JP2008069291A - 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008069291A JP2008069291A JP2006250188A JP2006250188A JP2008069291A JP 2008069291 A JP2008069291 A JP 2008069291A JP 2006250188 A JP2006250188 A JP 2006250188A JP 2006250188 A JP2006250188 A JP 2006250188A JP 2008069291 A JP2008069291 A JP 2008069291A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- liquid epoxy
- resin composition
- circuit board
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 71
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 title claims abstract description 60
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 26
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 91
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 91
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 79
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 33
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 30
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 9
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 8
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 8
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 8
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 7
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 7
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims description 7
- 230000007480 spreading Effects 0.000 claims description 7
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 5
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 5
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 4
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 claims description 4
- 125000004029 hydroxymethyl group Chemical group [H]OC([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 239000000113 methacrylic resin Substances 0.000 claims description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000565 sealant Substances 0.000 abstract 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 37
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 15
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 12
- -1 imidazole compound Chemical class 0.000 description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 5
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 5
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 4
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 3
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 3
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 3
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102100025854 Acyl-coenzyme A thioesterase 1 Human genes 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101000720368 Homo sapiens Acyl-coenzyme A thioesterase 1 Proteins 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N cyclopentadiene Chemical compound C1C=CC=C1 ZSWFCLXCOIISFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002050 diffraction method Methods 0.000 description 2
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 2
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEULWJSKCVACTH-UHFFFAOYSA-N 1-phenylimidazole Chemical compound C1=NC=CN1C1=CC=CC=C1 SEULWJSKCVACTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDZYGYFHTPFREM-UHFFFAOYSA-N 3-[3-aminopropyl(dimethoxy)silyl]oxypropan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](OC)(OC)OCCCN ZDZYGYFHTPFREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propan-1-amine Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCN ZYAASQNKCWTPKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002014 Aerosil® 130 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002016 Aerosil® 200 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002018 Aerosil® 300 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVIJLXHMRAWNQP-BRFYHDHCSA-N CC1[C@@H](CCc2nc(N)nc(N=C)n2)CC1 Chemical compound CC1[C@@H](CCc2nc(N)nc(N=C)n2)CC1 FVIJLXHMRAWNQP-BRFYHDHCSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920009204 Methacrylate-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005998 bromoethyl group Chemical group 0.000 description 1
- WWNGFHNQODFIEX-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;methyl 2-methylprop-2-enoate;styrene Chemical compound C=CC=C.COC(=O)C(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1 WWNGFHNQODFIEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011362 coarse particle Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- FSBVERYRVPGNGG-UHFFFAOYSA-N dimagnesium dioxido-bis[[oxido(oxo)silyl]oxy]silane hydrate Chemical compound O.[Mg+2].[Mg+2].[O-][Si](=O)O[Si]([O-])([O-])O[Si]([O-])=O FSBVERYRVPGNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical group FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004344 phenylpropyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920001289 polyvinyl ether Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical class [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000013112 stability test Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(A)液状エポキシ樹脂
(B)平均粒径が2〜20μmの無機質充填剤
(C)硬化促進剤
(D)非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された平均粒径が0.01〜0.1μmである無機質充填材
(E)熱可塑性樹脂粒子
を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物は、特に形状維持特性、保存安定性に優れており、この封止材を用いた半導体装置は、非常に信頼性の高いものである。
【選択図】なし
Description
また、リードJ1と回路基板J4の隙間に、従来公知のフリップチップ用アンダーフィル材として使用可能な液状エポキシ樹脂組成物を適用する構造においては、はんだを十分に覆うことができないために信頼性に大きな問題が生じる(特許文献2:特許第3707531号公報)。
なお従来、液状エポキシ樹脂組成物においては、硬化剤として酸無水物が広く用いられている。しかし、酸無水物は吸湿し易いため、硬化前では吸湿による粘度上昇により侵入性がばらついたり途中でとまってしまう現象が見られ、また、未硬化の酸無水物は容易に水を取り込み、硬化後もエステル結合のため加水分解が促進され、吸湿により体積膨張が起こり、リード界面で剥離が発生し抵抗値を増大させてしまうというような信頼性の問題が生じており、そこで本発明者は飽和吸湿量をいかに下げるかが信頼性向上のための重要なファクターの一つと考え、エステル結合よりも加水分解しにくいエポキシ自己縮合(エーテル結合)を持つ樹脂組成物を検討した。この硬化系を用いることによって湿度による特性の劣化、例えば吸水後の接着力低下、吸水後のTg(ガラス転移温度)の低下等を抑えることが可能なものである。
[I] 回路基板上に表面実装部品を搭載したのち、回路基板内の回路配線に電気的に接続された複数個のパッドと表面実装部品から引き延ばされた複数本のリードとが接合材料を介して電気的に接続されることで構成されている混成集積回路装置において、上記リードとパッドとの電気的接合部を覆うように樹脂部材で封止するのに用いられる液状エポキシ樹脂組成物であって、
(A)液状エポキシ樹脂:100質量部
(B)平均粒径が2〜20μmの無機質充填剤:100〜1,000質量部
(C)硬化促進剤:1〜15質量部
(D)非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された平均粒径が0.01〜0.1μmである無機質充填材:0.5〜10質量部
(E)熱可塑性樹脂粒子:1〜50質量部
を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
[II] 回路基板上に表面実装部品を搭載したのち、回路基板内の回路配線に電気的に接続された複数個のパッドと表面実装部品から引き延ばされた複数本のリードとが接合材料を介して電気的に接続されることで構成されている混成集積回路装置において、上記リードと回路基板との間に入り込むように構成された第1樹脂部材と第1樹脂部材の上層に配置されるように構成された第2樹脂部材とで電気的接合部を覆うように樹脂部材で封止するに際し、上記第2樹脂部材に用いられる液状エポキシ樹脂組成物であって、
(A)液状エポキシ樹脂:100質量部
(B)平均粒径が2〜20μmの無機質充填剤:100〜1,000質量部
(C)硬化促進剤:1〜15質量部
(D)非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された平均粒径が0.01〜0.1μmである無機質充填材:0.5〜10質量部
(E)熱可塑性樹脂粒子:1〜50質量部
を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
[III] (C)成分の硬化促進剤が、下記一般式(1)
[IV] (E)成分の熱可塑性樹脂粒子が、メタクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ブタジエン樹脂、ポリスチレン、又はこれらの共重合体から選択される熱可塑性樹脂であることを特徴とする[I]〜[III]のいずれか1項記載の液状エポキシ樹脂組成物。
[V] (E)成分の熱可塑性樹脂粒子が、ポリスチレン換算の数平均分子量10,000〜100,000及び重量平均分子量100,000〜1,000,000を有することを特徴とする[I]〜[IV]のいずれか1項に記載の液状エポキシ樹脂組成物。
[VI] (E)熱可塑性樹脂粒子の表面が、シランカップリング剤で処理されていることを特徴とする[I]〜[V]のいずれか1項に記載の液状エポキシ樹脂組成物。
[VII] エポキシ樹脂組成物が、樹脂の広がり率が0.1以上であることを特徴とする[I]〜[VI]のいずれか1項に記載の液状エポキシ樹脂組成物。
[VIII] エポキシ樹脂組成物の粘度が、25℃において1,000Pa・s以下であることを特徴とする[I]〜[VII]のいずれか1項に記載の液状エポキシ樹脂組成物。
[IX] 回路基板上に表面実装部品を搭載したのち、回路基板内の回路配線に電気的に接続された複数個のパッドと表面実装部品から引き延ばされた複数本のリードとが接合材料を介して電気的に接続されることで構成されている混成集積回路装置において、上記リードとパッドとの電気的接合部を覆うように樹脂部材で封止する構造において、上記樹脂部材が[I],[III]〜[VIII]のいずれか1項記載の液状エポキシ樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする半導体装置。
[X] 回路基板上に表面実装部品を搭載したのち、回路基板内の回路配線に電気的に接続された複数個のパッドと表面実装部品から引き延ばされた複数本のリードとが接合材料を介して電気的に接続されることで構成されている混成集積回路装置において、上記リードと回路基板との間に入り込むように構成された第1樹脂部材と第1樹脂部材の上層に配置されるように構成された第2樹脂部材とで電気的接合部を覆うように樹脂部材で封止する構造において、上記第2樹脂部材が[II]〜[VIII]のいずれか1項記載の液状エポキシ樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする半導体装置。
(A)液状エポキシ樹脂
(B)平均粒径が2〜20μmの無機質充填剤
(C)硬化促進剤
(D)非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された平均粒径が0.01〜0.1μmである無機質充填材
(E)熱可塑性樹脂粒子
を必須成分とするもので、以下これらの成分について詳しく説明する。
本発明の半導体装置用封止材(半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物)において、(A)成分の液状のエポキシ樹脂は、一分子中に2個以上のエポキシ基があればいかなるものでも使用可能であるが、特に、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹脂などや下記構造式で示されるエポキシ樹脂が例示される。この中でも室温で液状のエポキシ樹脂を使用する。
本発明においては、膨張係数を小さくする目的から、公知の各種無機質充填剤(B)を添加することができる。無機質充填剤として具体的には、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ボロンナイトライド、窒化アルミニウム、窒化珪素、マグネシア、マグネシウムシリケートなどが挙げられる。中でも真球状の溶融シリカが低粘度化のため望ましい。
本発明においては、上記エポキシ樹脂の硬化促進剤(反応促進剤)として、エポキシ樹脂に対する溶解度が1質量%以下で、融点が170℃以上であり、平均粒径が1〜5μm、最大粒径が20μm以下である、下記一般式(1)のイミダゾール化合物を用いることが好ましい。
これらイミダゾール誘導体は常温で固体であり、平均粒径が5μm以下、最大粒径が20μm以下のものを使用する。好ましくは平均粒径1〜5μm、特に2〜5μmかつ最大粒径が15μm以下のものである。硬化促進剤の平均粒径が小さすぎると、比表面積が大きくなり、混合した時の粘度が高くなるおそれがある。5μmを超えると、エポキシ樹脂との分散が不均一になり、信頼性の低下を引き起こす場合がある。
なお、本発明において、平均粒径は、上述したように、レーザー光回折法等による重量平均値(又はメディアン径)等として求めることができる。
本発明においては、形状を維持するに当たり、非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された、平均粒径が0.01〜0.1μmである無機質充填材を用いる。この場合、前記表面処理は、この無機質充填材の分散性を向上させるために行われる。この無機質充填材の平均粒径が0.01μm未満であるとエポキシ樹脂組成物の粘度が高くなるおそれがあり、作業性が著しく悪くなるおそれがある。また、0.1μmを超えると硬化前の封止物の形状維持が困難となるという問題がある。なお、この平均粒径は動的光散乱法/レーザートラップ法により測定することができる。
本発明の組成物は、粒子状の(E)熱可塑性樹脂粒子を含むことを特徴とする。該熱可塑性樹脂は、25℃で固体状である。即ち、保存中及び基板上に塗布される温度において、エポキシ樹脂(A)と相溶された樹脂相を形成しない。該熱可塑性樹脂としては公知の樹脂であってよく、例えばAAS樹脂、AES樹脂、AS樹脂、ABS樹脂、MBS樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、メタクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂、各種のフッ素樹脂、各種シリコーン樹脂、ポリアセタール、各種のポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレン、ポリエチレンオキサイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリビニルアルコール、ポリビニルエーテル、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等が挙げられる。これらの中でも、メタクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ブタジエン樹脂、ポリスチレンもしくはこれらの共重合体が望ましい。或いは、粒子の内核(コア)部と外皮(シェル)部で樹脂が異なるコア・シェル構造のものであっても良い。その場合、コアはシリコーン樹脂、フッ素樹脂、又はブタジエン樹脂等からなるゴム粒子であり、シェルは線状分子鎖からなる上記各種の熱可塑性樹脂であることが望ましい。
本発明のエポキシ樹脂組成物には、応力を低下させる目的でシリコーンゴム、シリコーンオイルや液状のポリブタジエンゴム、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレンよりなる熱可塑性樹脂などを配合してもよい。好ましくは、アルケニル基含有エポキシ樹脂又はフェノール樹脂のアルケニル基と下記平均組成式(3)で示される1分子中の珪素原子の数が20〜400であり、珪素原子に結合する水素原子(SiH基)の数が1〜5であるオルガノポリシロキサンのSiH基との付加反応により得られる共重合体を配合することが好ましい。
HaR5 bSiO(4-a-b)/2 (3)
(但し、式中R5は置換又は非置換の一価の炭化水素基、aは0.01〜0.1、bは1.8〜2.2、1.81≦a+b≦2.3である。)
ポリシロキサン量=(ポリシロキサン部分の分子量/共重合体の分子量)×添加量
本発明のエポキシ樹脂組成物は、例えば、エポキシ樹脂、無機質充填剤などと硬化促進剤を同時に又は別々に必要により加熱処理を加えながら撹拌、溶解、混合、分散させることによって製造することができる。これらの混合物の混合、撹拌、分散等の装置は特に限定されないが、撹拌、加熱装置を備えたライカイ機、3本ロール、ボールミル、プラネタリーミキサー等を用いることができる。これら装置を適宜組み合わせて使用してもよい。
また、この封止材の成形方法、成形条件は、常法とすることができるが、好ましくは40〜100℃で成形硬化後、150〜180℃で1〜3時間ポストキュアーすることが好ましく、例えば、150℃で1時間以上熱オーブンにてポストキュアーすることが望ましい。ポストキュアーが150℃で1時間未満では十分な硬化物特性が得られない場合がある。
この場合、本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、樹脂の広がりを0.1以上、より好ましくは0.1〜0.5、更に好ましくは0.1〜0.3とすることが好ましい。広がり率が0.1より小さいとはんだ部を十分覆うことがでず、冷熱サイクルにおいてはんだクラックが発生するおそれがある。なお、広がり率は、後述する方法によって測定された値である。
この場合、図1は、本発明のエポキシ樹脂組成物による封止が適用された混成集積回路装置における電子部品の実装構造を示す断面図である。また、図2は、混成集積回路装置における電子部品の実装構造の上面図であり、図1の紙面上方から見たときの図に相当する。以下、これらの図を参照して、本発明の樹脂材料を用いた混成集積回路装置における電子部品の実装構造について説明する。
また、図3は、図1に示した混成集積回路装置において、樹脂部材4が2層構造とされている。具体的には、樹脂部材4が第1樹脂部材4aと第2樹脂部材4bとによって構成されている。第1樹脂部材4aは、複数本のリード2aと回路基板1との間に入り込むように構成されたものであり、第2樹脂部材4bは、第1樹脂部材4aの上層に配置されるように構成されたものである。この場合、本発明の樹脂部材は第2樹脂部材4bとして好適に使用される。
下記の成分を表1に示す量で用い、表1に示す成分を3本ロールで均一に混練することにより種々のエポキシ樹脂組成物を得た。これらのエポキシ樹脂組成物を用いて、以下に示す試験を行った。その結果を表1に示す。
主シリカ:最大粒径53μm以下で、平均粒径7μmの球状シリカ処理シリカ(株式会社龍森製)
2PHZ−PW:平均粒径4.2μm、最大粒径15μm以下の2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール粉末(四国化成(株)製)
(D)非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された無機質充填材
シリカA:{(CH3)3Si}2NH、CH3CH2Si(OCH3)3で処理された平均粒径0.008μmの処理シリカ
シリカB:{(CH3)3Si}2NH、CH3CH2Si(OCH3)3で処理された平均粒径0.01μmの処理シリカ
シリカC:{(CH3)3Si}2NH、CH3CH2Si(OCH3)3で処理された平均粒径0.08μmの処理シリカ
シリカD:{(CH3)3Si}2NH、CH3CH2Si(OCH3)3で処理された平均粒径0.12μmの処理シリカ
熱可塑性粒子A:攪拌羽、滴下漏斗、温度計、還流管を取り付けたフラスコに、粒子状熱可塑性樹脂(ポリメタクリル酸メチル製、数平均分子量500,000、重量平均分子量1,500,000、平均粒径1μm、最大粒径3μm)100gと水900gを入れ、25℃で全体が均一なスラリー状になるまで十分に攪拌した。これとは別に攪拌羽、滴下漏斗、温度計、環流管を取り付けたフラスコに水100gを入れ、攪拌しながらシランカップリング剤(γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン)2gを10分程度で滴下し、更に25℃/2時間で熟成した。このシランカップリング剤水溶液を、粒子状熱可塑性樹脂/水のスラリーに30分程度で滴下し、更に25℃/12時間で熟成した。これから水を除去し、白色粉末にしたもの。
シランカップリング剤:γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(KBM403:信越化学工業株式会社製)
試験
[粘度]E型回転粘度計を用いて1rpmの回転数で25℃における粘度を測定した。
[樹脂の広がり率]
樹脂の広がり率の測定方法は、図4に示すようにガラス板11(1mm厚み)に組成物12の0.1gを静置させ、5分後に、事前に120℃に設定されたホットプレート上に、前記板を設置する。次に硬化後、冷却させ、硬化物の高さ(h)と直径(d)を測定する。樹脂の広がり率とは、硬化物の高さと直径の比である(h/d)を意味する。
[曲げ強度、曲げ弾性率] JIS−K−6911による方法
[Tg]:ガラス転移温度
5mm×5mm×15mmの硬化物サンプルを用いてTMA(熱機械分析装置)により5℃/分の速度で昇温した際の値を測定した。
[CTE−1]:Tg以下の膨張係数
[CTE−2]:Tg以上の膨張係数
上記ガラス転移温度の測定において、CTE−1は20〜50℃の温度範囲、CTE−2は200〜230℃の温度範囲における値を求めた。
[保存安定性試験]25℃の恒温室に組成物をポリビンに密閉したサンプルに対し、96時間の粘度変化を測定した。
この場合、樹脂部材4は、表1に示す樹脂材料を用い、ディスペンサーにて樹脂を塗布し、100℃×30分間高温にし、樹脂を低粘度化させ、SMDの下部に樹脂を流し込み、接合材料3を覆うようにし、150℃×2時間を硬化させた混成集積回路装置に対し、冷熱耐久試験を実施し、はんだ接合部の信頼性評価を実施した。
この場合、樹脂部材4a,4bは、表1に示す樹脂材料を用い、まず、SMDの下部に樹脂が流し込み易い比較例1の材料をディスペンサーにて塗布し、100℃×30分間高温にし、樹脂を低粘度化させ、SMDの下部に樹脂を流し込んだ。その後、樹脂材料4bをディスペンサーにて樹脂を塗布し、接合材料3を覆うようにし、150℃×2時間を硬化させた混成集積回路装置に対し、冷熱耐久試験を実施し、はんだ接合部の信頼性評価を実施した。
1a パッド
2 表面実装部品
2a リード
3 接合材料
4 樹脂部材(液状エポキシ樹脂組成物の硬化物)
4a 第1樹脂部材
4b 第2樹脂部材
Claims (10)
- 回路基板上に表面実装部品を搭載したのち、回路基板内の回路配線に電気的に接続された複数個のパッドと表面実装部品から引き延ばされた複数本のリードとが接合材料を介して電気的に接続されることで構成されている混成集積回路装置において、上記リードとパッドとの電気的接合部を覆うように樹脂部材で封止するのに用いられる液状エポキシ樹脂組成物であって、
(A)液状エポキシ樹脂:100質量部
(B)平均粒径が2〜20μmの無機質充填剤:100〜1,000質量部
(C)硬化促進剤:1〜15質量部
(D)非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された平均粒径が0.01〜0.1μmである無機質充填材:0.5〜10質量部
(E)熱可塑性樹脂粒子:1〜50質量部
を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。 - 回路基板上に表面実装部品を搭載したのち、回路基板内の回路配線に電気的に接続された複数個のパッドと表面実装部品から引き延ばされた複数本のリードとが接合材料を介して電気的に接続されることで構成されている混成集積回路装置において、上記リードと回路基板との間に入り込むように構成された第1樹脂部材と第1樹脂部材の上層に配置されるように構成された第2樹脂部材とで電気的接合部を覆うように樹脂部材で封止するに際し、上記第2樹脂部材に用いられる液状エポキシ樹脂組成物であって、
(A)液状エポキシ樹脂:100質量部
(B)平均粒径が2〜20μmの無機質充填剤:100〜1,000質量部
(C)硬化促進剤:1〜15質量部
(D)非反応性有機ケイ素化合物で表面処理された平均粒径が0.01〜0.1μmである無機質充填材:0.5〜10質量部
(E)熱可塑性樹脂粒子:1〜50質量部
を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。 - (E)成分の熱可塑性樹脂粒子が、メタクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ブタジエン樹脂、ポリスチレン、又はこれらの共重合体から選択される熱可塑性樹脂である請求項1乃至3のいずれか1項に記載の液状エポキシ樹脂組成物。
- (E)成分の熱可塑性樹脂粒子が、ポリスチレン換算の数平均分子量10,000〜100,000及び重量平均分子量100,000〜1,000,000を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の液状エポキシ樹脂組成物。
- (E)熱可塑性樹脂粒子の表面が、シランカップリング剤で処理されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の液状エポキシ樹脂組成物。
- エポキシ樹脂組成物が、樹脂の広がり率が0.1以上であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の液状エポキシ樹脂組成物。
- エポキシ樹脂組成物の粘度が、25℃において1,000Pa・s以下であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の液状エポキシ樹脂組成物。
- 回路基板上に表面実装部品を搭載したのち、回路基板内の回路配線に電気的に接続された複数個のパッドと表面実装部品から引き延ばされた複数本のリードとが接合材料を介して電気的に接続されることで構成されている混成集積回路装置において、上記リードとパッドとの電気的接合部を覆うように樹脂部材で封止する構造において、上記樹脂部材が請求項1,3乃至8のいずれか1項記載の液状エポキシ樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする半導体装置。
- 回路基板上に表面実装部品を搭載したのち、回路基板内の回路配線に電気的に接続された複数個のパッドと表面実装部品から引き延ばされた複数本のリードとが接合材料を介して電気的に接続されることで構成されている混成集積回路装置において、上記リードと回路基板との間に入り込むように構成された第1樹脂部材と第1樹脂部材の上層に配置されるように構成された第2樹脂部材とで電気的接合部を覆うように樹脂部材で封止する構造において、上記第2樹脂部材が請求項2乃至8のいずれか1項記載の液状エポキシ樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006250188A JP4905668B2 (ja) | 2006-09-15 | 2006-09-15 | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006250188A JP4905668B2 (ja) | 2006-09-15 | 2006-09-15 | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008069291A true JP2008069291A (ja) | 2008-03-27 |
JP4905668B2 JP4905668B2 (ja) | 2012-03-28 |
Family
ID=39291163
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006250188A Active JP4905668B2 (ja) | 2006-09-15 | 2006-09-15 | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4905668B2 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011174035A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-09-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 樹脂組成物及び成形体 |
JP2011178858A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Sekisui Chem Co Ltd | 樹脂組成物及び成形体 |
JP2011178857A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Sekisui Chem Co Ltd | 樹脂組成物及び成形体 |
JP2011202073A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Namics Corp | 先供給型液状半導体封止樹脂組成物 |
JP2013149680A (ja) * | 2012-01-17 | 2013-08-01 | Toyota Motor Corp | 半導体パッケージの実装方法 |
JP2013191690A (ja) * | 2012-03-13 | 2013-09-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2014218675A (ja) * | 2008-06-16 | 2014-11-20 | スリーエム イノベイティブプロパティズカンパニー | 強化硬化性組成物 |
JP2015192007A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 京セラ株式会社 | 封止用樹脂 |
JP2016117879A (ja) * | 2014-12-19 | 2016-06-30 | 三菱化学株式会社 | 液状樹脂組成物 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05218137A (ja) * | 1992-02-05 | 1993-08-27 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH11219984A (ja) * | 1997-11-06 | 1999-08-10 | Sharp Corp | 半導体装置パッケージおよびその製造方法ならびにそのための回路基板 |
JP2002097257A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2002252326A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2005105243A (ja) * | 2003-07-18 | 2005-04-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フリップチップ実装用サイドフィル材及び半導体装置 |
JP2005350647A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-12-22 | Nitto Denko Corp | 液状エポキシ樹脂組成物 |
-
2006
- 2006-09-15 JP JP2006250188A patent/JP4905668B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05218137A (ja) * | 1992-02-05 | 1993-08-27 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH11219984A (ja) * | 1997-11-06 | 1999-08-10 | Sharp Corp | 半導体装置パッケージおよびその製造方法ならびにそのための回路基板 |
JP2002097257A (ja) * | 2000-09-22 | 2002-04-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2002252326A (ja) * | 2001-02-23 | 2002-09-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2005105243A (ja) * | 2003-07-18 | 2005-04-21 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フリップチップ実装用サイドフィル材及び半導体装置 |
JP2005350647A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-12-22 | Nitto Denko Corp | 液状エポキシ樹脂組成物 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014218675A (ja) * | 2008-06-16 | 2014-11-20 | スリーエム イノベイティブプロパティズカンパニー | 強化硬化性組成物 |
JP2016199767A (ja) * | 2008-06-16 | 2016-12-01 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 強化硬化性組成物 |
JP2011174035A (ja) * | 2009-12-21 | 2011-09-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 樹脂組成物及び成形体 |
JP2011178858A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Sekisui Chem Co Ltd | 樹脂組成物及び成形体 |
JP2011178857A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Sekisui Chem Co Ltd | 樹脂組成物及び成形体 |
JP2011202073A (ja) * | 2010-03-26 | 2011-10-13 | Namics Corp | 先供給型液状半導体封止樹脂組成物 |
JP2013149680A (ja) * | 2012-01-17 | 2013-08-01 | Toyota Motor Corp | 半導体パッケージの実装方法 |
JP2013191690A (ja) * | 2012-03-13 | 2013-09-26 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
US9401290B2 (en) | 2012-03-13 | 2016-07-26 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Semiconductor apparatus and method for producing the same |
JP2015192007A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 京セラ株式会社 | 封止用樹脂 |
JP2016117879A (ja) * | 2014-12-19 | 2016-06-30 | 三菱化学株式会社 | 液状樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4905668B2 (ja) | 2012-03-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4905668B2 (ja) | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
US6225704B1 (en) | Flip-chip type semiconductor device | |
KR20170008210A (ko) | 액상 봉지재, 그것을 사용한 전자부품 | |
JP2011014885A (ja) | 多層半導体装置用アンダーフィル材のダム材組成物、及び該ダム材組成物を用いた多層半導体装置の製造方法 | |
JP2009097014A (ja) | 封止用液状樹脂組成物、電子部品装置及びウエハーレベルチップサイズパッケージ | |
US20160040048A1 (en) | Liquid epoxy resin composition and adhesive agent for heatsink and stiffener | |
JP4066174B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物、フリップチップ型半導体装置及びその封止方法 | |
US6323263B1 (en) | Semiconductor sealing liquid epoxy resin compositions | |
US20070106036A1 (en) | Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device | |
JP3997422B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
US6372839B1 (en) | Flip-chip type semiconductor device underfill | |
JP3716237B2 (ja) | 封止剤樹脂組成物 | |
JP4557148B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2000299414A (ja) | フリップチップ型半導体装置 | |
JP4697476B2 (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及びフリップチップ型半導体装置 | |
JP2012082281A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP3862001B2 (ja) | ウエハーモールド用液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置 | |
JP3674675B2 (ja) | フリップチップ型半導体装置用アンダーフィル材 | |
US20050152773A1 (en) | Liquid epoxy resin composition and semiconductor device | |
JP5105099B2 (ja) | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びそれをアンダーフィル材として用いて封止したフリップチップ型半導体装置 | |
JP4678149B2 (ja) | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及びフリップチップ型半導体装置 | |
US20040155334A1 (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
JP4835851B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2006316250A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2004346232A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物及びフリップチップ型半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081202 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110418 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110615 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110725 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111214 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111227 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150120 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4905668 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |