂にガラスクロス２を含浸させてなる絶縁材料１０を使用し、当該絶縁材料１０の表裏の面に銅箔４ａ及び銅箔４ｂを配置し、積層プレスなどにより圧着した材料を使用する。
(First embodiment)
As shown in FIG. 1, a double-sided copper-clad
また、両面銅張積層板１は、図１（ａ）に示されるように、表面側内部において、ガラスクロス２と銅箔４ａとの層間部に、樹脂３ａのみからなり、ガラスクロス２を含まない樹脂専有部分を有し、裏面側内部においても同様に、ガラスクロス２と銅箔４ｂとの層間部に樹脂３ｂのみからなる樹脂専有部分を有する。このガラスクロス２、樹脂３ａ及び樹脂３ｂの厚み比率は特に限定されないが、例えば、ガラスクロス２が６０％、樹脂３ａ及び樹脂３ｂがそれぞれ２０％の材料を使用することが好適である。
Moreover, as shown in FIG. 1A, the double-sided copper-clad
このような両面銅張積層板１を使用して、両面銅張積層板１の表面より、図１（ｂ）に示されるように、第１の接続ビア１１ａ，１１ｂを設ける。因に、図１（ｂ）に示される構造体においては、２つの第１の接続ビアが設けられている。
Using such a double-sided copper-clad
前記第１の接続ビア１１ａ，１１ｂの製造方法は、銅箔４ａの所望の箇所に回路形成で銅箔をエッチングし、開口させることでウインドウ部を形成した後に、レーザ照射にて樹脂３ａを燃焼させ、その第１の接続ビア１１ａ，１１ｂの底部がガラスクロス２に接するように形成する。これは、第１の接続ビア１１ａ，１１ｂを形成する際にレーザ穴あけ加工の条件を調節し、図１（ｂ）に示されるように、ガラスクロス２の上部に設けられている樹脂３ａのみをレーザにて燃焼させ、ガラスクロス２を燃焼させないレーザ穴あけ加工の条件を使用して第１の接続ビア１１ａ，１１ｂを形成する。
The
また、前記回路形成で銅箔をエッチングし、開口させることでウインドウ部を形成する工程においては、工程の簡略化を目的として、図１（ｂ）に示される構造体の銅箔４ａ及び銅箔４ｂの両面において、所望の箇所にウインドウ部を形成することが好適である。
Further, in the process of forming the window portion by etching and opening the copper foil in the circuit formation, for the purpose of simplifying the process, the
ここで、図１（ｂ）に示される構造体においてはガラスクロス２を使用し、当該ガラスクロス２の上に第１の接続ビア１１ａ，１１ｂを設けることとしているが、目的とするところは第１の接続ビア１１ａ，１１ｂの底部が当該箇所に設けられれば良いため、ガラスクロス２以外の材料も使用できる。例えば、補強材として各種無機フィラーを高充填させた材料であっても良い。
Here, in the structure shown in FIG. 1 (b), the
上記第１の接続ビア１１ａ，１１ｂを形成する際のレーザ穴あけ加工の条件の一例としては、レーザ加工装置に三菱電機社製のレーザ加工機（ＭＬ−６０５ＧＴＸ）を使用し、パルス幅８μｓ、ショット数１〜５ショット、マスク径φ０．７ｍｍ、コリメーション１５２ｍｍとするレーザ条件の使用が挙げられる。このような製造方法にて、図１（ｂ）に示されるような第１の接続ビア１１ａ，１１ｂを形成する。
As an example of the conditions for laser drilling when forming the
次いで、第１の接続ビア１１ａ，１１ｂを形成した図１（ｂ）に示される構造体を使用して、両面銅張積層板１の裏面側に設けられた銅箔４ｂの所望の箇所に回路形成で銅箔をエッチングし、開口させることでウインドウ部を形成した後に、レーザ照射にて樹脂３ｂ及びガラスクロス２を燃焼させ、図１（ｃ）に示される構造体のように、ビアの底部が第１の接続ビア１１ａ，１１ｂに接する２つの第２の接続ビア１２ａ，１２ｂを形成する。
Next, using the structure shown in FIG. 1B in which the
前記第２の接続ビア１２ａ，１２ｂを形成する際においても、新たにレーザ穴あけ加工の条件を調節し、図１（ｃ）に示されるように、樹脂３ｂ及びガラスクロス２（ガラスクロスの周辺の樹脂部を含む）を燃焼させるレーザ穴あけ加工の条件を使用して第２の接続ビア１２ａ，１２ｂを形成する。
Also when forming the
ここで、上記第２の接続ビア１２ａ，１２ｂを形成する際のレーザ穴あけ加工の条件の一例としては、レーザ加工装置に三菱電機社製のレーザ加工機（ＭＬ−６０５ＧＴＸ）を使用し、パルス幅５μｓ、ショット数１〜５ショット、マスク径φ０．７ｍｍ、コリメーション１４２ｍｍとするレーザ条件の使用が挙げられる。このような製造方法にて、図１（ｃ）に示されるような第２の接続ビア１２ａ，１２ｂを形成する。
Here, as an example of the conditions for laser drilling when forming the
ここで、第２の接続ビア１２ａ，１２ｂの形成においては、第１の接続ビア１１ａ，１１ｂに接するように行なうことが必要であるが、このビア同士の接続は、第１の接続ビア１１ａ，１１ｂの底部の面積が、第２の接続ビア１２ａ，１２ｂの底部の面積よりも大きく加工を行なうのが好ましい。これは、第１の接続ビア１１ａ，１１ｂに第２の接続ビア１２ａ，１２ｂを接続しやすいという利点のためである。これにより、当該両方のビア接続においては、製造方法が容易になるため、従来の製造方法に対して歩留まりや位置精度の向上といった観点より有利である。
Here, in forming the
このことは、従来技術を示す図１０及び図１１の構造と比較して説明するとより明確である。図１０に示される従来技術は、第１の接続ビア７３に対して、第２の接続ビア７４が位置精度として対向する構造を必要としているため、製造方法において厳密な位置合わせが必要となり、実質的に製造が難しく、歩留まりを低下させる要因となっていた。また、前記ビア間に内層配線層７１が設けられることで、多少の位置ずれが許容されることとなるが、この場合、内層配線層７１の存在により、隣接する他のビアとの狭ピッチ化や高密度化が阻害されていた。
This will be clearer when described in comparison with the structure of FIGS. 10 and 11 showing the prior art. The prior art shown in FIG. 10 requires a structure in which the second connection via 74 is opposed to the first connection via 73 in terms of positional accuracy. In particular, it was difficult to manufacture, and this was a factor that lowered the yield. Further, since the
また、図１１に示される従来技術は、第１の接続ビア８２に対して、第２の接続ビア８４が位置精度として対向する構造を必要としているため、製造方法においては、接続ビア８４の形成における穴あけ位置合わせ精度がミクロン単位で要求されるため、工業的な量産を背景とした場合では、歩留まりを向上させるのに限界が生じるものであった。 Further, since the conventional technique shown in FIG. 11 requires a structure in which the second connection via 84 is opposed to the first connection via 82 in terms of positional accuracy, the connection via 84 is formed in the manufacturing method. Therefore, in the case of industrial mass production, there is a limit in improving the yield.
しかしながら、本発明のプリント配線板においては、第１の接続ビア１１ａ，１１ｂの底部を第２の接続ビア１２ａ，１２ｂの底部よりも大きく設計しているため、多少の位置ずれを生じた場合であっても、容易に第１の接続ビア１１ａ，１１ｂと第２の接続ビア１２ａ，１２ｂとを接続することができる。これはプリント配線板の製造方法においては、歩留まりの向上などにおいて有利である。また、本発明のプリント配線板においては、前記従来技術のビア間に設けられた内層配線層７１が無い。そのため、隣接する他のビアとの狭ピッチ化や高密度化が容易に行なえるために有利である。
However, in the printed wiring board of the present invention, the bottoms of the
さらに、本発明の第１の接続ビア１１ａ，１１ｂの底部は、第２の接続ビア１２ａ，１２ｂの底部よりも大きな面積を備えており、当該第２の接続ビア１２ａ，１２ｂの底部が、当該第１の接続ビア１１ａ，１１ｂの底部内であれば任意の箇所に接続することができる。その結果、詳細は後述するが、表面の同一面部で配置された隣接する第１の接続ビア１１ａ，１１ｂをそれぞれ含む導体パッド間のピッチ幅が、裏面の同一面部で配置された隣接する第２の接続ビア１２ａ，１２ｂをそれぞれ含む導体パッド間のピッチ幅とは異なるものとすることができ、特に第２の接続ビア１２ａ，１２ｂをそれぞれ含む導体パッド間の間隙部を広げることなどができ、設計上で有利となる。
Furthermore, the bottoms of the
このような態様で作製される、図１（ｃ）に示される構造体は、ビア構造において特徴を有する。これは、第２の接続ビア１２ａ，１２ｂを設ける際に、第１の接続ビア１１ａ，１１ｂの底部が第２の接続ビア１２ａ，１２ｂよりも大きいという点を利用する。より詳しくは、図１（ｃ）左側において、第２の接続ビア１２ａを第１の接続ビア１１ａに接続する際に、設計上で第１の接続ビア１１ａの底部の向かって左側に第２の接続ビア１２ａの底部を配置する。加えて、設計上で第１の接続ビア１１ｂの底部の向かって右側に第２の接続ビア１２ｂの底部を配置する。
The structure shown in FIG. 1C manufactured in this manner has a feature in the via structure. This utilizes the point that when the
このような配置を行なうことで、第１の接続ビア１１ａと第１の接続ビア１１ｂとのピッチ幅よりも、第２の接続ビア１２ａと第２の接続ビア１２ｂとのピッチ幅を広く設けることができる。一例としては、第１の接続ビア１１ａと第１の接続ビア１１ｂとのピッチ幅を０．３ｍｍ（＝３００μｍ）として、第２の接続ビア１２ａと第２の接続ビア１２ｂとのピッチ幅を０．４ｍｍ（＝４００μｍ）とすることが可能となる。 By performing such an arrangement, the pitch width between the second connection via 12a and the second connection via 12b is wider than the pitch width between the first connection via 11a and the first connection via 11b. Can do. As an example, the pitch width between the first connection via 11a and the first connection via 11b is 0.3 mm (= 300 μm), and the pitch width between the second connection via 12a and the second connection via 12b is 0. 4 mm (= 400 μm).
これにより、第１の接続ビア１１ａと第１の接続ビア１１ｂとのピッチ幅を狭く設計した場合でも、そのビアに接続された裏面側の、第２の接続ビア１２ａと第２の接続ビア１２ｂとのピッチ幅を広く設けることが可能となり、第２の接続ビア１２ａと第２の接続ビア１２ｂとの間に導体配線を設けることができる。これは、ビアのピッチ幅を狭ピッチな状態で保持したまま、回路配線を高密度化することができるため、狭ピッチで高密度なプリント配線板として大変有効である。 Thereby, even when the pitch width between the first connection via 11a and the first connection via 11b is designed to be narrow, the second connection via 12a and the second connection via 12b on the back surface side connected to the via. Can be provided with a wide pitch width, and a conductor wiring can be provided between the second connection via 12a and the second connection via 12b. This is very effective as a printed wiring board having a narrow pitch and a high density because the circuit wiring can be densified while the pitch width of the vias is maintained in a narrow pitch state.
加えて、前記第１の接続ビア１１ａ，１１ｂの底部内であれば任意の箇所に、第２の接続ビア１２ａ，１２ｂを接続することができる結果、図１（ｄ）に示されるような、第２の接続ビア１２ａ及び１２ｂがより接近した構造を形成することも可能となる。
In addition, as a result of being able to connect the
このような配置を行なうことで、第１の接続ビア１１ａと第１の接続ビア１１ｂとのピッチ幅よりも、第２の接続ビア１２ａと第２の接続ビア１２ｂとのピッチ幅を狭く設けることもできる。一例としては、第１の接続ビア１１ａと第１の接続ビア１１ｂとのピッチ幅を０．３ｍｍ（＝３００μｍ）として、第２の接続ビア１２ａと第２の接続ビア１２ｂとのピッチ幅を０．２ｍｍ（＝２００μｍ）とすることが可能となる。 By performing such an arrangement, the pitch width between the second connection via 12a and the second connection via 12b is narrower than the pitch width between the first connection via 11a and the first connection via 11b. You can also. As an example, the pitch width between the first connection via 11a and the first connection via 11b is 0.3 mm (= 300 μm), and the pitch width between the second connection via 12a and the second connection via 12b is 0. .2 mm (= 200 μm).
すなわち、本発明のプリント配線板においては、第１の接続ビア１１ａ，１１ｂと第２の接続ビア１２ａ，１２ｂのそれぞれのピッチを変化させることができる。その結果、図１（ｄ）に示される銅箔４ｂ面側の同一面部で配置された隣接する第２の接続ビア１２ａと１２ｂの間隙部を広げたり、狭くすることができ、当該広くした間隙部に導体配線を配置することが可能となり、設計上で有利となる。
That is, in the printed wiring board of the present invention, the pitches of the
次いで、図１（ｃ）に示されるプリント配線板の構造体の全面に銅めっき１３を付着させ、図２（ａ）に示される構造体を得る。この銅めっき１３を付着させる方法の一例としては、始めに、第１の接続ビア１１ａ，１１ｂ及び第２の接続ビア１２ａ，１２ｂの壁面をデスミアなどに代表される薬液処理を行ない、バリやスミアを除去することで銅めっきの付着性を向上させる。
Next, copper plating 13 is adhered to the entire surface of the printed wiring board structure shown in FIG. 1C to obtain the structure shown in FIG. As an example of the method of attaching the copper plating 13, first, the chemical solution treatment represented by desmear is performed on the wall surfaces of the
次いで、前記銅めっき１３を無電解型の化学銅及び電解型の銅めっきを順に行ない、銅めっき１３がプリント配線板骨格の前面に付着した図２（ａ）に示される構造体を得る（図２、図３においては図面上でガラスクロス２を省略している）。
Next, electroless chemical copper and electrolytic copper plating are sequentially performed on the copper plating 13 to obtain the structure shown in FIG. 2A in which the copper plating 13 is attached to the front surface of the printed wiring board skeleton (FIG. 2). 2 and 3, the
次いで、第１の接続ビア１１ａ，１１ｂと第２の接続ビア１２ａ，１２ｂからなるプリント配線板の表裏を接続するビア内を封止樹脂にて充填することで、図２（ｂ）に示される構造体を得る。このビア内の封止樹脂の方法は一例として次のように行なう。
Next, the inside of the via connecting the front and back of the printed wiring board composed of the
前記ビア内の樹脂封止方法としては、例えば東海商事株式会社製の製版枠取付け仕様のスクリーン印刷機（セリア、ＳＶＭ５０６０ＭＳ−ＣＴ）を使用して、封止樹脂１５には、例えばタツタシステムエレクトロニクス株式会社製の封止樹脂（商品名「ＡＥ１１２５ＨＤ銅ペースト」）を用いて、ロールコート印刷型の樹脂封止方法にて行なう。この際に、前記封止樹脂１５としては、前記銅ペーストに限定されるものではなく、一般に市販されているスルーホールなどの穴内埋設の用途に使用される封止樹脂であれば、各種製品が使用できる。
As the resin sealing method in the via, for example, a screen printing machine (Ceria, SVM5060MS-CT) having a plate making frame mounting specification manufactured by Tokai Shoji Co., Ltd. is used. Using a company-made sealing resin (trade name “AE1125HD copper paste”), a roll coat printing type resin sealing method is used. At this time, the sealing
また、前記スクリーン印刷に係る印刷条件としては、減圧条件下で行なうことが高品質で樹脂が充填されるため好適であり、当該減圧条件下でのロールコート印刷の条件の一例としては次のように行なう。 Further, as the printing conditions related to the screen printing, it is preferable to carry out under reduced pressure conditions because the resin is filled with high quality. Examples of conditions for roll coat printing under the reduced pressure conditions are as follows. To do.
まず、減圧条件下でのスクリーン印刷方法として、図１（ａ）に示される構造体で、第２の接続ビア１２ａ，１２ｂ側の表面に、ペットフィルムを添付して、一時的に擬似の有底構造とする（図面説明なし）。次に、スクリーン印刷を実施するチャンバー内の環境を減圧にする。このときの減圧度としては一例として、１５０Ｐａとすることが好適である。 First, as a screen printing method under reduced pressure conditions, a pet film is attached to the surface on the second connection via 12a, 12b side in the structure shown in FIG. A bottom structure is used (there is no explanation for the drawings). Next, the environment in the chamber where screen printing is performed is reduced in pressure. As an example of the degree of decompression at this time, 150 Pa is preferable.
次いで、減圧下で樹脂封止を行なう。減圧条件下でのロールコート印刷の具体的条件としては、例えば減圧度を１５０Ｐａ以下に設定し、当該減圧環境下において、印刷スキージの押し込み圧力を１００（Ｎ）として、印刷速度を３０（ｍｍ／ｓｅｃ）、ロール回転速度７５（ｍｍ／ｓｅｃ）、ロールと製品の隙間となるクリアランス１．２ｍｍで行なう方法が挙げられる。また、減圧条件を開放し、常圧条件にした後には、印刷スキージの押し込み圧力を５０（Ｎ）として、印刷速度を３０（ｍｍ／ｓｅｃ）、ロール回転速度７５（ｍｍ／ｓｅｃ）、ロールと製品の隙間となるクリアランス１．２ｍｍで行なうと、目的とする樹脂封止の状態が得られる。 Next, resin sealing is performed under reduced pressure. As specific conditions for roll coat printing under reduced pressure conditions, for example, the degree of reduced pressure is set to 150 Pa or less, and in this reduced pressure environment, the pressing pressure of the printing squeegee is set to 100 (N), and the printing speed is set to 30 (mm / mm). sec), a roll rotation speed of 75 (mm / sec), and a clearance of 1.2 mm which is a gap between the roll and the product. In addition, after releasing the decompression condition and setting to the normal pressure condition, the press pressure of the printing squeegee is 50 (N), the printing speed is 30 (mm / sec), the roll rotation speed is 75 (mm / sec), the roll If the clearance is 1.2 mm, which is a gap between products, the desired resin-sealed state can be obtained.
ここでの減圧環境と常圧環境での印刷は、第１の接続ビア１１ａ，１１ｂと第２の接続ビア１２ａ，１２ｂのアスペクトなどにより、減圧環境での印刷と常圧環境での印刷を数回繰り返すことで、必要量の封止樹脂を目的とするビア内に充填することができる。この態様は、従来の減圧型印刷機と同様の使い方で行なうことができる。
Here, the printing in the reduced pressure environment and the normal pressure environment includes several printings in the reduced pressure environment and the normal pressure environment depending on the aspect of the
次いで、封止樹脂１５を所定の加熱条件のもと、加熱硬化を行なう。ここで、タツタシステムエレクトロニクス株式会社製の封止樹脂（商品名「ＡＥ１１２５ＨＤ銅ペースト」）の加熱条件としては、例えば８０℃で３０分加熱した後に、１６０℃で６０分加熱し、封止樹脂１５の硬化物を得る。
Next, the sealing
次いで、後工程として、前記貼り付けを行なったペットフィルムを剥離し、バフロール型の表面研磨機を使用し、特にプリント配線板の表面に残っている封止樹脂１５を研磨で除去し、図２（ｂ）に示される構造体を得る。
Next, as a post-process, the pasted PET film is peeled off, and a sealing
次いで、図２（ｂ）に示されるプリント配線板の構造体に、フタ状態となる銅めっき１８を付着させる。この銅めっき１８は、無電解型の化学銅及び電解型の銅めっきを順に行ない、銅めっき１８がプリント配線板の表面に付着した図２（ｃ）に示される構造体を得る。
Subsequently, the copper plating 18 which will be in a cover state is made to adhere to the structure of the printed wiring board shown by FIG.2 (b). The
次いで、図２（ｃ）に示されるプリント配線板の構造体の回路形成を行なう。回路形成方法としては、図２（ｃ）に示されるプリント配線板の構造体の表裏の銅を粗化処理した後に、ドライフィルムエッチングレジストをラミネートする。次いで、回路配線形成用のマスクを張合せ、表裏の面に露光を行ない、ドライフィルムエッチングレジスト用の現像液を使用して現像を行ない、塩化第二鉄液などを用いてエッチングを行なう。次いで、ドライフィルムエッチングレジストの剥離を行ない、図３（ａ）に示されるプリント配線板の構造体を得る。 Next, a circuit of the printed wiring board structure shown in FIG. 2C is formed. As a circuit formation method, after roughening the copper on the front and back of the printed wiring board structure shown in FIG. 2C, a dry film etching resist is laminated. Next, a circuit wiring formation mask is attached, the front and back surfaces are exposed, development is performed using a developer for a dry film etching resist, and etching is performed using a ferric chloride solution or the like. Next, the dry film etching resist is peeled off to obtain the printed wiring board structure shown in FIG.
また、ここでの回路形成方法としては、露光工程にデジタル露光システムによる直接描画方法を使用しても良い。露光システムによる直接描画方法は、ドライフィルムエッチングレジストを張り合わせた後に、プリント配線板上のパターン類が形成される箇所において露光を行ない、前記レジストを硬化させる方法であり、狭ピッチで高密度なプリント配線板を形成する際に、従来の露光ムラ不具合を生じることなく、高精度で形状安定性の良好なレジスト及び回路パターン類を形成することができる。 Further, as a circuit forming method here, a direct drawing method using a digital exposure system may be used in the exposure process. The direct drawing method using an exposure system is a method in which a dry film etching resist is laminated and then exposed at a place where patterns on the printed wiring board are formed to cure the resist. When forming a wiring board, it is possible to form resists and circuit patterns having high accuracy and good shape stability without causing the conventional exposure unevenness problem.
図３（ａ）に示されるプリント配線板の構造は、第１の接続ビア１１ａ，１１ｂの箇所を回路形成して得られる部品を実装する導体パッド２１ａ，２１ｂとその裏面に第２の接続ビア１２ａ，１２ｂの箇所を回路形成して得られる導体パッド２２ａ，２２ｂを有している。
The structure of the printed wiring board shown in FIG. 3 (a) is such that the
その構造の特徴的な箇所としては、プリント配線板の表面の第１の接続ビア１１ａ，１１ｂを含む導体パッド２１ａ，２１ｂと、その裏面の第２の接続ビア１２ａ，１２ｂを含む導体パッド２２ａ，２２ｂがプリント配線板の表裏の導体を接続してなる層間接続ビア構造であって、かつ、導体パッド２１ａ，２１ｂと導体パッド２２ａ，２２ｂのパッド径が異なり、例えば導体パッド２１ａ，２１ｂよりも導体パッド２２ａ，２２ｂを小さくすることが可能となる。
Characteristic portions of the structure include
また、表面の同一平面上で隣接する第１の接続ビア１１ａ，１１ｂを含む導体パッド２１ａ，２１ｂの配列ピッチの幅が、裏面の同一平面上で隣接する第２の接続ビア１２ａ，１２ｂを含む導体パッド２２ａ，２２ｂの配列ピッチの幅とは異なる幅を有する。すなわち、第１の接続ビア１１ａ，１１ｂを含む導体パッド２１ａ及び導体パッド２１ｂの配列ピッチの幅（図３（ａ）内Ｐ１）と、第２の接続ビア１２ａ，１２ｂを含む導体パッド２２ａ及び導体パッド２２ｂの配列ピッチの幅（図３（ａ）内Ｐ２）とは、異なるピッチ幅を有する。
Further, the width of the arrangement pitch of the
これにより、図３（ａ）に示されるプリント配線板の構造においては、表面の同一平面上で隣接する第１の接続ビア１１ａ，１１ｂを含む導体パッド２１ａと導体パッド２１ｂの間隙部Ｄ１に対して、裏面の同一平面上で隣接する第２の接続ビア１２ａ，１２ｂを含む導体パッド２２ａと導体パッド２２ｂの間隙部Ｄ２を広げることができ、当該間隙部Ｄ２箇所において、導体配線２０を設けることができる。
Thereby, in the structure of the printed wiring board shown in FIG. 3A, with respect to the gap D1 between the
すなわち、この図３（ａ）に示されるプリント配線板は、狭ピッチの導体パッドの配列ピッチ幅を保持し、導体配線２０が設けられることにより、回路配線の高密度な設計が可能となる。
That is, the printed wiring board shown in FIG. 3A maintains the arrangement pitch width of the narrow-pitch conductor pads and is provided with the
ここで、設計寸法における一例を示して説明する。導体パッド２１ａ及び導体パッド２１ｂのパッド径はφ２５０μｍであって、導体パッド２１ａと導体パッド２１ｂのピッチ幅（パッドの中心間距離）が３００μｍであった場合、間隙部Ｄ１は５０μｍである。この５０μｍの間隙部Ｄ１においては、狭すぎるために導体配線を形成することができない。
Here, an example in the design dimension will be shown and described. When the pad diameters of the
一方、裏面側の導体パッド２２ａ及び導体パッド２２ｂは、パッド径を導体パッド２１ａ，２１ｂよりも小さくできるため、例えばφ１２５μｍとすることができる。これにより、導体パッド２２ａと導体パッド２２ｂの間隙部Ｄ２は１７５μｍとすることが可能となる。この１７５μｍの間隙部Ｄ２においては、例えば、ライン／スペース＝５０μｍ／５０μｍの導体配線２０を設けることが可能となる。
On the other hand, the
この図３（ａ）に示されるプリント配線板は、導体パッド２１ａ，２１ｂに電極パッドのピッチ幅が０．３ｍｍ（３００μｍ）ピッチ幅であるＣＳＰが容易に実装できるものであり、加えて、導体パッド２１ａ，２１ｂは裏面の導体パッド２２ａ，２２ｂに接続され、導体パッド２２ａ，２２ｂの間隙部Ｄ２に設けられた導体配線２０を利用することで、回路配線部が高密度に形成することができる。さらに、この図３（ａ）に示されるプリント配線板は、骨格が両面銅張積層板からなるために、薄型化の特性を有するプリント配線板として利用できる。
In the printed wiring board shown in FIG. 3A, a CSP having a pitch width of 0.3 mm (300 μm) as electrode pads can be easily mounted on the
また、製品としてのプリント配線板としては、図３（ａ）に示されるプリント配線板の構造体に、所望の形状のソルダーレジスト２３を設けることにより得られ、図３（ｂ）に示されるプリント配線板の構造体となる。 Moreover, as a printed wiring board as a product, it is obtained by providing a solder resist 23 having a desired shape on the structure of the printed wiring board shown in FIG. 3A, and the printed wiring board shown in FIG. It becomes a structure of a wiring board.
さらに、上記図３（ａ）に示されるプリント配線板をコア部材とし、当該プリント配線板の表裏の面にビルドアップ材２５を積層プレスなどによる熱圧着にて貼り付け、多層構造のプリント板として使用しても良い。この多層構造のプリント板はビルドアップ材２５を設けた後に、従来の製造方法を使用して、ＢＶＨ（ブラインドビアホール）を設け、表層には回路配線を形成して使用する。
Further, the printed wiring board shown in FIG. 3A is used as a core member, and a build-up
このようにして得られる本発明のプリント配線板の、隣接するビアの例を図４に示す。図４（ａ）では、表面側に導体パッド２１ａ及び２１ｂを均等なピッチ幅で配列させ、その裏面側に、導体パッド２２ａ及び２２ｂを異なるなピッチ幅で配列させた構造体を示している。
FIG. 4 shows an example of adjacent vias of the printed wiring board of the present invention thus obtained. FIG. 4A shows a structure in which the
このような構造体においては、導体パッド２１ａと導体パッド２１ｂとのピッチ幅よりも、導体パッド２２ａと導体パッド２２ｂとのピッチ幅を広く設けることができ、それにより広げられた導体パッド２２ａと導体パッド２２ｂとの間隙部に導体配線２０を設けることができ、設計上で有利となる。前記構造の一例としては、導体パッド２１ａと導体パッド２１ｂとのピッチ幅を０．３ｍｍ（＝３００μｍ）として、導体パッド２２ａと導体パッド２２ｂとのピッチ幅を部分的に０．４ｍｍ（＝４００μｍ）とする。そして、導体パッド２２ａと導体パッド２２ｂの間隙部に、例えば、ライン／スペース＝５０μｍ／５０μｍの導体配線２０が設けられる。
In such a structure, the pitch width between the
また、製品として使用されるプリント配線板としては、図４（ａ）に示されるプリント配線板の構造体に、所望の形状のソルダーレジスト２３を設けたプリント配線板の構造体となる。 The printed wiring board used as a product is a printed wiring board structure in which a solder resist 23 having a desired shape is provided on the printed wiring board structure shown in FIG.
さらに、前記記載のように、本発明のプリント配線板をコア部材とし、当該プリント配線板の表裏の面にビルドアップ材２５を積層プレスなどによる熱圧着にて貼り付け、図４（ｂ）に示されるような多層構造のプリント板として使用しても良い。この多層構造のプリント板はビルドアップ材２５を設けた後に、従来の製造方法を使用して、ＢＶＨ（ブラインドビアホール）を設け、表層には回路配線を形成して使用する。
Further, as described above, the printed wiring board of the present invention is used as a core member, and the
（第２の実施の形態）
図５に示すように、始めに両面銅張積層板１を用意する。両面銅張積層板１としては、絶縁性の樹脂にガラスクロス２を含浸させてなる絶縁材料１０を使用し、当該絶縁材料１０の表裏の面に銅箔４ａ及び銅箔４ｂを配置し、積層プレスなどにより圧着した材料を使用する。
(Second Embodiment)
As shown in FIG. 5, the double-sided copper-clad
また、両面銅張積層板１は、図５（ａ）に示されるように、表面側内部において、ガラスクロス２と銅箔４ａとの層間部に、樹脂３ａのみからなり、ガラスクロス２を含まない樹脂専有部分を有し、裏面側内部においても同様に、ガラスクロス２と銅箔４ｂとの層間部に樹脂３ｂのみからなる樹脂専有部分を有する。このガラスクロス２、樹脂３ａ及び樹脂３ｂの厚み比率は特に限定されないが、ガラスクロス２が６０％、樹脂３ａ及び樹脂３ｂがそれぞれ２０％の材料を使用することが好適である。
Further, as shown in FIG. 5A, the double-sided copper-clad
このような両面銅張積層板１を使用して、両面銅張積層板１の表面より、図５（ｂ）に示されるように、第１の接続ビア１１ａ，１１ｂを設ける。因に、図５（ｂ）に示される構造体においては、２つの第１の接続ビアが設けられている。
Using such a double-sided copper-clad
前記第１の接続ビア１１ａ，１１ｂの製造方法は、銅箔４ａの所望の箇所に回路形成で銅箔をエッチングし、開口させることでウインドウ部を形成した後に、レーザ照射にて樹脂３ａを燃焼させ、その第１の接続ビア１１ａ，１１ｂの底部がガラスクロス２に接するように形成する。すなわち、第１の接続ビア１１ａ，１１ｂを形成する際にレーザ穴あけ加工の条件を調節し、図５（ｂ）に示されるように、ガラスクロス２の上部に設けられている樹脂３ａのみをレーザにて燃焼させ、ガラスクロス２を燃焼させないレーザ穴あけ加工の条件を使用して第１の接続ビア１１ａ，１１ｂを形成する。
The
ここで、図５（ｂ）に示される構造体においてはガラスクロス２を使用し、当該ガラスクロス２の上に第１の接続ビア１１ａ，１１ｂを設けることとしているが、目的とするところは第１の接続ビア１１ａ，１１ｂの底部が当該箇所に設けられれば良いため、ガラスクロス２以外の材料も使用できる。例えば、補強材として各種無機フィラーを高充填させた材料であっても良い。
Here, in the structure shown in FIG. 5 (b), the
上記第１の接続ビア１１ａ，１１ｂを形成する際のレーザ穴あけ加工の条件の一例としては、レーザ加工装置に三菱電機社製のレーザ加工機（ＭＬ−６０５ＧＴＸ）を使用し、パルス幅８μｓ、ショット数１〜５ショット、マスク径φ０．７ｍｍ、コリメーション１５２ｍｍとするレーザ条件の使用が挙げられる。このような製造方法にて、図５（ｂ）に示されるような第１の接続ビア１１ａ，１１ｂを形成する。
As an example of the conditions for laser drilling when forming the
次いで、第１の接続ビア１１ａ，１１ｂを形成した図５（ｂ）に示される構造体を使用して、その全面に銅めっき３１を行なう。始めに、銅めっきの前処理として、第１の層間接続ビア１１ａ，１１ｂ内をデスミアなどに代表される薬液処理を行ない、バリやスミアを除去することで銅めっきの付着性を向上させる。
Next, copper plating 31 is performed on the entire surface using the structure shown in FIG. 5B in which the
ここでの銅めっきとしては、有底構造を充填することができる、いわゆるフィルドビア機能を有する銅めっきを使用する。このフィルドビア機能を有する銅めっき３１にて、前記第１の接続ビア１１ａ，１１ｂ内を充填し、図５（ｃ）に示される構造体を得る。この際に、プリント配線板の裏面部へ銅めっきが付着しても良い。また、銅めっき厚みが厚くなった場合は、エッチング処理やバフ研磨などにより導体厚さを薄くしても良い。
As the copper plating here, copper plating having a so-called filled via function capable of filling the bottomed structure is used. The
次いで、第１の接続ビア１１ａ，１１ｂ及び銅めっき３１を形成した図５（ｃ）に示される構造体を使用して、両面銅張積層板１の裏面側に設けられた銅箔４ｂの所望の箇所に回路形成で銅箔をエッチングし、開口させることでウインドウ部を形成した後に、レーザ照射にて樹脂３ｂ及びガラスクロス２を燃焼させ、図６（ａ）に示される構造体のように、第１の接続ビア１１ａ，１１ｂに接する２つの第２の接続ビア１２ａ，１２ｂを形成する。（図６、図７においては図面上でガラスクロス２を省略している。）
Next, the desired
前記第２の接続ビア１２ａ，１２ｂを形成する際においても、新たにレーザ穴あけ加工の条件を調節し、樹脂３ｂ及びガラスクロス２（ガラスクロスの周辺の樹脂部を含む）を燃焼させるレーザ穴あけ加工の条件を使用して第２の接続ビア１２ａ，１２ｂを形成する。
Also in forming the
ここで、上記第２の接続ビア１２ａ，１２ｂを形成する際のレーザ穴あけ加工の条件の一例としては、レーザ加工装置に三菱電機社製のレーザ加工機（ＭＬ−６０５ＧＴＸ）を使用し、パルス幅５μｓ、ショット数１〜５ショット、マスク径φ０．７ｍｍ、コリメーション１４２ｍｍとするレーザ条件の使用が挙げられる。このような製造方法にて、図６（ａ）に示されるような第２の接続ビア１２ａ，１２ｂを形成する。
Here, as an example of the conditions for laser drilling when forming the
ここで、第２の接続ビア１２ａ，１２ｂの形成においては、第１の接続ビア１１ａ，１１ｂに接するように行なうことが必要であるが、このビア同士の接続は、容易に行なうことができる。
Here, in forming the
これは、第２の接続ビア１２ａ，１２ｂを設ける際に、第１の接続ビア１１ａ，１１ｂの底部が第２の接続ビア１２ａ，１２ｂよりも大きいという点を利用する。より詳しくは、図６（ａ）左側において、第２の接続ビア１２ａを第１の接続ビア１１ａに接続する際に、設計上で第１の接続ビア１１ａの底部の向かって左側に第２の接続ビア１２ａの底部を配置する。加えて、設計上で第１の接続ビア１１ｂの底部の向かって右側に第２の接続ビア１２ｂの底部を配置する。
This utilizes the point that when the
このような配置を行なうことで、第１の接続ビア１１ａと第１の接続ビア１１ｂとのピッチ幅よりも、第２の接続ビア１２ａと第２の接続ビア１２ｂとのピッチ幅を広く設けることができる。一例としては、第１の接続ビア１１ａと第１の接続ビア１１ｂとのピッチ幅を０．３ｍｍ（＝３００μｍ）として、第２の接続ビア１２ａと第２の接続ビア１２ｂとのピッチ幅を０．４ｍｍ（＝４００μｍ）とすることが可能となる。 By performing such an arrangement, the pitch width between the second connection via 12a and the second connection via 12b is wider than the pitch width between the first connection via 11a and the first connection via 11b. Can do. As an example, the pitch width between the first connection via 11a and the first connection via 11b is 0.3 mm (= 300 μm), and the pitch width between the second connection via 12a and the second connection via 12b is 0. 4 mm (= 400 μm).
これにより、第１の接続ビア１１ａと第１の接続ビア１１ｂとのピッチ幅を狭く設計した場合でも、そのビアに接続された裏面側の、第２の接続ビア１２ａと第２の接続ビア１２ｂとのピッチ幅を広く設けることが可能となり、第２の接続ビア１２ａと第２の接続ビア１２ｂとの間に導体配線を設けることができる。これは、ビアのピッチ幅を狭ピッチな状態で保持したまま、回路配線を高密度化することができるため、狭ピッチで高密度なプリント配線板として大変有効である。 Thereby, even when the pitch width between the first connection via 11a and the first connection via 11b is designed to be narrow, the second connection via 12a and the second connection via 12b on the back surface side connected to the via. Can be provided with a wide pitch width, and a conductor wiring can be provided between the second connection via 12a and the second connection via 12b. This is very effective as a printed wiring board having a narrow pitch and a high density because the circuit wiring can be densified while the pitch width of the vias is maintained in a narrow pitch state.
次いで、図６（ａ）に示されるプリント配線板の構造体の全面に銅めっき３３を付着させ、図６（ｂ）に示される構造体を得る。ここでも銅めっき３３を良好に付着させるために、第１の接続ビア１１ａ，１１ｂ及び第２の接続ビア１２ａ，１２ｂの内部をデスミアなどに代表される薬液処理を行ない、バリやスミアを除去することで銅めっきの付着性を向上させる。
Next, copper plating 33 is attached to the entire surface of the printed wiring board structure shown in FIG. 6A to obtain the structure shown in FIG. 6B. Again, in order to adhere the copper plating 33 satisfactorily, the insides of the
次いで、銅めっきとしては、有底構造を充填することができる、いわゆるフィルドビア機能を有する銅めっきを使用する。このフィルドビア機能を有する銅めっき３３にて、前記第２の接続ビア１２ａ，１２ｂ内を埋設し、図６（ｂ）に示される構造体を得る。この際に、プリント配線板の裏面部へ銅めっきが付着しても良い。
Next, as the copper plating, a copper plating having a so-called filled via function that can fill the bottomed structure is used. With the copper plating 33 having the filled via function, the
また、この銅めっき３３にて、プリント配線板の表面の導体厚みが増す場合は、エッチングや物理研磨などの処理を行ない、表面の導体厚みを薄くして図６（ｃ）に示される構造体を得る。 Further, when the conductor thickness on the surface of the printed wiring board is increased by the copper plating 33, the structure shown in FIG. 6C is formed by performing a process such as etching or physical polishing to reduce the surface conductor thickness. Get.
次いで、図６（ｃ）に示されるプリント配線板の構造体の回路形成を行なう。回路形成方法としては、図６（ｃ）に示されるプリント配線板の構造体の表裏銅を粗化処理した後に、ドライフィルムエッチングレジストをラミネートする。次いで、回路配線形成用のマスクを張合せ、表裏の面に露光を行ない、ドライフィルムエッチングレジスト用の現像液を使用して現像を行ない、塩化第二鉄液などを用いてエッチングを行なう。次いで、ドライフィルムエッチングレジストの剥離を行ない、図７（ａ）に示されるプリント配線板の構造体を得る。 Next, a circuit of the printed wiring board structure shown in FIG. 6C is formed. As a circuit formation method, after roughening the front and back copper of the printed wiring board structure shown in FIG. 6C, a dry film etching resist is laminated. Next, a circuit wiring formation mask is attached, the front and back surfaces are exposed, development is performed using a developer for a dry film etching resist, and etching is performed using a ferric chloride solution or the like. Next, the dry film etching resist is peeled off to obtain the printed wiring board structure shown in FIG.
図７（ａ）に示されるプリント配線板の構造は、第１の接続ビア１１ａ，１１ｂの箇所を回路形成して得られる導体パッド２１ａ，２１ｂとその裏面に第２の接続ビア１２ａ，１２ｂの箇所を回路形成して得られる導体パッド２２ａ，２２ｂを有している。
The structure of the printed wiring board shown in FIG. 7A has
その構造の特徴的な箇所としては、プリント配線板の表面の第１の接続ビア１１ａ，１１ｂを含む導体パッド２１ａ，２１ｂと、その裏面の第２の接続ビア１２ａ，１２ｂを含む導体パッド２２ａ，２２ｂがプリント配線板の表裏の導体を接続してなる層間接続ビア構造であって、かつ、導体パッド２１ａ，２１ｂと導体パッド２２ａ，２２ｂのパッド径が異なり、例えば導体パッド２１ａ，２１ｂよりも導体パッド２２ａ，２２ｂを小さくすることが可能となる。
Characteristic portions of the structure include
また、この導体パッド２１ａ，２１ｂと導体パッド２２ａ，２２ｂのパッド径が異なることから、表面の同一平面上で隣接する第１の接続ビア１１ａ，１１ｂを含む導体パッド２１ａ，２１ｂの配列ピッチの幅が、裏面の同一平面状で隣接する第２の接続ビアを含む導体パッド２２ａ，２２ｂの配列ピッチの幅とは異なる幅を有する。
Further, since the pad diameters of the
これにより、図７（ａ）に示されるプリント配線板の構造においては、表面の同一平面上で隣接する第１の接続ビア１１ａ，１１ｂを含む導体パッド２１ａと導体パッド２１ｂの間隙部Ｄ１に対して、裏面の同一平面上で隣接する第２の接続ビアを含む導体パッド２２ａと導体パッド２２ｂの間隙部Ｄ２を広げることができ、当該間隙部Ｄ２箇所において、導体配線２０を設けることができる。
Thereby, in the structure of the printed wiring board shown in FIG. 7A, with respect to the gap D1 between the
すなわち、この図７（ａ）に示されるプリント配線板は、狭ピッチの導体パッドの配列ピッチ幅を保持し、導体配線２０が設けられることにより、回路配線の高密度な設計が可能となる。
That is, the printed wiring board shown in FIG. 7A retains the arrangement pitch width of the narrow-pitch conductor pads and is provided with the
ここで、設計寸法における一例を示して説明する。導体パッド２１ａ及び導体パッド２１ｂのパッド径はφ２５０μｍであって、導体パッド２１ａと導体パッド２１ｂのピッチ幅（パッドの中心間距離）が３００μｍであった場合、間隙部Ｄ１は５０μｍである。この５０μｍの間隙部Ｄ１においては、狭すぎるために導体配線を形成することができない。
Here, an example in the design dimension will be shown and described. When the pad diameters of the
一方、裏面側の導体パッド２１ａ及び導体パッド２１ｂは、パッド径を導体パッド２１よりも小さくできるため、例えばφ１００μｍとすることができる。これにより、導体パッド２２ａと導体パッド２２ｂの間隙部Ｄ１は２００μｍとすることが可能となる。この２００μｍの間隙部Ｄ２においては、例えば、ライン／スペース＝５０μｍ／５０μｍの導体配線２０を設けることが可能となる。
On the other hand, the
この図７（ａ）に示されるプリント配線板は、導体パッド２１ａ，２１ｂに電極パッドのピッチ幅が０．３ｍｍ（＝３００μｍ）ピッチ幅であるＣＳＰが容易に実装できるものであり、加えて、導体パッド２１ａ，２１ｂは裏面の導体パッド２２ａ，２２ｂに接続され、導体パッド２２ａ，２２ｂの間隙部Ｄ２に設けられた導体配線２０を利用することで、回路配線部を高密度に形成することができる。さらに、この図７（ａ）に示されるプリント配線板は、骨格が両面銅張積層板からなるために、薄型化の特性を有するプリント配線板として利用できる。
In the printed wiring board shown in FIG. 7A, a CSP having a pitch width of electrode pads of 0.3 mm (= 300 μm) can be easily mounted on the
また、製品としてのプリント配線板としては、図７（ａ）に示されるプリント配線板の構造体に、所望の形状のソルダーレジスト２３を設けることにより得られ、図７（ｂ）に示されるプリント配線板の構造体となる。 Moreover, as a printed wiring board as a product, it is obtained by providing a solder resist 23 having a desired shape on the structure of the printed wiring board shown in FIG. 7A, and the printed wiring board shown in FIG. It becomes a structure of a wiring board.
さらに、上記図７（ａ）に示されるプリント配線板をコア部材とし、当該プリント配線板の表裏の面にビルドアップ材を積層プレスなどによる熱圧着にて貼り付け、多層構造のプリント板として使用しても良い。この多層構造のプリント板はビルドアップ材を設けた後に、従来の製造方法を使用して、ＢＶＨ（ブラインドビアホール）を設け、表層には回路配線を形成して使用する。 Furthermore, the printed wiring board shown in FIG. 7A is used as a core member, and a build-up material is attached to the front and back surfaces of the printed wiring board by thermocompression using a lamination press or the like, and used as a printed board having a multilayer structure. You may do it. This multilayer printed board is provided with a build-up material and then a BVH (blind via hole) using a conventional manufacturing method and a circuit wiring is formed on the surface layer.
１：両面銅張積層板
２：ガラスクロス
３，３ａ，３ｂ：樹脂
４，４ａ，４ｂ：銅箔
１０：絶縁樹脂
１１ａ，１１ｂ：第１の接続ビア
１２ａ，１２ｂ：第２の接続ビア
１３：銅めっき
１５：封止樹脂
１８：銅めっき
２０：導体配線
２１ａ，２１ｂ：導体パッド
２２ａ，２２ｂ：導体パッド
２３：ソルダーレジスト
２５：ビルドアップ材
３１：銅めっき
３３：銅めっき
Ｄ１：隣接する導体パッド２１ａ，２１ｂの間隙部
Ｄ２：隣接する導体パッド２２ａ，２２ｂの間隙部
1: Double-sided copper-clad laminate 2:
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