JP2008071869A - 配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁基体1の内部に配線導体2が形成され、絶縁基体1の下面に配線導体2に接続された接続パッド6が設けられ、接続パッド6の周囲の絶縁基体1から接続パッド6の下面の周縁に近接する領域にかけて絶縁膜8が被覆されてなる配線基板であって、接続パッド6は、平板形状の接続パッド本体61と、接続パッド本体61の下面側の絶縁膜非被覆領域の外縁に対向して上面側に形成された突条部62とから構成され、突条部62が絶縁基体1に埋設されている。
【選択図】図2
Description
図1は本発明の配線基板を使用した半導体素子収納用パッケージの概略断面図、図2は本発明の配線基板の一実施形態としての接続パッドの拡大断面図、図3は図2に示す接続パッドを下側から見た状態の説明図である。
図4に示す配線基板では、接続パッド本体61の上面と絶縁基体1の下面とが突条部62の内側で接合層9を介して接合されている。この接合層9は絶縁基体1の形成材料を主成分もしくは副成分とする絶縁材料や、接続パッド6の形成材料と組成の異なる導体材料などで構成されている。その他の構成は、図2に示す形態と同様である。
まず、絶縁基体を構成するグリーンシートを作製した。SiO2、Al2O3、B2O3、MgO、CaO、ZnOを含むガラス粉末、クォーツ粉末、およびCaZrO3粉末を準備し、これらをガラス57質量%、クォーツ粉末を40質量%、CaZrO2粉末を3質量%秤量し、有機バインダー、可塑剤を添加して、ガラスセラミック組成物スラリーを作製した。
1a・・・収納部
2・・・・配線導体
3・・・・半導体素子
4・・・・配線基板
5・・・・ボンディングワイヤ
6・・・・接続パッド
61・・・接続パッド本体
62・・・突条部
63・・・突起
7・・・・蓋体
8・・・・絶縁膜
9・・・・接合層
Claims (2)
- 絶縁基体の内部に配線導体が形成され、前記絶縁基体の下面に前記配線導体に接続された接続パッドが設けられ、該接続パッドの周囲の前記絶縁基体から前記接続パッドの下面の周縁に近接する領域にかけて絶縁膜が被覆されてなる配線基板であって、
前記接続パッドは、平板形状の接続パッド本体と、該接続パッド本体の下面側の絶縁膜非被覆領域の外縁に対向して上面側に形成された突条部とから構成され、該突条部が前記絶縁基体に埋設されていることを特徴とする配線基板。 - 絶縁基体の内部に配線導体が形成され、前記絶縁基体の下面に前記配線導体に接続された接続パッドが設けられ、該接続パッドの周囲の前記絶縁基体から前記接続パッドの下面の周縁に近接する領域にかけて絶縁膜が被覆されてなる配線基板であって、
前記接続パッドは、平板形状の接続パッド本体と、該接続パッド本体の下面側の絶縁膜非被覆領域の外縁に対向して上面側に形成された突条部とから構成され、前記接続パッド本体の上面と前記絶縁基体の下面とが前記突条部の内側で接合層を介して接合されていることを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10707388B2 (en) | 2017-09-27 | 2020-07-07 | Nichia Corporation | Semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06326154A (ja) * | 1993-05-14 | 1994-11-25 | Sony Corp | マルチチップモジュール基板 |
JP2000040713A (ja) * | 1998-07-23 | 2000-02-08 | Citizen Watch Co Ltd | 半導体パッケージの製造方法 |
JP2002203925A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Fujitsu Ltd | 外部接続端子及び半導体装置 |
JP2003229512A (ja) * | 2002-02-01 | 2003-08-15 | Nec Toppan Circuit Solutions Toyama Inc | 半導体チップ搭載用基板およびその製造方法と半導体装置およびその製造方法 |
JP2005101321A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及び電子装置 |
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2006
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06326154A (ja) * | 1993-05-14 | 1994-11-25 | Sony Corp | マルチチップモジュール基板 |
JP2000040713A (ja) * | 1998-07-23 | 2000-02-08 | Citizen Watch Co Ltd | 半導体パッケージの製造方法 |
JP2002203925A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-19 | Fujitsu Ltd | 外部接続端子及び半導体装置 |
JP2003229512A (ja) * | 2002-02-01 | 2003-08-15 | Nec Toppan Circuit Solutions Toyama Inc | 半導体チップ搭載用基板およびその製造方法と半導体装置およびその製造方法 |
JP2005101321A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Renesas Technology Corp | 半導体装置及び電子装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10707388B2 (en) | 2017-09-27 | 2020-07-07 | Nichia Corporation | Semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device |
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