JP2008032524A - レーザ加工装置および計測用レーザ光の焦点検出方法 - Google Patents
レーザ加工装置および計測用レーザ光の焦点検出方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008032524A JP2008032524A JP2006206062A JP2006206062A JP2008032524A JP 2008032524 A JP2008032524 A JP 2008032524A JP 2006206062 A JP2006206062 A JP 2006206062A JP 2006206062 A JP2006206062 A JP 2006206062A JP 2008032524 A JP2008032524 A JP 2008032524A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- laser beam
- measurement
- laser
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
【課題】加工用レーザ光の焦点と加工対象物との位置合せを高精度で行うことが可能なレーザ加工装置を提供すること。
【解決手段】レーザ加工装置1は、ワーク2の加工を行うための加工用レーザ光とワーク2へ照射されるとともに加工用レーザ光よりも出力の小さな計測用レーザ光とを出射するレーザ光源3と、レーザ光源3から出射された計測用レーザ光の特性を測定するための第1受光素子4と、ワーク2で反射された計測用レーザ光の特性を測定するための第2受光素子5および遮蔽部材6とを備えている。
【選択図】図1
【解決手段】レーザ加工装置1は、ワーク2の加工を行うための加工用レーザ光とワーク2へ照射されるとともに加工用レーザ光よりも出力の小さな計測用レーザ光とを出射するレーザ光源3と、レーザ光源3から出射された計測用レーザ光の特性を測定するための第1受光素子4と、ワーク2で反射された計測用レーザ光の特性を測定するための第2受光素子5および遮蔽部材6とを備えている。
【選択図】図1
Description
本発明は、レーザ加工装置、および、レーザ加工装置における計測用レーザ光の焦点検出方法に関する。
従来から、加工対象物(ワーク)に対して加工用レーザ光で除去加工等の微細なレーザ加工を行うレーザ加工装置が利用されている。この種のレーザ加工装置として、加工用レーザ光を出射する加工用レーザ光源に加え、加工用レーザ光の焦点とワークとの位置合せを行うため、加工用レーザ光と波長の異なる計測用レーザ光を出射する計測用レーザ光源を有するレーザ加工装置が知られている(たとえば、特許文献1および2参照)。
特許文献1に記載のレーザ加工装置では、計測用レーザ光源から出射されワークで反射された計測用レーザ光は、CCDカメラに入射する。また、特許文献2に記載のレーザ加工装置では、ワークで反射された計測用レーザ光は、ピンホールマスクを介してフォトディテクタに入射する。そして、CCDカメラでの撮影結果やフォトディテクタでの受光量に基づいて、計測用レーザ光の焦点とワークとの位置合せが行われる。なお、特許文献1および2に記載のレーザ加工装置では、加工用レーザ光源からワークまでの光路の一部と、計測用レーザ光源からワークまでの光路の一部とが共通になっている。
しかしながら、特許文献1および2に記載のレーザ加工装置では、加工用レーザ光と計測用レーザ光とがそれぞれ異なる光源から出射されているため、ワークに照射されるレーザ光の光軸に直交する方向で、加工用レーザ光の焦点位置と計測用レーザ光の焦点位置とを一致させることは困難である。また、加工用レーザ光の波長と計測用レーザ光の波長とが異なるにもかかわらず、加工用レーザ光源からワークまでの光路の一部と、計測用レーザ光源からワークまでの光路の一部とが共通であるため、ワークに照射されるレーザ光の光軸方向でも、加工用レーザ光の焦点位置と計測用レーザ光の焦点位置との間にずれが生じる。そのため、計測用レーザ光の焦点とワークとの位置合せが精度良く行われたとしても、加工用レーザ光の焦点と加工対象物との位置合せの精度が低下する。
そこで、本発明の課題は、加工用レーザ光の焦点と加工対象物との位置合せを高精度で行うことが可能なレーザ加工装置および計測用レーザ光の焦点検出方法を提供することにある。
上記の課題を解決するため、本発明のレーザ加工装置は、加工対象物の加工を行うための加工用レーザ光と加工対象物へ照射されるとともに加工用レーザ光よりも出力の小さな計測用レーザ光とを出射するレーザ光出射手段と、レーザ光出射手段から出射された計測用レーザ光の特性を測定するための出射光特性測定手段と、加工対象物で反射された計測用レーザ光の特性を測定するための反射光特性測定手段とを備えることを特徴とする。
本発明のレーザ加工装置では、加工用レーザ光と計測用レーザ光とが共通のレーザ光出射手段から出射されている。そのため、加工用レーザ光および計測用レーザ光の光軸方向、および、光軸に直交する方向において、加工用レーザ光の焦点の位置と計測用レーザ光の焦点の位置とを一致させることが可能になる。また、本発明のレーザ加工装置は、加工対象物で反射された計測用レーザ光の特性を測定するための反射光特性測定手段を備えているため、反射光特性測定手段で測定された計測用レーザ光の特性に基づいて、計測用レーザ光の焦点の位置の検出が可能になる。
ここで、レーザ光出射手段は、一般に、所定の出力で出射される加工用レーザ光の出力が安定するように構成されているため、加工用レーザ光と計測用レーザ光とを共通のレーザ光出射手段から出射する場合には、加工用レーザ光よりも出力の小さな計測用レーザ光を安定して出射することは困難である。そのため、計測用レーザ光が照射される加工対象物の光軸方向の位置が変動していない場合であっても、出射される計測用レーザ光の出力の変動に伴って、反射光特性測定手段で測定される反射光の特性も変動する。したがって、反射光特性測定手段で測定結果をそのまま用いて、計測用レーザ光の焦点の光軸方向の位置を検出すると、光軸方向の焦点位置の検出精度が低下する。
しかし、本発明のレーザ加工装置は、レーザ光出射手段から出射された計測用レーザ光の特性を測定するための出射光特性測定手段を備えているため、出射される計測用レーザ光の特性が変動しても、変動後の計測用レーザ光の特性を測定できる。したがって、出射される計測用レーザ光の特性が変動する場合であっても、出射光特性測定手段での測定結果に基づいて、計測用レーザ光の特性の変動分を考慮して、反射光特性測定手段で測定される反射光の特性を補正できる。
このように、本発明のレーザ加工装置では、加工用レーザ光と計測用レーザ光とが共通のレーザ光出射手段から出射されているため、加工用レーザ光の焦点と計測用レーザ光の焦点とを一致させることが可能になる。また、レーザ光出射手段から出射される計測用レーザ光の出力の変動に伴う特性の変動を考慮した反射光の特性の補正が可能であるため、出射される計測用レーザ光の特性が変動する場合であっても、計測用レーザ光の焦点の光軸方向の位置を高精度で検出できる。したがって、検出された計測用レーザ光の焦点に基づいて、加工用レーザ光の焦点と加工対象物との位置合せを高精度で行うことが可能になる。なお、本明細書において、「計測用レーザ光の特性」とは、たとえば、計測用レーザ光の出力、強度、光量あるいは所定の光学系を介して形成されるスポットの大きさ等である。
また、上記の課題を解決するため、本発明のレーザ加工装置は、加工対象物の加工を行うための加工用レーザ光と加工対象物へ照射されるとともに加工用レーザ光よりも出力の小さな計測用レーザ光とを出射するレーザ光出射手段と、レーザ光出射手段から出射された計測用レーザ光の出射光量を測定するための出射光量測定手段と、加工対象物で反射された計測用レーザ光の反射光量を測定するための反射光量測定手段とを備えることを特徴とする。
本発明のレーザ加工装置では、加工用レーザ光と計測用レーザ光とが共通のレーザ光出射手段から出射されているため、加工用レーザ光の焦点と計測用レーザ光の焦点とを一致させることが可能になる。また、本発明のレーザ加工装置は、計測用レーザ光の出射光量を測定するための出射光量測定手段を備えているため、計測用レーザ光の出力が変動し、出射光量が変動する場合であっても、変動後の出射光量を測定できる。したがって、共通のレーザ光出射手段から出力の小さな計測用レーザ光が出射されるために、計測用レーザ光の出射光量が変動する場合であっても、出射光量の変動を考慮して反射光量を補正できる。その結果、加工用レーザ光の焦点と一致させることが可能な計測用レーザ光の焦点の光軸方向の位置を高精度で検出でき、検出された計測用レーザ光の焦点に基づいて、加工用レーザ光の焦点と加工対象物との位置合せを高精度で行うことが可能になる。
本発明において、レーザ加工装置は、出射光量測定手段で測定される出射光量に基づいて、反射光量測定手段で測定される反射光量を補正する光量補正手段を備えることが好ましい。このように構成すると、光量補正手段で補正された補正光量に基づいて、加工用レーザ光の焦点と加工対象物との位置合せを高精度で行うことができる。
本発明において、反射光量測定手段は、加工対象物で反射された計測用レーザ光の反射光の一部が通過する孔部が形成される遮蔽部材と、孔部を通過する反射光の光量を測定する受光素子とを備えることが好ましい。このように構成すると、孔部を微小孔にするとともに、反射光が結像する位置(合焦位置)に孔部が位置するように遮蔽部材を配置することで、出力が安定しにくい焦点外の余分な反射光を除去することが可能になる。その結果、受光素子によって、反射光量をより精度良く測定できる。
本発明において、反射光量測定手段は、加工用レーザ光が照射される加工対象物を撮影可能な撮像素子であることが好ましい。このように構成すると、加工対象物に照射される加工用レーザ光の光軸に直交する方向での加工対象物の位置検出が可能になる。
さらに、上記の課題を解決するため、本発明の計測用レーザ光の焦点検出方法は、加工対象物の加工を行うための加工用レーザ光を出射するレーザ光出射手段から、加工用レーザ光よりも出力の小さな計測用レーザ光を加工対象物に向けて出射する計測用レーザ光出射ステップと、レーザ光出射手段から出射された計測用レーザ光の特性を測定する出射光特性測定ステップと、加工対象物で反射された計測用レーザ光の特性を測定する反射光特性測定ステップと、出射光特性測定ステップでの測定結果に基づいて、反射光特性測定ステップで測定された計測用レーザ光の特性を補正する反射光特性補正ステップと、反射光特性補正ステップで補正された補正特性に基づいて、計測用レーザ光の焦点の位置を検出する焦点検出ステップとを備えることを特徴とする。
本発明の計測用レーザ光の焦点検出方法では、計測用レーザ光出射ステップで、加工用レーザ光を出射するレーザ光出射手段から計測用レーザ光を出射している。そのため、加工用レーザ光の焦点と計測用レーザ光の焦点とを一致させることが可能になる。また、出射光特性測定ステップでの測定結果に基づいて、反射光特性測定ステップで測定された計測用レーザ光の特性の補正を反射光特性補正ステップで行い、反射光特性補正ステップで補正された補正特性に基づいて、焦点検出ステップで計測用レーザ光の焦点の位置を検出している。したがって、レーザ光出射手段から出射される計測用レーザ光の出力が変動することで、その特性が変動する場合であっても、その変動分を考慮した計測用レーザ光の焦点の光軸方向の位置の検出が可能になる。そのため、計測用レーザ光の焦点の光軸方向の位置を高精度で検出できる。その結果、検出された計測用レーザ光の焦点に基づいて、計測用レーザ光の焦点と一致させることが可能な加工用レーザ光の焦点と加工対象物との位置合せを高精度で行うことが可能になる。
以上説明したように、本発明のレーザ加工装置および計測用レーザ光の焦点検出方法では、加工用レーザ光の焦点と加工対象物の位置合せを高精度で行うことが可能になる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
(レーザ加工装置の概略構成)
図1は、本発明の実施の形態にかかるレーザ加工装置1の概略構成を模式的に示す図である。図2は、図1に示すワーク2がX方向で計測用レーザ光の焦点Fから外れた位置にあるときの状態を示す図である。
図1は、本発明の実施の形態にかかるレーザ加工装置1の概略構成を模式的に示す図である。図2は、図1に示すワーク2がX方向で計測用レーザ光の焦点Fから外れた位置にあるときの状態を示す図である。
本形態のレーザ加工装置1は、所定の加工対象物(ワーク)2に対して除去加工や接合加工等の微細なレーザ加工を行うレーザ微細加工装置である。特に、本形態のレーザ加工装置1は、卓上への設置が可能な軽量かつ小型の加工装置である。このレーザ加工装置1は、図1に示すように、ワーク2の加工を行うための加工用レーザ光および加工用レーザ光の焦点とワーク2との位置合せ等を行うための計測用レーザ光を出射するレーザ光出射手段としてのレーザ光源3と、レーザ光源3から出射された計測用レーザ光の出射光量を測定するための出射光量測定手段としての第1受光素子4と、ワーク2で反射された計測用レーザ光の反射光量を測定するための反射光量測定手段としての第2受光素子5および遮蔽部材6と、計測用レーザ光の反射光を用いてワーク2を撮影可能な撮像素子7と、レーザ光源3から出射された加工用レーザ光や計測用レーザ光の光路を形成するための光学系8とを備えている。また、レーザ加工装置1は、加工用レーザ光および計測用レーザ光の光軸方向で、レーザ光源3に対して、ワーク2よりも離れた位置に配置され、計測用レーザ光を反射する反射板9と、ワーク2を移動可能に保持する移動機構10と、レーザ加工装置1の各種の制御を行う制御部11とを備えている。
なお、以下では、加工用レーザ光および計測用レーザ光をまとめて表す場合には「レーザ光」と表記する。また、以下では、図1の左右方向をX方向、紙面垂直方向をY方向、上下方向(すなわち、ワーク2に照射されるレーザ光の光軸方向)をZ方向と表記する。
光学系8は、凹レンズ14および凸レンズ15を有するビームエキスパンダー16と、凹レンズ14と凸レンズ15との間に配置された第1ビームサンプラー17と、撮像素子7と第1ビームサンプラー17との間に配置された第2ビームサンプラー18と、ワーク2の配置位置とビームエキスパンダー16との間に配置された対物レンズ19とを備えている。
ビームエキスパンダー16では、凹レンズ14がレーザ光源3側に配置され、凸レンズ15が対物レンズ19側に配置されている。このビームエキスパンダー16は、レーザ光源3から出射されるレーザ光の径を拡大する。第1ビームサンプラー17は、レーザ光源3から出射され、凹レンズ14を透過したレーザ光の大半を凸レンズ15に向かって透過させるとともに、その一部を第1受光素子4に向かって反射する。また、第1ビームサンプラー17は、ワーク2や反射板9で反射された計測用レーザ光の一部を撮像素子7に向かって反射する。第2ビームサンプラー18は、第1ビームサンプラー17で反射され撮像素子7へ向かう計測用レーザ光の一部を第2受光素子5に向かって反射する。対物レンズ19は、凸レンズ15を透過したレーザ光をワーク2に集光する。
レーザ光源3は、たとえばファイバーレーザであり、上述のように、加工用レーザ光と計測用レーザ光とを出力する。計測用レーザ光の出力は、加工用レーザ光の出力よりも非常に小さくなっている。たとえば、計測用レーザ光の出力は、加工用レーザ光の出力の20分の1程度である。また、本形態のレーザ光源3は、ワーク2の適切な加工を行うため、出力の安定した加工用レーザ光を出射する。その一方で、レーザ光源3の特性上、加工用レーザ光よりも出力の非常に小さな計測用レーザ光のレーザ光源3からの出力は安定しない。すなわち、レーザ光源3から出射される計測用レーザ光の出力は、経時的に変動する。なお、本形態では、加工用レーザ光の波長と計測用レーザ光の波長とがほぼ等しくなっており、加工用レーザ光の焦点位置と計測用レーザ光の焦点位置とはほぼ一致する。
第1受光素子4および第2受光素子5は、フォトダイオードやフォトトランジスタ等の素子で構成されている。第1受光素子4は、その受光量を電気量に変換することで、レーザ光源3から出射された計測用レーザ光の出射光量を測定する。また、第2受光素子5は、その受光量を電気量に変換することで、ワーク2で反射された計測用レーザ光の反射光量を測定する。
遮蔽部材6には、第2ビームサンプラー18で反射された計測用レーザ光が通過する孔部としての微小孔(ピンホール)6aが形成されている。本形態では、ワーク2(具体的には、たとえば、図1のおけるワーク2の上面2a)が計測用レーザ光の焦点Fの位置にあるときに、ワーク2の反射光が結像する位置(合焦位置)が微小孔6aの形成位置となるように、遮蔽部材6が配置されている。すなわち、本形態の第2受光素子5は、出力が安定しにくい焦点外の余分な反射光を除去する共焦点効果を利用して、ワーク2で反射された計測用レーザ光の反射光量を測定する。
撮像素子7は、CCDやCMOS等のイメージセンサである。この撮像素子7は、ワーク2が計測用レーザ光の焦点Fの位置にあるときに、ワーク2の反射光が結像する位置が撮像素子7の受光面となるように配置されている。
反射板9は、図2に示すように、ワーク2が、Z方向に直交する方向で計測用レーザ光の焦点Fから外れた位置にあるときに、計測用レーザ光を反射する。この反射板9は、後述のように、ワーク2のX、Y方向(Z方向に直交する方向)の端部を検出するために用いられる。本形態の反射板9は、セラミック部材や金属部材で形成されている。また、反射板9の反射面(図1の上面)9aは、入射された計測用レーザ光を乱反射させる乱反射面(粗面)となっている。すなわち、反射面9aには、粗面加工が施されている。なお、反射面9aは、鏡面であっても良い。
移動機構10は、ワーク2を保持する保持部21と、保持部21を駆動する駆動部22とを備えている。駆動部22は、保持部21をX、Y、Z方向の3軸方向へ駆動する。
制御部11には、レーザ光源3と第1受光素子4と第2受光素子5と撮像素子7と移動機構10とが接続されている。制御部11は、上述のように、レーザ加工装置1の各種の制御を行う。たとえば、制御部11は、レーザ光源3に対して、レーザ光の出射指令を出力する。また、制御部11は、後述のように、第1受光素子4で測定された出射光量と第2受光素子5で測定された反射光量とに基づいて、計測用レーザ光の焦点FのZ方向位置を特定し、移動機構10を駆動させて焦点Fの位置までワーク2を移動する。
(計測用レーザ光の焦点のZ方向位置の検出原理)
図3は、図1に示すワーク2のZ方向の位置と、第2受光素子5で測定される反射光量との関係を示すグラフである。
図3は、図1に示すワーク2のZ方向の位置と、第2受光素子5で測定される反射光量との関係を示すグラフである。
本形態では、第1受光素子4で測定された計測用レーザ光の出射光量と、第2受光素子5で測定された計測用レーザ光の反射光量とに基づいて、計測用レーザ光の焦点FのZ方向位置が検出される。以下、本形態の計測用レーザ光の焦点のZ方向位置の検出原理を説明する。
レーザ光源3から出射される計測用レーザ光の出力が一定である場合には、第2受光素子5で測定される計測用レーザ光の反射光量と、ワーク2のZ方向位置との関係は、図3の実線で示すグラフGのように略正規分布状になる。すなわち、Z方向で、ワーク2が計測用レーザ光の焦点Fの位置にあるときには、第2受光素子5で測定される反射光量は極大値Lとなり、ワーク2が焦点Fから対物レンズ19側または反射板9側に向かって離れるにしたがって、第2受光素子5で測定される反射光量は小さくなる。
したがって、計測用レーザ光の出力が一定である場合には、移動機構10でZ方向にワーク2を移動させながら、第2受光素子5で計測用レーザ光の反射光量を測定して、極大点Mを特定し、極大点Mに対応するワーク2のZ方向位置を測定することで、計測用レーザ光の焦点FのZ方向位置が検出される。
しかしながら、上述のように、本形態のレーザ光源3から出射される計測用レーザ光の出力は安定せず、経時的に変動する。そのため、第2受光素子5で測定される反射光量とワーク2のZ方向位置との関係は略正規分布状にはならず、たとえば、図3の二点鎖線で示すグラフG10のように変動する。したがって、第2受光素子5で測定される反射光量をそのまま用いて、計測用レーザ光の焦点FのZ方向位置を検出すると、計測用レーザ光の焦点FのZ方向位置の検出精度が低下する。
そこで、本形態では、第1受光素子4で測定された計測用レーザ光の出射光量に基づいて、第2受光素子5で測定された反射光量を補正した補正光量が算出される。すなわち、第1受光素子4によって、計測用レーザ光の現状の出力を把握し、第2受光素子5で測定された反射光量から出力の変動分をキャンセルした補正光量が算出される。そして、この補正光量に基づいて計測用レーザ光の焦点FのZ方向位置が検出される。
具体的には、第1受光素子4で測定される出射光量と計測用レーザ光の出力との関係(第1受光素子4の特性)、および、第2受光素子5で測定される反射光量と計測用レーザ光の出力との関係(第2受光素子5の特性)を予め求め、これらの関係から計測用レーザ光の出力の変動分をキャンセルした補正光量が算出される。たとえば、第1受光素子4の特性と第2受光素子5の特性とが同じであれば、補正光量は下記のように算出される。
(補正光量)=(第2受光素子5での反射光量)/(第1受光素子4での出射光量)
そして、ワーク2のZ方向位置との関係で、この補正光量が極大となる点を特定し、この極大点に対応するワーク2のZ方向位置を測定することで、計測用レーザ光の焦点FのZ方向位置が検出される。
(補正光量)=(第2受光素子5での反射光量)/(第1受光素子4での出射光量)
そして、ワーク2のZ方向位置との関係で、この補正光量が極大となる点を特定し、この極大点に対応するワーク2のZ方向位置を測定することで、計測用レーザ光の焦点FのZ方向位置が検出される。
本形態では、補正光量の算出は制御部11で行われる。すなわち、制御部11は、第1受光素子4で測定される出射光量に基づいて、第2受光素子5で測定される反射光量を補正して、補正光量を算出する光量補正手段となっている。また、計測用レーザ光の焦点Fの位置の検出も制御部11で行われている。
(ワークのX、Y方向端部の検出原理)
図4は、図1に示す反射板9で計測用レーザ光が反射されたときに撮像素子7で撮影される映像の一例を示す図である。
図4は、図1に示す反射板9で計測用レーザ光が反射されたときに撮像素子7で撮影される映像の一例を示す図である。
本形態では、反射板9で反射された計測用レーザ光を用いて、ワーク2のX、Y方向の端部が検出される。以下、直方体状のワーク2のX方向端部2b(図2参照)が検出される場合を例に、本形態のワーク2のX、Y方向端部の検出原理を説明する。
ワーク2のX方向端部2bの検出前に、まず、上述の方法で計測用レーザ光の焦点FのZ方向位置が検出され、ワーク2と焦点Fとの位置合せが行われる。すなわち、図1に示すように、Z方向で、ワーク2の上面2aと焦点Fとの位置合せが行われる。この状態で、撮像素子7によって撮影された映像上に、焦点Fに対応する焦点対応点F1が設定される(図4参照)。その後、図2に示すように、移動機構10によってワーク2がX方向へ移動され、X方向で焦点Fから外れた位置に配置される。
ワーク2がX方向で焦点Fから外れると、撮像素子7によってたとえば、図4に示す映像が撮影される。すなわち、反射板9で乱反射された計測用レーザ光の一部がワーク2によって遮られるため、撮像素子7によって撮影された映像上の、ワーク2に対応するワーク対応エリア21が暗くなり、その他のエリアは明るくなる。また、Z方向で、ワーク2の上面2aと焦点Fとの位置合せが行われているため、ワーク2のX方向端部2bに対応する端部対応線211は、撮像素子7によって撮影された映像上で明確に特定される。すなわち、ワーク2のX方向端部2bが検出される。
端部対応線211が明確に特定されると、端部対応線211と焦点対応点F1とのX方向の距離X1が算出される。すなわち、X方向端部2bと焦点Fとの距離が算出される。また、X方向端部2bとワーク2の加工部位と距離は予め、設計上でわかっているため、焦点Fとワーク2の加工部位までのX方向の距離が算出される。同様に、ワーク2のY方向の端部も検出され、焦点Fとワーク2の加工部位までのY方向の距離が算出される。また、焦点Fとワーク2の加工部位までの距離の算出は、制御部11で行われている。なお、反射板9の反射面9aが鏡面である場合には、端部対応線211が撮像素子7によって撮影された映像上に現れるように、反射面9aの傾きを調整する必要がある。
(ワークの位置合せ方法)
図5は、図1に示すレーザ加工装置1でのワーク2の位置合せの手順を示すフローチャートである。以上のように構成されたレーザ加工装置1では、以下のように、ワーク2の位置合せを行う。
図5は、図1に示すレーザ加工装置1でのワーク2の位置合せの手順を示すフローチャートである。以上のように構成されたレーザ加工装置1では、以下のように、ワーク2の位置合せを行う。
まず、移動機構10によって、ワーク2をX、Y方向へ移動させて、レーザ光源3から出射されるレーザ光が照射される位置にワーク2を配置する(ステップS1)。その後、レーザ光源3から計測用レーザ光を出射し(ステップS2)、第1受光素子4で出射光量を測定するとともに、第2受光素子5で反射光量を測定する(ステップS3)。
その後、第1受光素子4で測定された出射光量と第2受光素子5で測定された反射光量とから、補正光量を算出して記憶する(ステップS4)。その後、ワーク2をZ方向の所定範囲に配置して、各配置位置で出射光量および反射光量を測定したか否かを判断する(ステップS5)。具体的には、ステップS5では、Z方向で計測用レーザ光の焦点Fの位置を含む所定範囲にワーク2を配置して、各配置位置で出射光量および反射光量を測定したか否かを判断する。所定範囲で測定が行われていない場合には、ステップS3へ戻る。
一方、所定範囲で出射光量および反射光量を測定している場合には、ステップS4で算出、記憶された補正光量から計測用レーザ光の焦点FのZ方向位置を検出する(ステップS7)。具体的には、ワーク2の各位置に対応する補正光量から近似曲線を作成し、ワーク2のZ方向位置との関係で補正光量が極大となる点を特定して、焦点FのZ方向位置を検出する。
計測用レーザ光の焦点FのZ方向位置を検出すると、移動機構10でワーク2をZ方向へ移動させ、Z方向で、検出された焦点Fとワーク2との位置合せを行う(ステップS8)。その後、移動機構10でワーク2をX、Y方向へ移動させ、X、Y方向で焦点Fから外れた位置にワーク2を配置する(ステップS9)。この状態で、反射板9からの反射光を用いて、撮像素子7によって、ワーク2の端部を検出する(ステップS10)。その後、ワーク2の加工部位と焦点Fとの距離を算出する(ステップS11)。そして、移動機構10によって、X、Y方向で加工部位と焦点Fとの位置合せを行い(ステップS12)、ワーク2の位置合せが終了する。また、ワーク2の位置合せ後には、レーザ光源3から加工用レーザ光を出射してワーク2のレーザ加工を行う。
なお、本形態では、ステップS2は、レーザ光源3から計測用レーザ光を出射する計測用レーザ光出射ステップであり、ステップS3は、出射された計測用レーザ光の特性の1つである出射光量を測定する出射光特性測定ステップおよびワーク2で反射された計測用レーザ光の特性の1つである反射光量を測定する反射光特性測定ステップであり、ステップS4は、ステップS3での測定結果に基づいて第2受光素子5で測定された反射光量を補正する反射光特性補正ステップであり、ステップS7は、ステップS4で補正された補正光量に基づいて、計測用レーザ光の焦点Fの位置を検出する焦点検出ステップである。
(本形態の主な効果)
以上説明したように、本形態では、波長がほぼ等しい加工用レーザ光と計測用レーザ光とが共通のレーザ光源3から出射されている。そのため、加工用レーザ光の焦点と計測用レーザ光の焦点とがほぼ一致する。また、本形態では、第1受光素子4によって、レーザ光源3から出射された計測用レーザ光の出射光量を測定できる。そのため、計測用レーザ光の出力が変動し、出射光量が変動する場合であっても、変動後の出射光量を測定できる。したがって、共通のレーザ光源3から出力の安定しない計測用レーザ光が出射され、計測用レーザ光の出射光量が変動する場合であっても、出射光量の変動を考慮して反射光量を補正した補正光量を算出できる。その結果、補正光量に基づいて、計測用レーザ光の焦点のZ方向位置を高精度で検出できる。したがって、検出された計測用レーザ光の焦点に基づいて、加工用レーザ光の焦点とワーク2との位置合せを高精度で行うことができる。
以上説明したように、本形態では、波長がほぼ等しい加工用レーザ光と計測用レーザ光とが共通のレーザ光源3から出射されている。そのため、加工用レーザ光の焦点と計測用レーザ光の焦点とがほぼ一致する。また、本形態では、第1受光素子4によって、レーザ光源3から出射された計測用レーザ光の出射光量を測定できる。そのため、計測用レーザ光の出力が変動し、出射光量が変動する場合であっても、変動後の出射光量を測定できる。したがって、共通のレーザ光源3から出力の安定しない計測用レーザ光が出射され、計測用レーザ光の出射光量が変動する場合であっても、出射光量の変動を考慮して反射光量を補正した補正光量を算出できる。その結果、補正光量に基づいて、計測用レーザ光の焦点のZ方向位置を高精度で検出できる。したがって、検出された計測用レーザ光の焦点に基づいて、加工用レーザ光の焦点とワーク2との位置合せを高精度で行うことができる。
また、本形態では、ワーク2に対して除去加工が行われる場合に、レーザ加工の途中で、除去加工部位の加工量を測定できる。すなわち、まず、加工前の除去加工部位が焦点Fと一致するときのワーク2のZ方向位置を特定し、記憶する。また、除去加工途中のワーク2に対して、ステップS2からステップS7までの処理を行い、加工中の除去加工部位が焦点Fと一致するときのワーク2のZ方向位置を特定する。そして、それぞれ特定されたZ方向位置の差から、除去加工部位の加工量を算出する。このように、本形態では、加工用レーザ光が出射されるレーザ光源3から計測用レーザ光が出射されるため、加工途中のワーク2をX、Y方向へずらすことなく、除去加工部位の加工量を測定できる。
本形態では、第2受光素子5は、共焦点効果を利用して、ワーク2で反射された計測用レーザ光の反射光量を測定している。そのため、出力が安定しにくい焦点外の余分な反射光を除去することができ、第2受光素子5によって、反射光量を精度良く測定できる。
(他の実施の形態)
上述した形態では、ワーク2で反射された計測用レーザ光の反射光量は、第2受光素子5で測定されているが、計測用レーザ光の反射光量は、撮像素子7で測定されても良い。また、計測用レーザ光の反射光量は、第2受光素子5と撮像素子7との両者で測定されても良い。ここで、撮像素子7に入射する反射光は、図6の実線で示すように、反射光の中心部が一番明るく、中心部から離れるにしたがって次第に暗くなる。そして、撮像素子7で撮影される反射光の映像において、所定の閾値t以上の明るさを有する領域が反射光のスポットとして特定され、特定されたスポットの明るさの総和が撮像素子7で測定される計測用レーザ光の反射光量となる。また、第2受光素子5で反射光量が測定される場合と同様に、移動機構10でZ方向にワーク2を移動させながら、撮像素子7で計測用レーザ光の反射光量を測定して、ワーク2のZ方向位置との関係で、反射光量の極大点を特定することで、計測用レーザ光の焦点FのZ方向位置の検出が可能である。
上述した形態では、ワーク2で反射された計測用レーザ光の反射光量は、第2受光素子5で測定されているが、計測用レーザ光の反射光量は、撮像素子7で測定されても良い。また、計測用レーザ光の反射光量は、第2受光素子5と撮像素子7との両者で測定されても良い。ここで、撮像素子7に入射する反射光は、図6の実線で示すように、反射光の中心部が一番明るく、中心部から離れるにしたがって次第に暗くなる。そして、撮像素子7で撮影される反射光の映像において、所定の閾値t以上の明るさを有する領域が反射光のスポットとして特定され、特定されたスポットの明るさの総和が撮像素子7で測定される計測用レーザ光の反射光量となる。また、第2受光素子5で反射光量が測定される場合と同様に、移動機構10でZ方向にワーク2を移動させながら、撮像素子7で計測用レーザ光の反射光量を測定して、ワーク2のZ方向位置との関係で、反射光量の極大点を特定することで、計測用レーザ光の焦点FのZ方向位置の検出が可能である。
この場合にも、計測用レーザ光の出力が経時的に変動すると、ワーク2のZ方向の位置が一定であっても、撮像素子7で測定される反射光量は変動する。たとえば、図6の二点鎖線で示すように、計測用レーザ光の出力が低下すると、撮像素子7に入射する反射光の明るさも低下して、スポットが小さくなり、その結果、測定される反射光量も低下する。そのため、上述した形態と同様に、第1受光素子4での測定結果から、出射光量の変動を考慮して撮像素子7で測定される反射光量を補正することで、計測用レーザ光の焦点FのZ方向位置を高精度で検出できる。なお、撮像素子7のみで反射光量を測定する場合には、図7に示すように、第2受光素子5、遮蔽部材6および第2ビームサンプラー18が不要となるため、レーザ加工装置1の構成を簡素化できる。また、第2受光素子5のみで反射光量を測定する場合には、撮像素子7を省略することも可能である。
上述した形態では、レーザ加工装置1は反射板9を備えているが、図8に示すように、反射板9を設けずに、移動機構50にワーク2が載置されても良い。この場合には、ワーク2のX、Y方向端部の検出は、以下のように行えば良い。すなわち、まず、図8に示すように、X、Y、Z方向で、ワーク2が計測用レーザ光の焦点Fの位置に配置され、レーザ光源3から所定の基準出力で計測用レーザ光が出射されたときの基準反射光量を第2受光素子5または撮像素子7で測定する。そして、ワーク2をX方向またはY方向へ移動させながら、第2受光素子5または撮像素子7で測定される反射光量が基準反射光量に対してある割合(たとえば、基準反射光量の50%)になったときにワーク2のX方向またはY方向の端部が検出されたと判断する。この場合にも、レーザ光源3から出射される計測用レーザ光の出力が経時的に変動すると、ワーク2の位置が一定であっても、第2受光素子5または撮像素子7で測定される反射光量は変動するが、第1受光素子4での測定結果から、出射光量の変動を考慮して反射光量を補正することで、ワーク2のX、Y方向の端部を精度良く検出することが可能になる。その結果、X、Y方向でワーク2の加工部位と、加工用レーザ光の焦点位置とを精度良く位置合せすることが可能になる。
上述した形態では、移動機構10でZ方向にワーク2を移動させながら、補正光量を算出して、焦点Fの位置を検出するとともにワーク2の位置合せを行っている。この他にもたとえば、レーザ光源3から所定の基準出力で計測用レーザ光を出射した状態でワーク2をZ方向に移動させ、ワーク2のZ方向位置と反射光量との関係を予め把握するとともに、この把握された関係に基づいて、第2受光素子5または撮像素子7で測定される反射光量から、ワーク2と焦点Fとの位置合せを行っても良い。この場合には、予め把握された関係に基づいて、反射光量からワーク2のZ方向位置を検出することも可能になる。
上述した形態では、第1受光素子4で計測用レーザ光の出射光量が測定され、第2受光素子5で計測用レーザ光の反射光量が測定されている。また、測定された出射光量に基づいて、計測用レーザ光の出力の変動分をキャンセルした補正光量が算出されている。この他にもたとえば、出射光量に代えて、計測用レーザ光の出力、強度あるいは所定の光学系を介して形成されるスポットの大きさ等の計測用レーザ光の出力の変動を検出できる他の特性を測定し、これらの特性に基づいて、計測用レーザ光の出力の変動分をキャンセルした補正光量が算出されても良い。また、撮像素子7で検出されるスポットの大きさから計測用レーザ光の焦点Fの位置を検出するとともに、レーザ光源3から出射される計測用レーザ光の特性に基づいて、撮像素子7で検出されるスポットの大きさを補正しても良い。
なお、加工用レーザ光の出力が非常に大きく、第1ビームサンプラー17で反射された加工用レーザ光によって、第1受光素子4が破壊されるおそれがある場合、あるいは、ワーク2等で反射された加工用レーザ光によって、第2受光素子5や撮像素子7が破壊されるおそれがある場合には、第1ビームサンプラー17と第1受光素子4との間や、第1ビームサンプラー17と第2ビームサンプラー18との間に、シャッタ、減光用フィルムあるいは、減光を目的としたビームサンプラーを配置することが好ましい。
1 レーザ加工装置
2 ワーク(加工対象物)
3 レーザ光源(レーザ光出射手段)
4 第1受光素子(出射光特性測定手段、出射光量測定手段)
5 第2受光素子(反射光特性測定手段の一部、反射光量測定手段の一部、受光素子)
6 遮蔽部材(反射光特性測定手段の一部、反射光量測定手段の一部)
6a 微小孔(孔部)
7 撮像素子(反射光特性測定手段、反射光量測定手段)
11 制御部(光量補正手段)
S2 計測用レーザ光出射ステップ
S3 出射光特性測定ステップ、反射光特性測定ステップ
S4 反射光特性補正ステップ
S7 焦点検出ステップ
2 ワーク(加工対象物)
3 レーザ光源(レーザ光出射手段)
4 第1受光素子(出射光特性測定手段、出射光量測定手段)
5 第2受光素子(反射光特性測定手段の一部、反射光量測定手段の一部、受光素子)
6 遮蔽部材(反射光特性測定手段の一部、反射光量測定手段の一部)
6a 微小孔(孔部)
7 撮像素子(反射光特性測定手段、反射光量測定手段)
11 制御部(光量補正手段)
S2 計測用レーザ光出射ステップ
S3 出射光特性測定ステップ、反射光特性測定ステップ
S4 反射光特性補正ステップ
S7 焦点検出ステップ
Claims (6)
- 加工対象物の加工を行うための加工用レーザ光と上記加工対象物へ照射されるとともに上記加工用レーザ光よりも出力の小さな計測用レーザ光とを出射するレーザ光出射手段と、上記レーザ光出射手段から出射された上記計測用レーザ光の特性を測定するための出射光特性測定手段と、上記加工対象物で反射された上記計測用レーザ光の特性を測定するための反射光特性測定手段とを備えることを特徴とするレーザ加工装置。
- 加工対象物の加工を行うための加工用レーザ光と上記加工対象物へ照射されるとともに上記加工用レーザ光よりも出力の小さな計測用レーザ光とを出射するレーザ光出射手段と、上記レーザ光出射手段から出射された上記計測用レーザ光の出射光量を測定するための出射光量測定手段と、上記加工対象物で反射された上記計測用レーザ光の反射光量を測定するための反射光量測定手段とを備えることを特徴とするレーザ加工装置。
- 前記出射光量測定手段で測定される前記出射光量に基づいて、前記反射光量測定手段で測定される前記反射光量を補正する光量補正手段を備えることを特徴とする請求項2記載のレーザ加工装置。
- 前記反射光量測定手段は、前記加工対象物で反射された前記計測用レーザ光の反射光の一部が通過する孔部が形成される遮蔽部材と、上記孔部を通過する上記反射光の光量を測定する受光素子とを備えることを特徴とする請求項2または3記載のレーザ加工装置。
- 前記反射光量測定手段は、前記加工用レーザ光が照射される前記加工対象物を撮影可能な撮像素子であることを特徴とする請求項2または3記載のレーザ加工装置。
- 加工対象物の加工を行うための加工用レーザ光を出射するレーザ光出射手段から、上記加工用レーザ光よりも出力の小さな計測用レーザ光を上記加工対象物に向けて出射する計測用レーザ光出射ステップと、上記レーザ光出射手段から出射された上記計測用レーザ光の特性を測定する出射光特性測定ステップと、上記加工対象物で反射された上記計測用レーザ光の特性を測定する反射光特性測定ステップと、上記出射光特性測定ステップでの測定結果に基づいて、上記反射光特性測定ステップで測定された上記計測用レーザ光の特性を補正する反射光特性補正ステップと、上記反射光特性補正ステップで補正された補正特性に基づいて、上記計測用レーザ光の焦点の位置を検出する焦点検出ステップとを備えることを特徴とする計測用レーザ光の焦点検出方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006206062A JP2008032524A (ja) | 2006-07-28 | 2006-07-28 | レーザ加工装置および計測用レーザ光の焦点検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006206062A JP2008032524A (ja) | 2006-07-28 | 2006-07-28 | レーザ加工装置および計測用レーザ光の焦点検出方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008032524A true JP2008032524A (ja) | 2008-02-14 |
Family
ID=39122109
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006206062A Pending JP2008032524A (ja) | 2006-07-28 | 2006-07-28 | レーザ加工装置および計測用レーザ光の焦点検出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008032524A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008030092A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | レーザ加工装置および加工対象物の位置検出方法 |
JP2021030273A (ja) * | 2019-08-26 | 2021-03-01 | キヤノン株式会社 | 光学装置、および、物品の製造方法 |
WO2024105852A1 (ja) * | 2022-11-17 | 2024-05-23 | 株式会社ニコン | 加工システム |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61206584A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-09-12 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 基板加工装置 |
JPS6316892A (ja) * | 1986-07-10 | 1988-01-23 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ加工装置用測距装置 |
JPH04182085A (ja) * | 1990-11-16 | 1992-06-29 | Nec Yamaguchi Ltd | レーザーマーキング装置 |
JPH05309101A (ja) * | 1992-05-08 | 1993-11-22 | I N R Kenkyusho:Kk | デンタル治療装置 |
JPH07332948A (ja) * | 1994-06-08 | 1995-12-22 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 半導体検査装置 |
JPH09506473A (ja) * | 1993-12-09 | 1997-06-24 | ユナイテッド テクノロジーズ コーポレイション | 結合された複合出力ファイバーレーザ |
JP2000042777A (ja) * | 1998-07-29 | 2000-02-15 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザビームのドリフト補正装置及びこれを用いたレーザ加工装置、並びに加工用レーザビームのドリフト補正方法 |
JP2002223018A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ波長の制御システム、及び、レーザ波長の制御方法 |
JP2002321080A (ja) * | 2001-04-24 | 2002-11-05 | Tokyo Instruments Inc | レーザ微細加工用オートフォーカス装置 |
JP2003195172A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-09 | Olympus Optical Co Ltd | 走査型レーザー顕微鏡 |
JP2003258349A (ja) * | 2002-03-04 | 2003-09-12 | Toshiba Corp | レーザ加工方法、その装置および薄膜加工方法 |
JP2005195538A (ja) * | 2004-01-09 | 2005-07-21 | Nikon Corp | 光学測定装置 |
WO2005096089A1 (ja) * | 2004-04-02 | 2005-10-13 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | カーボンナノチューブ分散ポリイミド可飽和吸収体 |
JP2006075854A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Nippon Steel Corp | 圧延ロール、並びに圧延ロールの加工装置及び加工方法 |
-
2006
- 2006-07-28 JP JP2006206062A patent/JP2008032524A/ja active Pending
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61206584A (ja) * | 1985-03-08 | 1986-09-12 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | 基板加工装置 |
JPS6316892A (ja) * | 1986-07-10 | 1988-01-23 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザ加工装置用測距装置 |
JPH04182085A (ja) * | 1990-11-16 | 1992-06-29 | Nec Yamaguchi Ltd | レーザーマーキング装置 |
JPH05309101A (ja) * | 1992-05-08 | 1993-11-22 | I N R Kenkyusho:Kk | デンタル治療装置 |
JPH09506473A (ja) * | 1993-12-09 | 1997-06-24 | ユナイテッド テクノロジーズ コーポレイション | 結合された複合出力ファイバーレーザ |
JPH07332948A (ja) * | 1994-06-08 | 1995-12-22 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 半導体検査装置 |
JP2000042777A (ja) * | 1998-07-29 | 2000-02-15 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザビームのドリフト補正装置及びこれを用いたレーザ加工装置、並びに加工用レーザビームのドリフト補正方法 |
JP2002223018A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ波長の制御システム、及び、レーザ波長の制御方法 |
JP2002321080A (ja) * | 2001-04-24 | 2002-11-05 | Tokyo Instruments Inc | レーザ微細加工用オートフォーカス装置 |
JP2003195172A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-09 | Olympus Optical Co Ltd | 走査型レーザー顕微鏡 |
JP2003258349A (ja) * | 2002-03-04 | 2003-09-12 | Toshiba Corp | レーザ加工方法、その装置および薄膜加工方法 |
JP2005195538A (ja) * | 2004-01-09 | 2005-07-21 | Nikon Corp | 光学測定装置 |
WO2005096089A1 (ja) * | 2004-04-02 | 2005-10-13 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | カーボンナノチューブ分散ポリイミド可飽和吸収体 |
JP2006075854A (ja) * | 2004-09-08 | 2006-03-23 | Nippon Steel Corp | 圧延ロール、並びに圧延ロールの加工装置及び加工方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008030092A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | レーザ加工装置および加工対象物の位置検出方法 |
JP2021030273A (ja) * | 2019-08-26 | 2021-03-01 | キヤノン株式会社 | 光学装置、および、物品の製造方法 |
JP7412925B2 (ja) | 2019-08-26 | 2024-01-15 | キヤノン株式会社 | 光学装置、および、物品の製造方法 |
US11878367B2 (en) | 2019-08-26 | 2024-01-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical device and article manufacturing method |
WO2024105852A1 (ja) * | 2022-11-17 | 2024-05-23 | 株式会社ニコン | 加工システム |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI398717B (zh) | 自動對焦控制單元、電子裝置及自動對焦控制方法 | |
JP5137088B2 (ja) | モールド除去方法 | |
US10175041B2 (en) | Measuring head and eccentricity measuring device including the same | |
JP2019501411A (ja) | テレセントリック光学測定機のためのフォーカシングシステム | |
JP5007070B2 (ja) | 露光装置 | |
KR19980063666A (ko) | 자동초점조정방법 및 장치 | |
JP2005241607A (ja) | 角度測定装置 | |
JP2016000421A (ja) | レーザ加工用システムおよびレーザ加工方法 | |
JP2008032524A (ja) | レーザ加工装置および計測用レーザ光の焦点検出方法 | |
JP2006317428A (ja) | 面位置検出装置 | |
JP3794670B2 (ja) | 顕微鏡のオートフォーカス方法及び装置 | |
JP5019507B2 (ja) | レーザ加工装置および加工対象物の位置検出方法 | |
US8441652B2 (en) | Profile measuring apparatus, method for measuring profile, and method for manufacturing product | |
JP6590366B2 (ja) | 顕微鏡装置、オートフォーカス装置、及び、オートフォーカス方法 | |
JP5142252B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2017044975A (ja) | 顕微鏡システム、顕微鏡システムの制御方法及び顕微鏡システムの制御プログラム | |
JP2019155402A (ja) | レーザ光の芯出し方法及びレーザ加工装置 | |
TW202302259A (zh) | 雷射加工裝置及雷射加工方法 | |
JP5145698B2 (ja) | 顕微鏡用焦点検出装置と、これを具備する顕微鏡 | |
JP2007033653A (ja) | 焦点検出装置及びそれを用いた撮像装置 | |
KR20210058657A (ko) | 촬상 장치 | |
JP5570879B2 (ja) | オートフォーカス機構及びこれを備えた光学式処理装置 | |
JP2009003191A (ja) | 撮像装置 | |
JP2008261829A (ja) | 表面測定装置 | |
TW202009081A (zh) | 鐳射加工裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080421 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100820 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100824 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101221 |