JP2008036994A - 帯電防止性絶縁材フィルム及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】支持体の一方の面に帯電防止層を備え、他方の面に絶縁材層を備えたことを特徴とする、帯電防止性絶縁材フィルムである。
【選択図】なし
Description
本発明の絶縁材フィルムにおける支持体は、特に限定されず、例えば、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルム、ナイロンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム等が挙げられる。好ましくは、ポリエステルフィルム、特にPETフィルムである。支持体の厚みは、作業性の点から、好ましくは10〜100μmであり、より好ましくは10〜50μmであり、例えば25μm及び38μmとすることができる。支持体は、適宜、シリコーン化合物等で離型処理されていることができる。
本発明の絶縁材フィルムは、支持体の一方の面に帯電防止層を備える。帯電防止層としては、例えば、金属膜が挙げられ、具体的には、アルミニウム、スズ、チタン、及びそれらの2種以上を含む混合物又は合金が挙げられ、好ましくは、アルミニウムである。あるいは、帯電防止層は、無機酸化物膜であってもよく、具体的には、インジウム・スズ酸化物(ITO)等が挙げられる。さらには、帯電防止層は、グラファイトや導電性ポリマー等の導電性物質からなる膜であってもよい。本発明の絶縁材フィルムは、支持体の一方の面に、導電性の帯電防止層を設けて、絶縁材フィルムに帯電防止性を付与するものである。
本発明の絶縁材フィルムは、支持体の他方の面に絶縁材層を備える。絶縁材層は、フィルム形成能があり、かつ硬化後に絶縁性を示す樹脂材料から形成される。
R2は、同一であっても、異なっていてもよく、炭素数1〜10の炭化水素基又はハロゲン原子であり;
R3は、水素原子、炭素数1〜10の炭化水素基又はハロゲン原子であり、;
qは、同一であっても、異なっていてもよく、0〜5の整数であり;
R1は、同一であっても、異なっていてもよく、炭素数1〜10の炭化水素基又はハロゲン原子であり;
pは、同一であっても、異なっていてもよく、0〜4の整数であり;
nは、平均値を表し、25〜500である、エポキシ樹脂が挙げられる。
R6は、同一であっても、異なっていてもよく、炭素数1〜5のアルキル基、置換若しくは非置換のフェニル基、置換若しくは非置換のアラルキル基、アルコキシ基又はハロゲン原子であり、
R7は、同一であっても、異なっていてもよく、炭素数1〜5のアルキル基、置換若しくは非置換のフェニル基、置換若しくは非置換のアラルキル基、アルコキシ基又はハロゲン原子であり、
rは、同一であっても、異なっていてもよく、0〜3の整数であり、
sは、同一であっても、異なっていてもよく、0〜3の整数であり、
n:mは、1:1〜1.2:1であることができる、変性フェノールノボラックが挙げられる。
(式中、
R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7は同一又は異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、ハロゲン化アルキル基又はフェニル基であり、
−(O−X−O)−は構造式(2)で示され、ここで、R8、R9、R10、R14、R15は、同一又は異なってもよく、ハロゲン原子又は炭素数6以下のアルキル基又はフェニル基であり、R11、R12、R13は、同一又は異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子又は炭素数6以下のアルキル基又はフェニル基であり、
−(Y−O)−は構造式(3)で示される1種類の構造、又は構造式(3)で示される2種類以上の構造がランダムに配列したものであり、ここで、R16、R17は同一又は異なってもよく、ハロゲン原子又は炭素数6以下のアルキル基又はフェニル基であり、R18、R19は同一又は異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子又は炭素数6以下のアルキル基又はフェニル基であり、
Zは炭素数1以上の有機基であり、場合により酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ハロゲン原子を含むこともあり、
a、bは少なくともいずれか一方が0でない、0〜300の整数を示し、
c、dは0又は1の整数を示す。)
(ii)ゴム及び/又は熱可塑性エラストマーとを含む。このようなワニスを用いて、高周波領域での誘電特性に優れた硬化物を与えるフィルムを形成することができる。
2 帯電防止層
3 支持体
4 絶縁材層
11 絶縁材フィルム
12 帯電防止層
13 支持体
14 絶縁材層
15 保護フィルム
16 第一の被着体
17 第二の被着体
Claims (7)
- 支持体の一方の面に帯電防止層を備え、他方の面に絶縁材層を備えたことを特徴とする、帯電防止性絶縁材フィルム。
- 帯電防止層が、アルミニウム又はインジウム・スズ酸化物からなる、請求項1記載の帯電防止性絶縁材フィルム。
- 絶縁材層が、支持体上にワニスを塗布し、次いで乾燥させて形成したものであり、ワニスが、(I)フェノール骨格とビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂、及び重量平均分子量が10,000〜200,000であり、かつ水酸基を有する二官能性直鎖状エポキシ樹脂よりなる群から選択される1種以上のエポキシ樹脂と、(II)フェノール性水酸基の少なくとも一部を脂肪酸でエステル化した変性フェノールノボラックと、場合により(III)イソシアナート化合物と、を含む、請求項1又は2記載の帯電防止性絶縁材フィルム。
- 絶縁材層が、支持体上にワニスを塗布し、次いで乾燥させて形成したものであり、ワニスが、(i)以下の一般式(1)で示されるビニル化合物と、
(式中、
R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7は同一又は異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、ハロゲン化アルキル基又はフェニル基であり、
−(O−X−O)−は構造式(2)で示され、ここで、R8、R9、R10、R14、R15は、同一又は異なってもよく、ハロゲン原子又は炭素数6以下のアルキル基又はフェニル基であり、R11、R12、R13は、同一又は異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子又は炭素数6以下のアルキル基又はフェニル基であり、
−(Y−O)−は構造式(3)で示される1種類の構造、又は構造式(3)で示される2種類以上の構造がランダムに配列したものであり、ここで、R16、R17は同一又は異なってもよく、ハロゲン原子又は炭素数6以下のアルキル基又はフェニル基であり、R18、R19は同一又は異なってもよく、水素原子、ハロゲン原子又は炭素数6以下のアルキル基又はフェニル基であり、
Zは炭素数1以上の有機基であり、場合により酸素原子、窒素原子、硫黄原子、ハロゲン原子を含むこともあり、
a、bは少なくともいずれか一方が0でない、0〜300の整数を示し、
c、dは0又は1の整数を示す。)
(ii)ゴム及び/又は熱可塑性エラストマーと、
を含む、請求項1又は2記載の帯電防止性絶縁材フィルム。 - 絶縁材層が、厚み20μm以下である、請求項1〜4のいずれか1項記載の帯電防止性絶縁材フィルム。
- 帯電防止層を一方の面に備えた支持体を準備し、次いで支持体の他方の面に絶縁材層を形成することを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項記載の帯電防止性絶縁材フィルムの製造方法。
- 請求項1〜5のいずれか1記載のフィルムを用いて得られる配線板の層間絶縁膜。
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
CN103756582A (zh) * | 2013-12-25 | 2014-04-30 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种双层结构的抗静电压敏胶膜 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000013028A (ja) * | 1998-06-19 | 2000-01-14 | Toshiba Corp | 多層配線板の製造方法 |
JP2002018996A (ja) * | 2000-07-03 | 2002-01-22 | Fujimori Kogyo Co Ltd | 導体箔積層体 |
JP2002192650A (ja) * | 2000-12-26 | 2002-07-10 | Asahi Kasei Corp | 積層体 |
JP2002265754A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-18 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 高比誘電率bステージ樹脂組成物シート及びそれを用いたプリント配線板 |
JP2003012894A (ja) * | 2001-07-03 | 2003-01-15 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、それを用いた絶縁樹脂シート及びプリント配線板 |
JP2005026542A (ja) * | 2003-07-04 | 2005-01-27 | Toray Ind Inc | プリント回路用基板およびそれを用いたプリント回路基板 |
JP2005169775A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Mitsui Chemicals Inc | 多層板 |
JP2005285540A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁シート、基材付き絶縁シート、及び多層プリント配線板 |
WO2005100435A1 (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Namics Corporation | エポキシ樹脂組成物 |
JP2006083364A (ja) * | 2004-08-19 | 2006-03-30 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 硬化性樹脂組成物および硬化性フィルムおよびフィルム |
-
2006
- 2006-08-08 JP JP2006215466A patent/JP4892295B2/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000013028A (ja) * | 1998-06-19 | 2000-01-14 | Toshiba Corp | 多層配線板の製造方法 |
JP2002018996A (ja) * | 2000-07-03 | 2002-01-22 | Fujimori Kogyo Co Ltd | 導体箔積層体 |
JP2002192650A (ja) * | 2000-12-26 | 2002-07-10 | Asahi Kasei Corp | 積層体 |
JP2002265754A (ja) * | 2001-03-09 | 2002-09-18 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 高比誘電率bステージ樹脂組成物シート及びそれを用いたプリント配線板 |
JP2003012894A (ja) * | 2001-07-03 | 2003-01-15 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、それを用いた絶縁樹脂シート及びプリント配線板 |
JP2005026542A (ja) * | 2003-07-04 | 2005-01-27 | Toray Ind Inc | プリント回路用基板およびそれを用いたプリント回路基板 |
JP2005169775A (ja) * | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Mitsui Chemicals Inc | 多層板 |
JP2005285540A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 絶縁シート、基材付き絶縁シート、及び多層プリント配線板 |
WO2005100435A1 (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Namics Corporation | エポキシ樹脂組成物 |
JP2006083364A (ja) * | 2004-08-19 | 2006-03-30 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 硬化性樹脂組成物および硬化性フィルムおよびフィルム |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103756582A (zh) * | 2013-12-25 | 2014-04-30 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种双层结构的抗静电压敏胶膜 |
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Publication number | Publication date |
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