JP2008053754A

JP2008053754A - Coil part

Info

Publication number: JP2008053754A
Application number: JP2007291059A
Authority: JP
Inventors: Tomokazu Ito; 知一伊藤; Takakiyo Kudo; 孝潔工藤; Makoto Otomo; 誠大友
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2007-11-08
Filing date: 2007-11-08
Publication date: 2008-03-06

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface mounting-type coil part equipped with a mounting surface with which the coil part is mounted on a printed circuit substrate or on a hybrid IC (HIC) which has improved impedance characteristics, compact and small in height. <P>SOLUTION: This coil part comprises a multi-wiring area having three wirings, and a thin-wiring area that is opposite to the thick wiring area and has two wirings and it also comprises coil conductors 33 and 35 that are arranged so that a distance (a) of the multi-wiring side between the outermost circumference of the thick wiring area may be longer than a distance (b) of the thin wiring side between the outermost circumference of the few-wiring area and the other side surface 4 of the substrate facing the thin wiring area. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、プリント回路基板やハイブリッドＩＣ（ＨＩＣ）上に実装される実装面を備えた表面実装型のコイル部品に関する。 The present invention relates to a surface mount type coil component having a mounting surface mounted on a printed circuit board or a hybrid IC (HIC).

パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器の内部回路に実装されるコイル部品には、フェライトコアに銅線を巻回した巻線型や、フェライト等の磁性体シート表面にコイル導体パターンを形成して当該磁性体シートを積層した積層型や、薄膜形成技術を用いて絶縁膜と金属薄膜のコイル導体とを交互に形成した薄膜型が知られている。 For coil components mounted on the internal circuit of electronic devices such as personal computers and mobile phones, the coil conductor pattern is formed on the surface of a magnetic sheet such as a winding type in which a copper wire is wound around a ferrite core, or a ferrite material. A laminated type in which magnetic sheets are laminated and a thin film type in which insulating films and metal thin film coil conductors are alternately formed using a thin film forming technique are known.

特許文献１には、薄膜型のコイル部品としてのコモンモードチョークコイルが開示されている。また、特許文献２には、薄膜型のコイル部品として２個のコモンモードチョークコイルが並設されたコモンモードチョークコイルアレイが開示されている。コモンモードチョークコイルは対向配置された２枚の磁性基板間にほぼ同一形状の２つのコイル導体が絶縁膜を介して積層された構造を有している。図６は、従来のコモンモードチョークコイルのコイル導体の配置形状を示している。図６（ａ）は、コモンモードチョークコイル１０１の実装面側から見たコイル導体の平面形状を示している。図６（ａ）では、図示を明確にするため、積層された２つのコイル導体１３３、１３５のうち、コイル導体１３３だけを示している。図６（ｂ）は、図６（ａ）に示された、コイル導体１３３の中心軸を通る仮想線Ａ−Ａで切断した断面を示している。 Patent Document 1 discloses a common mode choke coil as a thin film type coil component. Patent Document 2 discloses a common mode choke coil array in which two common mode choke coils are juxtaposed as thin film type coil components. The common mode choke coil has a structure in which two coil conductors having substantially the same shape are laminated via an insulating film between two magnetic substrates arranged opposite to each other. FIG. 6 shows an arrangement shape of coil conductors of a conventional common mode choke coil. FIG. 6A shows the planar shape of the coil conductor viewed from the mounting surface side of the common mode choke coil 101. In FIG. 6A, only the coil conductor 133 is shown out of the two laminated coil conductors 133 and 135 for clarity of illustration. FIG. 6B shows a cross section taken along an imaginary line AA passing through the central axis of the coil conductor 133 shown in FIG.

図６（ａ）に示すように、コイル導体１３３は、絶縁膜１０７ｂ上でスパイラル状に形成されている。コイル導体１３３の内周側端部は絶縁膜１０７ｂに形成されたスルーホール１３１を介して、絶縁膜１０７ｂ下層に形成された図中破線で示すリード線１２９の一端部に接続されている。リード線１２９の他端部は絶縁膜１０７ｂ周囲端部に形成された内部電極端子１２１に接続されている。また、コイル導体１３３の外周側端部は内部電極端子１２１に対向して絶縁膜１０７ｂ周囲端部に形成された内部電極端子１２５に接続されている。 As shown in FIG. 6A, the coil conductor 133 is formed in a spiral shape on the insulating film 107b. The inner peripheral side end of the coil conductor 133 is connected to one end of a lead wire 129 indicated by a broken line in the figure formed under the insulating film 107b through a through hole 131 formed in the insulating film 107b. The other end of the lead wire 129 is connected to the internal electrode terminal 121 formed at the peripheral end of the insulating film 107b. Further, the outer peripheral side end portion of the coil conductor 133 is connected to the internal electrode terminal 125 formed at the peripheral end portion of the insulating film 107 b so as to face the internal electrode terminal 121.

図６（ｂ）に示すように、磁性基板１０３、１０５間には、絶縁膜１０７ａ、絶縁膜１０７ｂ、導電性のコイル導体１３３、絶縁膜１０７ｃ、導電性のコイル導体１３５、絶縁膜１０７ｄ、絶縁膜１０７ｅ及び接着層１１１がこの順に積層されている。コイル導体１３５は、コイル導体１３３とほぼ同様のスパイラル状に形成され、絶縁膜１０７ｃを挟んでコイル導体１３３と対面している。また、コイル導体１３５は絶縁膜１０７ｄに形成されたスルーホール（不図示）を介して、絶縁膜１０７ｄ上に形成されたリード線（不図示）に接続されている。 As shown in FIG. 6B, between the magnetic substrates 103 and 105, there are an insulating film 107a, an insulating film 107b, a conductive coil conductor 133, an insulating film 107c, a conductive coil conductor 135, an insulating film 107d, an insulating film. The film 107e and the adhesive layer 111 are stacked in this order. The coil conductor 135 is formed in a spiral shape substantially similar to the coil conductor 133, and faces the coil conductor 133 with the insulating film 107c interposed therebetween. The coil conductor 135 is connected to a lead wire (not shown) formed on the insulating film 107d through a through hole (not shown) formed in the insulating film 107d.

コイル導体１３３、１３５、リード線１２９及びコイル導体１３５に接続されたリード線は、絶縁膜１０７ａ、１０７ｂ、１０７ｃ、１０７ｄ、１０７ｅからなる絶縁層７中に埋め込まれて１つのチョークコイルを構成している。また、コイル導体１３３はリード線１２９及び内部電極端子１２１、１２５を介して磁性基板１０３、１０５の周囲に形成された外部電極（不図示）にそれぞれ接続されている。同様に、コイル導体１３５はリード線及び内部電極端子を介して磁性基板１０３、１０５の周囲に形成された別の外部電極（不図示）にそれぞれ接続されている。
特開平８−２０３７３７号公報特開２００３−２１７９３２号公報 The coil conductors 133 and 135, the lead wire 129, and the lead wire connected to the coil conductor 135 are embedded in the insulating layer 7 made of the insulating films 107a, 107b, 107c, 107d, and 107e to form one choke coil. Yes. The coil conductor 133 is connected to external electrodes (not shown) formed around the magnetic substrates 103 and 105 via lead wires 129 and internal electrode terminals 121 and 125, respectively. Similarly, the coil conductor 135 is connected to another external electrode (not shown) formed around the magnetic substrates 103 and 105 via lead wires and internal electrode terminals.
JP-A-8-203737 JP 2003-217932 A

ところで、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器の小型化に伴い、コイル部品等の電子部品にはチップサイズの小型化及び部品厚の薄型化（低背化）が求められている。巻線型のコイルは構造上の制約から小型化が困難であるという問題を有している。これに対し、積層型のコイルや薄膜型のコモンモードチョークコイル１０１は小型化・低背化が可能である。 By the way, along with the downsizing of electronic devices such as personal computers and mobile phones, electronic parts such as coil parts are required to have a smaller chip size and a thinner part thickness (lower profile). The winding type coil has a problem that it is difficult to reduce the size because of structural limitations. In contrast, the laminated coil and the thin-film common mode choke coil 101 can be reduced in size and height.

また、コモンモードチョークコイル１０１のインピーダンスを高くするためには、磁性基板１０３、１０５や絶縁層１０７の比透磁率を上げたりコイル導体１３３、１３５の巻数を増やしたりすることが必要になる。ところが、どのような材料であっても、コイル導体１３３、１３５に通電する電流の周波数が高くなると比透磁率は減少するので、高周波帯域では高い比透磁率を得難いという問題を有している。 In order to increase the impedance of the common mode choke coil 101, it is necessary to increase the relative magnetic permeability of the magnetic substrates 103 and 105 and the insulating layer 107 and increase the number of turns of the coil conductors 133 and 135. However, any material has a problem that it is difficult to obtain a high relative permeability in the high frequency band because the relative permeability decreases as the frequency of the current passed through the coil conductors 133 and 135 increases.

また、コイル導体１３３、１３５の巻数を増やすためには、導体幅を細くしたり、狭ピッチ化したりしなければならない。ところが、コモンモードチョークコイル１０１の小型化に伴い、コイル導体１３３、１３５の細線化や狭ピッチ化は困難になりつつある。 In order to increase the number of turns of the coil conductors 133 and 135, the conductor width must be reduced or the pitch must be reduced. However, with the downsizing of the common mode choke coil 101, it is becoming difficult to make the coil conductors 133 and 135 thinner or narrower.

図６（ｂ）に示すコイル導体１３３、１３５の中心軸を含む断面において、コイル導体１３３、１３５は中心軸の左右で配線数が異なっている。コイル導体１３３、１３５に通電することにより生じる磁束線の数は配線数の多い方が多くなる。コイル導体１３３、１３５の最外周から磁性基板１０３、１０５の側面部までの間隔を間隔ｃとした場合、配線数の少ない領域では発生する磁束線の数が少ないため、当該磁束線はコイル導体１３３、１３５の最外周から磁性基板１０３、１０５の側面部までの領域を通過することができる。このため、コイル導体１３３、１３５に通電することにより、配線数の少ない領域において、磁性基板１０３、コイル導体１３３、１３５の内周部の絶縁層１０７、絶縁層１０７上の接着層１１１、磁性基板１０５、接着層１１１及びコイル導体１３３、１３５の外周部の絶縁層１０７をこの順に通る磁路Ｍが形成される。 In the cross section including the central axis of the coil conductors 133 and 135 shown in FIG. 6B, the coil conductors 133 and 135 have different numbers of wires on the left and right of the central axis. The number of magnetic flux lines generated by energizing the coil conductors 133 and 135 increases as the number of wires increases. When the interval c from the outermost periphery of the coil conductors 133 and 135 to the side surfaces of the magnetic substrates 103 and 105 is the interval c, the number of magnetic flux lines generated is small in the region where the number of wirings is small. , 135 can pass through the region from the outermost periphery to the side surfaces of the magnetic substrates 103, 105. Therefore, when the coil conductors 133 and 135 are energized, the magnetic substrate 103, the insulating layer 107 on the inner periphery of the coil conductors 133 and 135, the adhesive layer 111 on the insulating layer 107, and the magnetic substrate are provided in the region where the number of wirings is small. 105, a magnetic path M is formed that passes through the insulating layer 107 in the outer peripheral portion of the adhesive layer 111 and the coil conductors 133 and 135 in this order.

ところが、配線数の多い領域では発生する磁束線の数が配線数の少ない領域より多くなるため、当該磁束の一部はコイル導体１３３、１３５の最外周から磁性基板１０３、１０５の側面部までの領域を通過することができず、コモンモードチョークコイル１０１の外部に漏洩してしまう。このため、コイル導体１３３、１３５のインダクタンスを十分に大きくすることができなくなってしまい、コモンモードチョークコイル１０１のインピーダンスを十分に高くすることが困難であるという問題を有している。 However, since the number of magnetic flux lines generated in a region with a large number of wires is larger than that in a region with a small number of wires, a part of the magnetic flux extends from the outermost periphery of the coil conductors 133 and 135 to the side portions of the magnetic substrates 103 and 105. It cannot pass through the region and leaks outside the common mode choke coil 101. For this reason, the inductance of the coil conductors 133 and 135 cannot be sufficiently increased, and there is a problem that it is difficult to sufficiently increase the impedance of the common mode choke coil 101.

特許文献２に開示されているコモンモードチョークコイルアレイでは、互いに隣り合うようにチップ素体中に配設された２つのコモンモードチョークコイル素子は、互いに隣り合う側の巻回数が隣り合わない側の巻回数より少なくなるように配置されている。このため、磁性体基板の周囲端部側にはコモンモードチョークコイル素子の巻回数の多い方が配置されることになる。従って、コモンモードチョークコイルアレイの小型化を図ると、コモンモードチョークコイル素子の最外周部と磁性体基板の周囲端部との間隔が短くなり、コモンモードチョークコイル素子によって生じた磁束線の一部がコモンモードチョークコイルアレイの外部に漏洩し、インピーダンスを十分に高くできないという問題を有している。 In the common mode choke coil array disclosed in Patent Document 2, the two common mode choke coil elements disposed in the chip body so as to be adjacent to each other are not adjacent to each other in the number of turns on the adjacent side. It is arranged to be less than the number of windings. For this reason, the one where the number of turns of the common mode choke coil element is larger is arranged on the peripheral end side of the magnetic substrate. Therefore, when the common mode choke coil array is reduced in size, the distance between the outermost peripheral portion of the common mode choke coil element and the peripheral end of the magnetic substrate is shortened, and one of the magnetic flux lines generated by the common mode choke coil element is reduced. The part leaks to the outside of the common mode choke coil array, and the impedance cannot be sufficiently increased.

また、磁束線がコモンモードチョークコイル１０１外部に漏れないようにコイル導体１３３、１３５の最外周から磁性基板１０３、１０５の側面部までの間隔ｃを長くすると、コモンモードチョークコイル１０１が大きくなってしまうので、部品の小型化が図れないという問題を有している。 Further, if the distance c from the outermost periphery of the coil conductors 133 and 135 to the side surface portions of the magnetic substrates 103 and 105 is increased so that the magnetic flux lines do not leak outside the common mode choke coil 101, the common mode choke coil 101 becomes larger. Therefore, there is a problem that the size of the parts cannot be reduced.

本発明の目的は、インピーダンス特性に優れ、小型・低背のコイル部品を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a small and low-profile coil component having excellent impedance characteristics.

上記目的は、対向配置された一対の基板と、前記一対の基板間にスパイラル状に形成され、配線数Ｎの多配線領域と、前記多配線領域に対向配置された配線数（Ｎ−１）の少配線領域とを備え、前記多配線領域の最外周からそれと対向する前記基板の一側面部までの間隔である多配線側間隔が、前記少配線領域の最外周からそれと対向する前記基板の他側面部までの間隔である少配線側間隔より長くなるように配置されたコイル導体とを有することを特徴とするコイル部品によって達成される。 The object is to form a pair of substrates arranged opposite to each other, a multi-wiring region formed in a spiral shape between the pair of substrates, and a number N of wirings arranged opposite to the multi-wiring region. A multi-wiring side interval, which is an interval from the outermost periphery of the multi-wiring region to one side portion of the substrate that faces the multi-wiring region, and the multi-wiring side interval of the substrate that opposes the outermost periphery of the small-wiring region. This is achieved by a coil component having a coil conductor arranged so as to be longer than a small wiring side interval which is an interval to the other side surface portion.

上記本発明のコイル部品であって、２つの前記コイル導体が、前記多配線領域を向き合わせて並設して形成されていることを特徴とする。 The coil component according to the invention is characterized in that the two coil conductors are formed by arranging the multi-wiring regions facing each other.

上記本発明のコイル部品であって、前記２つのコイル導体の間にさらに別のコイル導体が形成されていることを特徴とする。 The coil component according to the invention is characterized in that another coil conductor is formed between the two coil conductors.

上記本発明のコイル部品であって、前記多配線側間隔内の磁束通過面積は、前記少配線側間隔内の磁束通過面積より広いことを特徴とする。 In the coil component according to the present invention, the magnetic flux passage area in the multi-wiring side interval is wider than the magnetic flux passage area in the small wiring-side interval.

上記本発明のコイル部品であって、前記コイル導体に絶縁膜を介して対向配置されてコモンモードチョークコイルを構成するコイル導体がさらに形成されていることを特徴とする。 The coil component according to the present invention is characterized in that a coil conductor that is disposed opposite to the coil conductor via an insulating film and constitutes a common mode choke coil is further formed.

本発明によれば、インピーダンス特性に優れ、小型・低背のコイル部品が実現できる。 According to the present invention, a small and low-profile coil component having excellent impedance characteristics can be realized.

〔第１の実施の形態〕
本発明の第１の実施の形態によるコイル部品について図１乃至図３を用いて説明する。本実施の形態では、コイル部品として、平衡伝送方式における電磁妨害の原因となるコモンモード電流を抑制するコモンモードチョークコイルを例にとって説明する。図１は、コモンモードチョーク１を示す斜視図である。図１では理解を容易にするため、外部電極１３で覆われて本来視認できない内部電極端子２１、絶縁層７中に形成されたコイル導体３３、スルーホール３１及びコイル導体３３にスルーホール３１を介して接続されたリード線２９並びにコイル導体３３に接続された内部電極端子２５を透過的に示している。また、コイル導体３３上に絶縁膜を介して積層されたコイル導体３５等の図示は省略している。 [First Embodiment]
A coil component according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the present embodiment, a common mode choke coil that suppresses a common mode current that causes electromagnetic interference in the balanced transmission system will be described as an example of the coil component. FIG. 1 is a perspective view showing a common mode choke 1. In order to facilitate understanding in FIG. 1, the internal electrode terminal 21 that is covered with the external electrode 13 and cannot be visually recognized, the coil conductor 33 formed in the insulating layer 7, the through hole 31, and the coil conductor 33 through the through hole 31. The lead wires 29 connected to each other and the internal electrode terminal 25 connected to the coil conductor 33 are shown transparently. The illustration of the coil conductor 35 and the like laminated on the coil conductor 33 via an insulating film is omitted.

図１に示すように、コモンモードチョークコイル１は、対向配置された薄板直方体状の２つの磁性基板３、５間に薄膜を積層して形成した直方体状の外形を有している。磁性基板３、５間には、絶縁層７、コイル導体３３等を形成したコイル層及び接着層１１が薄膜形成技術を用いて順次形成されている。コイル層には、絶縁膜を介してコイル導体３３に対面するコイル導体３５（図２（ｂ）参照）が形成されている。 As shown in FIG. 1, the common mode choke coil 1 has a rectangular parallelepiped outer shape formed by laminating thin films between two magnetic substrates 3 and 5 having a thin rectangular parallelepiped shape arranged opposite to each other. Between the magnetic substrates 3 and 5, a coil layer on which an insulating layer 7, a coil conductor 33, and the like are formed, and an adhesive layer 11 are sequentially formed using a thin film forming technique. In the coil layer, a coil conductor 35 (see FIG. 2B) facing the coil conductor 33 via an insulating film is formed.

外部電極１３は、内部電極端子２１の露出する側面部上と、磁性基板３、５のそれぞれの実装面上とに形成されている。外部電極１５、１７、１９も外部電極１３と同様の形状に形成されている。外部電極１３、１７は、側面部に露出した内部電極端子２１、２５と電気的にそれぞれ接続されている。外部電極１３はリード線２９及びコイル導体３３を介して外部電極１７に電気的に接続されている。また、外部電極１５は、絶縁膜を介してコイル導体３３に対面して形成された不図示のコイル導体３５を介して、外部電極１９に電気的に接続されている。 The external electrode 13 is formed on the side surface where the internal electrode terminal 21 is exposed and on the mounting surfaces of the magnetic substrates 3 and 5. The external electrodes 15, 17, 19 are also formed in the same shape as the external electrode 13. The external electrodes 13 and 17 are electrically connected to the internal electrode terminals 21 and 25 exposed on the side surfaces, respectively. The external electrode 13 is electrically connected to the external electrode 17 through a lead wire 29 and a coil conductor 33. The external electrode 15 is electrically connected to the external electrode 19 via a coil conductor 35 (not shown) formed to face the coil conductor 33 via an insulating film.

図２は、コモンモードチョークコイル１のコイル導体３３、３５の配置形状を示している。図２（ａ）は、コモンモードチョークコイル１の実装面側から見たコイル導体３３の平面形状を示している。図２（ａ）では、図示を明確にするため、積層されたほぼ同一形状の２つのコイル導体３３、３５のうちコイル導体３３だけを示しているが、以下の説明におけるコイル導体３３の形状や配置関係等はコイル導体３５にも同様に適用される。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示された、コイル導体３３の中心軸を通る仮想線Ａ−Ａで切断した断面を示している。図２（ａ）に示すように、コイル導体３３はスパイラル状に形成されている。コイル導体３３の内周側端部は絶縁膜７ｂに形成されたスルーホール３１を介して、絶縁膜７ｂ下層に形成された図中破線で示すリード線２９の一端部に接続されている。リード線２９の他端部は絶縁膜７ｂ周囲端部に形成された内部電極端子２１に接続されている。また、コイル導体３３の外周側端部は内部電極端子２１に対向して絶縁膜７ｂ周囲端部に形成された内部電極端子２５に接続されている。 FIG. 2 shows an arrangement shape of the coil conductors 33 and 35 of the common mode choke coil 1. FIG. 2A shows a planar shape of the coil conductor 33 as viewed from the mounting surface side of the common mode choke coil 1. In FIG. 2A, for the sake of clarity, only the coil conductor 33 is shown out of the two coil conductors 33 and 35 having substantially the same shape, but the shape of the coil conductor 33 in the following description and The arrangement relationship and the like are similarly applied to the coil conductor 35. FIG. 2B shows a cross section taken along an imaginary line AA passing through the central axis of the coil conductor 33 shown in FIG. As shown in FIG. 2A, the coil conductor 33 is formed in a spiral shape. The inner peripheral side end of the coil conductor 33 is connected to one end of a lead wire 29 indicated by a broken line in the figure formed under the insulating film 7b through a through hole 31 formed in the insulating film 7b. The other end of the lead wire 29 is connected to the internal electrode terminal 21 formed at the peripheral end of the insulating film 7b. The outer peripheral side end of the coil conductor 33 is connected to the internal electrode terminal 25 formed at the peripheral end of the insulating film 7b so as to face the internal electrode terminal 21.

図２（ｂ）に示すように、磁性基板３、５間には、絶縁膜７ａ、絶縁膜７ｂ、導電性のコイル導体３３、絶縁膜７ｃ、導電性のコイル導体３５、絶縁膜７ｄ、絶縁膜７ｅ及び接着層１１がこの順に積層されている。コイル導体３５は、コイル導体３３とほぼ同様のスパイラル状に形成され、絶縁膜７ｃを挟んでコイル導体３３と対面している。また、コイル導体３５は絶縁膜７ｄに形成されたスルーホール（不図示）を介して、絶縁膜７ｄ上に形成されたリード線（不図示）に接続されている。コイル導体３３、３５、リード線２９及びコイル導体３５に接続されたリード線は絶縁膜７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ、７ｅからなる絶縁層７中に埋め込まれて１つのチョークコイルを構成している。 As shown in FIG. 2B, between the magnetic substrates 3 and 5, there are an insulating film 7a, an insulating film 7b, a conductive coil conductor 33, an insulating film 7c, a conductive coil conductor 35, an insulating film 7d, an insulating film. The film 7e and the adhesive layer 11 are laminated in this order. The coil conductor 35 is formed in substantially the same spiral shape as the coil conductor 33, and faces the coil conductor 33 with the insulating film 7c interposed therebetween. The coil conductor 35 is connected to a lead wire (not shown) formed on the insulating film 7d via a through hole (not shown) formed in the insulating film 7d. The coil conductors 33 and 35, the lead wire 29, and the lead wire connected to the coil conductor 35 are embedded in the insulating layer 7 made of the insulating films 7a, 7b, 7c, 7d, and 7e to constitute one choke coil. .

磁性基板３、５は焼結フェライト、複合フェライト等の磁性材料で形成されている。絶縁膜７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ、７ｅはそれぞれポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の絶縁性に優れ加工性のよい材料を塗布して所定形状にパターンニングして形成されている。コイル導体３３、３５、リード線２９及び内部電極端子２１、２５は、電気伝導性及び加工性に優れたＣｕ、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）等を成膜して所定形状にパターンニングして形成されている。 The magnetic substrates 3 and 5 are made of a magnetic material such as sintered ferrite or composite ferrite. The insulating films 7a, 7b, 7c, 7d, and 7e are formed by applying a material having excellent insulating properties such as polyimide resin and epoxy resin and patterning into a predetermined shape. The coil conductors 33 and 35, the lead wires 29, and the internal electrode terminals 21 and 25 are formed into a predetermined shape by depositing Cu, silver (Ag), aluminum (Al), or the like excellent in electrical conductivity and workability. Is formed.

図２（ａ）に示すようにコイル導体３３は、図右下の内部電極端子２１を始点としてリード線２９を介してスルーホール３１から反時計回りに外側に２回と約１／４回だけ巻き回されたスパイラル状を呈しており、終点は図右上の内部電極端子２５に接続されている。これにより、図２（ｂ）に示すように少なくともコイル導体３３の中心軸を通るＡ−Ａ線での切断面に示されるコイル導体３３の配線数（巻回数）は図右側が３本で図左側が２本となる。一般にコイル導体の始点と終点とが対向配置される場合には、図２に示すように、コイル導体３３の配線数Ｎ（図２ではＮ＝３）の領域（以下、多配線領域という）と、多配線領域に対向する配線数（Ｎ−１）の領域（以下、少配線領域という）とが必ず形成される。 As shown in FIG. 2 (a), the coil conductor 33 starts from the inner electrode terminal 21 at the lower right of the drawing via the lead wire 29 and is counterclockwise outward twice and about 1/4 times. It has a spiral shape, and its end point is connected to the internal electrode terminal 25 in the upper right of the drawing. As a result, as shown in FIG. 2B, the number of wires (number of turns) of the coil conductor 33 shown on the cut surface at line AA passing through at least the central axis of the coil conductor 33 is three on the right side of the figure. Two on the left side. In general, when the starting point and the ending point of the coil conductor are arranged opposite to each other, as shown in FIG. 2, an area of the number N of wirings of the coil conductor 33 (N = 3 in FIG. 2) (hereinafter referred to as a multi-wiring area) Thus, an area of the number (N-1) of wirings (hereinafter referred to as a small wiring area) facing the multi-wiring area is necessarily formed.

そこで、本実施の形態によるコモンモードチョークコイル１では、コイル導体３３の配置位置を従来に比して基板側面部４側にずらして、多配線領域の最外周端部からそれと対向する基板側面部２までの間隔（以下、多配線側間隔という）ａが、少配線領域の最外周端部からそれと対向する基板側面部４までの間隔（以下、少配線側間隔）ｂより長くなるようにしている。つまり、多配線側間隔ａ、少配線側間隔ｂ、及び従来の間隔ｃの関係を、ａ＞ｃ＞ｂであって、ａ＋ｂ＝２ｃとなるようにしている。 Therefore, in the common mode choke coil 1 according to the present embodiment, the arrangement position of the coil conductor 33 is shifted to the substrate side surface portion 4 side as compared with the conventional case, and the substrate side surface portion facing the substrate from the outermost peripheral end portion of the multi-wiring region. An interval up to 2 (hereinafter referred to as a multi-wiring side interval) a is longer than an interval (hereinafter referred to as a small wiring-side interval) b from the outermost peripheral end portion of the small wiring region to the substrate side surface portion 4 facing it. Yes. That is, the relationship between the multi-wiring side interval a, the small wiring-side interval b, and the conventional interval c is set such that a> c> b and a + b = 2c.

発生する磁束線の数はコイル導体３３の配線数に比例するので、多配線領域周囲に生じる磁束線の数は少配線領域周囲に生じる磁束線の数より多くなる。多配線側間隔ａは従来の間隔ｃより長いので多配線側間隔ａ内の磁束通過面積は、従来の間隔ｃ内の磁束通過面積より広くなるため、図２（ｂ）に示すように、発生する全ての磁束線はコイル導体３３、３５の中心軸を含む断面において、磁性基板３、コイル導体３３、３５の内周部の絶縁層７、絶縁層７上の接着層１１、磁性基板５、接着層１１及びコイル導体３３、３５の外周部の絶縁層７（磁路形成部２）をこの順（又は逆順）に通ることができ、磁路Ｍ１は実質的にコモンモードチョークコイル１内だけに形成される。 Since the number of generated magnetic flux lines is proportional to the number of wirings of the coil conductor 33, the number of magnetic flux lines generated around the multi-wiring area is larger than the number of magnetic flux lines generated around the small-wiring area. Since the multi-wiring side interval a is longer than the conventional interval c, the magnetic flux passage area in the multi-wiring side interval a is larger than the magnetic flux passage area in the conventional interval c, and as shown in FIG. In the cross section including the central axis of the coil conductors 33, 35, all the magnetic flux lines to be performed are the magnetic substrate 3, the insulating layer 7 on the inner periphery of the coil conductors 33, 35, the adhesive layer 11 on the insulating layer 7, the magnetic substrate 5, The insulating layer 7 (magnetic path forming portion 2) on the outer peripheral portion of the adhesive layer 11 and the coil conductors 33 and 35 can be passed in this order (or reverse order), and the magnetic path M1 is substantially only in the common mode choke coil 1. Formed.

一方、少配線側間隔ｂは従来の間隔ｃより短いので少配線側間隔ｂ内の磁束通過面積は、従来の間隔ｃ内の磁束通過面積より狭くなる。しかしながら、少配線領域周囲の磁束線の数は多配線領域周囲の磁束線の数より少ないので、少配線領域周囲に生じる全ての磁束線は、コイル導体３３、３５の中心軸を含む断面において、磁性基板３、コイル導体３３、３５の内周部の絶縁層７、絶縁層７上の接着層１１、磁性基板５、接着層１１及びコイル導体３３、３５の外周部の絶縁層７（磁路形成部４）をこの順（又は逆順）に通ることができ、磁路Ｍ２は実質的にコモンモードチョークコイル１内だけに形成される。 On the other hand, since the small wiring side interval b is shorter than the conventional interval c, the magnetic flux passage area in the small wiring side interval b is narrower than the magnetic flux passage area in the conventional interval c. However, since the number of magnetic flux lines around the small wiring area is smaller than the number of magnetic flux lines around the multiple wiring area, all the magnetic flux lines generated around the small wiring area are in a cross section including the central axis of the coil conductors 33 and 35. Insulating layer 7 on the inner periphery of the magnetic substrate 3, coil conductors 33, 35, adhesive layer 11 on the insulating layer 7, insulating layer 7 on the outer periphery of the magnetic substrate 5, adhesive layer 11 and coil conductors 33, 35 (magnetic path) The forming section 4) can be passed in this order (or reverse order), and the magnetic path M2 is formed substantially only in the common mode choke coil 1.

これにより、従来と同様の小型、低背化を維持しつつ、コイル導体３３を通電させた際に多配線領域周囲に発生する比較的大きな磁束を側面部２から外部に漏らすことなく通過させる領域を確保できるようになる。従って、コイル導体３３、３５のインダクタンスを大きくすることができ、コモンモードチョークコイル１のインピーダンス特性を向上させることができる。 Thus, a region in which a relatively large magnetic flux generated around the multi-wiring region when the coil conductor 33 is energized is allowed to pass through without leaking from the side surface portion 2 while maintaining the same small size and low profile as the conventional one. Can be secured. Therefore, the inductance of the coil conductors 33 and 35 can be increased, and the impedance characteristics of the common mode choke coil 1 can be improved.

次に、本実施の形態による電子部品の製造方法についてコモンモードチョークコイル１を例にとって図３を用いて説明する。コモンモードチョークコイル１はウェハ上に同時に多数形成されるが、図３は、１個のコモンモードチョークコイル１の積層構造を分解して斜めから視た状態を示している。図１に示したコモンモードチョークコイル１の構成要素と同一の作用・機能を奏する構成要素には同一の符号を付してその説明は省略する。 Next, a method for manufacturing an electronic component according to the present embodiment will be described with reference to FIG. 3 taking the common mode choke coil 1 as an example. A large number of common mode choke coils 1 are simultaneously formed on the wafer. FIG. 3 shows a state in which the laminated structure of one common mode choke coil 1 is disassembled and viewed obliquely. Components having the same functions and functions as the components of the common mode choke coil 1 shown in FIG.

まず、図３に示すように、磁性基板３上にポリイミド樹脂を塗布して絶縁膜７ａを形成する。絶縁膜７ａはスピンコート法、ディップ法、スプレー法又は印刷法等により形成される。後程説明する各絶縁膜は絶縁膜７ａと同様の方法で形成される。 First, as shown in FIG. 3, a polyimide resin is applied on the magnetic substrate 3 to form an insulating film 7a. The insulating film 7a is formed by spin coating, dipping, spraying, printing, or the like. Each insulating film described later is formed by the same method as the insulating film 7a.

次に、真空成膜法（蒸着、スパッタリング等）又はめっき法により全面にＣｕ等の金属層（不図示）を形成し、フォトリソグラフィを用いたエッチング法又はアディティブ法（めっき）等により当該金属層をパターンニングし、磁性基板３周囲に位置する内部電極端子２１ａ、２３ａ、２５ａ、２７ａを形成する。同時に、内部電極端子２１ａに接続されるリード線２９を形成する。後程説明する各金属層は、内部電極端子２１ａ、２３ａ、２５ａ、２７ａと同様の形成方法が用いられる。 Next, a metal layer (not shown) such as Cu is formed on the entire surface by a vacuum film formation method (evaporation, sputtering, etc.) or a plating method, and the metal layer is formed by an etching method or an additive method (plating) using photolithography. Are patterned to form internal electrode terminals 21a, 23a, 25a, 27a located around the magnetic substrate 3. At the same time, a lead wire 29 connected to the internal electrode terminal 21a is formed. Each metal layer to be described later uses the same formation method as the internal electrode terminals 21a, 23a, 25a, and 27a.

次に、全面にポリイミド樹脂を塗布してパターンニングし、内部電極端子２１ａ、２３ａ、２５ａ、２７ａと、内部電極端子２１ａに接続されていないリード線２９の端部を露出させた開口を有する絶縁膜７ｂを形成する。これにより、リード線２９の端部を露出させたスルーホール３１が形成される。 Next, a polyimide resin is applied to the entire surface and patterned to provide insulation having openings in which the internal electrode terminals 21a, 23a, 25a, and 27a and the ends of the lead wires 29 that are not connected to the internal electrode terminals 21a are exposed. A film 7b is formed. As a result, a through hole 31 exposing the end of the lead wire 29 is formed.

次に、全面にＣｕ層等の金属層（不図示）を形成して全面にレジストを塗布する。次いで、図３に示す状態において多配線側間隔ａ及び少配線側間隔ｂが従来の間隔ｃについてａ＞ｃ＞ｂであってａ＋ｂ＝２ｃとなるように、配置位置を従来に比して左寄りにしてスルーホール３１から反時計回りに外側に２回と約１／４回だけ巻き回されたスパイラル状のコイルパターンが描画されたレチクルを用いて露光し現像してレジスト層をパターンニングする。次いで、レジストパターンをマスクにＣｕ層をエッチングして、コイル導体３３を形成する。同時に内部電極端子２１ａ、２３ａ、２５ａ、２７ａ上に内部電極端子２１ｂ、２３ｂ、２５ｂ、２７ｂも形成する。コイル導体３３の一端子はスルーホール３１に露出しているリード線２９上に形成され、他端子は内部電極端子２５ｂに接続されて形成される。これにより、コイル導体３３を介して内部電極端子２１ａ、２１ｂ及び内部電極端子２５ａ、２５ｂが電気的に接続される。 Next, a metal layer (not shown) such as a Cu layer is formed on the entire surface, and a resist is applied on the entire surface. Next, in the state shown in FIG. 3, the arrangement position is shifted to the left as compared with the conventional arrangement so that the multi-wiring side interval a and the small wiring-side interval b are a> c> b and a + b = 2c with respect to the conventional interval c. Then, the resist layer is patterned by exposing and developing using a reticle on which a spiral coil pattern drawn twice and about ¼ times outward from the through hole 31 counterclockwise is drawn. Next, the coil layer 33 is formed by etching the Cu layer using the resist pattern as a mask. At the same time, the internal electrode terminals 21b, 23b, 25b, and 27b are also formed on the internal electrode terminals 21a, 23a, 25a, and 27a. One terminal of the coil conductor 33 is formed on the lead wire 29 exposed in the through hole 31, and the other terminal is connected to the internal electrode terminal 25b. Thereby, the internal electrode terminals 21a and 21b and the internal electrode terminals 25a and 25b are electrically connected via the coil conductor 33.

次に、全面にポリイミド樹脂を塗布してパターンニングし、内部電極端子２１ｂ、２３ｂ、２５ｂ、２７ｂを露出させた開口を有する絶縁膜７ｃを形成する。
次に、全面にＣｕ層等の金属層（不図示）を形成して全面にレジストを塗布する。次いで、図３に示す状態において多配線側間隔ａ及び少配線側間隔ｂが従来の間隔ｃについてａ＞ｃ＞ｂであってａ＋ｂ＝２ｃとなるように、配置位置を従来に比して左寄りにしてスルーホール３７から反時計回りに外側に２回と約１／２回だけ巻き回されたスパイラル状のコイルパターンが描画されたレチクルを用いて露光し現像してレジスト層をパターンニングする。次いで、レジストパターンをマスクにＣｕ層をエッチングして、コイル導体３５を形成する。同時に内部電極端子２１ｂ、２３ｂ、２５ｂ、２７ｂ上に内部電極端子２１ｃ、２３ｃ、２５ｃ、２７ｃも形成する。 Next, a polyimide resin is applied to the entire surface and patterned to form an insulating film 7c having an opening exposing the internal electrode terminals 21b, 23b, 25b, and 27b.
Next, a metal layer (not shown) such as a Cu layer is formed on the entire surface, and a resist is applied on the entire surface. Next, in the state shown in FIG. 3, the arrangement position is shifted to the left as compared with the conventional arrangement so that the multi-wiring side interval a and the small wiring-side interval b are a>c> b and a + b = 2c with respect to the conventional interval c. Then, the resist layer is patterned by exposing and developing using a reticle on which a spiral coil pattern drawn twice and about ½ times outwardly from the through hole 37 in the counterclockwise direction is drawn. Next, the Cu layer is etched using the resist pattern as a mask to form the coil conductor 35. At the same time, the internal electrode terminals 21c, 23c, 25c, and 27c are also formed on the internal electrode terminals 21b, 23b, 25b, and 27b.

次に、全面にポリイミド樹脂を塗布してパターンニングし、内部電極端子２１ｃ、２３ｃ、２５ｃ、２７ｃと、コイル導体３５の他端子を露出させた開口を有する絶縁膜７ｄを形成する。これにより、コイル導体３５の他端子を露出させたスルーホール３７が形成される。 Next, a polyimide resin is applied to the entire surface and patterned to form an insulating film 7d having openings exposing the internal electrode terminals 21c, 23c, 25c, and 27c and the other terminals of the coil conductor 35. Thereby, a through hole 37 exposing the other terminal of the coil conductor 35 is formed.

次に、全面にＣｕ層等の金属層（不図示）を形成してパターンニングし、内部電極端子２１ｃ、２３ｃ、２５ｃ、２７ｃ上に内部電極端子２１ｄ、２３ｄ、２５ｄ、２７ｄを形成する。同時に、内部電極端子２３ｄとスルーホール３７に露出するコイル導体３５の他端子とを接続するリード線３９を形成する。これにより、コイル導体３５及びリード線３９を介して内部電極端子２３（２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ）と内部電極端子２７（２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｄ）とが電気的に接続される。 Next, a metal layer (not shown) such as a Cu layer is formed on the entire surface and patterned to form internal electrode terminals 21d, 23d, 25d, and 27d on the internal electrode terminals 21c, 23c, 25c, and 27c. At the same time, a lead wire 39 that connects the internal electrode terminal 23 d and the other terminal of the coil conductor 35 exposed in the through hole 37 is formed. Thereby, the internal electrode terminal 23 (23a, 23b, 23c, 23d) and the internal electrode terminal 27 (27a, 27b, 27c, 27d) are electrically connected through the coil conductor 35 and the lead wire 39.

次に、全面にポリイミド樹脂を塗布して絶縁膜７ｅを形成する。次に、絶縁膜７ｅ上に接着剤を塗布して接着層１１を形成する。次いで、磁性基板５を接着層１１に固着する。 Next, a polyimide resin is applied to the entire surface to form an insulating film 7e. Next, an adhesive is applied on the insulating film 7 e to form the adhesive layer 11. Next, the magnetic substrate 5 is fixed to the adhesive layer 11.

次に、ウェハを切断してチップ状の個々のコモンモードチョークコイル１に切断分離する。これにより、コモンモードチョークコイル１の切断面には、内部電極端子２１、２３、２５、２７が露出する。次に、コモンモードチョークコイル１を研磨して角部の面取りを行う。 Next, the wafer is cut and separated into chip-shaped individual common mode choke coils 1. As a result, the internal electrode terminals 21, 23, 25, and 27 are exposed on the cut surface of the common mode choke coil 1. Next, the common mode choke coil 1 is polished and the corners are chamfered.

次に、図示は省略するが、コモンモードチョークコイル１の内部電極端子２１、２３、２５、２７上に外部電極１３、１５、１７、１９と同形状の下地金属膜を形成する。下地金属膜はマスクスパッタ法によりクロム（Ｃｒ）／Ｃｕ膜又はチタン（Ｔｉ）／Ｃｕ膜を連続成膜して形成される。 Next, although not shown, a base metal film having the same shape as the external electrodes 13, 15, 17, 19 is formed on the internal electrode terminals 21, 23, 25, 27 of the common mode choke coil 1. The base metal film is formed by continuously forming a chromium (Cr) / Cu film or a titanium (Ti) / Cu film by mask sputtering.

次に、電気めっきで下地金属膜表面にニッケル（Ｎｉ）と錫（Ｓｎ）との２層構造の外部電極１３、１５、１７、１９を形成して、図１に示すコモンモードチョークコイル１が完成する。 Next, the external electrodes 13, 15, 17, and 19 having a two-layer structure of nickel (Ni) and tin (Sn) are formed on the surface of the base metal film by electroplating, and the common mode choke coil 1 shown in FIG. Complete.

以上説明したように、本実施の形態のコイル部品によれば、従来と同様の製造工程を用いて、多配線側間隔ａが少配線側間隔ｂより長くなるようにして、多配線側間隔ａ、少配線側間隔ｂ、及び従来の間隔ｃの関係を、ａ＞ｃ＞ｂであってａ＋ｂ＝２ｃとなるようにできるので、高いインピーダンスを有する小型・低背のコモンモードチョークコイル１を製造できる。 As described above, according to the coil component of the present embodiment, the multi-wiring side interval a is set so that the multi-wiring side interval a is longer than the small-wiring side interval b using the same manufacturing process as in the prior art. Since the relationship between the small wiring side interval b and the conventional interval c is a> c> b and a + b = 2c, a small and low profile common mode choke coil 1 having high impedance is manufactured. it can.

〔第２の実施の形態〕
本発明の第２の実施の形態によるコイル部品について図４及び図５を用いて説明する。本実施の形態では、コイル部品として、２個のチョークコイルが並設されたコモンモードチョークコイルアレイ４０を例にとって説明する。図４は、本実施の形態によるコモンモードチョークコイルアレイ４０の分解斜視図である。図１に示したコモンモードチョークコイル１の構成要素と同一の作用・機能を奏する構成要素には同一の符号を付してその説明は省略する。 [Second Embodiment]
A coil component according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the present embodiment, a common mode choke coil array 40 in which two choke coils are arranged in parallel will be described as an example of the coil component. FIG. 4 is an exploded perspective view of the common mode choke coil array 40 according to the present embodiment. Components having the same functions and functions as the components of the common mode choke coil 1 shown in FIG.

図４に示すように、コモンモードチョークコイルアレイ４０は、磁性基板３、５の対向面に平行な面内で、絶縁膜を介して積層されたコイル導体３３、３５及びリード線２９、３９からなるコモンモードチョークコイルと、当該コモンモードチョークコイルに隣接して絶縁膜を介して積層されたコイル導体５３、５５及びリード線４９、５９からなるコモンモードチョークコイルとを有している。コイル導体３３、３５で構成されるコモンコモンモードチョークコイルは、上記実施の形態のコモンモードチョークコイル１と同様の構成を有している。 As shown in FIG. 4, the common mode choke coil array 40 includes coil conductors 33 and 35 and lead wires 29 and 39 that are stacked via an insulating film in a plane parallel to the opposing surfaces of the magnetic substrates 3 and 5. And a common mode choke coil including coil conductors 53 and 55 and lead wires 49 and 59 stacked adjacent to the common mode choke coil via an insulating film. The common common mode choke coil composed of the coil conductors 33 and 35 has the same configuration as the common mode choke coil 1 of the above embodiment.

すなわち、コイル導体３３は、内部電極端子２１を始点としてリード線２９を介してスルーホール３１から反時計回りに外側に２回と約１／４回だけ巻き回されたスパイラル状を呈しており、終点は内部電極端子２５に接続されている。コイル導体３５は、内部電極端子２３を始点としてリード線３９を介してスルーホール３７から反時計回りに外側に２回と約１／２回だけ巻き回されたスパイラル状を呈し、終点は内部電極端子２７に接続されている。これにより、コイル導体３３、３５の多配線領域が素子中心部に向き、少配線領域が素子外方に向いて配置されるので、図４に示すように少配線側間隔ｂに対し十分長い多配線側間隔ａを確保することができる。 That is, the coil conductor 33 has a spiral shape that is wound about two times and about 1/4 times counterclockwise from the through hole 31 through the lead wire 29 with the internal electrode terminal 21 as a starting point, The end point is connected to the internal electrode terminal 25. The coil conductor 35 has a spiral shape starting from the internal electrode terminal 23 via the lead wire 39 and counterclockwise from the through hole 37 twice outward and approximately ½ times. It is connected to the terminal 27. As a result, the coil conductors 33 and 35 are arranged so that the multi-wiring area of the coil conductors 33 and 35 faces the center of the element and the small wiring area faces the outside of the element. Therefore, as shown in FIG. The wiring-side interval a can be ensured.

コイル導体５３、５５で構成されるコモンモードチョークコイルも同様に、磁性基板３、５間に、絶縁膜７ａ、導電性のリード線４９、絶縁膜７ｂ、導電性のコイル導体５３、絶縁膜７ｃ、導電性のコイル導体５５、絶縁膜７ｄ、導電性のリード線５９、絶縁膜７ｅ及び接着層１１がこの順に積層されている。 Similarly, the common mode choke coil constituted by the coil conductors 53 and 55 is also provided between the magnetic substrates 3 and 5 with the insulating film 7a, the conductive lead wire 49, the insulating film 7b, the conductive coil conductor 53, and the insulating film 7c. The conductive coil conductor 55, the insulating film 7d, the conductive lead wire 59, the insulating film 7e, and the adhesive layer 11 are laminated in this order.

コイル導体５３は、内部電極端子４３を始点としてリード線４９を介してスルーホール５１から時計回りに外側に２回と約１／４回だけ巻き回されたスパイラル状を呈しており、終点は内部電極端子４７に接続されている。コイル導体５５は、内部電極端子４１を始点としてリード線５９を介してスルーホール５７から時計回りに外側に２回と約１／２回だけ巻き回されたスパイラル状を呈し、終点は内部電極端子４５に接続されている。これにより、コイル導体５３、５５の多配線領域が素子中心部に向き、少配線領域が素子外方に向いて配置されるので、図４に示すように、少配線側間隔ｂ’（＝ｂ）に対し十分長い多配線側間隔ａ’（＝ａ）を確保することができる。 The coil conductor 53 has a spiral shape that is wound about 2 times and about 1/4 times clockwise from the through hole 51 through the lead wire 49 starting from the internal electrode terminal 43, and the end point is the internal It is connected to the electrode terminal 47. The coil conductor 55 has a spiral shape with the internal electrode terminal 41 as a starting point and wound around the through hole 57 clockwise through the lead wire 59 twice and about ½ times. The end point is the internal electrode terminal. 45. Thereby, the multi-wiring region of the coil conductors 53 and 55 is arranged so as to face the center of the element, and the small-wiring region faces outward from the device. Therefore, as shown in FIG. A sufficiently long multi-wiring side interval a ′ (= a) can be secured.

コイル導体３３、３５及びコイル導体５３、５５は、互いに多配線領域が向き合うように配置されている。このため、多配線側間隔ａと多配線側間隔ａ’とを重複して配置できるので、従来と同一の外観形状及び寸法で素子外部に漏れ磁束を生じさせずにコモンモードチョークコイルアレイ４０内のみに閉磁路を形成できる。従って、各チョークコイルにおける漏れ磁束の発生が防止され、各コイル導体のインダクタンスを大きくすることができる。 The coil conductors 33 and 35 and the coil conductors 53 and 55 are arranged so that the multi-wiring regions face each other. For this reason, since the multi-wiring side interval a and the multi-wiring side interval a ′ can be arranged in an overlapping manner, the common mode choke coil array 40 has the same external shape and dimensions as the conventional one without causing leakage flux outside the element. Only a closed magnetic circuit can be formed. Accordingly, generation of leakage magnetic flux in each choke coil is prevented, and the inductance of each coil conductor can be increased.

図５は、本実施の形態のコモンモードチョークコイルアレイ４０と従来のコモンモードチョークコイルアレイのインダクタンスの周波数特性を示している。横軸は周波数（ＭＨｚ）を対数表示し、縦軸はインダクタンスＬ（ｎＨ）を線形表示している。また、図中の曲線Ａは本実施の形態のコモンモードチョークコイルアレイ４０の特性を表し、曲線Ｂは従来のコモンモードチョークコイルアレイの特性を表している。コモンモードチョークコイルアレイ４０と従来のコモンモードチョークコイルアレイは共にいわゆる２０１０型のコイル部品であり、外形寸法は、横の長さが２．０ｍｍであり、縦の長さが１．０ｍｍであり、高さが０．８５ｍｍである。コモンモードチョークコイルアレイ４０の多配線側間隔ａ、ａ’は１．２ｍｍであり、少配線側間隔ｂ、ｂ’は０．２ｍｍである。 FIG. 5 shows the frequency characteristics of the inductances of the common mode choke coil array 40 of the present embodiment and the conventional common mode choke coil array. The horizontal axis represents the frequency (MHz) logarithmically, and the vertical axis represents the inductance L (nH) linearly. A curve A in the figure represents the characteristics of the common mode choke coil array 40 of the present embodiment, and a curve B represents the characteristics of the conventional common mode choke coil array. Both the common mode choke coil array 40 and the conventional common mode choke coil array are so-called 2010-type coil components, and the external dimensions are a horizontal length of 2.0 mm and a vertical length of 1.0 mm. The height is 0.85 mm. In the common mode choke coil array 40, the multi-wiring side intervals a and a 'are 1.2 mm, and the small-wiring side intervals b and b' are 0.2 mm.

従来のコモンモードチョークコイルアレイは、並設された２つのコイル導体の少配線領域が向き合うように配置されている。このため、従来のコモンモードチョークコイルアレイは、多配線側間隔は０．２ｍｍであり、少配線側間隔は１．２ｍｍになっている。本実施の形態のコモンモードチョークコイルアレイ４０と従来のコモンモードチョークコイルアレイは、チョークコイルの配置以外については全て同様に形成されている。 The conventional common mode choke coil array is arranged so that the small wiring areas of two coil conductors arranged in parallel face each other. For this reason, the conventional common mode choke coil array has a multi-wiring side spacing of 0.2 mm and a small wiring-side spacing of 1.2 mm. The common mode choke coil array 40 of the present embodiment and the conventional common mode choke coil array are all formed in the same manner except for the arrangement of the choke coils.

図５に示すように、本実施の形態のコモンモードチョークコイルアレイ４０は、従来のコモンモードチョークコイルアレイより大きいインダクタンスが得られている。従来のコモンモードチョークコイルアレイは多配線側間隔が短いので多数の磁束線が通過する面積が狭くなるので漏れ磁束が生じてしまい、コモンモードチョークコイルアレイのインダクタンスを大きくできない。一方、本実施の形態のコモンモードチョークコイルアレイ４０は多配線側間隔ａを長くして磁束線の通過面積を十分に確保しているので、漏れ磁束の発生を防止して磁路をコモンモードチョークコイルアレイ４０内だけに形成できる。これにより、コモンモードチョークコイルアレイ４０のインダクタンスは、従来のコモンモードチョークコイルアレイのインダクタンスより大きくなる。 As shown in FIG. 5, the common mode choke coil array 40 of the present embodiment has an inductance larger than that of the conventional common mode choke coil array. Since the conventional common mode choke coil array has a short interval on the multi-wiring side, the area through which a large number of magnetic flux lines pass is narrowed, so that a leakage flux is generated, and the inductance of the common mode choke coil array cannot be increased. On the other hand, the common mode choke coil array 40 according to the present embodiment lengthens the multi-wiring side interval a to sufficiently secure the passage area of the magnetic flux lines. It can be formed only in the choke coil array 40. Thereby, the inductance of the common mode choke coil array 40 becomes larger than the inductance of the conventional common mode choke coil array.

コモンモードチョークコイルアレイ４０の製造方法は、上記実施の形態の製造方法と同様であるため、説明は省略する。
以上説明したように、本実施の形態のコイル部品によれば、コモンモードチョークコイルアレイ４０は２つのチョークコイルの多配線領域を互いに向き合わせて配置することによりインダクタンスを大きくできる。これにより、高いインピーダンスを有する小型・低背のコモンモードチョークコイルアレイ４０が製造できる。 Since the manufacturing method of the common mode choke coil array 40 is the same as the manufacturing method of the above embodiment, the description thereof is omitted.
As described above, according to the coil component of the present embodiment, the common mode choke coil array 40 can increase the inductance by arranging the multi-wiring regions of the two choke coils facing each other. Thereby, a small and low-profile common mode choke coil array 40 having high impedance can be manufactured.

本発明は、上記実施の形態に限らず種々の変形が可能である。
上記第２の実施の形態では、並設された２組のコイル導体３３、３５及びコイル導体５３、５５を有するコモンモードチョークコイルアレイ４０を例に説明したが、本発明はこれに限られない。例えば、並設された２組のコイル導体の間に１又は２以上のコイル導体をさらに追加して並設してもよい。追加したコイル導体は、２組のコイル導体３３、３５及びコイル導体５３、５５の間に配置されるため多配線領域に対応した十分な長さの多配線側間隔ａが確保できるので、上記実施の形態と同様の効果が得られる。 The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made.
In the second embodiment, the common mode choke coil array 40 having two sets of the coil conductors 33 and 35 and the coil conductors 53 and 55 arranged side by side has been described as an example. However, the present invention is not limited to this. . For example, one or two or more coil conductors may be additionally provided between two sets of coil conductors arranged side by side. Since the added coil conductor is arranged between the two sets of coil conductors 33 and 35 and the coil conductors 53 and 55, a sufficiently long multi-wiring side interval a corresponding to the multi-wiring region can be secured. The same effect as that of the embodiment can be obtained.

また、上記第１及び第２の実施の形態によるコイル部品は、コモンモードチョークコイル１及びコモンモードチョークコイルアレイ４０を例に説明したが、本発明はこれに限られない。例えば、ノイズ対策用、共振回路用及びインピーダンスマッチング用のコイル部品に適用しても同様の効果が得られる。 Moreover, although the coil component by the said 1st and 2nd embodiment demonstrated the common mode choke coil 1 and the common mode choke coil array 40 as an example, this invention is not limited to this. For example, the same effect can be obtained when applied to coil components for noise countermeasures, resonance circuits, and impedance matching.

本発明の第１の実施の形態によるコモンモードチョークコイル１の斜視図である。1 is a perspective view of a common mode choke coil 1 according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施の形態によるコモンモードチョークコイル１を示す図である。It is a figure which shows the common mode choke coil 1 by the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の形態によるコモンモードチョークコイル１の製造方法を説明するための分解斜視図である。It is a disassembled perspective view for demonstrating the manufacturing method of the common mode choke coil 1 by the 1st form of this invention. 本発明の第２の実施の形態によるコモンモードチョークコイルアレイ４０の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the common mode choke coil array 40 by the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の形態によるコモンモードチョークコイルアレイ４０と従来のコモンモードチョークコイルアレイのインダクタンスの周波数特性を示す図である。It is a figure which shows the frequency characteristic of the inductance of the common mode choke coil array 40 by the 2nd form of this invention, and the conventional common mode choke coil array. 従来のコモンモードチョークコイル１０１の断面図である。It is sectional drawing of the conventional common mode choke coil 101. FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１、１０１コモンモードチョークコイル
２、４側面部
３、５、１０３、１０５磁性基板
７、１０７絶縁層
７ａ、７ｂ、７ｃ、７ｄ、７ｅ、１０７ａ、１０７ｂ、１０７ｃ、１０７ｄ、１０７ｅ絶縁膜
１１、１１１接着層
１３、１５、１７、１９外部電極
２３、２７、２１ａ、２３ａ、２５ａ、２７ａ、２１ｂ、２３ｂ、２５ｂ、２７ｂ、２１ｃ、２３ｃ、２５ｃ、２７ｃ、２１ｄ、２３ｄ、２５ｄ、２７ｄ、４１ａ、４３ａ、４５ａ、４７ａ、４１ｂ、４３ｂ、４５ｂ、４７ｂ、４１ｃ、４３ｃ、４５ｃ、４７ｃ、４１ｄ、４３ｄ、４５ｄ、４７ｄ、１２１、１２５内部電極端子
２９、３９、４９、５９、１２９リード線
３３、３５、５３、５５、１３３、１３５コイル導体
３１、３７、５１、５７、１３１スルーホール
４０コモンモードチョークコイルアレイ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,101 Common mode choke coil 2, 4 Side part 3, 5, 103, 105 Magnetic substrate 7, 107 Insulating layer 7a, 7b, 7c, 7d, 7e, 107a, 107b, 107c, 107d, 107e Insulating film 11, 111 Adhesive layers 13, 15, 17, 19 External electrodes 23, 27, 21a, 23a, 25a, 27a, 21b, 23b, 25b, 27b, 21c, 23c, 25c, 27c, 21d, 23d, 25d, 27d, 41a, 43a 45a, 47a, 41b, 43b, 45b, 47b, 41c, 43c, 45c, 47c, 41d, 43d, 45d, 47d, 121, 125 Internal electrode terminals 29, 39, 49, 59, 129 Lead wires 33, 35, 53, 55, 133, 135 Coil conductor 31, 37, 51, 57, 131 Through hole 40 Common Over de choke coil array

Claims

対向配置された一対の基板と、
前記一対の基板間にスパイラル状に形成され、配線数Ｎの多配線領域と、前記多配線領域に対向配置された配線数（Ｎ−１）の少配線領域とを備え、前記多配線領域の最外周からそれと対向する前記基板の一側面部までの間隔である多配線側間隔が、前記少配線領域の最外周からそれと対向する前記基板の他側面部までの間隔である少配線側間隔より長くなるように配置されたコイル導体とを有し、
２つの前記コイル導体が、並設して形成されており、
前記２つのコイル導体のうちの一方の前記多配線側間隔と、他方の前記多配線側間隔とは、重複して配置されていること
を特徴とするコイル部品。 A pair of opposed substrates;
A multi-wiring region having a number N of wirings formed in a spiral shape between the pair of substrates and a small wiring region having a number (N−1) of wirings arranged opposite to the multi-wiring region, The multi-wiring side spacing, which is the distance from the outermost periphery to the one side surface of the substrate facing it, is smaller than the small wiring-side spacing, which is the distance from the outermost periphery of the small wiring region to the other side surface of the substrate facing it. A coil conductor arranged to be long,
The two coil conductors are formed side by side,
One of the two coil conductors and the other multi-wiring side interval are arranged to overlap each other.

請求項１記載のコイル部品であって、
前記２つのコイル導体は、前記多配線領域を向き合わせて形成されていることを特徴とするコイル部品。 The coil component according to claim 1,
The two coil conductors are formed by facing the multi-wiring region.

請求項１又は２に記載のコイル部品であって、
前記２つのコイル導体の間にさらに別のコイル導体が形成されていることを特徴とするコイル部品。 The coil component according to claim 1 or 2,
A coil component, wherein another coil conductor is formed between the two coil conductors.

請求項１乃至３のいずれか１項に記載のコイル部品であって、
前記多配線側間隔内の磁束通過面積は、前記少配線側間隔内の磁束通過面積より広いことを特徴とするコイル部品。 The coil component according to any one of claims 1 to 3,
The coil component, wherein a magnetic flux passage area in the multi-wiring side interval is wider than a magnetic flux passage area in the small wiring-side interval.

請求項１乃至４のいずれか１項に記載のコイル部品であって、
前記コイル導体に絶縁膜を介して対向配置されてコモンモードチョークコイルを構成するコイル導体がさらに形成されていることを特徴とするコイル部品。 The coil component according to any one of claims 1 to 4,
A coil component, further comprising a coil conductor that is disposed to face the coil conductor with an insulating film interposed therebetween and constitutes a common mode choke coil.