JP2008065872A - 検査用半導体集積回路及び検査システム並びに検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】行列状に配置される複数のメモリセルを有し、指示に従ってデータの書き込み読み出し動作を行うメモリセルアレイ101と、送受信特性の変更が可能で、高速な第1のクロック信号に同期して制御信号を検査対象の高速メモリインターフェース回路内蔵半導体集積回路105から取り込み、メモリセルアレイ101への書き込み読み出し動作を制御する第1のメモリインターフェース回路102と、第1のメモリインターフェース回路102の入出力特性を制御する制御部103と、第1のクロック信号とは別の低速な第2のクロック信号に同期してメモリセルアレイ101への書き込み読み出し動作を制御する第2のメモリインターフェース回路104とを備えた検査用半導体集積回路100。
【選択図】図1
Description
特許文献1に記載の方法では、比較結果が異なった場合に不具合があることは確認できても、書き込み側と読み出し側のどちらに不具合が存在するか解析することができず、また高速DRAMI/F信号の特性試験ができないため、特性保証が十分にできないという課題があった。
以下、本発明の検査用半導体集積回路及び検査システム並びに検査方法の一実施例について説明する。図1は、本発明による高速DRAMI/F検査用LSIと、同検査用LSIを用いて高速DRAMI/Fを備えたLSIを低速LSIテスターで検査する検査システムを示す図である。
101 メモリセルアレイ
102 高速DRAMI/F
103 特性制御用レジスタ
104 低速DRAMI/F
105 検査対象LSI
106 高速DRAMI/F
107 テスト回路
108 LSIソケット
109 DUTボード
110 低速LSIテスター
Claims (6)
- 行列状に配置される複数のメモリセルを有し、指示に従ってデータの書き込み動作又は読み出し動作を行うメモリセルアレイと、送受信特性の変更が可能で、かつ、高速な第1のクロック信号に同期して制御信号を検査対象の高速メモリインターフェース回路内蔵半導体集積回路から取り込み、前記メモリセルアレイへの書き込み及び読み出し動作を制御する第1のメモリインターフェース回路と、前記第1のメモリインターフェース回路の入出力特性を制御する制御部と、前記第1のクロック信号とは別の低速な第2のクロック信号に同期して前記メモリセルアレイへの書き込み及び読み出し動作を制御する第2のメモリインターフェース回路とを備えた検査用半導体集積回路。
- 前記メモリセルアレイ、前記第1のメモリインターフェース回路及び前記制御部に電源を供給する第1の電源ポートと、前記第2のメモリインターフェース回路に電源を供給する第2の電源ポートとを備え、前記第1のメモリインターフェース回路と前記第2のメモリインターフェース回路の信号レベルを異なるレベルにする請求項1記載の検査用半導体集積回路。
- 請求項1記載の検査用半導体集積回路と低速半導体集積回路テスターとからなり、前記低速半導体集積回路テスターは、前記検査用半導体集積回路の第1のメモリインターフェース回路の入出力特性を制御する設定信号を送出するとともに、検査対象のメモリインターフェース回路内蔵半導体集積回路及び前記第1のメモリインターフェース回路を介して前記検査用半導体集積回路のメモリセルアレイに書き込みデータ信号を送出し、前記検査用半導体集積回路の第2のメモリインターフェース回路を介して前記メモリセルアレイに書き込んだデータ信号を読み出し、送出したデータ信号と読み出したデータ信号とを比較し、検査対象の高速メモリインターフェース回路内蔵半導体集積回路を検査することを特徴とする検査システム。
- 請求項1記載の検査用半導体集積回路と低速半導体集積回路テスターとからなり、前記低速半導体集積回路テスターは、前記検査用半導体集積回路の第1のメモリインターフェース回路の入出力特性を制御する設定信号を送出するとともに、前記検査用半導体集積回路の第2のメモリインターフェース回路を介して、前記検査用半導体集積回路のメモリセルアレイに書き込むデータ信号を送出し、前記第1のメモリインターフェース回路及び検査対象のメモリインターフェース回路内蔵半導体集積回路を介して、前記メモリセルアレイに書き込んだデータ信号を受け取り、送出したデータ信号と読み出したデータ信号とを比較し、検査対象の高速メモリインターフェース回路内蔵半導体集積回路を検査することを特徴とする検査システム。
- 検査用半導体集積回路の第1のメモリインターフェース回路の入出力特性を制御する設定信号を送出することと、検査対象のメモリインターフェース回路内蔵半導体集積回路及び前記第1のメモリインターフェース回路を介して前記検査用半導体集積回路のメモリセルアレイに書き込みデータ信号を送出することと、前記検査用半導体集積回路の第2のメモリインターフェース回路を介して前記メモリセルアレイに書き込んだデータ信号を読み出し、送出したデータ信号と読み出したデータ信号とを比較することとを有し、検査対象の高速メモリインターフェース回路内蔵半導体集積回路を検査することを特徴とする検査方法。
- 検査用半導体集積回路の第1のメモリインターフェース回路の入出力特性を制御する設定信号を送出することと、前記検査用半導体集積回路の第2のメモリインターフェース回路を介して、前記検査用半導体集積回路のメモリセルアレイに書き込むデータ信号を送出することと、前記第1のメモリインターフェース回路及び検査対象のメモリインターフェース回路内蔵半導体集積回路を介して、前記メモリセルアレイに書き込んだデータ信号を受け取り、送出したデータ信号と読み出したデータ信号とを比較することとを有し、検査対象の高速メモリインターフェース回路内蔵半導体集積回路を検査することを特徴とする検査方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4843102B2 (ja) * | 2008-06-20 | 2011-12-21 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置および試験方法 |
CN102467978A (zh) * | 2010-10-29 | 2012-05-23 | 海力士半导体有限公司 | 半导体装置的输入/输出电路和方法及具有其的*** |
US8362791B2 (en) | 2008-06-20 | 2013-01-29 | Advantest Corporation | Test apparatus additional module and test method |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04269861A (ja) * | 1991-02-25 | 1992-09-25 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
JP2003066103A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-03-05 | Sony Corp | 半導体メモリ |
WO2003032000A1 (fr) * | 2001-10-05 | 2003-04-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede et systeme de verification d'une lsi, et appareil d'essai de la lsi |
JP2003307543A (ja) * | 2002-02-14 | 2003-10-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Lsi検査装置及び検査手法 |
JP2005337740A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高速インターフェース回路検査モジュール、高速インターフェース回路検査対象モジュールおよび高速インターフェース回路検査方法 |
-
2006
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04269861A (ja) * | 1991-02-25 | 1992-09-25 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
JP2003066103A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-03-05 | Sony Corp | 半導体メモリ |
WO2003032000A1 (fr) * | 2001-10-05 | 2003-04-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede et systeme de verification d'une lsi, et appareil d'essai de la lsi |
JP2003307543A (ja) * | 2002-02-14 | 2003-10-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Lsi検査装置及び検査手法 |
JP2005337740A (ja) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高速インターフェース回路検査モジュール、高速インターフェース回路検査対象モジュールおよび高速インターフェース回路検査方法 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4843102B2 (ja) * | 2008-06-20 | 2011-12-21 | 株式会社アドバンテスト | 試験装置および試験方法 |
US8362791B2 (en) | 2008-06-20 | 2013-01-29 | Advantest Corporation | Test apparatus additional module and test method |
CN102467978A (zh) * | 2010-10-29 | 2012-05-23 | 海力士半导体有限公司 | 半导体装置的输入/输出电路和方法及具有其的*** |
KR101212760B1 (ko) * | 2010-10-29 | 2012-12-14 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 장치의 입출력 회로 및 방법 및 이를 포함하는 시스템 |
US8369159B2 (en) | 2010-10-29 | 2013-02-05 | SK Hynix Inc. | Input/output circuit and method of semiconductor apparatus and system with the same |
CN102467978B (zh) * | 2010-10-29 | 2015-12-02 | 海力士半导体有限公司 | 半导体装置的输入/输出电路和方法及具有其的*** |
CN105390161A (zh) * | 2010-10-29 | 2016-03-09 | 海力士半导体有限公司 | 半导体装置的输入/输出电路和方法及具有其的*** |
CN105390160A (zh) * | 2010-10-29 | 2016-03-09 | 海力士半导体有限公司 | 半导体装置的输入/输出电路和方法及具有其的*** |
CN105390159A (zh) * | 2010-10-29 | 2016-03-09 | 海力士半导体有限公司 | 半导体装置的输入/输出电路和方法及具有其的*** |
CN105390161B (zh) * | 2010-10-29 | 2018-08-14 | 海力士半导体有限公司 | 半导体装置的输入/输出电路和方法及具有其的*** |
CN105390159B (zh) * | 2010-10-29 | 2018-08-14 | 海力士半导体有限公司 | 半导体装置的输入/输出电路和方法及具有其的*** |
CN105390160B (zh) * | 2010-10-29 | 2018-08-14 | 海力士半导体有限公司 | 半导体装置的输入/输出电路和方法及具有其的*** |
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