JP2008016239A - Plasma display panel fabrication method - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plasma display panel fabrication method which reduces the amount of bending and the quantity of image display errors due to the amount of bending even when the board size increases in the fabrication process. <P>SOLUTION: This plasma display panel fabrication method comprises a step for sealing front and rear plates which are almost rectangular and allows the plate thickness to differ in the front and rear plate substrates. It also allows the plate thickness of the rear plate substrate to be larger than that of the front plate substrate and the plate thicknesses of the front and rear plate substrates to be 1.8±0.3 mm and 2.8±0.3 mm respectively. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明はプラズマディスプレイパネルの製造方法の封着工程に関する。   The present invention relates to a sealing step of a plasma display panel manufacturing method.

このプラズマディスプレイ装置に用いられるプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰとする）は、大別すると、駆動的方式からＡＣ型とＤＣ型があり、放電形式では面放電型と対向放電型の２種類があるが、現状では、高精細化、大画面化および製造の簡便性により、ＡＣ型で面放電型のＰＤＰが主流を占めるようになってきている。   Plasma display panels (hereinafter referred to as PDPs) used in this plasma display device can be broadly classified into AC and DC types according to the driving method, and there are two types of discharge types: surface discharge type and counter discharge type. However, at present, AC-type and surface-discharge type PDPs have become mainstream due to high definition, large screens, and easy manufacturing.

一般的なＰＤＰは、蛍光体を塗布した微小放電セルを縦、横マトリクス状に配置し、各セルの放電を制御することにより画像を表示するデバイスである。前面板ガラス上には透明電極膜が形成され、この透明電極を通して蛍光体面の発光を観察する。透明電極は高抵抗であるが、部分的に金属配線（バス電極）を並行して付加し高い放電電流を可能としている。主放電電極上には透明低融点ガラスからなる誘電体が形成され、さらにその上層には耐スパッタリング性能を高め、同時に放電特性を改善するためにＭｇＯなどの薄膜が保護層として形成されている。   A general PDP is a device that displays images by arranging micro discharge cells coated with phosphors in a vertical and horizontal matrix and controlling the discharge of each cell. A transparent electrode film is formed on the front plate glass, and light emitted from the phosphor surface is observed through the transparent electrode. Although the transparent electrode has a high resistance, a metal wiring (bus electrode) is partially added in parallel to enable a high discharge current. A dielectric made of transparent low-melting glass is formed on the main discharge electrode, and a thin film such as MgO is formed as a protective layer on the upper layer to further improve the sputtering resistance and at the same time improve the discharge characteristics.

背面板には個々の放電部を分離するために隔壁が形成され、Ｒ、Ｇ、Ｂに対応した蛍光体がセル内に塗布形成されている。蛍光体層の下には誘電体層が形成され、さらにその下層には主放電電極と直交する方向にアドレス電極が形成されている。   A barrier rib is formed on the back plate to separate the individual discharge portions, and phosphors corresponding to R, G, and B are applied and formed in the cell. A dielectric layer is formed below the phosphor layer, and an address electrode is formed below the dielectric layer in a direction perpendicular to the main discharge electrode.

このような構成の前面板と背面板とをシーリング材で接合し、放電空間を形成する。その後、放電空間内の雰囲気をＸｅ、Ｎｅ、Ｈｅ等からなる放電ガスで常圧よりも低い圧力に置換することによりＰＤＰが製造される。   The front plate and the back plate having such a configuration are joined with a sealing material to form a discharge space. Thereafter, the PDP is manufactured by replacing the atmosphere in the discharge space with a discharge gas composed of Xe, Ne, He or the like to a pressure lower than normal pressure.

そしてＰＤＰ装置としては、ＰＤＰをアルミニウムなどの金属製のシャーシ部材の前面側に保持させ、そのシャーシ部材の背面側にパネルを発光させるための駆動回路を構成する回路基板を配置することにより構成されている（特許文献１参照）。   The PDP device is configured by holding a PDP on the front side of a metal chassis member such as aluminum and arranging a circuit board constituting a drive circuit for causing the panel to emit light on the rear side of the chassis member. (See Patent Document 1).

このようなＰＤＰは、液晶パネルに比べて高速の表示が可能であり、視野角が広いこと、大型化が容易であること、自発光型であるため表示品質が高いことなどの理由から、フラットパネルディスプレイの中で最近特に注目を集めており、多くの人が集まる場所での表示装置や家庭で大画面の映像を楽しむための表示装置として各種の用途に使用されている。   Such a PDP is capable of high-speed display compared to a liquid crystal panel, has a wide viewing angle, is easy to increase in size, and is self-luminous, so that the display quality is high. Recently, it has attracted particular attention among panel displays, and is used for various purposes as a display device at a place where many people gather or a display device for enjoying a large screen image at home.

また、ＰＤＰはさらなる大画面化が進み、近年では６５インチを越える画像表示サイズの製品化が検討されている。
特開２００３−１３１５８０号公報 In addition, PDPs have further increased in screen size, and in recent years, commercialization of image display sizes exceeding 65 inches has been studied.
JP 2003-131580 A

ところで、このようにＰＤＰの大画面化が進むことで、製造工程において取り扱う基板のサイズも大きくなる（以下、大判基板とする）こととなり、これまでの製造工程では発生しなかった課題が発生し、同時にこれら課題に起因した大画面ＰＤＰ特有の画像品質課題も発生している。   By the way, as the screen of the PDP becomes larger in this way, the size of the substrate handled in the manufacturing process becomes larger (hereinafter referred to as a large format substrate), which causes problems that have not occurred in the previous manufacturing process. At the same time, image quality problems peculiar to the large screen PDP caused by these problems have also occurred.

特に、大判基板になったことに起因して、各製造工程でのパネルのたわみの影響が顕著となっている。例えば、隔壁を介して放電を誘発させる電荷が、隣接した放電セルに漏れ込み、本来放電すべきでないセルにおいても放電してしまうクロストークと呼ばれる画像表示不具合がある。   In particular, due to the large size substrate, the influence of panel deflection in each manufacturing process is significant. For example, there is an image display defect called crosstalk in which electric charges that induce discharge through barrier ribs leak into adjacent discharge cells and discharge even in cells that should not be discharged.

このクロストークは、これまでの基板サイズ（以下、通常基板とする）においても発生していたが、大判基板になることでこの発生頻度が上昇しており、特に画像表示領域の周辺部においてこの上昇は顕著である。これは、大判基板では通常基板と同様の工程を経ても、たわみの影響で基板周辺部において背面板の隔壁と前面板に間隙が生じる箇所が発生し、これに伴いクロストークの発生頻度が上昇していると考えられる。   This crosstalk has occurred even in the conventional substrate size (hereinafter referred to as a normal substrate). However, the frequency of occurrence of this crosstalk has increased due to the large size substrate, and in particular in the periphery of the image display area. The rise is remarkable. This is because large-size substrates undergo the same process as normal substrates, but there are places where gaps occur between the partition walls of the back plate and the front plate at the periphery of the substrate due to the deflection, and this increases the frequency of crosstalk. it seems to do.

本発明は、このような課題に対するもので、製造工程において取り扱う基板サイズが大きくなっても、たわみ量を抑制し、これに起因した画像表示不具合を低減させるためのものである。   The present invention addresses such problems and is intended to suppress the amount of deflection and reduce image display defects caused by this even when the substrate size handled in the manufacturing process increases.

上記の課題を解決するために、本発明のＰＤＰの製造方法は、略矩形形状の前面板と背面板を封着する工程を有し、前記前面板用基板の板厚と前記背面板用基板の板厚とを異ならせたことを特徴とする。   In order to solve the above-described problems, a method for manufacturing a PDP according to the present invention includes a step of sealing a substantially rectangular front plate and a rear plate, and the thickness of the front plate substrate and the rear plate substrate. It is characterized by having a different thickness.

また、前記背面板用基板の板厚が前記前面板用基板の板厚よりも厚くても良く、さらに前記前面板用基板の板厚が１．８±０．３ｍｍであり、前記背面板用基板の板厚が２．８±０．３ｍｍであっても良い。   Further, the thickness of the substrate for the back plate may be larger than the plate thickness of the substrate for the front plate, and the thickness of the substrate for the front plate is 1.8 ± 0.3 mm. The thickness of the substrate may be 2.8 ± 0.3 mm.

本発明は、基板サイズが大きくなっても、たわみ量を抑制し、これに起因した画像表示不具合を低減させ、画像表示レベルを向上させる効果がある。   The present invention has an effect of suppressing the amount of deflection even if the substrate size is increased, reducing image display defects caused by this, and improving the image display level.

以下、本発明の一実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

本発明に使用される基板は、焼成処理工程の条件から耐熱性に優れた高歪み点耐熱ガラスを用いる。ここでは日本電気硝子製のＰＰ８を使用し、前面板用基板として板厚を１．８±０．３ｍｍ、背面板用基板として板厚を２．８±０．３ｍｍのガラス基板を使用した。   The substrate used in the present invention uses a high strain point heat-resistant glass excellent in heat resistance from the conditions of the baking treatment step. Here, PP8 manufactured by Nippon Electric Glass was used, and a glass substrate having a plate thickness of 1.8 ± 0.3 mm was used as the front plate substrate and a glass substrate having a thickness of 2.8 ± 0.3 mm was used as the back plate substrate.

これら基板上に作製されるＰＤＰの構造について図１を用いて説明する。   The structure of the PDP manufactured on these substrates will be described with reference to FIG.

図１は本発明の実施の形態であるＰＤＰの部分斜視図である。ＰＤＰ１は、それぞれの部位を形成した前面板２と背面板３とを、対向配置することにより構成されている。前面板２は、上述した１．８±０．３ｍｍ厚のガラス基板である前面板用基板４上に表示電極を構成する走査電極５と維持電極６とが互いに平行に対をなして複数形成されている。通常これらの表示電極は、透明導電膜とバス電極の２種類の膜で構成される。また透明導電膜の材料としてはＩＴＯ膜やネサ（ＳｎＯ₂）膜などが使用され、バス電極の材料としては銀膜やＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒの３層構造膜などが使用される。そして、走査電極５および維持電極６上に誘電体層７（厚み：３０μｍ〜５０μｍ）が形成され、さらに誘電体層７上には保護層８(厚み：０．５μｍ〜２μｍ)が形成されている。 FIG. 1 is a partial perspective view of a PDP according to an embodiment of the present invention. The PDP 1 is configured by disposing a front plate 2 and a back plate 3 on which respective portions are formed facing each other. The front plate 2 is formed by forming a plurality of scanning electrodes 5 and sustain electrodes 6 constituting display electrodes in parallel with each other on the front plate substrate 4 which is the glass substrate having a thickness of 1.8 ± 0.3 mm. Has been. Usually, these display electrodes are composed of two types of films, a transparent conductive film and a bus electrode. An ITO film or a Nesa (SnO ₂ ) film is used as the material for the transparent conductive film, and a silver film or a three-layer structure film of Cr / Cu / Cr is used as the material for the bus electrode. A dielectric layer 7 (thickness: 30 μm to 50 μm) is formed on scan electrode 5 and sustain electrode 6, and protective layer 8 (thickness: 0.5 μm to 2 μm) is further formed on dielectric layer 7. Yes.

誘電体層７は、誘電体用ガラス粉末を含むペーストを印刷法により塗布し、焼成することによって形成されており、使用される材料としてはビスマス系材料（Ｂｉ−Ｚｎ−Ｂ−Ｓｉ−Ｏ系）や亜鉛硼酸系（Ｚｎ−Ｂ−Ｓｉ−Ｏ）、鉛系材料（Ｐｂ−Ｂ−Ｓｉ−Ｏ）などがある。保護層８は、放電による損傷から誘電体層７を保護するためのもので、対スパッタ性に優れた多結晶ＭｇＯ(酸化マグネシウム)膜で構成されている（厚み：５００−１０００ｎｍ）。その成膜方法としては、電子ビーム蒸着法やＣＶＤ法、スパッタ法など一般的な薄膜形成手法が使用される。   The dielectric layer 7 is formed by applying a paste containing glass powder for dielectric by a printing method and baking it, and a bismuth-based material (Bi-Zn-B-Si-O-based) is used as a material to be used. ), Zinc borate (Zn—B—Si—O), lead-based materials (Pb—B—Si—O), and the like. The protective layer 8 is for protecting the dielectric layer 7 from damage due to electric discharge, and is composed of a polycrystalline MgO (magnesium oxide) film having excellent anti-sputtering properties (thickness: 500-1000 nm). As a film forming method, a general thin film forming method such as an electron beam evaporation method, a CVD method, or a sputtering method is used.

次に背面板３について説明する。背面板３は、２．８±０．３ｍｍ厚のガラス基板である背面板用基板９上に複数のデータ電極１０が設けられ、そのデータ電極１０上に各部位の絶縁を目的として絶縁体層１１（厚み：５μｍ〜２０μｍ）が設けられ、さらに、その絶縁体層１１上には井桁状、あるいはストライプ状の隔壁１２が設けられている（この図ではストライプ状の隔壁を示す）。   Next, the back plate 3 will be described. The back plate 3 is provided with a plurality of data electrodes 10 on a back plate substrate 9 which is a glass substrate having a thickness of 2.8 ± 0.3 mm, and an insulator layer for the purpose of insulating each part on the data electrode 10. 11 (thickness: 5 μm to 20 μm), and further, a grid-like or striped partition 12 is provided on the insulator layer 11 (in this figure, a striped partition is shown).

隔壁１２は感光性ガラスペーストを塗布、パターン露光、現像、焼成によって形成される。隔壁１２を構成する材料は、例えばＺｎ−Ｂ−Ｓｉ−Ｏ系、Ｓｉ−Ｌｉ−Ｏ系ガラス、Ｂｉ−Ｓｉ−Ｂ−Ｏ系ガラスである。絶縁体層１１についても、前面板２側の誘電体層７と同様な材料およびプロセスにより形成され、絶縁体層１１の表面および隔壁１２の側面には蛍光体層１３が形成されている。蛍光体層１３は、カラー表示のための３色（赤：Ｒ、緑：Ｇ、青：Ｂ）の蛍光体が１対の隔壁１２で形成される１つの溝毎に塗り分けられている。   The partition wall 12 is formed by applying a photosensitive glass paste, pattern exposure, development, and baking. The material which comprises the partition 12 is Zn-B-Si-O type | system | group, Si-Li-O type | system | group glass, Bi-Si-BO type | system | group glass, for example. The insulator layer 11 is also formed by the same material and process as the dielectric layer 7 on the front plate 2 side, and the phosphor layer 13 is formed on the surface of the insulator layer 11 and the side surfaces of the partition walls 12. In the phosphor layer 13, phosphors of three colors (red: R, green: G, blue: B) for color display are coated in each groove formed by a pair of partition walls 12.

上記のように形成した前面板２と背面板３は、その間に放電空間１４を形成し、かつ走査電極５および維持電極６とデータ電極１０とが互いに直交するように対向配置され、封止部材によって封着される。放電空間１４には、放電ガスとして、例えばネオン（Ｎｅ）とキセノン（Ｘｅ）の混合ガスが封入されている。   The front plate 2 and the back plate 3 formed as described above form a discharge space 14 therebetween, and are arranged to face each other so that the scan electrode 5, the sustain electrode 6, and the data electrode 10 are orthogonal to each other, and a sealing member Sealed by. For example, a mixed gas of neon (Ne) and xenon (Xe) is sealed in the discharge space 14 as a discharge gas.

ここで図２、図３を用いて、封着工程についてさらに説明する。   Here, the sealing step will be further described with reference to FIGS.

図２は本実施の形態における封着時のＰＤＰの断面図を示しており、図３は従来技術での封着時のＰＤＰの断面図を示している。なお、従来技術では前面板用基板１０４および背面板用基板１０９の板厚はいずれも１．８±０．３ｍｍである。   FIG. 2 shows a cross-sectional view of the PDP at the time of sealing in the present embodiment, and FIG. 3 shows a cross-sectional view of the PDP at the time of sealing in the prior art. In the prior art, the thicknesses of the front plate substrate 104 and the back plate substrate 109 are both 1.8 ± 0.3 mm.

封止部材１５は、鉛またはビスマスを含有するガラス粉末を樹脂と溶剤にて混練したペーストから成っている。そして封着工程としては封止部材１５をスクリーン印刷もしくはインジェクション法により、前面板２あるいは背面板３に塗布し、樹脂成分を除去できる程度に加熱後、前面板２と背面板３を重ね合わせ、ガラス粉末が軟化する温度に加熱して接合することによって成される。このとき封止部材１５が塗布される位置は一般的に、前面板２、背面板３の周辺部に位置しており、加熱時にはこの位置に圧力がかかるようにクリップ１６によって前面板２と背面板３を挟持する。   The sealing member 15 is made of a paste obtained by kneading glass powder containing lead or bismuth with a resin and a solvent. And as a sealing process, the sealing member 15 is applied to the front plate 2 or the back plate 3 by screen printing or injection method, heated to such an extent that the resin component can be removed, and then the front plate 2 and the back plate 3 are overlapped, It is formed by heating and bonding to a temperature at which the glass powder softens. At this time, the position where the sealing member 15 is applied is generally located in the peripheral portion of the front plate 2 and the back plate 3, and the clip 16 is attached to the front plate 2 and the back so that pressure is applied to this position during heating. The face plate 3 is clamped.

ところが、この加熱時においてＰＤＰ１を保持するステージ１７は、クリップ１６があるために前面板２および背面板３よりも小さくする必要がある。このため図３に示したように、従来技術の板厚であった場合、前面板２および背面板３がたわむことになる。この状態では、背面板３の隔壁１２と前面板２に間隙が生じた箇所が存在し、この状態のまま封止部材１５が固形ガラス化され、この間隙が残留する。結果的にこの間隙を通じて、ＰＤＰ１点灯時にクロストークが発生し、特に画像表示領域の周辺部に集中することになる。   However, the stage 17 that holds the PDP 1 during the heating needs to be smaller than the front plate 2 and the back plate 3 because of the clip 16. For this reason, as shown in FIG. 3, the front plate 2 and the back plate 3 bend when the plate thickness is of the prior art. In this state, there is a portion where a gap is generated between the partition wall 12 of the back plate 3 and the front plate 2, and the sealing member 15 is solidified into glass in this state, and this gap remains. As a result, through this gap, crosstalk occurs when the PDP 1 is turned on, and is concentrated particularly in the peripheral portion of the image display area.

また、このクロストークの発生頻度は、基板の対角距離が１６００ｍｍ以上において顕著に上昇してくる。これについては、基板サイズが大きくなるに伴い上述したたわみ量も増加したためと考えられる。   Further, the frequency of occurrence of this crosstalk increases remarkably when the diagonal distance of the substrate is 1600 mm or more. This is thought to be because the amount of deflection described above increased as the substrate size increased.

これに対して、本実施の形態では背面板用基板９の厚みを２．８±０．３ｍｍとしているため、従来技術の１．８±０．３ｍｍ基板と比較して自重によるたわみ量は抑えられる。例えば基板の対角距離が１６００ｍｍ以上においては、このたわみ量は４３％程度に抑えられ、これによって隔壁１２と前面板２に間隙は生じず、結果的にクロストークの発生数も従来技術に比べて減少した。   On the other hand, since the thickness of the back plate substrate 9 is 2.8 ± 0.3 mm in this embodiment, the amount of deflection due to its own weight is suppressed compared to the 1.8 ± 0.3 mm substrate of the prior art. It is done. For example, when the diagonal distance of the substrate is 1600 mm or more, the amount of deflection is suppressed to about 43%, so that there is no gap between the partition wall 12 and the front plate 2, and as a result, the number of occurrences of crosstalk is also higher than that of the prior art. Decreased.

なお、本実施の形態では前面板用基板４と背面板用基板９の板厚をそれぞれ１．８±０．３ｍｍ、２．８±０．３ｍｍとしたが、これに限らず、自重によるたわみ量を低減させる程度の板厚差があれば、本発明の効果は得られる。   In the present embodiment, the thicknesses of the front plate substrate 4 and the back plate substrate 9 are 1.8 ± 0.3 mm and 2.8 ± 0.3 mm, respectively. The effect of the present invention can be obtained if there is a difference in the plate thickness that reduces the amount.

また、本実施の形態では背面板用基板９を前面板用基板４よりも厚くしたが、これに限らず、封着工程において前面板２を下側にした場合には、前面板用基板４を背面板用基板９よりも厚くすれば、本発明の効果は得られる。   In the present embodiment, the back plate substrate 9 is made thicker than the front plate substrate 4. However, the present invention is not limited to this, and the front plate substrate 4 is used when the front plate 2 is placed on the lower side in the sealing step. If the thickness is made thicker than the back plate substrate 9, the effect of the present invention can be obtained.

以上のように本発明は、基板サイズが大きくなっても、たわみ量に起因した画像表示不具合を低減させることができ、大画面サイズのＰＤＰ製造方法において有用である。   As described above, the present invention can reduce image display defects caused by the amount of deflection even when the substrate size is increased, and is useful in a method for manufacturing a large screen size PDP.

本発明の実施の形態におけるプラズマディスプレイパネルを示す断面斜視図1 is a cross-sectional perspective view showing a plasma display panel according to an embodiment of the present invention. 同プラズマディスプレイパネルの封着工程における断面図Sectional view in the sealing process of the plasma display panel 従来技術におけるプラズマディスプレイパネルの封着工程における断面図Sectional view in the sealing process of the plasma display panel in the prior art

符号の説明Explanation of symbols

４ 前面板用基板
９ 背面板用基板
１２ 隔壁
１５ 封止部材
１６ クリップ
１７ ステージ 4 Front plate substrate 9 Back plate substrate 12 Bulkhead 15 Sealing member 16 Clip 17 Stage

Claims (3)

略矩形形状の前面板と背面板を封着する工程を有し、前記前面板用基板の板厚と前記背面板用基板の板厚とを異ならせたことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。 A process for sealing a front plate and a back plate having a substantially rectangular shape, wherein the thickness of the front plate substrate and the thickness of the back plate substrate are made different from each other. Method. 前記背面板用基板の板厚が前記前面板用基板の板厚よりも厚いことを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。 2. The method of manufacturing a plasma display panel according to claim 1, wherein a thickness of the back plate substrate is larger than a plate thickness of the front plate substrate. 前記前面板用基板の板厚が１．８±０．３ｍｍであり、前記背面板用基板の板厚が２．８±０．３ｍｍであることを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。 2. The plasma display panel according to claim 1, wherein the thickness of the front plate substrate is 1.8 ± 0.3 mm, and the thickness of the back plate substrate is 2.8 ± 0.3 mm. Manufacturing method.

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