JP2008063207A - 石英ガラス部材の製造方法及び石英ガラス部材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面を鏡面加工した石英ガラス基板1をレーザー加工台に貼り付け、基板1の表層又は内部に焦点を結ばせてレーザービームを照射し、焦点を製品の輪郭に沿って移動させて切断加工する。輪郭全周を切断せずに基板1の一部を未切断として製品を基板1につけた状態とする。石英ガラス基板に製品が繋がった状態のまま移送、研磨、洗浄、検査、保管をおこない、必要時に製品を取り出す。
【選択図】図1
Description
特許文献1(特開2000−319026号公報)では、研磨工程と孔あけ工程を成形によって、同時におこなうことを提案している。
微***のレーザー加工に比べ、輪郭を有する石英ガラス部材の切断加工となるとワークまたはレーザー位置の制御を高精度にする必要があるが、光ファイバー用部品などのように微小な製品を高精度で製造することが要求される場合、強力なレーザーによる切断は、極小バリや狭小カケ等が発生するため問題があった。
石英ガラス基板の表層又は内部に焦点を結ばせてレーザービームを照射し、次いで焦点を製品の形状に合わせて移動させて切断加工することによって石英ガラス基板から高精度の石英ガラス部材、特には石英ガラスリングを得られるようにしたものである。
レーザーとして、切断加工用に開発されたレーザーであればその種類には問題がなく、炭酸ガスレーザー、YAGレーザー又はエキシマレーザーを用いることができる。
石英ガラス基板に複数の石英ガラスリングがくっ付いた状態で次工程へ移送したり、洗浄、保管できるので取り扱いが容易である。
したがって、石英ガラスリングを用いる光学部品、特に光ファイバー用部品、パソコン等の光通信受入装置に用いるコネクター用部品、耐環境性を有するマイクロマシン、MEMS、NEMS、高精度な分析に用いるマイクロリアクター、μTAS等に応用することができる。
レーザービームの焦点の移動軌跡をコンピュータプログラムとしておき、コンピュータで焦点位置を制御することによって円柱、円錐形など任意形状のものが得られるようにすると効率的に切断作業を進めることができる。
このようにしてリング以外の形状の微小石英ガラス部材についての切断も任意におこなうことができる。
レーザービームでの切断加工はリングの内周輪郭から始め、その後に外周輪郭を切断加工することが好ましい。
レーザービームの照射開始位置(S)は、図2(1)に示すようにリングの内周輪郭線上から照射を開始するのではなく、リングの内周の内側から照射を開始する。内周の内側から照射を開始する場合、内周輪郭線2に到達する経路は、図2(2)、(3)に示すように内周輪郭線の接線3に対して一定の角度、例えば45度(図2(2))又は90度(図2(3))の直線とする。135度(図示しない)からの直線としてもよい。好ましくは80度〜100度の角度として加工することが好ましい。
リングの外径をレーザービームで円を描きながら切断していきリング側面を形成する円周上の一部を僅かに残すことで石英ガラス基板とリング側面が一部繋がった状態として加工してもよい。未切断部は目的に応じて大きさを調整したり、更に薄くしたり、複数箇所としたり任意に加工可能である。
レーザービームで石英ガラスを溶かして切断するので、図3に示すように溶断箇所周囲に白い異物(ドロス)4が付着する場合がある。このドロス4の付着がバリ、カケ、キズの発生や寸法精度を劣化させる要因にもなる。
炭酸ガスレーザーを利用した一般的なレーザー切断機では、切断速度、量産性の面では適しているが、炭酸ガスレーザーの波長は石英ガラスを透過しないため、材料表面に集光し表面より溶断していく。この場合、表面より溶断が内部へ進行するにしたがって、溶断面のピットによりレーザービームが遮られるので、溶断する厚さに限度があり、10mm程度が限界であり、ドロスも大きくなり、高精度加工が困難であった。
レーザービームの移動始点を輪郭形成線上とするとドロスの発生は大きくなり、リング部材円周のレーザービーム始点付近に大きな剥離跡が残ってしまう。
ただ、表面からエネルギーの高い短波長のエキシマレーザーを内部に集光させて切断加工をおこなうと、特定の領域のみが切断加工されるのではなく、切断加工領域が広がり、集光点から上面にかけて広くダメージを受けた状態となるという問題が生じる。
したがって焦点は、最初は石英ガラス基板の深部に合わせ、それから上方に移動させるのが好ましい。最初に石英ガラス基板の上方に焦点を合わせると切断部分によりレーザービームが部分的に切断(遮断)されてしまい、作業効率が悪くなるからである。
レーザービームの焦点移動スピードで制御しなければならないのは、XY方向の制御である。XY軸制御で平面方向の精度が保たれる最適スピードを制御する。
このため本発明の石英ガラス部材は、容易に全面を透過面とすることができるので、紫外光、可視光、赤外光などを利用する際の光透過用の部材として最適である。石英ガラスの光透過特性を活かして、UV硬化樹脂の硬化などに本発明品が活用できる。
研磨工程をレーザー加工の後として、必要時に必要な面を石英ガラス部材が繋がったままの石英ガラス基板をそのまま研磨することで、必要な枚数だけ石英ガラス部材を研磨することができる。
また、洗浄工程も石英ガラス部材が繋がったままの石英ガラス基板をそのまま洗浄、乾燥がおこなえるため、個々の石英ガラス部材を洗浄する場合に比較し、石英ガラス製品同士が接触して生成される取扱いキズなどの発生がないなどの利点がある。
保管も、石英ガラス基板にノッチ部を設けるなどしてロット毎に保管が可能なので、管理する上からも有利である。
炭酸ガスレーザーを用い、石英ガラス基板にレーザービームを照射し、複数の石英ガラスリング部品を切断加工した。
まず、両面を光学研磨した130mm×130mm×2.5mmの石英ガラス基板1をレーザー加工機の加工台上に貼り付け、炭酸ガスレーザーで外径5mm×内径3mm×厚さ2.5mmのリング部品を切断して切り抜いた。
レーザービームの相対移動の始点は、製造する透明石英ガラスリングの内周より内側に位置決めするとともに、切断方向がリング部材の内周の接線に対して90度となるようにして加工した。レーザービームのZ軸方向への移動スピードは切断面が深さ方向にテーパーが生じないように最適スピードに調整、設定して、切断面が垂直になるようにコントロールして加工した。
製造した石英ガラスリングの外観検査をおこなったところ、カケ、キズ等のないことが確認された。
また、サブミクロン精度が保証されたФ3mmとФ3.01mmのロッドピンの挿入検査をしたところ、Φ3mmのロッドピンは挿入できたが、Φ3.01mmの挿入はできなかったことからも、リング内径は(3mm+0.01mm)〜(3mm−0mm)の寸法内に納まっていることが判明した。
レーザービームの切断方向がリング部材の内周の接線に対して45度として加工した以外は、実施例1に準じて石英ガラスリング部材を製造した。外観、寸法ともに実施例1と同等の結果が得られた。
レーザービームの相対移動の始点が、製造する石英ガラスリングの内周上となるように位置決めする以外は、実施例1に準じて石英ガラスリング部材を製造した。ドロスが大きく、リング部材の円周のレーザービーム始点付近に剥離跡が残っていた。
レーザービームの切断方向がリング部材の内周の接線に対して20度となるようにして加工した以外は、実施例1に準じて石英ガラスリング部材を製造した。ドロスが大きく、リング部材の内周内側まで剥離跡が残っていた。
2 内周輪郭線
21 外周輪郭線
22 未切断部
4 ドロス
Claims (12)
- 石英ガラス基板の表層又は内部に焦点を結ばせてレーザービームを照射し、焦点を石英ガラス部材の輪郭に沿って移動させて切断加工し、石英ガラス基板から石英ガラス部材を切り出す石英ガラス部材の製造方法。
- レーザービームを石英ガラス基板に対して、もしくは石英ガラス基板をレーザービームに対して相対移動させて石英ガラス部材を切り出す切断加工方法であって、石英ガラス基板から石英ガラス部材を切り出す際に、石英ガラス部材の輪郭の一部が石英ガラス基板から切り出されずに、もしくは、石英ガラス部材の外周の切断線が石英ガラス基板の底面まで達しない部分を形成して、石英ガラス部材が石英ガラス基板と繋がった状態とした石英ガラス部材の製造方法。
- 請求項1、請求項2のいずれかにおいて、レーザービームが、炭酸ガスレーザー、YAGレーザー又はエキシマレーザーのいずれかである石英ガラス部材の製造方法。
- 請求項2、請求項3のいずれかにおいて、切断残りのある面を研磨により、又は針状あるいは薄板状の切断工具を切断空隙から切断残り面に押し当てることにより、あるいは切断残りのある石英ガラス部材自体を上方又は下方から押し棒により、または、油圧や空気圧などの外圧をかけて強制的に剥離して、石英ガラス基板から石英ガラス部材を離型する石英ガラス部材の製造方法。
- 請求項1から請求項4のいずれかにおいて、石英ガラス基板が少なくとも一面が透明である石英ガラス部材の製造方法。
- 請求項1から請求項5のいずれかにおいて、石英ガラス部材が石英ガラスリングである石英ガラス部材の製造方法。
- 請求項6において、リングの内周より内側を切断加工の始点とし、リングの内周の接線に対して45〜135度の角度でレーザービームを移動させてリング内周を切断する透明石英ガラスリングの製造方法。
- 請求項2に記載の方法で製造された複数の石英ガラス部材が部分的に石英ガラス基板と繋がっている状態の石英ガラス基板。
- 請求項1〜請求項7のいずれかの方法で製造された光透過用石英ガラス部材。
- 請求項1〜請求項7のいずれかの方法で製造された透明石英ガラスリング。
- 請求項10において、透明石英ガラスリングの内径の精度が10μm以下である透明石英ガラスリング。
- 請求項11において、透明石英ガラスリングが光ファイバー用コネクター用部品である透明石英ガラスリング。
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