JP2008031344A - エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 1,6−ジグリシジルオキシナフタレン型エポキシ樹脂に代表されるエポキシ基を1分子内に2つ有する縮合多環構造含有化合物(A)、及び、1,6−ジヒドロキシナフタレンに代表されるフェノール性水酸基を1分子内に2つ有する縮合多環構造含有化合物(B)を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【選択図】 なし
Description
要求されるレベルには到底到達できていないものであった。更に、前記エポキシ樹脂組成物は、無機充填材の多量の使用が避けられず、ビルドアップ工法用の不可欠なビアホール形成時のレーザーによる加工性や、めっき層との密着性が十分なものではなかった。
下記一般式(2)
(式中、R1は水素原子又はメチル基を表し、R2はそれぞれ独立的に水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基、又はアラルキル基を表し、o及びmはそれぞれ0〜2の整数であって、かつo又はmの何れか一方は1以上である。)
で挙げられるエポキシ化合物が挙げられる。
で表される構造が挙げられる。
下記一般式(4)
(式中、R2はそれぞれ独立的に水素原子、炭素原子数1〜4のアルキル基、又はアラルキル基を表し、n及びmはそれぞれ0〜2の整数であって、かつn又はmの何れか一方は1以上である。)
で挙げられるナフトール化合物が挙げられる。
で表される構造が挙げられる。
下記構造式
また、接着剤の場合は、それを用いて基材を接着後、塗料と同様にして硬化させればよい。封止材硬化物は、該組成物を注型、或いはトランスファ−成形機、射出成形機などを用いて成形し、さらに80〜200℃で2〜10時間に加熱することにより硬化物を得ることができる。
また、回路基板材や複合材料用のワニス組成物の硬化物は積層物であり、この硬化物を得る方法としては、回路基板用ワニスをガラス繊維、カーボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アルミナ繊維、紙などの基材に含浸させ加熱乾燥してプリプレグを得て、それを熱プレス成形して得ることができる。
また製品形態としては、タブレット、ワニス、ペースト、パウダー、プリプレグ、フィルム或いはテープ(基材付き/無し、離型材付き/無し)、及び1液系でも2液系の何れでも構わない。
表1及び表2に示す各成分を表1及び表2に示す配合比率に従って、エポキシ樹脂組成物を調整した。
このエポキシ樹脂組成物を175℃で5時間の条件でプレス成形して、硬化物試験片を得た。それの耐熱性を、動的粘弾性測定装置(DMA)を用いてガラス転移温度を測定し評価した。また、ガラス領域(50℃)における線膨張係数を、熱機械分析装置(TMA)を用いて測定し評価した。吸湿率を、85℃85%RHで300時間放置後の質量変化率を測定し、比較評価した。その結果を表1〜2に示す。
表1及び表2中の各成分は、以下の通りである。
エポキシ樹脂(E−1)(1、6-ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂〔大日本インキ化学工業株式会社製「エピクロンHP-4032」エポキシ当量150g/eq.〕)
エポキシ樹脂(E−2)(ビスフェノールA型液状エポキシ樹脂〔大日本インキ化学工業株式会社製「EPICLON 850S」、エポキシ当量188g/eq.〕)
エポキシ樹脂(E−3)(テトラメチルビフェノール型エポキシ樹脂〔ジャパンエポキシレジン株式会社製「エピコートYX-4000H」、エポキシ当量195g/eq. 融点 105℃〕)
エポキシ樹脂(E−4)(クレゾールノボラック型エポキシ樹脂〔大日本インキ化学工業株式会社製「エピクロンN-665-EXP」、エポキシ当量203g/eq. 軟化点 68℃〕
エポキシ樹脂(E−5)(ナフタレン型4官能エポキシ樹脂〔大日本インキ化学工業株式会社製「エピクロンHP-4700」、エポキシ当量166g/eq. 軟化点 91℃〕
硬化剤(H−1)(フェノールノボラック樹脂〔大日本インキ化学工業株式会社製「フェノライトTD-2131」、軟化点80℃、水酸基当量104g/eq.〕)
TPP(トリフェニルホスフィン(硬化促進剤))
2E4MZ(2−エチル−4−メチルイミダゾール)
Claims (11)
- (A)エポキシ基を1分子内に2つ有する縮合多環構造含有化合物、及び、(B)フェノール性水酸基を1分子内に2つ有する縮合多環構造含有化合物を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
- 前記エポキシ基を1分子内に2つ有する縮合多環構造含有化合物(A)が、ジグリシジルオキシナフタレンである請求項1記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記エポキシ基を1分子内に2つ有する縮合多環構造含有化合物(A)が、ポリナフチレンオキシ構造を有する2官能性エポキシ化合物である請求項1記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記エポキシ基を1分子内に2つ有する縮合多環構造含有化合物(A)が、1分子あたりの前記ナフタレン構造の総数が2〜8のポリナフチレンオキシ構造を有する2官能性エポキシ化合物である請求項3記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記エポキシ樹脂(A)が、「ASTM D4287」に準拠して測定される150℃における溶融粘度が0.1〜30dPa・sである請求項1記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記縮合多環構造を有する2官能型エポキシ樹脂(A)と、前記縮合多環構造を有するジヒドロキシ化合物(B)との配合割合が、前者のエポキシ基/後者のフェノール性水酸基の比率が0.95〜1.05となる割合である請求項1〜6の何れか1つに記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記(A)成分及び(B)成分に加え、更に、硬化促進剤(C)を含有する請求項1〜6の何れか1つに記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記(A)成分及び(B)成分に加え、更に無機充填剤(E)を含有する請求項1〜6の何れか1つに記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1〜9の何れか1つに記載のエポキシ樹脂組成物からなることを特徴とするビルドアップフィルム用樹脂組成物。
- 請求項1〜10の何れか1つに記載のエポキシ樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。
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