JP2008024238A - 電子装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 装置の薄型化を図るとともに、記憶手段の交換を簡単化することができる電子装置を提供する。
【解決手段】 メインシャーシ7に、HDD15を格納するための孔部7aを形成し、仕向地毎に異なる情報が記録されたHDD15およびHDDホルダ16を、前記孔部7aを通して当該電子装置1の底面部に格納可能に構成する。
【選択図】 図3
Description
本発明は、電子装置に関し、たとえばオーディオビィジアルナビゲーション装置などの車載機器に好適に適用される技術に関する。
車両に搭載されるナビゲーション装置などの車載機器が実用に供されている(たとえば特許文献1参照)。ヘッドユニットの統一規格として使用されている取り付けスペースが2段タイプのモデル(2DIN規格)の車載機器に対し、汎用性の高さ、スペース上の制約などの観点から、取り付けスペースが1段タイプのモデル(1DIN規格)の車載機器が望まれる場合がある。
2DIN規格の車載機器において、ハードディスクドライブなどの記憶手段は、当該車載機器の正面部から換装可能になっている。前述の1DIN化によってその車載機器の高さ寸法は、2DINの車載機器の高さ寸法より小さくなるので、前記記憶手段を車載機器の正面部から換装することが不可能になる。この記憶手段をシャーシ内部に格納することが考えられるが、格納した該記憶手段がクラッシュして交換するかまたは寿命前に交換する際、シャーシを開放する必要がある。このシャーシ開放の際、多数のビスを外さなければならず、多大な手間がかかる。
本発明の目的は、装置の薄型化を図るとともに、記憶手段の交換を簡単化することができる電子装置を提供することである。
本発明(1)に従えば、当該電子装置に設けられる記憶手段がクラッシュなどして交換する必要が生じた場合には、シャーシの孔部を通して電子装置の底面部から前記記憶手段を離脱する。記憶手段を交換または修理して電子装置の底面部に格納する。従来技術のようなシャーシを開放するため多数のビスを外すような手間を省略することができる。
本発明(1)によれば、シャーシの孔部を通して電子装置の底面部から記憶手段を離脱することができるうえ、記憶手段を交換または修理して電子装置の底面部に格納することができる。記憶手段が電子装置の底面部の一部分を成すので、従来技術の電子装置よりもシャーシ内の部品取付けスペースをより広く確保することが可能となるうえ、電子装置自体の薄型化を図ることが可能となる。シャーシを開放するため多数のビスを外すような手間を省略することができるので、記憶手段の交換を簡単化することができる。
図1は、本発明の実施形態に係る電子装置1の斜視図である。図2は、ディスプレイを開いた態様を表す斜視図である。図3は、電子装置1の底面図である。本実施形態に係る電子装置は、1DIN規格のオーディオ・ビジュアルナビゲーション装置に適用される。前記電子装置1は、主に、電子装置本体2と、操作部としてのデタッチパネル部3と、ディスプレイパネル部4とを有する。ここで電子装置本体2の奥行き方向をy方向と定義し、高さ方向をz方向と定義し、yおよびz方向に直交する方向をx方向と定義する。図において、これらx、y、z方向を矢符x、y、zで表記する。本実施形態に係る1DIN規格の電子装置1のx、y、z方向寸法は、約170mm×190mm×47mmに規定されている。電子装置本体2は、本体部5と、ベースパネル部6とを備えている。
本体部5について説明する。図4は、電子装置1の本体部5の要部を分解して表す斜視図である。図5は、電子装置1の本体部5に設けられる基板等を分解して表す斜視図である。本体部5は、メインシャーシ7と、後シャーシ8と、放熱板であるヒートシンク9と、第1,第2ファン10,11と、DC/DCコンバータ12と、その一対のホルダ13,14(一対のD/Dコンホルダと称す)と、記憶手段としてのハードディスクドライブ15(略称HDD)と、そのホルダ16(HDDホルダと称す)とを有する。また本体部5は、図5に示すように、ナビゲーション基板17と、プリアウト基板18と、エムシーエム基板(MCM基板)21と、DC/DCコンバータ12を成す基板であるDC/DCコンバータ基板20と、その他各種シールド板とを有する。
メインシャーシ7のx方向一側縁部には、yz平面に沿ってヒートシンク9が立設され、メインシャーシ7のy方向一側縁部には、xz平面に沿って後シャーシ8が立設されている。この後シャーシ8のx方向一端部に、主にMCM基板21およびDC/DCコンバータ基板20を冷却排気するための第1ファン10が装備されている。前記MCM基板21およびDC/DCコンバータ基板20が第1基板に相当する。後シャーシ8のx方向他端部に、主にナビゲーション基板17を冷却するための第2ファン11が装備されている。前記ナビゲーション基板17が第2基板に相当する。第1および第2ファン10,11をダブルファンという場合がある。本実施の形態では、前記ダブルファンを、発熱量の多いHDD15,CPU(Central Processing Unit)、電力増幅器に対向する位置に配設することで、放熱効果を高めることが可能となる。図示外のデジタル回路部でデジタルノイズの発生源であるCPUと、チューナーとを離隔して配設することで、ノイズの影響を極力受けないようにすることができる。
図6は、ヒートシンク9を拡大して表す斜視図である。図7は、DC/DCコンバータ基板20と、一対のD/Dコンホルダ13,14との関係を表す斜視図である。メインシャーシ7のうちx方向一端部つまりヒートシンク9付近部には、DC/DCコンバータ12つまりDC/DCコンバータ基板20が一対のD/Dコンホルダ13,14を介して保持されている。DC/DCコンバータ基板20は、yz平面に沿って立設され、y方向に延びる長方形状に形成されている。DC/DCコンバータ基板20のy方向一端部および他端部が、一対のD/Dコンホルダ13,14の第1ブラケット22,23および第2ブラケット24,25に挟持され支持されている。
一対のD/Dコンホルダ13,14のうち、ヒートシンク9に臨む一方側D/Dコンホルダ13は、第1ホルダ本体13a、第1フランジ部13b、第1ブラケット22,23および連結部13cを含み、これらはたとえばステンレス鋼板などによって一体形成される。第1ホルダ本体13aの一表面部はヒートシンク9に当接し、DC/DCコンバータ基板20の一表面部20aに実装される電子部品から発せられる熱の一部を該ヒートシンク9に逃がすように構成されている。第1ホルダ本体13aの他表面部は、前記電子部品に対し所定小距離離隔しており、前記電子部品から発せられる熱の一部は、前記離隔した空間を進み(熱放射)第1ホルダ本体13aに吸収される。
ヒートシンク9には、メインシャーシ7内方に所定小距離突出する突出部9a,9bが形成され、第1ホルダ本体13aには、この突出部9a,8bに嵌合する凹所26,27が形成されている。第1ホルダ本体13aのy方向一端部および他端部には、第1ブラケット22,23が付設されている。各第1ブラケット22(23)は、基端部28および先端部29を含む。第1ブラケット22,23は同一構造であるので、第1ブラケット22についてのみ説明する。基端部28は、xz平面に沿って形成され、第1ホルダ本体13aの他表面部からDC/DCコンバータ基板20側に突出する。第1ブラケット22の先端部29は、基端部28に連なりyz平面に沿って形成されてDC/DCコンバータ基板20の一表面部20aにビスでもって固着される。DC/DCコンバータ基板20の一表面部20aのうち、前記先端部29に臨む一部分には、良導電性の銅箔などが設けられている。第1ホルダ本体13aの凹所26,27に前記突出部9a,9bが嵌合された状態で、一方側D/Dコンホルダ13は前記連結部13cなどを介してメインシャーシ7に固着される。
DC/DCコンバータ基板20の一表面部20aに沿って伝わる熱を、前記銅箔、第1ブラケット22の先端部29、基端部28、第1ホルダ本体13aに順次熱伝導し、ヒートシンク9から逃がす。一方、前述したようにDC/DCコンバータ基板20の一表面部20aに実装される電子部品から熱放射によって第1ホルダ本体13aに吸収された熱も、ヒートシンク9から逃がす。他方、DC/DCコンバータ基板20の一表面部20aに沿って伝わる熱を、前記銅箔、第1ブラケット22,23の先端部29、基端部28、第1ホルダ本体13aに順次熱伝導し、連結部13cを経てメインシャーシ7に逃がす。
一対のD/Dコンホルダ13,14のうち、メインシャーシ7内方に臨む他方側D/Dコンホルダ14は、第2ホルダ本体14a、第2フランジ部14bおよび第2ブラケット24,25を含み、これらはたとえばステンレス鋼板などによって一体形成される。DC/DCコンバータ基板20の他表面部20bに実装される電子部品から発せられる熱の一部を、第2ホルダ本体14aの一表面部に放射する。第2ホルダ本体14aの一表面部は、前記電子部品に対し所定小距離離隔しており、前記電子部品から発せられる熱の一部は、前記離隔した空間を進み(熱放射)第2ホルダ本体14aに吸収される。第2ホルダ本体14aの他表面部30から放射される熱を、主に第1ファン10によって冷却排気する。DC/DCコンバータ基板20の他表面部20bに沿って伝わる熱を、第2ブラケット24,25の先端部31、基端部32、第2ホルダ本体14aに順次熱伝導し、この熱も第1ファン10によって冷却排気する。
メインシャーシ7内において、第2ホルダ本体14aの他表面部30と、該他表面部30に対向する電子機器本体33(図2参照)との間には隙間δ1が形成され、隙間δ1(δ1はたとえば2mm以上5mm未満)は第1ファン10の流路を成す。第2ホルダ本体14aにおける他表面部30のyz平面の延長線上に第1ファン10の軸中心L1が略合致するように配設されている。前記「略合致」は合致を含む。したがって第2ホルダ本体14aの他表面部30から放射される熱を、第1ファン10によって、隙間δ1に沿って円滑に滞りなく冷却排気することが可能となる。
第2ホルダ本体14aのz方向一側縁部には、第2フランジ部14bが形成されている。第2フランジ部14bはxy平面に沿って形成され、該第2フランジ部14bの大部分と第1フランジ部13bとが当接するように形成されている。これによって、一対のD/Dコンホルダ13,14の剛性強度を高めるうえ、第1ホルダ本体13aと第2ホルダ本体14aとにわたって高温側から低温側に熱伝導を行う。第2ホルダ本体14aのy方向一端部および他端部には、第2ブラケット24,25が付設されている。各第2ブラケット24(25)は、基端部32および先端部31を含む。第2ブラケット24,25は同一構造であるので、第2ブラケット24についてのみ説明する。基端部32は、xz平面に沿って形成され、第2ホルダ本体14aの一表面部からDC/DCコンバータ基板20側に突出する。第2ブラケット24の先端部31は、基端部32に連なりyz平面に沿って形成されてDC/DCコンバータ基板20の他表面部20bにビスでもって固着される。DC/DCコンバータ基板20の他表面部20bのうち、前記先端部31に臨む一部分には、良導電性の銅箔などが設けられている。
以上説明したように、DC/DCコンバータ基板20の一表面部20aに実装される電子部品から発せられる熱を、主にヒートシンク9から逃がし、DC/DCコンバータ基板20の他表面部20bに実装される電子部品から発せられる熱を、主に第1ファン10によって冷却排気する。このように基板の表裏で冷却する役割を分担させることで、第1ファン10のファンモータを定格出力の極力低いものにすることができ、放熱効果を高めることが可能となる。したがって第1ファン10の小形化を図ることができ、該第1ファン10を1DIN規格の装置に容易に収納することができる。
図8は、HDD15およびHDDホルダ16を表す斜視図である。図3および図4も参照しつつ説明する。メインシャーシ7には、HDD15を格納するための孔部7aが形成されている。たとえば仕向地毎に異なる情報が記録されたHDD15およびHDDホルダ16を、前記孔部7aを通して当該電子装置1の底面部に格納可能に構成されている。メインシャーシ7には、HDDホルダ16を支持する第1および第2支持部34,35が形成されている。つまりメインシャーシ7のうち、ヒートシンク9に近接する第1支持部34であってy方向に延びる第1支持部34が形成され、メインシャーシ7のx方向中間付近部に配設される第2支持部35であってy方向に延びる第2支持部35が形成されている。これら第1,第2支持部34,35は、それぞれxy平面に沿って平行に形成され、かつ当該電子装置1の底面部よりもややz方向内方に、つまり段付き構造で配設されている。
第1支持部34のy方向一端部および他端部に雌ねじ34a,34bが形成され、第1支持部34のy方向一端部付近、y方向他端部付近、y方向中間付近に位置決め用のピン36,37,38がz方向に所定小距離突出するように設けられている。第2支持部35のy方向一端部および他端部に雌ねじ35a,35bが形成され、第2支持部35のy方向中間付近に位置決め用のピン39がz方向に所定小距離突出するように設けられている。第1および第2支持部35,35をバーリング加工することによって、雌ねじ34a,34b,35a,35bが形成されている。HDDホルダ16は、ホルダ本体40および支持用ブラケット41,42を含む。ホルダ本体40はHDD15を保持する有底の矩形枠体形状に形成され、ホルダ本体40のx方向一側縁部には、第1支持部34に固着される一方の支持用ブラケット41がy方向に延びるように形成され、y方向他側縁部には、第2支持部42に固着される他方の支持用ブラケット42がy方向に延びるように形成されている。
一方の支持用ブラケット41のy方向一端部および他端部には、ビスを挿入するための貫通孔41a,41bが形成され、他方の支持用ブラケット42のy方向一端部および他端部にも、ビスを挿入するための貫通孔42a,42bが形成されている。一方の支持用ブラケット41には、位置決め用のピン36,37,38に嵌合可能な嵌合孔43,44,45が形成され、他方の支持用ブラケット42には、位置決め用ピン39に嵌合可能な嵌合孔46が形成されている。複数の嵌合孔43,44,45,46に対応する位置決め用のピン36,37,38,39をそれぞれ嵌合することで、貫通孔41a,41b,42a,42bと雌ねじ34a,34b,35a,35bとをxy平面においてそれぞれ同一軸心にすることができる。
したがってメインシャーシ7に、HDD15およびHDDホルダ16を容易にかつ迅速に組み立てることができる。複数の嵌合孔43,44,45,46に対応する位置決め用のピン36,37,38,39をそれぞれ嵌合するので、HDDホルダ16をメインシャーシ7に高精度に組み立てることができる。電子装置1が不所望に振動し、ビスが緩んだとしても、HDDホルダ16のがたつきを抑えることが可能となる。第1,第2支持部34,35は、当該電子装置1の底面部よりもz方向内方に配設されるので、ビスを貫通孔41a,41b,42a,42bに通し雌ねじ34a,34b,35a,35bに螺着した場合に、ビスの頭部が当該電子装置1の底面部よりも突出することを防止できる。これによって電子装置1の底面部を平坦化することができる。HDDクラッシュ、寿命前の交換および大容量タイプ(または低容量タイプ)への換装などの少なくともいずれか一つを目的として、HDD15およびHDDホルダ16を、前記孔部7aを通して換装可能になっている。
メインシャーシ7のx方向一端部側には、MCM基板21が装備されている。MCM基板21は、DSP(DSP:Digital Signal Processor)基板と、たとえば音楽データをHDDに自動収録するためのミュージックジュークとが一体的に設けられる基板であり、その一表面部21aに電子部品が実装されている。該MCM基板21は、平面視(z方向に見ることと同義)長方形状に形成され、前記電子機器本体33の背面側でかつ装備されたHDD15のz方向一方に支持されている。このMCM基板21は、電子機器本体33の背面側の他表面部21bには電子部品が実装されておらず、HDD15側に臨む一表面部21aだけに電子部品が実装されている。メインシャーシ7には四つの支持部材47,48,49,50が設けられ、MCM基板21の四隅がこれら支持部材47,48,49,50に支持されたうえで、四つのビスによってそれぞれ固着される。
MCM基板21が固着された状態で、該MCM基板21に実装される電子部品とHDD15などとの間には間隙が形成される。前記電子部品から放射される熱を、この間隙および前記隙間δ1に沿って円滑に滞りなく冷却排気し得る。このようにMCM基板21をz方向に立体的に配設したうえで、該MCM基板21の電子部品をHDD15側に臨む一表面部21aだけに実装、換言すれば下方向けに電子部品を実装した。しかも電子部品とHDD15などとの間に間隙を形成したことで、前記電子部品から放射する熱を、前記間隙、前記隙間δ1に沿って効率よく排気することが可能となる。
メインシャーシ7のx方向他端部の大部分およびx方向一端部の一部分には、ナビゲーション装置の電子回路を成すナビゲーション基板17が装備されている。ナビゲーション基板17は、他の基板に比べて電子部品を実装可能な面積が大きく設計されている。ナビゲーション基板17に実装される電子部品の単位面積あたりの実装密度は、MCM基板21、DC/DCコンバータ基板20に実装される電子部品の単位面積あたりの実装密度よりも低く設計されている。該ナビゲーション基板17に実装される電子部品のz方向一方つまり上方には、MCM基板21における前記間隙よりも大きい間隙が形成されている。第2ファン11の軸中心L2に対して、たとえばx方向一方、他方に均等な割合で電子部品が実装されている。ナビゲーション基板17の電子部品から放射される熱を、第2ファン11によってy方向に略沿って冷却排気するようになっている。ナビゲーション基板17の電子部品のz方向一方に必要十分な間隙を形成し得るので、熱をこもり難くでき、第2ファン11のファンモータを定格出力の極力低いものにすることができ、放熱効果を高めることが可能となる。
図9は、サブ基板18と一対のサブホルダー51,52との関係を表す斜視図である。プリアウト基板18は、サブ基板18とも称され、たとえばチューナーが付加されたものなど仕向地に応じた仕様に構成されている。サブ基板18は一対のサブホルダー51,52に挟持され、メインシャーシ7にこれらサブホルダー51,52およびサブ基板18が固着される。一対のサブホルダー51,52はたとえばステンレス鋼板によって形成される。サブ基板18の一表面部18a(つまり下面部)に実装される電子部品から発せられる熱の大部分を、主に第2ファン11によって冷却排気する。前記電子部品から発せられる熱の一部分を、z方向一方(下方)に配設されるサブホルダー51に吸収し、該サブホルダー51から放射する熱も第2ファン11によって冷却排気する。
z方向一方のサブホルダー51は、第1サブホルダー本体53、フランジ部54およびブラケット部56,57,58,59を含む。第1サブホルダー本体53はxy平面に沿って形成され、この第1サブホルダー本体53の外周縁部から前記フランジ部54がz方向他方に突出するように形成されている。この突出量は、サブ基板18の一表面部18aに実装される電子部品のz方向の突出高さなどに応じて定められる。フランジ部54はxz平面またはyz平面に沿って形成され、z方向一方のサブホルダー51自体の剛性強度を高める機能を有する。ただし第2ファン11に近接するy方向一方側にはフランジ部が立設されておらず、これによって排気の流れを遮断する障壁がなく、第2ファン11による排気効率を高めている。
第1サブホルダー本体53とフランジ部54とで有底の矩形枠体形状を成している。第1サブホルダー本体53には、四つのブラケット部56,57,58,59が形成されている。各ブラケット部は、基端部分と先端部分とを含む。基端部分は、第1サブホルダー本体53の外周縁部からxz方向に沿って形成され、先端部分は基端部分からxy方向に沿って形成され、該先端部分に貫通孔が形成されている。この先端部分の貫通孔にビスを挿入してz方向一方のサブホルダー51をメインシャーシ7に固着するようになっている。サブ基板18の一表面部18aのうち、前記先端部分に臨む一部分には、良導電性の銅箔などが設けられている。
サブ基板18の他表面部18b(つまり上面部)に実装される電子部品から発せられる熱の大部分も、主に第2ファン11によって冷却排気する。前記他表面部18bの電子部品から発せられる熱の一部分を、z方向他方(上方)に配設されるサブホルダー52に吸収し、該サブホルダー52から放射する熱も第2ファン11によって冷却排気する。z方向他方のサブホルダー52は、第2サブホルダー本体60、フランジ部61およびブラケット部62,63,64,65を含む。第2サブホルダー本体60はxy平面に沿って形成され、この第2サブホルダー本体60の外周縁部から前記フランジ部61がz方向他方に突出するように形成されている。このフランジ部61はz方向他方のサブホルダー52自体の剛性強度を高める機能を有する。このフランジ部61の突出量は、サブ基板18の他表面部18bに実装される電子部品のz方向の突出高さなどに応じて定められる。前記フランジ部61はxz平面またはyz平面に沿って形成される。第2サブホルダー本体60と前記フランジ部61とで有底の矩形枠体形状を成している。
第2サブホルダー本体60には、四つのブラケット部62,63,64,65が形成されている。各ブラケット部は、基端部分と先端部分とを含む。基端部分は、第2サブホルダー本体60の外周縁部からxz方向に沿って形成され、先端部分は基端部分からxy方向に沿って形成され、該先端部分に貫通孔が形成されている。四つのブラケット部62,63,64,65およびその貫通孔は、第1サブホルダー本体53付設の四つのブラケット部56,57,58,59、その貫通孔およびサブ基板18の貫通孔66,67,68,69に対し、xy平面において同一座標に配設される。サブ基板18は一対のサブホルダー51,52に挟持された状態で、対応する貫通孔がxy平面で同一座標に配設されたうえで、四つのビスによってメインシャーシ7に固着される。サブ基板18の他表面部18bのうち、前記先端部分に臨む一部分には、良導電性の銅箔などが設けられている。
特に、サブ基板18を一対のサブホルダー51,52で挟持した状態で、サブ基板18の一表面部18aに実装される電子部品に対し、第1サブホルダー本体53が所定小距離離隔している。前記電子部品から発せられる熱の一部は、前記離隔した空間を進み(熱放射)第1サブホルダー本体53に吸収される。この第1サブホルダー本体53から放射される熱および前記電子部品から発せられる熱を、第2ファン11によって冷却排気することができる。サブ基板18の一表面部18aに、他表面部18bの電子部品よりも放熱量の多い電子部品でかつz方向高さが高い電子部品を集中して実装し、かつ該電子部品を第2ファン11の軸中心L2を含むxy平面に沿って配設している。したがって、第2ファン11によってサブ基板18の電子部品を効率良く冷却することが可能となる。
サブ基板18、後シャーシ8、メインシャーシ7およびヒートシンク9などによって、やや密閉された空間が形成される。図2に示す表示手段としてのディスプレイパネル部4が開いた状態、またはディスプレイパネル部4が開く途中状態では、電子機器本体33が存するものの、MCM基板21およびナビゲーション基板17のz方向一方側空間が開放された状態となる。前記ディスプレイパネル部4を、単に、ディスプレイという場合がある。これによって、MCM基板21およびDC/DCコンバータ基板20側から第1ファン10への空気の流れを効率良くすることができる。逆に言えば、MCM基板21およびDC/DCコンバータ基板20の配設位置とナビゲーション基板17の配設位置とを、x方向一方側と他方側とに振り分けてそれぞれのファン10,11で冷却排気するようにしたので、発熱部品を効率良く冷却することが可能となる。
以上説明した電子装置1によれば、ディスプレイパネル部4を閉状態から開状態にして、MCM基板21、DC/DCコンバータ基板20およびナビゲーション基板17のz方向一方側空間を開放することで、該z方向一方側空間から空気を導入し、基板に実装される電子部品などを冷却し第1,第2ファン10,11から排気する。このようにz方向一方側空間から、電子部品、第1,第2ファン10,11への流路を形成するので、シャーシ7内に排熱が停滞することを極力防止することができる。
第1ファン10はMCM基板21およびDC/DCコンバータ基板20を、第2ファン11はナビゲーション基板17をそれぞれ冷却排気するように、冷却対象を分担させるので、次のような効果を奏する。発熱源の大小、電子部品の実装密度の違いに応じて、第1ファン10および第2ファン11をシャーシ7に配設することができる。したがってシャーシ7内に熱がこもることを防止することができる。パワーIC(IC:Integrated
Circuit)などの発熱源を有する回路を、第1ファン10で冷却排気するように、第1ファン10の冷却対象を限定することで、z方向一方側空間から順次、電子部品、第1ファン10への流れる空気を円滑にすることができる。
Circuit)などの発熱源を有する回路を、第1ファン10で冷却排気するように、第1ファン10の冷却対象を限定することで、z方向一方側空間から順次、電子部品、第1ファン10への流れる空気を円滑にすることができる。
シャーシ7の底面部にHDD15が格納可能に構成されているので、シャーシ7全体を分割などすることなく、HDD15を簡単に離脱し格納することができる。HDD15を格納する工程を残しておき、仕向地毎にHDD15を格納することが可能となる。したがってHDD格納前の電子装置1の汎用性を高めることができる。不具合のあるHDD15をシャーシ7の底面部から簡単に離脱し、不具合のないHDD15をシャーシ7の底面部に簡単に格納することができる。作業工数の低減を図ることができる。その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を付加した形態で実施することも可能である。
ディスプレイパネル部4について説明する。図10は、チルトメカ機構77とディスプレイパネル部とギヤカバー122とを分解して表す斜視図である。図11は、チルトメカ機構77におけるモニター取付け金具74の可動範囲を表す正面図である。図12は、パネルシャーシ70、スライドベースアッシ71およびモニター取付け金具74の関係を表す図であり、図12(a)はその側面図、図12(b)はその平面図である。
ディスプレイパネル部4は、パネルシャーシ70、スライドベースアッシ71、駆動機構72、駆動源73(図13参照)、モニター取付け金具74、アクディブマトリックス方式を利用した液晶ディスプレイ75(TFT:Thin Film Transistor)、図示外のTFTホルダおよびディスプレイ基板を有する。TFT、TFTホルダおよびディスプレイ基板を、TFT75等と称す。前記パネルシャーシ70をアッパーケースアッシ70という場合がある。ディスプレイパネル部4のうちアッパーケースアッシ70と、本体部5のうちのメインシャーシ7とは、二分割筐体に構成されている。TFT75等、モニター取付け金具74およびスライドベースアッシ71を、アッパーケースアッシ70に収納した状態において、ディスプレイパネル部4と本体部5とのz方向寸法(いわゆる厚み)の比率は、約7:11に定められている。
図13は、モニター取付け金具74、スライドベースアッシ71、ディスプレイの駆動源73および駆動機構72を表す平面図である。図10〜図12も参照しつつ説明する。前記駆動機構72は、スライド機構76とチルトメカ機構77とを含む。駆動源73は、スライド機構76用のスライドモータ73aと、チルトメカ機構77用のチルトモータ73bとを含む。モニター取付け金具74にTFT75等が固着され、スライドベースアッシ71には、これらモニター取付け金具74およびTFT75等が支持されている。出退駆動機構としての前記スライド機構76は、スライドベースアッシ71、モニター取付け金具74およびTFT75等を、アッパーケースアッシ71に対しy方向一方および他方に出退する機構である。このスライド機構76は、ラックアンドピニオン機構およびスライド用ギヤ列を含んで構成される。スライドモータ73aのモータ軸をその軸線まわりに回動することで、スライド用ギヤ列を回動させ、スライドベースアッシ71、モニター取付け金具74およびTFT75等を出退可能に構成されている。
傾動駆動機構としての前記チルトメカ機構77は、モニター取付け金具74およびTFT75等をスライドベースアッシ71に対しx方向軸線まわりに傾動する機構である。このチルトメカ機構77は、チルト用ギヤ列と、第1および第2ねじりばね78,79とを含んで構成される。チルトモータ73bのモータ軸をその軸線まわりに回動することで、チルト用ギヤ列を回動させ、モニター取付け金具74およびTFT75等を傾動可能に構成されている。
図14は、駆動源73および駆動機構72を支持するスライドベースアッシ71を表す図であり、図14(a)はその側面図、図14(b)はその平面図である。図15は、ウォーム押さえ板ばね80を表す図であり、図15(a)はその平面図、図15(b)はその側面図、図15(c)はその正面図である。図13も参照しつつ説明する。スライドベースアッシ71は、有底の矩形枠体形状に形成される。スライドベースアッシ71は、有底部分を成しxy平面に沿って形成されるアッシ本体81、および第1〜第4枠部分82,83,84,85を含む。アッシ本体81のy方向一側縁部には、xz平面に沿って第1枠部分82が形成され、アッシ本体81のy方向他側縁部には、xz平面に沿って第2枠部分83が形成されている。アッシ本体81のx方向一側縁部には、yz平面に沿って第3枠部分84が形成され、アッシ本体81のx方向他側縁部には、yz平面に沿って第4枠部分85が形成されている。
アッシ本体81、第3および第4枠部材84,85には、複数のギヤシャフトが付設されている。第3枠部材84と第4枠部材85とにわたりx方向軸線のピニオンシャフト86も架設されている。複数のギヤシャフトのうち、アッシ本体81にz方向軸線のギヤシャフトが付設され、第3および第4枠部材84,85にx方向軸線のギヤシャフトが付設されている。スライド用ギヤ列およびそのギヤシャフトなどについて説明する。x方向軸線の一のギヤシャフトSh1の長手方向一端部は、アッシ本体81に設けられるホルダ87に回転可能に支持されるとともに、該ギヤシャフトSh1の長手方向他端部は、第3枠部材84に回転可能に支持されている。x方向軸線の他のギヤシャフトSh2の長手方向一端部は、アッシ本体81に設けられるz方向軸線のギヤシャフトSh3に支持されるとともに、他のギヤシャフトSh2の長手方向他端部は、第3枠部材84に支持されている。これら一のギヤシャフトSh1と他のギヤシャフトSh2とはy方向に所定小距離離隔して平行に配設されている。
アッシ本体81には、モータブラケット88を介してスライドモータ73aのモータ本体が固着されている。このスライドモータ73aはy方向軸線のモータ軸を備え、該モータ軸にウォーム89が固着されている。モータブラケット88には、ウォーム89の振れ精度を高めるウォーム押さえ板ばね80が固着されている。前記振れ精度とは、そのウォーム89の軸線方向に垂直な半径方向の振れ精度と同義である。ウォーム押さえ板ばね80は図15(b)に示すように側面視コ字形状に形成され、その一側側端部80aがモータブラケット88に固着されている。ウォーム押さえ板ばね80の他側側端部80bがウォーム89の先端部を回動可能に押さえている。これによってウォーム89の剛性強度が高まり、前記振れ精度を低減することが可能となる。z方向軸線の一および他のギヤシャフトSh4,Sh3に、一および他のギヤ90,91がz方向軸線まわりに回動可能に設けられている。ウォーム89と一のギヤ90とが互いに噛合され、一のギヤ90と他のギヤ91とが互いに噛合されている。x方向軸線の一のギヤシャフトSh1に一のギヤ92が外装され、x方向軸線の他のギヤシャフトSh2に他のギヤ93が外装されている。これらギヤ92,93は互いに噛合され、該x方向軸線まわりに回動可能なギヤ93と、z方向軸線まわりに回動可能なギヤ91とが互いに噛合されている。
スライドモータ73aのモータ軸をその軸線まわりに回動させると、その回転駆動力が順次、ウォーム89、ギヤ90,91,93,92に伝達されるように配設されている。ピニオンシャフト86にはギヤ94,95,96がx方向に予め定める距離離隔して外装され、ギヤ94とギヤ92とが噛合されている。ギヤ92に伝達される回動駆動力によって、ピニオンシャフト86およびギヤ95,96を回転させるようになっている。アッパーケースアッシ70のx方向一端部および他端部には、一対のラックギヤ97,98が設けられている。これらラックギヤ97,98はy方向に沿って平行に配設され、一方のラックギヤ97はギヤ95に噛合されるとともに他方のラックギヤ98はギヤ96に噛合されている。一対のラックギヤ97,98に噛合するギヤ95,96が回転することで、スライドベースアッシ71、モニター取付け金具74およびTFT75等が、アッパーケースアッシ70に対しy方向一方および他方に出退するようになっている。ギヤ列には、潤滑剤が塗布または含浸されている。
チルト用ギヤ列およびそのギヤシャフトなどについて説明する。x方向軸線の一のギヤシャフト99の長手方向一端部は、アッシ本体81に設けられる第1軸押さえ板100に回転可能に支持されるとともに、該ギヤシャフト99の長手方向他端部はアッシ本体81に設けられる第2軸押さえ板101に回転可能に支持されている。x方向軸線の他のギヤシャフト102の長手方向一端部は第1軸押さえ板100に支持されるとともに、該ギヤシャフト102の長手方向他端部は第2軸押さえ板101に支持されている。x方向軸線のさらに他のギヤシャフト103の長手方向一端部は第1軸押さえ板100に支持されるとともに、該ギヤシャフト103の長手方向他端部は第2軸押さえ板101に支持されている。これらギヤシャフト99,102,103はy方向に所定小距離離隔して平行に配設されている。
アッシ本体81には、モータブラケット88を介してチルトモータ73bのモータ本体が固着されている。このチルトモータ73bはx方向軸線のモータ軸を備え、該モータ軸にウォーム104が固着されている。前記モータブラケット88には、ウォーム104の振れ精度を高めるウォーム押さえ板ばね80が固着されている。前記振れ精度とは、そのウォーム104の軸線方向に垂直な半径方向の振れ精度と同義である。前記ウォーム押さえ板ばね80の他側側端部がウォーム104の先端部を回動可能に押さえている。これによってウォーム104の剛性強度が高まり、前記振れ精度を低減することが可能となる。z方向軸線のギヤシャフト105にギヤ106が、z方向軸線のギヤシャフト107にギヤ108が、それぞれz方向軸線まわりに回転可能に設けられている。z方向軸線のギヤシャフト109にギヤ110が、z方向軸線のギヤシャフト111にギヤ112が、それぞれz方向軸線まわりに回転可能に設けられている。ウォーム104とギヤ106とが互いに直交状に噛合され、ギヤ106とギヤ108とが噛合されている。ギヤ108とギヤ110とが噛合され、さらにギヤ110とギヤ112とが噛合されている。
モニター取付け金具74には、セクタギヤ113(図11参照)が固着されている。x方向軸線の一のギヤシャフト99に外装される一のギヤ114と、セクタギヤ113とが噛合されている。x方向軸線の他のギヤシャフト102に他のギヤ115が外装され、x方向軸線のさらに他のギヤシャフト103にさらに他のギヤ116が外装されている。ギヤ114とギヤ115とは互いに噛合され、ギヤ115とギヤ116とは互いに噛合され、該x方向軸線まわりに回動可能なギヤ116と、z方向軸線まわりに回動可能なギヤ112とが噛合されている。
スライドベースアッシ71において、第3枠部分84のy方向先端部であって第1枠部分82よりも外方に突出するy方向先端部84aと、モニター取付け金具74のx方向一端側ブラケット117とは、一端側支軸118によってx方向軸線まわりに回動可能に連結されている。スライドベースアッシ71において、第4枠部分85のy方向先端部85aおよび第2軸押さえ板101と、モニター取付け金具74のx方向他端側ブラケット119とは、他端側支軸120によってx方向軸線まわりに回動可能に連結されている。チルトモータ73bのモータ軸をその軸線まわりに回動することで、その回転駆動力を順次、ウォーム104、ギヤ106,108,110,112,116,115,114,113に伝達するようになっている。ギヤ列には、潤滑剤が塗布または含浸されている。
図16は、チルトメカ機構77のねじりばねを表す図であり、図16(a)はx方向一端側に配設される第1ねじりばね78の正面図、図16(b)はx方向他端側に配設される第2ねじりばね79の正面図である。図11および図12も参照する。一端側支軸118には第1ねじりばね78が外装されている。この第1ねじりばね78の一端部78aは第1枠部分82のx方向一端部を押圧し、第1ねじりばね78の他端部78bは、対応するモニター取付け金具74のx方向一端側ブラケット117の一部を押圧する。他端側支軸120には第2ねじりばね79が外装されている。この第2ねじりばね79の一端部79aは第4枠部分85のy方向一端部に付設の突起片121を押圧し、第2ねじりばね79の他端部79bは、対応するモニター取付け金具74のx方向他端側ブラケット119の一部を押圧する。これら第1および第2ねじりばね78,79の押圧力によって、スライドベースアッシ71に対しモニター取付け金具74を回動方向一方に押圧する。第1および第2ねじりばね78,79の押圧力によって、一のギヤ114とセクタギヤ113との噛合い誤差を許容する。
第2ねじりばね79は、第1ねじりばね78の巻数nに1.5倍以上2倍以下の巻数に設定されている。ただしこの1.5倍以上2倍以下の巻数に必ずしも限定されるものではない。しかも第2ねじりばね79は、第1ねじりばね78の線径φ1と同一または若干大径に設定されている。換言すれば、第2ねじりばね79のばね定数は第1ねじりばね78のばね定数よりも大きくなっている。このようにx方向一端側と他端側とのばね定数を変えることで、スライドベースアッシ71に対しモニター取付け金具74のがたつきを抑制し得る。一のギヤ114、セクタギヤ113付近に第2ねじりばね79を配設することで、一のギヤ114とセクタギヤ113との噛合い誤差などを確実に許容し得る。
図17は、ギヤカバー122を表す図であり、図17(a)はその平面図、図17(b)はその正面図である。図10、図13および図14(b)も参照しつつ説明する。スライドベースアッシ71には、ギヤ列に塗布されたグリースなどの潤滑剤の飛散を防止するギヤカバー122が複数のビス123でもって着脱可能に設けられる。ギヤカバー122は、1mm以下の薄肉の板厚の鋼板からプレス成形されて成り、第1枠部分82、第3枠部分84および第4枠部分85に沿った略矩形板状に形成されてスライドベースアッシ71の大部分を覆う。図示外のリード線のうち、第2枠部分83に沿って配設される部分はギヤカバー122で覆われず露出させている。これによって、前記リード線がギヤカバー122と第2枠部分83とで不所望に挟み込まれることを防止し得る。ギヤカバー122において、第2枠部分83に対向して設けられる外縁部のうちx方向中間付近122aは、折り返し形成され、尖り、エッジおよびバリが皆無となっている。これによって前記リード線が前記外縁部に接触して該リード線の被覆が不所望に破れることなどを防止し得る。したがってリード線の断線を防止することが可能となる。
ギヤカバー122には、複数のギヤ90,106,108,110の軸芯を一体に規制する第1,第2,第3および第4貫通孔122b、122c、122d、122eが形成されている。スライド機構76のz方向軸線のギヤシャフトSh4の軸線方向先端部が第1貫通孔122bに嵌合される。これとともにチルトメカ機構77のz方向軸線のギヤシャフト105の軸線方向先端部が第2貫通孔122cに嵌合され、かつz方向軸線のギヤシャフト107の軸線方向先端部が第3貫通孔122dに嵌合され、かつz方向軸線のギヤシャフト109の軸線方向先端部が第4貫通孔122eに嵌合されるようになっている。これらのはめあいは、中間ばめまたはすきまばめのはめあいが選定される。
ギヤカバー122のがたつき防止構造について説明する。図17(a)に示すように、ギヤカバー122には、y方向に沿ったスリットSLが形成されている。前述のように複数のギヤの軸芯がギヤカバー122の第1〜第4貫通孔122b,122c,122d,122eに嵌合された状態において、スライドベースアッシ71の第1軸押さえ板100の一部が該スリットSLにタイトに嵌まり込むように構成されている。図17(b)に示すように、ギヤカバー122のうち第1枠部分82に対向する外縁部には、第1および第2カバーフランジ124,125が形成されている。第1カバーフランジ124は、xz平面に沿ってx方向に延びるように付設されている。該第1カバーフランジ124の長手方向一端部および他端部にx方向に所定小距離延びる長孔124a,124bが形成されている。スライドベースアッシ71の第1枠部分82には、これら長孔124a,124bにそれぞれ対応して嵌合するピン126,127(図14(b)参照)が設けられている。
第2カバーフランジ125には丸孔125aが形成され、スライドベースアッシ71の第1枠部分82に該丸孔125aに対応して嵌合するピン128が設けられている。第2カバーフランジ125に形成される丸孔125aに対し、第1カバーフランジ124に長孔124a,124bが形成されることで、嵌合誤差(特にx方向の嵌合誤差)を容易に許容することができる。複数のギヤの軸芯がギヤカバー122の第1〜第4貫通孔122b、122c、122d、122eに嵌合された状態において、ピン126,127が長孔124a,124bにそれぞれ嵌合するとともに、ピン128が丸孔125aにタイトに嵌合するように構成されている。以上のように、複数のギヤの軸芯がギヤカバー122の第1〜第4貫通孔122b、122c、122d、122eに嵌合された状態において、スライドベースアッシ71の第1軸押さえ板100の一部が該スリットSLにタイトに嵌まり込み、しかもピン126,127が長孔124a,124bにそれぞれ嵌合するとともに、ピン218が丸孔125aにタイトに嵌合する。これによってスライドベースアッシ71に対し、ギヤカバー122ががたつくことを防止することができる。
以上説明したように、スライドベースアッシ71には、鋼板によって薄肉形状に形成されるギヤカバー122が着脱可能に設けられる。該ギヤカバー122を装着するだけで、ギヤの軸芯振れ精度の低下を極力防止し、ギヤの剛性強度が低下することを防止することが可能となる。これによって、従来技術のものより、各ギヤの小形化を図るとともにギヤの個数を低減することができる。したがって駆動機構72におけるがたつきを防止することができるとともに、複数のギヤの小形化を図ることができる。
1 電子装置
4 ディスプレイパネル部
7 シャーシ
10,11 第1,第2ファン
15 HDD
20 DC/DCコンバータ基板
21 MCM基板
70 パネルシャーシ
72 駆動機構
73 駆動源
122 ギヤカバー
4 ディスプレイパネル部
7 シャーシ
10,11 第1,第2ファン
15 HDD
20 DC/DCコンバータ基板
21 MCM基板
70 パネルシャーシ
72 駆動機構
73 駆動源
122 ギヤカバー
Claims (3)
- 車両に搭載可能な電子装置であって、
情報が記憶される記憶手段と、
前記記憶手段を支持するシャーシとを含み、
前記シャーシには孔部が形成され、前記記憶手段は、前記孔部を通して当該電子装置の底面部に格納可能に構成されていることを特徴とする電子装置。 - 前記記憶手段は、ハードディスクドライブと、前記ハードディスクドライブを保持するハードディスクドライブホルダとを含み、
前記ハードディスクドライブホルダは、前記シャーシに連結するためのブラケットが前記シャーシの底面部よりも凹設されて設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子装置。 - 前記ハードディスクドライブホルダと前記シャーシとを位置決めするための位置決め手段をさらに含むことを特徴とする請求項2記載の電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006201263A JP2008024238A (ja) | 2006-07-24 | 2006-07-24 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006201263A JP2008024238A (ja) | 2006-07-24 | 2006-07-24 | 電子装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008024238A true JP2008024238A (ja) | 2008-02-07 |
Family
ID=39115311
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006201263A Withdrawn JP2008024238A (ja) | 2006-07-24 | 2006-07-24 | 電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2008024238A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013196727A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Fujitsu Ltd | 電子装置 |
-
2006
- 2006-07-24 JP JP2006201263A patent/JP2008024238A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2013196727A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Fujitsu Ltd | 電子装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090622 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20100415 |