JP2008002852A - プローブカードの接続パッド及びこれを用いたプローブカード - Google Patents
プローブカードの接続パッド及びこれを用いたプローブカード Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008002852A JP2008002852A JP2006170467A JP2006170467A JP2008002852A JP 2008002852 A JP2008002852 A JP 2008002852A JP 2006170467 A JP2006170467 A JP 2006170467A JP 2006170467 A JP2006170467 A JP 2006170467A JP 2008002852 A JP2008002852 A JP 2008002852A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection pad
- probe card
- probe
- connection
- card connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
【構成】 円筒形状に形成された本体部110Aと、この本体部110Aに接続されて底となるボード部120Aとを有している。接続パッド100Aの内径は、プローブ200の接続部220が内側に入り込むべきものであるから、プローブ200の接続部220の最大径より小さく設定されている。また、この接続パッド100Aの高さ寸法は、プローブ200の接続部220の長さ寸法より大きく設定されている。
【選択図】 図4
Description
まず、プローブ800の接続部820が図9(A)、図9(B)や図10(A)に示すように先鋭化されているものであると、プローブカードの接続パッド900に接触痕910が形成されるのである。この接触痕910は、接続パッド900の一部が削り取られることで形成されるのであるから、削り滓の発生、その削り滓に起因する接触不良という問題が生じるおそれがある。
また、プローブが細くなったとしても、プローブが接続パッドに接続する際に、凹状になった接続パットによって、いわば誘い込まれるように確実に接続される。
まず、図2に示すように、複数の半導体素子510が形成された半導体ウエハ500が図示しないテーブルの正規位置に固定される。
この接続パッド100Bは、図6に示すように、第1の実施の形態にかかるものと同様に本体部110Bとボード部120Bとから構成されているが、前記本体部110Bは、円筒形の周面に軸方向に沿った開口溝111Bが形成されている点が相違する。
しかも、この本体部110Bの外径は、前記基板300の前記穴部310より若干大きく設定されており、開口溝111Bを押し縮めた状態で穴部310に嵌合されるようになっている。
この接続パッド100Cは、図7等に示すように、中空円錐台状に形成された本体部110Cと、この本体部の上端を閉じるボード部120Cとから構成されている。前記本体部110Cは、円錐体を底面と平行な面で切断し、その下側の円錐台の内側を除去して筒状にしたものである。
このため、プローブ200の接続部220が接続パッド100Cに挿入されたとしても、図8(A)や図8(B)に示すように、接続部220の先端は、接続パッド100Cのボード部120Cまでは届かず、接続部220の周面が接続パッド100Cの本体部110Cに接続されるのみである。
200 プローブ
220 接続部
300 基板
400 ガイド部
510 半導体素子(測定象物)
511 電極パッド
Claims (9)
- プローブの後端の先細り状になった接続部が接続されるプローブカードの接続パッドであって、前記接続部が入り込むべく凹状になっていることを特徴とするプローブカードの接続パッド。
- 前記請求項1記載のプローブカードの接続パッドは、プローブカードを構成する基板に設けられた穴部に嵌合されることを特徴とするプローブカードの接続パッド。
- 前記請求項2記載のプローブカードの接続パッドは、円筒形状に形成されていることを特徴とするプローブカードの接続パッド。
- 前記請求項2記載のプローブカードの接続パッドは、前記穴部の底部に嵌合されるボード部と、前記穴部に嵌合されて前記ボード部を押さえ込む円筒形状の本体部とからなることを特徴とするプローブカードの接続パッド。
- 前記本体部は、円筒形の周面に軸方向に沿った開口溝が形成されており、かつ径が前記穴部より若干大きく設定されており、開口溝を押し縮めた状態で穴部に嵌合されることを特徴とする請求項4記載のプローブカードの接続パッド。
- 前記請求項2記載のプローブカードの接続パッドは、中空円錐台状に形成されていることを特徴とするプローブカードの接続パッド。
- 前記請求項6記載のプローブカードの接続パッドは、大径側の径がプローブの接続部の最大径より小さく設定され、かつ高さは前記接続部の周面が接続パッドの大径側に接触しても、接続部の先端が穴部の底部にまで達しない高さに設定されていることを特徴とするプローブカードの接続パッド。
- 前記請求項2記載のプローブカードの接続パッドは、中空錐形状に形成されていることを特徴とするプローブカードの接続パッド。
- 請求項1乃至8記載のプローブカードの接続パッドを用いたことを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006170467A JP4842027B2 (ja) | 2006-06-20 | 2006-06-20 | プローブカードの接続パッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006170467A JP4842027B2 (ja) | 2006-06-20 | 2006-06-20 | プローブカードの接続パッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008002852A true JP2008002852A (ja) | 2008-01-10 |
JP4842027B2 JP4842027B2 (ja) | 2011-12-21 |
Family
ID=39007370
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006170467A Expired - Fee Related JP4842027B2 (ja) | 2006-06-20 | 2006-06-20 | プローブカードの接続パッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4842027B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010261928A (ja) * | 2009-05-06 | 2010-11-18 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プローブ基板及びこれを備えるプローブカード |
KR101167762B1 (ko) | 2009-09-04 | 2012-07-24 | 삼성전기주식회사 | 전극 패드 처리 방법 및 이를 이용한 기판의 오픈 쇼트 검사 방법 |
WO2020217816A1 (ja) * | 2019-04-23 | 2020-10-29 | 株式会社ヨコオ | コンタクトプローブ |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62180272A (ja) * | 1986-02-04 | 1987-08-07 | Mitsubishi Electric Corp | パフオ−マンスボ−ド |
JPS6370174A (ja) * | 1986-09-08 | 1988-03-30 | マニア・エレクトロニック・アウトマテイザチオン・エントビックルンク・ウント・ゲレーテバウ・ゲーエムベーハー | 回路基板の試験装置 |
JP2001099863A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-04-13 | Japan Electronic Materials Corp | プローブ及びそれを用いたプローブカード |
JP2002090410A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-27 | Nidec-Read Corp | 基板検査用検査治具および該検査治具を備えた基板検査装置 |
JP2003187891A (ja) * | 2001-12-13 | 2003-07-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | フラットケーブル用接続端子、接続端子付きフラットケーブル及び配線回路体とフラットケーブルとの接続部 |
-
2006
- 2006-06-20 JP JP2006170467A patent/JP4842027B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62180272A (ja) * | 1986-02-04 | 1987-08-07 | Mitsubishi Electric Corp | パフオ−マンスボ−ド |
JPS6370174A (ja) * | 1986-09-08 | 1988-03-30 | マニア・エレクトロニック・アウトマテイザチオン・エントビックルンク・ウント・ゲレーテバウ・ゲーエムベーハー | 回路基板の試験装置 |
JP2001099863A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-04-13 | Japan Electronic Materials Corp | プローブ及びそれを用いたプローブカード |
JP2002090410A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-27 | Nidec-Read Corp | 基板検査用検査治具および該検査治具を備えた基板検査装置 |
JP2003187891A (ja) * | 2001-12-13 | 2003-07-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | フラットケーブル用接続端子、接続端子付きフラットケーブル及び配線回路体とフラットケーブルとの接続部 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010261928A (ja) * | 2009-05-06 | 2010-11-18 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プローブ基板及びこれを備えるプローブカード |
US8198908B2 (en) | 2009-05-06 | 2012-06-12 | Samsung Electro-Mechanincs Co., Ltd. | Probe substrate with auxiliary contact pads and probe card therewith |
KR101167762B1 (ko) | 2009-09-04 | 2012-07-24 | 삼성전기주식회사 | 전극 패드 처리 방법 및 이를 이용한 기판의 오픈 쇼트 검사 방법 |
WO2020217816A1 (ja) * | 2019-04-23 | 2020-10-29 | 株式会社ヨコオ | コンタクトプローブ |
US11959940B2 (en) | 2019-04-23 | 2024-04-16 | Yokowo Co., Ltd. | Contact probe |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4842027B2 (ja) | 2011-12-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4031007B2 (ja) | 垂直コイルスプリングプローブ及びこれを用いたプローブユニット | |
JP5782261B2 (ja) | ソケット | |
JP6872960B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
JP2006208329A (ja) | 垂直型コイルスプリングプローブ | |
JP2008203036A (ja) | 電気的接続装置 | |
JP6850583B2 (ja) | ソケット | |
JP4842027B2 (ja) | プローブカードの接続パッド | |
JP2009180549A (ja) | コンタクトピン | |
JP2006153723A (ja) | 垂直型コイルスプリングプローブとこれを用いたプローブユニット | |
JP4834039B2 (ja) | プローブユニット | |
JP2008032620A (ja) | プローブピン | |
JP4917007B2 (ja) | 検査用ソケット | |
JP2006119024A (ja) | プローブおよびその製造方法 | |
TW201920963A (zh) | 電性連接裝置 | |
TWI708949B (zh) | 探針及測試裝置 | |
JP2012132717A (ja) | 検査用コンタクトプローブ | |
JP2006284292A (ja) | コンタクトプローブ構造体 | |
JP2009014480A (ja) | 検査冶具 | |
JP2008008624A (ja) | コンタクトプローブ | |
KR20140007054A (ko) | 전기적 접촉자 및 전기적 접촉자의 접촉방법 | |
US20030151419A1 (en) | Contact probe for a testing head | |
CN112526178A (zh) | 探针及测试装置 | |
US10114042B2 (en) | Vertical probe card | |
JP2007147518A (ja) | 電極子装置 | |
JP4494396B2 (ja) | 接続部材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090330 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110531 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110729 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111004 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111005 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141014 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |