JP2008016579A - Temperature adjustment apparatus for plate workpiece, and method for starting the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は板状ワークの温度調整装置及びその始動開始方法に関し、更に詳細には精密加工が施される複数枚の板状ワークを同時に温度調整できる温度調整装置及びその始動開始方法に関する。 The present invention relates to a plate-shaped workpiece temperature adjusting device and a start-up method thereof, and more particularly to a temperature-adjusting device capable of simultaneously adjusting the temperature of a plurality of plate-like workpieces subjected to precision machining and a start-up method thereof.
液晶ディスプレイの製造では、温湿度制御されたクリーンルーム内でガラス板上に、スパッタリングやプラズマCVDでの成膜や露光装置による露光等の精密加工が施される。
かかる精密加工では、温度変化に因るガラス板の大きさ変動が、その加工精度に影響するため、精密加工を施す前に、予め温度変化に因るガラス板の大きさ変動を解消すべく、クリーンルーム内に設置した図4に示す棚体10にガラス板を所定時間載置することが行われている。図4に示す棚体10では、枠体に平行に設けられた複数の棚12,12・・の各々に、立設されたピン14,14・・上にガラス板16が載置される。
図4に示す棚体10に所定時間載置し、クリーンルーム内の温度に調整されたガラス板に、精密加工が施される。
しかし、近年では、液晶ディスプレイの大型化等に伴って基板として用いるガラス板も、大型のガラス板が採用されてきている。このため、クリーンルームの温度変化に因るガラス板の大きさ変動が、精密加工の加工精度に影響を与えるようになってきている。
In the production of a liquid crystal display, precision processing such as film formation by sputtering or plasma CVD or exposure by an exposure apparatus is performed on a glass plate in a clean room controlled in temperature and humidity.
In such precision processing, the size fluctuation of the glass plate due to temperature change affects its processing accuracy, so in order to eliminate the glass plate size fluctuation due to temperature change in advance before performing precision processing, A glass plate is placed on the
The glass plate placed on the
However, in recent years, a large glass plate has been adopted as a glass plate used as a substrate along with an increase in the size of a liquid crystal display. For this reason, the variation in the size of the glass plate due to the temperature change in the clean room has come to affect the processing accuracy of precision processing.
この様な、大型のガラス板の温度変化に因る大きさ変動を可及的に少なくすべく、下記特許文献1及び特許文献2には、図5に示す温度調整装置が提案されている。
図5に示す温度調整装置には、上下動可能に設けられた板体104に立設されたピン106,106・・に載置されたガラス板16の上下面側に、ヘッド100a,100bが設けられている。かかるヘッド100a,100bの各々には、ガラス板16の上面及び下面に対して直交する方向に空気流を噴出する複数のノズル102,102・・が設けられている。このノズル102,102・・の各々からは、温度変化がクリーンルームよりも小さくなるように温度調整された空気流が噴出する。
5, the
図5に示す温度調整装置によれば、ピン106,106・・に載置されたガラス板16の温度変化を、クリーンルームの温度変化よりも小さくでき、ガラス板16上に施す精密加工の加工精度を向上できる。
また、ガラス板16の温度調整を迅速に行うことができ、液晶ディスプレイの生産性の向上を図ることができる。
しかし、図5に示す温度調整装置では、ガラス板16に対し、その両面側から空気流が吹き付けられているため、図4に示す様に、複数枚のガラス板16が多層に積層されている場合には、図5に示す温度調整装置を適用することは極めて困難である。
また、図5に示す温度調整装置では、ピン106,106・・上にガラス板16を載置した状態を保持して、ガラス板16の上下面に空気流を吹き付ける際に、ガラス板16が極めて薄いため、ガラス板16の上下面からの空気噴射量等のバランスが崩れると、ガラス板16の位置ずれやガラス板16に損傷等を与えるおそれがある。このため、ノズル102,102・・の各々からの噴射空気量等をきめ細かに調整しなければならない。
5, the temperature change of the
Further, the temperature of the
However, in the temperature adjusting device shown in FIG. 5, since the air flow is blown from both sides of the
In the temperature adjusting device shown in FIG. 5, when the
しかも、ヘッド100a,100bの各々に立設できるノズル数には限界が存在するため、図5に示す温度調整装置によって温度調整できるガラス板16の大きさにも限界が存在する。
また、図5に示す温度調整装置では、その始動開始の際には、ヘッド100a,100bのノズル102,102・・の各々から噴射される空気流の温度が所定温度に到達して安定するまで、長時間の予備運転を行うことが必要であり、予備運転中にはガラス板16の温度調整を行うことができないことも判明した。
そこで、本発明の課題は、所定間隔を置いて精密加工が施される複数枚の板状ワークに対して同時に温度調整を容易に施すことができ、且つ始動開始の際に、板状ワークの温度調整を早期に開始できる板状ワークの温度調整装置及びその始動開始方法を提供することにある。
Moreover, since there is a limit on the number of nozzles that can be erected on each of the
In the temperature adjusting device shown in FIG. 5, at the start of starting, the temperature of the air flow ejected from each of the
Therefore, the problem of the present invention is that temperature adjustment can be easily performed simultaneously on a plurality of plate-like workpieces that are subjected to precision machining at predetermined intervals, and at the start of starting, It is an object of the present invention to provide a plate-like workpiece temperature adjustment device capable of starting temperature adjustment at an early stage and a method for starting the same.
本発明者等は、前記課題を解決すべく検討を重ねた結果、所定間隔を置いて積層された
複数枚の板状ワークの各々に、温度調整した空気流を板状ワークに対して平行流として吹き付けることによって、板状ワークの各両面に沿って温度調整した空気流を流すことができること、及び複数枚の板状ワークを積層する棚体を構成する枠体の枠体温度を、予め設定した温度範囲内となるように温度調整手段を制御することによって、始動開始の際に、板状ワークの温度調整を早期に開始できることを見出し、本発明に到達した。 すなわち、本発明は、精密加工が施される複数枚の板状ワークを所定間隔を介して平行に積層して積層体を形成する積層手段としての棚体と、前記板状ワークの各々の両面に沿って空気流が平行流として流れるように、前記複数枚の板状ワークが積層されている積層体の一端側の全面に亘って前記空気流を供給する空気流供給手段と、前記空気流を所定温度に調整する温度調整手段とを具備する温度調整装置であって、前記温度調整装置の始動開始の際に、前記棚体を構成する枠体の温度を測定する枠体温度センサで測定された枠体温度が予め設定した温度範囲内となるように温度調整手段を制御する制御手段が設けられていることを特徴とする板状ワークの温度調整装置にある。
また、本発明は、精密加工が施される複数枚の板状ワークを所定間隔を介して平行に積層して積層体を形成する積層手段としての棚体と、前記板状ワークの各々の両面に沿って空気流が平行流として流れるように、前記複数枚の板状ワークが積層されている積層体の一端側の全面に亘って前記空気流を供給する空気流供給手段と、前記空気流を所定温度に調整する温度調整手段とを具備する温度調整装置を用い、前記温度調整装置を始動開始する際に、前記棚体を構成する枠体の温度を測定する枠体温度センサで測定した枠体温度を予め設定した温度範囲内となるように、制御手段によって前記温度調整手段を制御することを特徴とする板状ワークの温度調整装置の始動開始方法でもある。
As a result of repeated studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have applied a temperature-adjusted air flow to each of the plurality of plate-like workpieces stacked at a predetermined interval, in parallel with the plate-like workpiece. As a result, it is possible to flow a temperature-adjusted air flow along both surfaces of the plate-shaped workpiece, and to set the frame temperature of the frame body that constitutes the shelf that stacks a plurality of plate-shaped workpieces in advance. It has been found that the temperature adjustment of the plate-like workpiece can be started at an early stage by starting the start-up by controlling the temperature adjusting means so as to be within the temperature range. That is, the present invention provides a shelf as a laminating means for laminating a plurality of plate workpieces to be precision processed in parallel at a predetermined interval to form a laminate, and both surfaces of each of the plate workpieces. An air flow supply means for supplying the air flow over the entire surface on one end side of the laminate in which the plurality of plate-like workpieces are laminated so that the air flow flows in parallel as And a temperature adjusting device for adjusting the temperature to a predetermined temperature, measured by a frame temperature sensor that measures the temperature of the frame constituting the shelf when the temperature adjusting device starts. The temperature adjusting device for a plate-like workpiece is provided with a control means for controlling the temperature adjusting means so that the set frame temperature is within a preset temperature range.
Further, the present invention provides a shelf as a stacking means for forming a laminate by laminating a plurality of plate-like workpieces subjected to precision machining in parallel at a predetermined interval, and both surfaces of each of the plate-like workpieces. An air flow supply means for supplying the air flow over the entire surface on one end side of the laminate in which the plurality of plate-like workpieces are laminated, so that the air flow flows in parallel as And a temperature adjusting device comprising a temperature adjusting means for adjusting the temperature to a predetermined temperature, and when starting the temperature adjusting device, the temperature was measured by a frame temperature sensor for measuring the temperature of the frame constituting the shelf. It is also a start method for starting the temperature adjusting device for a plate-like workpiece, wherein the temperature adjusting means is controlled by the control means so that the frame body temperature falls within a preset temperature range.
かかる本発明において、予め設定した枠体温度の温度範囲を、板状ワークの制御温度(T℃)±1℃とすることが好ましい。
この温度調整装置の始動開始の際に、温度調整手段を制御する制御手段では、枠体温度センサで測定した枠体温度に基づいて計算した枠体の現在有する熱量と予め設定された枠体熱容量とから、枠体温度が予め設定した温度範囲に到達するまでの時定数を算出し、始動運転に要する時間を表示することによって、始動開始時間を予め知ることができる。
また、棚体として、複数枚の板状ワークが所定間隔を介して平行に積層されると共に、前記板状ワークに対して直交し且つ互いに対向する二面が、前記板状ワークの端面の各々が露出するように開放されている棚体を用い、空気流供給手段を、前記棚体の開放面の一方を閉塞するフィルタによって一壁面が形成されているチャンバーと、前記板状ワークの各両面に沿って平行流として流れる空気流を、前記フィルタの全面から吹き出すように、前記チャンバー内に送風してチャンバーの内圧を所定圧とする送風手段とから構成することが好ましい。
更に、温度調整手段として、冷却手段と加熱手段とを設け、前記加熱手段を制御手段によって制御することによって、板状ワークに送風する空気流の温度制御を容易に行うことができる。
尚、冷却手段として、温度調整装置内に設置された熱交換器と前記温度調整装置外に設置された冷凍機とから構成することによって、温度調整装置の小型化を図ることができる。
In the present invention, it is preferable that the temperature range of the preset frame body temperature is the control temperature (T ° C.) ± 1 ° C. of the plate workpiece.
At the start of the start of the temperature adjusting device, the control means for controlling the temperature adjusting means uses the current heat amount of the frame body calculated based on the frame body temperature measured by the frame body temperature sensor and the preset frame body heat capacity. From this, the time constant until the frame temperature reaches a preset temperature range is calculated, and the time required for the start operation is displayed, so that the start start time can be known in advance.
Further, as a shelf, a plurality of plate-like workpieces are stacked in parallel at a predetermined interval, and two surfaces orthogonal to the plate-like workpiece and facing each other are each an end surface of the plate-like workpiece. Using a shelf that is open so as to expose the airflow supply means, a chamber in which one wall surface is formed by a filter that closes one of the open surfaces of the shelf, and both surfaces of the plate-like workpiece It is preferable that the air flow that flows as a parallel flow along the line is blown into the chamber so as to blow out from the entire surface of the filter, and is constituted by a blowing unit that sets the internal pressure of the chamber to a predetermined pressure.
Furthermore, by providing a cooling means and a heating means as temperature adjusting means, and controlling the heating means by the control means, it is possible to easily control the temperature of the air flow sent to the plate-like workpiece.
In addition, as a cooling means, it comprises the heat exchanger installed in the temperature control apparatus and the refrigerator installed outside the said temperature control apparatus, and size reduction of a temperature control apparatus can be achieved.
本発明によれば、所定間隔で平行に積層した、精密加工を施す複数枚の板状ワークの端面の一方側から、所定温度に温度調整した空気流を板状ワークの各々に対して平行流として供給し、板状ワークの各両面側に所定温度に温度調整した空気流を流すことができる。
ここで、温度調整装置の始動開始の際には、棚体を構成する枠体は、その熱容量が他の構成部材に比較して大きいため、空気流が有する熱量の大部分が枠体の昇温等に使用される。このため、枠体の熱容量が所定値以上とならなければ、板状ワークを棚体に載置しても、板状ワークの温度調整に利用できる空気流の熱量は少なく、板状ワークの温度調整には長時間かかる。
この点、本発明では、枠体の温度を測定する枠体温度センサで測定した枠体温度を予め設定した温度範囲内となるように、制御手段によって温度調整手段を制御する。このため、枠体の温度を所定温度までスムースに調整できる。
その結果、複数枚の板状ワークを同時に且つ容易に温度調整でき、温度調整装置の始動開始の際にも、早期に板状ワークの温度調整を行うことができるため、各板状ワークに対して精密加工を迅速に施すことができる。
According to the present invention, an air flow adjusted to a predetermined temperature is flowed in parallel to each of the plate-like workpieces from one side of the end surfaces of the plurality of plate-like workpieces that are laminated in parallel at predetermined intervals and subjected to precision machining. And an air flow adjusted to a predetermined temperature can be allowed to flow on each side of the plate-like workpiece.
Here, when starting the temperature control device, the frame constituting the shelf has a larger heat capacity than the other components, so that most of the heat quantity of the airflow is increased by the frame. Used for temperature etc. For this reason, if the heat capacity of the frame does not exceed a predetermined value, even if the plate-like workpiece is placed on the shelf, the amount of heat of the air flow that can be used for temperature adjustment of the plate-like workpiece is small, and the temperature of the plate-like workpiece Adjustment takes a long time.
In this regard, in the present invention, the temperature adjusting means is controlled by the control means so that the frame temperature measured by the frame temperature sensor for measuring the temperature of the frame falls within a preset temperature range. For this reason, the temperature of the frame can be adjusted smoothly to a predetermined temperature.
As a result, the temperature of a plurality of plate workpieces can be adjusted simultaneously and easily, and the temperature of the plate workpiece can be adjusted at an early stage even when starting the temperature adjustment device. Precision processing can be performed quickly.
本発明に係る温度調整装置の一例を図1に示す。図1に示す温度調整装置には、積層手段としての棚体10と、空気流供給手段としての空気供給部20とが設けられている。
この棚体10には、枠体に平行に設けられた複数の棚12,12・・の各々に、ピン14,14・・立設され、このピン14,14・・上に板状ワークとしての液晶ディスプレイ用のガラス板16(以下、単にガラス板16と称することがある)が載置されている。従って、棚体10には、複数枚のガラス板16,16・・が所定間隔を介して積層されている。
更に、かかる棚体10では、積層されたガラス板16,16・・に対して直交し且つ互いに対向する二面が、ガラス板16,16・・の各端面が露出するように開放されている。この棚体10の開放面を、ガラス板16と同幅又はガラス板16よりも広幅の開放面に形成することによって、ガラス体16の両面の全面に亘って温度調整した空気流を流すことができる。
尚、図1に示す棚体10の開放面は、通常、パネル板で覆われている部分であり、ガラ
ス板16,16・・の積層状態を説明するため、パネル板を取り去って形成したものであ
る。
An example of the temperature control apparatus according to the present invention is shown in FIG. The temperature control apparatus shown in FIG. 1 is provided with a
In this
Furthermore, in this
The open surface of the
かかる棚体10の開放面の一方側には、空気供給部20が設けられている。この空気供給部20は、棚体10の開放面の一方を閉塞するフィルタ22によって一壁面が形成されているチャンバー24と、ガラス板16の各両面に沿って流れる空気流を、フィルタ22
の全面からガラス板16,16・・の各々に対して平行流として吹き出すように、チャン
バー24内に送風してチャンバー24の内圧を所定圧とする送風手段としての送風機26から構成されている。送風機26は、チャンバー24の直下に設けられており、チャンバー24の大きさによっては、複数台の送風機26,26・・を設けてもよい。
このチャンバー24としては、直方体状であって、棚体10の開放面の一方を閉塞するフィルタ22によって一壁面が形成されている矩形状のチャンバー24を好適に用いることができる。矩形状のチャンバー24内では、空気流の循環を活発化でき、フィルタ22から吹き出す空気流の温度分布を均一化できる。また、矩形状のチャンバー24は、その容積を大きくでき、送風機26を複数台設けても、各送風機26からの送風にバラツキが存在しても、フィルタ22から吹き出す空気流のバラツキを可及的に小さくできる。
かかるフィルタ22としては、0.3μmの粒子を捕集できるHEPAフィルタ(High Effieiency Particulate Air filter)又は0.15μmの粒子を捕集できるULPAフィルタ(Ultra Low Penetration Air filter)を用いると、高度に除塵された空気流をフィルタ22の全面から吹き出すことができ好ましい。
An
Are blown out as a parallel flow to each of the
As the
As such a
チャンバー24内には、送風機26によって、空気供給部20の外壁面に開口された開口部28から吸い込まれ、所定温度に調整された空気が送風される。チャンバー24内に送風する空気流の温度調整手段として、開口部28と送風機26との間に冷却手段と加熱手段とが設けられている。この加熱手段としては、加熱ヒータ30が用いられ、冷却手段としては、冷凍機に連結された熱交換器32が用いられる。
かかる熱交換器32は、図2に示す様に、棚体10及び空気供給部20から成る温度調整装置内に設けられており、温度調整装置外に設置されている冷凍機34と、冷媒の循環配管36を介して連結されている。この冷媒として、水を用いることによって熱交換器32の補修等を容易に行うことができる。
この様に、熱交換器32よりも大型の冷凍機34を温度調整装置外に設置することによって、温度調整装置の小型化を図ることができる。
尚、熱交換器32の下方には、漏水センサ38が設けられており、加熱ヒータ30の上方には、過昇温防止サーモ40が設けられている。
Into the
As shown in FIG. 2, the
Thus, by installing the
A water leakage sensor 38 is provided below the
また、図1及び図2に示す棚体10及び空気供給部20から成る温度調整装置では、熱交換器32には、冷凍機34によって所定温度に冷却した冷媒としての水を循環することによって、開口部28から吸い込まれた空気を熱交換器32により冷却した後、加熱ヒータ30によって所定温度に調整する。
この加熱ヒータ30は、温度調整装置外に設けられた制御部42によって制御されている。かかる制御部42では、フィルタ22から吹き出される空気流の温度を検知する空気流温度センサ44と、棚体10の他方の開口部近傍の枠体に設けられた枠体温度センサ46とによって検知された温度に基づいて、加熱ヒータ30での加熱温度を調整する。
かかる加熱ヒータ30を通過しつつ所定温度に調整された空気流を、送風機26によってチャンバー24内に送風し、チャンバー24内を所定圧力に保持する。このチャンバー24内の圧力としては、フィルタ22の破壊圧力の20〜99%とすることが好ましい。
この様に、チャンバー24を所定圧力に保持することによって、フィルタ22の全面から所定温度に調整された空気流を吹き出すことができる。吹き出した空気流は、棚体10に積層されたガラス板16,16・・の各々に対して平行流である。
このため、棚体10に積層されたガラス板16,16・・の各両面に沿って、温度調整された空気流を流すことができ、ガラス板16,16・・の全体を同時に所定温度に調整できる。
所定温度に調整したガラス板16,16・・には、成膜や露光等の精密加工を迅速に且つ正確に施すことができ、得られたガラス板16を用いた液晶ディスプレイの生産性及び信頼性の向上を図ることができる。
Moreover, in the temperature control apparatus consisting of the
The
The air flow adjusted to a predetermined temperature while passing through the
In this way, by maintaining the
For this reason, it is possible to flow a temperature-adjusted air flow along both surfaces of the
The
図1及び図2に示す温度調整装置では、図3に示すフローチャートの様に、ガラス板16の制御温度(T℃)と、実験的に求めた枠体の熱容量(mc)とを入力した後、運転を開始する。
始動開始の際に、制御部42では、枠体温度センサ42で測定された枠体温度(t℃)に基づいて枠体の現在有する熱量を計算し、入力された枠体の熱容量(mc)とから、ガラス板16の制御温度(T℃)に到達するまでの時定数を計算し、始動時間に要する時間を表示する。枠体の熱容量(mc)は、棚体10について予め実験を行い、枠体の昇温曲線等を求めて実験的に定めることが好ましい。
また、制御部42では、枠体温度センサ42で測定された枠体温度(t℃)が予め設定した温度範囲(|T−t|±1)となるように加熱ヒータ30を制御し、フィルタ22の全面から吹き出す空気流の温度を調整する。
かかる空気流の温度調整によって、枠体温度(t℃)を予め設定した温度範囲(|T−t|±1)に到達させることができ、迅速に始動開始運転を終了できる。
始動開始運転が終了したときは、始動開始時間の表示をOFFとし、空気流温度センサ44で測定された空気流温度(α℃)による制御運転に入る。この制御運転では、空気流の温度を始動開始運転の枠体の温度よりも厳密に制御する。例えば、空気流の温度(α℃)を(|T−α|±0.1)の範囲で制御することが好ましい。
1 and FIG. 2, after inputting the control temperature (T ° C.) of the
At the start of starting, the
The
By adjusting the temperature of the air flow, the frame body temperature (t ° C.) can reach the preset temperature range (| T−t | ± 1), and the start start operation can be completed quickly.
When the start start operation is finished, the display of the start start time is turned OFF, and the control operation is started by the air flow temperature (α ° C.) measured by the air
図1及び図2に示す棚体10及び空気供給部20から成る温度調整装置をクリーンルーム内に設置することによって、開口部28から吸引したクリーンルーム内の空気を熱交換器32により冷却した後、加熱ヒータ30によって所定温度に調整するため、ガラス板16,16・・の各々に吹き付ける空気流の温度変化を、クリーンルーム内の温度変化よりも小さくできる。
このため、ガラス板16,16・・の各々の温度調整を、更に一層厳密に行うことができ、更に一層精密な精密加工を迅速に且つ正確に施すことができる結果、得られたガラス板16を用いた液晶ディスプレイの生産性及び信頼性の向上を図ることができる。
尚、これまでの説明では、ワークとして液晶ディスプレイのガラス板16について説明してきたが、半導体ウェーハの温度調整にも、図1及び図2に示す温度調整装置を用いることができる。
1 and 2 is installed in the clean room, the air in the clean room sucked from the
Therefore, the temperature adjustment of each of the
In the description so far, the
10 棚体
12 棚
14 ピン
16 ガラス板
20 空気供給部
22 フィルタ
24 チャンバー
26 送風機
28 開口部
30 加熱ヒータ
32 熱交換器
34 冷凍機
36 循環配管
38 漏水センサ
40 過昇温防止サーモ
42 制御部
44 空気流温度センサ
46 枠体温度センサ
DESCRIPTION OF
Claims (12)
前記温度調整装置の始動開始の際に、前記棚体を構成する枠体の温度を測定する枠体温度センサで測定された枠体温度が予め設定した温度範囲内となるように温度調整手段を制御する制御手段が設けられていることを特徴とする板状ワークの温度調整装置。 A plurality of plate-like workpieces to be precision processed are stacked in parallel at a predetermined interval to form a laminate, and a shelf body as a stacking means, and an air flow along each side of each of the plate-like workpieces Air flow supply means for supplying the air flow over the entire surface on one end side of the stacked body in which the plurality of plate-like workpieces are stacked so as to flow as a parallel flow, and the air flow is adjusted to a predetermined temperature. A temperature adjusting device comprising a temperature adjusting means,
At the start of starting the temperature adjusting device, the temperature adjusting means is arranged so that the frame temperature measured by the frame temperature sensor that measures the temperature of the frame constituting the shelf is within a preset temperature range. A temperature adjusting device for a plate-like workpiece, characterized in that a control means for controlling is provided.
空気流供給手段が、前記棚体の開放面の一方を閉塞するフィルタによって一壁面が形成されているチャンバーと、前記板状ワークの各両面に沿って平行流として流れる空気流を、前記フィルタの全面から吹き出すように、前記チャンバー内に送風してチャンバーの内圧を所定圧とする送風手段とから構成される請求項1〜3のいずれか一項記載の板状ワークの温度調整装置。 A plurality of plate-like workpieces are stacked in parallel with each other at a predetermined interval, and two end surfaces of the shelf that are orthogonal to the workpiece and facing each other are exposed so that each end surface of the plate-like workpiece is exposed. A shelf that is open to
The air flow supply means includes a chamber in which one wall surface is formed by a filter that closes one of the open surfaces of the shelf, and an air flow that flows in parallel along each side of the plate-like workpiece. The temperature adjusting device for a plate-like workpiece according to any one of claims 1 to 3, comprising air blowing means for blowing air into the chamber so as to blow out from the entire surface and setting the internal pressure of the chamber to a predetermined pressure.
前記温度調整装置を始動開始する際に、前記棚体を構成する枠体の温度を測定する枠体温度センサで測定した枠体温度を予め設定した温度範囲内となるように、制御手段によって前記温度調整手段を制御することを特徴とする板状ワークの温度調整装置の始動開始方法。 A shelf as a stacking means for laminating a plurality of plate workpieces to be precision processed in parallel at a predetermined interval to form a laminate, and an air flow along each side of each of the plate workpieces Air flow supply means for supplying the air flow over the entire surface on one end side of the stacked body in which the plurality of plate-like workpieces are stacked so as to flow as a parallel flow, and the air flow is adjusted to a predetermined temperature. Using a temperature adjustment device comprising a temperature adjustment means,
When starting the temperature adjusting device, the control means controls the frame body temperature measured by the frame body temperature sensor that measures the temperature of the frame body constituting the shelf body to be within a preset temperature range. A starting method for starting a temperature adjusting device for a plate-like workpiece, characterized by controlling temperature adjusting means.
空気流供給手段を、前記棚体の開放面の一方を閉塞するフィルタによって一壁面が形成されているチャンバーと、前記板状ワークの各両面に沿って平行流として流れる空気流を、前記フィルタの全面から吹き出すように、前記チャンバー内に送風してチャンバーの内圧を所定圧とする送風手段とから構成する請求項7〜9のいずれか一項記載の板状ワークの温度調整装置の始動開始方法。 As a shelf, a plurality of plate-like workpieces are stacked in parallel at a predetermined interval, and two end surfaces of the plate-like workpiece are exposed at two surfaces orthogonal to the plate-like workpiece and facing each other. Use a shelf that is open to
The air flow supply means includes a chamber in which one wall surface is formed by a filter that closes one of the open surfaces of the shelf, and an air flow that flows as a parallel flow along both surfaces of the plate-like workpiece. The start method for starting the temperature adjusting device for a plate-like workpiece according to any one of claims 7 to 9, comprising air blowing means for blowing air into the chamber so as to blow out from the entire surface and setting the internal pressure of the chamber to a predetermined pressure. .
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Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04326509A (en) * | 1991-04-26 | 1992-11-16 | Hitachi Ltd | Photoresist processing method and equipment and substrate storing equipment |
JPH10116772A (en) * | 1996-10-14 | 1998-05-06 | Fujitsu Ltd | Aligner and aligning method |
JP2000124095A (en) * | 1998-10-13 | 2000-04-28 | Canon Inc | Semiconductor manufacturing apparatus, information processor and manufacturing device |
JP2000188253A (en) * | 1998-10-13 | 2000-07-04 | Tokyo Electron Ltd | Pattern-forming apparatus, and coating/developing apparatus |
JP2001345241A (en) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Tokyo Electron Ltd | System and method for treating substrate |
JP2003262469A (en) * | 2002-03-06 | 2003-09-19 | Showa Mfg Co Ltd | Thermal treatment apparatus for glass substrate |
JP2004151135A (en) * | 2002-10-28 | 2004-05-27 | Kyushu Nissho:Kk | Clean oven |
JP2006019499A (en) * | 2004-07-01 | 2006-01-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Calculating device, setting device, and substrate processing system |
-
2006
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04326509A (en) * | 1991-04-26 | 1992-11-16 | Hitachi Ltd | Photoresist processing method and equipment and substrate storing equipment |
JPH10116772A (en) * | 1996-10-14 | 1998-05-06 | Fujitsu Ltd | Aligner and aligning method |
JP2000124095A (en) * | 1998-10-13 | 2000-04-28 | Canon Inc | Semiconductor manufacturing apparatus, information processor and manufacturing device |
JP2000188253A (en) * | 1998-10-13 | 2000-07-04 | Tokyo Electron Ltd | Pattern-forming apparatus, and coating/developing apparatus |
JP2001345241A (en) * | 2000-05-31 | 2001-12-14 | Tokyo Electron Ltd | System and method for treating substrate |
JP2003262469A (en) * | 2002-03-06 | 2003-09-19 | Showa Mfg Co Ltd | Thermal treatment apparatus for glass substrate |
JP2004151135A (en) * | 2002-10-28 | 2004-05-27 | Kyushu Nissho:Kk | Clean oven |
JP2006019499A (en) * | 2004-07-01 | 2006-01-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Calculating device, setting device, and substrate processing system |
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