JP2008007555A5

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Info

Publication number: JP2008007555A5
Application number: JP2006176796A
Authority: JP
Filing date: 2006-06-27
Publication date: 2009-08-06

Description

（４）前記分子内にアルコキシシリル基とイミダゾール基を含む化合物は、以下の一般式（ＩＶ）

（式中、ｍは１、２又は３の整数であり、ｎは１、２又は３の整数であり、Ｒ^２は独立に水素又は１〜２０個の炭素原子を有する有機基、たとえば、アルキル基であり、ｐは０、１又は２であり、ｑは１、２又は３であり、Ｒ^３及びＲ^４は独立に１〜３個の炭素原子を有するアルキル基であり、但し、Ｒ^３のうちの１つがＸ基と共有結合してＳｉを含む環を形成してそのＲ^３がＸ基への直接結合として作用してもよく、Ｘは３〜約１２個の炭素原子を有する有機基であって、置換されていても又は置換されていなくてもよく、直鎖であっても、枝分かれであっても又は環式であってもよく、エーテル結合を含んでもよく、また、Ｘは別の一般式（ＩＶ）の分子との反応生成物も含むことができ、それにより、Ｘはアルコキシシリル基及びイミダゾール基を含むことができる）を有する、上記（１）〜（３）のいずれか１項記載の接着剤組成物。

分子内にアルコキシシリル基とイミダゾール基を含む化合物は、以下の一般式（ＩＶ）

Claims

（i)１種又は複数種の芳香族基含有ポリヒドロキシエーテル樹脂、
(ii)分子内にアルコキシシリル基とイミダゾール基を含む化合物、及び、
(iii)有機粒子、
を含む接着剤組成物であって、前記有機粒子は前記接着剤組成物の質量を基準として５０質量％以上の量で含まれる接着剤組成物。
前記芳香族基含有ポリヒドロキシエーテル樹脂は以下の化学構造単位（Ｉ）〜（ＩＩＩ）

（式中、Ｒは各々独立して、水素、又は１〜３個の炭素原子を有するアルキル基である）のいずれかを含む、請求項１記載の接着剤組成物。
前記ポリヒドロキシエーテル樹脂は以下の化学構造単位（Ｉ’）〜（ＩＩＩ’）

（式中、Ｒは各々独立して、水素、又は１〜３個の炭素原子を有するアルキル基であり、Ａｒは二価の芳香族基含有基である）からなるポリマーである、請求項２記載の接着剤組成物。
前記分子内にアルコキシシリル基とイミダゾール基を含む化合物は、以下の一般式（ＩＶ）

（式中、ｍは１、２又は３の整数であり、ｎは１、２又は３の整数であり、Ｒ^２は独立に水素又は１〜２０個の炭素原子を有する有機基、たとえば、アルキル基であり、ｐは０、１又は２であり、ｑは１、２又は３であり、Ｒ^３及びＲ^４は独立に１〜３個の炭素原子を有するアルキル基であり、但し、Ｒ^３のうちの１つがＸ基と共有結合してＳｉを含む環を形成してそのＲ^３がＸ基への直接結合として作用してもよく、Ｘは３〜１２個の炭素原子を有する有機基であって、置換されていても又は置換されていなくてもよく、直鎖であっても、枝分かれであっても又は環式であってもよく、エーテル結合を含んでもよく、また、Ｘは別の一般式（ＩＶ）の分子との反応生成物も含むことができ、それにより、Ｘはアルコキシシリル基及びイミダゾール基を含むことができる）を有する、請求項１〜３のいずれか１項記載の接着剤組成物。
エポキシ樹脂をさらに含む、請求項１〜４のいずれか１項記載の接着剤組成物。
前記有機粒子はアクリル粒子である、請求項１〜５のいずれか１項記載の接着剤組成物。
導体を有する第一の基板と、導体を有する第二の基板との間の導体接続方法であって、該第一の基板と該第二の基板との間に請求項１〜６のいずれか１項記載の接着剤組成物を介在させ、熱及び圧力を印加することで、該第一の基板の導体と該第二の基板の導体とを接触させ、接圧を保持する導体接続方法。
前記第一の基板は前記導体に粗化処理を施したものである、請求項７記載の方法。
導体を有する第一の基板と、導体を有する第二の基板との間の導体接続及びリペア方法であって、該第一の基板と該第二の基板との間に請求項１〜６のいずれか１項記載の接着剤組成物を介在させ、熱及び圧力を印加することで、該第一の基板の導体と該第二の基板の導体とを接触させて接続し、その後、加熱しながら接続を解除し、さらに、再結合させる、導体接続及びリペア方法。
前記第一の基板は前記導体に粗化処理を施したものである、請求項９記載の方法。
請求項７〜１０のいずれか１項記載の方法により導体接続された構造体。