JP2008043826A - Ｐｃｂ汚染物処理装置ならびにｐｃｂ汚染物処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＰＣＢ汚染物の処理効率を向上させ得るＰＣＢ汚染物処理装置ならびにＰＣＢ汚染物処理方法の提供を課題としている。
【解決手段】ＰＣＢ含有絶縁油が用いられている機器が解体され、該解体された解体物から前記ＰＣＢ含有絶縁油が除去されるＰＣＢ汚染物処理装置であって、外周面を当接させて前記解体物を加圧するローラが備えられ、しかも、該ローラが、加圧個所を前記解体物の一端側から他端側に移動させ得るように前記解体物を加圧しつつ回転可能に形成されて備えられているローラプレス機を有していることを特徴とするＰＣＢ汚染物処理装置およびこのＰＣＢ汚染物処理装置を用いたＰＣＢ汚染物処理方法を提供する。
【選択図】 図２

Description

本発明は、ＰＣＢが用いられている機器が解体された解体物から前記ＰＣＢが除去されるＰＣＢ汚染物処理装置ならびにＰＣＢ汚染物処理方法に関する。

ポリ塩化ビフェニル（以下「ＰＣＢ」という）は、安定性、不燃性、電気絶縁性に優れていることから、コンデンサやトランス等を構成する際の絶縁油として、過去において利用されている。現在では、このＰＣＢは、その難分解性と毒性とにより製造や新規使用等が禁止されている。そして、ＰＣＢを含有する絶縁油を使用したコンデンサ等は、回収されて、保管されており、早急に処理されることが求められている。

このコンデンサは、通常、本体部と絶縁油及びこれらを収容する筐体等から構成されており、本体部は、コンデンサ素子、碍子、電線などの付属物から構成されている。このうち、コンデンサ素子は、帯状の金属箔（電極）と帯状の絶縁紙が重ねられた状態で、これらが何層にも巻かれるなどして、積層構造が形成されている。
また、トランスについては、リードケーブルなどとして、導体に絶縁紙がスパイラルに多重に巻回されて、布テープにより押さえ巻きされた紙絶縁電線などと呼ばれるものが用いられたりしている。
そして、コンデンサやトランスにおいては、これらコンデンサ素子や紙絶縁電線などがＰＣＢを含有する絶縁油に浸漬された状態で用いられており、この絶縁油が各部材の細部にまで浸透した状態となっている。

そのため、ＰＣＢを含有する絶縁油（以下、「ＰＣＢ含有絶縁油」ともいう）が使用されたコンデンサやトランス等の処理においては、筐体内から抜油した後でも、内部素子などの隙間やあるいは布、絶縁紙などといった構成部材自体にＰＣＢ含有絶縁油が多量に浸透された状態になっている。したがって、単に解体して筐体内のＰＣＢ含有絶縁油を除去した後に、解体物を洗浄してＰＣＢを含有する絶縁油を洗浄除去しようとしてもこの細部にまで浸透している絶縁油を除去することが困難である。
このようなことから、従来のＰＣＢ汚染物処理においては、抜油後にコンデンサやトランスが解体され、該解体後の解体物をさらに数十ｍｍ程度の大きさに破砕する前処理が行われ、前記解体物は、前処理後に本処理となる洗浄処理や真空加熱処理がされて実質問題のないレベルにまでＰＣＢが除去されている。
そのためＰＣＢ汚染物処理においては、例えば、筐体に穴を開けて筐体内からＰＣＢ含有絶縁油を抜油する抜油装置、抜油、解体されたコンデンサやトランスの部材をさらに破砕する破砕機、この破砕された破砕物を有機溶剤で洗浄する洗浄装置、ならびに、洗浄された後の破砕物を真空加熱してＰＣＢを除去する真空加熱装置などを有するＰＣＢ汚染物処理装置が用いられたりしている。

しかし、この前処理における破砕処理では、コンデンサ素子など内部素子に浸透されているＰＣＢ含有絶縁油が周囲に飛散したりすることから作業性が悪く、しかも、後段の洗浄処理や真空加熱処理では、破砕後の破砕物に多くのＰＣＢ含有絶縁油が付着していることから長い処理時間を必要としている。

ところで、上記のようにコンデンサやトランス等では、金属材料、プラスチック以外に紙、布などといった材料が用いられている。この紙や布類は、それ自体にＰＣＢ含有絶縁油が浸透されていることから、洗浄や真空加熱によってもＰＣＢ含有絶縁油が除去されにくく、金属材料などに比べて、洗浄処理や真空加熱処理に長時間を要する。
そのため、下記特許文献１にも記載されているように、従来は、コンデンサやトランスを、一旦、金属材料、プラスチック、紙、布などといった材料ごとに分別して解体を行い、この分別された解体物を、破砕機で破砕することにより、洗浄処理や、真空加熱処理時におけるＰＣＢの除去効率が似通っている破砕物どうしをまとめる前処理が実施されたりもしている。

しかし、このようなＰＣＢ汚染物処理装置あるいは処理方法においても、その処理効率が十分向上されているとはいえず、さらなる向上が求められている。

特開２００３−２８５０４１号公報

本発明は、上記のような問題点に鑑みて、従来に比べて、ＰＣＢ汚染物の処理効率を向上させ得るＰＣＢ汚染物処理装置ならびにＰＣＢ汚染物処理方法の提供を課題としている。

本発明は、前記課題を解決すべく、ＰＣＢ含有絶縁油が用いられている機器が解体され、該解体された解体物から前記ＰＣＢ含有絶縁油が除去されるＰＣＢ汚染物処理装置であって、外周面を当接させて前記解体物を加圧するローラが備えられ、しかも、該ローラが、加圧個所を前記解体物の一端側から他端側に移動させ得るように前記解体物を加圧しつつ回転可能に形成されて備えられているローラプレス機を有していることを特徴とするＰＣＢ汚染物処理装置を提供する。

本発明は、また、ＰＣＢ含有絶縁油が用いられている機器を解体し、該解体された解体物から前記ＰＣＢ含有絶縁油を除去するＰＣＢ汚染物処理方法であって、外周面を当接させて前記解体物を加圧するローラが備えられ、しかも、該ローラが加圧個所を前記解体物の一端側から他端側に移動させ得るように前記解体物を加圧しつつ回転可能に形成されて備えられているローラプレス機を用いて前記解体物を加圧することにより、前記解体物の内部に浸透されているＰＣＢ含有絶縁油を前記解体物の一端側から他端側に押し出して除去する前処理を実施することを特徴とするＰＣＢ汚染物処理方法を提供する。

本発明によれば、外周面を当接させて前記解体物を加圧するローラが備えられ、しかも、該ローラが加圧個所を前記解体物の一端側から他端側に移動させ得るように前記解体物を加圧しつつ回転可能に形成されて備えられているローラプレス機が、ＰＣＢ汚染物処理装置に備えられていることから、前記解体物をその一端側から他端側にかけてローラで加圧しつつローラプレス機を通過させることにより、前記解体物の内部に浸透されているＰＣＢ含有絶縁油を前記解体物の一端側から他端側に押し出して除去することができる。
このように解体物の内部に浸透されている絶縁油の量を減量させることができることから、破砕前に解体物の内部に浸透されている絶縁油の量を減量させてこの解体物を破砕する際の絶縁油の飛散を抑制させ得る。
しかも、洗浄処理や真空加熱処理に導入される破砕物に付着している絶縁油の量も低減させ得る。
したがって、破砕、洗浄、および、真空加熱などの処理時間を短縮させ得る。
すなわち、従来に比べて、ＰＣＢ汚染物の処理効率を向上させ得るＰＣＢ汚染物処理装置ならびにＰＣＢ汚染物処理方法を提供させ得る。

以下、図面に基づいて、本発明の第一の実施の形態として、コンデンサの処理に用いるＰＣＢ汚染物処理装置を例に説明する。
まず、処理されるコンデンサについて説明する。
図１は、前処理各装置にて処理されるコンデンサの一例を示す概略断面図である。コンデンサ１は、炭素鋼板等にて形成される直方体形状の筐体２と、筐体２内に収容される本体部３と、筐体２の上部を密封する炭素鋼板等にて形成される上蓋４と、上蓋４を貫通すべく設けられた複数の碍子５と、碍子５の先端から突出すべく設けられた端子６と、端子６から碍子５内を貫通して本体部３に接続されるリード線７とを用いて構成されており、さらに、このコンデンサ１をなす筐体２内には、電気絶縁用および冷却用のＰＣＢ含有絶縁油８が充填されている。

また、本体部３は、アルミ箔と絶縁紙とが重ねられて巻回され絶縁紙が多層に積層された積層構造を有するコンデンサ素子９が複数用いられて構成されている。このコンデンサ素子は、通常、１５０〜１０００ｍｍ幅の長尺帯状に形成されたアルミ箔と、略同型に形成された絶縁紙とが重ねあわされた状態で長手方向に巻回されて全体直方体となる形状に形成されている。
この直方体形状のコンデンサ素子９の大きさは、通常、長さが用いられているアルミ箔や絶縁紙の幅と略同寸法、すなわち、１５０〜１０００ｍｍ程度に形成され、厚みが２０〜４０ｍｍ、幅が８０〜２００ｍｍに形成され、この長さ方向の両端面にアルミ箔と絶縁紙との巻回状態が裸出する状態に形成されている。
したがって、この長さ方向両端部の内の一端部から他端部にかけて液体の流通が可能になっており、このコンデンサ素子９の絶縁紙に浸透されているＰＣＢ含有絶縁油は、コンデンサ素子９が厚み方向に加圧され、しかも、その加圧個所を長さ方向一端部側から他端部側にかけて移動させることにより、コンデンサ素子９の長さ方向端面から押し出されてコンデンサ素子９から除去されることとなる。
なお、このコンデンサ素子９のようにＰＣＢ含有絶縁油が浸透された状態の絶縁紙が積層されているものは、その積層方向に加圧することで浸透されているＰＣＢ含有絶縁油のより多くを押し出して除去させることができ、このような積層構造を有していない解体物に比べてＰＣＢ含有絶縁油の除去効率において顕著な効果を発揮させ得る。

また、このコンデンサ素子９は、通常、本体部３に複数用いられており、例えば、厚み約２０ｍｍ、幅約８０ｍｍ、長さ約１５０ｍｍのコンデンサ素子９が、厚み方向に１２層積層され、幅方向１列と、長さ方向に２列ずつ配列されて、合計２４個のコンデンサ素子９で、厚み約２４０ｍｍ、幅約８０ｍｍ、長さ約３００ｍｍの全体直方体形状の集合状態にて本体部に用いられたりしている。
なお、ここでは詳述しないが、複数のコンデンサ素子９の集合状態の形成においては、テープ部材などでのバインド方法が採用されたりしている。
そして、この本体部３は、筐体２の側板の内周面に配設された固定板３ａの内側に収容されており、本体部３の底部と筐体２の底面との間には絶縁紙３ｂが配設されている。

次いで、このようなコンデンサ１を処理するため概略フローを図２に例示しつつ説明する。
まず、ＰＣＢ汚染物たるコンデンサ１に対して、前処理として、抜油処理、予備洗浄処理、解体処理が行われる。そして、この前処理後の解体物に対して本処理となる洗浄処理と真空加熱処理とが行われる。
この前処理での解体処理においては、例えば、コンデンサ素子９と、筐体２と、その他のリード線７などの部材とに分別解体される。
このコンデンサ素子９については、引き続き、前処理として、ローラプレス処理と破砕処理（裁断処理）が実施されて本処理（ＰＣＢ除去処理）となる洗浄処理と真空加熱処理とが行われる。
リード線７などのその他の部材については、ローラプレス処理が行われずに、破砕処理がされて本処理となる洗浄処理と真空加熱処理とが行われる。
筐体２については、解体後に内部に残留するＰＣＢ含有絶縁油が回収されて、ローラプレス処理、破砕処理はされず、そのまま本処理となる洗浄処理が行われる。なお、筐体２については溶剤による洗浄処理だけでも充分に洗浄できるが、必要に応じてリード線７などの部材同様に真空加熱処理を行っても良い。
この洗浄処理とその後に行われる真空加熱処理により、コンデンサ破砕物ならびに筐体２は、実質上問題が生じることのないレベルにまでＰＣＢが除去されて処理が終了される。

続けて、上記のようなコンデンサを上記フローにて処理するためのＰＣＢ汚染物処理装置について図３〜５を参照しつつ説明する。
本実施形態のＰＣＢ汚染物処理装置には、筐体２に穴を開けて筐体２内からＰＣＢ含有絶縁油を抜油する抜油装置、抜油後のコンデンサ１を予備洗浄する予備洗浄装置、抜油後のコンデンサ１を解体する解体装置、解体装置により解体された解体物を加圧（ローラプレス処理）するローラプレス機、解体物をさらに解体すべく破砕する破砕機、破砕された破砕物を洗浄処理してＰＣＢを除去する洗浄装置、洗浄された後の解体物を真空加熱処理してＰＣＢをさらに除去する真空加熱装置が用いられている。

前記抜油装置としては、特に、限定されるものではなく、例えば、コンデンサ内部にその先端部が圧入可能とされた吸引式抜油針（穿孔針）と、この吸引式抜油針の先端部分に形成された孔部を負圧状態に維持するための負圧発生部と、吸引式抜油針にて吸引、回収されたＰＣＢ含有絶縁油を貯留するための絶縁油貯留槽等とを備えたものを用いることができる。

前記予備洗浄装置としては、特に、限定されるものではなく、例えば、抜油後のコンデンサ内部にＰＣＢ含有絶縁油との相溶性を有する、例えば、ＰＣＢを含んでいない絶縁油などの液体を注入して、内部を洗浄した後に、このＰＣＢ含有絶縁油との相溶性を有する液体を排出させることにより、抜油後にコンデンサ内部に残留するＰＣＢ含有絶縁油を前記液体に同伴させて排出させるものや、抜油後に上蓋を切断し、内部の部材を取り出すとともに、内部部材や筐体に洗浄液を吹きかけて洗浄するシャワー洗浄するものなどを用いることができる。

前記解体装置としては、特に、限定されるものではなく、例えば、把持具、切断具などの解体用工具が取り付けられたマニピュレータを備えたものを用いることができる。

前記ローラプレス機としては、特に、限定されるものではないが、例えば、図３に示すようなものを用いることができる。
この図３ａ）は、処理経路前段側と後段側とに配された二台のローラプレス機１０，１０’をその周辺機器とともに配置した様子を示す上面図であり、図３ｂ）は、側面図である。
この図３ａ）、ｂ）に例示されたローラプレス機１０，１０’は、周回運転されて前記解体物を搬送する無端搬送ベルト２０と、前記解体装置により解体された解体物を加圧するためのローラ３０（以下「加圧ローラ」ともいう）とを有し、解体物を加圧して解体物の内部に浸透されているＰＣＢ含有絶縁油を解体物から押し出して除去すべく構成されている。

以下に解体物としてコンデンサ素子９を例に、該コンデンサ素子９の加圧に用いられるローラプレス機１０，１０’をさらに詳しく説明する。

前記無端搬送ベルト２０は、コンデンサ素子９がその長さ方向をベルト長手方向（ベルト周回方向）に向けた状態でベルト表面に載置され得るように、コンデンサ素子９の大きさに対して十分な幅と長さとを有している。
この無端搬送ベルト２０は、水平方向に離間して配置された二本のローラａ，ａ’間に掛け渡されて表面が略水平方向に保持されてローラプレス機１０，１０’に備えられている。しかも、無端搬送ベルト２０は、この掛け渡されているローラａ，ａ’の回転にともなって周回運動すべくローラａ，ａ’間に掛け渡されている。すなわち、ローラプレス機１０，１０’は、この無端搬送ベルト２０上にコンデンサ素子９を載置して無端搬送ベルト２０を周回運転させることによりコンデンサ素子９を水平方向に移動させ得るように形成されている。
この無端搬送ベルト２０としては、例えば、ゴムなどの弾性体を用いて形成されたものを用いることができる。

前記加圧ローラ３０は、例えば、ステンレスなどの金属により円柱体形状に形成され、その円柱体の中心軸回りに回転可能に形成されている。そして加圧ローラ３０は、この中心軸方向を水平方向とし、しかも、無端搬送ベルト２０のコンデンサ素子９搬送方向とは直交する方向に中心軸方向を向けてローラプレス機１０，１０’に配されている。さらに、加圧ローラ３０は、無端搬送ベルト２０よりも上方位置においてその中心軸両端部が支持されて中心軸周りに回転可能とされた状態でローラプレス機１０，１０’に配されている。
さらに、加圧ローラ３０は、その水平位置を無端搬送ベルト２０が掛け渡されている二本のローラａ，ａ’間に位置させている。
また、この加圧ローラ３０は、垂直方向の位置を調整し、しかも、下方に向けての押圧力を調整する調整機構をその両端支持部に有している。
すなわち、ローラプレス機１０，１０’は、無端搬送ベルト２０に載置されたコンデンサ素子９の厚みに併せて加圧ローラ３０の高さ位置を調整して、このコンデンサ素子９に対して所定の力で押圧し得るように形成されている。
すなわち、前記加圧ローラ３０は、コンデンサ素子９の移動方向Ｄに対して直交するよう配置され、コンデンサ素子９が無端搬送ベルト２０に載置されて移動方向Ｄに向けて搬送された際にコンデンサ素子９の上面側にその外周面を当接させてコンデンサ素子９を下方、すなわち、無端搬送ベルト２０の方向に加圧しつつ回転して、加圧位置を搬送方向前方側から後方側、すなわち、コンデンサ素子９の長さ方向先端側から末端側に移動させ得るようにローラプレス機１０，１０’に配されている。

なお、ローラプレス機１０，１０’には、前記無端ベルト２０の裏面に当接され、前記加圧ローラ３０と無端搬送ベルト２０を介して対向する個所に位置する支持ローラｂが備えられており、加圧ローラ３０と無端搬送ベルト２０との間をコンデンサ素子９が通過する際に、この支持ローラｂで無端状ベルト２０が裏面側から支持されることにより無端搬送ベルト２０が下方向に撓んでコンデンサ素子９に対する加圧が不十分となってしまうことが防止されている。すなわち、支持ローラｂによりＰＣＢ含有絶縁油の除去が不十分となることが抑制されている。
この支持ローラｂについては無端搬送ベルト２０と同様にゴムなどの弾性体を用いて形成してもよく、あるいは、ステンレスなどの金属により形成されているものを用いることができる。

また、このローラプレス機１０，１０’における無端搬送ベルト２０と加圧ローラ３０については、前記加圧ローラ３０が、無端搬送ベルト２０のベルト幅を超える長さに形成されたものを用いることが好ましく、しかも、加圧ローラ３０の両端部を無端搬送ベルト２０の側縁よりも外側に突出した状態に配置させて用いることが好ましい。
すなわち、このようなローラプレス機１０，１０’においては、無端搬送ベルト２０のいずれの場所にコンデンサ素子９が載置された場合であっても、この無端搬送ベルト２０を周回運転させることにより、コンデンサ素子９を加圧ローラ３０で加圧させ得る。

この無端搬送ベルト２０上に載置されたコンデンサ素子９は、この無端搬送ベルト２０により加圧ローラ３０の設置位置まで搬送され、進行方向Ｄ先端側の個所から順に加圧ローラ３０と無端搬送ベルト２０とにより挟持された状態で加圧されて無端搬送ベルト２０と加圧ローラ３０との間を通過する。
このときコンデンサ素子９に浸透されているＰＣＢ含有絶縁油８は、このコンデンサ素子９の進行方向Ｄとは反対側にコンデンサ素子９から押し出されることとなる。

また、このとき無端搬送ベルト２０と加圧ローラ３０については、例えば、前記コンデンサ素子９が、厚み２０ｍｍ、幅８０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの大きさを有する場合などにおいては、例えば、中心間距離が５００ｍｍ離間された二本のローラａ，ａ’に掛け渡されたベルト幅２００ｍｍ程度の無端搬送ベルト２０を用いて、この無端搬送ベルト２０と加圧ローラ３０との間の距離がコンデンサ素子９の厚みよりも、わずかに狭くなるように（例えば、１８ｍｍ程度となるように）加圧ローラ３０の調整機構を調整して用いることができる。
このときの加圧ローラ３０と無端搬送ベルト２０との間の距離ならびに加圧ローラ３０の押圧力は、コンデンサ素子９の加圧前の厚みに対して、加圧後の厚みが５〜１５％薄くなるように調整することが好ましい。
この加圧後の厚みの減少が加圧前の厚みに対して、５％未満の場合には、コンデンサ素子から十分にＰＣＢ含有絶縁油を除去することができず、１５％を超えて厚みを減少させようとしても、加える押圧力に見合うＰＣＢ含有絶縁油除去量の増大が見込めず、しかも、コンデンサ素子に強い力がかかりすぎて、コンデンサ素子の中心部分が端面から飛び出して絶縁紙の巻回状態が崩れてしまうおそれがあるためである。
なお、ここでは詳述しないが、コンデンサ素子９の先端側が加圧ローラ３０により加圧される際にコンデンサ素子９の末端側部分が無端搬送ベルト２０表面から浮き上がってしまうことを防止すべく、加圧ローラ３０による加圧位置がコンデンサ素子９の先端部からある程度末端側に移動するまでの間このコンデンサ素子９の浮き上がりを防止する押さえ部材（図示せず）を配するようにしても良い。

さらに、ローラプレス機１０，１０’には、前記加圧ローラ３０に当接されているローラ用スクレーパー３１と、前記無端搬送ベルト２０に当接されているベルト用スクレーパー２１とを有している。
このローラ用スクレーパー３１は、細幅薄板形状に形成されており、この細幅薄板形状の長手側縁を加圧ローラ３０の長手方向に沿って当接させている。
また、このローラ用スクレーパー３１は、前記加圧ローラ３０よりも僅かに長さの長い細幅薄板形状に形成されて、加圧ローラ３０の全長にわたって当接されている。
さらに、このローラ用スクレーパー３１は、加圧ローラ３０との当接個所が加圧ローラ３０の中心軸に対して僅かに傾斜するよう加圧ローラ３０に当接されている。したがって、ローラ用スクレーパー３１と加圧ローラ３０との当接個所は、加圧ローラ３０の両端部において、一端側に比べて他端側が加圧ローラ３０の回転方向に対して後退する位置となるようにして加圧ローラ３０に当接されている。
したがって、捕捉後の付着物は、この加圧ローラ３０とこのローラ用スクレーパー３１との当接個所に沿って加圧ローラ３０の一端側から他端側へと移動されることから、加圧ローラ３０に付着された付着物が他端側に集約されて回収されることとなる。

このことにより、ローラ用スクレーパー３１は、加圧ローラ３０にＰＣＢ含有絶縁油８やその他の付着物が付着した場合においても、加圧ローラ３０の回転に伴ってこのローラ用スクレーパー３１で捕捉されて清浄な表面状態が維持されることとなる。しかも、捕捉後の付着物が、加圧ローラの端部に集約されて回収可能とされていることから、捕捉した付着物が再び無端搬送ベルト２０上に落下してしまうことを抑制させ得る。

前記ベルト用スクレーパー２１は、無端搬送ベルト２０の下面側、すなわち、コンデンサ素子９の移動方向Ｄとは逆方向に走行する個所において無端搬送ベルト２０表面に当接されている。
このベルト用スクレーパー２１もベルト幅を超える長さの細幅薄板形状に形成されて、無端搬送ベルト２０の全幅にわたって当接されている。
さらに、ベルト用スクレーパー２１も、ローラ用スクレーパー３１と同様にベルト幅方向に対して僅かに傾斜した当接個所を形成した状態で無端搬送ベルト２０表面に当接され、当接個所が、ベルト幅方向両端部において、一端側に比べて他端側がベルト走行方向に対して後退する位置となるように無端搬送ベルト２０表面に当接されている。
したがって、無端搬送ベルト２０にＰＣＢ含有絶縁油８が付着した場合にも、このベルト用スクレーパー２１で除去され無端搬送ベルト２０表面が清浄に維持される。

このローラプレス機１０，１０’の下方には、このローラプレス機１０，１０’から零れるＰＣＢ含有絶縁油８を捕捉して収容し得るように、絶縁油受け皿４０が備えられており、この絶縁油受け皿４０はローラプレス機１０，１０’のいずれの場所においてもＰＣＢ含有絶縁油８を捕捉し得るように、上面視における投影面積がローラプレス機１０，１０’の設置スペースよりも大きな面積とされている。

本実施形態のＰＣＢ汚染物処理装置における、前段側のローラプレス機１０と後段側のローラプレス機１０’とは、それぞれ同様に構成され、同様の付随設備が付加されている。
そして処理経路前段側のローラプレス機１０と後段側のローラプレス機１０’との間には、前段側のローラプレス機１０を通過した後のコンデンサ素子９にＰＣＢと相溶性のある液体Ｌを含浸させるための浸漬槽５０が備えられている。
そして、後段側のローラプレス機１０’は、この浸漬槽５０にてＰＣＢと相溶性のある液体Ｌが含浸されたコンデンサ素子９を再び加圧して前段側のローラプレス機１０通過後に内部に残留されているＰＣＢ含有絶縁油をこの含浸された液体Ｌに同伴させて除去すべく用いられている。
このＰＣＢと相溶性のある液体Ｌとしては、ノルマルパラフィンやＰＣＢを含有していない絶縁油などを用いることができる。

なお、この二台のローラプレス機１０，１０’の内、前段側のローラプレス機１０には、加圧ローラ３０のさらに前段側において、この前段側のローラプレス機１０に導入されたコンデンサ素子９の表面に付着しているＰＣＢ含有絶縁油８を掻き落として除去するスクレープ除去処理を実施させるべく、被処理物用スクレーパー６０が備えられている。
この被処理物用スクレーパー６０は、全体横長矩形平板状に形成されており、前段側のローラプレス機１０の加圧ローラ３０よりも前段側において、上端部にヒンジ機構６１を備えて無端搬送ベルト２０上方から垂設されている。
しかも、この被処理物用スクレーパー６０は、矩形平板形状の長手方向を無端搬送ベルトを横断する方向に沿って配し、その下端部６２が無端搬送ベルト２０表面からわずかに上方となるようにして垂設されている。

したがって、無端搬送ベルト２０上に載置されたコンデンサ素子は、図４に示すように加圧ローラ３０に通過される前にまずこの被処理物用スクレーパー６０に衝突し、前記ヒンジ機構６１を中心として被処理物用スクレーパー６０の下端部６２を進行方向前方上方に持ち上げた状態で加圧ローラ３０方向に進行することとなる。このとき、この被処理物用スクレーパー６０には、自重による垂直状態への復元力が作用しコンデンサ素子９の上面側に付着しているＰＣＢ含有絶縁油８を掻き落としてコンデンサ素子９から除去し、コンデンサ素子９の進行方向Ｄ後方の無端搬送ベルト２０表面に落下させる。

なお、被処理物用スクレーパー６０の自重による復元力だけではコンデンサ素子９に付着しているＰＣＢ含有絶縁油８を掻き落とす力が不足している場合には、バネなどにより被処理物用スクレーパー６０が垂直状態に復元されるべく付勢することもできる。
このコンデンサ素子９は、図５に示すように、その後、加圧ローラ３０の外周面が上面側に当接され、この外周面が当接された状態で加圧ローラ３０が回転することにより進行方向Ｄ前方から順次加圧されて、内部に浸透しているＰＣＢ含有絶縁油８が後方側に押し出される。
したがって、この被処理物用スクレーパー６０によりコンデンサ素子９の後方に掻き落とされたＰＣＢ含有絶縁油８は、加圧ローラ３０により押し出されたＰＣＢ含有絶縁油８とともにベルト用スクレーパー２１で捕捉され、例えば、絶縁油受け皿４０に落下されて除去される。

また、この被処理物用スクレーパー６０の下端部６２を無端搬送ベルト２０上に接触させて配置し、この被処理物用スクレーパー６２で無端搬送ベルト２０に付着された付着物を除去するようにしてもよく、その場合には、前記ベルト用スクレーパー２１の設置を省略させることもできる。
また、この被処理物用スクレーパー６０の設置位置を、加圧ローラ３０設置位置からの水平方向の距離をコンデンサ素子９の長さ以下とすることにより、コンデンサ素子９の長さ方向先端側部分が加圧ローラ３０により加圧される際に、この被処理物用スクレーパー６０がコンデンサ素子９の末端側部分に対してその上方から当接して、コンデンサ素子９の末端側部分が無端搬送ベルト２０から浮き上がることを抑制させ得る。
すなわち、被処理物用スクレーパー６０の設置位置を加圧ローラ３０設置位置からの水平方向の距離をコンデンサ素子９の長さ以下とすることにより、コンデンサ素子９の後方部分の浮き上がり防止のための押さえ部材をこの被処理物用スクレーパー６０で兼用させ得る。

なお、この被処理物用スクレーパー６０のさらに前段側には、コンデンサ素子９がこのような被処理物用スクレーパー６０や加圧ローラ３０によってその後方側に向けてＰＣＢ含有絶縁油８が除去された場合に、その飛沫が、この前段側のローラプレス機１０よりもさらに前段側に飛散することを防止するための飛散防止板７０が設けられている。

本実施形態のＰＣＢ汚染物処理装置には、このローラプレス機による加圧処理工程を受けたコンデンサ素子に対して、その後段において破砕工程を実施すべく破砕機が備えられている。
前記破砕機としては、特に限定されるものではないが、例えば、上下に往復動可能なカッターと該カッターを往復動させる油圧シリンダーなどが備えられているものを用いることができる。
この破砕機のカッターとしては、金属を切断可能な硬度を有するものを好ましく用い得る。
また、さらに後段における洗浄処理での洗浄性を良好なるものとさせ得る点において、この破砕機としては、コンデンサ素子９に用いられる場合には、その裁断後の破砕物の大きさとして、幅が４０ｍｍ（好ましくは１５ｍｍ）以下、長さが５０ｍｍ〜１００ｍｍに裁断し得るものが好ましい。

前記洗浄装置としては、特に限定されるものではないが、攪拌洗浄機や超音波洗浄機を例示でき、これらを単独または複数組み合わせて用いることができる。また、この超音波洗浄機としては、超音波洗浄中に洗浄槽内の圧力を変動させ得るものを用いることができる。
さらに、この洗浄装置としては、後段の真空加熱処理の負荷を軽減させるべく、攪拌洗浄や超音波洗浄後に洗浄液を脱液処理させ得るものが好ましい。例えば、この脱液処理として遠心分離脱液処理などを実施可能に形成されたものを用いることが好ましい。
なお、この洗浄装置に用いる洗浄液としては、ノルマルパラフィン、絶縁油、アルコール類などを用いることができる。

前記真空加熱装置としては、特に限定されるものではないが、例えば、炉内を常温〜３００℃程度の間の所定の温度とすることができ、真空度を数十Ｐａ以下程度とさせ得る真空加熱炉を備えたものなどを用いることができる。
また、この真空加熱装置も、炉内を一定温度に保持し、真空度を数十Ｐａ以下程度と常圧を繰り返すように運転可能に形成されたものを用いることもできる。

さらに、上記のようなＰＣＢ汚染物処理装置を用いて、コンデンサを処理する処理方法について説明する。
まず、コンデンサの外部に付着している汚れやほこりなどを除去する外部除塵を実施すると共に、外部に付随されている外部部材の取り外しを行う。
その取り外された外部部材は、リサイクルあるいは廃棄される。

外部部材等の取り外しを行った後のコンデンサ１は、次に、前記抜油装置にて抜油を実施する。このとき、コンデンサ１を起立姿勢にて、上蓋４側から前記吸引式抜油針をコンデンサ１内部に挿入させることもでき、あるいは、倒伏姿勢にて、筐体２側部から前記吸引式抜油針をコンデンサ１内部に挿入させることもできる。

次いで、この抜油処理後のコンデンサ１の上蓋を切断し、本体部３を取り出しながら本体部３に洗浄液を吹き付けるとともに、筐体内部にも洗浄液を吹き付けるシャワー洗浄（予備洗浄）を実施する。また、取り出した本体部３はシャワー洗浄を行い、必要に応じてその後、洗浄液に浸漬させることもできる。
このことにより、コンデンサ１内部の絶縁油中のＰＣＢ濃度が低減され、後段の解体処理において絶縁油の飛散が生じたとしても、その飛沫に含有されるＰＣＢ濃度が低減されることとなり、作業環境を向上させることができる。
また、別の方法としてはこの抜油処理後のコンデンサ１内部に、ＰＣＢを含んでいない絶縁油を注入して、該絶縁油注入後のコンデンサ１を所定時間振とうした後に、この新たに注入した絶縁油を排出させる予備洗浄を実施しても良い。この場合、続く、解体処理の前に、まず、筐体２上部の切断処理が行われて、上蓋４が分離される。次いで、筐体２と本体部３との分離がされ、このうち、筐体２は、内部に残留しているＰＣＢ含有絶縁油８が回収されて後段の洗浄処理に供される。
前記本体部３は、さらに、コンデンサ素子９とリード部などのそれ以外の部分に解体される。
このとき、コンデンサ素子９の絶縁紙の積層状態をできるだけ維持させた状態で解体を行うことが好ましい。
このリード部などのそれ以外の部分については、後段の切断処理に供される。

この絶縁紙の積層状態が維持されたコンデンサ素子９については、次に、ローラプレス機１０，１０’によるローラプレス処理を実施する。
このとき、コンデンサ素子９の両端面（アルミ箔と絶縁紙との巻回状態が観察される面）の内の一方を進行方向Ｄ前後に向けた状態でローラプレス機１０に導入させるべく無端搬送ベルト２０上に載置し、無端搬送ベルト２０を周回運転させる。
このコンデンサ素子９は、無端搬送ベルト２０により搬送させて、まず、被処理物用スクレーパー６０により上面側に付着しているＰＣＢ含有絶縁油８を掻き落とすスクレープ除去処理を実施し、次いで、加圧ローラ３０による加圧を実施させる。

このとき、コンデンサ素子９を加圧ローラ３０と無端搬送ベルト２０とにより挟持させた状態で加圧しつつ加圧ローラ３０の設置部を通過させることにより、コンデンサ素子９における加圧個所をコンデンサ素子９の進行方向（長さ方向）の前後の端面の内の一端面（前方）側から他端面（後方）側に移動させた状態で加圧させることができる。
すなわち、コンデンサ素子９は、絶縁紙の積層方向に対して加圧されつつ加圧個所が進行方向Ｄ前方側から後方側へと移動されることとなりの進行方向Ｄ後方に位置する端面からＰＣＢ含有絶縁油８が押し出されて、コンデンサ素子９からＰＣＢ含有絶縁油８が除去される。
このようにして、ＰＣＢ含有絶縁油８が除去されることから、例えば、平板状のプレス板により挟持されるような、加圧個所の移動を伴わずに全体的に一度に加圧される場合に比べて、浸透されているＰＣＢ含有絶縁油８を弱い力で押し出させることができ、しかも、より確実に一方向に押し出させることができる。
また、このとき、加圧ローラ３０がコンデンサ素子９を加圧しつつコンデンサ素子９表面を回転してその加圧個所を移動させることから、回転を伴わない、単に、コンデンサ素子の断面積よりも狭小な貫通孔を通過させてコンデンサ素子９に絞りが加えられて内部のＰＣＢ含有絶縁油が押し出されるようなものを用いる場合に比べて、コンデンサ素子９にかかる摩擦抵抗を低い値としつつ加圧個所を一端側から他端側へと移動させることができる。

すなわち、平板状のプレス板で大きな力で加圧させたり、摩擦抵抗の大きな、回転を伴わない絞りをアルミ箔と絶縁紙とが巻回されているコンデンサ素子に加えたりした場合には、巻回されているアルミ箔や絶縁紙の中心部分が端面から飛び出してしまうおそれがあり、このような巻回状態の崩れたコンデンサ素子は取り扱いづらく、後段の処理における作業性をいちじるしく低下させることになるが、ここでは、ローラプレス機が用いられることから、そのような問題が生じるおそれを抑制しつつ、弱い力で、より確実に一方向にＰＣＢ含有絶縁油を押し出させることができる。また、平板状のプレス板では、一個所でも他所より厚さの厚い部分があると、全体を加圧することができずに、内部にＰＣＢ含有絶縁油を多く残留させるおそれがあるが、ローラプレス機を用いることによりこれらのおそれを低減でき、より確実にＰＣＢ含有絶縁油を押し出させることができる。
すなわち、効率良くコンデンサ素子からＰＣＢ含有絶縁油を除去させることができ、後段の破砕処理における絶縁油の飛散をより一層防止することができ、洗浄処理、真空加熱処理の負荷を軽減させることができる。

なお、このようなアルミ箔、絶縁紙の飛び出しを防止しつつより確実に一方向にＰＣＢ含有絶縁油８を押し出させ得る点において、加圧ローラ３０に加えられる下向きの押圧力Ｆは、解体物としてコンデンサ素子９が用いられる場合には、２０〜１００ｋｇｆとされることが好ましく、より好ましくは、４０〜６０ｋｇｆである。
この下向きの押圧力Ｆとは、コンデンサ素子９に加えられる総荷重を意図しており、通常、加圧ローラ３０に下向きに加えられる力（荷重）とローラの自重とを合計して求めることができる。
このようにして、加圧ローラ３０の設置部をコンデンサ素子９が通過することで、効率良く、ＰＣＢ含有絶縁油８がコンデンサ素子９から除去されることとなるが、このとき、例えば、コンデンサ素子９の後方から多量のＰＣＢ含有絶縁油８が勢い良く押し出されたとしても、飛散防止板７０によりＰＣＢ含有絶縁油８の飛沫拡散が防止されることとなる。
また、加圧ローラ３０や無端搬送ベルト２０にも多量のＰＣＢ含有絶縁油８が付着することとなるが、これらは、ローラ用スクレーパー３１ならびにベルト用スクレーパー２１で回収され、加圧ローラ３０ならびに無端搬送ベルト２０は清浄な表面が維持されることとなる。

次いで、このローラプレス機を通過して、ＰＣＢ含有絶縁油が除去されたコンデンサ素子を前記浸漬槽５０に投入し、ＰＣＢと相溶性のある液体Ｌ、例えば、ノルマルパラフィンやＰＣＢを含有しない絶縁油などに浸漬させる。

このＰＣＢと相溶性のある液体Ｌを浸透させたコンデンサ素子９を、後段のローラプレス機１０’を通過させることで、この後段のローラプレス機１０’で、浸漬槽５０で浸透された液体Ｌをコンデンサ素子９から押し出して、この液体Ｌに同伴させてコンデンサ素子９内に残留していたＰＣＢ含有絶縁油８を押し出させる。

このローラプレス処理後のコンデンサ素子は、さらに、破砕処理をした後に、洗浄処理、真空加熱処理などの処理を実施させる。
前記リード部などのそれ以外の部分も、破砕処理し、洗浄処理、真空加熱処理させる。
前記筐体も、洗浄処理、真空加熱処理させて処理させて全ての解体物を洗浄処理、真空加熱処理させる。

次に、第二の実施形態について説明する。
この第二実施形態においては、図６に示すように、浸漬槽５０中に、前段側のローラプレス機１０を通過後に、該ローラプレス機１０によるＰＣＢ含有絶縁油の除去に伴って厚み方向に圧縮された状態となっているコンデンサ素子９の厚みをローラプレス機の通過前の状態程度に復元させる側圧機構８０を浸漬槽５０中に設けている点を除けば、第一実施形態と同様の装置ならびに方法によりＰＣＢ汚染物の処理が実施される。

この側圧機構８０には、浸漬槽５０中においてコンデンサ素子９を搬送するための搬送ベルトのベルト表面に対して垂直方向に回転軸を配した側圧用ローラ８１と、この側圧用ローラに掛け渡されている側圧用ベルト８２とが用いられている。
そして、この側圧用ローラ８１は、コンデンサ素子９の進行方向に向かって左側と右側とにそれぞれ３本ずつ備えられ、しかも、コンデンサ素子９の進行方向に向かって手前側から後方側にかけてこの左右の３本ずつの側圧用ローラ８１が左右対になって備えられている。
しかも、側圧機構８０には、手前側において対をなす側圧用ローラ８１間の距離をそれぞれ調整し得るように調整機構が設けられており、通常、これらの側圧用ローラ８１は、手前側において対をなす側圧用ローラ８１間の距離をよりも、後方側で対をなす側圧用ローラ８１間の距離の方が短くなるように調整されて配される。
そして、この左側の３本の側圧用ローラ８１に対して一つの側圧用ベルト８２が掛け渡され、右側の３本の側圧用ローラ８１に対して別の側圧用ベルト８２が掛け渡されている。
そして、左右それぞれの側圧用ベルト８２は、側圧用ローラ８１の回転にともなって周回運動すべく側圧用ローラ８１に掛け渡されている。

この側圧機構８０は、前段側ローラプレス機１０によるＰＣＢ含有絶縁油の除去に伴って厚み方向に圧縮された状態となっているコンデンサ素子９を浸漬槽５０の液体Ｌ中において側圧をかけて厚みの復元を実施させ得るように、側圧機構８０全体が液体Ｌ中に浸漬された状態で配されている。

次いで、この側圧機構８０の使用方法について説明すると、例えば、長さ１５０ｍｍ、厚み２０ｍｍ、幅８０ｍｍのコンデンサ素子９を、前段側のローラプレス機１０で厚み１８ｍｍ程度に加圧して、コンデンサ素子９内部に浸透されていたＰＣＢ含有絶縁油を除去した後に、このコンデンサ素子９をこの側圧機構８０に導入させる。
このとき、予め、対をなす側圧用ローラ８１間の調整機構を調整することにより、左右の側圧用ベルト８２の間隙を、浸漬槽５０内の搬送ベルトの搬送方向、すなわち、コンデンサ素子９の進行方向手前側を例えば９０ｍｍ程度とし、後方側を８０ｍｍ程度に調整しておく。

前段側のローラプレス機１０で加圧されたコンデンサ素子９は、前段側のローラプレス機１０で押し潰された状態になっていることから、前段側のローラプレス機１０通過後には、幅が、当所の８０ｍｍから増大し、例えば、８５ｍｍ程度になっている。
したがって、このコンデンサ素子９を側圧機構８０に導入させて、側圧用ベルト８２の周回運転によりコンデンサ素子９を側圧機構８０の奥に進行させつつ側圧を加える。このことにより、コンデンサ素子９は、左右から側圧用ベルト８２に挟持されて側圧が加えられ、最終的に、幅が当初の８０ｍｍ程度に復元される。
このとき、厚みも、当初と同等程度に復元されることとなる。この厚みの復元を浸漬槽５０内の液体Ｌ中で実施することから、この厚みの復元と同時にこの液体Ｌがコンデンサ素子９内部に浸透されることとなる。
したがって、単に液体Ｌ中に浸漬させただけの第一実施形態の場合とは異なり、より大量の液体Ｌをすばやくコンデンサ素子９内部に浸透させることができる。
すなわち、短い作業時間で、より多くのＰＣＢをコンデンサ素子９から除去させ得る。

しかも、この液体Ｌは、ＰＣＢに対して相溶性を有していることから、前段側のローラプレス機１０通過後のコンデンサ素子９に残留しているＰＣＢをこの浸透させた液体Ｌに溶かすことができる。
したがって、後段側のローラプレス機１０’における加圧時により多くのＰＣＢをコンデンサ素子９から除去させ得る。
すなわち、第一実施形態に比べて、後段の破砕処理における絶縁油の飛散をより一層防止することができ、洗浄処理、真空加熱処理の負荷を軽減させることができる。

なお、上記第一、第二の実施形態においては、ＰＣＢ汚染物処理装置ならびにＰＣＢ汚染物処理方法を上記構成のものをそれぞれ上記のごとく用いる場合を例に説明したが、本発明においては、ＰＣＢ汚染物処理装置ならびにＰＣＢ汚染物処理方法を上記例示に限定するものではない。

また、上記においては、ローラプレス機を無端搬送ベルトと加圧ローラとの組み合わせた場合を例に説明したが、搬送ベルトによりコンデンサ素子が移動する場合に限らず、固定された台上に載置されたコンデンサ素子の上を、加圧ローラが回転しつつ移動するようなローラプレス機を用いる場合も本発明の意図する範囲であり、あるいは、二本の回転する加圧ローラ間をコンデンサ素子を通過させて、該二本の加圧ローラにより挟持した状態で加圧するローラプレス機を用いる場合も本発明の意図する範囲である。

また、上記においては、ローラプレス機の加圧ローラの外周面を直接コンデンサ素子に当接させてコンデンサ素子の加圧を行う場合を例に説明したが、コンデンサ素子を薄手のフィルム材料で覆ったり、袋体に封入させたりするなどして、加圧ローラの外周面が直接コンデンサ素子に当接されずに間接的に当接されて用いられる場合も本発明の意図する範囲である。

また、上記においては、本発明の効果を顕著に発揮させ得る点から解体物としてコンデンサ素子を例に説明したが、その他に本発明の効果を顕著に発揮させ得る解体物として、紙絶縁電線を解体した絶縁層を含む解体物を例示でき、この紙絶縁電線を解体した絶縁層を含む解体物においても、絶縁紙の積層状態が形成されていることから高いＰＣＢ含有絶縁油除去効率を発揮させることができる。

さらに、上記第二の実施形態においては、側圧機構８０として、ローラとベルトとを用いた場合を例に説明したが、例えば、２枚の板状体によりコンデンサ素子を挟持して側圧を加えるような方法を上記例示の方法に代えて採用することもでき、その他の方法も採用可能である。

次に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

（実施例１）
コンデンサ素子（定格容量５０ｋＶＡコンデンサの素子：厚み２０ｍｍ×幅８０ｍｍ×長さ１５０ｍｍ）を、ノルマルパラフィンを用いて外部に付着しているＰＣＢ含有絶縁油を除去した。
この時点での、コンデンサ素子におけるＰＣＢ濃度を公定法（部材採取試験法）にて測定したところ約２０重量％であった。
次いで、ゴム製加圧ローラが備えられてなるローラプレス機に２〜３ｃｍ／秒の速度で通過させて、ＰＣＢ含有絶縁油をコンデンサ素子の内部から押し出させて除去した。
この時点での、コンデンサ素子におけるＰＣＢ濃度を公定法（部材採取試験法）にて測定したところ約５重量％であった。
このコンデンサ素子を４０ｍｍ以下に裁断して、ノルマルパラフィンで５時間洗浄した。この洗浄後のコンデンサ素子におけるＰＣＢ濃度を公定法（部材採取試験法）にて測定したところ「約３０ｐｐｍ」であった。

（実施例２）
加圧ローラ通過後の（ＰＣＢ濃度約５重量％の）コンデンサ素子を、さらに、ノルマルパラフィンに１０分間浸漬した後、先程と同条件でローラプレス機を通過させた。
この時点での、コンデンサ素子におけるＰＣＢ濃度を公定法（部材採取試験法）にて測定したところ約２重量％であった。
このコンデンサ素子を４０ｍｍ以下に裁断して、ノルマルパラフィンで５時間洗浄した。この洗浄後のコンデンサ素子におけるＰＣＢ濃度を公定法（部材採取試験法）にて測定したところ「約１０ｐｐｍ」であった。

（比較例１）
付着しているＰＣＢ含有絶縁油を除去したのみの（ＰＣＢ濃度約２０重量％の）コンデンサ素子を４０ｍｍ以下に裁断して、ノルマルパラフィンで５時間洗浄し、洗浄後のコンデンサ素子におけるＰＣＢ濃度を公定法（部材採取試験法）にて測定したところ「約１００ｐｐｍ」であった。

以上のことからも、ローラプレス機が備えられているＰＣＢ汚染物処理装置、ならびに、ローラプレス機を用いてＰＣＢ含有絶縁油の除去が行われるＰＣＢ汚染物処理方法においては、洗浄処理における負荷を軽減することができ、処理効率を向上させ得ることがわかる。

コンデンサを示す断面図。 ＰＣＢ汚染物処理のフローを示すフロー図。 ａ）ローラプレス機の配置を示す上面図、ｂ）同側面図。 スクレーパー処理を示す要部（図３ｂのＸ部）拡大側面図。 ローラプレス機によるＰＣＢ含有絶縁油の除去方法を示す要部（図３ｂのＹ部）拡大側面図。 第二実施形態における側圧機構を示す概略図。

符号の説明

１：コンデンサ、２：筐体、３：本体部、４：上蓋、８：ＰＣＢ含有絶縁油、９：コンデンサ素子、１０：ローラプレス機、２０：無端搬送ベルト、３０：加圧ローラ

Claims (10)

1. ＰＣＢ含有絶縁油が用いられている機器が解体され、該解体された解体物から前記ＰＣＢ含有絶縁油が除去されるＰＣＢ汚染物処理装置であって、
   外周面を当接させて前記解体物を加圧するローラが備えられ、しかも、該ローラが、加圧個所を前記解体物の一端側から他端側に移動させ得るように前記解体物を加圧しつつ回転可能に形成されて備えられているローラプレス機を有していることを特徴とするＰＣＢ汚染物処理装置。
2. ＰＣＢ含有絶縁油が用いられている機器が、筐体内にコンデンサ素子とＰＣＢ含有絶縁油が収容されたコンデンサである請求項１記載のＰＣＢ汚染物処理装置。
3. 前記ローラが回転されることにより該ローラの前記外周面の付着物が除去されるべく、スクレーパーが前記ローラの外周面に当接されて備えられている請求項１または２に記載のＰＣＢ汚染物処理装置。
4. 前記ローラプレス機には、周回運転されて前記解体物を搬送する無端搬送ベルトが備えられ、前記解体物が該無端搬送ベルトと前記ローラとの間に挟持されて加圧されるべく前記無端搬送ベルトと前記ローラとが配置されており、しかも、前記無端搬送ベルトが周回運転されることにより無端搬送ベルト表面の付着物が除去されるべくスクレーパーが無端搬送ベルト表面に当接されて備えられている請求項１乃至３のいずれか１項に記載のＰＣＢ汚染物処理装置。
5. ＰＣＢ含有絶縁油が用いられている機器を解体し、該解体された解体物から前記ＰＣＢ含有絶縁油を除去するＰＣＢ汚染物処理方法であって、
   外周面を当接させて前記解体物を加圧するローラが備えられ、しかも、該ローラが加圧個所を前記解体物の一端側から他端側に移動させ得るように前記解体物を加圧しつつ回転可能に形成されて備えられているローラプレス機を用いて前記解体物を加圧することにより、前記解体物の内部に浸透されているＰＣＢ含有絶縁油を前記解体物の一端側から他端側に押し出して除去する前処理を実施することを特徴とするＰＣＢ汚染物処理方法。
6. ＰＣＢ含有絶縁油が浸透されている絶縁紙が積層状態で用いられている機器を解体し、しかも、前記絶縁紙の積層状態の少なくとも一部を維持させた状態で解体した後に、該絶縁紙の積層状態が維持された解体物を、絶縁紙の積層方向にローラプレス機で加圧してＰＣＢ含有絶縁油を除去する前記前処理を実施する請求項５に記載のＰＣＢ汚染物処理方法。
7. 絶縁紙が導体に多重に巻回されて導体上に前記絶縁紙が多層に積層された絶縁層が形成されており、しかも、前記絶縁紙にはＰＣＢ含有絶縁油が浸透されて用いられている絶縁電線から、前記絶縁紙の積層状態の少なくとも一部を維持させた状態で導体と絶縁層とを分離させる解体を実施し、前記積層状態が維持された絶縁紙を含む解体物をローラプレス機で加圧してＰＣＢ含有絶縁油を除去する前記前処理を実施する請求項６に記載のＰＣＢ汚染物処理方法。
8. ＰＣＢ含有絶縁油が浸透された絶縁紙が金属箔と共に積層されて形成されているコンデンサ素子を筐体内に有するコンデンサを解体し、しかも、前記コンデンサ素子の絶縁紙の積層状態の少なくとも一部を維持させた状態でコンデンサを解体し、前記積層状態が維持された絶縁紙を含む解体物をローラプレス機で加圧してＰＣＢ含有絶縁油を除去する前記前処理を実施する請求項６に記載のＰＣＢ汚染物処理方法。
9. 前記ローラプレス機で加圧してＰＣＢ含有絶縁油を除去した解体物にＰＣＢと相溶性を有する液体を含浸させ、該液体を含浸させた解体物をさらにローラプレス機で加圧して前記液体を解体物から除去することにより、ＰＣＢ含有絶縁油を前記解体物からさらに除去する前記前処理を実施する請求項５乃至８のいずれか１項に記載のＰＣＢ汚染物処理方法。
10. 前記解体後、ローラプレス機での加圧によるＰＣＢ含有絶縁油除去前の解体物の表面に付着しているＰＣＢ含有絶縁油の少なくとも一部を掻き落として除去するスクレープ除去処理をさらに実施する請求項５乃至９のいずれか１項に記載のＰＣＢ汚染物処理方法。

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