JP2008065555A - 画像処理装置の機能診断方法及び機能診断システム - Google Patents
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Abstract
【課題】画像処理装置の機能診断・機能評価にかかる費用を低減し、かつ、かかる時間を短縮する。
【解決手段】本発明による画像処理装置の機能診断方法及びシステムでは、画像処理装置の機能診断を行う際に、外部パソコンで検査画像・検査レシピ・検査シーケンスを生成し、それを画像処理装置で使用することによって、電子光学系からの画像入力を不要としている。
【選択図】図1
【解決手段】本発明による画像処理装置の機能診断方法及びシステムでは、画像処理装置の機能診断を行う際に、外部パソコンで検査画像・検査レシピ・検査シーケンスを生成し、それを画像処理装置で使用することによって、電子光学系からの画像入力を不要としている。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体外観検査装置用画像処理装置のハード診断方法に関する。
従来の画像処理装置の評価において、半導体外観検査装置用画像処理装置の機能診断・機能評価では、画像処理装置を電子光学系に接続し、実際にウエハを用いて検査を実施する。そして、電子光学系から画像処理装置に対し撮影したウエハ画像を画像処理装置内画像入力部へ入力し、レシピを制御部に転送し、それに基づき画像処理装置内で画像処理を実行させることによって機能診断を行っている。
また、例えば、特許文献1は、コピー機等の画像処理装置を行うシステムにおける画像処理プロセッサ1用プログラムの開発と画像処理結果の検証について開示している。その際、画像のデータ入力部からプリントアウトした画像を読み込み、その画像に対する画像処理結果を評価することによって画像処理プロセッサのプログラムの評価を行っている。
しかしながら、特許文献1に記載の評価方法は、画像処理プロセッサのプログラムの評価をするだけであり、装置における各ユニットの欠陥等のハードウェア評価を行うものではない。
また、上記従来の画像処理装置の評価においては、データ入力部と、データ出力部を分離し、画像処理プログラムの開発と画像処理結果の検証用として評価対象装置とは別にデータ入力部と、データ出力部を設け、データ入力部から画像処理プロセッサに対して画像を入力することによって、検証を行っている。この場合、画像処理プロセッサに対する入出力部が、検証用として用意した別の装置によるものとなりコスト高となるばかりか評価に時間も掛かる。また、実際の装置のデータ入力部と画像処理プロセッサ間と、データ出力部と画像処理プロセッサ間のハード的な評価(信号伝送路のタイミングマージンや、伝送信号品質等)を行うことが原理的に出来ないという問題もある。
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、機能診断・機能評価を画像処理基板以外の部位を含めて行うことができ、画像処理装置の機能診断・機能評価にかかる費用を低減し、さらに、評価時間を短縮することのできる画像処理装置に評価方法及びシステムを提供するものである。
上記課題を解決するために、本発明による画像処理装置の評価方法では、検査レシピ・検査シーケンス・検査画像を外部コンピュータで作成(編集)し、外部コンピュータからそれらを画像処理装置の制御部に転送し、制御部で検査シーケンスを実行することによって検査レシピに応じた検査を半導体外観検査装置用画像処理装置内で実行し、機能診断・機能評価を画像処理基板以外の部位を含めて行っている。画像処理装置の制御部内ハードディスクには、検査レシピ・検査シーケンス・検査画像を格納する手段を設け、検査シーケンスによって、検査画像を画像入力部にネットワークを経由して転送し、制御部にて検査コマンドを生成し、全体制御基板にて半導体外観検査装置用画像処理装置単独での検査制御を実施する。
また、本発明では、画像処理部・画像入力部・制御部の各部位にエラー検知手段を設けることによって、各部位にて発生したハードエラーを検知するようにしている。エラー検知手段は、半導体外観検査装置用画像処理装置が検査シーケンスによって検査を実施している時や装置の起動・終了時など、半導体外観検査装置用画像処理装置の電源が投入されている間は全ての時間においてエラー監視を行っている。各部位にてハードエラーが発生した場合は、エラー検知手段から各部位のCPU基板に対してハード的な割込み処理でエラーステータスが通知される。各部位で通知されたエラーステータスは、各部位のCPU基板からネットワークを介して制御部のCPU基板に送られる。制御部のCPU基板では各部位から通知されたエラーステータスを表示装置に表示する。
さらに、本発明では、画像処理装置単体にて機能診断・機能評価を行うので、機能診断・機能評価中にハード異常が発生した場合は異常内容を検査シーケンスの実行中にリアルタイムに表示し、その情報を元にして異常内容が特定できるようにしている。より具体的には、ハードウェアで異常が発生した場合、検査シーケンスの実行中にエラー内容をエラーコード(エラーステータス)で表示し、検査終了後にエラーログを採取することによって、異常内容の特定をする。つまり、制御部にログ採取手段を設けることによって、制御部にログ採取命令が入力されると、制御部CPUから各部位のCPU基板に対してログ採取命令がネットワークを介して通知され、各部位にあるCPUは動作ログを制御部のCPUに送信し、制御部では送信された各部位の動作ログをハードディスクに記録する。ある部位にてハードエラーが発生していた場合は、採取された当該部位の動作ログ中にハードエラー発生日時とステータスが記録されている。
即ち、本発明による画像処理装置の機能診断方法は、画像処理装置のハードウェア機能診断を行う、画像処理装置の機能診断方法であって、前記画像処理装置の外部に設けられた外部コンピュータで検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを生成する工程と、前記検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを、前記外部コンピュータから前記画像処理装置に転送する工程と、前記画像処理装置が前記転送されてきた検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを用いて、前記画像処理装置のハードウェア機能を診断する工程と、を備えることを特徴とする。
前記転送する工程において、前記外部コンピュータで生成された検査シーケンス・検査画像・検査レシピは、前記画像処理装置の制御部に転送されるようにしてもよい。
また、前記診断する工程において、前記画像処理装置の制御部が検査の起動・制御を行い、その検査結果を制御部内ハードディスクに出力し、検査結果を予め作成しておいた期待値と比較・照合し、検査結果の検証を行うことによって、前記画像処理装置のハードウェア機能を診断するようにしてもよい。
さらに、前記画像処理装置の制御部が検査過程及び検査結果をこの制御部に接続された表示部に表示する工程を備えるようにしてもよい。
また、前記画像処理装置は、電子光学系の画像を供給するための供給部と電子光学系の画像を記憶するための画像記憶メモリとを含む画像入力部を有し、診断方法は、さらに、診断対象である画像処理装置の制御部に転送された検査画像を、電子光学系の画像供給経路とは異なる経路を介して前記画像入力部の画像記憶メモリに転送する工程を備えるようにしてもよい。
また、前記画像処理装置は、ハードディスク装置を含む制御部と、画像処理基板を含む画像処理部と、電子光学系の画像を供給するための供給部と電子光学系の画像を記憶するための画像記憶メモリとを含む画像入力部を有し、診断方法は、さらに、検査中に、前記制御部と前記画像処理部と前記画像入力部のいずれかにおける異常を検知する工程と、前記制御部に接続された表示部に、検知された異常に対応してエラーステータスを表示する工程と、を備えるようにしてもよい。
なお、前記外部コンピュータとして、前記画像処理装置の診断環境を構築するための外部ネットワークブート用コンピュータ(パソコン)を用い、それを画像処理装置内の制御部の外部通信ポートに接続し、ネットワーク経由で画像処理装置を起動するようにしてもよい。ここで、検査すべき画像処理装置のハード構成が同一の場合、前記外部ネットワークブート用コンピュータ(パソコン)において一旦構築されたソフト構成や検査レシピ、検査画像、検査シーケンスを別の画像処理装置にも適用するようにしてもよい。
本発明による画像処理装置の機能診断システムは、画像処理装置のハードウェア機能診断を行う、画像処理装置の機能診断システムであって、前記画像処理装置の外部に設けられ、検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを生成するための外部コンピュータと、前記検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを、前記外部コンピュータから前記画像処理装置に転送する転送手段と、
前記転送されてきた検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを用いて、前記画像処理装置のハードウェア機能を診断する診断手段と、を備えることを特徴とする。
前記転送されてきた検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを用いて、前記画像処理装置のハードウェア機能を診断する診断手段と、を備えることを特徴とする。
また、本発明による画像処理装置の機能診断システムの別の態様は、画像処理装置のハードウェア機能診断を行う、画像処理装置の機能診断システムであって、前記画像処理装置の外部に設けられ、検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを生成し、内部のハードディスクに記憶し、前記画像処理装置をネットワーク経由で起動するための外部ネットワークブート用コンピュータと、前記検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを、前記外部ネットワークブート用コンピュータから前記画像処理装置に転送する転送手段と、前記転送されてきた検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを用いて、前記画像処理装置のハードウェア機能を診断する診断手段と、を備えることを特徴とする。
さらなる本発明の特徴は、以下本発明を実施するための最良の形態および添付図面によって明らかになるものである。
本発明によれば、画像処理装置の機能診断・機能評価にかかる費用を低減し、かつ、かかる時間を短縮させることができるようになる。
以下、添付図面を参照しながら本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。
<第1の実施形態>
図1は、本発明の第1の実施形態に係る半導体外観検査装置用画像処理装置の機能診断・機能評価システム1の概略構成を示すブロック図である。図1に示されるように、評価システム1は、外部コンピュータ113と、ファイルユニット112と、半導体外観検査装置用画像処理装置103と、を備えている。そして、半導体外観検査装置用画像処理装置103は、画像処理部の制御(画像を複数ある画像処理基板100のそれぞれに送る制御)を行うCPU基板102と電子光学系から入力された画像情報を基に画像処理を実施する画像処理基板100で構成されている画像処理部118と、画像入力部108の制御(画像記憶メモリ110に画像を記憶させるための制御、及び外部命令によって検査開始、中断、終了の制御)を行うCPU基板120と電子光学系115または制御部107から入力される画像記憶する画像記憶メモリ110と半導体外観検査装置用画像処理装置103の検査制御を実施する全体制御部109で構成されている画像入力部108と、制御部107の制御(検査シーケンスによって画像入力部108に画像を送る制御、及び検査結果を表示する制御等検査全体の制御)を行うCPU基板121と、OS・検査レシピ(欠陥検査等どのような検査をするか、検査方法を定めたもの)・検査画像(検査対象の画像)・検査シーケンス(検査手順を示すもの)等を格納するハードディスク104で構成されている制御部107と、を備えている。
<第1の実施形態>
図1は、本発明の第1の実施形態に係る半導体外観検査装置用画像処理装置の機能診断・機能評価システム1の概略構成を示すブロック図である。図1に示されるように、評価システム1は、外部コンピュータ113と、ファイルユニット112と、半導体外観検査装置用画像処理装置103と、を備えている。そして、半導体外観検査装置用画像処理装置103は、画像処理部の制御(画像を複数ある画像処理基板100のそれぞれに送る制御)を行うCPU基板102と電子光学系から入力された画像情報を基に画像処理を実施する画像処理基板100で構成されている画像処理部118と、画像入力部108の制御(画像記憶メモリ110に画像を記憶させるための制御、及び外部命令によって検査開始、中断、終了の制御)を行うCPU基板120と電子光学系115または制御部107から入力される画像記憶する画像記憶メモリ110と半導体外観検査装置用画像処理装置103の検査制御を実施する全体制御部109で構成されている画像入力部108と、制御部107の制御(検査シーケンスによって画像入力部108に画像を送る制御、及び検査結果を表示する制御等検査全体の制御)を行うCPU基板121と、OS・検査レシピ(欠陥検査等どのような検査をするか、検査方法を定めたもの)・検査画像(検査対象の画像)・検査シーケンス(検査手順を示すもの)等を格納するハードディスク104で構成されている制御部107と、を備えている。
また、半導体外観検査装置用画像処理装置103は、画像入力部108と画像処理部118及び制御部107で相互に情報を通信できるよう、通信手段であるネットワーク101を持っていて、各部位のCPU基板102、120及び121とを結ぶことで、ソフトウェアにて情報の送受をリアルタイムに行っている。
画像入力部108、画像処理部118及び制御部107は、基板内で各CPU基板102、120及び121とそれぞれの構成部位がバスにて接続されており、それぞれの構成部位がCPU基板によって制御される。
画像入力部108は、電子光学系115から転送される画像を入力する画像入力ポート117と、制御部107からネットワーク101を経由して画像を転送する手段を持ち、何れか一方から画像がCPU基板120に入力されると、その入力された画像を画像記憶メモリに転送する。なお、画像処理装置103内の各ハードウェアユニットについて欠陥の検査・評価を行う場合には、外部コンピュータ(パソコン等)によって作成・編集された画像が制御部107を介して画像入力部108に入力されることになる。
次に、第1の実施形態に係る評価(機能診断)システム1の動作について説明する。図2に第1の実施形態の評価システム1の表示画面、図3に第1の実施形態の評価システム1の動作、図4に検査シーケンス、図5に検査画像のサンプル、図6に画像パターンファイル、図7に検査シーケンスによる検査途中経過表示画面が示されている。
まず、外部コンピュータ113の表示部には検査基本画面201が表示される。例えば、基本検査202の検査内容(検査レシピ・検査シーケンス・検査画像)を作成・編集・変更する場合、検査実行者は検査基本画面201の基本検査202をダブルクリックする。そして、検査項目設定画面208の検査シーケンス編集画面210にて、半導体外観検査装置用画像処理装置103の検査を実施する検査シーケンス401(図4参照)を作成・編集する。検査シーケンス401は、検査名称の定義を行う検査名称定義部402と、検査レシピの指定を行う検査レシピ指定部403と、検査画像を画像入力部108のCPU基板120へネットワークを介して転送し、画像記憶メモリ110への格納を行う検査画像転送部404と、全体制御基板109に検査開始の準備が完了したことを通知する検査開始準備完了通知部405と、全体制御部に対し検査レシピに沿った検査を開始するための検査開始命令を発行する検査開始通知部406と、検査終了後に検査結果ファイルを制御部107のハードディスク104に対して出力を行う検査結果出力部407と、予め作成しておいた期待値と出力された検査結果ファイルを比較し、検査の合否判定を実施する検査結果検証部408と、検査の合否を表示する検査結果表示部409及び410と、で構成されている。
同様に検査画像501(図5参照)についても、画像パターンファイル編集画面211にて、検査画像501中に含まれる欠陥パターンの位置・大きさ・色の濃淡を示す欠陥パターン情報と、背景パターンの位置・大きさ・色の濃淡を示す背景パターン情報と、検査画像ファイル名称定義部を持つ画像パターンファイル601(図6参照)を作成する。そして、Now Image Viewボタン213をクリックして、Image*.bmpファイル212を生成する(図3のS300)。たとえば、図5に示されるように、生成された検査画像は、図中の白い点で表される欠陥部と、背景の黒い部分で表される無欠陥部とを有している。生成された検査画像は、検査項目設定画面208にも表示される。なお、検査レシピについても検査レシピ編集画面209にて作成・編集する(S301)。
検査実行者は、一連のファイル(検査レシピ・検査画像・検査シーケンス112)を生成・編集した後、検査項目設定画面208のCloseボタン214をクリックして検査基本画面201に戻り、検査基本画面201の検査シーケンス転送ボタン205、検査画像転送ボタン206、検査レシピ転送ボタン207をクリックして、それらファイルを半導体外観検査装置用画像処理装置103の制御部107へ、外部通信ポート120を介して転送する(S303)。そして、制御部107は、外部から検査レシピ・検査画像・検査シーケンス112を入力、又は、外部コンピュータ(パソコン)113を接続するための入力ポート120を持ち、入力された検査レシピ・検査画像・検査シーケンス112をハードディスク104に記憶する。
続いて、検査実行者が検査基本画面201中の基本検査ボタン202をワンクリックすると、転送した検査シーケンス401が半導体外観検査装置用画像処理装置103内制御部107で起動される(S304)。検査基本画面201には、使用している検査画像204が表示され、検査シーケンス401が検査途中経過203(図7の701参照)の表示を行いつつ、検査レシピが制御部107のCPU基板121へ読み込まれる(図4の403及び図3のS305)。制御部107に入力された検査画像は、制御部107内CPU基板102で、ネットワーク101を経由して画像入力部108の画像記憶メモリ110へと格納される(404及びS306)。ステップS304からS306までの動作は、CPU120に検査シーケンス、検査画像及び検査レシピを覚え込ませるための動作である。
また、検査画像204の転送が終了すると、全体制御基板109に対し検査レシピに沿った検査を開始するための検査開始命令を発行され(406及びS307)、検査が開始される。検査が終了(S308)すると、検査結果が制御部107のハードディスク104に出力(保存)される(407及びS309)。さらに、出力された検査結果と予め作成しておいた期待値とを比較(保存したファイルが期待値通りか)し(408及びS310)、最終的な合否判定が行われる(409、410及びS311)。
上述のような動作により、ハードウェアの機能診断・評価する際に別途電子光学系が不要となり、半導体外観検査装置用画像処理装置単体にて機能診断・機能評価が可能となる。また、機能診断・機能評価を行うに当たり既存のハード構成をそのまま利用するため、半導体外観検査装置用画像処理装置全体を機能診断・機能評価対象とすることが可能となる。
<第2の実施形態>
図8は、本発明の第2の実施形態に係る半導体外観検査装置用画像処理装置の機能診断・機能評価システム2の概略構成を示すブロック図である。また、図9は、第2の実施形態の特徴の1つであるエラー通知動作について説明するためのフローチャートである。第2の実施形態と第1の実施形態はほぼ同じ構成となるので、以下、異なる点についてのみ説明する。なお、第2の実施形態はエラー通知を要部とするものであり、入力される検査画像は電子光学系からでも外部コンピュータからでもよい。
図8は、本発明の第2の実施形態に係る半導体外観検査装置用画像処理装置の機能診断・機能評価システム2の概略構成を示すブロック図である。また、図9は、第2の実施形態の特徴の1つであるエラー通知動作について説明するためのフローチャートである。第2の実施形態と第1の実施形態はほぼ同じ構成となるので、以下、異なる点についてのみ説明する。なお、第2の実施形態はエラー通知を要部とするものであり、入力される検査画像は電子光学系からでも外部コンピュータからでもよい。
半導体外観検査装置用画像処理装置803は、ハードの動作(画像処理基板の動作異常等)を監視し、異常があればCPU基板に通知を行うエラー検知手段815、822及び823を備える。エラー検知手段815、822及び823が通常動作状態でそれぞれが監視しているハードウェアの異常を検出した場合、エラーステータスをCPU基板802、820及び821のそれぞれに通知する。このエラー検知は、図3のステップS305乃至S310において常に動作しており、エラーが検知され次第、その通知が行われるようになっている。
図9に示すように、例えば、通常動作状態で画像処理部818内にある画像処理基板800にハードエラーが発生した場合(S900)、ハード割込み線816経由でエラーステータスがエラー検知815に伝達される(S901)。そして、エラー検知815から画像処理部818内CPU基板802にPCIバス806経由でエラーステータスが伝達される(S902)。さらに、画像処理部818内CPU基板802から制御部807内CPU基板802にネットワーク801経由にてエラーステータスが伝達され(S903)、最終的に半導体外観検査装置用画像処理装置803内で発生したエラーは制御部807内CPU基板821へと逐次集約される。制御部807内CPU基板821は、エラーステータスが伝達されると、その都度ネットワーク811経由で外部パソコン813へエラー表示を行うか(S904)、または直接制御部807に接続されている表示装置814へエラー表示を行う(S905)。一般ユーザは、表示されたエラーステータスの情報を基にハードエラーの場所・原因の特定を行うことができる。
次に、エラー検知手段815、822及び823で検知されたエラーステータスからのエラー判別について説明する。なお、検査シーケンスは、半導体外観検査装置用画像処理装置803に予めインストールしてあるシステムソフトウェア上で動作するようにすれば(一部、検査画像の転送先や検査の起動・終了を半導体外観検査装置用画像処理装置内部にて発生させる部分が異なっている)、半導体外観検査装置用画像処理装置803の持つハードウェア資産を活用することが出来る。
図10に示されるように、検査画面は、制御部807に接続されている表示装置814またはネットワーク811接続された外部パソコン813に逐次表示されるようになっているので、半導体外観検査装置用画像処理装置803単体にて機能診断・機能評価を実施している最中にハードエラーが発生すると、図10内1000のように、検査途中にエラーステータスが表示される。
さらに、制御部807は、図11に示すように、各部位(画像入力部808、画像処理部818など)の動作状態を逐次ログファイルに記録している。このログファイルには、検査を実施した日付1100、時間1101、処理を行った部位1102、内部エラーステータス1103、画面表示エラーステータス1104が含まれている。
図12は、送信コマンド(図中”WriteImage=,TestRecipe=”等)に対して、ハードエラー1200が発生した場合の動作を示している。この例では、検査レシピを転送するようコマンドを制御部807内CPU基板821へ送信したが、ハードエラーが発生し送信を失敗したために、制御部807内CPU基板821から検査レシピ転送エラーを応答した場合である。この場合、検査者は図11に示すログファイルにて画面表示エラーステータス4115をキーワードとして検索を行う。ログファイル中の画面表示エラーステータス1104に4115と記録のある行を調べることでエラーの発生した日付1100・時間1101・処理部位1102・内部エラーステータス1103・画面表示エラーステータス1104を読み取ることが出来る。なお、詳細なエラー情報は、内部エラーステータス1103より調べることが出来る。
また、図12に示されるように、各送信コマンド(図中”WriteImage =,TestRecipe =”等)に対して、ハードからコマンド応答(図中”Ack = “)を返すことによって、検査シーケンスのコマンド送受についてもハードの動作結果を逐次把握することが出来る。
以上の方法によると、機能診断・機能評価中にハード異常が発生した場合、異常内容を検査シーケンスの実行中にリアルタイムに表示し、ログ採取を行うことで、表示装置814に表示されたエラーステータスを元にしてハードの異常内容を特定することが可能となる。
<第3の実施形態>
図13は第3の実施形態に係る半導体外観検査装置用画像処理装置の機能診断・機能評価システム3の概略構成を示し、図14はその動作を説明するためのフローチャートである。また、図15は、外部ネットワークブート用パソコン1313に表示される表示画面を示している。
図13は第3の実施形態に係る半導体外観検査装置用画像処理装置の機能診断・機能評価システム3の概略構成を示し、図14はその動作を説明するためのフローチャートである。また、図15は、外部ネットワークブート用パソコン1313に表示される表示画面を示している。
図13に示されるように、本評価システム3は、半導体外観検査装置用画像処理装置1303内において制御部1307のハードディスクを不要とし、半導体外観検査装置用画像処理装置1303外部に、半導体外観検査装置用画像処理装置1303をネットワーク1311経由で起動させる手段の外部ネットワークブート用パソコン1313と、その外部ネットワークブート用パソコン1313に半導体外観検査装置用画像処理装置1303の検査を行う検査レシピ・検査画像検査シーケンス・検査画像のファイル群1312を生成・格納する手段と、半導体外観検査装置用画像処理装置1303がネットワーク1311経由で起動した後にネットワーク1311経由でファイル群1312を半導体外観検査装置用画像処理装置1303内制御部1307に転送する手段により構成されている。
図14及び図15を参照して、第3の実施形態における検査動作について説明する。基本的に前述の第1の実施形態をベースとして、新しく半導体外観検査装置用画像処理装置1303のネットワーク1311経由での起動を加えた形態となるので、ここではその部分についてのみ説明する。まず、検査者は外部ネットワークブート用パソコン1313を半導体外観検査装置用画像処理装置1303に接続し、基本表示画面1501のネットワーク起動ボタン1500を押し、半導体外観検査装置用画像処理装置1303をネットワーク1311経由で起動S1400させる。その後、前述の第1の実施形態と同様の手順(図3参照)に従ってS1401〜S1413の検査を実行するが、図3と異なる点を説明すると、S1404では、パソコン1313のハードディスク(HDD)から制御部1307のCPU1320にファイルが転送される。また、S1405では、制御部1307のCPU1320が検査シーケンスを動作し始める。S1406では、パソコン1313が制御部1307のCPU1320に検査レシピを転送する。さらに、S1407では、制御部1307のCPU1320が画像入力部1308の画像記憶メモリ1310に検査画像を転送する。このように、第3の実施形態では、制御部1307のCPU1320は、外部ネットワークブート用パソコン1313のハードディスクがあたかも制御部1307内にあるかのように動作することができるようになっている。
第3の実施形態の方法によると、外部ネットワークブート用パソコン1313は、被検査装置のハード構成が同一の場合、ソフト構成や検査TM(Test Method)、検査レシピ、検査画像、検査シーケンスの再構築が不要で、既存の構成のまま適用することが可能となる。また、同一シリーズ品の半導体外観検査装置用画像処理装置に使用する場合、そのまま使い回すことが可能であるため、半導体外観検査装置用画像処理装置毎に環境を構築しなおすことが不要となる。さらに、半導体外観検査装置用画像処理装置内制御部のハードディスクを不要とすることによって、ハードディスクに半導体外観検査装置用画像処理装置の起動するためのOSや起動手順の設定を不要とし、半導体外観検査装置用画像処理装置のハードウェアのみが完成した段階で、それに外部ネットワークブート用パソコン1313を接続し、それを半導体外観検査装置用画像処理装置内制御部のハードディスクの代替として使用することによって、開発の最初期段階にて機能診断・機能評価が可能となる。
<まとめ>
本発明の実施形態では、画像処理装置の機能診断を行う際に、外部パソコンで検査画像・検査レシピ・検査シーケンスを生成し、それを画像処理装置で使用することによって、電子光学系からの画像入力を不要とすることができる。よって、わざわざ電子光学系(例えば、電子顕微鏡等)によって実際に画像を撮像して、検査画像として入力させる必要はないのである。また、電子光学系をまだ構築していない段階でも画像処理装置のハードウェア機能の検査をすることができ、コスト的にも優れた診断(評価)方法を提供することができる。
本発明の実施形態では、画像処理装置の機能診断を行う際に、外部パソコンで検査画像・検査レシピ・検査シーケンスを生成し、それを画像処理装置で使用することによって、電子光学系からの画像入力を不要とすることができる。よって、わざわざ電子光学系(例えば、電子顕微鏡等)によって実際に画像を撮像して、検査画像として入力させる必要はないのである。また、電子光学系をまだ構築していない段階でも画像処理装置のハードウェア機能の検査をすることができ、コスト的にも優れた診断(評価)方法を提供することができる。
より詳細には、検査レシピ・検査シーケンス・検査画像を外部コンピュータで作成(編集)し、外部コンピュータ(パソコン)からそれらを画像処理装置の制御部に転送し、制御部で検査シーケンスを実行することによって検査レシピに応じた検査を半導体外観検査装置用画像処理装置内で実行し、機能診断・機能評価を画像処理基板以外の部位を含めて行っている。また、画像処理装置の制御部内ハードディスクには、検査レシピ・検査シーケンス・検査画像を格納する手段を設け、検査シーケンスによって、検査画像を画像入力部にネットワークを経由して転送し、制御部にて検査コマンドを生成し、全体制御基板にて半導体外観検査装置用画像処理装置単独での検査制御を実施する。
このような構成によれば、半導体外観検査装置用画像処理装置に対して、新規に画像の入力手段(電子光学系)を設けることなく、既存のハード構成を利用することによって、半導体外観検査装置用画像処理装置画像の入力から出力までを含んだ全ての部分の機能診断・機能評価を行うことができる。また、パソコンにて検査レシピ・検査シーケンス・検査画像を生成することから、複数の検査パターンを生成して、条件を変えながら検査を実施することが可能となる。さらに、一度作成した検査レシピ・検査シーケンス・検査画像は制御部内ハードディスクに記憶されるため、一旦検査レシピ・検査シーケンス・検査画像を半導体外観検査装置用画像処理装置へ転送すれば、パソコンと検査レシピ・検査シーケンス・検査画像を転送するネットワークは不要となり、半導体外観検査装置用画像処理装置単独で機能診断・機能評価を実施することが可能となる。
ハードウェア機能診断を実施する際、診断対象である画像処理装置の制御部を用いて検査過程・結果を制御部のコンソールに表示するようにしているので、検査過程・結果の表示手段を既存の構成を利用でき、画像処理装置の制御部を含んだ構成で評価を行うことができる。
また、診断対象である画像処理装置の制御部に転送してある検査画像を電子光学系の画像入力と入力経路は異なるが同じ画像入力部にネットワークを介して転送するので、画像の入力手段として既存の構成を利用でき、画像処理装置の画像入力部を含んだ構成で評価を行うことができる。
さらに、外部パソコンにて生成した検査レシピを、電子光学系から供給される検査レシピと同一のものとしているので、本評価のために検査レシピを変更することなく、そのまま評価に供することができる。
ハードウェア診断時において、検査過程・結果を制御部のコンソールに、検査中ハードに異常が検出された際にエラーステータスを表示するので、どのハードウェアユニットでどのようなエラーが発生しているか把握することができる。
なお、画像処理装置の診断環境を外部ネットワークブート用パソコンに構築し、それを画像処理装置内制御部の外部通信ポートに接続し、ネットワーク経由で画像処理装置を起動する手段を持たせることによって、画像処理装置内制御部のハードディスクを不要にすることができるようになる。
また、画像処理装置のハード構成が同一の場合、外部ネットワークブート用パソコンのソフト構成や検査レシピ、検査画像、検査シーケンスの再構築を不要とし、既存の構成のまま適用することで、同一シリーズ品の画像処理装置に外部ネットワークブート用パソコンを使用する場合に、その構成を変更することなく適用することができるようになる。
さらに、本発明の実施形態では、画像処理装置単体にて機能診断・機能評価を行うので、機能診断・機能評価中にハード異常が発生した場合は異常内容を検査シーケンスの実行中にリアルタイムに表示し、その情報を元にして異常内容が特定できるようにしている。より具体的には、ハードウェアで異常が発生した場合、検査シーケンスの実行中にエラー内容をエラーコードで表示し、検査終了後にエラーログを採取することによって、異常内容の特定をする。つまり、制御部にログ採取手段を設けることによって、制御部にログ採取命令が入力されると、制御部CPUから各部位のCPU基板に対してログ採取命令がネットワークを介して通知され、各部位にあるCPUは動作ログを制御部のCPUに送信し、制御部では送信された各部位の動作ログをハードディスクに記録する。ある部位にてハードエラーが発生していた場合は、採取された当該部位の動作ログ中にハードエラー発生日時とステータスが記録されている。
このような構成によれば、機能診断・機能評価中にハード異常が発生した場合、異常内容を検査シーケンスの実行中にリアルタイムに表示し、ログ採取を行うことで、表示装置に表示されたエラーステータスを元にして異常内容を特定することが可能となる。
100 画像処理基板
101 ネットワーク
102 CPU基板
103 半導体外観検査装置用画像処理装置
104 ハードディスク
105 検査画像のパス
106 PCIバス
107 制御部
108 画像入力部
109 全体制御基板
110 画像記憶メモリ
111 外部ネットワーク
112 レシピ・画像・シーケンスファイル群
113 外部パソコン
114 表示装置(コンソール)
115 電子光学系
116 電子光学系からの画像入力経路
117 画像入力ポート
118 画像処理部
119 外部通信ポート
120 CPU基板
121 CPU基板
101 ネットワーク
102 CPU基板
103 半導体外観検査装置用画像処理装置
104 ハードディスク
105 検査画像のパス
106 PCIバス
107 制御部
108 画像入力部
109 全体制御基板
110 画像記憶メモリ
111 外部ネットワーク
112 レシピ・画像・シーケンスファイル群
113 外部パソコン
114 表示装置(コンソール)
115 電子光学系
116 電子光学系からの画像入力経路
117 画像入力ポート
118 画像処理部
119 外部通信ポート
120 CPU基板
121 CPU基板
Claims (16)
- 画像処理装置のハードウェア機能診断を行う、画像処理装置の機能診断方法であって、
前記画像処理装置の外部に設けられた外部コンピュータで検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを生成する工程と、
前記検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを、前記外部コンピュータから前記画像処理装置に転送する工程と、
前記画像処理装置が前記転送されてきた検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを用いて、前記画像処理装置のハードウェア機能を診断する工程と、
を備えることを特徴とする機能診断方法。 - 前記転送する工程において、前記外部コンピュータで生成された検査シーケンス・検査画像・検査レシピは、前記画像処理装置の制御部に転送されることを特徴とする請求項1に記載の機能診断方法。
- 前記診断する工程において、前記画像処理装置の制御部が検査の起動・制御を行い、その検査結果を制御部内ハードディスクに出力し、検査結果を予め作成しておいた期待値と比較・照合し、検査結果の検証を行うことによって、前記画像処理装置のハードウェア機能を診断することを特徴とする請求項2に記載の機能診断方法。
- さらに、前記画像処理装置の制御部が検査過程及び検査結果をこの制御部に接続された表示部に表示する工程を備えることを特徴とする請求項2又は3に記載の機能診断方法。
- 前記画像処理装置は、電子光学系の画像を供給するための供給部と電子光学系の画像を記憶するための画像記憶メモリとを含む画像入力部を有し、
さらに、診断対象である画像処理装置の制御部に転送された検査画像を、電子光学系の画像供給経路とは異なる経路を介して前記画像入力部の画像記憶メモリに転送する工程を備えることを特徴とする請求項2乃至4の何れか1項に記載の機能診断方法。 - 前記画像処理装置は、ハードディスク装置を含む制御部と、画像処理基板を含む画像処理部と、電子光学系の画像を供給するための供給部と電子光学系の画像を記憶するための画像記憶メモリとを含む画像入力部を有し、
さらに、検査中に、前記制御部と前記画像処理部と前記画像入力部のいずれかにおける異常を検知する工程と、
前記制御部に接続された表示部に、検知された異常に対応してエラーステータスを表示する工程と、を備えることを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の機能診断方法。 - 前記外部コンピュータとして、前記画像処理装置の診断環境を構築するための外部ネットワークブート用コンピュータを用い、それを画像処理装置内の制御部の外部通信ポートに接続し、ネットワーク経由で前記画像処理装置を起動することを特徴とする請求項1乃至6の何れか1項に記載の機能診断方法。
- 検査すべき画像処理装置のハード構成が同一の場合、前記外部ネットワークブート用コンピュータにおいて一旦構築されたソフト構成や検査レシピ、検査画像、検査シーケンスを別の画像処理装置にも適用することを特徴とする請求項7に記載の機能診断方法。
- 画像処理装置のハードウェア機能診断を行う、画像処理装置の機能診断システムであって、
前記画像処理装置の外部に設けられ、検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを生成するための外部コンピュータと、
前記検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを、前記外部コンピュータから前記画像処理装置に転送する転送手段と、
前記転送されてきた検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを用いて、前記画像処理装置のハードウェア機能を診断する診断手段と、
を備えることを特徴とする機能診断システム。 - 前記転送手段は、前記外部コンピュータで生成された検査シーケンス・検査画像・検査レシピを前記画像処理装置の制御部に転送することを特徴とする請求項9に記載の機能診断システム。
- 前記診断手段は、前記画像処理装置の制御部が検査の起動・制御を行い、その検査結果を制御部内のハードディスクに出力し、検査結果を予め作成しておいた期待値と比較・照合し、検査結果の検証を行うことによって、前記画像処理装置のハードウェア機能を診断することを特徴とする請求項10に記載の機能診断システム。
- さらに、検査過程及び検査結果を前記制御部に接続された表示部に表示する表示手段を備えることを特徴とする請求項10又は11に記載の機能診断システム。
- 前記画像処理装置は、電子光学系の画像を供給するための供給部と電子光学系の画像を記憶するための画像記憶メモリとを含む画像入力部を有し、
さらに、診断対象である画像処理装置の制御部に転送された検査画像を、電子光学系の画像供給経路とは異なる経路を介して前記画像入力部の画像記憶メモリに画像転送手段を備えることを特徴とする請求項10乃至12の何れか1項に記載の機能診断システム。 - 前記画像処理装置は、
ハードディスク装置を含む制御部と、
画像処理基板を含む画像処理部と、
電子光学系の画像を供給するための供給部と電子光学系の画像を記憶するための画像記憶メモリとを含む画像入力部と、
検査中に、前記制御部と前記画像処理部と前記画像入力部のいずれかにおける異常を検知するエラー検知手段と、
前記制御部に接続された表示部に、検知された異常に対応してエラーステータスを表示するエラー表示手段と、
を備えることを特徴とする請求項9乃至13の何れか1項に記載の機能診断システム。 - 前記外部コンピュータとして、前記画像処理装置の外部に設けられた外部ネットワークブート用コンピュータを用い、
前記外部ネットワークブート用コンピュータは、検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを生成し、内部のハードディスクに記憶し、前記画像処理装置をネットワーク経由で起動し、
前記転送手段は、前記検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを、前記外部ネットワークブート用コンピュータから前記画像処理装置に転送することを特徴とする請求項9乃至13の何れか1項に記載の機能診断システム。 - 画像処理装置のハードウェア機能診断を行う、画像処理装置の機能診断システムであって、
前記検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを、外部から受信する受信手段と、
前記受信した検査画像、検査レシピ及び検査シーケンスを用いて、前記画像処理装置のハードウェア機能を診断する診断手段と、
検査中に、前記画像処理装置内のハードウェアユニットにおける異常を検知するエラー検知手段と、
前記エラー検知手段によって検知された異常に対応してエラーステータスを表示部に表示するエラー表示手段と、
を備えることを特徴とする機能診断システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006241970A JP2008065555A (ja) | 2006-09-06 | 2006-09-06 | 画像処理装置の機能診断方法及び機能診断システム |
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JP2006241970A JP2008065555A (ja) | 2006-09-06 | 2006-09-06 | 画像処理装置の機能診断方法及び機能診断システム |
Publications (1)
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JP2008065555A true JP2008065555A (ja) | 2008-03-21 |
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JP2006241970A Pending JP2008065555A (ja) | 2006-09-06 | 2006-09-06 | 画像処理装置の機能診断方法及び機能診断システム |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009204444A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Hitachi High-Technologies Corp | 半導体外観検査装置 |
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- 2006-09-06 JP JP2006241970A patent/JP2008065555A/ja active Pending
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