JP2008004629A - プリント回路板アセンブリ及び装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】
高密度実装を可能とするとともに、発光素子の点灯状態の的確な確認を可能とする。
【解決手段】
LED30の点灯によって生じた光の少なくとも一部の光が、プリント配線板10Aの+Z方向側表面に形成された光入射領域LIAからプリント配線板10Aの内部へ入射する。そして、光入射領域LIAから入射した光の少なくとも一部を、絶縁層材料50からなる光透過路を通過させた後、プリント配線板10Aの+Z方向側表面以外に形成された光射出領域LOAから射出させる。
【選択図】 図3
高密度実装を可能とするとともに、発光素子の点灯状態の的確な確認を可能とする。
【解決手段】
LED30の点灯によって生じた光の少なくとも一部の光が、プリント配線板10Aの+Z方向側表面に形成された光入射領域LIAからプリント配線板10Aの内部へ入射する。そして、光入射領域LIAから入射した光の少なくとも一部を、絶縁層材料50からなる光透過路を通過させた後、プリント配線板10Aの+Z方向側表面以外に形成された光射出領域LOAから射出させる。
【選択図】 図3
Description
本発明は、プリント回路板アセンブリ及び当該プリント回路板アセンブリを備えた装置に関する。
従来から、受動素子(抵抗、キャパシタ、インダクタ等)や能動素子(ダイオード、トランジスタ、集積回路等)を備えたプリント回路板アセンブリ(以下、「PCA」とも呼ぶ)における回路の動作確認方法の一つとして、プリント配線板(以下、「PWB」とも呼ぶ)上に1以上の発光ダイオード(以下、「LED」とも呼ぶ)等の発光素子を搭載し、発光素子の点灯状態を確認することで当該回路の動作状態の確認を行うという方法が広く用いられている。こうした動作確認方法は、当該プリント回路板アセンブリに搭載されるハードウエア、ファームウエア又はソフトウエアのデバッグ時や、当該プリント回路板アセンブリに関する保守点検時等に利用される。
また、従来から、装置内部の発光素子の点灯状態を装置外部から観察できるようにして、装置利用者や保守点検員が装置の動作状態を確認する方法も広く用いられている。例えば、電源警報回路における3種類の異常(過電流、過電圧、不足電圧)を、複数の発光素子を用いて装置外部へ報知する技術が提案されている(特許文献1参照)。この技術では、複数のLEDを用い、前述の3つの異常状態を複数のLEDの点灯状態で表現することで、それぞれの状態を報知する。
特開平2−70223号公報
上述の従来の技術は、発光素子から点灯状態の観察者までの光の経路に、空気以外の介在物を存在させずに済む場合には、大変有用な技術である。しかしながら、例えば、プリント配線板の一方の表面に搭載されたLEDの点灯状態をプリント配線板の他方の表面の側から確認したい場合もある。これは、近年における装置における当該プリント配線板を構成要素とするプリント回路板アセンブリ等の高密度の要請に応えるため、プリント配線板への搭載部品高さの制限が、プリント配線板の一方の表面側と他方の表面側とで異ならせるときに、発光素子をプリント配線板の一方の表面側に搭載せざるを得ない場合が生じ得ることによる。
また、プリント回路板アセンブリ等の部品の高密度実装が要請される装置においては、内部の発光素子から射出された光の直線進行路中にプリント回路板アセンブリを配置せざるを得ない場合もある。
こうした場合には、当該プリント回路板アセンブリの構成要素であるプリント配線板に穴を開けたり、ライトガイド等の導光部材を別途に用意して、発光素子から射出された光の経路を確保することが考えられる。しかし、プリント配線板に穴を開けることは、プリント配線板の強度の低下を招くことになる。また、導光部材の配設のためにはそのための空間及び機構が必要なため、近年における装置の小型化に対する要請に反することになる。こうしたプリント配線板の強度低下の防止や、装置の小型化への要請を満たすことが、本発明が解決すべき課題として挙げられる。
本発明は、上記の事情を鑑みてなされたものであり、高密度実装が可能であるとともに、発光素子の点灯状態を的確に確認が可能な新たなプリント回路板アセンブリ及び装置を提供することを目的とする。
請求項1に記載の発明は、導体パターン層間の絶縁が光透過性の絶縁材料によって図られるプリント配線板と;前記プリント配線板に搭載された少なくとも1つの部品と;を備え、前記プリント配線板は、一方の最外導体パターン層に配置され、導体パターンが形成されておらず、発光手段から射出された光の少なくとも一部が入射する光入射領域と;前記一方の最外導体パターン層以外に配置され、導体パターンが形成されておらず、前記光入射領域から入射した光の少なくとも一部が射出される少なくとも1つの光射出領域とを備え、前記光入射領域から前記光射出領域へ至る光が進行する光透過路が前記絶縁材料からなる、ことを特徴とするプリント回路板アセンブリである。
請求項9に記載の発明は、請求項1〜8のいずれか一項に記載のプリント回路板アセンブリを備える、ことを特徴とする装置である。
以下、本発明の実施形態を、図面を参照しつつ説明する。なお、同一又は同等の要素には、同一符号を付し、重複する説明を省略する。
[プリント回路板アセンブリの第1実施形態]
まず、本発明に係るプリント回路板アセンブリの第1実施形態を、図1〜図4を参照しつつ説明する。
まず、本発明に係るプリント回路板アセンブリの第1実施形態を、図1〜図4を参照しつつ説明する。
図1及び図2には、本実施形態に係るプリント回路板アセンブリ100Aの概略的な構成が示されている。ここで、図1は、プリント回路板アセンブリ100Aを+Z方向側から見た場合の斜視図である。また、図2は、プリント回路板アセンブリ100Aを−Z方向側から見た場合の斜視図である。
図1及び図2により総合的に示されるように、プリント回路板アセンブリ100Aは、プリント配線板10Aと、プリント配線板10Aの+Z方向側表面上に搭載されたLED30と及び回路素子40とを備えている。ここで、LED30は、側面発光型のLEDである。また、回路素子40は、例えば、抵抗、キャパシタ、インダクタ等の受動素子、又は、トランジスタ、集積回路等の能動素子である。
プリント配線板10Aの+Z方向側表面には、図1に示されるように導体パターン20Uが形成されている。この導体パターン20Uにおいては、LED30の光射出位置近傍に導体が除去された光入射領域LIAが形成されている。そして、LED30から射出された光の一部が、光入射領域LIAからプリント配線板10Aの内部へ入射するようになっている。
また、プリント配線板10Aの−Z方向側表面には、図2に示されるように導体パターン20Lが形成されている。この導体パターン20Lにおいては、導体が除去された光射出領域LOAが形成されている。そして、LED30から射出され、光入射領域LIAからプリント配線板10Aの内部へ入射した光の少なくとも一部が、光射出領域LOAから射出されるようになっている。
プリント配線板10Aには、プリント配線板10Aの断面図である図3に示されるように、上述の導体パターン20U及び導体パターン20Lに加えて、内層導体パターンである導体パターン20I1及び導体パターン20I2が形成されている。すなわち、プリント配線板10Aは、4層配線のプリント配線板として構成されている。なお、本実施形態では、導体パターン20U,20L,20I1,20I2の材料としては、光透過性を有さず光反射性を有する銅薄膜を採用している。
導体パターン20U,20L,20I1,20I2の層間絶縁は、絶縁材料50によって図られている。本実施形態では、絶縁材料50として、例えば、R−1661やR−1766(いずれも松下電工(株)製)等の光透過性を有する材料が採用されている。
プリント配線板10Aでは、図3において点線で挟まれる領域で示され、光入射領域LIAから入射したLED30の射出光の少なくとも一部が光射出領域LOAへ至るための光透過路が絶縁材料50により構成される。この光透過路中には、導体パターン20I2の一部である導体パターン20Aが形成されている。本実施形態では、導体パターン20Aは「A」字形状を有している。
なお、上記の図1〜3においては、外観図であるか断面図であるかを問わず、導体パターンには斜線ハッチで付し、絶縁材料にはハッチを付さずに表現した。以下の説明においても同様とする。
以上のように構成されたプリント回路板アセンブリ100Aでは、LED30が点灯すると、LED30から射出された光の一部の光が、光入射領域LIAからプリント配線板10Aの内部へ入射する。こうして光入射領域LIAから入射した光の少なくとも一部は絶縁材料50からなる上述の光透過路を通過し、光射出領域LOAから射出される。
ところで、光透過路を進行し、光入射領域LIAから光射出領域LOAへ向かう光のうち、導体パターン20Aに到達した光は、導体パターン20Aによって、光射出領域LOAへ向かう進行が妨げられる。この結果、−Z方向側から光射出領域LOAを見た場合には、図4で示されるような、導体パターン20Aのシンボル形状であるアルファベットの「A」の投影部が暗く、その周辺が明るくなるような像が観察されることになる。
以上説明したように、本実施形態のプリント回路板アセンブリ100Aでは、LED30の点灯によって生じた光の少なくとも一部の光が、プリント配線板10Aの+Z方向側表面に形成された光入射領域LIAからプリント配線板10Aの内部へ入射する。そして、光入射領域LIAから入射した光の少なくとも一部が絶縁材料50からなる光透過路を通過して、プリント配線板10Aの−Z方向側表面に形成された光射出領域LOAから射出される。このため、プリント配線板10Aに光通過用の穴を開けたり、導光部材を別途に配設することなく、プリント配線板10Aの+Z方向側表面上に搭載されたLED30の点灯又は消灯を、プリント配線板10Aの−Z方向側から確認することができる。したがって、本実施形態によれば、高密度実装が可能であるとともに、発光素子の点灯状態を的確に確認が可能なプリント回路板アセンブリを実現することができる。
また、本実施形態では、光透過路中に存在する内層に所定の形状(例えば、回路の動作状態の一つを意味する記号)を有する導体パターン20Aを形成しているので、プリント配線板10Aの−Z方向側から光射出領域LOAを観察することにより、プリント回路板アセンブリ100Aに複数のLED30が搭載されている場合であっても、どのLED30が点灯し又は消灯しているかを確認することができる。
[プリント回路板アセンブリの第2実施形態]
次に、本発明に係るプリント回路板アセンブリの第2実施形態を、図5及び図6を参照しつつ説明する。
次に、本発明に係るプリント回路板アセンブリの第2実施形態を、図5及び図6を参照しつつ説明する。
本実施形態のプリント回路板アセンブリ100Bは、上記のプリント回路板アセンブリ100Aと比べて、プリント配線板10Aに代えて、プリント配線板10Bを備えている点が異なっている。
このプリント配線板10Bは、断面図である図5に示されるように、上記のプリント配線板10A(図3参照)と比べて、導体パターン20I2の一部として、上述の導体パターンが形成されていない点、及び、光射出領域LOAが複数形成されていない点のみが異なっている。ここで、複数の光射出領域LOAは、本実施形態では、図6に示されるように、枠パターン及び「A」字状のパターンを形成するようになっている。
図5に戻り、プリント配線板10Bでは、光入射領域LIAから入射した光が複数の光射出領域LOAそれぞれへ向けて進行する点線で示される複数の光透過路が形成される。これらの複数の光透過路は、全てが絶縁材料50のみによって構成される。
以上のように構成されたプリント回路板アセンブリ100Bでは、LED30が点灯すると、上記のプリント回路板アセンブリ100Aの場合と同様に、LED30から射出された光の一部の光が、光入射領域LIAからプリント配線板10Bの内部へ入射する。こうして光入射領域LIAから入射した光の少なくとも一部は絶縁材料50からなる上述の複数の光透過路を通過し、複数の光射出領域LOAから射出される。
かかる複数の光透過路においては、光射出領域LOAへ向かう光は、射出導体パターン20I1,20I2により進行を妨げられることなく、光射出領域LOAに到達する。この結果、−Z方向側から光射出領域LOAを見た場合には、図6で示されるような、枠パターン部と「A」字パターン部が明るくなった像が観察されることになる。この像を暗闇中で見た場合には、枠パターン部と「A」字パターン部とが明るく浮き上がったように見える像が観察されることになる。
以上説明したように、本実施形態のプリント回路板アセンブリ100Bでは、上述のプリント回路板アセンブリ100Aの場合と同様に、LED30の点灯によって生じた光の少なくとも一部の光が、プリント配線板10Bの+Z方向側表面に形成された光入射領域LIAからプリント配線板10Bの内部へ入射する。そして、光入射領域LIAから入射した光の少なくとも一部が絶縁材料50からなる光透過路を通過して、プリント配線板10Bの−Z方向側表面に形成された光射出領域LOAから射出される。このため、プリント配線板10Bに光通過用の穴を開けたり、導光部材を別途に配設することなく、プリント配線板10Bの+Z方向側表面上に搭載されたLED30の点灯又は消灯を、プリント配線板10Bの−Z方向側から確認することができる。したがって、本実施形態によれば、高密度実装が可能であるとともに、発光素子の点灯状態を的確に確認が可能なプリント回路板アセンブリを実現することができる。
また、本実施形態では、所定の形状パターン(例えば、回路の動作状態の一つを意味する記号)を形成するように、複数の光射出領域LOAが形成されているので、プリント配線板10Bの−Z方向側から光射出領域LOAを観察することにより、上述のプリント回路板アセンブリ100Aの場合と同様に、プリント回路板アセンブリ100Aに複数のLED30が搭載されている場合であっても、どのLED30が点灯し又は消灯しているかを確認することができる。
[プリント回路板アセンブリの第3実施形態]
次に、本発明のプリント回路板アセンブリの第3実施形態を、図7を参照しつつ説明する。
次に、本発明のプリント回路板アセンブリの第3実施形態を、図7を参照しつつ説明する。
本実施形態のプリント回路板アセンブリ100Cは、上記のプリント回路板アセンブリ100Aと比べて、プリント配線板10Aに代えて、プリント配線板10Cを備えている点が異なっている。
このプリント配線板10Cは、断面図である図7に示されるように、上記のプリント配線板10A(図3参照)と比べて、(i)光射出領域LOAがプリント配線板10Cの側面に設けられる点、(ii)LED30から射出され、光入射領域LIAからプリント配線板10Cの内部に入射した光を光射出領域LOAへ導光するための導光用導体パターン20GU及び20GLが、導体パターン20U及び20Lの一部として形成されている点、及び、(iii)導光用導体パターン20GUと導光用導体パターン20GLとの間においては、内層パターンが形成されていない点が異なっている。このプリント配線板10Cでは、導光用導体パターン20GUと導光用導体パターン20GLとに挟まれた絶縁材料50からなる領域が光透過路となる。
以上のように構成されたプリント配線板10Cでは、LED30が点灯すると、上記のプリント回路板アセンブリ100A及び100Bの場合と同様に、LED30から射出された光の一部の光が、光入射領域LIAからプリント配線板10Cの内部へ入射する。こうして光入射領域LIAから入射した光の少なくとも一部は絶縁材料50を経由して、直接光射出領域LOAへ進む光を除いたものの多くが導光用導体パターン20GLに到達する。こうして導光用導体パターン20GLに到達した光の殆どは、導光用導体パターン20GLで反射される。
導光用導体パターン20GLで反射された光は、その後に直接光射出領域LOAへ進む光を除いたものの多くが導光用導体パターン20GUに到達する。こうして導光用導体パターン20GUに到達した光の殆どは、導光用導体パターン20GUで反射される。
以後、導光用導体パターン20GL及び導光用導体パターン20GUによる反射が繰り返されつつ、LED30から光入射領域LIAに入射した光の一部が光射出領域LOAに到達する。そして、光射出領域LOAに到達した光は、光射出領域LOAから外部へ射出される。こうして光射出領域LOAから射出した光が、図7における+Y方向側から光射出領域LOAを見た場合に観察される。
以上説明したように、本実施形態のプリント回路板アセンブリ100Cでは、上述のプリント回路板アセンブリ100Aの場合と同様に、LED30の点灯によって生じた光の少なくとも一部の光が、プリント配線板10Cの+Z方向側表面に形成された光入射領域LIAからプリント配線板10Cの内部へ入射する。そして、光入射領域LIAから入射した光の少なくとも一部が絶縁材料50からなる光透過路を通過して、プリント配線板10Cの側面に形成された光射出領域LOAから射出される。このため、導光部材を別途に配設することなく、プリント配線板10Cの+Z方向側表面上に搭載されたLED30の点灯又は消灯を、プリント配線板10Cの側面側から確認することができる。したがって、本実施形態によれば、高密度実装が可能であるとともに、発光素子の点灯状態を的確に確認が可能なプリント回路板アセンブリを実現することができる。
[装置の第1実施形態]
次に、本発明の装置の第1実施形態について、図8を参照して説明する。
次に、本発明の装置の第1実施形態について、図8を参照して説明する。
図8は、本実施形態の装置200Aの一部の断面図である。この図8に示されるように、上述したプリント回路板アセンブリ100Cと、グリル部60Aとを備えている。ここで、グリル部60Aは、プリント回路板アセンブリ100Cの光射出領域LOAの近傍部分を挿入するための貫通穴61Aが形成され、光射出領域LOAから射出された光が装置外部へ向けて進行できるようになっている。なお、装置200Aでは、プリント回路板アセンブリ100Cは、不図示の固定用部材によって、装置200Aのシャーシ等に固定されている。
以上のように構成された装置200Aでは、LED30が点灯すると、LED30から射出された光の一部の光が、上述したように、導光用導体パターン20GLと導光用導体パターン20GUとで挟まれた光透過領域を通過して、光射出領域LOAに到達する。そして、光射出領域LOAから射出した光が、図8における+Y方向側における装置200Aの外部において観察される。
以上説明したように、本実施形態の装置200Aでは、プリント回路板アセンブリ100CにおけるLED30の点灯によって生じた光の少なくとも一部の光が、プリント配線板10Cを介した後に、プリント配線板10Cの側面に設定された光射出領域LOAから射出されることにより、装置200Aの外部へ射出される。このため、LED30の点灯又は消灯を外部から確認するために、別途に導光部材を別途に配設することなく、LED30の点灯又は消灯を外部に知らせることができる。したがって、本実施形態によれば、プリント回路板アセンブリ等の構成部品を高密度実装が可能であるとともに、内部に配設された発光素子の点灯状態を的確に確認が可能な装置を実現することができる。
[装置の第2実施形態]
次に、本発明の装置の第2実施形態を、図9を参照しつつ説明する。
次に、本発明の装置の第2実施形態を、図9を参照しつつ説明する。
図9は、本実施形態の装置200Bの一部の断面図である。この図9に示されるように、装置200Bは、発光素子90と、プリント回路板アセンブリ100Dと、装置グリル60Bとを備えている。ここで、プリント回路板アセンブリ100Dは、固定部材70により、装置グリル60Bに固定されている。また、装置グリル60Bには、発光素子90の点灯により発生する光の主な進行方向と交差する位置に、当該発光素子90からの射出光の一部を通過させるための貫通穴61Bが形成されている。また、発光素子90から貫通穴61Bまでの光経路の途中には、プリント回路板アセンブリ100D(より詳しくは、後述するプリント配線板10D)の一部が介在するようになっている。なお、発光素子90は、例えば、装置200Bのシャーシに固定された不図示のプリント配線板に搭載されている。
プリント回路板アセンブリ100Dは、プリント配線板10Dと、プリント配線板10Dの表面上に搭載された不図示の回路素子とを備えている。かかる回路素子は、例えば、抵抗、キャパシタ、インダクタ等の受動素子、又は、トランジスタ、集積回路等の能動素子である。
プリント配線板10Dは、−Y方向側表面上に導体パターン20Uが形成されるとともに、+Y方向側表面上に導体パターン20Lが形成されている両面配線基板である。そして、導体パターン20Uと導体パターン20Lとの層間絶縁は、上述したプリント配線板10A〜10Cの場合と同様に,絶縁材料50によって図られている。
このプリント配線板10Dにおける発光素子90の点灯により発生する光の主な進行方向と交差する位置には、発光素子90からの光の一部をプリント配線板10Dの内部に入射するための光入射領域LIAが形成されている。また、プリント配線板10Dにおける装置グリル60Bの貫通穴61Bに対向する位置には、光入射領域LIAからプリント配線板10Dの内部に入射した光の少なくとも一部が射出される光射出領域LOAが形成されている。そして、光入射領域LIAから入射した光の少なくとも一部が光射出領域LOAに至るまでに通過する光透過路は、絶縁材料50により構成されている。
すなわち、プリント回路板アセンブリ100Dは、上述したプリント配線板10A〜10Cとは異なる本発明のプリント回路板アセンブリの実施形態となっている。
上記のように構成された装置200Bでは、発光素子90が点灯すると、発光素子90から射出された光の一部の光が、光入射領域LIAからプリント配線板10Dの内部に入射する。こうしてプリント配線板10Dの内部に入射した光の一部は上述の光透過路を通過して光射出領域LOAに到達する。そして、光射出領域LOAから射出された光が、貫通穴61Bを通過して装置200Bの外部に射出される。こうして装置200Bの外部に射出された光は、装置200Bの外部において観察される。
以上説明したように、本実施形態の装置200Bでは、発光素子90の点灯によって生じた光の少なくとも一部の光が、プリント配線板10Dを介した後に、装置200Bの外部へ射出される。このため、発光素子90の点灯又は消灯を外部から確認するために、プリント配線板10Dに穴をあけたり、別途に導光部材を配設することなく、発光素子90の点灯又は消灯を外部に知らせることができる。したがって、本実施形態によれば、プリント回路板アセンブリ10Dの強度を維持しつつ、構成部品を高密度実装が可能であるとともに、内部に配設された発光素子90の点灯状態を的確に確認が可能な装置を実現することができる。
[装置の第3実施形態]
次に、本発明の装置の第3実施形態を、図10を参照しつつ説明する。
次に、本発明の装置の第3実施形態を、図10を参照しつつ説明する。
図10は、本実施形態の装置200Cの一部の断面図である。この図10に示されるように、装置200Cは、上記の装置200Bと比べて、プリント回路板アセンブリ100Dに代えてプリント回路板アセンブリ100Eを備える点、及び、装置グリル60Bに代えて装置グリル60Cを備える点が異なっている。ここで、装置グリル60Cには、発光素子90の点灯により発生する光の主な進行方向と交差する位置から−Z方向に離れた位置に当該発光素子90からの射出光の一部を通過させるための貫通穴61Cが形成されている。
プリント回路板アセンブリ100Eは、プリント配線板10Eと、プリント配線板10Eの表面上に搭載された不図示の回路素子とを備えている。
プリント配線板10Eは、−Y方向側表面上に導体パターン20Uが形成されるとともに、+Y方向側表面上に導体パターン20Lが形成されている両面配線基板である。そして、導体パターン20Uと導体パターン20Lとの層間絶縁は、上述したプリント配線板10A〜10Dの場合と同様に,絶縁材料50によって図られている。
このプリント配線板10Eにおける発光素子90の点灯により発生する光の主な進行方向と交差する位置には、発光素子90からの光の一部をプリント配線板10Eの内部に入射するための光入射領域LIAが形成されている。また、プリント配線板10Eにおける装置グリル60Cの貫通穴61Cに対向する位置には、光入射領域LIAからプリント配線板10Cの内部に入射した光の少なくとも一部が射出される光射出領域LOAが形成されている。また、導体パターン20Uの一部及び導体パターン20Lの一部が、上述したプリント回路板アセンブリ100Cにおける導光用導体パターン20GU及び導光用導体パターン20GLと同様に、光入射領域LIAからプリント配線板10Cの内部に入射した光の少なくとも一部を光射出領域LOAへ導光するようになっている。かかる光入射領域LIAから光射出領域LOAまでに光が通過する光透過路は、絶縁材料50により構成されている。
すなわち、プリント回路板アセンブリ100Eは、上述したプリント配線板10A〜10Dとは異なる本発明のプリント回路板アセンブリの実施形態となっている。
上記のように構成された装置200Cでは、発光素子90が点灯すると、発光素子90から射出された光の一部の光が、光入射領域LIAからプリント配線板10Eの内部に入射する。こうしてプリント配線板10Eの内部に入射した光の一部は、上述の導体パターン20Uの一部及び導体パターン20Lの一部の作用により導光されつつ、光透過路を通過して光射出領域LOAに到達する。そして、光射出領域LOAから射出された光が、貫通穴61Cを通過して装置200Cの外部に射出される。こうして装置200Cの外部に射出された光は、装置200Cの外部において観察される。
以上説明したように、本実施形態の装置200Cでは、発光素子90の点灯によって生じた光の少なくとも一部の光が、プリント配線板10Eを介した後に、装置200Cの外部へ射出される。このため、発光素子90の点灯又は消灯を外部から確認するために、別途に導光部材を配設することなく、発光素子90の点灯又は消灯を外部に知らせることができる。したがって、本実施形態によれば、構成部品を高密度実装が可能であるとともに、内部に配設された発光素子90の点灯状態を的確に確認が可能な装置を実現することができる。
[装置の第4実施形態]
次に、本発明の装置の第4実施形態を、図11を参照しつつ説明する。
次に、本発明の装置の第4実施形態を、図11を参照しつつ説明する。
図11は、本実施形態の装置200Dの一部の断面図である。この図11に示されるように、装置200Dは、上記の装置200Cと比べて、プリント回路板アセンブリ100Eに代えてプリント回路板アセンブリ100Fを備える点、及び、光反射性及び絶縁性を有する板状部材80(例えば、白色のPETシート等)を更に備える点が異なっている。ここで、板状部材80は、上記のプリント配線板10Eにおいて導光作用を果たす導体パターン20Lの一部に対応する位置に配置されるように、不図示の固定部材により装置グリル60Cに固定されている。
プリント回路板アセンブリ100Fは、上記のプリント配線板10Eと比べて、導光作用を果たす導体パターン20Lの一部が形成されていない点が異なっている。すなわち、プリント回路板アセンブリ100Fは、上述したプリント配線板10A〜10Eとは異なる本発明のプリント回路板アセンブリの実施形態となっている。
上記のように構成された装置200Dでは、発光素子90が点灯すると、発光素子90から射出された光の一部の光が、光入射領域LIAからプリント配線板10Fの内部に入射する。こうしてプリント配線板10Fの内部に入射した光の一部は、上述の導体パターン20Uの一部及び板状部材80の作用により導光されつつ、光透過路を通過して光射出領域LOAに到達する。そして、光射出領域LOAから射出された光が、貫通穴61Cを通過して装置200Dの外部に射出される。こうして装置200Dの外部に射出された光は、装置200Dの外部において観察される。
以上説明したように、本実施形態の装置200Dでは、発光素子90の点灯によって生じた光の少なくとも一部の光が、プリント配線板10Fを介した後に、装置200Dの外部へ射出される。このため、発光素子90の点灯又は消灯を外部から確認するために、別途に導光部材を配設することなく、発光素子90の点灯又は消灯を外部に知らせることができる。したがって、本実施形態によれば、構成部品を高密度実装が可能であるとともに、内部に配設された発光素子90の点灯状態を的確に確認が可能な装置を実現することができる。
[実施形態の変形]
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。
本発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。
例えば、上記のプリント回路アセンブリの実施形態では、発光手段として側面発光型のLEDを備えるようにしたが、下面発光型のLEDを備えるようにしてもよい。
また、上記の装置の第2〜第4実施形態における発光素子としては、側面発光型のLEDやランプ等の任意の発光手段を採用することができる。
また、上記の実施形態では、導体パターン20は銅箔で形成されていたが、光透過性を有せず、かつ、光反射性を有する他の導電材料で形成されていてもよい。
また、プリント回路アセンブリ100Aやプリント回路アセンブリ100Bを備える装置を構成するようにしてもよい。
また、プリント回路アセンブリ100Aにおけるプリント配線板20Aの形状、及び、プリント回路アセンブリ100Bにおける複数の光射出領域LOAが形成する形状は任意の形状とすることができる。
100A〜100F … プリント回路板アセンブリ
200A〜200C … 装置
10A〜10F … プリント配線板
30 … LED(発光手段)
90 … 発光素子(発光手段)
200A〜200C … 装置
10A〜10F … プリント配線板
30 … LED(発光手段)
90 … 発光素子(発光手段)
Claims (9)
- 導体パターン層間の絶縁が光透過性の絶縁材料によって図られるプリント配線板と; 前記プリント配線板に搭載された少なくとも1つの部品と;を備え、
前記プリント配線板は、
一方の最外導体パターン層に配置され、導体パターンが形成されておらず、発光手段から射出された光の少なくとも一部が入射する光入射領域と;
前記一方の最外導体パターン層以外に配置され、導体パターンが形成されておらず、前記光入射領域から入射した光の少なくとも一部が射出される少なくとも1つの光射出領域とを備え、
前記光入射領域から前記光射出領域へ至る光が進行する光透過路が前記絶縁材料からなる、ことを特徴とするプリント回路板アセンブリ。 - 前記光射出領域は、前記プリント配線板における他方の最外導体パターン層に配置される、ことを特徴とする請求項1に記載のプリント回路板アセンブリ。
- 前記光透過路中の前記プリント配線板の内層に形成され、予め定められたシンボル形状の導体パターンであるシンボルパターンを更に備える、ことを特徴とする請求項2に記載のプリント回路板アセンブリ。
- 前記光射出領域の数は複数であり、
前記複数の光射出領域は、予め定められたシンボル形状を表示するように配置される、ことを特徴とする請求項2に記載のプリント回路板アセンブリ。 - 前記光射出領域は、前記プリント配線板の側面に配置される、ことを特徴とする請求項1に記載のプリント回路板アセンブリ。
- 前記一方の最外導体パターン層及び前記他方の最外導体パターン層の少なくとも一方に形成され、前記光入射領域から前記光射出領域へ至る光を導光する導光用パターンが形成されている、ことを特徴とする請求項5に記載のプリント回路板アセンブリ。
- 前記少なくとも1つの部品には、前記一方の最外導体パターン層上に装着された前記発光手段が含まれる、ことを特徴とする請求項1〜6に記載のプリント回路板アセンブリ。
- 前記発光手段は、側面発光型の発光ダイオードである、ことを特徴とする請求項7に記載のプリント回路板アセンブリ。
- 請求項1〜8のいずれか一項に記載のプリント回路板アセンブリを備える、ことを特徴とする装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013225609A (ja) * | 2012-04-23 | 2013-10-31 | Ricoh Co Ltd | 立体電子回路の製造方法および立体電子回路 |
JP2014192330A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Tdk Corp | 電源装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5684371U (ja) * | 1979-12-03 | 1981-07-07 | ||
JPS6139736A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-25 | Nec Corp | 伝送装置 |
JPH0221773U (ja) * | 1988-07-28 | 1990-02-14 | ||
JPH0270223A (ja) * | 1988-09-01 | 1990-03-09 | Fujitsu Ltd | 電源警報回路 |
JPH1056272A (ja) * | 1996-08-09 | 1998-02-24 | Sony Corp | 多層プリント配線板 |
JP2001257479A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Ibiden Co Ltd | 積層配線板およびその製造方法 |
JP2003234507A (ja) * | 2002-02-07 | 2003-08-22 | Koha Co Ltd | 側面発光型ledランプ |
JP2006128054A (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-18 | Kouichi Yamanoue | 操作パネルの照明構造、及びその部材としてのプリント配線板 |
-
2006
- 2006-06-20 JP JP2006170354A patent/JP2008004629A/ja active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5684371U (ja) * | 1979-12-03 | 1981-07-07 | ||
JPS6139736A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-25 | Nec Corp | 伝送装置 |
JPH0221773U (ja) * | 1988-07-28 | 1990-02-14 | ||
JPH0270223A (ja) * | 1988-09-01 | 1990-03-09 | Fujitsu Ltd | 電源警報回路 |
JPH1056272A (ja) * | 1996-08-09 | 1998-02-24 | Sony Corp | 多層プリント配線板 |
JP2001257479A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Ibiden Co Ltd | 積層配線板およびその製造方法 |
JP2003234507A (ja) * | 2002-02-07 | 2003-08-22 | Koha Co Ltd | 側面発光型ledランプ |
JP2006128054A (ja) * | 2004-10-28 | 2006-05-18 | Kouichi Yamanoue | 操作パネルの照明構造、及びその部材としてのプリント配線板 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013225609A (ja) * | 2012-04-23 | 2013-10-31 | Ricoh Co Ltd | 立体電子回路の製造方法および立体電子回路 |
JP2014192330A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Tdk Corp | 電源装置 |
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