JP2008010246A - Organic electroluminescent device and manufacturing method therefor - Google Patents

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修 津崎
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To readily carry out jointing of an element substrate and a sealing substrate to seal and house an organic EL element of an organic EL device, and in high accuracy and superior quality. <P>SOLUTION: The element substrate 11 of the organic EL device 10 has an alkali-containing glass film 18 formed at its outer periphery. The element substrate 11 and the sealing substrate 17 are anode-jointed via this alkali-contained glass film 18. Then, by the element substrate 11 and the sealing substrate 17, an organic EL element, laminating a first electrode 12, an organic EL layer 14, and a second electrode 15 on the element substrate 11, is sealed. In this case, the first electrode 12 is connected to a first electrode extraction terminal 13 installed by inserting in a prescribed region of the element substrate 11, and the second electrode 15 is connected to a second electrode extraction terminal 16, similarly installed in a prescribed region of the element substrate 11, and both are electrically taken out to the outside. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、有機ＥＬ発光装置およびその製造方法に係り、特に、素子基板と封止基板が陽極接合して有機ＥＬ素子を気密封止する有機ＥＬ発光装置およびその製造方法に関する。   The present invention relates to an organic EL light emitting device and a manufacturing method thereof, and more particularly to an organic EL light emitting device in which an element substrate and a sealing substrate are anodically bonded to hermetically seal an organic EL element and a manufacturing method thereof.

近年、有機薄膜のエレクトロルミネセンス（ＥＬ）現象を利用して、一対の電極間に有機発光層を含む有機ＥＬ層を挟み、その電極間に電圧を印加し有機ＥＬ層に電流を流して発光させる有機ＥＬ素子は、その高性能化に向けた種々の検討が精力的に進められている。この有機ＥＬ素子は、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ；Flat Panel Display）あるいは有機ＬＥＤ（Light Emitting Diode）のような表示装置、非自発光素子で成る液晶表示装置の面光源バックライトあるいは照明灯のような照明装置にとって好適な自発光素子である。以下、上記有機ＥＬ素子を用いた表示装置および照明装置を総称して有機ＥＬ発光装置という。   In recent years, using an electroluminescence (EL) phenomenon of an organic thin film, an organic EL layer including an organic light emitting layer is sandwiched between a pair of electrodes, a voltage is applied between the electrodes, and a current flows through the organic EL layer to emit light. Various studies for improving the performance of the organic EL element to be made are energetically advanced. The organic EL element is a display device such as a flat panel display (FPD) or an organic LED (Light Emitting Diode), or a surface light source backlight or a illuminating lamp of a liquid crystal display device including a non-self light emitting element. It is a self-luminous element suitable for a lighting device. Hereinafter, the display device and the illumination device using the organic EL element are collectively referred to as an organic EL light emitting device.

有機ＥＬ発光装置では、一対の対向する電極のうち少なくとも１つの電極は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）や酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透光性材料から成る透明電極である。そして、その有機ＥＬ層は、少なくとも有機発光材料を含んだ有機発光層を有する。その他に、例えば、上記対向する電極の一電極に接し有機発光層に正孔を注入する正孔注入層、あるいは上記対向する電極の他電極に接し有機発光層に電子を注入する電子注入層を備えている。更に、正孔輸送層、正孔阻止層、電子輸送層、あるいは電子阻止層を加えた多層膜の構造体になっていてもよい。また、高輝度の有機ＥＬ素子とするために複数の有機ＥＬ層を中間導電層を介して積層させた、いわゆるマルチフォトンエミッション（ＭＰＥ；Multi Photo Emission）構造であってもよい。   In the organic EL light emitting device, at least one of the pair of opposed electrodes is a transparent electrode made of a light-transmitting material such as indium tin oxide (ITO) or zinc oxide (ZnO). The organic EL layer has an organic light emitting layer containing at least an organic light emitting material. In addition, for example, a hole injection layer that contacts one electrode of the opposing electrode and injects holes into the organic light emitting layer, or an electron injection layer that contacts the other electrode of the opposing electrode and injects electrons into the organic light emitting layer. I have. Furthermore, the structure may be a multilayer film structure including a hole transport layer, a hole blocking layer, an electron transport layer, or an electron blocking layer. Also, a so-called multi-photo emission (MPE) structure in which a plurality of organic EL layers are stacked with an intermediate conductive layer in order to obtain a high-brightness organic EL element may be used.

しかし、上記有機薄膜等から成る有機ＥＬ層は、水分あるいは酸素により極めて劣化し易い。このため、有機ＥＬ発光装置における有機ＥＬ素子は、該有機ＥＬ素子の配設される非透湿性の素子基板と、該素子基板にその外周部で接合する非透湿性の封止基板とにより気密封止し収納する必要がある。   However, the organic EL layer composed of the organic thin film or the like is very easily deteriorated by moisture or oxygen. For this reason, the organic EL element in the organic EL light emitting device is air permeable by a non-moisture permeable element substrate on which the organic EL element is disposed and a non-moisture permeable sealing substrate bonded to the element substrate at an outer peripheral portion thereof. It needs to be sealed and stored.

従来の素子基板および封止基板により有機ＥＬ素子が気密封止される有機ＥＬ発光装置について、図５を参照して説明する。図５は従来の有機ＥＬ発光装置の断面図である。   An organic EL light emitting device in which an organic EL element is hermetically sealed by a conventional element substrate and a sealing substrate will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view of a conventional organic EL light emitting device.

図５に示すように、有機ＥＬ発光装置１００の構造では、例えば透明ガラスから成る平板状の素子基板１０１上に、例えばＩＴＯから成る第１の電極１０２が形成されている。ここで、第１の電極１０２は、その底部において、上記素子基板１０１に貫設された第１の電極取り出し端子１０３に接続している。そして、第１の電極１０２上に有機発光層を含む有機ＥＬ層１０４が積層され、更に、有機ＥＬ層１０４上に第１の電極１０２に対向する第２の電極１０５が設けられている。この第２の電極１０５は、素子基板１０１に貫設された第２の電極取り出し端子１０６に接続している。   As shown in FIG. 5, in the structure of the organic EL light emitting device 100, a first electrode 102 made of, for example, ITO is formed on a flat element substrate 101 made of, for example, transparent glass. Here, the first electrode 102 is connected to the first electrode extraction terminal 103 penetrating the element substrate 101 at the bottom thereof. An organic EL layer 104 including an organic light-emitting layer is stacked on the first electrode 102, and a second electrode 105 facing the first electrode 102 is further provided on the organic EL layer 104. The second electrode 105 is connected to a second electrode lead-out terminal 106 penetrating the element substrate 101.

上記第１の電極取り出し端子１０３および第２の電極取り出し端子１０６は、例えばアルミニウム（Ａｌ）あるいは銅（Ｃｕ）のような金属材料から成り、気密性を保って透明ガラスの素子基板１０１に嵌挿してある。そして、封止基板１０７が、ＵＶ硬化樹脂１０８を介して、素子基板１０１上の周縁に沿って接合されている。   The first electrode extraction terminal 103 and the second electrode extraction terminal 106 are made of a metal material such as aluminum (Al) or copper (Cu), for example, and are fitted into the element substrate 101 made of transparent glass while maintaining airtightness. It is. The sealing substrate 107 is bonded along the peripheral edge on the element substrate 101 through the UV curable resin 108.

上記有機ＥＬ発光装置１００においては、第１の電極１０２と有機ＥＬ層１０４と第２の電極１０５により有機ＥＬ素子が構成される。そして、この有機ＥＬ素子のうち有機ＥＬ層が特に水分あるいは酸素によって劣化し易い。そこで、素子基板１０１と封止基板１０７とにより有機ＥＬ素子の気密封止がなされる。ここで、気密性を保証するためには、上記ＵＶ硬化樹脂１０８等の接着剤による接合において、上記周縁に沿う接合幅は３ｍｍ〜５ｍｍ程度が必要になる。また、図示しないが、通常、封止基板１０７の内面には、例えば酸化バリウム粉末等の乾燥剤が取り付けられ、酸素あるいは水分等を吸着するようになっている。   In the organic EL light emitting device 100, the first electrode 102, the organic EL layer 104, and the second electrode 105 constitute an organic EL element. Of these organic EL elements, the organic EL layer is particularly susceptible to deterioration due to moisture or oxygen. Therefore, the organic EL element is hermetically sealed by the element substrate 101 and the sealing substrate 107. Here, in order to ensure airtightness, the bonding width along the peripheral edge is required to be about 3 mm to 5 mm in the bonding with the adhesive such as the UV curable resin 108. Although not shown, normally, a desiccant such as barium oxide powder is attached to the inner surface of the sealing substrate 107 to adsorb oxygen or moisture.

上記有機ＥＬ発光装置１００の製造においては、平板状になった石英ガラスのような素子基板１０１を洗浄した後、この素子基板１０１上に以下のようにして有機ＥＬ素子を配設する。すなわち、素子基板１０１の所要の領域に貫通孔を形成し、この孔に例えばＡｌあるいはＣｕのような導電体材を充填させて第１の電極取り出し端子１０３および第２の電極取り出し端子１０６を形成する。そして、この素子基板１０１の表面に例えばＩＴＯ膜のような仕事関数の大きい（例えば４ｅＶ以上）透明電極膜をスパッタリング法で成膜した後、所定の形状にパターニング加工して第１の電極１０２を形成する。   In the manufacture of the organic EL light emitting device 100, after cleaning the element substrate 101 such as a flat quartz glass, the organic EL element is disposed on the element substrate 101 as follows. That is, a through hole is formed in a required region of the element substrate 101, and a conductive material such as Al or Cu is filled in the hole to form the first electrode extraction terminal 103 and the second electrode extraction terminal 106. To do. A transparent electrode film having a large work function (for example, 4 eV or more) such as an ITO film is formed on the surface of the element substrate 101 by sputtering, and then patterned into a predetermined shape to form the first electrode 102. Form.

次に、有機物成膜用金属マスクを用いた真空蒸着法により、第１の電極１０２上に有機ＥＬ層１０４を形成する。ここで、有機ＥＬ層１０４は、例えば、正孔輸送層である４，４’−ビス［Ｎ−（２−ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（以下、α−ＮＰＤと略記する）、電子輸送性発光層であるトリス（８−キノリノラト）アルミニウム錯体（以下、Ａｌｑ３と略記する）およびフッ化リチウム（ＬｉＦ）から成る電子注入層の積層する多層膜である。このようにした後に、金属物成膜用金属マスクを用いたスパッタリング法により、有機ＥＬ層１０４を被覆するようにＡｌを成膜し第２の電極１０５を形成する。   Next, the organic EL layer 104 is formed over the first electrode 102 by a vacuum evaporation method using a metal mask for organic film formation. Here, the organic EL layer 104 is, for example, 4,4′-bis [N- (2-naphthyl) -N-phenyl-amino] biphenyl (hereinafter abbreviated as α-NPD) which is a hole transport layer, It is a multilayer film in which electron injection layers made of tris (8-quinolinolato) aluminum complex (hereinafter abbreviated as Alq3) and lithium fluoride (LiF), which are electron transporting light emitting layers, are laminated. After that, the second electrode 105 is formed by depositing Al so as to cover the organic EL layer 104 by a sputtering method using a metal mask for forming a metal film.

そして、非透湿性ガラス製あるいはステンレス製の封止基板１０７の出っ張り端部にＵＶ硬化樹脂１０８を形成する。ここで、このＵＶ硬化樹脂１０８は、ＵＶ硬化型の樹脂が塗布されて形成される。そして、乾燥した窒素雰囲気中において、封止基板１０７を素子基板１０１に対して位置合わせする。   Then, a UV curable resin 108 is formed on the protruding end portion of the sealing substrate 107 made of moisture-impermeable glass or stainless steel. Here, the UV curable resin 108 is formed by applying a UV curable resin. Then, the sealing substrate 107 is aligned with the element substrate 101 in a dry nitrogen atmosphere.

次に、上記位置合わせした封止基板１０７と素子基板１０１とを接着させ、これ等の基板を貼り合わせる。そして、有機ＥＬ層１０４にＵＶ光が入射しないような遮光を施し、上記接着部にＵＶ光を照射しＵＶ硬化樹脂１０８を硬化させて上記基板を接合させる。このようにして、有機ＥＬ素子は、素子基板１０１と封止基板１０７とにより気密封止され収納される。   Next, the aligned sealing substrate 107 and the element substrate 101 are bonded, and these substrates are bonded to each other. Then, the organic EL layer 104 is shielded so that UV light does not enter, and the adhesive portion is irradiated with UV light to cure the UV curable resin 108 and bond the substrate. In this way, the organic EL element is hermetically sealed by the element substrate 101 and the sealing substrate 107 and stored.

しかしながら、上記有機ＥＬ発光装置では、素子基板１０１と封止基板１０７はＵＶ硬化樹脂１０８のような接着剤を介して接合しているために、この接着剤を透過し内部に侵入する酸素あるいは水分を完全に遮断することができない。このために、有機ＥＬ発光装置を点灯中において内部に侵入する微量の酸素あるいは水分が、有機ＥＬ素子の発光効率の低下、ダークスポットの生成等の大きな問題を生じさせていた。   However, in the organic EL light emitting device, since the element substrate 101 and the sealing substrate 107 are bonded via an adhesive such as the UV curable resin 108, oxygen or moisture that permeates the adhesive and enters the inside. Cannot be completely blocked. For this reason, a very small amount of oxygen or moisture entering the inside of the organic EL light-emitting device during lighting causes great problems such as a decrease in the light emission efficiency of the organic EL element and generation of dark spots.

また、ＵＶ光を照射しＵＶ硬化樹脂１０８を硬化させる工程において、例えば肉厚が０．５ｍｍ程度の透明ガラスから成る素子基板１０１の端面から内部に入射するＵＶ光を完全に遮断することは難しい。このために、微量に入射するＵＶ光が有機ＥＬ層１０４の劣化の原因にもなっていた。更には、上記ＵＶ硬化樹脂を接着剤にして素子基板１０１と封止基板１０７を接合させる方法は製造コストがかさむという問題を有していた。   Further, in the process of irradiating UV light and curing the UV curable resin 108, it is difficult to completely block the UV light incident on the inside from the end face of the element substrate 101 made of transparent glass having a thickness of about 0.5 mm, for example. . For this reason, a small amount of incident UV light has caused deterioration of the organic EL layer 104. Furthermore, the method of bonding the element substrate 101 and the sealing substrate 107 using the UV curable resin as an adhesive has a problem that the manufacturing cost is increased.

本発明は、上述の事情に鑑みてなされたものであって、素子基板と封止基板の陽極接合により有機ＥＬ素子を気密封止して収納し、酸素および水分の浸入を完全に遮断し、その封止作業が簡便で製造歩留まりが高くしかも低い製造コストを可能にする有機ＥＬ発光装置およびその製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described circumstances. The organic EL element is hermetically sealed and stored by anodic bonding of the element substrate and the sealing substrate, and the intrusion of oxygen and moisture is completely blocked. An object of the present invention is to provide an organic EL light-emitting device that can be easily sealed, has a high manufacturing yield, and enables a low manufacturing cost, and a manufacturing method thereof.

上記目的を達成するために、本発明の有機ＥＬ発光装置は、有機発光層を含む有機ＥＬ層と該有機ＥＬ層を挟持する一対の電極とを有する有機ＥＬ素子が素子基板上に配設され、前記素子基板および該素子基板に接合する封止基板により前記有機ＥＬ素子が封止された有機ＥＬ発光装置であって、前記素子基板の外周部において、前記素子基板と前記封止基板がアルカリ金属原子を含有する珪酸ガラスを介して陽極接合している、構成になっている。   In order to achieve the above object, an organic EL light emitting device of the present invention includes an organic EL element having an organic EL layer including an organic light emitting layer and a pair of electrodes sandwiching the organic EL layer disposed on an element substrate. An organic EL light-emitting device in which the organic EL element is sealed by the element substrate and a sealing substrate bonded to the element substrate, wherein the element substrate and the sealing substrate are alkaline in an outer peripheral portion of the element substrate. Anodically bonded via a silicate glass containing metal atoms.

上記発明により、上記陽極接合した素子基板と封止基板の接合部において、酸素あるいは水分の浸入は完全に遮断されるようになる。このために、その内部に封止される有機ＥＬ素子が外部の酸素あるいは水分から完全に保護され、有機ＥＬ素子の酸素等による劣化のない高品質で信頼性の高い有機ＥＬ発光装置が実現する。また、封止した内部に乾燥剤を収納させる必要がなくなり、有機ＥＬ発光装置の薄型化が容易になる。   According to the above-described invention, the intrusion of oxygen or moisture is completely blocked at the junction between the element substrate and the sealing substrate that are anodically bonded. For this reason, the organic EL element sealed inside is completely protected from external oxygen or moisture, and a high-quality and highly reliable organic EL light-emitting device without deterioration due to oxygen or the like of the organic EL element is realized. . Further, it is not necessary to store the desiccant inside the sealed interior, and the organic EL light emitting device can be easily thinned.

上記発明の好適な一態様では、前記アルカリ金属原子を含有する珪酸ガラスは、ナトリウムシリケートガラス、リチウムシリケートガラスあるいはカリウムシリケートガラスである。そして、前記アルカリ金属原子を含有する珪酸ガラスは、酸化ナトリウム（Ｎａ２Ｏ）、酸化リチウム（Ｌｉ２Ｏ）あるいは酸化カリウム（Ｋ２Ｏ）をそれぞれ１０モル％以上含有する。 In a preferred aspect of the invention, the silicate glass containing alkali metal atoms is sodium silicate glass, lithium silicate glass, or potassium silicate glass. Then, silicate glass containing the alkali metal atom include sodium oxide (Na 2 O), containing lithium oxide (Li 2 O) or potassium oxide (K 2 O) over 10 mol%, respectively.

上記発明により、素子基板と封止基板の陽極接合が強固にしかも安定的に形成できるようになり、高い信頼性の下に有機ＥＬ発光装置が製造できるようになる。   According to the above invention, the anodic bonding between the element substrate and the sealing substrate can be formed firmly and stably, and the organic EL light emitting device can be manufactured with high reliability.

そして、本発明の有機ＥＬ発光装置の製造方法は、素子基板上の外周部に水ガラスをスクリーン印刷する工程と、前記水ガラスを印刷した前記素子基板に熱処理を施し、前記水ガラス中の水分を除去してアルカリ金属原子を含有する珪酸ガラスにする工程と、前記アルカリ金属原子を含有する珪酸ガラスが形成されていない前記素子基板上の領域に、第１の電極、少なくとも有機発光層を含む有機ＥＬ層、および第２の電極を積層して形成する工程と、前記外周部にある前記アルカリ金属原子を含有する珪酸ガラスに封止基板を当接させ前記素子基板と重ね合わせる工程と、前記素子基板と前記封止基板との間に電圧を印加し、前記アルカリ金属原子を含有する珪酸ガラスを介して前記素子基板と前記封止基板とを陽極接合する工程と、を有する構成になっている。   And the manufacturing method of the organic electroluminescent light-emitting device of this invention is a process which screen-prints water glass on the outer peripheral part on an element substrate, and heat-processes to the said element substrate which printed the said water glass, The water | moisture content in the said water glass A first electrode, at least an organic light emitting layer, is formed in a region on the element substrate where the silicate glass containing the alkali metal atom is not formed. A step of laminating and forming an organic EL layer and a second electrode; a step of bringing a sealing substrate into contact with the silicate glass containing the alkali metal atom in the outer peripheral portion; Applying a voltage between the element substrate and the sealing substrate, and anodic bonding the element substrate and the sealing substrate through the silicate glass containing the alkali metal atom. It has a configuration that.

上記発明の好適な一態様では、前記陽極接合の温度は１００℃を超えないようされる。   In a preferred aspect of the above invention, the temperature of the anodic bonding does not exceed 100 ° C.

上記発明により、第１の電極、少なくとも有機発光層を含む有機ＥＬ層および第２の電極から成る有機ＥＬ素子を封止し収納する素子基板と封止基板の接合において、その封止の作業性が向上すると共に封止が高い精度にできるようになる。このために、微細でコンパクトな構造の有機ＥＬ発光装置あるいは発光面積が増大化した有機ＥＬ発光装置の製造が容易になる。また、有機ＥＬ発光装置の製造歩留まりが高くなり製造コストが低減するようになる。   According to the above invention, in the bonding of the element substrate for sealing and housing the organic EL element composed of the first electrode, the organic EL layer including at least the organic light emitting layer, and the second electrode, and the sealing substrate, the sealing workability As a result, the sealing can be performed with high accuracy. For this reason, it becomes easy to manufacture an organic EL light emitting device having a fine and compact structure or an organic EL light emitting device having an increased light emitting area. In addition, the manufacturing yield of the organic EL light emitting device is increased and the manufacturing cost is reduced.

本発明の構成によれば、素子基板と封止基板の陽極接合により、有機ＥＬ発光装置の有機ＥＬ素子への酸素および水分の浸入を完全に遮断し、封止作業を簡便にして製造歩留まりを向上させ製造コストを低減させて有機ＥＬ素子を気密封止し収納することができる。   According to the configuration of the present invention, the anodic bonding between the element substrate and the sealing substrate completely blocks the intrusion of oxygen and moisture into the organic EL element of the organic EL light emitting device, thereby simplifying the sealing operation and increasing the production yield. The organic EL element can be hermetically sealed and stored by improving the manufacturing cost.

以下、本発明の好適な実施形態について図１、図２および図３を参照して説明する。図１は本実施形態の好適な有機ＥＬ発光装置の一例を示す断面図であり、図２および図３はその製造方法を示す工程別断面図である。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 2, and 3. FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a preferred organic EL light-emitting device of the present embodiment, and FIGS. 2 and 3 are cross-sectional views showing the manufacturing method according to steps.

図１に示すように、有機ＥＬ発光装置１０では、例えば石英ガラスのような非透湿性、透光性を有する膜厚０．５ｍｍ〜１ｍｍの平板状の素子基板１１上に、例えばＩＴＯから成る第１の電極１２が形成されている。この第１の電極１２は、その底部において、上記素子基板１１に貫設された第１の電極取り出し端子１３に接続する。そして、上記第１の電極１２上に有機発光層を含む有機ＥＬ層１４が積層され、上記有機ＥＬ層１４上に第１の電極１２に対向する第２の電極１５が設けられている。この第２の電極１５は、上記素子基板１１に貫設された第２の電極取り出し端子１６に接続している。これ等の第１の電極取り出し端子１３および第２の電極取り出し端子１６は、例えばＩＴＯあるいはＺｎＯのような透光性導電体材料あるいはＡｌ、Ｃｕのような導電体材から成り、気密性を保って透明ガラスの素子基板１１に嵌挿してある。   As shown in FIG. 1, the organic EL light emitting device 10 is made of, for example, ITO on a flat element substrate 11 having a film thickness of 0.5 mm to 1 mm having non-moisture permeability and translucency such as quartz glass. A first electrode 12 is formed. The first electrode 12 is connected at its bottom to a first electrode lead-out terminal 13 provided through the element substrate 11. An organic EL layer 14 including an organic light emitting layer is stacked on the first electrode 12, and a second electrode 15 facing the first electrode 12 is provided on the organic EL layer 14. The second electrode 15 is connected to a second electrode extraction terminal 16 penetrating the element substrate 11. The first electrode extraction terminal 13 and the second electrode extraction terminal 16 are made of a light-transmitting conductive material such as ITO or ZnO or a conductive material such as Al or Cu, for example, and maintain airtightness. And is inserted into the transparent glass element substrate 11.

そして、例えばステンレス製の封止基板１７が、アルカリ含有ガラス膜１８を介して、上記素子基板１１表面の外周部に沿って接合されている。ここで、アルカリ含有ガラス膜１８は、その詳細を後述するように例えば水ガラスにより形成され、上記接合は陽極接合法により行われている。   Then, for example, a stainless sealing substrate 17 is bonded along the outer peripheral portion of the surface of the element substrate 11 via the alkali-containing glass film 18. Here, the alkali-containing glass film 18 is formed of, for example, water glass as will be described in detail later, and the bonding is performed by an anodic bonding method.

ここで、アルカリ含有ガラス膜１８は、珪酸ナトリウム膜、リチウム（Ｌｉ）、カリウム（Ｋ）等のアルカリ金属原子を含んだ珪酸（ＳｉＯ２）ガラス膜である。そして、このアルカリ含有ガラス膜１８の膜厚は１０μｍ以上になるように設定する。この膜厚以上にすることにより、素子基板１１と封止基板１７と陽極接合が極めて強固なものになり、信頼性の高い有機ＥＬ発光装置が得られる。 Here, the alkali-containing glass film 18 is a silicic acid (SiO 2 ) glass film containing an alkali metal atom such as a sodium silicate film, lithium (Li), or potassium (K). The thickness of the alkali-containing glass film 18 is set to be 10 μm or more. By setting it to this thickness or more, the element substrate 11, the sealing substrate 17, and the anodic bonding are extremely strong, and a highly reliable organic EL light emitting device can be obtained.

そして、このアルカリ含有ガラス膜１８は、例えばＳｉＯ２と酸化ナトリウム（Ｎａ２Ｏ）の混在するナトリウムシリケートガラス膜である場合には、Ｎａ２Ｏ組成は１０モル（ｍｏｌ）％以上が好適である。１０モル％未満であると、陽極接合が不充分になることがあり製造歩留まりが低下して実用的でなくなる。また、このナトリウムシリケートガラス膜中のナトリウム含有量が増加すると、アルカリ含有ガラス膜１８の吸湿性が高くなり、耐湿性が低下するようになる。このために、上記Ｎａ２Ｏ組成の上限としては略５０モル％程度になる。 For example, when the alkali-containing glass film 18 is a sodium silicate glass film in which SiO 2 and sodium oxide (Na 2 O) are mixed, the Na 2 O composition is preferably 10 mol (mol)% or more. . If it is less than 10 mol%, anodic bonding may be insufficient, and the production yield will be lowered, making it impractical. Further, when the sodium content in the sodium silicate glass film increases, the hygroscopicity of the alkali-containing glass film 18 increases and the moisture resistance decreases. For this reason, the upper limit of the Na 2 O composition is about 50 mol%.

また、アルカリ含有ガラス膜１８は、ＳｉＯ２と酸化リチウム（Ｌｉ２Ｏ）の混在するリチウムシリケートガラス膜、あるいはＳｉＯ２と酸化カリウム（Ｋ２Ｏ）の混在するカリウムシリケートガラス膜であってもよい。このような場合でも、シリケートガラス膜中のＬｉ２Ｏ組成あるいはＫ２Ｏ組成は１０モル％以上が同様の理由から好適になる。 Further, the alkali-containing glasses film 18 may be a mixed lithium silicate glass film or mixed potassium silicate glass film of the SiO 2 and potassium oxide (K 2 O), of SiO 2 and lithium oxide (Li 2 O) . Even in such a case, the Li 2 O composition or the K 2 O composition in the silicate glass film is preferably 10 mol% or more for the same reason.

また、上記アルカリ含有ガラス膜１８は、Ｎａ、ＬｉあるいはＫが混在する珪酸ガラス膜であってもよい。そして、それがシリケートガラスである場合には、珪酸ガラス膜中の上記酸化アルカリ金属組成の全濃度が１０モル％以上になるようにすると好適である。   The alkali-containing glass film 18 may be a silicate glass film in which Na, Li, or K is mixed. And when it is a silicate glass, it is suitable when the total concentration of the said alkali metal oxide composition in a silicate glass film | membrane becomes 10 mol% or more.

また、上記封止基板１７は、ステンレス以外にＡｌ、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）、シリコン（Ｓｉ）などの導電体材料あるいはこれ等の合金材料から構成されていてもよい。あるいは、封止基板１７は、ガラス、プラスチック、セラミックスのような絶縁体材料により構成され、素子基板１１とアルカリ含有ガラス膜１８を介して陽極接合する領域に、上記導電体材料あるいはこれ等の合金材料から成る導電層が形成された構造になっていてもよい。   In addition to stainless steel, the sealing substrate 17 is made of a conductive material such as Al, titanium (Ti), chromium (Cr), iron (Fe), cobalt (Co), nickel (Ni), silicon (Si), or the like. Or an alloy material such as Alternatively, the sealing substrate 17 is made of an insulating material such as glass, plastic, or ceramic, and the conductor material or an alloy thereof is formed in a region where the element substrate 11 and the alkali-containing glass film 18 are anodically bonded. A structure in which a conductive layer made of a material is formed may be used.

上記有機ＥＬ発光装置１０において、第１の電極１２と有機ＥＬ層１４と第２の電極１５により構成される有機ＥＬ素子は、特に水分あるいは酸素によって劣化し易い。そこで、この場合にあっても、図示しないが従来の技術で説明したように、封止基板１７の内面には、例えば酸化バリウム粉末等の乾燥剤が取り付けられていてもよい。   In the organic EL light emitting device 10, the organic EL element constituted by the first electrode 12, the organic EL layer 14, and the second electrode 15 is particularly easily deteriorated by moisture or oxygen. Therefore, even in this case, although not shown, a desiccant such as barium oxide powder may be attached to the inner surface of the sealing substrate 17 as described in the related art.

次に、有機ＥＬ発光装置１０の製造方法について説明する。図２（ａ）に示すように、例えば肉厚が０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度であって非透湿性を有する平板状の素子基板を化学薬液等で洗浄し乾燥させる。ここで、素子基板１１は例えば石英ガラス製とする。   Next, a method for manufacturing the organic EL light emitting device 10 will be described. As shown in FIG. 2A, for example, a flat element substrate having a thickness of about 0.5 mm to 1 mm and impermeable to moisture is washed with a chemical solution or the like and dried. Here, the element substrate 11 is made of, for example, quartz glass.

そして、この素子基板１１を洗浄した後に、素子基板１１上に水ガラス膜をスピンコート法により塗布形成する。ここで、塗布液となる水ガラス水溶液としては、例えばその粘度が３０ｃＰ（３×１０−２Ｐａ・ｓ）程度になるように水希釈し、更にＮａ２Ｏの含有量が１０モル％〜３０モル％となるように調製して用いる。ここで、Ｎａ２Ｏの代わりに、同量のＬｉ２ＯあるいはＫ２Ｏを添加してもよい。あるいは、Ｎａ２Ｏ、Ｌｉ２ＯあるいはＫ２Ｏを混在させてもよい。 Then, after cleaning the element substrate 11, a water glass film is formed on the element substrate 11 by spin coating. Here, the water glass aqueous solution used as the coating solution is diluted with water so that the viscosity becomes about 30 cP (3 × 10 −2 Pa · s), for example, and the content of Na 2 O is 10 mol% to 30%. It is prepared and used so that it becomes mol%. Here, instead of Na 2 O, the same amount of Li 2 O or K 2 O may be added. Alternatively, Na 2 O, Li 2 O, or K 2 O may be mixed.

そして、水ガラス膜の塗布形成後、大気雰囲気中において１００℃、２４時間間程度の乾燥処理を施す。この乾燥処理により水ガラス膜中の水分が除去される。このようにして、素子基板１１上の全面に膜厚が例えば１０μｍ〜５０μｍ程度になるアルカリ含有ガラス層１８ａを形成する。ここで、アルカリ含有ガラス層１８ａは、アルカリシリケートガラス層である。   And after application | coating formation of a water glass film | membrane, the drying process for about 24 hours is performed in 100 degreeC in air | atmosphere atmosphere. By this drying treatment, water in the water glass film is removed. In this manner, the alkali-containing glass layer 18a having a film thickness of about 10 μm to 50 μm is formed on the entire surface of the element substrate 11. Here, the alkali-containing glass layer 18a is an alkali silicate glass layer.

次に、図２（ｂ）に示すように、公知のフォトリソグラフィ技術により形成したレジストマスク１９をエッチングマスクにして、ＢＨＦ（バッファード・フッ酸）によるウェットエッチングによりアルカリ含有ガラス層１８ａを選択的にエッチング加工する。その後、上記レジストマスク１９を剥離し、図２（ｃ）に示すように、素子基板１１の周縁に沿った外周部に例えば０．５ｍｍ〜１ｍｍ幅にアルカリ含有ガラス膜１８を形成する。   Next, as shown in FIG. 2B, the alkali-containing glass layer 18a is selectively formed by wet etching with BHF (buffered hydrofluoric acid) using a resist mask 19 formed by a known photolithography technique as an etching mask. Etching process. Thereafter, the resist mask 19 is peeled off, and an alkali-containing glass film 18 having a width of 0.5 mm to 1 mm, for example, is formed on the outer periphery along the periphery of the element substrate 11 as shown in FIG.

そして、素子基板１１の２箇所の所要の領域にこの素子基板１１を貫通する孔を形成し、更にこの孔に例えば透光性の導電体材を充填させて、図２（ｄ）に示すように、第１の電極取り出し端子１３および第２の電極取り出し端子１６を形成する。   Then, a hole penetrating the element substrate 11 is formed in two required regions of the element substrate 11, and further, for example, a light-transmitting conductive material is filled in the hole, as shown in FIG. Then, the first electrode extraction terminal 13 and the second electrode extraction terminal 16 are formed.

次に、例えばＩＴＯ膜のような透明電極膜を真空蒸着法あるいはスパッタリング法等で成膜する。ここで、透明電極膜の膜厚は例えば２００ｎｍ程度である。そして、図２（ｅ）に示すように、所定の形状にパターニング加工して第１の電極１２を形成する。ここで、第１の電極１２は、その底面で第１の電極取り出し端子１３と接続する。   Next, a transparent electrode film such as an ITO film is formed by vacuum deposition or sputtering. Here, the film thickness of the transparent electrode film is, for example, about 200 nm. Then, as shown in FIG. 2E, the first electrode 12 is formed by patterning into a predetermined shape. Here, the first electrode 12 is connected to the first electrode extraction terminal 13 on the bottom surface thereof.

次に、図３（ａ）に示すように、有機物成膜用金属マスクを用いた真空蒸着法により、第１の電極１２上に有機ＥＬ層１４を形成する。ここで、有機ＥＬ層１４は、例えば、正孔輸送層である膜厚が５０ｎｍ程度のα−ＮＰＤ、電子輸送性発光層である膜厚が１００ｎｍ程度のＡｌｑ３および電子注入層である膜厚が０．５ｎｍ程度のＬｉＦの積層膜である。なお、上記有機ＥＬ層１４は、上述したように有機発光層のみの単層であってもよい。あるいは、正孔注入層、正孔輸送層、正孔阻止層、電子注入層、電子輸送層、電子阻止層の一層以上と有機発光層との積層した多層になる構造であってもよい。また、上記ＭＰＥ構造になっていてもよい。   Next, as shown in FIG. 3A, an organic EL layer 14 is formed on the first electrode 12 by a vacuum vapor deposition method using a metal mask for organic film formation. Here, the organic EL layer 14 is, for example, α-NPD having a thickness of about 50 nm as a hole transport layer, Alq3 having a thickness of about 100 nm as an electron transporting light emitting layer, and a thickness of an electron injection layer. It is a laminated film of about 0.5 nm of LiF. Note that, as described above, the organic EL layer 14 may be a single layer including only an organic light emitting layer. Alternatively, it may have a multilayer structure in which one or more of a hole injection layer, a hole transport layer, a hole blocking layer, an electron injection layer, an electron transport layer, and an electron blocking layer and an organic light emitting layer are stacked. Further, the MPE structure may be used.

引き続いて、図３（ｂ）に示すように、金属物成膜用金属マスクを用いたスパッタリング法により、有機ＥＬ層１４を被覆し、第２の電極取り出し端子１６に接続する膜厚が例えば１５０ｎｍ程度のＡｌ金属膜を成膜して第２の電極１５を形成する。   Subsequently, as shown in FIG. 3B, the organic EL layer 14 is coated by a sputtering method using a metal film-forming metal mask, and the film thickness connected to the second electrode extraction terminal 16 is, for example, 150 nm. A second electrode 15 is formed by forming an Al metal film of a certain degree.

このようにした後に、図３（ｃ）に示すように、乾燥窒素雰囲気中において、例えばステンレス製であって出っ張り端部を有する封止基板１７を素子基板１１と陽極接合させる。ここで、両基板の陽極接合方法では、はじめに上記アルカリ含有ガラス膜１８と封止基板１７の出っ張り端部の位置合わせを行い、素子基板１１上に封止基板１７を固定させる。続いて、８０℃〜１００℃程度の温度にして素子基板１１側を陰極に封止基板１９側を陽極にし、その間に例えば３００Ｖ〜５００Ｖ程度の電圧を例えば１０分程度の間印加する。このようにして、素子基板１１と封止基板１７は、アルカリ含有ガラス膜１８を介することにより従来に比べて低い温度で強固な陽極接合が極めて安定的になされる。   After this, as shown in FIG. 3C, a sealing substrate 17 made of, for example, stainless steel and having a protruding end is anodic bonded to the element substrate 11 in a dry nitrogen atmosphere. Here, in the anodic bonding method of both substrates, first, alignment of the protruding end portions of the alkali-containing glass film 18 and the sealing substrate 17 is performed, and the sealing substrate 17 is fixed on the element substrate 11. Subsequently, the element substrate 11 side is set as a cathode and the sealing substrate 19 side is set as an anode at a temperature of about 80 ° C. to 100 ° C., and a voltage of about 300 V to 500 V, for example, is applied for about 10 minutes. In this way, the element substrate 11 and the sealing substrate 17 are extremely stable in anodic bonding at a lower temperature than in the prior art through the alkali-containing glass film 18.

上記陽極接合において、封止基板１７の接合面となる上記出っ張り端部の端面の表面粗さが０．２μｍ以下になるようにしておくことが好ましい。このような平滑面にすることにより、接合強度に優れ高い信頼性の陽極接合が容易にできる。また、陽極接合の温度が１００℃を超えないようにすることにより、素子基板１１および封止基板１７により封止される有機ＥＬ層１４の陽極接合時の温度による劣化は全く生じない。   In the anodic bonding, it is preferable that the surface roughness of the end surface of the protruding end portion that becomes the bonding surface of the sealing substrate 17 is 0.2 μm or less. By using such a smooth surface, it is possible to easily perform anodic bonding with excellent bonding strength and high reliability. Further, by preventing the anodic bonding temperature from exceeding 100 ° C., the organic EL layer 14 sealed by the element substrate 11 and the sealing substrate 17 is not degraded at all by the temperature during the anodic bonding.

このようにして、第１の電極１２、有機ＥＬ層１４および第２の電極１５から成る有機ＥＬ素子は、素子基板１１と封止基板１７とにより気密封止され収納される。なお、図示しないが、上記封止基板１７の内面に、例えば酸化バリウム粉末等の乾燥部材を貼り付けて取り付けてもよい。   In this way, the organic EL element composed of the first electrode 12, the organic EL layer 14, and the second electrode 15 is hermetically sealed and accommodated by the element substrate 11 and the sealing substrate 17. Although not shown, a drying member such as barium oxide powder may be attached to the inner surface of the sealing substrate 17 for attachment.

以上のようにして、図１で示した有機ＥＬ発光装置１０が製造される。ここで、封止基板１７は、ステンレス製の深絞り成形され出っ張り端部を有する場合について説明しているが、素子基板１１と同様な平板状の封止基板１７であってもよい。この場合には、素子基板１１と封止基板１７により有機ＥＬ素子の封止される内部の酸素および水分を充分に除去しておく。そして、封止基板１７の内面に取り付けられる酸化バリウム粉末等の乾燥部材は、上記封止される内部のスペースが狭くなることから、皆無あるいは少量になる。   As described above, the organic EL light emitting device 10 shown in FIG. 1 is manufactured. Here, the case where the sealing substrate 17 is formed by a deep drawing made of stainless steel and has a protruding end portion is described, but it may be a flat sealing substrate 17 similar to the element substrate 11. In this case, oxygen and moisture inside the organic EL element sealed by the element substrate 11 and the sealing substrate 17 are sufficiently removed. Then, the drying member such as barium oxide powder attached to the inner surface of the sealing substrate 17 is not present in a small amount or small amount because the internal space to be sealed becomes narrow.

また、封止基板１７は例えばガラス材、プラスチック材あるいはセラミックス材のような絶縁体材で形成してもよい。但し、この場合には、素子基板１１上のアルカリ含有ガラス膜１８との接合面には金属膜あるいは半導体膜を形成しておく必要がある。   The sealing substrate 17 may be formed of an insulating material such as a glass material, a plastic material, or a ceramic material. However, in this case, it is necessary to form a metal film or a semiconductor film on the bonding surface with the alkali-containing glass film 18 on the element substrate 11.

上記陽極接合方法におけるアルカリ含有ガラス膜１８の形成は種々の方法が可能であるが、その作業性に優れる好適な一態様について図４を参照して説明する。ここで、図４は、素子基板１１上の外周部にアルカリ含有ガラス膜１８を形成する工程別断面図である。   Various methods can be used to form the alkali-containing glass film 18 in the anodic bonding method, and a preferred embodiment excellent in workability will be described with reference to FIG. Here, FIG. 4 is a cross-sectional view for each step of forming the alkali-containing glass film 18 on the outer peripheral portion on the element substrate 11.

図４（ａ）に示すように、肉厚が０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度の合成石英ガラスのような平板状の素子基板を化学薬液等で洗浄し乾燥させる。   As shown in FIG. 4A, a flat element substrate such as synthetic quartz glass having a thickness of about 0.5 mm to 1 mm is washed with a chemical solution or the like and dried.

図４（ｂ）に示すように、マスク材２０を所定のパターンに施して成る印刷用のスクリーン２１の上に、例えば粘度が３０ｃＰ（３×１０−２Ｐａ・ｓ）程度になるように水希釈した水ガラスを載せ、これをスキージによりスクリーン紗２２の目開きを通して押し出し、素子基板１１の周縁に沿ってアルカリ含有ガラス印刷膜１８ｂを印刷して形成する。 As shown in FIG. 4B, water is applied on a printing screen 21 formed by applying a mask material 20 in a predetermined pattern so that the viscosity is, for example, about 30 cP (3 × 10 −2 Pa · s). The diluted water glass is placed, and this is extruded through the openings of the screen ridges 22 with a squeegee, and the alkali-containing glass print film 18 b is printed along the periphery of the element substrate 11.

次に、図４（ｃ）に示すように、大気雰囲気中において１００℃、２４時間間程度の乾燥処理を施す。この乾燥処理により水ガラス膜中の水分が除去される。このようにして、素子基板１１上の全面に膜厚が１０μｍ〜５０μｍ程度のアルカリ含有ガラス膜１８を形成する。   Next, as shown in FIG. 4C, a drying process is performed in an air atmosphere at 100 ° C. for about 24 hours. By this drying treatment, water in the water glass film is removed. In this manner, the alkali-containing glass film 18 having a film thickness of about 10 μm to 50 μm is formed on the entire surface of the element substrate 11.

以後、図２（ｄ）ないし図３（ｃ）の工程を経て、図１で示した有機ＥＬ発光装置１０が製造される。   Thereafter, the organic EL light emitting device 10 shown in FIG. 1 is manufactured through the steps of FIG. 2D to FIG. 3C.

本実施形態では、素子基板１１と封止基板１７は、非透湿性を有し薄い膜厚に制御されたアルカリ含有ガラス膜１８を介して陽極接合する。これにより、素子基板１１と封止基板１７の接合は極めて強固で高い信頼性を有するようになる。このために、このアルカリ含有ガラス膜１８を透過し内部に侵入する酸素あるいは水分は完全に遮断されるようになる。そして、上述したような従来の有機ＥＬ発光装置においてみられた酸素あるいは水分による有機ＥＬ素子の発光効率の低下、ダークスポットの生成の問題は完全に解消する。   In the present embodiment, the element substrate 11 and the sealing substrate 17 are anodic bonded via an alkali-containing glass film 18 that is impermeable to moisture and controlled to a thin film thickness. As a result, the bonding between the element substrate 11 and the sealing substrate 17 is extremely strong and has high reliability. For this reason, oxygen or moisture that permeates through the alkali-containing glass film 18 and enters the inside is completely blocked. And the problem of the reduction | decrease of the luminous efficiency of the organic EL element by the oxygen or the water | moisture content seen in the conventional organic EL light-emitting devices as mentioned above, and the production | generation of a dark spot is solved completely.

また、従来の技術のようなＵＶ光を照射しＵＶ硬化樹脂を硬化させる工程がなくなり、上述したＵＶ光による有機ＥＬ層の特性劣化は皆無になる。更には、上記ＵＶ硬化樹脂を接着剤にする場合に生じる硬化樹脂の素子基板１１からのはみ出し等の管理の問題が解消される。そして、素子基板と封止基板の接合する周縁領域の面積が高精度に制御され縮小する。このようにして、有機ＥＬ発光装置における有機ＥＬ層の薄層化あるいは有機ＥＬ素子の発光面積の増大化が容易になる。   Further, there is no step of curing the UV curable resin by irradiating UV light as in the prior art, and there is no deterioration in the characteristics of the organic EL layer due to the UV light. Furthermore, management problems such as the protrusion of the cured resin from the element substrate 11 that occurs when the UV curable resin is used as an adhesive are eliminated. Then, the area of the peripheral region where the element substrate and the sealing substrate are joined is controlled with high accuracy and reduced. In this way, it is easy to reduce the thickness of the organic EL layer or increase the light emitting area of the organic EL element in the organic EL light emitting device.

更に、陽極接合が極めて簡便にしかも安定的にできるようになる。そして、有機ＥＬ素子を封止し収納する素子基板と封止基板の接合における封止作業が極めて簡便になり、しかも封止の制御性が向上し製造歩留まりが高くなり製造コストが大幅に低減するようになる。   Furthermore, anodic bonding can be performed very simply and stably. Then, the sealing operation in joining the element substrate for sealing and storing the organic EL element and the sealing substrate becomes extremely simple, and the controllability of the sealing is improved, the manufacturing yield is increased, and the manufacturing cost is greatly reduced. It becomes like this.

上記実施形態において素子基板１１は、アルミノ珪酸塩ガラス、アルミノ硼珪酸ガラス、ソーダ石灰ガラス、バリウム珪酸ガラス、バリウム硼珪酸ガラス、硼珪酸ガラス等のガラス；アラミド、ポリアクリレート、ポリアリレート、ポリイミド、ポリウレタン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリエステル、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリメチルアクリレート、エポキシ樹脂、フェノール系樹脂、弗素系樹脂、メラミン系樹脂等のプラスチック；アルミナ、シリコン、石英、炭化珪素等のセラミックスを用いることができる。また、必要に応じてこれらは適宜に積層して用いる。ここで、素子基板１１としては、非透湿性の透光性材料が好ましい。なお、有機ＥＬ素子からの発光の色度を調節する必要がある場合には、例えば、素子基板１１の適所に光学フィルター膜、色度変換膜、誘電体反射膜などの色度調節手段を設けてもよい。   In the above embodiment, the element substrate 11 is made of aluminosilicate glass, aluminoborosilicate glass, soda lime glass, barium silicate glass, barium borosilicate glass, borosilicate glass, or the like; aramid, polyacrylate, polyarylate, polyimide, polyurethane Plastics such as polyether ketone, polyether sulfone, polyester, polyethylene, polyethylene terephthalate, polyolefin, polycarbonate, polysulfone, polyvinyl chloride, polypropylene, polymethyl acrylate, epoxy resin, phenolic resin, fluorine resin, melamine resin; Ceramics such as alumina, silicon, quartz, and silicon carbide can be used. Moreover, these are laminated | stacked suitably and used as needed. Here, the element substrate 11 is preferably a non-moisture transmissive material. When it is necessary to adjust the chromaticity of light emitted from the organic EL element, for example, chromaticity adjusting means such as an optical filter film, a chromaticity conversion film, and a dielectric reflecting film is provided at an appropriate position on the element substrate 11. May be.

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、上述した実施形態は本発明を限定するものでない。当業者にあっては、具体的な実施態様において本発明の技術思想および技術範囲から逸脱せずに種々の変形・変更を加えることが可能である。   Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the above-described embodiments do not limit the present invention. Those skilled in the art can make various modifications and changes in specific embodiments without departing from the technical idea and technical scope of the present invention.

例えば、上記アルカリ含有ガラス膜１８は、封止基板１７の縁端に沿って形成して、その後に図３（ｃ）で説明したのと同様な陽極接合を行うようにしてもよい。この場合、素子基板１１の接合する外周部に金属膜あるいは半導体膜を形成する。そして、上記金属膜あるいは半導体膜を陽極にし、封止基板１７を陰極にした陽極接合を行う。ここで、封止基板１７は上述したガラス、プラスチックあるいはセラミックスのような絶縁体材により形成されてもよい。   For example, the alkali-containing glass film 18 may be formed along the edge of the sealing substrate 17 and thereafter anodic bonding similar to that described with reference to FIG. In this case, a metal film or a semiconductor film is formed on the outer peripheral portion to which the element substrate 11 is bonded. Then, anodic bonding is performed using the metal film or semiconductor film as an anode and the sealing substrate 17 as a cathode. Here, the sealing substrate 17 may be formed of an insulating material such as the glass, plastic, or ceramic described above.

また、上記第１の電極１２と第２の電極１５を構成する金属材料を入れ換えてもよい。この場合には、積層する有機ＥＬ層の構造が上記実施形態の場合と逆構造になるようにする。そして、例えば素子基板１２が非透光性を有し封止基板１７が透光性を有するようにする。   Further, the metal materials constituting the first electrode 12 and the second electrode 15 may be interchanged. In this case, the structure of the organic EL layer to be stacked is made to be opposite to that in the above embodiment. For example, the element substrate 12 is non-translucent and the sealing substrate 17 is translucent.

また、アルカリ含有ガラス膜１８は、ルビジウム（Ｒｂ）、セシウム（Ｃｓ）のようなアルカリ金属原子を含有する珪酸ガラスであってもよい。更には、アルカリ金属原子を含有する珪酸ガラス以外のガラスであってもよい。ここで、ガラス中にアルカリ金属イオンが生成されるものであればよい。   The alkali-containing glass film 18 may be silicate glass containing alkali metal atoms such as rubidium (Rb) and cesium (Cs). Furthermore, glass other than silicate glass containing alkali metal atoms may be used. Here, any alkali metal ions may be generated in the glass.

本発明の実施形態にかかる有機ＥＬ発光装置の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the organic electroluminescent light-emitting device concerning embodiment of this invention. 本発明の実施形態にかかる有機ＥＬ発光装置の製造方法を示す工程別断面図である。It is sectional drawing according to process which shows the manufacturing method of the organic electroluminescent light emitting device concerning embodiment of this invention. 図２に続く製造方法を示す工程別断面図である。It is sectional drawing according to process which shows the manufacturing method following FIG. 本発明の実施形態にかかるアルカリ金属原子を含有する珪酸ガラス形成の好適な一態様を示す工程別断面図である。It is sectional drawing according to process which shows the suitable one aspect | mode of silicate glass containing the alkali metal atom concerning embodiment of this invention. 従来の技術にかかる有機ＥＬ発光装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the organic electroluminescent light emitting device concerning a prior art.

符号の説明Explanation of symbols

１０ 有機ＥＬ発光装置
１１ 素子基板
１２ 第１の電極
１３ 第１の電極取り出し端子
１４ 有機ＥＬ層
１５ 第２の電極
１６ 第２の電極取り出し端子
１７ 封止基板
１８ アルカリ含有ガラス膜
１８ａ アルカリ含有ガラス層
１８ｂ アルカリ含有ガラス印刷膜
１９ レジストマスク
２０ マスク材
２１ スクリーン
２２ スクリーン紗 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Organic EL light-emitting device 11 Element substrate 12 1st electrode 13 1st electrode extraction terminal 14 Organic EL layer 15 2nd electrode 16 2nd electrode extraction terminal 17 Sealing substrate 18 Alkali containing glass film 18a Alkali containing glass layer 18b Alkali-containing glass printing film 19 Resist mask 20 Mask material 21 Screen 22 Screen 紗

Claims (5)

有機発光層を含む有機ＥＬ層と該有機ＥＬ層を挟持する一対の電極とを有する有機ＥＬ素子が素子基板上に配設され、前記素子基板および該素子基板に接合する封止基板により前記有機ＥＬ素子が封止された有機ＥＬ発光装置であって、
前記素子基板の外周部において、前記素子基板と前記封止基板がアルカリ金属原子を含有する珪酸ガラスを介して陽極接合していることを特徴とする有機ＥＬ発光装置。 An organic EL element having an organic EL layer including an organic light emitting layer and a pair of electrodes sandwiching the organic EL layer is disposed on an element substrate, and the organic substrate is bonded to the element substrate and the sealing substrate bonded to the element substrate. An organic EL light emitting device in which an EL element is sealed,
An organic EL light emitting device, wherein the element substrate and the sealing substrate are anodically bonded via an silicate glass containing an alkali metal atom at an outer peripheral portion of the element substrate. 前記アルカリ金属原子を含有する珪酸ガラスは、ナトリウムシリケートガラス、リチウムシリケートガラスあるいはカリウムシリケートガラスであることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ発光装置。   The organic EL light-emitting device according to claim 1, wherein the silicate glass containing an alkali metal atom is sodium silicate glass, lithium silicate glass, or potassium silicate glass. 前記アルカリ金属原子を含有する珪酸ガラスは、酸化ナトリウム（Ｎａ２Ｏ）、酸化リチウム（Ｌｉ２Ｏ）あるいは酸化カリウム（Ｋ２Ｏ）をそれぞれ１０モル％以上含有することを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬ発光装置。 3. The silicate glass containing an alkali metal atom contains 10 mol% or more of sodium oxide (Na 2 O), lithium oxide (Li 2 O), or potassium oxide (K 2 O), respectively. The organic EL light-emitting device described in 1. 素子基板上の外周部に水ガラスをスクリーン印刷する工程と、
前記水ガラスを印刷した前記素子基板に熱処理を施し、前記水ガラス中の水分を除去してアルカリ金属原子を含有する珪酸ガラスにする工程と、
前記アルカリ金属原子を含有する珪酸ガラスが形成されていない前記素子基板上の領域に、第１の電極、少なくとも有機発光層を含む有機ＥＬ層、および第２の電極を積層して形成する工程と、
前記外周部にある前記アルカリ金属原子を含有する珪酸ガラスに封止基板を当接させ前記素子基板と重ね合わせる工程と、
前記素子基板と前記封止基板との間に電圧を印加し、前記アルカリ金属原子を含有する珪酸ガラスを介して前記素子基板と前記封止基板とを陽極接合する工程と、
を有することを特徴とする有機ＥＬ発光装置の製造方法。 Screen printing water glass on the outer periphery of the element substrate;
Applying heat treatment to the element substrate on which the water glass is printed, and removing the water in the water glass to form a silicate glass containing alkali metal atoms;
A step of laminating and forming a first electrode, an organic EL layer including at least an organic light emitting layer, and a second electrode in a region on the element substrate where the silicate glass containing the alkali metal atom is not formed; ,
A step of bringing a sealing substrate into contact with the silicate glass containing the alkali metal atoms in the outer peripheral portion and superimposing it on the element substrate;
Applying a voltage between the element substrate and the sealing substrate, and anodic bonding the element substrate and the sealing substrate through the silicate glass containing the alkali metal atom;
The manufacturing method of the organic electroluminescent light emitting device characterized by having. 前記陽極接合の温度が１００℃を超えないことを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬ発光装置の製造方法。   The method of manufacturing an organic EL light emitting device according to claim 4, wherein the temperature of the anodic bonding does not exceed 100 ° C.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011175797A (en) * 2010-02-23 2011-09-08 Panasonic Electric Works Co Ltd Light-emitting device
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