JP2008036691A - 鉛フリーはんだ材料及びその製造方法、接合構造、並びに電子部品実装構造 - Google Patents
鉛フリーはんだ材料及びその製造方法、接合構造、並びに電子部品実装構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008036691A JP2008036691A JP2006216847A JP2006216847A JP2008036691A JP 2008036691 A JP2008036691 A JP 2008036691A JP 2006216847 A JP2006216847 A JP 2006216847A JP 2006216847 A JP2006216847 A JP 2006216847A JP 2008036691 A JP2008036691 A JP 2008036691A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- free solder
- solder material
- fiber
- fibers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】はんだ合金中に、少なくとも金属ファイバー及び/又はセラミックファイバーが分散していることを特徴とする鉛フリーはんだ材料。
【選択図】図1
Description
Sn−3.5Ag(221℃)、Sn−4Sb(235〜240℃)、Sn−5Cu(227〜375℃)、Sn−2In(228〜229℃)、Sn−40Bi(138〜170℃)
[実施例]
はんだ合金としてSn−3.0Ag−0.5Cuを用い、これにNiファイバー(直径:1.0μm、アスペクト比:3)を10vol%添加して分散させた。被接合部材として無電解Niメッキしたアルミニウム板と銅板とを用い、上記はんだ材料により接合した。
はんだ合金としてSn−Pb共晶はんだ(Sn63Pb37)を用い、金属ファイバーもセラミックファイバーも用いない他は、実施例と同様に接合と冷熱サイクル試験を行なった。冷熱サイクル試験後のクラック面積率を求めたところ、5%であった。
はんだ合金としてSn−3.0Ag−0.5Cuを用い、金属ファイバーもセラミックファイバーも用いない他は、実施例と同様に接合と冷熱サイクル試験を行なった。冷熱サイクル試験後のクラック面積率を求めたところ、40%であった。
Claims (10)
- はんだ合金中に、少なくとも金属ファイバー及び/又はセラミックファイバーが分散していることを特徴とする鉛フリーはんだ材料。
- 前記はんだ合金は、融点が170℃以上であることを特徴とする請求項1に記載の鉛フリーはんだ材料。
- 前記はんだ合金は、Sn−Cu系であることを特徴とする請求項1又は2に記載の鉛フリーはんだ材料。
- 前記金属ファイバーは、Al、Bi、Cr、Cu、Au、Fe、Mg、Ni、Pd、Pt、Si、Ag、Ti、Znから選択される1種又は2種以上を組み合わせた金属又は合金材料からなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の鉛フリーはんだ材料。
- 前記セラミックファイバーは、アルミナ、シリカ、酸化チタン、窒化アルミ、窒化チタン、窒化珪素、炭化珪素、炭化チタンから選択される1種又は2種以上を組み合わせたセラミック材料からなることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の鉛フリーはんだ材料。
- 前記金属ファイバー及び/又はセラミックファイバーは、平均直径0.01μm〜5μmであり、アスペクト比1.0〜10であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の鉛フリーはんだ材料。
- 前記金属ファイバー及び/又はセラミックファイバーの配合割合は、全量に対して1.0体積%〜50体積%であることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の鉛フリーはんだ材料。
- 所望の組成になるように調合したはんだ合金原料中に、少なくとも金属ファイバー及び/又はセラミックファイバーを添加・混合し、その後該はんだ合金の融点(液相線温度)以上該金属ファイバー及び/又はセラミックファイバーの融点以下の温度で溶融し、その後冷却することを特徴とする鉛フリーはんだ材料の製造方法。
- 2個以上の部材が、はんだ合金中に、少なくとも金属ファイバー及び又はセラミックファイバーが分散している鉛フリーはんだ材料を介して接合されたことを特徴とする接合構造。
- 1個以上の電子部品が、基板の片面又は両面上に、はんだ合金中に、少なくとも金属ファイバー及び/又はセラミックファイバーが分散している鉛フリーはんだ材料を介して接合されたことを特徴とする電子部品実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006216847A JP2008036691A (ja) | 2006-08-09 | 2006-08-09 | 鉛フリーはんだ材料及びその製造方法、接合構造、並びに電子部品実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006216847A JP2008036691A (ja) | 2006-08-09 | 2006-08-09 | 鉛フリーはんだ材料及びその製造方法、接合構造、並びに電子部品実装構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008036691A true JP2008036691A (ja) | 2008-02-21 |
Family
ID=39172301
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006216847A Pending JP2008036691A (ja) | 2006-08-09 | 2006-08-09 | 鉛フリーはんだ材料及びその製造方法、接合構造、並びに電子部品実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008036691A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011025287A (ja) * | 2009-07-27 | 2011-02-10 | Fujitsu Ltd | 鉛フリーはんだ材料及び電子部品実装構造並びに鉛フリーはんだ材料の製造方法 |
JP2011058952A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Toyota Central R&D Labs Inc | 亀裂面積率算出方法および装置 |
JP2012072211A (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-12 | Panasonic Corp | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体部品実装基板 |
CN103556087A (zh) * | 2013-11-04 | 2014-02-05 | 倪生标 | 一种铝合金板材 |
CN104577704A (zh) * | 2015-01-29 | 2015-04-29 | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 | 纤维网增强高纯铟复合焊料及其应用方法 |
CN104668808A (zh) * | 2015-01-29 | 2015-06-03 | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 | 一种高纯铟纤维复合增强焊料及其制备方法 |
CN104708224A (zh) * | 2015-01-29 | 2015-06-17 | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 | 短纤维丝增强高纯铟复合焊料及其制备方法 |
KR101671062B1 (ko) * | 2014-08-18 | 2016-10-31 | 주식회사 경동원 | 무연 솔더 합금 조성물 및 무연 솔더 합금의 제조 방법 |
WO2020062199A1 (zh) * | 2018-09-30 | 2020-04-02 | 苏州优诺电子材料科技有限公司 | SiC晶须增强的Sn-Bi系焊料及其制备方法 |
CN115740831A (zh) * | 2022-11-15 | 2023-03-07 | 北京工业大学 | 一种碳纤维增强无铅低温焊料及其制备方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6225090A (ja) * | 1985-07-26 | 1987-02-03 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 熱転写記録媒体 |
JPH06342795A (ja) * | 1993-06-01 | 1994-12-13 | Oki Electric Ind Co Ltd | Icのフリップチップ実装の接続構造 |
JPH07202392A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Nec Corp | 半田バンプならびにこれを用いた電子部品の接続構造およ び方法 |
JPH09295184A (ja) * | 1996-05-09 | 1997-11-18 | Omron Corp | 半田およびこの半田を用いて電子部品が実装された回路基板,ならびに半田ペースト |
JP2005288526A (ja) * | 2004-04-02 | 2005-10-20 | Toshiba Corp | はんだ材及び半導体装置 |
JP2006019504A (ja) * | 2004-07-01 | 2006-01-19 | Fujikura Ltd | 電子部品及び電子装置 |
-
2006
- 2006-08-09 JP JP2006216847A patent/JP2008036691A/ja active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6225090A (ja) * | 1985-07-26 | 1987-02-03 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 熱転写記録媒体 |
JPH06342795A (ja) * | 1993-06-01 | 1994-12-13 | Oki Electric Ind Co Ltd | Icのフリップチップ実装の接続構造 |
JPH07202392A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Nec Corp | 半田バンプならびにこれを用いた電子部品の接続構造およ び方法 |
JPH09295184A (ja) * | 1996-05-09 | 1997-11-18 | Omron Corp | 半田およびこの半田を用いて電子部品が実装された回路基板,ならびに半田ペースト |
JP2005288526A (ja) * | 2004-04-02 | 2005-10-20 | Toshiba Corp | はんだ材及び半導体装置 |
JP2006019504A (ja) * | 2004-07-01 | 2006-01-19 | Fujikura Ltd | 電子部品及び電子装置 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011025287A (ja) * | 2009-07-27 | 2011-02-10 | Fujitsu Ltd | 鉛フリーはんだ材料及び電子部品実装構造並びに鉛フリーはんだ材料の製造方法 |
JP2011058952A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Toyota Central R&D Labs Inc | 亀裂面積率算出方法および装置 |
JP2012072211A (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-12 | Panasonic Corp | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体部品実装基板 |
CN103556087A (zh) * | 2013-11-04 | 2014-02-05 | 倪生标 | 一种铝合金板材 |
US10286498B2 (en) | 2014-08-18 | 2019-05-14 | Kyung Dong One Corporation | Lead-free solder alloy composition and method for preparing lead-free solder alloy |
KR101671062B1 (ko) * | 2014-08-18 | 2016-10-31 | 주식회사 경동원 | 무연 솔더 합금 조성물 및 무연 솔더 합금의 제조 방법 |
JP2017528327A (ja) * | 2014-08-18 | 2017-09-28 | キュン ドン ワン コーポレーションKyung Dong One Corporation | 無鉛ソルダー合金組成物及び無鉛ソルダー合金の製造方法 |
JP2021053704A (ja) * | 2014-08-18 | 2021-04-08 | キュン ドン ワン コーポレーションKyung Dong One Corporation | 無鉛ソルダー合金組成物 |
CN104668808A (zh) * | 2015-01-29 | 2015-06-03 | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 | 一种高纯铟纤维复合增强焊料及其制备方法 |
CN104708224A (zh) * | 2015-01-29 | 2015-06-17 | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 | 短纤维丝增强高纯铟复合焊料及其制备方法 |
CN104577704A (zh) * | 2015-01-29 | 2015-04-29 | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 | 纤维网增强高纯铟复合焊料及其应用方法 |
WO2020062199A1 (zh) * | 2018-09-30 | 2020-04-02 | 苏州优诺电子材料科技有限公司 | SiC晶须增强的Sn-Bi系焊料及其制备方法 |
CN115740831A (zh) * | 2022-11-15 | 2023-03-07 | 北京工业大学 | 一种碳纤维增强无铅低温焊料及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2008036691A (ja) | 鉛フリーはんだ材料及びその製造方法、接合構造、並びに電子部品実装構造 | |
KR101004589B1 (ko) | 기능 부품용 리드와 그 제조 방법 | |
JP5664664B2 (ja) | 接合方法、電子装置の製造方法、および電子部品 | |
KR102133347B1 (ko) | 땜납 합금, 땜납 볼, 땜납 프리폼, 땜납 페이스트 및 납땜 조인트 | |
JP5280520B2 (ja) | はんだ材料および電子部品接合体 | |
US6176947B1 (en) | Lead-free solders | |
JP5943065B2 (ja) | 接合方法、電子装置の製造方法、および電子部品 | |
RU2254971C2 (ru) | Бессвинцовый припой | |
TWI494441B (zh) | Bi-Sn high temperature solder alloy | |
JP2014527466A (ja) | はんだ組成物 | |
JP5041102B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金、接合用部材及びその製造法、並びに電子部品 | |
WO2013132942A1 (ja) | 接合方法、接合構造体およびその製造方法 | |
JP6281916B2 (ja) | はんだ材料および接合構造体 | |
TWI725025B (zh) | 用於嚴苛環境之電子應用的高可靠度無鉛焊料合金 | |
JP2003230980A (ja) | 無鉛ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 | |
JP2005503926A (ja) | 高温無鉛はんだに適した改良された組成物、方法およびデバイス | |
JP2008221330A (ja) | はんだ合金 | |
JP2022026896A (ja) | はんだ合金および成形はんだ | |
JP2008142721A (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
JP2008093701A (ja) | はんだ合金 | |
JP2005297011A (ja) | ソルダーペーストおよび半田付け物品 | |
JP2013035016A (ja) | 鉛フリーはんだ及びそのはんだを用いたクリームはんだ | |
JP5167068B2 (ja) | ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 | |
JPH10109187A (ja) | 電子部品実装用はんだ合金 | |
KR20220135252A (ko) | 전자장치 적용을 위한 무연 땜납 합금 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090305 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110111 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110309 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110607 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20111018 |