JP2008021505A - Lighting system - Google Patents
Lighting system Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008021505A JP2008021505A JP2006191604A JP2006191604A JP2008021505A JP 2008021505 A JP2008021505 A JP 2008021505A JP 2006191604 A JP2006191604 A JP 2006191604A JP 2006191604 A JP2006191604 A JP 2006191604A JP 2008021505 A JP2008021505 A JP 2008021505A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led
- heat
- radiator body
- space
- cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
本発明は、ＬＥＤを覆うための概略半球状のカバーと、ＬＥＤからの熱を放熱するための複数の放熱フィンとが設けられ、複数の放熱フィンが放射状に配列された照明装置に関し、特には、ＬＥＤが発生した熱を効率良く空気を介して放熱することができる照明装置に関する。 The present invention relates to a lighting device in which a substantially hemispherical cover for covering an LED and a plurality of heat radiation fins for radiating heat from the LED are provided, and the plurality of heat radiation fins are arranged radially. It is related with the illuminating device which can thermally radiate the heat | fever which LED generate | occur | produced through air efficiently.
従来から、ＬＥＤを覆うための概略半球状のカバーと、ＬＥＤからの熱を放熱するための複数の放熱フィンとが設けられ、複数の放熱フィンが放射状に配列された照明装置が知られている。この種の照明装置の例としては、例えば特開２００５−９３０９７号公報に記載されたものがある。 2. Description of the Related Art Conventionally, there is known a lighting device in which a substantially hemispherical cover for covering an LED and a plurality of heat radiation fins for radiating heat from the LED are provided, and the plurality of heat radiation fins are arranged radially. . An example of this type of lighting device is described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-93097.
特開２００５−９３０９７号公報に記載された照明装置では、ＬＥＤがヒートシンクに接着され、そのヒートシンクがＣｕ製ベース部に接着されている。更に、ＬＥＤおよびヒートシンクが蛍光体含有樹脂によって封止され、その蛍光体含有樹脂が更なる樹脂によって封止され、その更なる樹脂が、半球状に成形され、ＬＥＤのカバーとして機能している。 In the illumination device described in Japanese Patent Laid-Open No. 2005-93097, an LED is bonded to a heat sink, and the heat sink is bonded to a Cu base portion. Further, the LED and the heat sink are sealed with a phosphor-containing resin, the phosphor-containing resin is sealed with a further resin, and the further resin is formed into a hemispherical shape and functions as a cover for the LED.
更に、特開２００５−９３０９７号公報に記載された照明装置では、Ｃｕ製ベース部の表面のうち、ＬＥＤとは反対側の面に、円筒状支持体が取り付けられ、その円筒状支持体の外周面には、ＬＥＤからの熱を放熱するための複数の放熱フィンが放射状に配列されている。 Furthermore, in the illumination device described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-93097, a cylindrical support is attached to the surface of the Cu base portion opposite to the LED, and the outer periphery of the cylindrical support is A plurality of heat radiation fins for radiating heat from the LEDs are arranged radially on the surface.
詳細には、特開２００５−９３０９７号公報に記載された照明装置では、ＬＥＤが発生した熱の一部が、ヒートシンク、Ｃｕ製ベース部、支持体および放熱フィンを介して放熱されている。また、ＬＥＤが発生した熱の一部が、ＬＥＤの周りの蛍光体含有樹脂、および、その周りの更なる樹脂を介して、その周りの空気に伝わり、その暖められた空気が、隣接する２個の放熱フィンの間を移動することにより、放熱されている。 Specifically, in the lighting device described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-93097, part of the heat generated by the LED is radiated through a heat sink, a Cu base, a support, and a radiation fin. Further, part of the heat generated by the LED is transferred to the surrounding air through the phosphor-containing resin around the LED and the additional resin around the LED, and the warmed air is adjacent to the adjacent 2 Heat is dissipated by moving between the heat dissipating fins.
ところで、特開２００５−９３０９７号公報に記載された照明装置では、上述したように、ＬＥＤが発生した熱の一部を周りの空気に伝え、その空気を冷却しようとしているにもかかわらず、ＬＥＤが蛍光体含有樹脂によって封止され、更に、その蛍光体含有樹脂が、ＬＥＤのカバーとして機能する半球状の更なる樹脂によって封止されている。その結果、特開２００５−９３０９７号公報に記載された照明装置では、ＬＥＤの熱が周りの空気まで伝わる効率が低下してしまっている。 By the way, in the illuminating device described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-93097, as described above, a part of the heat generated by the LED is transmitted to the surrounding air and the LED is cooled despite the attempt to cool the air. Is sealed with a phosphor-containing resin, and the phosphor-containing resin is further sealed with a hemispherical additional resin that functions as a cover for the LED. As a result, in the lighting device described in Japanese Patent Laid-Open No. 2005-93097, the efficiency with which the heat of the LED is transmitted to the surrounding air has been reduced.
換言すれば、特開２００５−９３０９７号公報に記載された照明装置では、周りの空気を介してＬＥＤの熱を放熱しようとしているにもかかわらず、ＬＥＤが、蛍光体含有樹脂およびその周りの更なる樹脂からなる２個の厚い樹脂層によって覆われているため、ＬＥＤの熱が周りの空気まで効率良く伝わることができない。すなわち、特開２００５−９３０９７号公報に記載された照明装置では、ＬＥＤが発生した熱を効率良く空気を介して放熱することができない。 In other words, in the lighting device described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-93097, although the LED is trying to dissipate the heat of the LED through the surrounding air, the LED is not included in the phosphor-containing resin and its surroundings. Since it is covered with two thick resin layers made of resin, the heat of the LED cannot be efficiently transmitted to the surrounding air. That is, in the illumination device described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-93097, the heat generated by the LEDs cannot be efficiently radiated through the air.
前記問題点に鑑み、本発明は、ＬＥＤが発生した熱を効率良く空気を介して放熱することができる照明装置を提供することを目的とする。 In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an illumination device that can efficiently dissipate heat generated by an LED through air.
詳細には、本発明は、ＬＥＤが発生した熱の一部を、樹脂、金属などを介することなく、空気のみを介して、効率良く放熱することができる照明装置を提供することを目的とする。 Specifically, an object of the present invention is to provide a lighting device that can efficiently dissipate a part of heat generated by an LED through only air without using resin, metal, or the like. .
請求項１に記載の発明によれば、ＬＥＤと、前記ＬＥＤを覆うための概略半球状のカバーと、前記ＬＥＤからの熱を放熱するための複数の放熱フィンとを具備し、前記複数の放熱フィンを放射状に配列した照明装置において、前記カバーを中空形状に形成することによって前記ＬＥＤと前記カバーとの間に空間を配置し、その空間と、隣接する２個の放熱フィンの間の空間とを、前記複数の放熱フィンを支持する放熱機体と前記カバーとの間の空間を介して連通したことを特徴とする照明装置が提供される。
According to invention of
請求項２に記載の発明によれば、前記放熱機体の内側の空間と、前記放熱機体の外側の隣接する２個の放熱フィンとの間の空間とを連通するためのスリットを前記放熱機体に形成したことを特徴とする請求項１に記載の照明装置が提供される。
According to invention of
請求項３に記載の発明によれば、前記ＬＥＤに電力を供給するための基板に貫通穴を形成し、前記ＬＥＤを前記放熱機体上に実装すると共に、前記貫通穴の中に前記ＬＥＤを配置したことを特徴とする請求項１又は２に記載の照明装置が提供される。
According to the invention of
請求項４に記載の発明によれば、前記基板と電気的に接続するための電極部分を、前記ＬＥＤの表面および裏面のうち、前記放熱機体に対向する裏面とは反対側の表面に形成したことを特徴とする請求項３に記載の照明装置が提供される。
According to invention of
請求項５に記載の発明によれば、前記放熱機体を中空形状に形成すると共に、前記放熱機体を隔てて前記ＬＥＤの反対側に伝熱リブを配置したことを特徴とする請求項３又は４に記載の照明装置が提供される。 According to a fifth aspect of the present invention, the radiator body is formed in a hollow shape, and a heat transfer rib is disposed on the opposite side of the LED across the radiator body. The lighting device described in 1. is provided.
請求項６に記載の発明によれば、前記伝熱リブの一端を前記放熱機体を隔てて前記ＬＥＤの反対側に配置すると共に、前記伝熱リブの他端を前記放熱機体を隔てて前記放熱フィンの反対側に配置したことを特徴とする請求項５に記載の照明装置が提供される。
According to a sixth aspect of the present invention, one end of the heat transfer rib is disposed on the opposite side of the LED across the heat radiator body, and the other end of the heat transfer rib is separated from the heat radiator body with the heat dissipation. The lighting device according to
請求項７に記載の発明によれば、前記複数の放熱フィン、前記放熱機体、および、前記伝熱リブを一部材によって形成したことを特徴とする請求項６に記載の照明装置が提供される。
According to the invention described in
請求項８に記載の発明によれば、前記カバーによって前記複数の放熱フィンの一部を覆ったことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の照明装置が提供される。 According to an eighth aspect of the present invention, there is provided the lighting device according to any one of the first to seventh aspects, wherein a part of the plurality of radiating fins is covered with the cover.
請求項１に記載の照明装置では、カバーを中空形状に形成することによってＬＥＤとカバーとの間に空間が配置されている。換言すれば、請求項１に記載の照明装置では、ＬＥＤが、樹脂によって封止されるのではなく、カバーの内側の空気によって覆われている。そのため、請求項１に記載の照明装置によれば、ＬＥＤが樹脂によって封止されている場合よりも、ＬＥＤの熱を周りの空気に効率良く伝えることができる。
In the illumination device according to the first aspect, the space is disposed between the LED and the cover by forming the cover in a hollow shape. In other words, in the lighting device according to the first aspect, the LED is not sealed by the resin, but is covered by the air inside the cover. Therefore, according to the illuminating device of
更に、請求項１に記載の照明装置では、ＬＥＤとカバーとの間の空間と、隣接する２個の放熱フィンの間の空間とが、複数の放熱フィンを支持する放熱機体とカバーとの間の空間を介して連通されている。そのため、請求項１に記載の照明装置によれば、ＬＥＤとカバーとの間の空間の熱気を、複数の放熱フィンを支持する放熱機体とカバーとの間の空間を介して、隣接する２個の放熱フィンの間の空間に効果的に放出することができる。
Furthermore, in the illuminating device according to
その結果、請求項１に記載の照明装置によれば、ＬＥＤが発生した熱を、空気を介して効率良く放熱することができる。詳細には、請求項１に記載の照明装置によれば、ＬＥＤが発生した熱の一部を、樹脂、金属などを介することなく、空気のみを介して、効率良く放熱することができる。 As a result, according to the lighting device of the first aspect, the heat generated by the LED can be efficiently radiated through the air. Specifically, according to the lighting device of the first aspect, a part of the heat generated by the LED can be efficiently radiated through only air without using resin, metal, or the like.
請求項２に記載の照明装置では、放熱機体の内側の空間と、放熱機体の外側の隣接する２個の放熱フィンとの間の空間とを連通するためのスリットが放熱機体に形成されている。そのため、請求項２に記載の照明装置によれば、放熱機体の内側の空間の熱気を、放熱機体に形成されたスリットを介して、放熱機体の外側の隣接する２個の放熱フィンの間の空間に効果的に放出することができる。
In the lighting device according to
その結果、請求項２に記載の照明装置によれば、例えば放熱機体の内側に配置された電源が発生した熱を、空気を介して効率良く放熱することができる。詳細には、請求項２に記載の照明装置によれば、例えば放熱機体の内側に配置された電源が発生した熱の一部を、樹脂、金属などを介することなく、空気のみを介して、効率良く放熱することができる。
As a result, according to the lighting device of the second aspect, for example, the heat generated by the power source disposed inside the radiator body can be efficiently radiated through the air. Specifically, according to the lighting device according to
請求項３に記載の照明装置では、ＬＥＤに電力を供給するための基板に貫通穴が形成されている。更に、請求項３に記載の照明装置では、ＬＥＤが基板を介して放熱機体上に実装されるのではなく、ＬＥＤが放熱機体上に実装されると共に、基板の貫通穴の中にＬＥＤが配置されている。
In the illumination device according to
そのため、請求項３に記載の照明装置では、ＬＥＤが発生した熱が、基板を介して放熱機体に伝熱されるのではなく、基板を介することなく放熱機体に伝熱される。 Therefore, in the illuminating device according to the third aspect, the heat generated by the LED is not transferred to the radiator body via the substrate, but is transferred to the radiator body without passing through the substrate.
その結果、請求項３に記載の照明装置によれば、ＬＥＤが基板を介して放熱機体上に実装される場合よりも、ＬＥＤから放熱機体への伝熱効率を向上させることができる。 As a result, according to the lighting device of the third aspect, the heat transfer efficiency from the LED to the radiator body can be improved as compared with the case where the LED is mounted on the radiator body via the substrate.
ＬＥＤが基板を介して放熱機体上に実装されるのではなく、ＬＥＤが放熱機体上に実装されるにもかかわらず、基板と電気的に接続するための電極部分が、ＬＥＤの表面および裏面のうち、放熱機体に対向する裏面に形成されてしまうと、ＬＥＤの電極部分と基板とを電気的に接続する作業性が著しく悪化してしまう。 Although the LED is not mounted on the radiator body via the substrate, the electrode portions for electrical connection with the substrate are mounted on the front and back surfaces of the LED even though the LED is mounted on the radiator body. Among these, if it is formed on the back surface facing the radiator body, the workability of electrically connecting the electrode portion of the LED and the substrate is significantly deteriorated.
この点に鑑み、請求項４に記載の照明装置では、基板と電気的に接続するための電極部分が、ＬＥＤの表面および裏面のうち、放熱機体に対向する裏面とは反対側の表面に形成されている。そのため、請求項４に記載の照明装置によれば、ＬＥＤが放熱機体上に実装された後においても、ＬＥＤの電極部分と基板とを容易に電気的に接続することができる。換言すれば、請求項４に記載の照明装置によれば、ＬＥＤが基板を介することなく放熱機体上に実装される場合であっても、ＬＥＤの電極部分と基板とを容易に電気的に接続することができる。
In view of this point, in the lighting device according to
請求項５に記載の照明装置では、放熱機体が中空形状に形成されている。そのため、請求項５に記載の照明装置によれば、放熱機体を成形によって形成することができる。
In the illumination device according to
更に、請求項５に記載の照明装置では、放熱機体を隔ててＬＥＤの反対側に伝熱リブが配置されている。換言すれば、請求項５に記載の照明装置では、ＬＥＤが発生した熱の一部が、放熱機体を介して伝熱される。また、ＬＥＤが発生した熱の一部が、伝熱リブを介して伝熱される。そのため、請求項５に記載の照明装置によれば、伝熱リブが設けられていない場合よりも、ＬＥＤが発生した熱の伝熱効率を向上させることができる。
Furthermore, in the illuminating device of
請求項６に記載の照明装置では、伝熱リブの一端が放熱機体を隔ててＬＥＤの反対側に配置されると共に、伝熱リブの他端が放熱機体を隔てて放熱フィンの反対側に配置されている。換言すれば、請求項６に記載の照明装置では、ＬＥＤが発生した熱の一部が、伝熱リブを介して伝熱され、放熱フィンから放熱される。つまり、請求項６に記載の照明装置では、ＬＥＤから伝熱リブに伝熱された熱のすべてが、中空形状の放熱機体の内側に配置された伝熱リブから放熱機体の内側に放熱されるのではなく、ＬＥＤから伝熱リブに伝熱された熱の一部が、中空形状の放熱機体の外側に配置された放熱フィンから放熱機体の外側に放熱される。
In the lighting device according to
そのため、請求項６に記載の照明装置によれば、ＬＥＤから伝熱リブに伝熱された熱のすべてが放熱機体の内側に放熱される場合よりも、放熱効率を向上させることができる。
Therefore, according to the illuminating device of
請求項７に記載の照明装置では、複数の放熱フィン、放熱機体、および、伝熱リブが一部材によって形成されている。そのため、請求項７に記載の照明装置によれば、複数の放熱フィン、放熱機体、および、伝熱リブが複数の部材によって形成されている場合よりも、照明装置全体の組立コストを低減することができる。更に、請求項７に記載の照明装置によれば、複数の放熱フィン、放熱機体、および、伝熱リブが複数の部材によって形成されている場合よりも、複数の放熱フィンと放熱機体との境界部分における伝熱抵抗の上昇、および、放熱機体と伝熱リブとの境界部分における伝熱抵抗の上昇を抑制することができる。
In the illumination device according to the seventh aspect, the plurality of heat radiation fins, the heat radiator body, and the heat transfer rib are formed of one member. Therefore, according to the lighting device of
請求項８に記載の照明装置では、複数の放熱フィンの一部がカバーによって覆われている。換言すれば、請求項８に記載の照明装置では、複数の放熱フィンの一部がカバーの内側の空間内に配置されている。つまり、請求項８に記載の照明装置では、カバーが、複数の放熱フィンの一部とオーバーラップするまで延ばされている。 In the illumination device according to claim 8, some of the plurality of heat radiation fins are covered with a cover. In other words, in the lighting device according to the eighth aspect, some of the plurality of heat radiation fins are arranged in the space inside the cover. In other words, in the illumination device according to the eighth aspect, the cover is extended until it overlaps with a part of the plurality of radiating fins.
そのため、請求項８に記載の照明装置によれば、ＬＥＤとカバーとの間の空間の熱気を、隣接する２個の放熱フィンの間の空間までカバーによって案内することができる。 Therefore, according to the lighting device of the eighth aspect, the hot air in the space between the LED and the cover can be guided by the cover to the space between the two adjacent radiation fins.
以下、本発明の照明装置の第１の実施形態について説明する。図１〜図３は第１の実施形態の照明装置を示した図である。詳細には、図１（Ａ）は第１の実施形態の照明装置の平面図、図１（Ｂ）は第１の実施形態の照明装置の斜視図、図１（Ｃ）は第１の実施形態の照明装置の正面図、図１（Ｄ）は第１の実施形態の照明装置の右側面図である。図２（Ａ）は第１の実施形態の照明装置の左側面図、図２（Ｂ）は例えば乳白色のカバー（レンズ）２を透視して見た第１の実施形態の照明装置の正面図、図２（Ｃ）は第１の実施形態の照明装置の後側面図、図２（Ｄ）は第１の実施形態の照明装置の底面図である。図３（Ａ）は図２（Ｂ）のＡ−Ａ線に沿った断面図、図３（Ｂ）は図２（Ｂ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。 Hereinafter, a first embodiment of the illumination device of the present invention will be described. 1 to 3 are diagrams showing an illumination apparatus according to the first embodiment. Specifically, FIG. 1A is a plan view of the lighting device of the first embodiment, FIG. 1B is a perspective view of the lighting device of the first embodiment, and FIG. 1C is the first embodiment. FIG. 1D is a right side view of the lighting device according to the first embodiment. 2A is a left side view of the illumination device of the first embodiment, and FIG. 2B is a front view of the illumination device of the first embodiment as seen through a milky white cover (lens) 2, for example. FIG. 2C is a rear side view of the lighting device of the first embodiment, and FIG. 2D is a bottom view of the lighting device of the first embodiment. 3A is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 2B, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 2B.
図１〜図３において、１はＬＥＤを示しており、３はヒートシンクとしての放熱機体を示しており、３ａは放熱機体３の一部を構成する放熱機体本体部分を示している。第１の実施形態の照明装置では、図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示すように、概略半球状の中空のカバー（レンズ）２によってＬＥＤ１が覆われている。更に、一端が開口し、他端が概略半球状の９面体によって閉じられた円筒により、放熱機体本体部分３ａが構成されている。つまり、放熱機体本体部分３ａが中空形状に形成されている。
1 to 3,
また、図１〜図３において、３ａ１は放熱機体本体部分３ａに形成されたスリットを示しており、３ｂは放熱機体３の一部を構成する放熱フィン部分を示しており、３ｂ１は放熱フィン部分３ｂの先端部分を示している。第１の実施形態の照明装置では、図３（Ａ）に示すように、ＬＥＤ１が発生した熱の一部が、放熱機体本体部分３ａを介して放熱フィン部分３ｂに伝熱され、その放熱フィン部分３ｂから放熱される。
1 to 3, reference numeral 3a1 denotes a slit formed in the radiator
更に、図１〜図３において、３ｃは放熱機体３の一部を構成する伝熱リブ部分を示しており、３ｃ１，３ｃ２は伝熱リブ部分３ｃの端部を示している。第１の実施形態の照明装置では、図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示すように、伝熱リブ部分３ｃが、中空の放熱機体本体部分３ａの内側に配置されている。
Furthermore, in FIGS. 1-3, 3c has shown the heat-transfer rib part which comprises some
また、図１〜図３において、４はＬＥＤ１に電力を供給するためのフレキシブル基板を示しており、５は電源などが搭載された回路基板を示しており、６はホルダを示しており、７は口金を示している。２１はＬＥＤ１とカバー（レンズ）２との間の空間を示しており、２２は隣接する２個の放熱フィン部分３ｂの間の空間を示しており、２３は放熱機体本体部分３ａとカバー（レンズ）２との間の空間を示しており、２４は放熱機体本体部分３ａの内側の空間を示している。
1 to 3, 4 indicates a flexible board for supplying power to the
図４は図１〜図３に示したカバー（レンズ）２の部品図である。詳細には、図４（Ａ）はカバー（レンズ）２の平面図、図４（Ｂ）はカバー（レンズ）２の斜視図、図４（Ｃ）はカバー（レンズ）２の正面図、図４（Ｄ）は図４（Ｃ）のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。 FIG. 4 is a component diagram of the cover (lens) 2 shown in FIGS. Specifically, FIG. 4A is a plan view of the cover (lens) 2, FIG. 4B is a perspective view of the cover (lens) 2, and FIG. 4C is a front view of the cover (lens) 2. 4 (D) is a cross-sectional view taken along line CC in FIG. 4 (C).
図５〜図７は図１〜図３に示した放熱機体３の部品図である。詳細には、図５（Ａ）は放熱機体３の平面図、図５（Ｂ）は放熱機体３の斜視図、図５（Ｃ）は放熱機体３の正面図、図５（Ｄ）は放熱機体３の右側面図である。図６（Ａ）は放熱機体３の左側面図、図６（Ｂ）は放熱機体３の正面図、図６（Ｃ）は放熱機体３の後側面図、図６（Ｄ）は放熱機体３の底面図である。図７（Ａ）は図６（Ｂ）のＤ−Ｄ線に沿った断面図、図７（Ｂ）は図６（Ｂ）のＥ−Ｅ線に沿った断面図である。
5 to 7 are component diagrams of the
第１の実施形態の照明装置では、図５（Ｂ）、図５（Ｃ）および図６（Ｃ）に示すように、例えば１８個の放熱フィン部分３ｂが、放熱機体本体部分３ａの中心軸線を中心に放射状に配列されている。換言すれば、例えば１８個の放熱フィン部分３ｂが放熱機体本体部分３ａによって支持されている。
In the illuminating device of the first embodiment, as shown in FIGS. 5B, 5C, and 6C, for example, 18 heat dissipating
図８は放熱機体本体部分３ａ（図５〜図７参照）に対して固定されたＬＥＤ１およびフレキシブル基板４を示した図である。詳細には、図８（Ａ）はＬＥＤ１およびフレキシブル基板４を示した図５（Ａ）に対応する平面図、図８（Ｂ）はＬＥＤ１およびフレキシブル基板４を示した図５（Ｂ）に対応する斜視図、図８（Ｃ）はＬＥＤ１およびフレキシブル基板４を示した図５（Ｃ）に対応する正面図、図８（Ｄ）はＬＥＤ１およびフレキシブル基板４を示した図５（Ｄ）に対応する右側面図である。図９はＬＥＤ１とフレキシブル基板４と放熱機体本体部分３ａと伝熱リブ部分３ｃとの関係を概略的に示した断面図、図１０は図３に示した回路基板５の斜視図である。
FIG. 8 is a view showing the
図８および図９において、１ａはＬＥＤ１の表面に形成された発光部分を示しており、１ｂはＬＥＤ１の表面に形成された電極部分を示しており、４ａはフレキシブル基板４に形成された貫通穴を示しており、４ｂはフレキシブル基板４の表面に形成された電極部分を示している。
8 and 9, 1 a indicates a light emitting portion formed on the surface of the
第１の実施形態の照明装置では、ＬＥＤ１がフレキシブル基板４を介して放熱機体本体部分３ａ上に実装されるのではなく、図９に示すように、ＬＥＤ１が、放熱機体本体部分３ａ上に実装されると共に、フレキシブル基板４の貫通穴４ａの中に配置されている。詳細には、ＬＥＤ１が例えば熱伝導性接着剤によって放熱機体本体部分３ａに対して接着固定されている。そのため、ＬＥＤ１が発生した熱が、フレキシブル基板４を介して放熱機体本体部分３ａに伝熱されるのではなく、フレキシブル基板４を介することなく放熱機体本体部分３ａに伝熱される。
In the illuminating device of the first embodiment, the
そのため、第１の実施形態の照明装置によれば、ＬＥＤ１がフレキシブル基板４を介して放熱機体本体部分３ａ上に実装される場合よりも、ＬＥＤ１から放熱機体本体部分３ａへの伝熱効率を向上させることができる。
Therefore, according to the illuminating device of 1st Embodiment, the heat-transfer efficiency from LED1 to the radiator body main-
更に、第１の実施形態の照明装置では、図９に示すように、フレキシブル基板４の電極部分４ｂと電気的に接続するためのＬＥＤ１の電極部分１ｂが、ＬＥＤ１の表面（図９の上側の面）および裏面（図９の下側の面）のうち、放熱機体本体部分３ａに対向する裏面（図９の下側の面）とは反対側の表面（図９の上側の面）に形成されている。
Furthermore, in the illumination device of the first embodiment, as shown in FIG. 9, the
そのため、第１の実施形態の照明装置によれば、ＬＥＤ１が放熱機体本体部分３ａ上に実装された後においても、ＬＥＤ１の電極部分１ｂとフレキシブル基板４の電極部分４ｂとを容易に電気的に接続することができる。換言すれば、第１の実施形態の照明装置によれば、ＬＥＤ１がフレキシブル基板４を介することなく放熱機体本体部分３ａ上に実装される場合であっても、ＬＥＤ１の電極部分１ｂとフレキシブル基板４の電極部分４ｂとを容易に電気的に接続することができる。
Therefore, according to the illuminating device of 1st Embodiment, even after LED1 is mounted on the heat radiator body main-
詳細には、第１の実施形態の照明装置では、図５（Ｂ）、図５（Ｃ）、図８（Ｂ）および図８（Ｃ）に示すように、５個のＬＥＤ１が、放熱機体本体部分３ａの概略半球状の部分に実装されている。更に、電力がフレキシブル基板４から５個のＬＥＤ１に供給されると、５個のＬＥＤ１から光が照射され、その光が、図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示すように、空間２１，２３およびカバー（レンズ）２を介して照明装置の外側に照射される。
In detail, in the illuminating device of 1st Embodiment, as shown in FIG.5 (B), FIG.5 (C), FIG.8 (B), and FIG.8 (C), five LED1 is a heat radiator body. It is mounted on a substantially hemispherical portion of the
また、第１の実施形態の照明装置では、図３（Ａ）、図５（Ｂ）および図８（Ｂ）に示すように、ＬＥＤ１が発生した熱の一部が、放熱機体本体部分３ａを介して放熱フィン部分３ｂに伝熱され、放熱フィン部分３ｂから放熱される。
Moreover, in the illuminating device of 1st Embodiment, as shown to FIG. 3 (A), FIG.5 (B), and FIG.8 (B), a part of heat which LED1 generate | occur | produced makes the radiator
更に、第１の実施形態の照明装置では、図１（Ｂ）、図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示すように、ＬＥＤ１が発生した熱の一部が、ＬＥＤ１とカバー（レンズ）２との間の空間２１の空気に伝熱され、次いで、ＬＥＤ１とカバー（レンズ）２との間の空間２１の熱気が、放熱機体本体部分３ａとカバー（レンズ）２との間の空間２３を介して、隣接する２個の放熱フィン部分３ｂの間の空間２２に放出される。
Furthermore, in the illumination device of the first embodiment, as shown in FIGS. 1B, 3A, and 3B, part of the heat generated by the
すなわち、第１の実施形態の照明装置では、図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示すように、カバー（レンズ）２を中空形状に形成することによってＬＥＤ１とカバー（レンズ）２との間に空間２１が配置されている。換言すれば、ＬＥＤ１が、樹脂によって封止されるのではなく、カバー（レンズ）２の内側の空気によって覆われている。そのため、第１の実施形態の照明装置によれば、ＬＥＤ１が樹脂によって封止されている場合よりも、ＬＥＤ１の熱を周りの空気に効率良く伝えることができる。
That is, in the illumination device according to the first embodiment, as shown in FIGS. 3A and 3B, the cover (lens) 2 is formed in a hollow shape, whereby the
また、第１の実施形態の照明装置では、図１（Ｂ）、図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示すように、ＬＥＤ１とカバー（レンズ）２との間の空間２１と、隣接する２個の放熱フィン部分３ｂの間の空間２２とが、放熱機体本体部分３ａとカバー（レンズ）２との間の空間２３を介して連通されている。そのため、第１の実施形態の照明装置によれば、ＬＥＤ１とカバー（レンズ）２との間の空間２１の熱気を、放熱機体本体部分３ａとカバー（レンズ）２との間の空間２３を介して、隣接する２個の放熱フィン部分３ｂの間の空間２２に効果的に放出することができる。その結果、第１の実施形態の照明装置によれば、ＬＥＤ１が発生した熱を、空気を介して効率良く放熱することができる。
Moreover, in the illuminating device of 1st Embodiment, as shown to FIG. 1 (B), FIG. 3 (A), and FIG. 3 (B), the
詳細には、第１の実施形態の照明装置では、図１（Ｂ）、図２（Ｄ）および図３（Ａ）に示すように、放熱フィン部分３ｂの一部がカバー（レンズ）２によって覆われている。換言すれば、第１の実施形態の照明装置では、放熱フィン部分３ｂの先端部分３ｂ１がカバー（レンズ）２の内側の空間内に配置されている。つまり、カバー（レンズ）２が、放熱フィン部分３ｂの先端部分３ｂ１とオーバーラップするまで延ばされている。そのため、第１の実施形態の照明装置によれば、ＬＥＤ１とカバー（レンズ）２との間の空間２１の熱気を、隣接する２個の放熱フィン部分３ｂの間の空間２２までカバー（レンズ）２によって案内することができる。
Specifically, in the illumination device of the first embodiment, as shown in FIGS. 1 (B), 2 (D), and 3 (A), a part of the radiating
更に、第１の実施形態の照明装置では、図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示すように、放熱機体本体部分３ａが中空形状に形成され、放熱機体本体部分３ａを隔ててＬＥＤ１の反対側（図３（Ａ）および図３（Ｂ）の下側）に伝熱リブ部分３ｃが配置されている。
Furthermore, in the illumination device of the first embodiment, as shown in FIGS. 3A and 3B, the radiator body
換言すれば、第１の実施形態の照明装置では、図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示すように、ＬＥＤ１が発生した熱の一部が、放熱機体本体部分３ａおよび伝熱リブ部分３ｃを介して伝熱される。そのため、第１の実施形態の照明装置によれば、ＬＥＤ１の反対側に伝熱リブ部分３ｃが設けられていない場合よりも、ＬＥＤ１が発生した熱の伝熱効率を向上させることができる。
In other words, in the illuminating device of the first embodiment, as shown in FIGS. 3A and 3B, a part of the heat generated by the
詳細には、第１の実施形態の照明装置では、図３（Ａ）に示すように、伝熱リブ部分３ｃの端部３ｃ１が放熱機体本体部分３ａを隔ててＬＥＤ１の反対側（図３（Ａ）の下側）に配置されると共に、伝熱リブ部分３ｃの端部３ｃ２が放熱機体本体部分３ａを隔てて放熱フィン部分３ｂの反対側（図３（Ａ）の右側）に配置されている。
In detail, in the illuminating device of 1st Embodiment, as shown to FIG. 3 (A), as shown to FIG. 3 (A), the edge part 3c1 of the heat-
換言すれば、第１の実施形態の照明装置では、図３（Ａ）に示すように、ＬＥＤ１が発生した熱の一部が、伝熱リブ部分３ｃを介して放熱フィン部分３ｂに伝熱され、放熱フィン部分３ｂから放熱される。つまり、第１の実施形態の照明装置では、ＬＥＤ１から伝熱リブ部分３ｂに伝熱された熱のすべてが、伝熱リブ部分３ｃから放熱機体本体部分３ａの内側の空間２４に放熱されるのではなく、ＬＥＤ１から伝熱リブ部分３ｃに伝熱された熱の一部が、放熱フィン部分３ｂに伝熱され、放熱フィン部分３ｂから放熱機体本体部分３ａの外側に放熱される。そのため、第１の実施形態の照明装置によれば、ＬＥＤ１から伝熱リブ部分３ｃに伝熱された熱のすべてが放熱機体本体部分３ａの内側の空間２４に放熱される場合よりも、放熱効率を向上させることができる。
In other words, in the illuminating device of the first embodiment, as shown in FIG. 3A, part of the heat generated by the
更に、第１の実施形態の照明装置では、図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図１（Ｄ）、図２（Ａ）、図２（Ｄ）、図３（Ｂ）および図６（Ｃ）に示すように、放熱機体本体部分３ａの内側の空間２４と、放熱機体本体部分３ａの外側の隣接する２個の放熱フィン部分３ｂとの間の空間２２とを連通するためのスリット３ａ１が放熱機体本体部分３ａに形成されている。そのため、第１の実施形態の照明装置によれば、回路基板５等から放熱機体本体部分３ａの内側の空間２４に放出された熱気を、スリット３ａ１を介して、放熱機体本体部分３ａの外側の隣接する２個の放熱フィン部分３ｂの間の空間２２に効果的に放出することができる。その結果、第１の実施形態の照明装置によれば、電源等を有する回路基板５が発生した熱を、空気を介して効率良く放熱することができる。
Furthermore, in the illumination device of the first embodiment, FIG. 1 (A), FIG. 1 (B), FIG. 1 (D), FIG. 2 (A), FIG. 2 (D), FIG. As shown in (C), a slit for communicating a
詳細には、第１の実施形態の照明装置では、放熱機体本体部分３ａと、放熱フィン部分３ｂと、伝熱リブ部分３ｃとを有する放熱機体３が、例えばアルミダイキャストによって一部材として形成されている。第２の実施形態の照明装置では、代わりに、放熱機体本体部分３ａと、放熱フィン部分３ｂと、伝熱リブ部分３ｃとを別個の部材によって構成することも可能である。
In detail, in the illuminating device of 1st Embodiment, the
更に詳細には、第１の実施形態の照明装置では、例えば交流１００Ｖ電源が口金７を介して給電されると、回路基板５に搭載された定電流電源によって定電流が生成され、フレキシブル基板４を介してＬＥＤ１に供給される。また、第１の実施形態の照明装置では、図３（Ａ）および図３（Ｂ）に示すように、絶縁材によって形成されたホルダ６を介して、放熱機体３と口金７とが接続されている。更に、第１の実施形態の照明装置では、例えばＬＥＤ１を遠隔調光するための調光回路が回路基板５に搭載されている。
More specifically, in the lighting device of the first embodiment, for example, when an AC 100V power supply is fed through the
１ ＬＥＤ
１ａ 発光部分
１ｂ 電極部分
２ カバー（レンズ）
３ 放熱機体
３ａ 放熱機体本体部分
３ａ１ スリット
３ｂ 放熱フィン部分
３ｂ１ 先端部分
３ｃ 伝熱リブ部分
３ｃ１，３ｃ２ 端部
４ フレキシブル基板
４ａ 貫通穴
４ｂ 電極部分
５ 回路基板
６ ホルダ
７ 口金
２１，２２，２３，２４ 空間
1 LED
1a
DESCRIPTION OF
Claims (8)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006191604A JP2008021505A (en) | 2006-07-12 | 2006-07-12 | Lighting system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006191604A JP2008021505A (en) | 2006-07-12 | 2006-07-12 | Lighting system |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008021505A true JP2008021505A (en) | 2008-01-31 |
Family
ID=39077313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006191604A Pending JP2008021505A (en) | 2006-07-12 | 2006-07-12 | Lighting system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2008021505A (en) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009283449A (en) * | 2008-03-27 | 2009-12-03 | Cree Inc | Uniform intensity led lighting system |
| JP2010040259A (en) * | 2008-08-01 | 2010-02-18 | Toshiaki Inoue | Led bulb |
| JP2010199144A (en) * | 2009-02-23 | 2010-09-09 | Ushio Inc | Light source equipment |
| JP2010199145A (en) * | 2009-02-23 | 2010-09-09 | Ushio Inc | Light source equipment |
| JP2011014505A (en) * | 2009-07-06 | 2011-01-20 | Erumu:Kk | Led bulb |
| JP2011086618A (en) * | 2009-10-16 | 2011-04-28 | Foxsemicon Integrated Technology Inc | Illumination device |
| JP2011150910A (en) * | 2010-01-22 | 2011-08-04 | Lead Co Ltd | Globe type led illumination device |
| JP2012526339A (en) * | 2009-05-04 | 2012-10-25 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | Light source having a light emitting part disposed in a translucent envelope |
| JP2013125679A (en) * | 2011-12-15 | 2013-06-24 | Tokiwa Dengyo Kk | Led lamp, lamp unit, and signal light device using these |
| US8789974B2 (en) | 2010-12-23 | 2014-07-29 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Lighting device |
| US9841175B2 (en) | 2012-05-04 | 2017-12-12 | GE Lighting Solutions, LLC | Optics system for solid state lighting apparatus |
| US9951938B2 (en) | 2009-10-02 | 2018-04-24 | GE Lighting Solutions, LLC | LED lamp |
| US10340424B2 (en) | 2002-08-30 | 2019-07-02 | GE Lighting Solutions, LLC | Light emitting diode component |
-
2006
- 2006-07-12 JP JP2006191604A patent/JP2008021505A/en active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10340424B2 (en) | 2002-08-30 | 2019-07-02 | GE Lighting Solutions, LLC | Light emitting diode component |
| JP2009283449A (en) * | 2008-03-27 | 2009-12-03 | Cree Inc | Uniform intensity led lighting system |
| JP2010040259A (en) * | 2008-08-01 | 2010-02-18 | Toshiaki Inoue | Led bulb |
| JP2010199144A (en) * | 2009-02-23 | 2010-09-09 | Ushio Inc | Light source equipment |
| JP2010199145A (en) * | 2009-02-23 | 2010-09-09 | Ushio Inc | Light source equipment |
| US9175817B2 (en) | 2009-05-04 | 2015-11-03 | Koninklijke Philips N.V. | Light source comprising a light emitter arranged inside a translucent outer envelope |
| JP2012526339A (en) * | 2009-05-04 | 2012-10-25 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | Light source having a light emitting part disposed in a translucent envelope |
| JP2011014505A (en) * | 2009-07-06 | 2011-01-20 | Erumu:Kk | Led bulb |
| US9951938B2 (en) | 2009-10-02 | 2018-04-24 | GE Lighting Solutions, LLC | LED lamp |
| JP2011086618A (en) * | 2009-10-16 | 2011-04-28 | Foxsemicon Integrated Technology Inc | Illumination device |
| JP2011150910A (en) * | 2010-01-22 | 2011-08-04 | Lead Co Ltd | Globe type led illumination device |
| US8789974B2 (en) | 2010-12-23 | 2014-07-29 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Lighting device |
| JP2013125679A (en) * | 2011-12-15 | 2013-06-24 | Tokiwa Dengyo Kk | Led lamp, lamp unit, and signal light device using these |
| US9841175B2 (en) | 2012-05-04 | 2017-12-12 | GE Lighting Solutions, LLC | Optics system for solid state lighting apparatus |
| US10139095B2 (en) | 2012-05-04 | 2018-11-27 | GE Lighting Solutions, LLC | Reflector and lamp comprised thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2008021505A (en) | Lighting system | |
| US8197097B2 (en) | Light source unit and lighting system | |
| US8740415B2 (en) | Partitioned heatsink for improved cooling of an LED bulb | |
| JP3194796U (en) | Omni-directional LED bulb | |
| US20110216536A1 (en) | Illumination device | |
| US20130020941A1 (en) | Semiconductor Lamp | |
| JP2011060754A (en) | Lamp heat radiation structure | |
| JP2004127782A (en) | Vehicle lamp and lighting device | |
| KR20090086989A (en) | A semiconductor light-emitting module | |
| KR20090000151U (en) | Radiator for led lighting equipment | |
| WO2012008175A1 (en) | Lighting device | |
| US20120195054A1 (en) | Heat sink for an illumination device | |
| JP2009129859A (en) | Luminaire | |
| KR101231658B1 (en) | LED lamp provided an improved capability of discharging heat | |
| JP2012043641A (en) | Led lighting system | |
| CN103765096B (en) | Headlamp | |
| JP7273095B2 (en) | Surgical lights and surgical light replacement bulbs | |
| JP2012234792A (en) | Lighting device | |
| JP2013020813A (en) | Electric bulb | |
| JP2012033558A (en) | Led unit | |
| JP6269951B2 (en) | Lamp device and lighting device | |
| KR20100099520A (en) | Illuminator | |
| JP2013118289A (en) | Led light emitting device | |
| JP6243408B2 (en) | Lighting device having a light source heat sink arranged separately from the driver | |
| JP5204936B2 (en) | Lighting device |