JP2008018440A - レーザー加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルとレーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、チャックテーブルとレーザー光線照射手段とを加工送り方向と直行する方向に割り出し送りする割り出し送り手段とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段は、1パルス当たりのエネルギー密度を20〜60J/cm2に設定した第1のパルスレーザー光線を照射する第1のレーザー光線照射手段と、1パルス当たりのエネルギー密度を3〜20J/cm2に設定した第2のパルスレーザー光線を照射する第2のレーザー光線照射手段とを具備している。
【選択図】図3
Description
しかるに、上述したようにパルスレーザー光線を照射してビアホールを形成すると、シリコン等からなる基板を穿孔したレーザー光線は、僅かにボンディングパッドの裏面に照射されるので、ボンディングパッドを形成する金属の金属原子が飛散しメタルコンタミとなってビアホールの内周面に付着する。ビアホールの内面にアルミニウムや銅の原子が付着すると、この原子がシリコン等からなる基板の内部に拡散してデバイスの品質を低下させるという問題がある。
該レーザー光線照射手段は、1パルス当たりのエネルギー密度を20〜60J/cm2に設定した第1のパルスレーザー光線を照射する第1のレーザー光線照射手段と、1パルス当たりのエネルギー密度を3〜20J/cm2に設定した第2のパルスレーザー光線を照射する第2のレーザー光線照射手段とを具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
上記第2のレーザー光線照射手段は、上記ビームスプリッターによって分光された第2のパルスレーザー光線の光軸を加工送り方向に偏向する第1の音響光学偏向手段と、上記第2のパルスレーザー光線の光軸を割り出し送り方向に偏向する第2の音響光学偏向手段とを具備している。
上記第1のレーザー光線照射手段は、形成したいビアホールの直径をDとした場合、第1のパルスレーザー光線のスポット径を0.75〜0.9Dに設定し、上記第2のレーザー光線照射手段は、第2のパルスレーザー光線スポット径を0.2〜0.3Dに設定している。
図4には、ウエーハとしての半導体ウエーハ20の斜視図が示されている。図4に示す半導体ウエーハ2は、厚さが例えば100μmのシリコンによって形成された基板21の表面21aに格子状に配列された複数のストリート22によって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイス23がそれぞれ形成されている。この各デバイス23は、全て同一の構成をしている。デバイス23の表面にはそれぞれ複数のボンディングパッド24が形成されている。このボンディングパッド24は、アルミニウム、銅、金、白金、ニッケル等の金属材からなっており、厚さが1〜5μmに形成されている。このように形成された半導体ウエーハ20は、図5に示すように環状のフレームFに装着されたポリオレフィン等の合成樹脂シートからなる保護テープTに表面21a側を貼着する。従って、半導体ウエーハ20は、裏面21bが上側となる。
なお、第2のパルスレーザー光線LB2の1パルス当たりのエネルギー密度を更に調整する場合には、第1の音響光学偏向手段652no第1の出力調整手段652および第2の音響光学偏向手段653の第2の出力調整手段653eによって調整すればよい。なお、第2のパルスレーザー光線LB2を集光する第2の集光器651は、集光スポット径が形成したいビアホールの直径をDとした場合、0.2〜0.3Dになるように設定されている。
2:静止基台
3:チャックテーブル機構
36:チャックテーブル
37:加工送り手段
38:第1の割り出し送り手段
4:レーザー光線照射ユニット支持機構
42:可動支持基台
43:第2の割り出し送り手段
5:レーザー光線照射ユニット
51:ユニットホルダ
52:レーザー光線加工手段
53:集光点位置付け手段
61:パルスレーザー光線発振手段
62:出力調整手段
63:ビームスプリッター
64:第1のレーザー光線照射手段
641:第1の集光器
642:音響光学偏向手段
65:第2のレーザー光線照射手段
651:第2の集光器
652:第1の音響光学偏向手段
653:第2の音響光学偏向手段
7:撮像手段
10:制御手段
20:半導体ウエーハ
21:半導体ウエーハの基板
22:ストリート
23:デバイス
F:環状のフレーム
T:保護テープ
Claims (4)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを該加工送り方向と直行する方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該レーザー光線照射手段は、1パルス当たりのエネルギー密度を20〜60J/cm2に設定した第1のパルスレーザー光線を照射する第1のレーザー光線照射手段と、1パルス当たりのエネルギー密度を3〜20J/cm2に設定した第2のパルスレーザー光線を照射する第2のレーザー光線照射手段とを具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置。 - 該レーザー光線照射手段は、パルスレーザー光線を発振するパルスレーザー光線発振手段と、該パルスレーザー光線発振手段から発振されたパルスレーザー光線を該第1のパルスレーザー光線と該第2のパルスレーザー光線に分光するビームスプリッターを具備している、請求項1記載のレーザー加工装置。
- 該第2のレーザー光線照射手段は、該ビームスプリッターによって分光された該第2のパルスレーザー光線の光軸を加工送り方向に偏向する第1の音響光学偏向手段と、該第2のパルスレーザー光線の光軸を割り出し送り方向に偏向する第2の音響光学偏向手段とを具備している、請求項1又は2記載のレーザー加工装置。
- 該第1のレーザー光線照射手段は、形成したいビアホールの直径をDとした場合、該第1のパルスレーザー光線のスポット径を0.75〜0.9Dに設定し、該第2のレーザー光線照射手段は、該第2のパルスレーザー光線スポット径を0.2〜0.3Dに設定している、請求項1から3のいずれかに記載のレーザー加工装置。
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