JP2008004668A

JP2008004668A - Solid electrolytic capacitor, and its manufacturing method

Info

Publication number: JP2008004668A
Application number: JP2006171138A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Sawano; 健澤野
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2006-06-21
Filing date: 2006-06-21
Publication date: 2008-01-10
Anticipated expiration: 2026-06-21
Also published as: JP4931488B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solid electrolytic capacitor capable of suppressing leakage of currents. SOLUTION: A solid electrolytic capacitor A comprises a porous sintered body 1 of valve action metal, and a dielectric layer 2 and solid electrolyte layer 3 stacked on the surface of the porous sintered body 1. The solid electrolyte layer 3 comprises one or more conductive polymer layers 31 and one or more resin layers 32. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する。 The present invention relates to a solid electrolytic capacitor and a method for manufacturing the same.

従来より、導電性高分子からなる固体電解質層を備えた固体電解コンデンサが広く知られている（たとえば特許文献１参照）。図４は、従来の固体電解コンデンサの一例を示している。同図に示された固体電解コンデンサＸは、陽極ワイヤ９２が突出した多孔質焼結体９１を備えており、陽極端子９６Ａおよび陰極端子９６Ｂを用いて回路基板に面実装可能に構成されている。陽極端子９６Ａは、陽極端子９２と導通している。多孔質焼結体９１の表面には、誘電体層９３および固体電解質層９４が積層されている。固体電解質層９４と陰極端子９６Ｂとは、導電体層９５によって接合されている。固体電解質層９４は、導電性高分子からなり、電解重合または化学重合によって形成される。 Conventionally, a solid electrolytic capacitor including a solid electrolyte layer made of a conductive polymer has been widely known (see, for example, Patent Document 1). FIG. 4 shows an example of a conventional solid electrolytic capacitor. The solid electrolytic capacitor X shown in the figure includes a porous sintered body 91 from which an anode wire 92 protrudes, and is configured to be surface-mounted on a circuit board using an anode terminal 96A and a cathode terminal 96B. . The anode terminal 96 A is electrically connected to the anode terminal 92. A dielectric layer 93 and a solid electrolyte layer 94 are stacked on the surface of the porous sintered body 91. The solid electrolyte layer 94 and the cathode terminal 96 B are joined by a conductor layer 95. The solid electrolyte layer 94 is made of a conductive polymer and is formed by electrolytic polymerization or chemical polymerization.

しかしながら、導電性高分子からなる固体電解質層９４は、比較的強度が小さい。発明者らの試験結果および製造経験から、このような固体電解質層９４に覆われた誘電体層９３は、小さい応力によって破損しやすいことが分かってきた。このため、固体電解コンデンサＸを製造するときや固体電解コンデンサＸをリフローの手法によって実装するときなどの応力によって、誘電体層９３にクラックが生じるおそれがある。誘電体層９３にクラックが生じると、漏れ電流が増大するという問題があった。 However, the solid electrolyte layer 94 made of a conductive polymer has a relatively low strength. From the test results and manufacturing experience of the inventors, it has been found that the dielectric layer 93 covered with the solid electrolyte layer 94 is easily damaged by a small stress. For this reason, there is a possibility that the dielectric layer 93 may crack due to a stress such as when the solid electrolytic capacitor X is manufactured or when the solid electrolytic capacitor X is mounted by a reflow method. When cracks occur in the dielectric layer 93, there is a problem that the leakage current increases.

特開２００６−０８６３４８号公報JP 2006-086348 A

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、漏れ電流を抑制することが可能な固体電解コンデンサを提供することをその課題とする。 The present invention has been conceived under the circumstances described above, and an object thereof is to provide a solid electrolytic capacitor capable of suppressing leakage current.

本発明の第１の側面によって提供される固体電解コンデンサは、弁作用金属の多孔質焼結体と、上記多孔質焼結体の表面に積層された誘電体層および固体電解質層と、を備えた固体電解コンデンサであって、上記固体電解質層は、１以上の導電性高分子層と１以上の樹脂層とを含んでいることを特徴としている。 A solid electrolytic capacitor provided by the first aspect of the present invention includes a porous sintered body of a valve action metal, and a dielectric layer and a solid electrolyte layer laminated on the surface of the porous sintered body. The solid electrolyte capacitor is characterized in that the solid electrolyte layer includes one or more conductive polymer layers and one or more resin layers.

このような構成によれば、上記固体電解質層を上記樹脂層によって補強することにより、導電性高分子のみからなる固体電解質層よりも上記固体電解質層を強固なものとすることができる。強固とされた上記固体電解質層は、上記誘電体層を適切に保護する機能を発揮する。これにより、上記固体電解コンデンサの製造時やリフローの手法を用いた実装時などに上記誘電体層にクラックが生じることを回避することが可能である。したがって、上記固体電解コンデンサの漏れ電流を抑制することができる。 According to such a configuration, by reinforcing the solid electrolyte layer with the resin layer, the solid electrolyte layer can be made stronger than the solid electrolyte layer made of only a conductive polymer. The solid electrolyte layer made strong exhibits a function of appropriately protecting the dielectric layer. As a result, it is possible to avoid the occurrence of cracks in the dielectric layer during the manufacture of the solid electrolytic capacitor or the mounting using the reflow technique. Therefore, the leakage current of the solid electrolytic capacitor can be suppressed.

本発明の第２の側面によって提供される固体電解コンデンサの製造方法は、弁作用金属の多孔質焼結体と、上記多孔質焼結体の表面に積層された誘電体層および固体電解質層と、を備えた固体電解コンデンサの製造方法であって、上記固体電解質層を形成する工程においては、上記誘電体層が形成された上記多孔質焼結体に導電性高分子を付着させる工程と、樹脂を付着させる工程とを、それぞれ１回以上交互に行う。 A method for producing a solid electrolytic capacitor provided by the second aspect of the present invention includes a porous sintered body of a valve action metal, a dielectric layer and a solid electrolyte layer laminated on the surface of the porous sintered body, In the step of forming the solid electrolyte layer, a step of attaching a conductive polymer to the porous sintered body on which the dielectric layer is formed; The step of attaching the resin is alternately performed once or more.

このような構成によれば、上記固体電解質層を上記導電性高分子と上記樹脂とを含むものとして形成することが可能である。上記樹脂を含む固体電解質層は、導電性高分子のみからなる固体電解質層よりも強固なものとなる。強固とされた上記固体電解質層は、上記誘電体層を適切に保護する機能を発揮する。したがって、上記誘電体層にクラックが生じることを回避可能であり、上記固体電解コンデンサの漏れ電流を抑制することができる。 According to such a configuration, the solid electrolyte layer can be formed as containing the conductive polymer and the resin. The solid electrolyte layer containing the resin is stronger than the solid electrolyte layer made of only a conductive polymer. The solid electrolyte layer made strong exhibits a function of appropriately protecting the dielectric layer. Therefore, it is possible to avoid the occurrence of cracks in the dielectric layer, and the leakage current of the solid electrolytic capacitor can be suppressed.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。 Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

図１は、本発明に係る固体電解コンデンサの一実施形態を示している。本実施形態の固体電解コンデンサＡは、多孔質焼結体１、誘電体層２、固体電解質層３、導電体層４、陽極端子５Ａ、陰極端子５Ｂ、および樹脂パッケージ６を備えている。 FIG. 1 shows an embodiment of a solid electrolytic capacitor according to the present invention. The solid electrolytic capacitor A of this embodiment includes a porous sintered body 1, a dielectric layer 2, a solid electrolyte layer 3, a conductor layer 4, an anode terminal 5A, a cathode terminal 5B, and a resin package 6.

多孔質焼結体１は、ニオブまたはタンタルなどの弁作用金属からなり、多数の細孔が形成された構造とされている。本実施形態においては、多孔質焼結体１は、直方体形状とされている。多孔質焼結体１からは、陽極ワイヤ１０が突出している。陽極ワイヤ１０は、ニオブまたはタンタルなどの弁作用金属からなり、その一部が多孔質焼結体１内に進入している。 The porous sintered body 1 is made of a valve action metal such as niobium or tantalum and has a structure in which a large number of pores are formed. In the present embodiment, the porous sintered body 1 has a rectangular parallelepiped shape. An anode wire 10 protrudes from the porous sintered body 1. The anode wire 10 is made of a valve metal such as niobium or tantalum, and a part of the anode wire 10 enters the porous sintered body 1.

誘電体層２は、多孔質焼結体１の表面に形成されており、たとえば五酸化ニオブまたは五酸化タンタルなどの弁作用金属の酸化物からなる。この誘電体層２は、多孔質焼結体１の上記細孔を覆っている。 Dielectric layer 2 is formed on the surface of porous sintered body 1 and is made of an oxide of a valve metal such as niobium pentoxide or tantalum pentoxide. The dielectric layer 2 covers the pores of the porous sintered body 1.

固体電解質層３は、誘電体層２上に積層されており、多孔質焼結体１の上記細孔を埋めるように形成されている。固体電解質層３は、１以上の導電性高分子層３１と１以上の樹脂層３２とが積層された構造とされている。導電性高分子層３１は、たとえばポリエチレンジオキシチオフェンまたはポリピロールからなる。樹脂層３２は、たとえばフェノール、エポキシ、アクリルなどの樹脂からなる。 The solid electrolyte layer 3 is laminated on the dielectric layer 2 and is formed so as to fill the pores of the porous sintered body 1. The solid electrolyte layer 3 has a structure in which one or more conductive polymer layers 31 and one or more resin layers 32 are laminated. The conductive polymer layer 31 is made of, for example, polyethylene dioxythiophene or polypyrrole. The resin layer 32 is made of a resin such as phenol, epoxy, or acrylic.

陽極端子５Ａは、たとえばＣｕまたＮｉからなる板状部材であり、導電部材５１を介して陽極ワイヤ１０に導通している。陽極端子５Ａは、固体電解コンデンサＡをたとえば回路基板に面実装するために用いられる部分である。 The anode terminal 5 A is a plate-like member made of, for example, Cu or Ni, and is electrically connected to the anode wire 10 via the conductive member 51. The anode terminal 5A is a part used for surface mounting the solid electrolytic capacitor A on, for example, a circuit board.

陰極端子５Ｂは、たとえばＣｕまたＮｉからなる板状部材であり、導電体層４によって固体電解質層３と導通している。陰極端子５Ｂは、固体電解コンデンサＡの面実装に用いられる。導電体層４は、たとえばグラファイト層とＡｇ層とが積層されたものである。 The cathode terminal 5B is a plate-like member made of, for example, Cu or Ni, and is electrically connected to the solid electrolyte layer 3 by the conductor layer 4. The cathode terminal 5B is used for surface mounting of the solid electrolytic capacitor A. The conductor layer 4 is formed by laminating, for example, a graphite layer and an Ag layer.

樹脂パッケージ６は、たとえばエポキシ樹脂からなり、多孔質焼結体１を保護するためのものである。陽極端子５Ａおよび陰極端子５Ｂそれぞれの一部ずつが、樹脂パッケージ６から露出している。 The resin package 6 is made of, for example, an epoxy resin and is for protecting the porous sintered body 1. A part of each of the anode terminal 5 A and the cathode terminal 5 B is exposed from the resin package 6.

＜実施例１＞
固体電解コンデンサＡの実施例１について、その製造工程を以下に説明する。図２は、実施例１の製造方法の手順を示している。まず、弁作用金属からなる粉末成形体を形成する。たとえばタンタルやニオブの微粉末を用意し、この微粉末を金型に充填する。この際、タンタルやニオブからなる陽極ワイヤ１０を上記微粉末に進入させておく。この状態で、上記金型により上記微粉末を加圧することにより、たとえば直方体形状の粉末成形体が得られる。この粉末成形体に対して焼結処理を施すことにより、多孔質焼結体１が得られる。 <Example 1>
The manufacturing process of Example 1 of the solid electrolytic capacitor A will be described below. FIG. 2 shows the procedure of the manufacturing method of the first embodiment. First, a powder compact made of a valve metal is formed. For example, a fine powder of tantalum or niobium is prepared, and this fine powder is filled in a mold. At this time, an anode wire 10 made of tantalum or niobium is allowed to enter the fine powder. In this state, by pressing the fine powder with the mold, for example, a rectangular parallelepiped powder compact is obtained. A porous sintered body 1 is obtained by subjecting this powder compact to a sintering treatment.

次に、多孔質焼結体１の表面に誘電体層２を形成する。誘電体層２の形成には、化成処理を用いる。たとえば化成液としてのリン酸水溶液に多孔質焼結体１を浸漬させた状態で、多孔質焼結体に所定の電圧を印加する。この陽極酸化処理によって、多孔質焼結体１の表面に酸化タンタルまたは五酸化ニオブからなる誘電体層２が形成される。 Next, the dielectric layer 2 is formed on the surface of the porous sintered body 1. For the formation of the dielectric layer 2, chemical conversion treatment is used. For example, a predetermined voltage is applied to the porous sintered body in a state where the porous sintered body 1 is immersed in an aqueous phosphoric acid solution as a chemical conversion solution. By this anodizing treatment, a dielectric layer 2 made of tantalum oxide or niobium pentoxide is formed on the surface of the porous sintered body 1.

次に、固体電解質層３を形成する。固体電解質層３の形成においては、樹脂層３２の形成と導電性高分子層３１の形成とを交互に行う。樹脂層３２の形成は、まず、たとえばシリカフィラーを混濁させた重量濃度５％のフェノール樹脂溶液に多孔質焼結体１を１０ｓｅｃ間程度浸漬させる。次いで、フェノール樹脂溶液から多孔質焼結体１を引き揚げた後に、オーブン内において多孔質焼結体１を加熱する。この熱硬化処理によって樹脂層３２が形成される。一方、導電性高分子層３１の形成は、たとえばパラトルエンスルホン酸鉄エタノール溶液とＥＤＯＴ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）溶液とに交互に浸漬させることと浸漬後に乾燥させることとによって行う。 Next, the solid electrolyte layer 3 is formed. In the formation of the solid electrolyte layer 3, the resin layer 32 and the conductive polymer layer 31 are alternately formed. The resin layer 32 is formed by first immersing the porous sintered body 1 for about 10 seconds in a phenol resin solution having a weight concentration of 5% in which silica filler is turbid. Next, after the porous sintered body 1 is lifted from the phenol resin solution, the porous sintered body 1 is heated in an oven. The resin layer 32 is formed by this thermosetting treatment. On the other hand, the conductive polymer layer 31 is formed by, for example, alternately dipping in a para-toluenesulfonic acid iron ethanol solution and an EDOT (3,4-ethylenedioxythiophene) solution and drying after dipping.

実施例１においては、図２に示すように、樹脂層３２を形成する工程を１回、導電性高分子層３１を形成する工程を４回、樹脂層３２を形成する工程を１回、導電性高分子層３１を形成する工程を４回、この順で行った。これによって、図１の部分拡大図に示される積層構造とされた固体電解質層３が得られた。 In Example 1, as shown in FIG. 2, the step of forming the resin layer 32 is performed once, the step of forming the conductive polymer layer 31 is performed four times, and the step of forming the resin layer 32 is performed once. The step of forming the conductive polymer layer 31 was performed four times in this order. Thereby, the solid electrolyte layer 3 having a laminated structure shown in the partially enlarged view of FIG. 1 was obtained.

この後は、固体電解質層３にグラファイト層およびＡｇ層を塗布することにより導電体層４を形成する。また、導電部材５１、陽極端子５Ａ、および陰極端子５Ｂを接合する。そして、たとえばエポキシ樹脂を用いたモールド成形によって樹脂パッケージ６を形成する。以上の工程によって、図１に示す固体電解コンデンサＡの実施例１が得られる。 Thereafter, the conductor layer 4 is formed by applying a graphite layer and an Ag layer to the solid electrolyte layer 3. Further, the conductive member 51, the anode terminal 5A, and the cathode terminal 5B are joined. Then, for example, the resin package 6 is formed by molding using an epoxy resin. Through the above steps, Example 1 of the solid electrolytic capacitor A shown in FIG. 1 is obtained.

＜実施例２＞
図３は、固体電解コンデンサＡの実施例２を示している。本実施例においては、固体電解質層３の形成において、導電性高分子層３１の形成を８回、樹脂層３２の形成を１回、この順で行った。 <Example 2>
FIG. 3 shows a second example of the solid electrolytic capacitor A. In this example, in the formation of the solid electrolyte layer 3, the conductive polymer layer 31 was formed 8 times and the resin layer 32 was formed once in this order.

＜比較例＞
実施例１，２との比較のため、導電性樹脂層３１の形成を８回行うことのみによって固体電解質層３を形成した比較例を用意した。実施例１，２および比較例における固体電解質層３の厚さは、いずれも２０μｍ程度とした。表１は、実施例１，２および比較例について、製造直後とリフローの手法によって回路基板に実装した後とにおいて、静電容量、等価直列抵抗（以下ＥＳＲ）、および漏れ電流ＬＣを測定した結果を示している。 <Comparative example>
For comparison with Examples 1 and 2, a comparative example in which the solid electrolyte layer 3 was formed only by forming the conductive resin layer 31 eight times was prepared. The thickness of the solid electrolyte layer 3 in each of Examples 1 and 2 and the comparative example was about 20 μm. Table 1 shows the results of measurement of capacitance, equivalent series resistance (hereinafter referred to as ESR), and leakage current LC immediately after manufacturing and after mounting on a circuit board by a reflow method for Examples 1 and 2 and Comparative Example. Is shown.

次に、固体電解コンデンサＡの作用について説明する。 Next, the operation of the solid electrolytic capacitor A will be described.

本実施形態によれば、固体電解質層３に樹脂層３２が含まれるため、従来技術による比較例のように導電性高分子のみからなる固体電解質層よりも本実施形態の固体電解質層３は、強固なものとなる。このような固体電解質層３は、誘電体層２を適切に保護する機能を発揮する。このため、固体電解コンデンサＡの製造時やリフローの手法を用いた実装時などに生じる応力によって、誘電体層２にクラックが生じることを抑制することができる。これは、漏れ電流ＬＣの低減に有利である。表１に示された測定結果から理解されるように、本発明に係る実施例１，２は、製造直後およびリフロー実装後の双方において、比較例よりも漏れ電流ＬＣが小さい。特に、樹脂層３２の形成を計２回行った実施例１は、製造直後における漏れ電流ＬＣが比較例の１／４程度、実施例２の１／２程度となっている。また、リフロー実装によって、比較例においては、漏れ電流ＬＣが２倍程度に増大しているのに対し、実施例１においては８％程度しか増大していない。この結果、実施例１，２のリフロー実装後における漏れ電流は、それぞれ比較例の１５％および４４％程度の値となっている。このように、固体電解質層３に樹脂層３２が含まれることにより、応力による誘電体層２のクラックの発生を抑制し、漏れ電流を低減することができる。 According to the present embodiment, since the solid electrolyte layer 3 includes the resin layer 32, the solid electrolyte layer 3 of the present embodiment is more than the solid electrolyte layer made of only a conductive polymer as in the comparative example according to the prior art. It will be solid. Such a solid electrolyte layer 3 exhibits a function of appropriately protecting the dielectric layer 2. For this reason, it can suppress that a crack arises in the dielectric material layer 2 by the stress which arises at the time of manufacture using the method of solid electrolytic capacitor A, reflow, etc. This is advantageous for reducing the leakage current LC. As understood from the measurement results shown in Table 1, Examples 1 and 2 according to the present invention have a leakage current LC smaller than that of the comparative example both immediately after manufacture and after reflow mounting. In particular, in Example 1 in which the resin layer 32 was formed twice in total, the leakage current LC immediately after manufacture was about 1/4 of that of the comparative example and about 1/2 of that of Example 2. In addition, due to reflow mounting, in the comparative example, the leakage current LC is increased about twice, whereas in Example 1, it is increased only about 8%. As a result, the leakage currents after reflow mounting of Examples 1 and 2 are values of about 15% and 44% of the comparative example, respectively. Thus, by including the resin layer 32 in the solid electrolyte layer 3, it is possible to suppress the occurrence of cracks in the dielectric layer 2 due to stress and reduce the leakage current.

また、実施例１，２は、比較例と比べて静電容量およびＥＳＲに大きな差が見られない。これは、樹脂層３２によって上述した固体電解質層３の補強を図る一方で、大容量化および低抵抗化に適した導電性高分子層３１を合理的に配置したことによる。特に、絶縁性の樹脂からなる樹脂層３２を適切な厚さとすることにより、ＥＳＲの顕著な増大が回避されている。 In Examples 1 and 2, there is no significant difference in capacitance and ESR compared to the comparative example. This is because the conductive polymer layer 31 suitable for increasing the capacity and reducing the resistance is rationally arranged while the above-described solid electrolyte layer 3 is reinforced by the resin layer 32. In particular, when the resin layer 32 made of an insulating resin has an appropriate thickness, a significant increase in ESR is avoided.

本発明に係る固体電解コンデンサおよびその製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る固体電解コンデンサおよびその製造方法の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。 The solid electrolytic capacitor and the manufacturing method thereof according to the present invention are not limited to the embodiment described above. The specific configuration of each part of the solid electrolytic capacitor and the manufacturing method thereof according to the present invention can be varied in design in various ways.

固体電解質層３を構成する導電性高分子層３１および樹脂層３２の層数および積層順序は、上述した例に限定されず適宜設定すればよい。上述した導電性高分子層３１および樹脂層３２を形成する工程は、それぞれ本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法における導電性高分子を付着させる工程および樹脂を付着させる工程に相当する。実施例１，２においては、固体電解質層３が導電性高分子層３１および樹脂層３２が認められる積層構造となっているが、本発明に係る製造方法によれば、導電性高分子と樹脂との明瞭な積層構造とならず、導電性高分子と樹脂との境界が不明瞭である構造の固体電解質層が形成される場合もある。このような構造であっても、樹脂を含むことによる固体電解質層の補強効果が期待できる。 The number of layers and the stacking order of the conductive polymer layer 31 and the resin layer 32 constituting the solid electrolyte layer 3 are not limited to the example described above, and may be set as appropriate. The process of forming the conductive polymer layer 31 and the resin layer 32 described above corresponds to the process of attaching the conductive polymer and the process of attaching the resin in the method for manufacturing the solid electrolytic capacitor according to the present invention, respectively. In Examples 1 and 2, the solid electrolyte layer 3 has a laminated structure in which the conductive polymer layer 31 and the resin layer 32 are recognized. However, according to the manufacturing method according to the present invention, the conductive polymer and the resin are used. In some cases, a solid electrolyte layer having a structure in which the boundary between the conductive polymer and the resin is not clear is formed. Even if it is such a structure, the reinforcement effect of the solid electrolyte layer by containing resin can be anticipated.

本発明に係る固体電解コンデンサの実施例１を示す断面図である。It is sectional drawing which shows Example 1 of the solid electrolytic capacitor which concerns on this invention. 本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法の一例を示すフロー図である。It is a flowchart which shows an example of the manufacturing method of the solid electrolytic capacitor which concerns on this invention. 本発明に係る固体電解コンデンサの実施例２を示す部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view which shows Example 2 of the solid electrolytic capacitor which concerns on this invention. 従来の固体電解コンデンサの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the conventional solid electrolytic capacitor.

符号の説明Explanation of symbols

Ａ固体電解コンデンサ
１多孔質焼結体
２誘電体層
３固体電解質層
４導電体層
５Ａ陽極端子
５Ｂ陰極端子
６樹脂パッケージ
１０陽極ワイヤ
３１導電性高分子層
３２樹脂層 A Solid Electrolytic Capacitor 1 Porous Sintered Body 2 Dielectric Layer 3 Solid Electrolyte Layer 4 Conductor Layer 5A Anode Terminal 5B Cathode Terminal 6 Resin Package 10 Anode Wire 31 Conductive Polymer Layer 32 Resin Layer

Claims

弁作用金属の多孔質焼結体と、
上記多孔質焼結体の表面に積層された誘電体層および固体電解質層と、
を備えた固体電解コンデンサであって、
上記固体電解質層は、１以上の導電性高分子層と１以上の樹脂層とを含んでいることを特徴とする、固体電解コンデンサ。 A porous sintered body of valve action metal;
A dielectric layer and a solid electrolyte layer laminated on the surface of the porous sintered body;
A solid electrolytic capacitor comprising:
The solid electrolytic capacitor, wherein the solid electrolyte layer includes one or more conductive polymer layers and one or more resin layers.

弁作用金属の多孔質焼結体と、
上記多孔質焼結体の表面に積層された誘電体層および固体電解質層と、
を備えた固体電解コンデンサの製造方法であって、
上記固体電解質層を形成する工程においては、上記誘電体層が形成された上記多孔質焼結体に導電性高分子を付着させる工程と、樹脂を付着させる工程とを、それぞれ１回以上交互に行うことを特徴とする、固体電解コンデンサの製造方法。 A porous sintered body of valve action metal;
A dielectric layer and a solid electrolyte layer laminated on the surface of the porous sintered body;
A method for producing a solid electrolytic capacitor comprising:
In the step of forming the solid electrolyte layer, the step of attaching a conductive polymer to the porous sintered body on which the dielectric layer is formed and the step of attaching a resin are alternately performed one or more times. A method for producing a solid electrolytic capacitor, which is performed.