JP2008016239A - プラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】製造工程において取り扱う基板サイズが大きくなっても、たわみ量を低減させ、たわみ量に起因した画像表示不具合を低減させるためのものである。
【解決手段】本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、略矩形形状の前面板と背面板を封着する工程を有し、前記前面板用基板の板厚と前記背面板用基板の板厚とを異ならせたことを特徴とする。また、前記背面板用基板の板厚が前記前面板用基板の板厚よりも厚くても良く、さらに前記前面板用基板の板厚が1.8±0.3mmであり、前記背面板用基板の板厚が2.8±0.3mmであっても良い。
【選択図】図2
【解決手段】本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、略矩形形状の前面板と背面板を封着する工程を有し、前記前面板用基板の板厚と前記背面板用基板の板厚とを異ならせたことを特徴とする。また、前記背面板用基板の板厚が前記前面板用基板の板厚よりも厚くても良く、さらに前記前面板用基板の板厚が1.8±0.3mmであり、前記背面板用基板の板厚が2.8±0.3mmであっても良い。
【選択図】図2
Description
本発明はプラズマディスプレイパネルの製造方法の封着工程に関する。
このプラズマディスプレイ装置に用いられるプラズマディスプレイパネル(以下、PDPとする)は、大別すると、駆動的方式からAC型とDC型があり、放電形式では面放電型と対向放電型の2種類があるが、現状では、高精細化、大画面化および製造の簡便性により、AC型で面放電型のPDPが主流を占めるようになってきている。
一般的なPDPは、蛍光体を塗布した微小放電セルを縦、横マトリクス状に配置し、各セルの放電を制御することにより画像を表示するデバイスである。前面板ガラス上には透明電極膜が形成され、この透明電極を通して蛍光体面の発光を観察する。透明電極は高抵抗であるが、部分的に金属配線(バス電極)を並行して付加し高い放電電流を可能としている。主放電電極上には透明低融点ガラスからなる誘電体が形成され、さらにその上層には耐スパッタリング性能を高め、同時に放電特性を改善するためにMgOなどの薄膜が保護層として形成されている。
背面板には個々の放電部を分離するために隔壁が形成され、R、G、Bに対応した蛍光体がセル内に塗布形成されている。蛍光体層の下には誘電体層が形成され、さらにその下層には主放電電極と直交する方向にアドレス電極が形成されている。
このような構成の前面板と背面板とをシーリング材で接合し、放電空間を形成する。その後、放電空間内の雰囲気をXe、Ne、He等からなる放電ガスで常圧よりも低い圧力に置換することによりPDPが製造される。
そしてPDP装置としては、PDPをアルミニウムなどの金属製のシャーシ部材の前面側に保持させ、そのシャーシ部材の背面側にパネルを発光させるための駆動回路を構成する回路基板を配置することにより構成されている(特許文献1参照)。
このようなPDPは、液晶パネルに比べて高速の表示が可能であり、視野角が広いこと、大型化が容易であること、自発光型であるため表示品質が高いことなどの理由から、フラットパネルディスプレイの中で最近特に注目を集めており、多くの人が集まる場所での表示装置や家庭で大画面の映像を楽しむための表示装置として各種の用途に使用されている。
また、PDPはさらなる大画面化が進み、近年では65インチを越える画像表示サイズの製品化が検討されている。
特開2003−131580号公報
ところで、このようにPDPの大画面化が進むことで、製造工程において取り扱う基板のサイズも大きくなる(以下、大判基板とする)こととなり、これまでの製造工程では発生しなかった課題が発生し、同時にこれら課題に起因した大画面PDP特有の画像品質課題も発生している。
特に、大判基板になったことに起因して、各製造工程でのパネルのたわみの影響が顕著となっている。例えば、隔壁を介して放電を誘発させる電荷が、隣接した放電セルに漏れ込み、本来放電すべきでないセルにおいても放電してしまうクロストークと呼ばれる画像表示不具合がある。
このクロストークは、これまでの基板サイズ(以下、通常基板とする)においても発生していたが、大判基板になることでこの発生頻度が上昇しており、特に画像表示領域の周辺部においてこの上昇は顕著である。これは、大判基板では通常基板と同様の工程を経ても、たわみの影響で基板周辺部において背面板の隔壁と前面板に間隙が生じる箇所が発生し、これに伴いクロストークの発生頻度が上昇していると考えられる。
本発明は、このような課題に対するもので、製造工程において取り扱う基板サイズが大きくなっても、たわみ量を抑制し、これに起因した画像表示不具合を低減させるためのものである。
上記の課題を解決するために、本発明のPDPの製造方法は、略矩形形状の前面板と背面板を封着する工程を有し、前記前面板用基板の板厚と前記背面板用基板の板厚とを異ならせたことを特徴とする。
また、前記背面板用基板の板厚が前記前面板用基板の板厚よりも厚くても良く、さらに前記前面板用基板の板厚が1.8±0.3mmであり、前記背面板用基板の板厚が2.8±0.3mmであっても良い。
本発明は、基板サイズが大きくなっても、たわみ量を抑制し、これに起因した画像表示不具合を低減させ、画像表示レベルを向上させる効果がある。
以下、本発明の一実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
本発明に使用される基板は、焼成処理工程の条件から耐熱性に優れた高歪み点耐熱ガラスを用いる。ここでは日本電気硝子製のPP8を使用し、前面板用基板として板厚を1.8±0.3mm、背面板用基板として板厚を2.8±0.3mmのガラス基板を使用した。
これら基板上に作製されるPDPの構造について図1を用いて説明する。
図1は本発明の実施の形態であるPDPの部分斜視図である。PDP1は、それぞれの部位を形成した前面板2と背面板3とを、対向配置することにより構成されている。前面板2は、上述した1.8±0.3mm厚のガラス基板である前面板用基板4上に表示電極を構成する走査電極5と維持電極6とが互いに平行に対をなして複数形成されている。通常これらの表示電極は、透明導電膜とバス電極の2種類の膜で構成される。また透明導電膜の材料としてはITO膜やネサ(SnO2)膜などが使用され、バス電極の材料としては銀膜やCr/Cu/Crの3層構造膜などが使用される。そして、走査電極5および維持電極6上に誘電体層7(厚み:30μm〜50μm)が形成され、さらに誘電体層7上には保護層8(厚み:0.5μm〜2μm)が形成されている。
誘電体層7は、誘電体用ガラス粉末を含むペーストを印刷法により塗布し、焼成することによって形成されており、使用される材料としてはビスマス系材料(Bi−Zn−B−Si−O系)や亜鉛硼酸系(Zn−B−Si−O)、鉛系材料(Pb−B−Si−O)などがある。保護層8は、放電による損傷から誘電体層7を保護するためのもので、対スパッタ性に優れた多結晶MgO(酸化マグネシウム)膜で構成されている(厚み:500−1000nm)。その成膜方法としては、電子ビーム蒸着法やCVD法、スパッタ法など一般的な薄膜形成手法が使用される。
次に背面板3について説明する。背面板3は、2.8±0.3mm厚のガラス基板である背面板用基板9上に複数のデータ電極10が設けられ、そのデータ電極10上に各部位の絶縁を目的として絶縁体層11(厚み:5μm〜20μm)が設けられ、さらに、その絶縁体層11上には井桁状、あるいはストライプ状の隔壁12が設けられている(この図ではストライプ状の隔壁を示す)。
隔壁12は感光性ガラスペーストを塗布、パターン露光、現像、焼成によって形成される。隔壁12を構成する材料は、例えばZn−B−Si−O系、Si−Li−O系ガラス、Bi−Si−B−O系ガラスである。絶縁体層11についても、前面板2側の誘電体層7と同様な材料およびプロセスにより形成され、絶縁体層11の表面および隔壁12の側面には蛍光体層13が形成されている。蛍光体層13は、カラー表示のための3色(赤:R、緑:G、青:B)の蛍光体が1対の隔壁12で形成される1つの溝毎に塗り分けられている。
上記のように形成した前面板2と背面板3は、その間に放電空間14を形成し、かつ走査電極5および維持電極6とデータ電極10とが互いに直交するように対向配置され、封止部材によって封着される。放電空間14には、放電ガスとして、例えばネオン(Ne)とキセノン(Xe)の混合ガスが封入されている。
ここで図2、図3を用いて、封着工程についてさらに説明する。
図2は本実施の形態における封着時のPDPの断面図を示しており、図3は従来技術での封着時のPDPの断面図を示している。なお、従来技術では前面板用基板104および背面板用基板109の板厚はいずれも1.8±0.3mmである。
封止部材15は、鉛またはビスマスを含有するガラス粉末を樹脂と溶剤にて混練したペーストから成っている。そして封着工程としては封止部材15をスクリーン印刷もしくはインジェクション法により、前面板2あるいは背面板3に塗布し、樹脂成分を除去できる程度に加熱後、前面板2と背面板3を重ね合わせ、ガラス粉末が軟化する温度に加熱して接合することによって成される。このとき封止部材15が塗布される位置は一般的に、前面板2、背面板3の周辺部に位置しており、加熱時にはこの位置に圧力がかかるようにクリップ16によって前面板2と背面板3を挟持する。
ところが、この加熱時においてPDP1を保持するステージ17は、クリップ16があるために前面板2および背面板3よりも小さくする必要がある。このため図3に示したように、従来技術の板厚であった場合、前面板2および背面板3がたわむことになる。この状態では、背面板3の隔壁12と前面板2に間隙が生じた箇所が存在し、この状態のまま封止部材15が固形ガラス化され、この間隙が残留する。結果的にこの間隙を通じて、PDP1点灯時にクロストークが発生し、特に画像表示領域の周辺部に集中することになる。
また、このクロストークの発生頻度は、基板の対角距離が1600mm以上において顕著に上昇してくる。これについては、基板サイズが大きくなるに伴い上述したたわみ量も増加したためと考えられる。
これに対して、本実施の形態では背面板用基板9の厚みを2.8±0.3mmとしているため、従来技術の1.8±0.3mm基板と比較して自重によるたわみ量は抑えられる。例えば基板の対角距離が1600mm以上においては、このたわみ量は43%程度に抑えられ、これによって隔壁12と前面板2に間隙は生じず、結果的にクロストークの発生数も従来技術に比べて減少した。
なお、本実施の形態では前面板用基板4と背面板用基板9の板厚をそれぞれ1.8±0.3mm、2.8±0.3mmとしたが、これに限らず、自重によるたわみ量を低減させる程度の板厚差があれば、本発明の効果は得られる。
また、本実施の形態では背面板用基板9を前面板用基板4よりも厚くしたが、これに限らず、封着工程において前面板2を下側にした場合には、前面板用基板4を背面板用基板9よりも厚くすれば、本発明の効果は得られる。
以上のように本発明は、基板サイズが大きくなっても、たわみ量に起因した画像表示不具合を低減させることができ、大画面サイズのPDP製造方法において有用である。
4 前面板用基板
9 背面板用基板
12 隔壁
15 封止部材
16 クリップ
17 ステージ
9 背面板用基板
12 隔壁
15 封止部材
16 クリップ
17 ステージ
Claims (3)
- 略矩形形状の前面板と背面板を封着する工程を有し、前記前面板用基板の板厚と前記背面板用基板の板厚とを異ならせたことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
- 前記背面板用基板の板厚が前記前面板用基板の板厚よりも厚いことを特徴とする請求項1記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
- 前記前面板用基板の板厚が1.8±0.3mmであり、前記背面板用基板の板厚が2.8±0.3mmであることを特徴とする請求項1記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006184059A JP2008016239A (ja) | 2006-07-04 | 2006-07-04 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2006184059A JP2008016239A (ja) | 2006-07-04 | 2006-07-04 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2008016239A true JP2008016239A (ja) | 2008-01-24 |
Family
ID=39073068
Family Applications (1)
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JP2006184059A Pending JP2008016239A (ja) | 2006-07-04 | 2006-07-04 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
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Country | Link |
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2006
- 2006-07-04 JP JP2006184059A patent/JP2008016239A/ja active Pending
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