JP2008054142A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】小型化しつつセンサの感知能力を向上できる電子機器を提供する。
【解決手段】携帯電話機１は、表示用基板２７と、表示用基板２７に配置されたコネクタ６７と、コネクタ６７を覆うように、表示用基板２７のうち筐体開口２ｈに対向する面に配置された補強フレーム３１と、補強フレーム３１のうち筐体開口２ｈに対向する面に配置されたセンサ基板３９と、センサ基板３９の筐体開口２ｈに対向する面に設けられ、筐体開口２ｈ側からの指の近接又は離間に伴い静電容量が変化するタッチセンサ電極４７とを備え、補強フレーム３１は、表示用基板２７に対向し、表示用基板２７から電子部品の厚み以上離間した面及びセンサ基板３９に当接する面を有する板状部３１ａを有し、板状部３１ａのセンサ基板３９に当接する面には、タッチセンサ電極４７及び電子部品に重なる領域に凹部３１ｄが形成されている。
【選択図】図１０

Description

本発明は、携帯電話機、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、携帯音楽プレーヤー、デジタルカメラ、ノートパソコン、プリンタなどの電子機器に関する。

特許文献１では、タッチセンサを備えた携帯電話機が開示されている。タッチセンサは、例えば、指がタッチセンサに近接すると、タッチセンサ周囲の電界が変化し、タッチセンサの静電容量が変化することを利用して、操作の有無を検出する。
特表２００５−５２２７９７号公報

特許文献１に記載されているようなタッチセンサを携帯電子機器のような小型の電子機器に組み込むと、タッチセンサの近傍に誘電率の高い金属等の部材が配置されることになる。そして、これらの部材がタッチセンサの周囲の電界に影響を及ぼし、タッチセンサの誤動作や感知能力の低下を生じるおそれがある。誤動作や感知能力の低下は、誘電率の高い部材とタッチセンサとの距離を離すことで解消できるが、この場合、電子機器が大型化する。

本発明の目的は、小型化しつつセンサの感知能力を向上できる電子機器を提供することにある。

本発明の電子機器は、開口を有するケースと、前記ケース内に前記開口に対向するように配置された電子部品用回路基板と、前記電子部品用回路基板のうち前記開口に対向する面に配置された電子部品と、前記電子部品を覆うように、前記電子部品用回路基板のうち前記開口に対向する面に配置されたフレームと、前記フレームのうち前記開口に対向する面に配置された操作用回路基板と、前記操作用回路基板のうち前記開口に対向する面に設けられた静電容量式のタッチセンサ電極と、を備え、前記フレームは、前記電子部品用回路基板に対向し、前記電子部品用回路基板から前記電子部品の厚み以上離間した第１面及び前記操作用回路基板に当接する第２面を有する板状部を有し、前記第１面及び前記第２面の少なくとも一方には、前記タッチセンサ電極及び前記電子部品の少なくとも一方に重なる領域に凹部が形成されている。

好適には、前記フレームは樹脂により形成され、前記凹部内には前記樹脂よりも小さな誘電率を有する中実部材が配置されている。

好適には、前記凹部は、前記フレームの前記第２面に設けられ、前記中実部材の表面は前記第２面と同一平面を形成している。

好適には、前記操作用回路基板のうち前記開口に対向する面に設けられたタクトスイッチと、前記開口から露出し、前記タクトスイッチ及び前記タッチセンサ電極に重なる環状の操作部材とを更に有し、前記フレームのうち前記タクトスイッチと重なる領域は前記凹部の非配置位置である。

本発明によれば、電子機器を小型化しつつセンサの感知能力を向上できる。

図１は、本発明の実施形態に係る電子機器としての携帯電話機１の外観を示す斜視図であり、図１（ａ）は開状態を示す斜視図、図１（ｂ）は閉状態を示す斜視図である。

携帯電話機１は、いわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されており、開状態と閉状態との間で互いに回動可能に連結された第１筐体２及び第２筐体３を備えている。

第１筐体２及び第２筐体３は、それぞれの端部が回動の中心となる連結部４により連結されることにより携帯電話機１全体の筐体を構成するようになっている。第１筐体２及び第２筐体３は、それぞれ概ね薄型直方体状に形成されており、閉状態では互いに重ねあわされて互いの輪郭が略一致する。

第１筐体２は、閉状態において第２筐体３と対向する対向面２ａ及びその背面となる背面２ｂとを有している。第１筐体２には、例えば、対向面２ａに開口する不図示の放音口から放音する通話用のスピーカ１０７（図１３参照）、対向面２ａに画像や文字を表示するメイン表示部６（図８参照）、背面２ｂに画像や文字を表示するサブ表示部５、サブ表示部５の外周に設けられ、ユーザの操作を受け付けるリングキー（操作部材）７、背面２ｂから撮像する撮像部９、背面２ｂ側を照明するフラッシュ１１が設けられている。

背面２ｂには筐体開口２ｈが形成されている。リングキー７は筐体開口２ｈから露出している。サブ表示部５は、リングキー７のキー開口７ｈから露出している。筐体開口２ｈ、キー開口７ｈの形状は、例えば円形である。

第２筐体３は、閉状態において第１筐体２と対向する対向面３ａ及びその背面となる背面３ｂとを有している。第２筐体３には、例えば、対向面３ａに開口する不図示の収音口から収音する通話用のマイクロフォン１０８（図１３参照）、電波を利用した無線通信を行うための送受信用の内蔵アンテナ１０５（図１３参照）、対向面３ａに配列され、ユーザの操作を受け付ける不図示のダイヤルキーが設けられている。

図２は、第１筐体２の分解斜視図である。図２の紙面上方側が背面２ｂ側であり、紙面下方側が対向面２ａ側である。

第１筐体２は、対向面２ａを構成するフロントケース２１と、フロントケース２１との間に種々の電子部品等を収納するようにフロントケース２１と固定されるリアケース２３と、リアケース２３に被せられて背面２ｂを構成する装飾パネル２５とを有している。なお、第１筐体２は、フロントケース２１とリアケース２３とを有する第３筐体２′に装飾パネル２５が被せられていると捉えることもできる。

フロントケース２１と、リアケース２３との間には、フロントケース２１側から、メイン表示装置４９、表示用基板２７、サブ表示装置２９、補強フレーム３１、両面テープ３３、トリムプレート（透光部材）３５、両面テープ３７、センサ基板３９が順に積層的に（厳密には一部並列に）配置されている。リアケース２３と装飾パネル２５との間には、キーシート４１とリングキー７とが積層的に一体化されて配置されている。センサ基板３９のリアケース２３側の実装面３９ａには、リングキー７を介してユーザの操作を検出する複数のドームスイッチ４５やタッチセンサ電極４７、リングキー７を照明する発光素子５３が設けられている。なお、サブ表示装置２９及びトリムプレート３５は、サブ表示部５を構成している。

フロントケース２１、リアケース２３及び装飾パネル２５は、例えば樹脂により形成されている。フロントケース２１とリアケース２３とは、例えば、一方に設けられた不図示のネジボスに他方に挿通された不図示のネジが螺合されることにより互いに固定される。フロントケース２１とリアケース２３とが互いに固定されることにより、メイン表示装置４９、表示用基板２７、サブ表示装置２９、補強フレーム３１及びセンサ基板３９は、互いに積層された状態（厳密には一部並列に配置された状態）で、フロントケース２１とリアケース２３に挟持される。

メイン表示装置４９は、例えば有機ＥＬディスプレイや液晶表示ディスプレイにより構成されている。メイン表示装置４９は、メイン表示部６を構成し、フロントケース２１の対向面２ａの内側面に対向する表示面４９ａ（図８参照）を有している。なお、図２では、メイン表示装置４９の背面の一部が表示用基板２７の基板開口２７ｈから露出している状態を示している。

表示用基板２７は、例えば樹脂をベースとしたプリント配線板により構成されている。表示用基板２７には、メイン表示装置４９やサブ表示装置２９の動作を制御する制御回路などが設けられている。

表示用基板２７は、フロントケース２１やリアケース２３の側面内側や、フロントケース２１やリアケース２３に設けられた不図示のボスに当接することにより、フロントケース２１やリアケース２３に対して実装面に沿う方向の位置決めがなされる。また、表示用基板２７は、フロントケース２１側の実装面がフロントケース２１の内側面に設けられたリブやメイン表示装置４９の背面に当接し、リアケース２３側の実装面が補強フレーム３１に当接することにより、フロントケース２１やリアケース２３に対して実装面に直交する方向の位置決めがなされる。

サブ表示装置２９は、例えば有機ＥＬディスプレイや液晶表示ディスプレイにより構成されている。サブ表示装置２９は筐体開口２ｈに対向する表示面２９ａを有している。サブ表示装置２９は、例えば薄型直方体状である。表示面２９ａは、例えば矩形である。サブ表示装置２９は、表示用基板２７に設けられた基板開口２７ｈに嵌合挿入され、サブ表示装置２９の背面はメイン表示装置４９の背面に当接する。

図３は、トリムプレート３５の配置方法を説明する分解斜視図である。トリムプレート３５は、サブ表示装置２９の表示面２９ａを埃や水などから保護するために設けられる透光部材である。

従来の携帯電話機では、サブ表示部の周囲にリングキーは設けられておらず、トリムプレートはリアケースの開口を塞ぐようにリアケースに直接固定される。しかし、携帯電話機１では、サブ表示部５の周囲にリングキー７が配置されることから、トリムプレート３５と筐体開口２ｈとの間にリングキー７を配置するための隙間を設けなければならず、トリムプレート３５をリアケース２３又は装飾パネル２５に直接固定することは難しい。

そこで、携帯電話機１は、リアケース２３とサブ表示装置２９との間に配置される補強フレーム３１にトリムプレート３５を固定している。そして、補強フレーム３１をフロントケース２１とリアケース２３とにより挟持することにより、間接的にトリムプレート３５をリアケース２３に対して固定している。

図４は、センサ基板３９の配置方法を説明する分解斜視図である。

センサ基板３９には、基板開口３９ｈが形成されている。基板開口３９ｈは、例えばトリムプレート３５を嵌入可能な形状（例えば略円形）である。センサ基板３９は、トリムプレート３５を基板開口３９ｈに挿入させつつ、補強フレーム３１の筐体開口２ｈに対向する面に積層される。従って、トリムプレート３５を介してサブ表示装置２９の表示面２９ａを露出させつつ、リアケース２３の内側面に対向してセンサ基板３９を配置することが可能となる。換言すれば、表示面２９ａを露出させつつ、リングキー７に対向してドームスイッチ（タクトスイッチ）４５やタッチセンサ電極４７を配置することが可能となる。

以下では、補強フレーム３１、トリムプレート３５、センサ基板３９の組合せをフレームアセンブリ５１ということがある。

図５は、フレームアセンブリ５１の分解斜視図である。図５において、紙面上方側がフロントケース２１側である。図２〜図５を参照して、フレームアセンブリ５１の詳細を説明する。

補強フレーム３１は、例えば樹脂により形成されている。図３〜図５に示すように、補強フレーム３１は、表示用基板２７や表示面２９ａに対向する板状部３１ａと、板状部３１ａから表示用基板２７側へ突出するリブ３１ｂとを有している。

板状部３１ａは、例えばサブ表示装置２９よりも広い面積を有しており、表示用基板２７の大部分を覆っている。板状部３１ａには、表示面２９ａを筐体開口２ｈ側へ露出させるためのフレーム開口３１ｈ（図５）が形成されている。フレーム開口３１ｈは例えば矩形としてあるが適宜必要に応じて円形や楕円形としても構わない。

リブ３１ｂは表示用基板２７に当接し、表示用基板２７と板状部３１ａとの間に電子部品等を配置可能なスペースを形成する（図８参照）。リブ３１ｂは、例えば、サブ表示装置２９の外周を囲むように延びている。また、リブ３１ｂは、板状部３１ａの外周縁の一部に沿うように延びている。

図２に示すように、板状部３１ａは、筐体開口２ｈ側にトリムプレート３５と略同一形状（例えば略円形）の凹部３１ｄを有している。凹部３１ｄの深さは、両面テープ３３の厚さよりも大きく、両面テープ３３の厚さとトリムプレート３５の厚さとを加算した厚さよりも小さい。

図５に示すように、板状部３１ａのサブ表示装置２９側の面には、ダストシート４３が配置される。ダストシート４３は、弾性部材により構成されている。弾性部材は例えばスポンジ、ゴムである。ダストシート４３には、フレーム開口３１ｈと略同一形状のシート開口４３ｈが形成されている。ダストシート４３の外縁は、サブ表示装置２９と略同一形状（例えば矩形）であり、サブ表示装置２９を囲むリブ３１ｂにより補強フレーム３１に対して位置決めされている。

図２及び図５に示すように、両面テープ３３は、例えば、外縁の形状はトリムプレート３５の外縁と略同一形状（例えば略円形）であり、フレーム開口３１ｈと略同一形状（例えば略矩形）のテープ開口３３ｈを有している。両面テープ３３は、例えば、ゴムなどの弾性部材に接着剤が塗布されて構成されている。

トリムプレート３５は、例えば透光性を有する樹脂、ガラス、セラミックス、単結晶体等により形成されている。トリムプレート３５の形状は、例えば円盤状である。トリムプレート３５の径は筐体開口２ｈよりも小さく、トリムプレート３５と筐体開口２ｈとの間には、リングキー７を配置可能な隙間が形成される。トリムプレート３５の外周面には、位置決め突部３５ｄ（図５）が半径方向に突出している。

図２及び図５に示すように、両面テープ３７は、例えば、外縁の形状はセンサ基板３９の一部と略同一形状（例えばセンサ基板３９と３辺が一致する矩形）であり、後述する基板開口３９ｈと略同一形状（例えば略円形）のテープ開口３７ｈを有している。両面テープ３７は、例えば、ゴムなどの弾性部材に接着剤が塗布されて構成されている。

センサ基板３９は、例えば樹脂をベースとしたプリント配線板により構成されている。基板開口３９ｈの径は、トリムプレート３５よりも大きく、筐体開口２ｈよりも小さい。ドームスイッチ４５、タッチセンサ電極４７及び発光素子５３は、基板開口３９ｈの周囲に設けられている。

具体的には、ドームスイッチ４５は、第１筐体２の長手方向（連結部４側の端部から反対側の端部への方向）において基板開口３９ｈの両側に２つ、第１筐体２の短手方向において基板開口３９ｈの両側に２つ、合計４つ設けられている。発光素子５３は、ドームスイッチ４５間にそれぞれ配され、合計４つ設けられている。タッチセンサ電極４７は、ドームスイッチ４５と発光素子５３の間にそれぞれ１つずつ、合計８つ設けられている。すなわち、ドームスイッチ４５及びタッチセンサ電極４７は、基板開口３９ｈを囲むように、交互に複数配列されている。

以上の構成要素を有するフレームアセンブリ５１では、補強フレーム３１とトリムプレート３５とは両面テープ３３により互いに固定される。この際、トリムプレート３５は、補強フレーム３１の凹部３１ｄに嵌合挿入されて補強フレーム３１に対して位置決めされる。トリムプレート３５の周方向の位置決めは突部３５ｄが凹部３１ｄの縁部に形成された窪みに嵌合することにより行われる。

また、補強フレーム３１とセンサ基板３９とは両面テープ３７により互いに固定される。この際、センサ基板３９はトリムプレート３５が基板開口３９ｈに挿入されて位置決めされる。トリムプレート３５の周方向の位置決めは突部３５ｄが基板開口３９ｈの縁部に形成された窪みに嵌合することにより行われる。

なお、補強フレーム３１にセンサ基板３９を固定した後にトリムプレート３５を固定してもよい。凹部３１ｄは両面テープ３３の厚さと同等の深さのみを有し、トリムプレート３５は凹部３１ｄにより位置決めされなくてもよい。

図６は、リングキー７の組み込み方法を説明する分解斜視図である。

リアケース２３は、背面と背面の周囲を囲む傾斜した側面とを有する概ね箱体状に形成されている。リアケース２３の背面側には、装飾パネル２５が嵌合するパネル用凹部２３ａが形成されている。パネル用凹部２３ａの深さは、例えば装飾パネル２５の厚さと同等である。パネル用凹部２３ａの底部には、キーシート４１が嵌合するシート用凹部２３ｂが形成されている。シート用凹部２３ｂの深さは、例えばキーシート４１の厚さと同等である。シート用凹部２３ｂの底部には、サブ表示装置２９の表示面２９ａを露出させるためのケース開口２３ｈが形成されている。ケース開口２３ｈは例えば円形である。また、シート用凹部２３ｂの底部のうちケース開口２３ｈの周囲には、キーシート４１側に突出する位置決め突部２３ｃが複数形成されている。

キーシート４１は、例えば透光性を有するシリコンゴムにより形成されている。キーシート４１は、例えば丸みを有する矩形状に形成されている。キーシート４１にはサブ表示装置２９の表示面２９ａを露出させるためのシート開口４１ｈが形成されている。シート開口４１ｈは例えば円形である。キーシート４１のうち、リングキー７の取付位置よりも外周側には、位置決め孔部４１ａが複数設けられている。位置決め孔部４１ａは、例えば４隅に設けられている。

装飾パネル２５は、例えばリアケース２３の背面全体及び連結部４と反対側端部（図６の紙面左側）の側面を覆う大きさ、形状に形成されている。なお、装飾パネル２５の背面は第１筐体２の背面２ｂを構成する。装飾パネル２５には、サブ表示装置２９の表示面２９ａを露出させるためのパネル開口２５ｈが形成されている。パネル開口２５ｈは例えば円形である。

リングキー７は、例えばＡＢＳ（アクリロニトリル、ブタジエン、スチレン）、ＰＣ（ポリカーボネート）等の樹脂により形成されている。リングキー７は、キーシート４１の装飾パネル２５側の面に、キー開口７ｈとシート開口４１ｈとが重なるように、接着剤や両面テープなどの固定手段により固定される。キーシート４１は、位置決め孔部４１ａにリアケース２３の位置決め突部２３ｃが挿入されて位置決めされつつ、リアケース２３のシート用凹部２３ｂ内に配置される。装飾パネル２５は、リアケース２３のパネル用凹部２３ａに嵌合されて位置決めされるとともに、接着剤によりリアケース２３に対して固定される。キーシート４１は、リアケース２３と装飾パネル２５とにより挟持される。リングキー７はパネル開口２５ｈから露出する。なお、ケース開口２３ｈ及びパネル開口２５ｈは、筐体開口２ｈを構成する。

図７（ａ）は、第１筐体２の平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＶＩＩｂ−ＶＩＩｂ線矢視方向の端面図であり、図７（ｃ）は、図７（ａ）のＶＩＩｃ−ＶＩＩｃ線矢視方向の端面図である。

図７（ｃ）に示すように、フロントケース２１には、第２筐体３側に突出する突部２１ａが形成されている。突部２１ａは、第２筐体３の端部に形成された不図示の切り欠き部に嵌合にして連結部４を構成する。

図８は、図７（ｂ）の領域ＶＩＩＩの拡大図である。

メイン表示装置４９の表示面４９ａ側（図８の紙面下方側）には、表示面４９ａを保護するための透光性を有するトリムプレート６１が配置されている。メイン表示装置４９の背面側（図８の紙面上方側）には、上述のように、表示用基板２７及びサブ表示装置２９が配置されている。

サブ表示装置２９の表示面２９ａ上には、上述のように、ダストシート４３、補強フレーム３１、両面テープ３３、トリムプレート３５、両面テープ３７（図８では不図示）、センサ基板３９、リアケース２３、キーシート４１、リングキー７、装飾パネル２５が積層的に配置されている。ただし、両面テープ３３及びトリムプレート３５は、センサ基板３９、リアケース２３、キーシート４１、装飾パネル２５に対して並列的に配置されている。

表示面２９ａは、これらの各部材に形成されたシート開口４３ｈ、フレーム開口３１ｈ、テープ開口３３ｈ、テープ開口３７ｈ（図８では不図示）、基板開口３９ｈ、ケース開口２３ｈ、シート開口４１ｈ（筐体開口２ｈ）、キー開口７ｈ、パネル開口２５ｈ（筐体開口２ｈ）と、透光性を有するトリムプレート３５とを介して第１筐体２の背面側に露出する。

図９（ａ）は、図８の一部を拡大した図であり、図９（ｂ）は、図７（ｃ）の領域ＩＸｂを拡大した図であり、図１０（ａ）は、図７（ａ）のＸａ−Ｘａ線矢視方向の端面図であり、図１０（ｂ）は、図７（ａ）のＸｂ−Ｘｂ線矢視方向の端面図である。

基板開口３９ｈは、トリムプレート３５よりも径が大きく、ケース開口２３ｈよりも径が小さい。従って、センサ基板３９は、基板開口３９ｈの周囲に、トリムプレート３５の縁部と、ケース開口２３ｈの縁部との間に位置する環状領域３９ｃを有している。

図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、ドームスイッチ４５は、センサ基板３９の実装面３９ａのうち環状領域３９ｃに設けられている。ドームスイッチ４５は、ドーム状の板金からなる可動接点４５ａを有している。可動接点４５ａの縁部４５ｂはセンサ基板３９の導電パターンと接続されている。センサ基板３９のうち可動接点４５ａの中央と対向する位置には、固定接点４５ｃが設けられている。可動接点４５ａは、その突出方向に抗して押圧されると、反転してクリック感を生じつつ固定接点４５ｃに当接する。これによりドームスイッチ４５はオンされる。押圧が解除されると、可動接点４５ａはその復元力により固定接点４５ｃから離れ、ドームスイッチ４５はオフされる。

図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、タッチセンサ電極４７は、センサ基板３９の環状領域３９ｃ及び環状領域３９ｃの外周側に亘って設けられている。タッチセンサ電極４７は、例えば静電容量式のタッチセンサ４８（図１３参照）を構成する電極である。タッチセンサ電極４７は、特に図示しないが、センサ基板３９に沿って配置される第１電極と、第１電極と誘電体を介して対向配置される第２電極とを有している。ユーザの指がタッチセンサ電極４７に近づくと、ユーザの指がアースとして（又は誘電体として）機能することにより、第１電極と第２電極との間の静電容量が変化する。タッチセンサ４８は、その静電容量の変化を検出することにより、ユーザの操作を検出する。なお、静電容量の変化を検出する回路は、例えばセンサ基板３９の適宜な位置に設けられている。

図９（ａ）、図９（ｂ）、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、キーシート４１は、センサ基板３９の環状領域３９ｃの外周側の大部分を覆うように配置されている。すなわち、キーシート４１の外縁は、リアケース２３のケース開口２３ｈよりも外周側に位置し、キーシート４１の内縁は、基板開口３９ｈの外周側であってドームスイッチ４５やタッチセンサ電極４７よりも内周側に位置している。

キーシート４１の外縁側には、リアケース２３のシート用凹部２３ｂの底部と装飾パネル２５との間に挟持される被挟持部４１ｃが形成されている。被挟持部４１ｃは、ケース開口２３ｈ及びパネル開口２５ｈの外周に亘って挟持されている。換言すれば、被挟持部４１ｃは、ケース開口２３ｈ及びパネル開口２５ｈを囲むように環状に形成されている。被挟持部４１ｃは、装飾パネル２５側に突出するように肉厚に形成されている。被挟持部４１ｃの厚さは例えば０．２ｍｍである。なお、図では、被挟持部４１ｃは装飾パネル２５と離間しているが、実際には装飾パネル２５と密着する。

キーシート４１の内縁側には、基板開口３９ｈの外周側であってドームスイッチ４５やタッチセンサ電極４７よりも内周側の位置にてセンサ基板３９の実装面３９ａに当接する当接部４１ｄが形成されている。当接部４１ｄは、センサ基板３９側に突出するように肉厚に形成されている。当接部４１ｄは、基板開口３９ｈを囲むように環状に形成されている。当接部４１ｄは、リングキー７と重なる領域に形成されている。

被挟持部４１ｃと当接部４１ｄとの間の被覆部４１ｅは、ドームスイッチ４５、タッチセンサ電極４７及び発光素子５３を覆っている。被覆部４１ｅは、当接部４１ｄ、及び、被挟持部４１ｃとセンサ基板３９との間のリアケース２３がスペーサとして機能することにより、センサ基板３９の実装面３９ａから離間されている。

図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、被覆部４１ｅのうち、ドームスイッチ４５に対向する位置には、ドームスイッチ４５の押圧を容易にするための押し子４１ｂが形成されている。押し子４１ｂは、ドームスイッチ４５側に突出して肉厚に形成されている。なお、図１０（ａ）に示すように、タッチセンサ電極４７の配置位置には押し子４１ｂは形成されていない。

図９（ａ）、図９（ｂ）、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、リングキー７は、パネル開口２５ｈから露出する露出面７ａを有している。図６、図９（ａ）、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、露出面７ａは、外周側の頂面７ｂと、内周側の傾斜面７ｃとを有している。なお、図９（ｂ）では、露出面７ａに設けられ半径方向に延びる溝のために、頂面７ｂ及び傾斜面７ｃは図示されていない。

図９（ａ）、図９（ｂ）、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、頂面７ｂは、トリムプレート３５の露出面３５ａよりもケース外部側（紙面上方側）に位置している。頂面７ｂは、第１筐体２の背面２ｂ、トリムプレート３５、センサ基板３９等に略平行に形成されている。図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、頂面７ｂの外縁（露出面３５ａの外縁）、換言すれば、頂面７ｂのストロークが最も大きい位置は、押し子４１ｂ及びドームスイッチ４５の中央に位置している。

図９（ａ）、図９（ｂ）、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、傾斜面７ｃは、トリムプレート３５の露出面３５ａよりもケース外部側（紙面上方側）に位置している。傾斜面７ｃは、内周側ほどケース内部側に位置するように傾斜している。傾斜面７ｃは、図９（ａ）に示すように、ドームスイッチ４５よりも内周側に位置しており、傾斜面７ｃに加えられる傾斜面７ｃに直交する方向の力は、ドームスイッチ４５側に伝わりやすくなっている。なお、傾斜面７ｃは、パネル開口２５ｈから露出する露出面としての頂面７ｂと、リングキー７の内周面との稜部に設けられた面取り面と捉えることができる。

図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、リングキー７の外周側には、半径方向に突出するフランジ７ｆが形成されている（図１２も参照）。フランジ７ｆは、装飾パネル２５のパネル開口２５ｈの縁部にパネル内部側から係合し、リングキー７のパネル開口２５ｈからの抜けを防止する抜け止め部として機能する。フランジ７ｆは、押し子４１ｂ（ドームスイッチ４５）の配置位置と同様に、４方に配置されている（図１２（ａ）参照）。押し子４１ｂは、フランジ７ｆと重なる位置に配置されている。

図９（ａ）、図９（ｂ）、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、リングキー７のケース内部側の面は、外周側の固定面７ｄと、内周側の対向面７ｅとを有している。リングキー７は、固定面７ｄがキーシート４１の被覆部４１ｅに接着材や両面テープなどの固定手段により固定されることにより、キーシート４１に対して固定されている。

対向面７ｅは、キーシート４１の当接部４１ｄと対向している。対向面７ｅは、固定面７ｄよりもキーシート４１から離間する方向に（紙面上方側）に位置している。すなわち、リングキー７のキーシート４１に対向する面には、内周側が外周側よりもキーシート４１から離間するように段差が形成されている。そして、対向面７ｅは、キーシート４１から所定のクリアランスで離間しており、リングキー７は、当接部４１ｄにより押下が妨げられにくくなっている。

対向面７ｅは、トリムプレート３５の露出面３５ａの外周側の部分と対向している。換言すれば、リングキー７は、トリムプレート３５の露出面３５ａの外周部を覆う環状の重なり部７ｇを有している。対向面７ｅは、リングキー７に対して押し込み操作がなされたときに、トリムプレート３５の露出面３５ａに当接する。これにより、押し込み操作時にリングキー７を介してドームスイッチ４５、タッチセンサ電極４７、発光素子５３に過剰な負荷が加えられることが防止される。

トリムプレート３５の露出面３５ａは、露出面３５ａの大部分を占める頂面３５ｂと、その外周側の傾斜面３５ｃとを有している。頂面３５ｂは、装飾パネル２５やセンサ基板３９等に平行な平面状に形成されている。傾斜面３５ｃは、外周側ほどケース内部側に位置するように傾斜している。なお、傾斜面３５ｃは、パネル開口２５ｈから露出する露出面としての頂面３５ｂと、トリムプレート３５の内周面との稜部に設けられた面取り面と捉えることができる。傾斜面３５ｃは、リングキー７に対して押し込み操作がなされたときに対向面７ｅが当接する。

図１０（ｂ）に示すように、補強フレーム３１は、フロントケース２１の側面２１ｃに沿うリブ３１ｂから、側面２１ｃに向かって突出する係合部３１ｃ（図４も参照）を有している。一方、側面２１ｃの内側面には、係合部３１ｃに係合可能な被係合部２１ｄが形成されている。被係合部２１ｄは、側面２１ｃの内側面に係合部３１ｃの突部が収納される凹部が形成されることにより形成されている。

フレームアセンブリ５１は、係合部３１ｃ及び被係合部２１ｄが係合することにより、フロントケース２１に対して固定される。この際、ダストシート４３はサブ表示装置２９の表示面２９ａの周囲に当接する。すなわち、サブ表示装置２９は、係合部３１ｃが被係合部２１ｄに係合し、補強フレーム３１がフロントケース２１に対して固定されることにより、補強フレーム３１と、フロントケース２１とに挟持されている。

図１１は、リングキー７の内周側の防水構造を説明する図であり、図１１（ａ）はリングキー７の周辺の拡大図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）の領域ＸＩｂを模式的に示す図である。

キーシート４１の被覆部４１ｅのケース外側方向への限界位置（紙面上方側への上限位置）は、リングキー７の固定面７ｄによって規定されている。リングキー７のケース外側方向への限界位置（紙面上方側への上限位置）は、フランジ７ｆによって規定されている。

図１１（ａ）に示すように、キーシート４１は、第１筐体２に取り付けられていない状態では、内周側部分がセンサ基板３９側に曲がるように形成されている。具体的には、被覆部４１ｅには、当接部４１ｄがセンサ基板３９側に位置するように、屈曲部４１ｆが形成されている。屈曲部４１ｆは、例えば、リングキー７の固定面７ｄと対向面７ｅとの境界付近に設けられている。

屈曲部４１ｆが設けられていることにより、当接部４１ｄは、被覆部４１ｅのうち固定面７ｄが固定される部分からの突出量が、当該固定される部分の上限位置とセンサ基板３９の実装面３９ａとの距離ＤＳ１よりも大きくなる。

従って、図１１（ｂ）において点線で示すように、第１筐体２に取り付けられる前に屈曲していた被覆部４１ｅは、図１１（ｂ）において実線で示すように、第１筐体２に取り付けられると、曲げを矯正する方向に弾性変形し、復元力を生じる。当接部４１ｄは、その復元力を付勢力としてセンサ基板３９に押し付けられる。

なお、当接部４１ｄの被覆部４１ｅからの突出量と、リアケース２３のうち被挟持部４１ｃとセンサ基板３９との間に挟まれる部分との厚さは、距離ＤＳ１と同等に設定されており、キーシート４１が第１筐体２に取り付けられると、被覆部４１ｅは略平面状になる。

図４及び図１０（ａ）に示すように、補強フレーム３１の板状部３１ａには、タッチセンサ電極４７と重なる位置に凹部３１ｄが設けられている。凹部３１ｄは、複数のタッチセンサ電極４７のうち、近傍に電子部品が配置されるものに対応して選択的に設けられている。図４では、紙面右側のタッチセンサ電極４７と紙面左側のタッチセンサ電極４７に対応して形成されている場合を例示している。なお、凹部３１ｄは、全てのタッチセンサ電極４７それぞれに対応して設けられていてもよい。

凹部３１ｄは、補強フレーム３１の板状部３１ａのうちセンサ基板３９が載置される面においていわゆる肉盗み部を設けることにより形成されている。凹部３１ｄ内は空洞となっており、空気が存在している。なお、補強フレーム３１を形成する樹脂の誘電率（例えば２．０〜６．０）は、空気の誘電率（約１．０）よりも大きい。従って、補強フレーム３１は、タッチセンサ電極４７と重なる領域が他の領域に比較して誘電率が低くなっており、補強フレーム３１に対してタッチセンサ電極４７とは反対側における電気容量の変化は、タッチセンサ電極４７側の電気容量に変化を及ぼし難くなっている。

表示用基板２７の凹部３１ｄと重なる位置には、電子部品が配置されている。電子部品は、金属体等の比較的誘電率の高い部材を含んでいる。図４では、電子部品として、紙面右側の凹部３１ｄと重なる位置にコネクタ６７（図３も参照）が、紙面左側の凹部３１ｄと重なる位置にＩＣ６９が設けられている場合を例示している。図１０（ａ）では、電子部品としてコネクタ６７を例示している。コネクタ６７は、表示用基板２７と第２筐体３の不図示の回路基板とを電気的に接続するためのものであり、第２筐体３の回路基板から延びる不図示の信号線が接続される。

図１０（ａ）に示すように、コネクタ６７には、支持部材７１が被せられている。支持部材７１は、補強フレーム３１やコネクタ６７よりも誘電率が低い部材である。支持部材７１のうちコネクタ６７と補強フレーム３１との間に挟まれる部分の厚さは、補強フレーム３１に荷重がかかっていない場合のコネクタ６７と補強フレーム３１との距離と同等である。従って、リングキー７の押下によってセンサ基板３９及び補強フレーム３１が表示用基板２７側に撓んでも、支持部材７１がスペーサとして機能して、タッチセンサ電極４７とコネクタ６７との距離は一定に保たれる。なお、支持部材７１は、コネクタ６７を介さずに表示用基板２７に支持されていてもよい。

図１２は、発光素子５３によるリングキー７の照明方法を説明する図であり、図１２（ａ）はリングキー７及びキーシート４１の平面図、図１２（ｂ）は、リングキー７がパネル開口２５ｈから露出した状態における図１２（ａ）の領域ＸＩＩｂの拡大図である。

発光素子５３は、例えばＬＥＤにより構成されている。図１０（ａ）に示すように、発光素子５３は、リングキー７と重なる位置に配置されている。リングキー７や装飾パネル２５は、非透光性の材料により形成され及び／又は非透光性の塗料が塗布されている。キーシート４１は、透光性の材料により形成されている。発光素子５３からの光は、キーシート４１を介してリングキー７の外縁７ｋとパネル開口２５ｈとの隙間６５から第１筐体２の外部へ導かれる。

図１２（ｂ）に示すように、隙間６５は、フランジ７ｆに近づくほど徐々に狭くなるように形成されている。例えば、図１２（ａ）に示すように、リングキー７の外縁７ｋ（隙間６５の内縁）は、フランジ７ｆが設けられている以外の領域では真円であるのに対し、パネル開口２５ｈの形状（隙間６５の外縁）は真円ではなく、フランジ７ｆに近づくほど径が小さくなるように設定されている。なお、フランジ７ｆからある程度離間した位置では、隙間６５が一定の幅に保たれていてもよい。

図１３は、携帯電話機１の信号処理系の構成の一例を示すブロック図である。

携帯電話機１は、制御部１０１、通信処理部１０４、音響処理部１０６及び画像処理部１０３を備えている。

制御部１０１は、操作部１１１等の各種手段からの信号が入力され、その信号に基づいて所定の演算を行い、画像処理部１０３、通信処理部１０４、音響処理部１０６、撮像部１０９等の各種手段の動作を制御するための制御信号等の各種の信号を各種手段に出力する。

通信処理部１０４は、高周波回路を含んで構成され、電波を利用した無線通信を行うために、制御部１０１で処理された音声データ、画像データ等の各種データを変調して、アンテナ１０５を介して送信する。また、通信処理部１０４は、アンテナ１０５を介して受信した信号を復調して制御部１０１に出力する。

音響処理部１０６は、制御部１０１からの音響データを音響信号に変換して通話用のスピーカ１０７、報知や音楽再生用のスピーカ１０９（図４も参照）に出力する。音響処理部１０６は、マイクロフォン１０８からの音響信号を音響データに変換して制御部１０１に出力する。

画像処理部１０３は、制御部１０１からの画像データを画像信号に変換してメイン表示装置４９、サブ表示装置２９に出力する。また、撮像部９から出力される撮像信号（画像データ）を所定のフォーマットの画像データに変換して制御部１０１へ出力する。

操作部１１１は、ドームスイッチ４５及びタッチセンサ電極４７を含んで構成されている。ドームスイッチ４５は、上述のように、リングキー７を介して押圧操作がなされると、可動接点４５ａが固定接点４５ｃに当接してオン信号を出力する。タッチセンサ電極４７を含むタッチセンサ４８は、上述のように、リングキー７にユーザの指が近接又は接触することによる静電容量の変化に応じた信号を出力する。なお、当該信号は、静電容量が所定の閾値を超えたときにオン信号として出力されるものでもよいし、静電容量の大きさに比例した連続的又は段階的なレベルを有する信号であってもよい。

ドームスイッチ４５及びタッチセンサ電極４７は、リングキー７に沿って円周上に複数配置されていることから、制御部１０１は、ドームスイッチ４５及びタッチセンサ電極４７からの信号に基づいて、ユーザのリングキー７上の指の位置を特定することができる。

例えば、４方（例えば上下左右）に配置されたドームスイッチ４５のいずれか一つからオン信号が出力されていれば、その４方のうち一の方向の位置が押し込み操作されていることが特定される。４方（例えば上下左右）に配置されたドームスイッチ４５のうち隣接する二つからオン信号が出力されていれば、前記４方の間の４方向（斜め方向）のうち一の方向の位置が押し込み操作されていることが特定される。

同様に、例えば、４方（例えば上下左右）に配置されたタッチセンサ電極４７のいずれか一つからオン信号が出力されていれば、その４方のうち一の方向の位置にユーザの指が接触していることが特定される。４方（例えば上下左右）に配置されたタッチセンサ電極４７のうち隣接する二つからオン信号が出力されていれば、前記４方の間の４方向（斜め方向）のうち一の方向の位置にユーザの指が接触していることが特定される。

制御部１０１は、さらに、特定したユーザの指の位置の履歴を記録することにより、ユーザの指の位置の時系列変化を特定することができる。例えば、リングキー７に沿って指を滑らせて指を連続移動させる回転操作、すなわち、リングキー７をなぞる操作を特定できる。これにより、例えば、指をリングキー７に沿って連続移動させた周回数や角度に応じてスピーカ１０９から出力する音量を増減したり、サブ表示装置２９の輝度を増減したり、サブ表示装置２９の表示内容を所定のサイクルで変化させることができる。

なお、制御部１０１は、指がリングキー７に接触しているが押し込み操作がなされていない接触のみの操作と、押し込み操作（当然接触もしている）とを区別するように、タッチセンサ電極４７及びドームスイッチ４５からの信号を処理する。

すなわち、制御部１０１は、タッチセンサ電極４７からのみオン信号が出力され、ドームスイッチ４５からオン信号が出力されていないときは、接触のみの操作と判断し、ドームスイッチ４５（及びタッチセンサ電極４７）からオン信号が出力されているときは、押し込み操作がなされていると判断することにより、両操作に対応する制御信号を互いに異ならせることが可能である。

以上の実施形態によれば、表示部と操作部材との一体感を有する電子機器を提供できる。

すなわち、筐体開口２ｈを有する第１筐体２と、第１筐体２内に設けられ、筐体開口２ｈから露出する表示面２９ａを有するサブ表示装置２９と、筐体開口２ｈとサブ表示装置２９との間に配置され、表示面２９ａを筐体開口２ｈ側へ露出させるフレーム開口３１ｈを有し、第１筐体２に固定される補強フレーム３１と、補強フレーム３１のうち筐体開口２ｈに対向する面に固定され、フレーム開口３１ｈを塞ぎ、筐体開口２ｈ内に配置されるトリムプレート３５と、補強フレーム３１のうち筐体開口２ｈに対向する面に配置され、トリムプレート３５が挿通される基板開口３９ｈを有するセンサ基板３９と、センサ基板３９のうち筐体開口２ｈに対向する実装面３９ａに設けられたドームスイッチ４５と、筐体開口２ｈとトリムプレート３５との隙間から露出し、ドームスイッチ４５と重なる位置に配置された環状のリングキー７とを備えていることから、サブ表示装置２９及びトリムプレート３５を含むサブ表示部５とリングキー７とは、同一の開口（筐体開口２ｈ）から露出し、サブ表示部５とリングキー７との一体感が増大する。また、リングキー７と重なる位置にはドームスイッチ４５が設けられていることから、サブ表示装置２９上にタッチパネルを設ける場合に比較してクリック感があり、操作しやすい。補強フレーム３１は、トリムプレート３５を支持するだけでなく、ドームスイッチ４５を押圧する力が加えられるセンサ基板３９を支持し、センサ基板３９の強度の補強に兼用されているから、携帯電話機１の小型化が図られる。表示用基板２７を覆う比較的広い面積を有していることから、表示用基板２７の強度の補強にも兼用される。

サブ表示装置２９は、第１筐体２のうち筐体開口２ｈが設けられる面とは反対側の面（フロントケース２１の内側面）と、補強フレーム３１とに挟持されていることから、補強フレーム３１はサブ表示装置２９の保持や強度補強にも兼用されることになり、携帯電話機１の小型化が図られる。さらに、補強フレーム３１を係合部３１ｃとフロントケース２１に設けられた被係合部２１ｄとによりフロントケース２１に対して固定可能としたことにより、フロントケース２１とリアケース２３との合体前にサブ表示装置２９や補強フレーム３１をフロントケース２１に固定でき、組立工程が容易化される。サブ表示装置２９の表示面２９ａと補強フレーム３１との間には、弾性部材からなるダストシート４３が介在するから、サブ表示装置２９を傷付けることなく所定の押圧力で確実にサブ表示装置２９を挟持でき、かつ、表示面２９ａへの水や埃の浸入が防止される。

センサ基板３９の筐体開口２ｈに対向する実装面３９ａに設けられ、リングキー７と重なる位置に配置されたタッチセンサ電極４７を更に有することから、リングキー７の押し込み操作だけでなく、リングキー７に指を近接又は接触させる操作が可能となる。

ドームスイッチ４５は、基板開口３９ｈを囲むように複数設けられ、タッチセンサ電極４７は、基板開口３９ｈを囲むように複数設けられ、ドームスイッチ４５及びタッチセンサ電極４７は基板開口の周方向において交互に配列されていることから、リングキー７をなぞる操作が可能となるとともに、当該操作にタクトスイッチによるクリック感を付与することができる。すなわち、操作部材としてサブ表示部５を囲むリングキー７が設けられることにより、操作部材と表示部との一体感が向上するだけでなく、操作部材にリングキーとしての機能を十分に発揮させることにより、操作方法の多様化や操作性の向上が図られる。

センサ基板３９の筐体開口２ｈに対向する実装面３９ａに設けられた発光素子５３を更に備え、リングキー７と筐体開口２ｈとの間には、発光素子５３からの光を第１筐体２の外部へ透過させることが可能な隙間６５が形成されていることから、リングキー７の内縁をサブ表示部５からの光により、リングキー７の外縁を発光素子５３からの光により視認でき、部品点数の増加を抑えつつ夜間における操作性を向上できる。

発光素子５３は、リングキー７に重なる位置に配置されていることから、センサ基板３９の実装面３９ａのうちリングキー７と重なる領域が有効利用され、携帯電話機１の小型化が図られる。

リングキー７は、第１筐体２のうち筐体開口２ｈの縁部に筐体内部側から係合可能な抜け止め部としてのフランジ７ｆを複数有し、リングキー７と筐体開口２ｈとの隙間６５は、複数のフランジ７ｆに近づくほど狭くなるように形成されていることから、発光素子５３からの光は、フランジ７ｆに近づくにつれ徐々に光量を減じることになり、フランジ７ｆにより遮られている箇所が目立たない。

また、以上の実施形態によれば、デザインの自由度及び防水性や防塵性が高い電子機器を提供することができる。

すなわち、ケース開口２３ｈを有するリアケース２３及びフロントケース２１からなる第３筐体２′と、パネル開口２５ｈを有し、パネル開口２５ｈがケース開口２３ｈと重なるように第３筐体２′に被せられる装飾パネル２５と、第３筐体２′内に設けられた補強フレーム３１と、補強フレーム３１のうち筐体開口２ｈに対向する面に固定され、ケース開口２３ｈ及びパネル開口２５ｈ内に配置されるトリムプレート３５と、補強フレーム３１のうちケース開口２３ｈに対向する面に設けられ、トリムプレート３５が挿通される基板開口３９ｈを有するセンサ基板３９と、センサ基板３９のうちケース開口２３ｈに対向する実装面３９ａに設けられたタッチセンサ電極４７と、タッチセンサ電極４７を覆うように、センサ基板３９のうちケース開口２３ｈに対向する面に設けられ、ケース開口２３ｈ及びパネル開口２５ｈよりも小径でトリムプレート３５が挿通されるシート開口４１ｈを有するキーシート４１と、キーシート４１のうちケース開口２３ｈに対向する面においてタッチセンサ電極４７と重なる位置に設けられ、ケース開口２３ｈ及びパネル開口２５ｈとトリムプレート３５との隙間から露出する環状のリングキー７とを有し、キーシート４１は、第３筐体２′と装飾パネル２５とに挟持され、ケース開口２３ｈ及びパネル開口２５ｈを囲む環状の被挟持部４１ｃと、センサ基板３９のうちケース開口２３ｈに対向する実装面３９ａに対して、基板開口３９ｈを囲むようにタッチセンサ電極４７よりも内周側の位置にて当接する環状の当接部４１ｄとを有することから、パネル開口２５ｈとリングキー７の外縁との隙間から侵入する水や埃は、キーシート４１と装飾パネル２５との間、及び、キーシート４１とリアケース２３との間の２箇所において被挟持部４１ｃに遮られ、また、トリムプレート３５とリングキー７の内縁との隙間から侵入する水や埃は、キーシート４１とセンサ基板３９との間において当接部４１ｄに遮られる。すなわち、リングキー７の内縁又は外縁から侵入する水や埃はキーシート４１によって遮られて第３筐体２′内部に侵入できない。その結果、リングキー７とトリムプレート３５との間や、リングキー７とパネル開口２５ｈとの間には隙間を形成することが可能となり、リングキー７をトリムプレート３５や装飾パネル２５に対して可動する部材としたり、リングキー７と装飾パネル２５との隙間６５から発光素子５３からの光を透過させることが可能となる。なお、トリムプレート３５と補強フレーム３１とは、両面テープ３３等の密着固定手段により固定されることにより、両部材間への水や埃の浸入が防止され、センサ基板３９と補強フレーム３１とは、両面テープ３７等の密着固定手段により固定されることにより、両部材間への水や埃の浸入が防止される。また、キーシート４１の外周部を挟持してキーシート４１をケースに取り付ける構造であることから、従来に比較してキーシート４１を薄くすることができる。補強フレーム３１を第１筐体２′内部の不使用のスペースに適宜に配置することにより、第１筐体２′の厚みを増すことなく第１筐体２′の強度を向上させることもできる。

キーシート４１には位置決め孔部４１ａが設けられ、リアケース２３には位置決め孔部４１ａに挿入される位置決め突部２３ｃが設けられているから、組み立てが容易化されるとともに、リングキー７の操作によるキーシート４１のずれも防止される。

キーシート４１は、第３筐体２′に取り付けられていないときは、内周側が外周側よりもセンサ基板３９側に位置するように曲がっており、第３筐体２′に取り付けられているときは、当接部４１ｄがセンサ基板３９から受ける力により、曲げを矯正する方向に弾性変形して当接部４１ｄをセンサ基板３９に押し付ける付勢力を生じることから、当接部４１ｄとセンサ基板３９との接触圧を高め、より確実に水や埃の浸入を防止できる。また、曲がっていないキーシートを、当接部がセンサ基板３９から受ける力によりセンサ基板３９側に凸となるように弾性変形させつつ取り付けて付勢力を生じさせる場合に比較して、リングキー７の押し込み操作時の可動範囲の確保が容易である。

当接部４１ｄは、リングキー７と重なる位置においてセンサ基板３９側へ突出して設けられ、リングキー７のうちキーシート４１に対向する面は、当接部４１ｄよりも外周側に設けられ、キーシート４１に固定される固定面７ｄと、固定面７ｄの内周側に設けられ、固定面よりもキーシート４１から離間する位置において当接部４１ｄに対向する対向面７ｅとを有していることから、当接部４１ｄを設けるためのスペースをリングキー７の配置領域外に確保する必要がなく、また、リングキー７の押下も妨げられない。

補強フレーム３１に対してケース開口２３ｈとは反対側にサブ表示装置２９が設けられ、補強フレーム３１には、サブ表示装置２９からの光をケース開口２３ｈ側へ透過させるフレーム開口３１ｈが設けられ、ケース開口２３ｈ及びパネル開口２５ｈに配置される装飾部材は、フレーム開口３１ｈを塞ぐ透光部材としてのトリムプレート３５であることから、防水性及び防塵性が高く、表示部と操作部材との一体感を有する電子機器を提供できる。

センサ基板３９のうちケース開口に対向する実装面３９ａに、リングキー７と重なる位置に設けられたタクトスイッチとしてのドームスイッチ４５を更に有し、キーシート４１は、リングキー７とドームスイッチ４５との間に突状の押し子４１ｂを有する。すなわち、キーシート４１は、単なる防水用のシートではなく、リングキー７の押し込み操作により好適にドームスイッチ４５を押し込み操作可能とするシートと兼用されており、部材点数の削減、携帯電話機１の薄型化が図られる。

リングキー７は、装飾パネル２５のうちパネル開口２５の縁部に装飾パネル内部側から係合可能なフランジ７ｆを有し、押し子４１ｂは、フランジ７ｆと重なる位置に設けられていることから、フランジ７ｆにより押し子４１ｂを押下するスペースが確保され、リングキー７の径を小さくすることができる。

また、以上の実施形態によれば、小型化しつつセンサの感知能力を向上できる電子機器を提供できる。

すなわち、筐体開口２ｈを有する第１筐体２と、第１筐体２内に筐体開口２ｈに対向するように配置された表示用基板２７と、表示用基板２７のうち筐体開口２ｈに対向する面に配置された電子部品（ＩＣ６９やコネクタ６７）と、その電子部品を覆うように、表示用基板２７のうち筐体開口２ｈに対向する面に配置された補強フレーム３１と、補強フレーム３１のうち筐体開口２ｈに対向する面に配置されたセンサ基板３９と、センサ基板３９の筐体開口２ｈに対向する面に設けられ、筐体開口２ｈ側からの物体の近接又は離間に伴う静電容量を検出するタッチセンサ電極４７とを備え、補強フレーム３１は、表示用基板２７に対向し、表示用基板２７から電子部品の厚み以上離間した面及びセンサ基板３９に当接する面を有する板状部３１ａを有し、板状部３１ａのセンサ基板３９に当接する面には、タッチセンサ電極４７及び電子部品に重なる領域に凹部３１ｄが形成されていることから、凹部３１ｄの内部の誘電率を補強フレーム３１の誘電率よりも下げ、電子部品がタッチセンサ電極４７に及ぼす影響を軽減できる。その結果、電子部品をタッチセンサ電極４７に近づけることも可能となり、小型化が図られる。

センサ基板３９のうち筐体開口２ｈに対向する面に設けられたドームスイッチ４５と、筐体開口２ｈから露出し、ドームスイッチ４５及びタッチセンサ電極４７に重なる環状のリングキー７とを更に有し、補強フレーム３１のうちドームスイッチ４５と重なる領域は凹部３１ｄの非配置位置であるから、リングキー７をなぞる等のタッチセンサ特有の操作にクリック感を付与することができるとともに、ドームスイッチ４５の配置位置における押圧操作時の撓みを抑制し、ドームスイッチ４５の感度低下を抑制できる。

また、以上の実施形態によれば、デザイン性及び操作性の高い環状の操作部材を有する電子機器を提供できる。

すなわち、筐体開口２ｈを有する第１筐体２と、筐体開口２ｈ内に配置された装飾部材としてのトリムプレート３５と、筐体開口２ｈとトリムプレート３５との間に配置された環状のリングキー７とを有し、リングキー７のうち筐体開口２ｈから露出する露出面（頂面７ｂ）とリングキー７の内周面との稜部にはＣ面やＲ面等の面取り面としての傾斜面７ｃが設けられ、傾斜面７ｃは、トリムプレート３５のうち筐体開口２ｈから露出する露出面３５ａよりもケース外部側へ位置していることから、リングキー７の内周側に装飾部材が配置されてデザイン性が向上する。また、傾斜面７ｃに指を当接させ、リングキー７の内側から外側への力とリングキー７を筐体内部側へ押し込む力とを加えつつ、リングキー７をなぞる操作を行うことができ、周回操作や押下操作等の操作性が向上する。傾斜面７ｃはトリムプレート３５の露出面３５ａよりも筐体外部側に位置しているから、触覚によりリングキー７の位置を把握することができ、また、指がトリムプレート３５に当接しにくく、トリムプレート３５に汚れが付着しにくい。

リングキー７は、トリムプレート３５の露出面３５ａのうち外周部を覆う環状の重なり部７ｇを有していることから、トリムプレート３５とリングキー７との隙間を介して筐体内部が露出することが防止され、水や埃の浸入が防止されるとともに、デザイン性も向上する。

トリムプレート３５の露出面３５ａと外周面との稜部には、リングキー７が押下されたときに重なり部７ｇが当接するＣ面やＲ面等の面取り面としての傾斜面３５ｃが形成されていることから、リングキー７がトリムプレート３５に当接したときの感触がマイルドになり、操作性が向上する。

第１筐体２内に設けられたセンサ基板３９と、センサ基板３９のうち筐体開口２ｈに対向する面に設けられたドームスイッチ４５及びタッチセンサ電極４７と、ドームスイッチ４５及びタッチセンサ電極４７を覆うように、センサ基板３９のうち筐体開口２ｈに対向する実装面３９ａに配置され、ドームスイッチ４５に対向する位置に突状の押し子４１ｂを有するキーシート４１とを更に有し、リングキー７は、キーシート４１の筐体開口２ｈに対向する面においてドームスイッチ４５及びタッチセンサ電極４７に重なる位置に設けられていることから、リングキー７の操作方法の多様化や操作性の向上が図られる。例えば、リングキー７をなぞる操作にクリック感を付与できる。

トリムプレート３５は、第１筐体２内部に設けられたサブ表示装置２９からの光を透過させる透光部材であるから、操作性が高く、表示部と操作部材との一体感を有する電子機器を提供できる。

なお、以上の実施形態において、携帯電話機１は本発明の電子機器の一例であり、第３筐体２′又は第１筐体２は本発明のケースの一例であり、表示用基板２７は本発明の電子部品用回路基板の一例であり、コネクタ６７及びＩＣ６９は本発明の電子部品の一例であり、補強フレーム３１は本発明のフレームの一例であり、センサ基板３９は本発明の操作用回路基板の一例であり、ドームスイッチ４５は本発明のタクトスイッチの一例であり、リングキー７は本発明の環状の操作部材の一例である。

本発明は以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施してよい。

本発明の電子機器は、携帯電話機に限定されない。例えば、デジタルカメラ、ノートパソコン、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、プリンタであってもよい。

タクトスイッチは、押し込み操作に伴ってクリック感を生じさせるものであればよく、ドームスイッチに限定されない。タクトスイッチは、可動接点に金属材料を使用したメカニカル接点タイプのものであってもよいし、導電ゴムを使用したエラスティック接点タイプのものであってもよい。また、ヒステリシスなフィーリングを有するものであってもよい。

タッチセンサ電極やタッチセンサ電極を含むタッチセンサは、指などの人体の一部や電子ペンなどの操作用部材の近接又は接触を検出することができるものであればよい。例えば、電磁誘導式のものであってもよい。

環状の操作部材は、装飾部材等を露出させる開口を有していればよく、円形のものに限定されない。例えば楕円や多角形であってもよい。また、操作部材の断面形状も適宜に設定されてよい。環状の操作部材の開口からは、適宜な装飾部材を露出させることができる。例えば、単なる装飾用のパネルであってもよいし、他の操作部材であってもよい。

シート部材（キーシート４１）は、実施形態のようにケース（リアケース２３）とカバー部材（装飾パネル２５）とに直接的に挟持されてもよいし、他の部材を介して間接的に挟持されてもよい。例えば、シート部材とカバー部材との間に、シート部材及びカバー部材に密着する防水部材を設け、シート部材とケースとの間に、シート部材及びケースに密着する防水部材を設けてもよい。この場合、シート部材と、カバー部材等との密着性が向上し、より防水効果が高くなる。防水部材は、例えばゴムや両面テープなどの弾性を有するシートにより構成される。

シート部材（キーシート４１）の位置決め孔部（４１ａ）に挿通される位置決め突部は、ケース（リアケース２３）に設けられるものに限定されず、カバー部材（装飾パネル２５）に設けられていてもよいし、ケースとカバー部材の双方に設けられてもよい。ただし、カバー部材のうちケースに対向する面全体に凹凸模様が形成されている場合には、当該面に位置決め突部を設けることは困難であるから、実施形態のようにケースに設けることが好ましい。

キーシートが、内周側がセンサ基板側に位置するように曲がって形成する場合は、キーシートは屈曲するものに限定されず、湾曲するものであってもよい。

フレーム（補強フレーム３１）の板状部の誘電率を下げるための凹部（３１ｄ）は、タッチセンサ電極が設けられるセンサ基板に対向する面に設けられるものに限定されず、その背面に設けられるものであってもよい。また、当該凹部は、タッチセンサ電極及び電子部品の双方に重なるものに限定されず、タッチセンサ電極及び電子部品のいずれか一方に重なるものであってもよい。

また、フレーム（補強フレーム３１）の凹部（３１ｄ）内部は、空洞（空気層）とされる代わりに、フレームを形成する材料よりも誘電率の小さい中実部材が配置されてもよい。この場合、凹部が設けられることによるフレームの強度の低下が抑制される。従って、押圧操作時のセンサ基板（３９）やフレームの曲げ変形が抑制される。中実部材は例えば樹脂、ガラス、ゴム、石綿、布である。

上記の中実部材は、外方に露出する面が、フレーム（補強フレーム３１）の板状部（３１ａ）のうちセンサ基板が載置される面と同一平面を形成することが望ましい。この場合、センサ基板（３９）が自重により凹部（３１ｄ）内側へ微小変形することを防止し、センサ基板のタッチセンサ電極（４７）と環状の操作部材（リングキー７）との距離を一定に保つことができるため、タッチセンサによる感度を保つことができる。

環状の操作部材（リングキー７）や装飾部材（透明部材、トリムプレート３５）の面取り面（傾斜面７ｃ、傾斜面３５ｃ）は、種々の面取り形状としてよく、平面（Ｃ面）に限定されない。例えばＲ面でもよい。

本発明の実施形態に係る携帯電話機の外観を示す斜視図。 図１の携帯電話機の第１筐体の分解斜視図。 図２の第１筐体におけるトリムプレートの配置方法を説明する分解斜視図。 図２の第１筐体におけるセンサ基板の配置方法を説明する分解斜視図。 図２の第１筐体におけるフレームアセンブリの分解斜視図。 図２の第１筐体におけるリングキーの組み込み方法を説明する分解斜視図。 図２の第１筐体の平面図及び端面図。 図７（ｂ）の領域ＶＩＩＩの拡大図。 図８の一部を拡大した図及び図７（ｃ）の領域ＩＸｂの拡大図。 図７（ａ）のＸａ−Ｘａ線矢視方向の端面図及び図７（ａ）のＸｂ−Ｘｂ線矢視方向の端面図。 図２の第１筐体におけるリングキー内縁における防水構造を説明する図。 図２の第１筐体におけるリングキーの照明方法を説明する図。 図１の携帯電話機の信号処理系の構成を示すブロック図。

符号の説明

１…携帯電話機（電子機器）、２…第１筐体（ケース）、２′…第３筐体（ケース）、２ｈ…筐体開口（ケース開口）、７…リングキー（環状の操作部材）、７ｃ…傾斜面（面取り面）、２３…リアケース、２３ｈ…ケース開口、２５…装飾パネル（カバー部材）、２５ｈ…パネル開口（カバー開口）、２７…表示用基板（電子部品用回路基板）、２９…サブ表示装置（表示素子、表示装置）、２９ａ…表示面、３１…補強フレーム（フレーム）、３１ａ…板状部、３１ｄ…凹部、３１ｈ…フレーム開口、３５…トリムプレート（装飾部材、透光部材）、３９…センサ基板（操作用回路基板）、３９ｈ…基板開口、４１…キーシート（シート部材）、４１ｃ…被挟持部、４１ｄ…当接部、４５…ドームスイッチ（タクトスイッチ）、４７…タッチセンサ電極、４８…タッチセンサ（静電容量式センサ）、６７…コネクタ（電子部品）、６９…ＩＣ（電子部品）。

Claims (4)

1. 開口を有するケースと、
   前記ケース内に前記開口に対向するように配置された電子部品用回路基板と、
   前記電子部品用回路基板のうち前記開口に対向する面に配置された電子部品と、
   前記電子部品を覆うように、前記電子部品用回路基板のうち前記開口に対向する面に配置されたフレームと、
   前記フレームのうち前記開口に対向する面に配置された操作用回路基板と、
   前記操作用回路基板のうち前記開口に対向する面に設けられた静電容量式のタッチセンサ電極と、
   を備え、
   前記フレームは、前記電子部品用回路基板に対向し、前記電子部品用回路基板から前記電子部品の厚み以上離間した第１面及び前記操作用回路基板に当接する第２面を有する板状部を有し、前記第１面及び前記第２面の少なくとも一方には、前記タッチセンサ電極及び前記電子部品の少なくとも一方に重なる領域に凹部が形成されている
   電子機器。
2. 前記フレームは樹脂により形成され、
   前記凹部内には前記樹脂よりも小さな誘電率を有する中実部材が配置されている
   請求項１に記載の電子機器。
3. 前記凹部は、前記フレームの前記第２面に設けられ、
   前記中実部材の表面は前記第２面と同一平面を形成している
   請求項２に記載の電子機器。
4. 前記操作用回路基板のうち前記開口に対向する面に設けられたタクトスイッチと、
   前記開口から露出し、前記タクトスイッチ及び前記タッチセンサ電極に重なる環状の操作部材と
   を更に有し、
   前記フレームのうち前記タクトスイッチと重なる領域は前記凹部の非配置位置である
   請求項１乃至３のいずれか一に記載の電子機器。

Images