JP2008047058A - Method and device for cooling ic card manufacturing system - Google Patents

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Onobu Kubota
穂伸 窪田
Shinobu Tanaka
忍 田中
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Nissei Plastic Industrial Co Ltd
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Nissei Plastic Industrial Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the quality and the rate of yield of products by easily and flexibly coping with the material change or shape change of a layered base material, and carrying out sufficient cooling even when the cooling time is controlled by the processing time of a thermo-compression part. <P>SOLUTION: In the case of cooling a workpiece W including a layered base material M in which an electronic component E such as an IC chip is held between sheet base ground materials Ca and Cb at least after thermo-compression is carried out by a thermo-compression part 4, the workpiece W sent from the thermo-compression part 4 is cooled by a pre-cooling part 5f synchronously with the thermo-compression part 4. Afterwards, the workpiece W sent from the pre-cooling part 5f is cooled by one or more post-cooling parts 5r. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、ＩＣチップ等の電子部品をシート生地材により挟んで構成した積層基材によりＩＣカードを製造するＩＣカード製造システムの冷却方法及び装置に関する。   The present invention relates to a cooling method and apparatus for an IC card manufacturing system that manufactures an IC card using a laminated base material formed by sandwiching an electronic component such as an IC chip between sheet fabric materials.

一般に、ＩＣチップ等の電子部品を内蔵した薄型の非接触ＩＣカードは知られている。図６は、この種のＩＣカードを製造するための積層基材Ｍの一部を示す。この積層基材Ｍは、ＩＣチップＥｉとアンテナＥａを有する電子部品Ｅが実装された部品シートＰを上下一対のシート生地材Ｃａ，Ｃｂで挟んで構成する。この場合、各シート生地材Ｃａ，Ｃｂは、例えば、外側の樹脂シート（ポリエチレンテレフタレート等）及びこの内側の不織布を有し、各シート生地材Ｃａ，Ｃｂの内面には接着剤が塗布されている。そして、ＩＣカードを製造する際には、図８に示すように、ＩＣカード複数枚分（一般にｎ×ｍ枚）を連続させて一枚に綴った積層基材Ｍを使用し、この積層基材ＭをＩＣカード製造装置により熱圧着した後、カッティングして目的のＩＣカードを製造する。   In general, a thin non-contact IC card incorporating an electronic component such as an IC chip is known. FIG. 6 shows a part of a laminated base material M for manufacturing this type of IC card. The laminated base material M is configured by sandwiching a component sheet P on which an electronic component E having an IC chip Ei and an antenna Ea is mounted between a pair of upper and lower sheet fabric materials Ca and Cb. In this case, each sheet material Ca, Cb has, for example, an outer resin sheet (polyethylene terephthalate or the like) and an inner nonwoven fabric, and an adhesive is applied to the inner surface of each sheet material Ca, Cb. . When the IC card is manufactured, as shown in FIG. 8, a laminated base material M in which a plurality of IC cards (generally, n × m) are continuously bound and used as one piece is used. The material M is thermocompression-bonded by an IC card manufacturing apparatus and then cut to manufacture a target IC card.

従来、この種のＩＣカード製造装置（ＩＣカード製造システム）としては、本出願人が既に提案した特許第３３８１０２７号公報により開示されるＩＣカード製造装置が知られている。このＩＣカード製造装置は、ＩＣチップ等の電子部品をシート生地材により挟んで構成した積層基材を熱圧着してＩＣカードを製造するＩＣカード製造装置であって、積層基材を両面側から挟んで密封する上挟持部と下挟持部からなる積層基材挟持部と、この積層基材挟持部の内部を脱気する脱気部と、積層基材を挟んで脱気した積層基材挟持部を正規の加熱温度よりも低い予熱温度により昇温する予熱プレス部と、この予熱プレス部から送られた積層基材挟持部を正規の加熱温度により熱圧着する熱圧着プレス部と、この熱圧着プレス部から送られた積層基材挟持部を冷却する冷却プレス部により構成したものである。
特許第３３８１０２７号 Conventionally, as this type of IC card manufacturing apparatus (IC card manufacturing system), an IC card manufacturing apparatus disclosed by Japanese Patent No. 3381027 already proposed by the present applicant is known. This IC card manufacturing apparatus is an IC card manufacturing apparatus that manufactures an IC card by thermocompression bonding a laminated base material formed by sandwiching an electronic component such as an IC chip between sheet fabric materials. A laminated base material sandwiching part composed of an upper sandwiched part and a lower sandwiched part to be sandwiched and sealed, a deaeration part for degassing the inside of the laminated base material sandwiched part, and a laminated base material sandwiched by sandwiching the laminated base material A preheating press section that raises the temperature at a preheating temperature lower than the normal heating temperature, a thermocompression pressing section that thermocompresses the laminated base material sandwiched portion sent from the preheating press section at a normal heating temperature, and the heat It is comprised by the cooling press part which cools the lamination | stacking base material clamping part sent from the crimping press part.
Japanese Patent No. 3381027

しかし、上述した従来のＩＣカード製造装置に搭載する冷却プレス部（冷却装置）は、次のような解決すべき課題が存在した。   However, the cooling press unit (cooling device) mounted on the above-described conventional IC card manufacturing apparatus has the following problems to be solved.

第一に、冷却プレス部の冷却時間が熱圧着プレス部の処理時間に同期するため、使用する積層基材の材料や形状を変更し、熱圧着プレス部の加熱温度や加熱時間等の条件設定を変更、特に、熱圧着プレス部の加熱温度を高くしたり加熱時間を長くする場合、熱圧着プレス部の処理条件と冷却プレス部の冷却条件（温度や時間等）を調整する必要があるなど、積層基材の材料変更や形状変更に対して容易かつ臨機応変に対応できない。   First, because the cooling time of the cooling press unit is synchronized with the processing time of the thermocompression pressing unit, the material and shape of the laminated base material used are changed, and the conditions such as the heating temperature and heating time of the thermocompression pressing unit are set. In particular, when increasing the heating temperature of the thermocompression press section or extending the heating time, it is necessary to adjust the processing conditions of the thermocompression press section and the cooling conditions (temperature, time, etc.) of the cooling press section, etc. , It cannot be easily and flexibly adapted to material changes and shape changes of the laminated base material.

第二に、冷却時間が熱圧着プレス部の処理時間に規制されるため、十分な冷却を行えない場合がある。この場合、ワークに表面形成パネル等の補助治具を反復使用することもあるが、この表面形成パネルの冷却が不完全となり、次に使用するワークに温度上の悪影響が生じる虞れがある。特に、この種のワークは加熱温度に敏感であり、僅かな温度変動も製品の品質低下や歩留まり率低下を招きやすい。   Secondly, since the cooling time is restricted by the processing time of the thermocompression-bonding press part, sufficient cooling may not be performed. In this case, an auxiliary jig such as a surface forming panel may be repeatedly used for the work. However, the surface forming panel may be incompletely cooled, and there is a possibility that an adverse temperature effect may occur on the work to be used next. In particular, this type of work is sensitive to the heating temperature, and even slight temperature fluctuations tend to cause a reduction in product quality and a yield rate.

本発明は、このような背景技術に存在する課題を解決したＩＣカードの製造システムの冷却方法及び装置の提供を目的とするものである。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a cooling method and apparatus for an IC card manufacturing system that solves the problems in the background art.

本発明に係るＩＣカード製造システム１の冷却方法は、上述した課題を解決するため、少なくとも熱圧着部４により熱圧着した後における、ＩＣチップ等の電子部品Ｅをシート生地材Ｃａ，Ｃｂにより挟んだ積層基材Ｍ…を含むワークＷを冷却するに際し、熱圧着部４から送られたワークＷに対して、前段冷却部５ｆにより熱圧着部４に同期して冷却を行うとともに、この後、前段冷却部５ｆから送られたワークＷに対して、一又は二以上の後段冷却部５ｒにより冷却を行うようにしたことを特徴とする。   In order to solve the above-described problem, the cooling method of the IC card manufacturing system 1 according to the present invention sandwiches the electronic component E such as an IC chip between the sheet base materials Ca and Cb at least after thermocompression bonding by the thermocompression bonding section 4. When cooling the workpiece W including the laminated base material M ..., the workpiece W sent from the thermocompression bonding portion 4 is cooled in synchronization with the thermocompression bonding portion 4 by the pre-cooling portion 5f, and thereafter The workpiece W sent from the upstream cooling unit 5f is cooled by one or more downstream cooling units 5r.

この場合、発明の好適な態様により、ワークＷは、一又は二以上の積層基材Ｍ…の表裏面に表面形成パネル１１のパネル面１１ｆが当接するように、各積層部材Ｍ…と複数の表面形成パネル１１…を交互に重ね合わせて構成できる。また、前段冷却部５ｆは、ワークＷに対して所定の加圧力Ｐｆを付与して冷却を行うとともに、後段冷却部５ｒは、加圧力Ｐｆよりも小さい加圧力Ｐｒを付与し又は加圧力を付与することなく冷却を行うことができる。さらに、前段冷却部５ｆと後段冷却部５ｒの冷却温度Ｔｆ，Ｔｒは同一又は異ならせて設定することができる。   In this case, according to a preferred aspect of the invention, the workpiece W includes a plurality of laminated members M and a plurality of laminated members M such that the panel surface 11f of the surface forming panel 11 contacts the front and back surfaces of one or more laminated substrates M. The surface forming panels 11 can be alternately stacked. Further, the front cooling unit 5f cools the workpiece W by applying a predetermined pressure Pf, and the rear cooling unit 5r applies or applies a pressure Pr smaller than the pressure Pf. Cooling can be performed without doing. Furthermore, the cooling temperatures Tf and Tr of the front cooling unit 5f and the rear cooling unit 5r can be set to be the same or different.

他方、本発明に係るＩＣカード製造システム１の冷却装置Ａは、上述した課題を解決するため、少なくとも熱圧着部４により熱圧着した後における、ＩＣチップ等の電子部品Ｅをシート生地材Ｃａ，Ｃｂにより挟んだ積層基材Ｍ…を含むワークＷを冷却する冷却部５を備え、この冷却部５を、熱圧着部４から送られたワークＷに対して当該熱圧着部４に同期して冷却を行う前段冷却部５ｆと、この前段冷却部５ｆから送られたワークＷに対して冷却を行う一又は二以上の後段冷却部５ｒにより構成したことを特徴とする。   On the other hand, the cooling device A of the IC card manufacturing system 1 according to the present invention is configured to transfer the electronic component E such as an IC chip after the thermocompression bonding section 4 at least with the thermocompression bonding section 4 in order to solve the above-described problem. A cooling unit 5 that cools the workpiece W including the laminated base material M sandwiched by Cb is provided, and the cooling unit 5 is synchronized with the thermocompression bonding unit 4 with respect to the workpiece W sent from the thermocompression bonding unit 4. It is characterized by comprising a pre-stage cooling section 5f that performs cooling, and one or two or more post-stage cooling sections 5r that cool the work W sent from the pre-stage cooling section 5f.

この場合、発明の好適な態様により、ＩＣカード製造システム１は、ワークＷを投入する投入部２と、この投入部２に投入されたワークＷに予熱を付与する予熱部３と、この予熱部３から送られたワークＷを熱圧着する熱圧着部４と、この熱圧着部４から送られたワークＷを冷却する冷却部５と、この冷却部５から送られたワークＷを取出す取出部６を備えて構成できる。また、ワークＷは、一又は二以上の積層基材Ｍ…の表裏面に表面形成パネル１１のパネル面１１ｆが当接するように、各積層部材Ｍ…と複数の表面形成パネル１１…を交互に重ね合わせて構成できる。なお、後段冷却部５ｒは選択により使用可能に構成することができる。   In this case, according to a preferred aspect of the invention, the IC card manufacturing system 1 includes a loading unit 2 for loading the workpiece W, a preheating unit 3 for applying preheating to the workpiece W loaded in the loading unit 2, and the preheating unit. 3, a thermocompression bonding part 4 for thermocompression bonding the work W sent from 3, a cooling part 5 for cooling the work W sent from the thermocompression bonding part 4, and a takeout part for taking out the work W sent from the cooling part 5 6 can be configured. In addition, the workpiece W is alternately formed with each of the laminated members M ... and the plurality of surface-formed panels 11 so that the panel surface 11f of the surface-formed panel 11 contacts the front and back surfaces of one or more laminated substrates M .... Can be configured by overlapping. The rear cooling unit 5r can be configured to be usable by selection.

このような本発明に係るＩＣカードの製造システム１の冷却方法及び冷却装置Ａによれば、次のような顕著な効果を奏する。   According to the cooling method and the cooling device A of the IC card manufacturing system 1 according to the present invention as described above, the following remarkable effects can be obtained.

（１） 前段冷却部５ｆの冷却時間が熱圧着部４の処理時間に同期する場合であっても、積層基材Ｍ…の材料変更や形状変更に対して容易かつ臨機応変に対応できる。即ち、使用する積層基材Ｍ…の材料や形状を変更し、熱圧着部４の加熱温度や加熱時間等の条件設定を変更した場合であっても、熱圧着部４の処理条件と前段冷却部５ｆの冷却条件（温度や時間等）の煩わしい調整を行うことなく後段冷却部５ｒの追加により容易に対応することができる。   (1) Even when the cooling time of the pre-cooling unit 5f is synchronized with the processing time of the thermocompression bonding unit 4, it is possible to easily and flexibly cope with the material change and shape change of the laminated base material M. That is, even if the material and shape of the laminated base material M to be used are changed and the condition settings such as the heating temperature and heating time of the thermocompression bonding part 4 are changed, the processing conditions and the pre-stage cooling of the thermocompression bonding part 4 are changed. It is possible to easily cope with the addition of the rear cooling unit 5r without making troublesome adjustment of the cooling conditions (temperature, time, etc.) of the unit 5f.

（２） 前段冷却部５ｆの冷却時間が熱圧着部４の処理時間に同期し、冷却時間が熱圧着部４の処理時間に規制される場合であっても、十分な冷却を行うことができる。特に、ワークＷに表面形成パネル１１等の補助治具を反復使用する場合であっても、表面形成パネル１１を完全に冷却できるため、次に使用するワークＷに対する温度上の悪影響を防止することができる。即ち、加熱温度に敏感なこの種のワークＷの温度変動を回避して製品の品質向上及び歩留まり率向上を図ることができる。   (2) Even when the cooling time of the pre-cooling unit 5f is synchronized with the processing time of the thermocompression bonding part 4 and the cooling time is regulated by the processing time of the thermocompression bonding part 4, sufficient cooling can be performed. . In particular, even when an auxiliary jig such as the surface forming panel 11 is repeatedly used for the work W, the surface forming panel 11 can be completely cooled, so that adverse effects on the temperature of the work W to be used next can be prevented. Can do. That is, it is possible to improve the quality of the product and the yield rate by avoiding the temperature fluctuation of this kind of work W sensitive to the heating temperature.

（３） 好適な態様により、ワークＷを、一又は二以上の積層基材Ｍ…の表裏面に表面形成パネル１１のパネル面１１ｆが当接するように、各積層部材Ｍ…と複数の表面形成パネル１１…を交互に重ね合わせて構成すれば、同時に複数の積層部材Ｍ…を効率的に製造できるとともに、表面形成パネル１１…により積層部材Ｍ…（ＩＣカード）の表裏面を鏡面仕上げにできるなど、所望の表面処理を容易に行うことができる。   (3) According to a preferred embodiment, the workpiece W is formed with a plurality of surface formation members M... And a plurality of surface formations such that the panel surface 11 f of the surface formation panel 11 abuts the front and back surfaces of one or more lamination base materials M. If the panels 11 are alternately stacked, a plurality of laminated members M can be efficiently manufactured at the same time, and the front and back surfaces of the laminated members M (IC card) can be mirror-finished by the surface forming panel 11. The desired surface treatment can be easily performed.

（４） 好適な態様により、前段冷却部５ｆは、ワークＷに対して所定の加圧力Ｐｆを付与して冷却を行うとともに、後段冷却部５ｒは、加圧力Ｐｆよりも小さい加圧力Ｐｒを付与し又は加圧力を付与することなく冷却を行うようにすれば、後段冷却部５ｒは、加圧機構を用いることなく比較的簡易な構成により低コストに実施できる。   (4) According to a preferred embodiment, the pre-cooling unit 5f cools the work W by applying a predetermined pressure Pf, and the post-cooling unit 5r applies a pressure Pr smaller than the pressure Pf. However, if cooling is performed without applying pressure, the rear cooling unit 5r can be implemented at a low cost with a relatively simple configuration without using a pressurizing mechanism.

（５） 好適な態様により、前段冷却部５ｆと後段冷却部５ｒの冷却温度Ｔｆ，Ｔｒは同一又は異ならせて設定すれば、同一の冷却源を共用し或いは一方の冷却部５ｆ又は５ｒに簡易な温度調整手段を追加するのみで容易に実施することができる。   (5) According to a preferred embodiment, if the cooling temperatures Tf and Tr of the front cooling unit 5f and the rear cooling unit 5r are set to be the same or different, the same cooling source is shared or one cooling unit 5f or 5r can be easily used. It can be easily implemented only by adding a simple temperature adjusting means.

（６） 好適な態様により、ワークＷを投入する投入部２と、この投入部２に投入されたワークＷに予熱を付与する予熱部３と、この予熱部３から送られたワークＷを熱圧着する熱圧着部４と、この熱圧着部４から送られたワークＷを冷却する冷却部５と、この冷却部５から送られたワークＷを取出す取出部６を備えるＩＣカード製造システム１に適用すれば、一定の処理サイクルにより製造（処理）を行うこの種の製造システム１にとって最適な冷却装置Ａを構成できるとともに、既設の冷却部（５ｆ）に追加して容易に実施することができる。   (6) According to a preferred embodiment, the charging unit 2 for charging the workpiece W, the preheating unit 3 for applying preheating to the workpiece W charged in the charging unit 2, and the workpiece W sent from the preheating unit 3 are heated. An IC card manufacturing system 1 having a thermocompression bonding part 4 for pressure bonding, a cooling part 5 for cooling the work W sent from the thermocompression bonding part 4, and a takeout part 6 for taking out the work W sent from the cooling part 5. If applied, it is possible to configure an optimal cooling device A for this type of manufacturing system 1 that manufactures (processes) in a fixed processing cycle, and can be easily implemented by adding to the existing cooling unit (5f). .

（７） 好適な態様により、後段冷却部５ｒを、選択的に使用可能に構成すれば、前段冷却部５ｆでも十分に冷却が可能な場合には、必ずしも後段冷却部５ｒを使用する必要はなく、省エネルギ性及び量産性の向上に寄与できる。   (7) If the rear-stage cooling unit 5r is configured to be selectively usable according to a preferred embodiment, the rear-stage cooling unit 5r is not necessarily used when the front-stage cooling unit 5f can be sufficiently cooled. It can contribute to energy saving and mass productivity.

次に、本発明に係る最良の実施形態を挙げ、図面に基づき詳細に説明する。   Next, the best embodiment according to the present invention will be given and described in detail with reference to the drawings.

まず、本実施形態に係るＩＣカード製造システム１の構成について、図２〜図１５を参照して説明する。   First, the configuration of the IC card manufacturing system 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

製造システム１は、図２〜図４に示すシステム本体部２０を備える。システム本体部２０は、機台２１と、この機台２１から上方に突出する複数の支柱部２２…により支持された支持盤２３を備える。機台２１の上面ほぼ中央位置には、駆動部２４を配設し、この駆動部２４の軸部２４ｓによりトレーブロック２５が支持される。このトレーブロック２５は、駆動部２４により回転制御及び昇降制御される。この場合、トレーブロック２５は、四つのトレー部２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄを備え、各トレー部２６ａ…は、軸部２４ｓの周りに９０〔゜〕間隔で配される。また、単体で構成される四つのカバー部２７…を備え、各カバー部２７…は各トレー部２６ａ…の上に重ねて用いる。これにより、各トレー部２６ａ…と各カバー部２７…の組合わせによるワークトレー２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄがそれぞれ構成される。この際、トレー部２６ａ（他のトレー部２６ｂ…も同じ）は、図８及び図１１に示すように、コの字形のブラケット部２５ａにより支持され、カバー部２７の後端面及び両側面の後部がブラケット部２５ａの内面により位置規制される。   The manufacturing system 1 includes a system main body 20 shown in FIGS. The system main body 20 includes a machine base 21 and a support board 23 supported by a plurality of column parts 22 projecting upward from the machine base 21. A drive unit 24 is disposed at a substantially central position on the upper surface of the machine base 21, and the tray block 25 is supported by the shaft portion 24 s of the drive unit 24. The tray block 25 is rotationally controlled and lifted / lowered by the drive unit 24. In this case, the tray block 25 includes four tray portions 26a, 26b, 26c, and 26d, and the tray portions 26a... Are arranged at intervals of 90 ° around the shaft portion 24s. Moreover, the four cover parts 27 ... comprised by a single body are provided, and each cover part 27 ... is piled up on each tray part 26a .... As a result, work trays 28a, 28b, 28c, and 28d are formed by combining the tray portions 26a and the cover portions 27, respectively. At this time, as shown in FIGS. 8 and 11, the tray portion 26a (the same applies to the other tray portions 26b...) Is supported by a U-shaped bracket portion 25a, and the rear end surface of the cover portion 27 and the rear portion of both side surfaces. Is regulated by the inner surface of the bracket portion 25a.

図８及び図９に、ワークトレー２８ａ（他のワークトレー２８ｂ…も同じ）の具体的な構成を示す。トレー部２６ａは、枠形に構成したフレーム部２９と、平板により形成した矩形のトレー本体部３０を備える。トレー本体部３０は、四辺から突出した複数の係合片３０ｓ…を有し、この係合片３０ｓ…がフレーム部２９に係合する。この場合、フレーム部２９の上面における所定位置に複数の係合凹部を設け、各係合凹部に係合片３０ｓ…を収容するとともに、各係合凹部をカバープレート３１…で覆うことにより各係合片３０ｓ…をフレーム部２９に係合させる。これにより、フレーム部２９の内側にトレー本体部３０が支持される。他方、カバー部２７は、トレー部２６ａに対して上下を反転させる点を除き、基本的な構成はトレー部２６ａと同じになる。即ち、フレーム部３２及びこのフレーム部３２の下面に係合するカバー本体部３３を備える。また、カバー本体部３３の下面には、矩形枠状のシール部３４を固着する。トレー部２６ａとカバー部２７は、一定の厚さを有するステンレス材により形成する。これにより、トレー部２６ａにおけるトレー本体部３０の上面に後述するワークＷをセットし、上からカバー部２７を重ねれば、トレー本体部３０とカバー本体部３３間に、ワークＷを収容する密閉空間Ｋが形成される。   8 and 9 show a specific configuration of the work tray 28a (the same applies to the other work trays 28b). The tray part 26a includes a frame part 29 configured in a frame shape and a rectangular tray main body part 30 formed of a flat plate. The tray main body 30 has a plurality of engagement pieces 30 s protruding from the four sides, and the engagement pieces 30 s engage with the frame portion 29. In this case, a plurality of engagement recesses are provided at predetermined positions on the upper surface of the frame portion 29, and the engagement pieces 30s are accommodated in the respective engagement recesses, and each engagement recess is covered with the cover plate 31 so that each engagement. The combined pieces 30 s are engaged with the frame portion 29. Thereby, the tray main body 30 is supported inside the frame portion 29. On the other hand, the basic structure of the cover part 27 is the same as that of the tray part 26a except that the cover part 27 is turned upside down with respect to the tray part 26a. That is, a frame body 32 and a cover main body section 33 that engages with the lower surface of the frame section 32 are provided. A rectangular frame-shaped seal portion 34 is fixed to the lower surface of the cover main body portion 33. The tray part 26a and the cover part 27 are formed of a stainless material having a certain thickness. Thus, when a work W (to be described later) is set on the upper surface of the tray main body 30 in the tray part 26 a and the cover part 27 is overlapped from above, the sealing that accommodates the work W between the tray main body 30 and the cover main body 33 is performed. A space K is formed.

さらに、トレー部２６ａにおけるフレーム部２９の一側には、逆止弁を内蔵した被吸気口部３５を設け、この被吸気口部３５はトレー本体部３０に形成した吸気孔３６に連通接続する。これにより、図９に示すように、脱気装置３７を図８に示す被吸気口部３５に接続して密閉空間Ｋの脱気を行うことができる。また、トレー部２６ａにおけるフレーム部２９の他側には、逆止弁を内蔵した給気口部３８を設け、この給気口部３８はトレー本体部３０に形成した給気孔３９に連通接続する。これにより、図９に示すように、給気装置４０を図８に示す給気口部３８に接続して密閉空間Ｋに対する給気を行うことができる。なお、４１…は、トレー部２６ａにカバー部２７を重ねた際に、両者間を位置決めする複数位置に配した位置決め部を示す。   Further, an intake port 35 having a built-in check valve is provided on one side of the frame portion 29 in the tray portion 26 a, and the intake port 35 is connected to an intake hole 36 formed in the tray body 30. . As a result, as shown in FIG. 9, the deaeration device 37 can be connected to the intake port 35 shown in FIG. Further, an air supply port portion 38 incorporating a check valve is provided on the other side of the frame portion 29 in the tray portion 26 a, and the air supply port portion 38 communicates with an air supply hole 39 formed in the tray main body portion 30. . As a result, as shown in FIG. 9, the air supply device 40 can be connected to the air supply port 38 shown in FIG. 8 to supply air to the sealed space K. In addition, 41 ... shows the positioning part distribute | arranged to the several position which positions between both, when the cover part 27 is piled up on the tray part 26a.

図７に、本実施形態に係る製造システム１に使用するワークＷを示す。ワークＷは、二つの積層基材Ｍ，Ｍの表裏面に表面形成パネル１１のパネル面１１ｆが当接するように、各積層部材Ｍ…と三枚の表面形成パネル１１…を交互に重ね合わせて構成する。この場合、一つの積層基材Ｍは、図６に示すように、ＩＣチップＥｉとアンテナＥａを有する電子部品Ｅが実装された部品シートＰが上下一対のシート生地材Ｃａ，Ｃｂで挟まれており、ＩＣカード複数枚分（一般にｎ×ｍ枚）を連続させて一枚に綴ってある。各シート生地材Ｃａ，Ｃｂは、例えば、外側の樹脂シート（ポリエチレンテレフタレート等）及びこの内側の不織布を有し、各シート生地材Ｃａ，Ｃｂの内面には接着剤が塗布されている。このような積層基材Ｍは、別工程で製造され、積層された部品シートＰ及びシート生地材Ｃａ，Ｃｂは、複数位置がスポット溶接等により仮固定されている。また、表面形成パネル１１は、厚さ１〔ｍｍ〕程度の鏡面仕上げしたステンレス板である。ワークＷをこのように構成することにより、同時に複数の積層部材Ｍ…を効率的に製造できるとともに、表面形成パネル１１…により積層部材Ｍ…（ＩＣカード）の表裏面を鏡面仕上げにできるなど、所望の表面処理を容易に行うことができる利点がある。   In FIG. 7, the workpiece | work W used for the manufacturing system 1 which concerns on this embodiment is shown. The workpiece W is formed by alternately laminating the laminated members M and the three surface-forming panels 11 so that the panel surface 11f of the surface-forming panel 11 contacts the front and back surfaces of the two laminated substrates M and M. Constitute. In this case, as shown in FIG. 6, one laminated base material M includes a component sheet P on which an electronic component E having an IC chip Ei and an antenna Ea is mounted, and is sandwiched between a pair of upper and lower sheet fabric materials Ca and Cb. In addition, a plurality of IC cards (generally, n × m sheets) are continuously spelled into one sheet. Each sheet material Ca, Cb has, for example, an outer resin sheet (polyethylene terephthalate or the like) and an inner nonwoven fabric, and an adhesive is applied to the inner surface of each sheet material Ca, Cb. Such a laminated base material M is manufactured in a separate process, and a plurality of positions of the laminated component sheet P and the sheet base materials Ca and Cb are temporarily fixed by spot welding or the like. The surface forming panel 11 is a mirror-finished stainless steel plate having a thickness of about 1 [mm]. By constructing the workpiece W in this way, a plurality of laminated members M can be efficiently manufactured at the same time, and the front and back surfaces of the laminated members M (IC card) can be mirror-finished by the surface forming panel 11. There is an advantage that a desired surface treatment can be easily performed.

一方、システム本体部２０には、図２〜図４に示すように、駆動部２４（軸部２４ｓ）の周りを囲むように、ワーク出入部５１，予熱部３，熱圧着部４及び前段冷却部５ｆを配設する。これら各部５１，３，４及び５ｆは、軸部２４ｓの周りに９０〔゜〕間隔で配され、ワーク出入部５１はシステム本体部２０における前側位置、予熱部３はシステム本体部２０における左側位置、熱圧着部４はシステム本体部２０における後側位置、前段冷却部５ｆはシステム本体部２０における右側位置となり、それぞれ前述した四つのトレー部２６ａ…の位置に対応させる。   On the other hand, as shown in FIGS. 2 to 4, the system main body portion 20 includes a work loading / unloading portion 51, a preheating portion 3, a thermocompression bonding portion 4, and a pre-stage cooling so as to surround the drive portion 24 (shaft portion 24 s). A portion 5f is provided. These parts 51, 3, 4 and 5 f are arranged around the shaft part 24 s at intervals of 90 °, the work entry / exit part 51 is a front side position in the system main body part 20, and the preheating part 3 is a left side position in the system main body part 20. The thermocompression bonding section 4 is a rear position in the system main body section 20, and the front cooling section 5f is a right position in the system main body section 20, which corresponds to the positions of the four tray sections 26a.

この場合、ワーク出入部５１には、図１０及び図１１に示すように、このワーク出入部５１に位置するワークトレー２８ａ…の上方に配したカバー開閉機構５２と、このワークトレー２８ａ…の下方に配したトレー操作機構５３を備える。カバー開閉機構５２は、回転支点５２ｃを中心にして上下に回転変位し、先端にフック機構５４を有する開閉ロボット５５と、カバー部２７の先端に設けた係止ピン部５６を備える。開閉ロボット５５は、駆動シリンダ５７と伸縮シャフト５８を組合わせ、先端のフック機構５４を昇降変位及び伸縮変位させることができる。また、フック機構５４は、図１０に示すように、係止ピン部５６に係止する係止位置又は当該係止を解除する係止解除位置に選択的に変位するフック部５９を備え、図中、実線のフック部５９が係止解除位置にある状態、仮想線のフック部５９ｓが係止位置にある状態をそれぞれ示す。   In this case, as shown in FIGS. 10 and 11, the work loading / unloading section 51 includes a cover opening / closing mechanism 52 disposed above the work tray 28 a positioned in the work loading / unloading section 51, and a lower portion of the work tray 28 a. A tray operation mechanism 53 is provided. The cover opening / closing mechanism 52 includes an opening / closing robot 55 having a hook mechanism 54 at the tip thereof and a locking pin portion 56 provided at the tip of the cover portion 27. The open / close robot 55 combines the drive cylinder 57 and the telescopic shaft 58, and can move the hook mechanism 54 at the tip up and down and expand and contract. Further, as shown in FIG. 10, the hook mechanism 54 includes a hook portion 59 that selectively displaces to a locking position for locking the locking pin portion 56 or a locking release position for releasing the locking. In the figure, a state where the solid line hook portion 59 is in the locking position and a state where the virtual line hook portion 59s is in the locking position are shown.

他方、トレー操作機構５３は、ワークトレー２８ａ…を昇降させるトレー昇降機構６１とトレー部２６ａ…の中心位置を押上げて山状に膨出させるトレー押上機構６２を備える。トレー昇降機構６１は、トレー部２６ａ…の底部を支持する昇降盤６３及びこの昇降盤６３を昇降させる複数の昇降シリンダ６４…を備えるとともに、トレー押上機構６２は、トレー部２６ａ…の下面中心位置に当接する押上盤６５及びこの押上盤６５を昇降させる昇降シリンダ６６を備える。   On the other hand, the tray operating mechanism 53 includes a tray lifting mechanism 61 that lifts and lowers the work trays 28a, and a tray lifting mechanism 62 that pushes up the center position of the tray portions 26a to bulge it in a mountain shape. The tray elevating mechanism 61 includes an elevating plate 63 that supports the bottom of the tray portion 26a, and a plurality of elevating cylinders 64 that elevate the elevating plate 63. And a raising / lowering cylinder 66 for raising and lowering the raising board 65.

予熱部３は、図３に示すように、支持盤２３の下面に取付けた固定プレス盤部３ｃを備えるとともに、機台２１の上面に起立させた複数（例示は四本）の昇降シリンダ６７…により昇降する可動プレス盤部３ｍを備え、固定プレス盤部３ｃと可動プレス盤部３ｍには、それぞれ予熱用ヒータを内蔵する。この予熱部３は、ワーク出入部５１から回転搬送されたワークトレー２８ａ…（ワークＷ）に対して正規の加熱温度Ｔｓよりも低い予熱温度Ｔｆを付与し、ワークＷを加圧しつつ予熱温度で昇温する機能を有する。   As shown in FIG. 3, the preheating unit 3 includes a fixed press platen unit 3 c attached to the lower surface of the support plate 23, and a plurality of (e.g., four) elevating cylinders 67 erected on the upper surface of the machine base 21. Is provided with a movable press platen portion 3m that moves up and down, and a preheating heater is incorporated in each of the fixed press platen portion 3c and the movable press platen portion 3m. The preheating unit 3 applies a preheating temperature Tf lower than the normal heating temperature Ts to the work trays 28a (work W) rotated and conveyed from the work loading / unloading unit 51, and pressurizes the work W at the preheating temperature. Has the function of increasing the temperature.

熱圧着部４は、図４に示すように、支持盤２３の下面に取付けた固定プレス盤部４ｃを備えるとともに、機台２１の上面に起立させた複数（例示は四本）の昇降シリンダ６８…により昇降する可動プレス盤部４ｍを備え、固定プレス盤部４ｃと可動プレス盤部４ｍには、それぞれ加熱用ヒータを内蔵する。この熱圧着部４は、予熱部３から回転搬送されたワークトレー２８ａ…（ワークＷ）に対して正規の加熱温度Ｔｓを付与して加圧し、ワークＷを熱圧着する機能を有する。   As shown in FIG. 4, the thermocompression bonding part 4 includes a fixed press board part 4 c attached to the lower surface of the support board 23, and a plurality of (e.g., four) lifting cylinders 68 erected on the upper surface of the machine base 21. The movable press board part 4m which goes up and down is provided, and the fixed press board part 4c and the movable press board part 4m each incorporate a heater for heating. The thermocompression bonding section 4 has a function of applying a normal heating temperature Ts to the work trays 28a.

前段冷却部５ｆは、図３に示すように、支持盤２３の下面に取付けた固定プレス盤部５ｆｃを備えるとともに、機台２１の上面に設置した複数（例示は四本）の昇降シリンダ６９…により昇降する可動プレス盤部５ｆｍを備え、固定プレス盤部５ｆｃと可動プレス盤部５ｆｍには、それぞれ冷却水を流すことにより水冷を行うウォータジャケットを有する。この前段冷却部５ｆは、熱圧着部４から回転搬送されたワークトレー２８ａ…（ワークＷ）を加圧しつつ冷却する機能を有する。この前段冷却部５ｆは、後述する後段冷却部５ｒと組合わさることにより冷却部５を構成する。   As shown in FIG. 3, the front cooling unit 5 f includes a fixed press panel unit 5 fc attached to the lower surface of the support plate 23, and a plurality of (e.g., four) elevating cylinders 69 installed on the upper surface of the machine base 21. The fixed press panel part 5fc and the movable press panel part 5fm each have a water jacket for performing water cooling by flowing cooling water. This pre-stage cooling unit 5f has a function of cooling the work trays 28a (work W) rotated and conveyed from the thermocompression bonding unit 4 while applying pressure. The front cooling unit 5f constitutes the cooling unit 5 by being combined with a later cooling unit 5r described later.

また、システム本体部２０には、ワークＷを投入する投入部２と、冷却部５から搬送されたワークＷを取出す取出部６を付設する。さらに、投入部２と予熱部３間には、投入部２から順次投入されるワークＷを予熱部３まで順次搬送可能な搬入バッファ部７を配設するとともに、冷却部５と取出部６間には、冷却部５から順次送られたワークＷを取出部６まで順次搬送可能な搬出バッファ部８を配設する。この場合、投入部２には、図２に一部抽出側面図で示すように、６０〔゜〕程度起立させたワークセット部７０を備える。これにより、このワークセット部７０にワークＷをセットすれば、ワークセット部７０が水平位置まで自動で傾倒し、ワークＷが前方に送り出される。   In addition, the system body 20 is provided with a loading unit 2 for loading the workpiece W and a take-out unit 6 for taking out the workpiece W conveyed from the cooling unit 5. Further, between the charging unit 2 and the preheating unit 3, a loading buffer unit 7 capable of sequentially transporting workpieces W sequentially input from the charging unit 2 to the preheating unit 3 is disposed, and between the cooling unit 5 and the extraction unit 6. In this case, an unloading buffer unit 8 capable of sequentially transporting the workpieces W sequentially sent from the cooling unit 5 to the unloading unit 6 is provided. In this case, as shown in a partially extracted side view in FIG. 2, the input unit 2 includes a work set unit 70 that is erected about 60 °. Thus, when the workpiece W is set on the workpiece setting unit 70, the workpiece setting unit 70 is automatically tilted to the horizontal position, and the workpiece W is fed forward.

搬入バッファ部７には、ワークＷを順次搬送する搬入コンベア１３を用いる。この搬入コンベア１３は、六台のコンベア部１３ｐ…を順次配列して構成し、各コンベア部１３ｐ…の作動又は停止を個別に制御することにより、六枚のワークＷ…を搬入コンベア１３上に配列（一時貯留）することができる。このような搬入コンベア１３を用いて搬入バッファ部７を構成すれば、後付等による比較的簡易な構成によりワーク搬入側のバッファ機能を容易に実現することができる利点がある。さらに、搬入コンベア１３の終端位置７ｅには、この終端位置７ｅに搬送されたワークＷを所定高さだけ持ち上げるワークリフタ機構１４を付設する。このようなワークリフタ機構１４を設ければ、電子部品Ｅをシート生地材Ｃａ，Ｃｂにより挟んだ積層基材Ｍ…を含むワークＷであっても当該ワークＷを搬送面から浮かせることができるため、搬送ロボットによりワークＷを安定かつ確実に把持することができる。   The carry-in buffer unit 7 uses a carry-in conveyor 13 that sequentially conveys the workpieces W. The carry-in conveyor 13 is configured by sequentially arranging six conveyor sections 13p, and by individually controlling the operation or stop of the respective conveyor sections 13p, the six workpieces W are placed on the carry-in conveyor 13. Can be arranged (temporary storage). If the carry-in buffer unit 7 is configured using such a carry-in conveyor 13, there is an advantage that the buffer function on the work carry-in side can be easily realized with a relatively simple configuration such as retrofitting. Further, a work lifter mechanism 14 for lifting the work W conveyed to the terminal position 7e by a predetermined height is attached to the terminal position 7e of the carry-in conveyor 13. If such a work lifter mechanism 14 is provided, the work W can be lifted from the transport surface even if the work W includes the laminated base material M with the electronic component E sandwiched between the sheet base materials Ca and Cb. The workpiece W can be gripped stably and reliably by the transfer robot.

一方、搬出バッファ部８は、ワークＷを順次搬送する搬出コンベア１５を用いる。この搬出コンベア１５は、六台のコンベア部１５ｐ…を順次配列して構成し、各コンベア部１５ｐ…の作動又は停止を個別に制御することにより、六枚のワークＷ…を搬出コンベア１５上に配列（一時貯留）することができる。この搬出コンベア１５は、上述した搬入コンベア１３の隣に並べて設置する。このような搬出コンベア１５を用いて搬出バッファ部８を構成すれば、後付等による比較的簡易な構成によりワーク搬出側のバッファ機能を容易に実現することができる利点がある。そして、搬出バッファ部８の終端位置８ｅに対する搬送方向前方の隣接位置には、ワークＷを取出す取出部６を配設する。作業者はシステム本体部２０により処理されたワークＷをこの取出部６から取出すことができる。   On the other hand, the carry-out buffer unit 8 uses a carry-out conveyor 15 that sequentially conveys the workpieces W. The carry-out conveyor 15 is configured by sequentially arranging six conveyor sections 15p, and by individually controlling the operation or stop of the respective conveyor sections 15p, the six workpieces W are placed on the carry-out conveyor 15. Can be arranged (temporary storage). This carry-out conveyor 15 is installed next to the carry-in conveyor 13 described above. If the carry-out buffer unit 8 is configured using such a carry-out conveyor 15, there is an advantage that the buffer function on the workpiece carry-out side can be easily realized with a relatively simple configuration such as retrofitting. An unloading section 6 for unloading the workpiece W is disposed at a position adjacent to the end position 8e of the unloading buffer section 8 in the front of the conveying direction. The operator can take out the workpiece W processed by the system main body 20 from the take-out portion 6.

このような搬入バッファ部７及び搬出バッファ部８を設けることにより、人為的な要因による投入忘れ等が発生した場合であっても製造の中断を可及的に回避することができる。これにより、時間的な温度サイクルの変動に伴う加熱温度の変動を防止でき、製品の品質向上及び歩留まり率向上を図ることができる。また、作業性の向上を図ることができる。したがって、例えば、作業者が安易にシステム１から離れられないこと、安易に手を休められないことから休息をとったり他の作業が行いにくいこと、ワークの準備を完全に行わなければならないこと、などの作業性低下（不具合）を回避することができる。しかも、プレス機構から離れて作業を行うことができるため、安全性の向上にも寄与できる。   By providing the carry-in buffer unit 7 and the carry-out buffer unit 8 as described above, it is possible to avoid interruption of manufacturing as much as possible even when forgetting to put in due to human factors occurs. As a result, it is possible to prevent fluctuations in the heating temperature associated with temporal temperature cycle fluctuations, and to improve product quality and yield rate. In addition, workability can be improved. Therefore, for example, the operator cannot easily leave the system 1, the user cannot rest easily, and rest or other work is difficult to perform, the work must be fully prepared, etc. Can be avoided. Moreover, since the work can be performed away from the press mechanism, it can contribute to the improvement of safety.

他方、搬出コンベア１５の始端位置８ｓの手前、即ち、始端位置８ｓに対する搬送方向後方近傍には、前段冷却部５ｆにより冷却されたワークＷを更に冷却するための後段冷却部５ｒを配設する。後段冷却部５ｒは、図１４及び図１５に示すように、冷却テーブル７３を備え、この冷却テーブル７３は、下冷却プレート７４と、ヒンジ部７３ｈにより開閉する上冷却プレート７５を有する。そして、各プレート７４と７５には冷却水を流すことにより水冷を行うウォータジャケットを有する冷却部７４ｃ，７５ｃを付設する。なお、上冷却プレート７５は、開閉シリンダ７６により開閉することができる。また、下冷却プレート７４の周端辺には、図１５に示すように、後述するロボットヘッド７７の把持部８７ｐ，８７ｑ…及び規制部８４…が進入又は退出する際の凹形状部７４ｐ，７４ｑ…，７４ｓ…を形成する。これにより、ワーク搬送ロボット１２による冷却テーブル７３に対するワークＷのセット又は取出を容易かつ円滑に行うことができる。   On the other hand, a rear-stage cooling unit 5r for further cooling the workpiece W cooled by the front-stage cooling unit 5f is disposed in front of the starting end position 8s of the carry-out conveyor 15, that is, in the vicinity of the rear in the conveying direction with respect to the starting end position 8s. As shown in FIGS. 14 and 15, the rear cooling unit 5r includes a cooling table 73. The cooling table 73 includes a lower cooling plate 74 and an upper cooling plate 75 that is opened and closed by a hinge portion 73h. Each of the plates 74 and 75 is provided with cooling portions 74c and 75c having a water jacket for cooling water by flowing cooling water. The upper cooling plate 75 can be opened and closed by an open / close cylinder 76. Further, at the peripheral edge of the lower cooling plate 74, as shown in FIG. 15, concave portions 74p, 74q when gripping portions 87p, 87q,... ..., 74s ... are formed. Thereby, the setting or taking-out of the workpiece | work W with respect to the cooling table 73 by the workpiece conveyance robot 12 can be performed easily and smoothly.

この後段冷却部５ｒと前述した前段冷却部５ｆにより冷却部５を構成し、この冷却部５が本実施形態に係る冷却装置Ａの要部を構成する。ところで、このような後段冷却部５ｒを設ける理由は次のとおりである。即ち、本実施形態では、ワークＷに三枚の表面形成パネル１１…を用いており、この表面形成パネル１１…は繰り返して使用するため、ワークＷが搬出コンベア１５で搬送される際には完全に冷却されていることが望ましく、冷却が不完全な場合には、次に使用するワークＷに温度上の悪影響が生じる虞れがある。一方、熱圧着部４における加熱温度や加熱時間は使用する積層基材Ｍの材料の種類や形状等によっても異なる。したがって、処理サイクルに同期する前段冷却部５ｆのみでは、十分に対応できないことが想定されるため、後段冷却部５ｒを設けることにより前段冷却部５ｆを補うようにした。   The rear stage cooling unit 5r and the above-described front stage cooling unit 5f constitute the cooling unit 5, and the cooling unit 5 constitutes a main part of the cooling device A according to the present embodiment. By the way, the reason why such a rear cooling section 5r is provided is as follows. That is, in this embodiment, three surface forming panels 11... Are used for the work W, and these surface forming panels 11 are used repeatedly. Therefore, when the work W is transported by the carry-out conveyor 15, it is completely. If the cooling is incomplete and the cooling is incomplete, there is a possibility that the temperature of the work W to be used next will be adversely affected. On the other hand, the heating temperature and the heating time in the thermocompression bonding part 4 vary depending on the type and shape of the material of the laminated base material M to be used. Therefore, since it is assumed that only the pre-cooling unit 5f synchronized with the processing cycle cannot cope with it sufficiently, the pre-cooling unit 5f is supplemented by providing the post-cooling unit 5r.

この場合、後段冷却部５ｒは前段冷却部５ｆに対して同一条件に設定することを要しない。図５は、予熱部３による予熱工程，熱圧着部４による熱圧着工程，前段冷却部５ｆによる前段冷却工程，後段冷却部５ｒによる後段冷却工程におけるワークＷの温度Ｔの変化特性を示しており、熱圧着工程におけるｔａ時点の温度Ｔｉは、電子部品Ｅがシート生地材Ｃａ，Ｃｂに埋め込まれる温度、前段冷却工程におけるｔｂ時点の温度Ｔｃは冷却によりシート生地材Ｃａ，Ｃｂの熱変形が生じなくなる温度を示している。したがって、熱変形の生じる虞れがある前段冷却工程では、固定プレス盤部５ｆｃと可動プレス盤部５ｆｍにより所定の加圧力Ｐｆ（２〔ＭＰａ〕程度）を付加して冷却するとともに、熱変形の生じる虞れがない後段冷却工程では、このような加圧力Ｐｆを付加することなく、単なる上冷却プレート７５の重量が付加される圧力（０．０５〔ＭＰａ〕程度）、即ち、加圧力Ｐｆよりも小さい加圧力Ｐｒを付与し又は加圧力を付与することなく冷却を行う。   In this case, the rear cooling unit 5r does not need to be set to the same condition as the front cooling unit 5f. FIG. 5 shows the change characteristics of the temperature T of the workpiece W in the preheating process by the preheating part 3, the thermocompression bonding process by the thermocompression bonding part 4, the pre-cooling process by the pre-cooling part 5f, and the post-cooling process by the post-cooling part 5r. The temperature Ti at the time point ta in the thermocompression bonding process is the temperature at which the electronic component E is embedded in the sheet material Ca, Cb, and the temperature Tc at the time point tb in the pre-cooling process causes thermal deformation of the sheet material Ca, Cb due to cooling. The temperature disappears. Therefore, in the pre-stage cooling step in which there is a possibility of thermal deformation, cooling is performed by applying a predetermined pressure Pf (about 2 [MPa]) by the fixed press platen portion 5fc and the movable press platen portion 5fm. In the subsequent cooling step where there is no possibility of occurrence, without adding such a pressure Pf, a pressure (about 0.05 [MPa]) that simply adds the weight of the upper cooling plate 75, that is, from the pressure Pf. Cooling is performed without applying a small pressing force Pr or without applying a pressing force.

このように、後段冷却部５ｒは、基本的に加圧力が不要となるため、別途の加圧機構を用いることなく比較的簡易な構成により低コストに実施できる。また、前段冷却部５ｆの冷却温度Ｔｆと後段冷却部５ｒの冷却温度Ｔｒは、いずれも２０〔℃〕程度に設定される。各冷却温度Ｔｆ，Ｔｒは同一に設定してもよいし異ならせて設定してもよい。したがって、前段冷却部５ｆと後段冷却部５ｒは、同一の冷却源を共用し或いは一方の冷却部５ｆ又は５ｒに簡易な温度調整手段を追加するのみで容易に実施することができる。しかも、追加的に搭載できる後段冷却部５ｒは、前段冷却部５ｆに加えて選択的に使用できるため、前段冷却部５ｆのみでも十分に冷却が可能な場合には、必ずしも後段冷却部５ｒを使用する必要はない。このような選択性を持たせることにより、省エネルギ性及び量産性の向上に寄与できる利点がある。   Thus, since the post-cooling unit 5r basically does not require a pressing force, it can be implemented at a low cost with a relatively simple configuration without using a separate pressurizing mechanism. Further, the cooling temperature Tf of the front cooling unit 5f and the cooling temperature Tr of the rear cooling unit 5r are both set to about 20 [° C.]. The cooling temperatures Tf and Tr may be set to be the same or different. Therefore, the pre-cooling unit 5f and the post-cooling unit 5r can be easily implemented by sharing the same cooling source or simply adding a simple temperature adjusting means to one of the cooling units 5f or 5r. In addition, since the rear cooling unit 5r that can be additionally mounted can be selectively used in addition to the front cooling unit 5f, the rear cooling unit 5r is always used when sufficient cooling is possible with only the front cooling unit 5f. do not have to. By providing such selectivity, there is an advantage that energy saving and mass productivity can be improved.

さらに、システム本体部２０には、図２〜図４に示すように、ワーク搬送ロボット１２を付設する。このワーク搬送ロボット１２は、ロボットヘッド７７をＸ方向へ進退移動させるＸ方向移動部７８と、ロボットヘッド７７をＹ方向へ進退移動させるＹ方向移動部７９と、ロボットヘッド７７をＺ方向へ昇降移動させるＺ方向移動部８０を備えており、少なくとも、搬入バッファ部７の終端位置７ｅにおけるワークＷを予熱部３側へ搬送する搬入機能及び冷却部５側のワークＷを搬出バッファ部８の始端位置８ｓまで搬送する搬出機能を有する。このロボットヘッド７７は、Ｚ方向移動部８０に備える可動体８０ｍの下端に支持される。   Further, as shown in FIGS. 2 to 4, the system main body 20 is provided with a workpiece transfer robot 12. The workpiece transfer robot 12 includes an X-direction moving unit 78 that moves the robot head 77 back and forth in the X direction, a Y-direction moving unit 79 that moves the robot head 77 back and forth in the Y direction, and a robot head 77 that moves up and down in the Z direction. A Z-direction moving unit 80 for carrying the workpiece W at the end position 7e of the carry-in buffer unit 7 to the preheating unit 3 side, and the starting end position of the carry-out buffer unit 8 with the work W on the cooling unit 5 side. It has a carry-out function for conveying up to 8 s. The robot head 77 is supported by the lower end of the movable body 80m provided in the Z direction moving unit 80.

ロボットヘッド７７は、図１１〜図１３に示すように、ワークＷよりも小さい矩形状に形成した水平のベースプレート８２と、このベースプレート８２における一対の短手方向端辺の中央に配した位置規制機構部８３…と、ベースプレート８２における一対の長手方向端辺のそれぞれの二個所に配した把持機構部８６ｐ，８６ｑ…を備える。位置規制機構部８３…は、規制部８４…及びこの規制部８４…を進退変位させる進退シリンダ８５…を備えるとともに、把持機構部８６ｐ，８６ｑ…は、把持部８７ｐ，８７ｑ…及びこの把持部８７ｐ，８７ｑ…を進退変位させる進退シリンダ８８ｐ，８８ｑ…を備える。把持部８７ｐは、断面コの字形をなし、下側の係合爪部８７ｐｄは、一端側が他端側に対して漸次幅狭となるように傾斜させて形成する。また、他方の把持部８７ｑは、把持部８７ｐに対して左右対称に形成し、一端辺上に把持部８７ｐと８７ｑを配した際には、各係合爪部８７ｐｄ，８７ｑｄの他端側（幅広側）を対向させる。９１…は真空吸引により後述するダミーワークＷｄを吸着する四つの吸着部を示す。このようなワーク搬送ロボット１２を設ければ、搬入バッファ部７及び搬出バッファ部８を設けたことに伴うワークＷの搬入及び搬出を円滑に行うことができる利点がある。   As shown in FIGS. 11 to 13, the robot head 77 includes a horizontal base plate 82 formed in a rectangular shape smaller than the workpiece W, and a position restriction mechanism disposed at the center of a pair of lateral edges of the base plate 82. .. And gripping mechanism portions 86p, 86q,... Disposed at two locations on each of the pair of longitudinal ends of the base plate 82. The position restricting mechanism portion 83 includes a restricting portion 84 and an advancing / retreating cylinder 85 for moving the restricting portion 84 forward and backward, and the gripping mechanism portions 86p, 86q, ... include the gripping portions 87p, 87q, and the gripping portion 87p. , 87q... Are advanced and retracted, and forward and backward cylinders 88p, 88q. The grip portion 87p has a U-shaped cross section, and the lower engagement claw portion 87pd is formed so as to be inclined so that one end side becomes gradually narrower than the other end side. Further, the other gripping portion 87q is formed symmetrically with respect to the gripping portion 87p, and when the gripping portions 87p and 87q are arranged on one end side, the other end side of each engaging claw portion 87pd, 87qd ( The wide side is opposed. Reference numerals 91... Denote four suction portions that suck a dummy workpiece Wd described later by vacuum suction. If such a workpiece transfer robot 12 is provided, there is an advantage that the workpiece W can be smoothly carried in and out due to the provision of the carry-in buffer unit 7 and the carry-out buffer unit 8.

さらに、本実施形態に係る製造システム１には疑似製造処理手段９を備えている。この疑似製造処理手段９は、少なくとも、製造時において、搬入バッファ部７における規定の位置ＸｓにワークＷが無いとき又は搬出バッファ部８における規定の位置Ｘｔに空きが無いときに疑似製造処理を行う。疑似製造処理としては、ダミーワークＷｄを、少なくとも予熱部３に供給し、かつ前段冷却部５ｆから回収する疑似的な製造処理を行う。１６はダミーワークＷｄ…を保有するダミーワーク保有部であり、このダミーワーク保有部１６は、図２及び図３に示すように、搬入バッファ部７（投入部２）と予熱部３間に配設する。ダミーワーク保有部１６は、ダミーワーク載置テーブル９２とこのダミーワーク載置テーブル９２の上面に重ねて載置した複数枚のダミーワークＷｄ…を備える。   Furthermore, the manufacturing system 1 according to the present embodiment includes pseudo manufacturing processing means 9. The pseudo-manufacturing processing means 9 performs a pseudo-manufacturing process at the time of manufacturing when there is no work W at the specified position Xs in the carry-in buffer unit 7 or when there is no empty space at the specified position Xt in the carry-out buffer unit 8. . As the pseudo manufacturing process, a pseudo manufacturing process is performed in which the dummy workpiece Wd is supplied to at least the preheating unit 3 and recovered from the pre-cooling unit 5f. 16 is a dummy work holding unit for holding dummy works Wd..., And this dummy work holding unit 16 is arranged between the carry-in buffer unit 7 (input unit 2) and the preheating unit 3 as shown in FIGS. Set up. The dummy workpiece holding unit 16 includes a dummy workpiece placement table 92 and a plurality of dummy workpieces Wd that are placed on the upper surface of the dummy workpiece placement table 92.

ダミーワークＷｄは、積層基材Ｍを含む実際の材料を使用することにより厚さ及び大きさを実際の材料にほぼ一致させて形成することが望ましい。しかし、必ずしも材料を一致させることを要せず、例えば、厚さ及び大きさを実際の材料にほぼ一致させた単一材料であってもよい。したがって、ダミーワークＷｄは、ワークＷに対して疑似形状に形成し、かつ判別手段によりダミーワークＷｄであることを判別可能な形状上の特異部Ｗｄｈを設ければ足りる。例示は一枚のベーク板Ｂｂ（厚さ：５〔ｍｍ〕，大きさ：Ａ４サイズ）により形成したダミーワークＷｄである。ダミーワークＷｄは、形状上の特異部Ｗｄｈとして、中心に直径が数十〔ｍｍ〕程度の判別孔を設ける。また、ダミーワークＷｄの四隅は面取りを施すことが望ましい。このような疑似的な製造処理を行うことにより、製品の品質に悪影響を与えることなく長時間にわたって製造を中断することができるとともに、ダミーワーク保有部１６を搬入バッファ部７（投入部２）と予熱部３間に配設することにより、疑似的な製造処理を確実かつ速やかに実行できる利点がある。   The dummy workpiece Wd is desirably formed by using an actual material including the laminated base material M so that the thickness and the size substantially match the actual material. However, it is not always necessary to match the materials. For example, a single material whose thickness and size are substantially matched to the actual material may be used. Therefore, it is sufficient that the dummy workpiece Wd is formed in a pseudo shape with respect to the workpiece W, and a singular part Wdh having a shape that can be identified as the dummy workpiece Wd by the determination unit is provided. An example is a dummy workpiece Wd formed by a single bake plate Bb (thickness: 5 [mm], size: A4 size). The dummy workpiece Wd is provided with a discrimination hole having a diameter of about several tens [mm] at the center as a unique portion Wdh on the shape. Further, it is desirable to chamfer the four corners of the dummy workpiece Wd. By performing such a pseudo-manufacturing process, the manufacturing can be interrupted for a long time without adversely affecting the quality of the product, and the dummy work holding unit 16 is connected to the loading buffer unit 7 (the charging unit 2). By disposing between the preheating parts 3, there is an advantage that the pseudo manufacturing process can be executed reliably and promptly.

次に、本実施形態に係る冷却方法を含む製造システム１の動作について、各図を参照しつつ図１，図１６及び図１７に示すフローチャートに従って説明する。   Next, the operation of the manufacturing system 1 including the cooling method according to the present embodiment will be described with reference to the flowcharts shown in FIGS. 1, 16, and 17.

図１６は、製造システム１の全体動作のフローチャートを示す。まず、ワークＷを準備する（ステップＳ１）。ワークＷは、図７に示すように、二つの積層基材Ｍ，Ｍの表裏面に表面形成パネル１１のパネル面１１ｆが当接するように、各積層部材Ｍ…と三枚の表面形成パネル１１…を交互に重ね合わせて構成する。例示する製造システム１の場合、ワークＷ…を順次処理（製造）する周期は１２０〔秒〕程度（図５参照）となるため、この周期内でワークＷを準備することができる。したがって、通常、作業者は取出部６に搬送されたワークＷから処理（製造）された積層基材Ｍ，Ｍを取出すとともに、積層基材Ｍ，Ｍを取出した後の表面形成パネル１１…を使用して、新たに投入するワークＷを準備（組付）する。   FIG. 16 shows a flowchart of the overall operation of the manufacturing system 1. First, the workpiece W is prepared (step S1). As shown in FIG. 7, the workpiece W includes each of the laminated members M... And the three surface-formed panels 11 such that the panel surface 11 f of the surface-formed panel 11 contacts the front and back surfaces of the two laminated substrates M and M. ... are constructed by alternately overlapping. In the case of the manufacturing system 1 illustrated, the cycle for sequentially processing (manufacturing) the workpieces W is about 120 [seconds] (see FIG. 5), so that the workpieces W can be prepared within this cycle. Therefore, usually, the operator takes out the laminated base materials M and M processed (manufactured) from the workpiece W conveyed to the take-out unit 6, and the surface forming panels 11 after the laminated base materials M and M are taken out. Use to prepare (assemble) a workpiece W to be newly input.

また、準備したワークＷは投入部２に投入する（ステップＳ２）。この場合、作業者は、準備したワークＷを両手で持ち、図２に示す抽出側面図のように、６０〔゜〕程度起立したワークセット部７０に立て掛けるようにセットする。この後、ワークセット部７０が水平位置まで自動で傾倒し、投入部２に設けたコンベアによりワークＷが前方に送り出される。投入部２から送り出されたワークＷは、搬入バッファ部７を構成する搬入コンベア１３に進入し、この搬入コンベア１３により進入方向（矢印Ｆｆ方向）へ搬送される（ステップＳ３）。そして、搬入コンベア１３の終端位置７ｅまで搬送されたなら、この終端位置７ｅで待機する（ステップＳ４，Ｓ５）。この場合、搬入コンベア１３は、六台のコンベア部１３ｐ…を順次配列して構成するため、六枚のワークＷ…を搬入コンベア１３上に配列（一時貯留）することができる。したがって、搬入コンベア１３が六枚のワークＷ…で満たされていれば、投入の際において作業者に１０〔分〕程度の余裕時間が生じることになる。   The prepared workpiece W is input to the input unit 2 (step S2). In this case, the operator holds the prepared workpiece W with both hands and sets the workpiece W so as to lean against the workpiece setting unit 70 standing up by about 60 ° as shown in the extracted side view of FIG. Thereafter, the workpiece setting unit 70 is automatically tilted to the horizontal position, and the workpiece W is fed forward by the conveyor provided in the loading unit 2. The work W sent out from the input unit 2 enters the carry-in conveyor 13 constituting the carry-in buffer unit 7, and is conveyed by the carry-in conveyor 13 in the entry direction (arrow Ff direction) (step S3). And if it has been conveyed to the end position 7e of the carry-in conveyor 13, it waits at this end position 7e (steps S4 and S5). In this case, since the carry-in conveyor 13 is configured by sequentially arranging six conveyor sections 13p, it is possible to arrange (temporarily store) six workpieces W on the carry-in conveyor 13. Therefore, if the carry-in conveyor 13 is filled with six workpieces W, an extra time of about 10 [minutes] is generated for the operator when the load is loaded.

一方、システム本体部２０の処理サイクルに従って搬入時間になれば、ワーク搬送ロボット１２におけるロボットヘッド７７は、終端位置７ｅの上方まで移動し、当該ロボットヘッド７７によりワークＷを把持する（ステップＳ６）。この際、終端位置７ｅでは、ワークリフタ機構１４によりワークＷを搬送面から浮かせることができるため、積層基材Ｍ…を含むワークＷであってもワーク搬送ロボット１２（ロボットヘッド７７）によりワークＷを安定かつ確実に把持することができる。また、ワークＷを把持したロボットヘッド７７は、ワークＷをワーク出入部５１におけるトレー部２６ａの上方まで搬送し、ワークＷをトレー部２６ａ上にセット（載置）する（ステップＳ７，Ｓ８）。   On the other hand, when the loading time is reached according to the processing cycle of the system main body unit 20, the robot head 77 in the workpiece transfer robot 12 moves to above the end position 7e, and holds the workpiece W by the robot head 77 (step S6). At this time, since the workpiece lifter mechanism 14 can lift the workpiece W from the transfer surface at the end position 7e, the workpiece transfer robot 12 (robot head 77) moves the workpiece W even when the workpiece W includes the laminated base material M. It can be gripped stably and reliably. Further, the robot head 77 that grips the workpiece W conveys the workpiece W to above the tray portion 26a in the workpiece loading / unloading portion 51, and sets (places) the workpiece W on the tray portion 26a (steps S7 and S8).

このときのシステム本体部２０におけるワーク出入部５１の動作について、各図を参照しつつ図１７に示すフローチャートに従って説明する。   The operation of the workpiece loading / unloading section 51 in the system main body 20 at this time will be described according to the flowchart shown in FIG. 17 with reference to the drawings.

システム本体部２０では、処理サイクルに従って駆動部２４を駆動制御し、トレーブロック２５を９０〔゜〕回転させる。これにより、ワーク出入部５１には、前段冷却部５ｆにより冷却されたワークＷを収容したワークトレー２８ａが回転搬送される（ステップＳ３１）。図１０中、仮想線で示すワークトレー２８ａｍが搬入時の位置となる。ワーク出入部５１にワークトレー２８ａが搬入されたなら、昇降シリンダ６４…を駆動制御して昇降盤６３を上昇させる（ステップＳ３２）。そして、給気口部３８に給気装置４０を接続し、負圧状態の密閉空間Ｋに対して給気する給気工程を行う（ステップＳ３３）。   In the system main body 20, the drive unit 24 is driven and controlled according to the processing cycle, and the tray block 25 is rotated by 90 [°]. As a result, the work tray 28a that accommodates the work W cooled by the pre-stage cooling part 5f is rotated and conveyed to the work loading / unloading part 51 (step S31). In FIG. 10, a work tray 28am indicated by a virtual line is a position at the time of carrying in. When the work tray 28a is carried into the workpiece loading / unloading section 51, the lifting cylinders 64 are driven and controlled to raise the lifting plate 63 (step S32). And the air supply apparatus 40 is connected to the air supply port part 38, and the air supply process which supplies air with respect to the sealed space K of a negative pressure state is performed (step S33).

次いで、開閉ロボット５５を駆動制御し、図１０及び図１１に示す実線位置まで下降させるとともに、フック機構５４を駆動制御し、実線で示す係止解除位置のフック部５９を、仮想線で示すフック部５９ｓの位置（係止位置）まで変位させる。これにより、フック部５９の孔部に、カバー部２７の係止ピン部５６が挿入して係止する（ステップＳ３４）。さらに、開閉ロボット５５を駆動制御し、略鉛直方向に起立する位置、即ち、仮想線で示す開閉ロボット５５ｏの位置まで変位させる。この場合、カバー部２７の後端はブラケット部２５ａにより規制されるとともに、カバー部２７の前端は上方へ回動変位するため、カバー部２７は、仮想線で示すカバー部２７ｏの位置まで起立し、カバー部２７は開いた状態となる（ステップＳ３５）。   Next, the opening and closing robot 55 is driven and controlled to lower to the solid line position shown in FIGS. 10 and 11, and the hook mechanism 54 is driven and controlled, and the hook portion 59 at the unlocking position shown by the solid line is hooked by the phantom line. Displace to the position (locking position) of the portion 59s. Thereby, the locking pin part 56 of the cover part 27 is inserted and locked in the hole part of the hook part 59 (step S34). Furthermore, the open / close robot 55 is driven and controlled to be displaced to a position where the open / close robot 55 stands in a substantially vertical direction, that is, a position of the open / close robot 55o indicated by a virtual line. In this case, the rear end of the cover portion 27 is regulated by the bracket portion 25a, and the front end of the cover portion 27 is pivoted and displaced upward, so that the cover portion 27 stands up to the position of the cover portion 27o indicated by the phantom line. The cover part 27 is in an open state (step S35).

この後、ワーク搬送ロボット１２を駆動制御し、図１１に示すように、ロボットヘッド７７をトレー部２６ａの上方まで移動させる（ステップＳ３６）。また、昇降シリンダ６６を駆動制御し、予め設定した高さまで押上盤６５を上昇させる（ステップＳ３７）。これにより、図１３に示すように、押上盤６５は、トレー部２６ａにおけるトレー本体部３０の下面中心位置を押圧し、この中心位置を上方へ山状に膨出させる。そして、この状態でロボットヘッド７７を下降させ、トレー部２６ａ上のワークＷを把持する（ステップＳ３８）。この場合、ロボットヘッド７７は、図１２に示すように、二つの規制部８４…及び四つの把持部８７ｐ，８７ｑ…を仮想線で示す外側に変位させた状態で下降させ、図１３に示す把持位置まで下降したなら四つの把持部８７ｐ，８７ｑ…を内側へ変位させるとともに、二つの規制部８４…を内側に変位させる。これにより、ワークＷの長手方向端辺が四つの把持部８７ｐ，８７ｑ…により把持されるとともに、ワークＷの短手方向端辺が二つの規制部８４…により位置決めされる。この際、トレー本体部３０の中心位置が上方へ山状に膨出することにより、トレー本体部３０の上面とワークＷの各端辺間には隙間が生じているため、把持部８７ｐ，８７ｑ…における下側の係合爪部８７ｐｄ，８７ｑｄ…は、ワークＷの下面下方に容易かつ確実に入り込むことができるとともに、特に、係合爪部８７ｐｄ…は、一端側が他端側に対して漸次幅狭となるように傾斜させて形成し、かつ当該一端側（幅狭側）がワークＷにおける長手方向端辺の反中央側に配されるため、ワークＷの長手方向端辺の反中央側が垂れ下がった湾曲状態になっていても、係合爪部８７ｐｄ…の先端がワークＷの端辺に突き当たることなく円滑に入り込むことができる。   Thereafter, the workpiece transfer robot 12 is driven and controlled, and as shown in FIG. 11, the robot head 77 is moved to above the tray section 26a (step S36). Further, the elevating cylinder 66 is driven and controlled, and the push-up board 65 is raised to a preset height (step S37). Thereby, as shown in FIG. 13, the push-up board 65 presses the center position of the lower surface of the tray main body 30 in the tray section 26a, and bulges the center position upward in a mountain shape. In this state, the robot head 77 is lowered and the workpiece W on the tray portion 26a is gripped (step S38). In this case, as shown in FIG. 12, the robot head 77 lowers the two restricting portions 84 and the four gripping portions 87p, 87q. When it is lowered to the position, the four gripping portions 87p, 87q... Are displaced inward, and the two restricting portions 84 are displaced inward. As a result, the longitudinal side edges of the workpiece W are gripped by the four gripping portions 87p, 87q... And the short side ends of the workpiece W are positioned by the two restricting portions 84. At this time, since the center position of the tray main body 30 bulges upward in a mountain shape, a gap is generated between the upper surface of the tray main body 30 and each edge of the workpiece W. Therefore, the gripping portions 87p, 87q The lower engaging claws 87pd, 87qd,... Can easily and surely enter the lower part of the lower surface of the workpiece W. In particular, the engaging claws 87pd are gradually progressive from one end side to the other end side. Since the one end side (narrow side) is arranged on the anti-center side of the longitudinal end side of the workpiece W, the anti-center side of the longitudinal end side of the workpiece W is Even if it is in a bent curved state, the front end of the engaging claw portions 87pd can enter smoothly without hitting the end side of the workpiece W.

一方、ロボットヘッド７７がワークＷを把持したなら、ワーク搬送ロボット１２は、ロボットヘッド７７を上昇させ、ワークＷをトレー部２６ａから取出すとともに、後述する後段冷却部５ｒまで搬送する（ステップＳ３９）。これにより、トレー部２６ａは空状態となるため、ワーク搬送ロボット１２は、上述したように、ロボットヘッド７７を終端位置７ｅの上方まで移動させ、ワークＷを把持した後、トレー部２６ａの上方まで搬送するとともに、ワークＷをトレー部２６ａ上にセット（載置）する（ステップＳ４０，ステップＳ６，Ｓ７，Ｓ８）。   On the other hand, if the robot head 77 has gripped the workpiece W, the workpiece transfer robot 12 raises the robot head 77 to take out the workpiece W from the tray unit 26a and transfer it to the later-stage cooling unit 5r described later (step S39). As a result, the tray unit 26a is emptied, so that the workpiece transfer robot 12 moves the robot head 77 to above the end position 7e and grips the workpiece W, as described above, and then to above the tray unit 26a. While transporting, the workpiece W is set (placed) on the tray portion 26a (steps S40, S6, S7, S8).

そして、トレー部２６ａ上に未処理のワークＷをセットしたなら、昇降シリンダ６６を駆動制御し、押上盤６５を下降させる（ステップＳ４１）。また、開閉ロボット５５を駆動制御し、図１０及び図１１に示す実線位置まで下降させてカバー部２７を閉じた状態にするとともに、フック機構５４を駆動制御し、仮想線で示す係止位置にあるフック部５９ｓを実線で示すフック部５９の位置（係止解除位置）まで変位させる（ステップＳ４２，Ｓ４３）。これにより、フック部５９の孔部からカバー部２７の係止ピン部５６が抜脱して係止が解除される。この後、開閉ロボット５５を駆動制御し、所定の待機位置まで上昇させる。次いで、昇降シリンダ６４…を駆動制御し、昇降盤６３を下降させる（ステップＳ４４）。また、被吸気口部３５に脱気装置３７を接続して密閉空間Ｋを脱気する脱気工程を行う（ステップＳ４５）。脱気工程が終了したなら、次の処理サイクルの開始まで待機する（ステップＳ４６，ステップＳ９）。以下、処理サイクルが継続する限り、ワーク出入部５１では同様の動作が繰り返される（ステップＳ４７）。   When an unprocessed workpiece W is set on the tray portion 26a, the lift cylinder 66 is driven and controlled, and the push-up board 65 is lowered (step S41). Further, the opening / closing robot 55 is driven and controlled to be lowered to the solid line position shown in FIGS. 10 and 11 to close the cover portion 27, and the hook mechanism 54 is driven and controlled to the locking position indicated by the phantom line. A hook portion 59s is displaced to the position of the hook portion 59 indicated by the solid line (locking release position) (steps S42 and S43). As a result, the locking pin portion 56 of the cover portion 27 is removed from the hole portion of the hook portion 59 and the locking is released. Thereafter, the opening / closing robot 55 is driven and controlled to be raised to a predetermined standby position. Next, the lift cylinders 64 are driven and controlled, and the lift board 63 is lowered (step S44). Moreover, the deaeration process which deaerates the sealed space K by connecting the deaeration apparatus 37 to the to-be-intake port part 35 is performed (step S45). When the deaeration process is completed, the process waits until the next processing cycle starts (step S46, step S9). Thereafter, as long as the processing cycle continues, the same operation is repeated in the workpiece loading / unloading unit 51 (step S47).

他方、処理サイクルに従って処理が開始する時間になれば、システム本体部２０では、駆動部２４を駆動制御し、トレーブロック２５を矢印Ｆｒ方向へ９０〔゜〕回転させる。これにより、ワーク出入部５１のワークトレー２８ａが予熱部３に回転搬送される（ステップＳ１０，Ｓ１１）。予熱部３では、昇降シリンダ６７…を駆動制御し、可動プレス盤３ｍを上昇させるとともに、駆動部２４によりトレーブロック２５を上昇させる。これにより、ワークトレー２８ａは固定プレス盤３ｃと可動プレス盤３ｍ間に挟まれ、所定の予熱処理が行われる（ステップＳ１２）。この場合、固定プレス盤３ｃと可動プレス盤３ｍは、それぞれ予熱用ヒータにより正規の加熱温度Ｔｓよりも低い予熱温度Ｔｆ、具体的には、図５に示すように、シート生地材Ｃａ，Ｃｂの変形又は溶着が始まる直前の温度（例えば、７０〔℃〕前後）に加熱され、ワークＷ（積層基材Ｍ…）が加圧されつつ予熱温度Ｔｆにより昇温せしめられる。なお、この際の加熱時間は、処理時間が最も重要となる次工程における熱圧着処理の処理時間となる。   On the other hand, when it is time to start processing according to the processing cycle, the system main body unit 20 controls driving of the driving unit 24 and rotates the tray block 25 by 90 ° in the direction of the arrow Fr. Thereby, the work tray 28a of the workpiece loading / unloading part 51 is rotationally conveyed to the preheating part 3 (step S10, S11). In the preheating unit 3, the elevating cylinders 67 are driven and controlled to raise the movable press platen 3 m, and the tray block 25 is raised by the driving unit 24. As a result, the work tray 28a is sandwiched between the fixed press board 3c and the movable press board 3m, and a predetermined pre-heat treatment is performed (step S12). In this case, each of the fixed press platen 3c and the movable press platen 3m has a preheating temperature Tf lower than the normal heating temperature Ts by the preheating heater, specifically, as shown in FIG. The workpiece W (laminated substrate M...) Is heated to a temperature immediately before the start of deformation or welding (for example, around 70 ° C.), and the workpiece W (laminated substrate M...) Is heated to the preheating temperature Tf. In addition, the heating time in this case becomes the processing time of the thermocompression-bonding process in the next process where the processing time is most important.

次いで、処理時間（例示の場合、１２０〔秒〕程度）が経過したなら、可動プレス盤３ｍを下降させるとともに、トレーブロック２５を下降させる。また、駆動部２４を駆動制御し、トレーブロック２５を９０〔゜〕回転させる。これにより、予熱部３のワークトレー２８ａは熱圧着部４に回転搬送される（ステップＳ１３）。この場合、ワークＷは、密封状態及び脱気状態のワークトレー２８ａに収容されているため、ワークＷが予熱部３から熱圧着部４に移動しても、加熱状態及び加圧状態の連続性が確保、即ち、ワークＷに対する保温性と保圧性が確保される。熱圧着部４では、昇降シリンダ６８…を駆動制御し、可動プレス盤４ｍを上昇させるとともに、駆動部２４によりトレーブロック２５を上昇させる。これにより、ワークトレー２８ａが固定プレス盤４ｃと可動プレス盤４ｍ間に挟まれ、所定の熱圧着処理が行われる（ステップＳ１４）。この場合、固定プレス盤４ｃと可動プレス盤４ｍは、それぞれ加熱用ヒータにより正規の加熱温度Ｔｓ（例えば、１４０℃前後）に加熱されており、積層基材Ｍ…は加圧及び加熱により熱圧着せしめられる。   Next, when the processing time (in the example, about 120 [seconds]) has elapsed, the movable press board 3m is lowered and the tray block 25 is lowered. Further, the drive unit 24 is driven and controlled, and the tray block 25 is rotated by 90 [°]. Thereby, the work tray 28a of the preheating part 3 is rotationally conveyed to the thermocompression bonding part 4 (step S13). In this case, since the work W is accommodated in the sealed and deaerated work tray 28a, even if the work W moves from the preheating part 3 to the thermocompression bonding part 4, the continuity between the heated state and the pressurized state is achieved. Is ensured, that is, the heat retaining property and the pressure retaining property for the workpiece W are ensured. In the thermocompression bonding section 4, the elevating cylinders 68 are driven and controlled to raise the movable press disk 4 m and to raise the tray block 25 by the driving section 24. As a result, the work tray 28a is sandwiched between the fixed press platen 4c and the movable press platen 4m, and a predetermined thermocompression bonding process is performed (step S14). In this case, the fixed press board 4c and the movable press board 4m are each heated to a regular heating temperature Ts (for example, around 140 ° C.) by a heater for heating, and the laminated base material M is thermocompression bonded by pressurization and heating. I'm damned.

処理時間（例示の場合、１２０〔秒〕程度）が経過したなら、可動プレス盤部４ｍを下降させるとともに、トレーブロック２５を下降させる。また、駆動部２４を駆動制御し、トレーブロック２５を９０〔゜〕回転させる。これにより、熱圧着部４のワークトレー２８ａが前段冷却部５ｆに回転搬送される（ステップＳ１５）。そして、本実施形態に基づく冷却方法よるワークＷに対する冷却処理が行われる（ステップＳ１６）。   When the processing time (in the example, about 120 [seconds]) has elapsed, the movable press panel 4m is lowered and the tray block 25 is lowered. Further, the drive unit 24 is driven and controlled, and the tray block 25 is rotated by 90 [°]. Thereby, the work tray 28a of the thermocompression bonding part 4 is rotated and conveyed to the pre-stage cooling part 5f (step S15). And the cooling process with respect to the workpiece | work W by the cooling method based on this embodiment is performed (step S16).

次に、本実施形態に係る冷却方法による冷却処理について、各図を参照しつつ図１に示すフローチャートに従って説明する。   Next, the cooling process by the cooling method according to the present embodiment will be described according to the flowchart shown in FIG.

まず、前段冷却部５ｆでは、昇降シリンダ６９…を駆動制御し、可動プレス盤５ｆｍを上昇させるとともに、駆動部２４によりトレーブロック２５を上昇させる。これにより、ワークトレー２８ａが固定プレス盤５ｆｃと可動プレス盤５ｆｍ間に挟まれ、前段冷却処理が行われる（ステップＳ１６１）。この場合、固定プレス盤５ｆｃと可動プレス盤５ｆｍは、それぞれウォータジャケットに流れる冷却水（２０〔℃〕程度）により冷却されており、ワークＷ（積層基材Ｍ…）は設定された加圧力Ｐｆ（２〔ＭＰａ〕程度）により加圧されつつ冷却せしめられる。   First, in the pre-stage cooling unit 5f, the elevating cylinders 69 are driven and controlled, the movable press panel 5fm is raised, and the tray block 25 is raised by the driving unit 24. As a result, the work tray 28a is sandwiched between the fixed press board 5fc and the movable press board 5fm, and the pre-stage cooling process is performed (step S161). In this case, the fixed press platen 5fc and the movable press platen 5fm are each cooled by cooling water (about 20 ° C.) flowing through the water jacket, and the workpiece W (laminated substrate M...) Is set to the set pressure Pf. It is cooled while being pressurized by (about 2 [MPa]).

この後、処理時間（例示の場合、１２０〔秒〕程度）が経過したなら、可動プレス盤５ｆｍを下降させるとともに、トレーブロック２５を下降させ、駆動部２４を駆動制御することによりトレーブロック２５を９０〔゜〕回転させる。これにより、前段冷却部５ｆのワークトレー２８ａがワーク出入部５１に回転搬送される（ステップＳ１６２，Ｓ１６３）。次いで、ワークトレー２８ａからのワークＷの取出が行われる（ステップＳ１６４）。この際のワークＷの取出は、前述した図１７に示すステップＳ３１〜ステップＳ３９に従って行われる。   Thereafter, when the processing time (in the example, about 120 [seconds]) has elapsed, the movable press panel 5fm is lowered, the tray block 25 is lowered, and the drive unit 24 is driven to control the tray block 25. Rotate 90 °. Thereby, the work tray 28a of the pre-stage cooling unit 5f is rotated and conveyed to the work loading / unloading unit 51 (steps S162 and S163). Next, the work W is taken out from the work tray 28a (step S164). The removal of the workpiece W at this time is performed according to steps S31 to S39 shown in FIG.

一方、ワーク搬送ロボット１２（ロボットヘッド７７）によりワークトレー２８ａから取出されたワークＷは、後段冷却部５ｒまで搬送される（ステップＳ１６５）。そして、後段冷却部５ｒまで搬送されたワークＷは、後段冷却部５ｒにセットされる（ステップＳ１６６）。この場合、後段冷却部５ｒは冷却テーブル７３を備え、ワークＷをセットする前は、開閉シリンダ７６により上冷却プレート７５が図１４に実線で示す位置に開いているため、この状態でワークＷを下冷却プレート７４上にセット（載置）する。下冷却プレート７４上にワークＷをセットしたなら開閉シリンダ７６を駆動制御して上冷却プレート７５を閉じる。これにより、上冷却プレート７５は、図１４に示す仮想線で示す位置に変位し、ワークＷが下冷却プレート７４と上冷却プレート７５間に挟まれるとともに、冷却部７４ｃ及び７５ｃにより冷却、即ち、後段冷却処理が行われる（ステップＳ１６７）。この際、下冷却プレート７４と上冷却プレート７５は、それぞれ冷却部７４ｃ及び７５ｃのウォータジャケットに流れる冷却水（２０〔℃〕程度）により冷却されている。なお、ワークＷに熱変形の生じる虞れがない後段冷却工程では、ワークＷに対して単なる上冷却プレート７５の重量が付加される程度であり、前段冷却部５ｆにおける加圧力Ｐｆよりも小さい加圧力Ｐｒ（０．０５〔ＭＰａ〕程度）により冷却せしめられる。また、このときの冷却時間は、システム本体部２０における処理サイクルの周期に一致させることができるが、必ずしも一致させることを要しない。   On the other hand, the work W taken out from the work tray 28a by the work transfer robot 12 (robot head 77) is transferred to the rear cooling unit 5r (step S165). And the workpiece | work W conveyed to the back | latter stage cooling part 5r is set to the back | latter stage cooling part 5r (step S166). In this case, the rear cooling unit 5r includes the cooling table 73, and before the work W is set, the upper cooling plate 75 is opened to the position indicated by the solid line in FIG. Set (place) on the lower cooling plate 74. When the workpiece W is set on the lower cooling plate 74, the opening / closing cylinder 76 is driven and controlled, and the upper cooling plate 75 is closed. As a result, the upper cooling plate 75 is displaced to the position indicated by the phantom line shown in FIG. 14, and the workpiece W is sandwiched between the lower cooling plate 74 and the upper cooling plate 75 and cooled by the cooling portions 74c and 75c, that is, A post-stage cooling process is performed (step S167). At this time, the lower cooling plate 74 and the upper cooling plate 75 are cooled by cooling water (about 20 [° C.]) flowing through the water jackets of the cooling portions 74c and 75c, respectively. In the latter cooling process in which there is no possibility of thermal deformation of the workpiece W, only the weight of the upper cooling plate 75 is added to the workpiece W, and the applied pressure is smaller than the pressure Pf in the former cooling section 5f. It is cooled by the pressure Pr (about 0.05 [MPa]). In addition, the cooling time at this time can be made to coincide with the cycle of the processing cycle in the system main body 20, but it is not always necessary to make it coincide.

この後、１２０〔秒〕程度の処理時間が経過したなら、開閉シリンダ７６を駆動制御して上冷却プレート７５を開くとともに、下冷却プレート７４上のワークＷをワーク搬送ロボット１２（ロボットヘッド７７）により取出す（ステップＳ１６８，Ｓ１７）。以上によりワークＷに対する冷却部５（冷却装置Ａ）による冷却処理が終了する。   Thereafter, when a processing time of about 120 [seconds] has elapsed, the upper cooling plate 75 is opened by controlling the opening / closing cylinder 76 and the workpiece W on the lower cooling plate 74 is transferred to the workpiece transfer robot 12 (robot head 77). (Steps S168 and S17). Thus, the cooling process by the cooling unit 5 (cooling device A) for the workpiece W is completed.

よって、このような冷却装置Ａを設ければ、前段冷却部５ｆの冷却時間が熱圧着部４の処理時間に同期する場合であっても、積層基材Ｍ…の材料変更や形状変更に対して容易かつ臨機応変に対応できる。即ち、使用する積層基材Ｍ…の材料や形状を変更し、熱圧着部４の加熱温度や加熱時間等の条件設定を変更した場合であっても、熱圧着部４の処理条件と前段冷却部５ｆの冷却条件（温度や時間等）の煩わしい調整を行うことなく後段冷却部５ｒの追加により容易に対応することができる。また、前段冷却部５ｆの冷却時間が熱圧着部４の処理時間に同期し、冷却時間が熱圧着部４の処理時間に規制される場合であっても、十分な冷却を行うことができる。特に、ワークＷとして表面形成パネル１１…を反復使用する場合であっても、表面形成パネル１１…を完全に冷却できるため、次に使用するワークＷに対する温度上の悪影響を防止することができる。即ち、加熱温度に敏感なこの種のワークＷの温度変動を回避して製品の品質向上及び歩留まり率向上を図ることができる。なお、本実施形態に係る冷却装置Ａ（冷却方法）は、ワークＷを投入する投入部２と、この投入部２に投入されたワークＷに予熱を付与する予熱部３と、この予熱部３から送られたワークＷを熱圧着する熱圧着部４と、この熱圧着部４から送られたワークＷを冷却する冷却部５と、この冷却部５から送られたワークＷを取出す取出部６を備えるＩＣカード製造システム１に適用したため、一定の処理サイクルにより製造（処理）を行うこの種の製造システム１にとって最適な冷却装置Ａを構成できるとともに、既設の冷却部（５ｆ）に追加して容易に実施することができる。   Therefore, if such a cooling device A is provided, even if the cooling time of the pre-cooling unit 5f is synchronized with the processing time of the thermocompression bonding unit 4, the material change or shape change of the laminated base material M ... Easy and flexible. That is, even if the material and shape of the laminated base material M to be used are changed and the condition settings such as the heating temperature and heating time of the thermocompression bonding part 4 are changed, the processing conditions and the pre-stage cooling of the thermocompression bonding part 4 are changed. It is possible to easily cope with the addition of the rear cooling unit 5r without making troublesome adjustment of the cooling conditions (temperature, time, etc.) of the unit 5f. Further, even when the cooling time of the pre-stage cooling unit 5f is synchronized with the processing time of the thermocompression bonding part 4 and the cooling time is restricted by the processing time of the thermocompression bonding part 4, sufficient cooling can be performed. In particular, even when the surface forming panels 11 are repeatedly used as the work W, the surface forming panels 11 can be completely cooled, so that adverse temperature effects on the work W to be used next can be prevented. That is, it is possible to improve the quality of the product and the yield rate by avoiding the temperature fluctuation of this kind of work W sensitive to the heating temperature. In addition, the cooling device A (cooling method) according to the present embodiment includes an input unit 2 that inputs a workpiece W, a preheating unit 3 that applies preheating to the workpiece W input to the input unit 2, and the preheating unit 3 A thermocompression bonding section 4 for thermocompression bonding the work W sent from the cooling section 5, a cooling section 5 for cooling the work W sent from the thermocompression bonding section 4, and an extraction section 6 for taking out the work W sent from the cooling section 5. Since it is applied to the IC card manufacturing system 1 including the above, it is possible to configure a cooling device A that is optimal for this type of manufacturing system 1 that performs manufacturing (processing) in a fixed processing cycle, and in addition to the existing cooling unit (5f) It can be easily implemented.

他方、取出されたワークＷは、搬出コンベア１５の始端位置８ｓまで搬送され、搬出コンベア１５上に載置されたワークＷは、戻り方向（矢印Ｆｂ方向）に搬送される（ステップＳ１８）。そして、搬出コンベア１５により搬送されたワークＷは取出部６に至るため、作業者によりワークＷから処理（製造）された積層基材Ｍ…が取出される（ステップＳ１９，Ｓ２０）。この場合、搬出コンベア１５は、六台のコンベア部１５ｐ…を順次配列して構成するため、六枚のワークＷ…を搬出コンベア１５上に配列（一時貯留）することができる。したがって、搬出コンベア１５にワークＷが全く存在しない空きの状態であれば、取出において作業者に１０〔分〕程度の余裕時間が生じることになる。   On the other hand, the taken out work W is transported to the starting end position 8s of the carry-out conveyor 15, and the work W placed on the carry-out conveyor 15 is transported in the return direction (arrow Fb direction) (step S18). And since the workpiece | work W conveyed by the carry-out conveyor 15 reaches the taking-out part 6, the lamination | stacking base material M ... processed from the workpiece | work W by the operator is taken out (step S19, S20). In this case, since the carry-out conveyor 15 is configured by sequentially arranging six conveyor portions 15p, it is possible to arrange (temporarily store) six workpieces W on the carry-out conveyor 15. Therefore, if there is no work W on the carry-out conveyor 15 at all, an extra time of about 10 [minutes] is generated for the operator during the take-out.

以上、一つのワークＷの流れについて説明したが、処理サイクル毎に順次ワークＷが投入部２に投入され、上述したワーク出入部５１，予熱部３，熱圧着部４，冷却部５（前段冷却部５ｆ，後段冷却部５ｒ）の処理が同時に行われる。そして、処理（製造）された積層基材Ｍは、カッティングすることにより目的のＩＣカードを得ることができる。   Although the flow of one workpiece W has been described above, the workpiece W is sequentially loaded into the loading section 2 for each processing cycle, and the workpiece loading / unloading section 51, the preheating section 3, the thermocompression bonding section 4, and the cooling section 5 (pre-cooling) The processing of the part 5f and the rear cooling part 5r) is performed simultaneously. Then, the processed (manufactured) laminated base material M can be cut to obtain a target IC card.

なお、本実施形態に係る製造システム１では、搬入バッファ部７及び搬出バッファ部８を備えるため、投入又は取出において、作業者は所定の余裕時間が生じることになる。しかし、この余裕時間を越えた場合には、製造の中断を余儀なくされてしまう。このため、疑似製造処理手段９を設け、少なくとも、搬入バッファ部７における規定の位置ＸｓにワークＷが無いとき又は搬出バッファ部８における規定の位置Ｘｔに空きが無いときに疑似製造処理手段９により疑似的な製造処理が行われる。具体的には、ダミーワークＷｄ…を、少なくとも予熱部３に供給し、かつ前段冷却部５ｆから回収する疑似的な製造処理が行われる。   In addition, since the manufacturing system 1 according to the present embodiment includes the carry-in buffer unit 7 and the carry-out buffer unit 8, a predetermined margin time is required for the operator during loading or unloading. However, if this surplus time is exceeded, the production is forced to be interrupted. For this reason, the pseudo manufacture processing means 9 is provided, and at least when the work W is not present at the specified position Xs in the carry-in buffer unit 7 or when there is no empty space at the specified position Xt in the carry-out buffer unit 8, A pseudo manufacturing process is performed. Specifically, a dummy manufacturing process is performed in which the dummy workpieces Wd... Are supplied to at least the preheating unit 3 and recovered from the pre-cooling unit 5f.

以上、最良の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、このような実施形態に限定されるものではなく、細部の構成，形状，素材，数量，数値等において、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、任意に変更，追加，削除することができる。   Although the best embodiment has been described in detail above, the present invention is not limited to such an embodiment, and departs from the gist of the present invention in the detailed configuration, shape, material, quantity, numerical value, and the like. It can be changed, added, or deleted as long as it is not.

例えば、ＩＣカード製造システム１として、回転式のシステム本体部２０を備えるシステムを例示したが、他の各種型式による製造システム１であっても同様に適用することができる。図１８に直進式のシステム本体部２０を備えるシステムを例示するが、このようなシステムであっても同様に適用することができる。図１８中、点線領域で示すＸｃは後段冷却部５ｒを設置する場合の設置エリアであり、この設置エリアＸｃに一台（又は二台以上）の後段冷却部５ｒを設置できる。なお、図１８中、ＦｓはワークＷの進入方向，ＦｍはワークＷの搬送方向を示す。図１８に示す製造システム１も図２〜図４に示すＩＣカード製造システム１と同様の原理によりＩＣカードを製造することができ、ワークＷを投入する投入部２と、この投入部２に投入されたワークＷに予熱を付与する予熱部３と、この予熱部３から送られたワークＷを熱圧着する熱圧着部４と、この熱圧着部４から送られたワークＷを冷却する一次冷却部５ｆを備えるとともに、ワークＷを取出す取出部６を備えている。その他、図１８中、図２〜図４と同一の機能を有する部分には同一符号を付してその構成を明確にした。また、１０１は移動機構あり、この移動機構１０１を矢印Ｆｖ方向に反復的に移動させることにより、システム本体部２０におけるワークＷを一工程ずつ順送りすることができる。   For example, as the IC card manufacturing system 1, a system including the rotary system main body 20 has been illustrated, but the manufacturing system 1 of other various types can be similarly applied. FIG. 18 illustrates a system including the straight traveling system main body 20, but even such a system can be similarly applied. In FIG. 18, Xc indicated by a dotted line area is an installation area when the rear cooling unit 5 r is installed, and one (or two or more) rear cooling units 5 r can be installed in this installation area Xc. In FIG. 18, Fs indicates the entry direction of the workpiece W, and Fm indicates the conveyance direction of the workpiece W. The manufacturing system 1 shown in FIG. 18 can also manufacture an IC card based on the same principle as the IC card manufacturing system 1 shown in FIGS. A preheating part 3 for applying preheating to the workpiece W, a thermocompression bonding part 4 for thermocompression bonding the work W sent from the preheating part 3, and a primary cooling for cooling the work W sent from the thermocompression bonding part 4 A part 5f is provided, and an extraction part 6 for taking out the workpiece W is provided. In addition, in FIG. 18, the part which has the same function as FIGS. 2-4 was attached | subjected with the same code | symbol, and the structure was clarified. Reference numeral 101 denotes a moving mechanism. By repeatedly moving the moving mechanism 101 in the direction of the arrow Fv, the workpiece W in the system main body 20 can be sequentially fed step by step.

他方、ワークＷは、二枚の積層基材Ｍ…と三枚の表面形成パネル１１…を用いた場合を例示したが、これらの枚数は任意に選択できるとともに、積層部材ＭのみをワークＷとして用いる場合を排除するものではない。また、図１〜図１７に示した実施形態では一台の後段冷却部５ｒを例示したが、必要により二台以上の後段冷却部５ｒ…を設置し、各後段冷却部５ｒ…により順次冷却を行うこともできる。さらに、ＩＣカードとは、製造において同様の精密性が要求される各種カード類を含む概念である。   On the other hand, the work W has exemplified the case where two laminated base materials M and three surface forming panels 11 are used, but these numbers can be arbitrarily selected and only the laminated member M is used as the work W. It does not exclude the case of using. In addition, in the embodiment shown in FIG. 1 to FIG. 17, one rear cooling unit 5 r is illustrated, but if necessary, two or more rear cooling units 5 r... Are installed and sequentially cooled by each rear cooling unit 5 r. It can also be done. Furthermore, the IC card is a concept including various cards that require the same precision in manufacturing.

本発明の最良の実施形態に係る冷却方法における処理手順を示すフローチャート、The flowchart which shows the process sequence in the cooling method which concerns on the best embodiment of this invention, 本発明の最良の実施形態に係る冷却装置を備える製造システムの一部抽出側面図を含む全体平面図、The whole top view including the partial extraction side view of a manufacturing system provided with the cooling device concerning the best embodiment of the present invention, 同製造システムの全体正面図、Overall front view of the manufacturing system, 同製造システムの一部を省略した全体側面図、Overall side view, omitting part of the production system, 同製造システムにおけるワークの温度の変化特性図、Figure of change characteristics of workpiece temperature in the same production system 同製造システムにより製造する積層基材の一部を示す分解断面図、An exploded sectional view showing a part of a laminated base material manufactured by the manufacturing system, 同製造システムにより製造する際に用いるワーク及びその分解状態を示す正面図、The front view which shows the work used when manufacturing with the manufacturing system, and its disassembly state, 同製造システムにおけるトレー部の平面図、A plan view of the tray section in the manufacturing system, 同製造システムにおけるワークトレーの正面図、Front view of work tray in the manufacturing system, 同製造システムにおけるワーク出入部の正面図、Front view of workpiece entry / exit in the same manufacturing system, 同製造システムにおけるワーク出入部及びロボットヘッドの側面図、Side view of work entry / exit part and robot head in the same manufacturing system, 同製造システムにおけるロボットヘッドの平面図、A plan view of the robot head in the manufacturing system, 同製造システムにおけるワーク出入部の作用説明図、Action explanatory diagram of work entry / exit part in the same manufacturing system, 同製造システムに備える冷却装置における後段冷却部の側面図、Side view of the rear cooling unit in the cooling device provided in the manufacturing system, 同後段冷却部における冷却テーブルの上冷却プレートを省略した状態の平面図、The top view of the state which omitted the upper cooling plate of the cooling table in the latter stage cooling part, 同製造システムの全体の動作を説明するためのフローチャート、A flowchart for explaining the overall operation of the manufacturing system; 同製造システムにおけるワーク出入部の動作を説明するためのフローチャート、A flow chart for explaining the operation of the work entry / exit section in the manufacturing system, 本発明の変更実施形態に係る製造システムの全体平面図、The whole top view of the manufacturing system concerning the change embodiment of the present invention,

符号の説明Explanation of symbols

１：ＩＣカード製造システム，２：投入部，３：予熱部，４：熱圧着部，５：冷却部，５ｆ：前段冷却部，５ｒ：後段冷却部，６：取出部，１１：表面形成パネル，１１ｆ：パネル面，Ａ：冷却装置，Ｅ：電子部品，Ｃａ：シート生地材，Ｃｂ：シート生地材，Ｍ…：積層基材，Ｗ：ワーク   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: IC card manufacturing system, 2: Input part, 3: Preheating part, 4: Thermocompression bonding part, 5: Cooling part, 5f: Front stage cooling part, 5r: Rear stage cooling part, 6: Extraction part, 11: Surface formation panel 11f: Panel surface, A: Cooling device, E: Electronic component, Ca: Sheet fabric material, Cb: Sheet fabric material, M ...: Laminated substrate, W: Workpiece

Claims (8)

少なくとも熱圧着部により熱圧着した後における、ＩＣチップ等の電子部品をシート生地材により挟んだ積層基材を含むワークを冷却するＩＣカード製造システムの冷却方法において、前記熱圧着部から送られたワークに対して、前段冷却部により前記熱圧着部に同期して冷却を行うとともに、この後、前記前段冷却部から送られたワークに対して、一又は二以上の後段冷却部により冷却を行うことを特徴とするＩＣカード製造システムの冷却方法。   In a cooling method of an IC card manufacturing system for cooling a work including a laminated base material in which an electronic component such as an IC chip is sandwiched between sheet dough materials after being thermocompression bonded by at least a thermocompression bonding part, sent from the thermocompression bonding part The workpiece is cooled in synchronization with the thermocompression bonding portion by the pre-cooling unit, and thereafter, the work sent from the pre-cooling unit is cooled by one or more post-cooling units. A cooling method for an IC card manufacturing system. 前記ワークは、一又は二以上の積層基材の表裏面に表面形成パネルのパネル面が当接するように、各積層部材と複数の表面形成パネルを交互に重ね合わせてなることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード製造システムの冷却方法。   The workpiece is formed by alternately laminating each laminated member and a plurality of surface forming panels so that the panel surface of the surface forming panel abuts on the front and back surfaces of one or two or more laminated base materials. Item 2. A cooling method for an IC card manufacturing system according to Item 1. 前記前段冷却部は、ワークに対して所定の加圧力を付与して冷却を行うとともに、前記後段冷却部は、前記加圧力よりも小さい加圧力を付与し又は加圧力を付与することなく冷却を行うことを特徴とする請求項１記載のＩＣカード製造システムの冷却方法。   The front cooling unit applies a predetermined pressure to the workpiece to perform cooling, and the rear cooling unit applies a pressure smaller than the pressure or cools without applying pressure. The method for cooling an IC card manufacturing system according to claim 1, wherein: 前記前段冷却部と前記後段冷却部の冷却温度は同一又は異ならせて設定することを特徴とする請求項１記載のＩＣカード製造システムの冷却方法。   2. The cooling method for an IC card manufacturing system according to claim 1, wherein the cooling temperatures of the front cooling unit and the rear cooling unit are set to be the same or different. 少なくとも熱圧着部により熱圧着した後における、ＩＣチップ等の電子部品をシート生地材により挟んだ積層基材を含むワークを冷却する冷却部を備えるＩＣカード製造システムの冷却装置において、前記冷却部を、前記熱圧着部から送られたワークに対して当該熱圧着部に同期して冷却を行う前段冷却部と、この前段冷却部から送られたワークに対して冷却を行う一又は二以上の後段冷却部により構成したことを特徴とするＩＣカード製造システムの冷却装置。   In a cooling device of an IC card manufacturing system including a cooling unit that cools a work including a laminated base material in which an electronic component such as an IC chip is sandwiched between sheet fabric materials after being thermocompression bonded by at least a thermocompression bonding unit, the cooling unit includes: A first-stage cooling unit that cools the workpiece sent from the thermocompression-bonding unit in synchronization with the thermo-compression-bonding unit; A cooling device for an IC card manufacturing system, characterized by comprising a cooling unit. 前記ＩＣカード製造システムは、ワークを投入する投入部と、この投入部に投入されたワークに予熱を付与する予熱部と、この予熱部から送られたワークを熱圧着する熱圧着部と、この熱圧着部から送られたワークを冷却する前記冷却部と、この冷却部から送られたワークを取出す取出部を備えることを特徴とする請求項５記載のＩＣカード製造システムの冷却装置。   The IC card manufacturing system includes a loading unit for loading a workpiece, a preheating unit for applying preheating to the workpiece loaded in the loading unit, a thermocompression bonding unit for thermocompression bonding the workpiece sent from the preheating unit, 6. The cooling device for an IC card manufacturing system according to claim 5, further comprising: the cooling unit that cools the workpiece sent from the thermocompression bonding unit; and the take-out unit that takes out the workpiece sent from the cooling unit. 前記ワークは、一又は二以上の積層基材の表裏面に表面形成パネルのパネル面が当接するように、各積層部材と複数の表面形成パネルを交互に重ね合わせてなることを特徴とする請求項５記載のＩＣカード製造システムの冷却装置。   The workpiece is formed by alternately laminating each laminated member and a plurality of surface forming panels so that the panel surface of the surface forming panel abuts on the front and back surfaces of one or two or more laminated base materials. Item 6. A cooling device for an IC card manufacturing system according to Item 5. 前記後段冷却部は、選択により使用可能に構成することを特徴とする請求項５記載のＩＣカード製造システムの冷却装置。   6. The cooling device for an IC card manufacturing system according to claim 5, wherein the rear-stage cooling unit is configured to be usable by selection.
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