JP2007511368A - 回転レーザビームを生成する装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明の装置は、高速で回転し、正確なレーザービームを生成することができる。本発明の装置は、メインの回転可能な光学装置(100)を有し、これは、光学装置が交差する軸(X1)を中心に回転する反射面(102)を有する。
【選択図】図1
Description
さらに、ブロック24は、カップ形状の保護窓30により閉じられた中央開口29を有する。この保護窓30は、レーザ装置の光学要素が溶接作業中にゴミあるいはプラズマにより汚染されるのを阻止する。中心軸X1とミラー26、27に対し、保護窓30の位置を正確に調整する手段が具備される。例えば、ネジ部材31である。
2 メインハウジング
3 作業台
4 側面開口
5 レーザビーム
6 半透明ミラー
7 上部開口
8 メインチェンバ
9 可動ユニット
10 側面アーム
11 穴
12 支持用延長部
13 ボールベアリング
15 スリーブ
16 環状ステップ部
17 ボールベアリング
18 ナット
19 フロントエンド
20 ロータ
21 ステータ
22 コイル
23 レーザ
24 ブロック
25 中央空洞部
26 第1上部環状ミラー
27 第2下部環状ミラー
28 ネジ部材
29 中央開口
30 保護窓
31 ネジ部材
32 第1管状要素
33 半径方向延長部
34 端部
35 レンズ
38 第2管状要素
39 ロッド(棒)
X1 中心軸
X2 光学軸
被加工物
100 光学システム
101 スリーブ
102 反射面
103 スリーブ
104 光学装置
105 入力平面
106 出力半球面
107 収束レンズ
108 支持部材
109 第1ピン
110 第2ピン
111 スプリング
112 管状要素(環状?)
113 ブラインドホール
200 光学センサー
201 信号処理装置
202 ディスプレイ
401,402 ピボットピン
403 第1軟質リング
404 第2軟質リング
405,406 孔
408 支持部材
409 第1ネジ部材
410 第2ネジ部材
411 ステップ
Claims (19)
- 被加工物(W)を環状に溶接および/または機械加工をするために、回転レーザビーム(5)を生成する回転レーザビーム生成装置において、
(A) レーザビームの入力手段(4)と、
前記レーザビームは、前記回転レーザビーム生成装置の光学システム(100)を通る光学パスに従い、前記装置から出力点(29)を介して出力され、被加工物の入射領域に入り、
前記光学システムは、中心軸(X1)を有し、前記入射領域の前記レーザビームの像焦点(F0、F1、F1’)の位置を調整し、
前記光学システムは、前記中心軸(X1)を中心に回転可能な第1反射面(102)を有し、
前記第1反射面(102)は、前記レーザビームを前記被加工物の方向に反射させるよう、第2反射面(26)の方向にレーザビームを方向付け、
(B) 前記第1反射面(102)を前記光学システムと共に、相互方向は一定にしながら、回転させる手段(20、21、22)と
を有し、
前記光学システム(100)は、傾斜可能な光学軸(X2)を有する回転レンズ(107)を有し、
前記光学軸(X2)は、前記中心軸(X1)に対し傾斜し、前記被加工物上の焦点の品質を向上させ、
前記レーザビームの光学パスは、第1反射面(102)に入る前に、前記回転レンズ(107)を通る
ことを特徴とする回転レーザビーム生成装置。 - 前記第1反射面(102)は、光学システム(100)に固定配置される
ことを特徴とする請求項1記載の回転レーザビーム生成装置。 - 前記第2反射面は、前記レーザビームを前記中心軸(X1)の方向に反射させる
ことを特徴とする請求項2記載の回転レーザビーム生成装置。 - 前記光学システム(100)は、第3反射面(26)をさらに有し、
前記第2反射面と第3反射面とは、断面が平面形状である
ことを特徴とする請求項2記載の回転レーザビーム生成装置。 - 前記第3反射面は、前記レーザビームを前記中心軸(X1)の方向に反射させる
ことを特徴とする請求項4記載の回転レーザビーム生成装置。 - 前記光学システム(100)は、
(X) 前記第1反射面(102)と前記回転レンズ(107)が配置されるスリーブ(103)と、
前記回転レンズ(107)は、支持部材(108、408)により支持され、
前記支持部材(108、408)は、前記スリーブに直径方向に対向した2本のピン(401、402)により傾斜可能に機械的に取り付けられ、
(Y) 前記スリーブ(103)の内側で前記支持部材に当接して配置される環状要素(112)と
これにより、前記光学軸(X2)と中心軸(X1)との間の角度を調整する
を有し、
ことを特徴とする請求項5記載の回転レーザビーム生成装置。 - 前記光学システム(100)は、2本のロッド(109、110)を有し、
前記ロッドは、前記支持部材の上部表面から突出し、前記ピンの方向と直交する方向に沿って半径方向に対向して配置され、
前記ロッドの内の第1ロッド(110)は、前記支持部材(108)に固定され、
前記ロッドの内の第2ロッド(109)は、孔内に配置され、スプリング(111)により支持される
ことを特徴とする請求項6記載の回転レーザビーム生成装置。 - 前記支持部材(108)は、前記支持部材(408)の両側にそれぞれ配置された2個の軟質リング(403、404)を有し、
前記各軟質リングは、ある角度で前記支持部材の領域に結合され、
前記軟質リングと支持部材とのそれぞれの接続領域は、半径方向に対向し、
前記支持部材(408)と前記2個の軟質リング(403、404)とは、一方で環状要素(112)に当接し、他方で、スリーブ(103)に具備されたステップ(411)に当接する組立体を形成する
ことを特徴とする請求項7記載の回転レーザビーム生成装置。 - 前記光学システム(100)は、管状要素(38)をさらに有し、
前記管状要素(38)は、前記スリーブ(103)と部分的に係合し、前記環状要素(112)と共働する手段を具備し、
前記環状要素(112)は、前記中心軸(X1)に対し、回転し、
前記中心軸(X1)の方向に対する前記環状要素(112)の位置は、前記スリーブ(103)の外側から調整可能である
ことを特徴とする請求項7記載の回転レーザビーム生成装置。 - 前記第1反射面(102)は、光学装置(104)内に配置され、
前記光学装置(104)は、レーザビーム(5)の伝搬方向に沿って平面状入力表面(105)と半球状出力表面(106)とを有し、
前記第1反射面(102)は、平面状のギャップで形成される
ことを特徴とする請求項7記載の回転レーザビーム生成装置。 - 前記第1反射面(102)は、前記中心軸(X1)と、前記半球状出力表面(106)の湾曲の中心点で、交差する
ことを特徴とする請求項10記載の回転レーザビーム生成装置。 - 前記光学システム(100)は、前記装置の出力(29)の領域で、保護窓(30)を有する
ことを特徴とする請求項11記載の回転レーザビーム生成装置。 - 前記保護窓(30)は、前記レーザビーム(5)の中央光束が前記保護窓(30)と直交して交差するように配置された形状を有する
ことを特徴とする請求項12記載の回転レーザビーム生成装置。 - 前記像焦点(F0、F1、F1’)の品質は、前記光学軸(X2)と中心軸(X1)との角度で調整される
ことを特徴とする請求項5記載の回転レーザビーム生成装置。 - (C) ハウジング(2)と
前記ハウジングは、前記レーザビーム入力手段(4)を有し、
(F) 可動ユニット(9)と
をさらに有し、
前記可動ユニットは、前記ハウジング内に少なくとも部分的に収納され、少なくとも前記光学システム(100)と前記第2反射面(26)とを有し、
前記可動ユニット(9)は、前記中心軸(X1)の方向に沿って、前記ハウジング(2)に対し、移動可能であり、これにより前記中心軸(X1)に沿って、その位置を調整する
ことを特徴とする請求項1記載の回転レーザビーム生成装置。 - 前記駆動手段は、前記光学システム(100)の周囲に固定配置されるロータ(20)と、前記ロータ(20)の周囲で前記可動ユニット内に配置されるステータ(21)とを有する
ことを特徴とする請求項1記載の回転レーザビーム生成装置。 - 前記入射領域を観測できる観測窓(7)をさらに有する
ことを特徴とする請求項1記載の回転レーザビーム生成装置。 - 前記観測窓(7)は、可視装置(200、201、202)に接続されている
ことを特徴とする請求項17記載の回転レーザビーム生成装置。 - 前記可視装置は、カメラ(200)と、画像処理回路(201)と、モニター(202)とを有する
ことを特徴とする請求項18記載の回転レーザビーム生成装置。
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PCT/EP2004/050799 WO2004101213A1 (en) | 2003-05-16 | 2004-05-13 | Apparatus for generating a rotating laser beam comprising a tiltable lens |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102079135A (zh) * | 2010-12-24 | 2011-06-01 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种三维激光塑料焊接加工头 |
US9868179B2 (en) | 2012-03-09 | 2018-01-16 | TOYOKOH, Co., Ltd. | Laser irradiation device, laser irradiation system, and method for removing coating or adhering matter |
Families Citing this family (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1477264A1 (en) * | 2003-05-16 | 2004-11-17 | Lasag Ag | Apparatus for generating a rotating laser beam |
DE60305912T2 (de) | 2003-08-05 | 2007-02-01 | Lasag Ag | Verfahren zur Herstellung einer medizinischen Nadel |
WO2006133044A1 (en) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Graham Packaging Company, L.P. | System and method for laser trimming/scoring a plastic container with a rotatable and translatable axial beam guide |
US8560047B2 (en) | 2006-06-16 | 2013-10-15 | Board Of Regents Of The University Of Nebraska | Method and apparatus for computer aided surgery |
KR20080077424A (ko) * | 2007-02-20 | 2008-08-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 이차전지 및 그 제조방법 |
DE102007038502B4 (de) * | 2007-08-14 | 2013-01-03 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum Fügen von mindestens zwei Werkstücken mittels eines Laserstrahls |
US8442661B1 (en) * | 2008-11-25 | 2013-05-14 | Anybots 2.0, Inc. | Remotely controlled self-balancing robot including a stabilized laser pointer |
IT1396262B1 (it) * | 2009-09-21 | 2012-11-16 | Enea Ente Nuove Tec | Apparato di focalizzazione del fascio laser nd-yag ad alta potenza con rotazione ad aria compressa del punto focale. |
US8788096B1 (en) | 2010-05-17 | 2014-07-22 | Anybots 2.0, Inc. | Self-balancing robot having a shaft-mounted head |
CN102476245B (zh) * | 2010-11-23 | 2015-01-21 | 武汉楚天激光(集团)股份有限公司 | 用于激光切割机的切割头 |
US9168612B2 (en) * | 2011-01-28 | 2015-10-27 | Gas Technology Institute | Laser material processing tool |
US9498231B2 (en) | 2011-06-27 | 2016-11-22 | Board Of Regents Of The University Of Nebraska | On-board tool tracking system and methods of computer assisted surgery |
US11911117B2 (en) | 2011-06-27 | 2024-02-27 | Board Of Regents Of The University Of Nebraska | On-board tool tracking system and methods of computer assisted surgery |
CN103764061B (zh) | 2011-06-27 | 2017-03-08 | 内布拉斯加大学评议会 | 工具承载的追踪***和计算机辅助外科方法 |
US10201877B2 (en) | 2011-10-26 | 2019-02-12 | Titanova Inc | Puddle forming and shaping with primary and secondary lasers |
DE102011085761B4 (de) | 2011-11-04 | 2016-03-24 | Trimble Kaiserslautern Gmbh | Lichtstrahl-Aussendevorrichtung für ein Messinstrument und Verfahren zum Ändern der optischen Eigenschaften eines Lichtstrahls |
US10105149B2 (en) | 2013-03-15 | 2018-10-23 | Board Of Regents Of The University Of Nebraska | On-board tool tracking system and methods of computer assisted surgery |
EP2923792A1 (en) * | 2014-03-27 | 2015-09-30 | Continental Automotive GmbH | Component, laser-welding apparatus and method for manufacturing a laser-welded joint |
WO2016124656A1 (de) * | 2015-02-03 | 2016-08-11 | Mauser-Werke Oberndorf Maschinenbau Gmbh | Laserbearbeitungseinheit |
US9852997B2 (en) * | 2016-03-25 | 2017-12-26 | Applied Materials, Inc. | Hybrid wafer dicing approach using a rotating beam laser scribing process and plasma etch process |
WO2018047823A1 (ja) * | 2016-09-09 | 2018-03-15 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
WO2018127317A1 (de) * | 2017-01-05 | 2018-07-12 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Laserwerkzeug mit fokusverstelleinheit |
DE102017200080A1 (de) * | 2017-01-05 | 2018-07-05 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Laserwerkzeug mit Hohlwellenantrieb und nicht-rotierender Linse |
IT201700018859A1 (it) * | 2017-02-20 | 2018-08-20 | Innovative Welding Solutions Bv | Dispositivo e metodo per unire tubolari metallici di pozzi di perforazione |
CN110740834B (zh) * | 2017-02-20 | 2022-06-03 | 创新焊接解决方案有限公司 | 用于联结钻井的金属管形件的装置和方法 |
JP2018207575A (ja) * | 2017-05-30 | 2018-12-27 | 日本電産株式会社 | 回転駆動装置 |
JP6851000B2 (ja) * | 2017-10-26 | 2021-03-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ溶接装置およびレーザ溶接方法 |
DE102018107662A1 (de) * | 2018-03-29 | 2019-10-02 | Alpha Laser Gmbh | Werkstückbearbeitung mittels Laserstrahlung |
DE102018107663A1 (de) * | 2018-03-29 | 2019-10-02 | Alpha Laser Gmbh | Werkstückbearbeitung mittels Laserstrahlung |
US11819940B2 (en) | 2019-02-05 | 2023-11-21 | Dukane Ias, Llc | Systems and methods for laser-welding a workpiece with a laser beam that reaches inaccessible areas of the workpiece using multiple reflecting parts |
US10926355B2 (en) | 2019-02-05 | 2021-02-23 | Dukane Ias, Llc | Systems and methods for laser-welding tubular components using a single, fixed optical reflector with multiple reflecting surfaces |
US11931823B2 (en) | 2019-02-05 | 2024-03-19 | Dukane Ias, Llc | Systems and methods for laser-welding a workpiece with a laser beam that reaches inaccessible areas of the workpiece using multiple reflecting parts |
DE102019002600B4 (de) * | 2019-04-09 | 2022-07-07 | Bundesrepublik Deutschland, vertr. durch das Bundesministerium der Verteidigung, vertr. durch das Bundesamt für Ausrüstung, Informationstechnik und Nutzung der Bundeswehr | Blend- und Irritatitionsvorrichtung |
DE102020215129A1 (de) | 2020-12-01 | 2022-06-02 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein | Vorrichtung zur Ausrichtung, Rotation und/oder Formung eines Laserstrahls |
CN118068592B (zh) * | 2024-04-17 | 2024-07-16 | 浙江大学医学院附属邵逸夫医院 | 一种正视反射成像眼镜 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60236482A (ja) * | 1984-05-09 | 1985-11-25 | 三菱電機株式会社 | レ−ザ加熱装置 |
JPH03128183A (ja) * | 1989-10-13 | 1991-05-31 | Toshiba Corp | レーザ加工装置 |
JPH0433478U (ja) * | 1990-07-13 | 1992-03-18 | ||
JPH11138284A (ja) * | 1997-10-31 | 1999-05-25 | Toshiba Corp | Yagレーザ加工装置 |
Family Cites Families (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH497259A (de) * | 1967-09-25 | 1970-10-15 | Laser Tech Sa | Verfahren und Vorrichtung zum Bohren von Werkstücken mittels Laserstrahlung |
US3981705A (en) * | 1975-05-05 | 1976-09-21 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Method of making optical waveguides from glass fibers |
US4160894A (en) * | 1975-05-14 | 1979-07-10 | Winkler & Dunnebier Maschinenfabrik Und Eisengiesserei Kg | Method and apparatus for the focal form cutting of a moving web of material by a laser beam |
JPS614915U (ja) * | 1984-06-14 | 1986-01-13 | キヤノン株式会社 | 光学素子の保持装置 |
JPS6146080U (ja) * | 1984-08-30 | 1986-03-27 | 日本電気株式会社 | レ−ザマ−キング用光学装置 |
JPS6163387A (ja) * | 1984-09-03 | 1986-04-01 | Toshiba Corp | レ−ザ加工装置 |
JPS6199622A (ja) * | 1984-10-22 | 1986-05-17 | Mitsubishi Electric Corp | レ−ザビ−ム加工装置 |
DE3601442A1 (de) * | 1986-01-20 | 1987-07-23 | Gebhard Birkle | Vorrichtung zum optischen abtasten von objekten |
US4827098A (en) * | 1987-07-06 | 1989-05-02 | Westinghouse Electric Corp. | Flexible laser welding head for sleeve-to-tube welding |
JPH0266382A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-06 | Suzuki Motor Co Ltd | ソレノイドアクチュエータ |
DE3903616C1 (ja) * | 1989-02-08 | 1990-08-02 | Hpo Hanseatische Praezisions- Und Orbittechnik Gmbh, 2800 Bremen, De | |
US4940881A (en) * | 1989-09-28 | 1990-07-10 | Tamarack Scientific Co., Inc. | Method and apparatus for effecting selective ablation of a coating from a substrate, and controlling the wall angle of coating edge portions |
DE3939866A1 (de) * | 1989-12-01 | 1991-06-06 | Baasel Carl Lasertech | Vorrichtung zum beschriften einer zylindermantelflaeche mittels lasergravur |
JPH03210990A (ja) * | 1990-01-16 | 1991-09-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | レーザ加工方法 |
DE59006631D1 (de) | 1990-06-05 | 1994-09-01 | Audemars S A R | Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden von Material. |
FR2667527B1 (fr) * | 1990-10-08 | 1993-01-22 | Fbfc | Equipement de percage et/ou d'obturation au laser du trou de queusot d'un crayon combustible. |
JPH05253680A (ja) * | 1992-03-12 | 1993-10-05 | Hitachi Ltd | 管内表面の改質方法及び装置 |
JP2750293B2 (ja) * | 1994-09-26 | 1998-05-13 | トヨタ自動車株式会社 | 成形品の製造方法及び成形品 |
JP3293401B2 (ja) * | 1995-03-20 | 2002-06-17 | トヨタ自動車株式会社 | レーザ溶接方法 |
JPH0966382A (ja) | 1995-09-01 | 1997-03-11 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | レーザ照射トーチ |
JP3943190B2 (ja) * | 1997-05-30 | 2007-07-11 | 株式会社アマダエンジニアリングセンター | レーザー切断方法および同切断方法に使用するレーザー加工ヘッド |
US6326585B1 (en) * | 1998-07-14 | 2001-12-04 | General Electric Company | Apparatus for laser twist weld of compressor blisks airfoils |
JP2000042772A (ja) * | 1998-07-28 | 2000-02-15 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | レーザクラッディング装置 |
US6204979B1 (en) * | 1998-08-21 | 2001-03-20 | Fuji Photo Optical Co., Ltd. | Lens assembly and eccentricity adjustment apparatus thereof |
JP2000089284A (ja) * | 1998-09-09 | 2000-03-31 | Asahi Optical Co Ltd | アオリ機構を備えたアダプタ |
DE10009122B4 (de) * | 2000-02-26 | 2008-06-19 | Volkswagen Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten einer Innenfläche einer zylinderförmigen Bohrung mittels Laser |
US6362455B1 (en) | 2000-03-07 | 2002-03-26 | Corning Incorporated | Spinning mirror laser system with focused beam |
JP2001259877A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-25 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ出射光学系及びレーザ加工方法 |
DE10124954C1 (de) | 2001-05-21 | 2003-01-02 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Vorrichtung zum Bearbeiten von Materialien mittels eines Laserstrahls |
EP1477264A1 (en) * | 2003-05-16 | 2004-11-17 | Lasag Ag | Apparatus for generating a rotating laser beam |
US8103454B2 (en) * | 2005-08-30 | 2012-01-24 | International Business Machines Corporation | Spatially heterogeneous stochastic petri-net modeling |
-
2003
- 2003-05-16 EP EP03011210A patent/EP1477264A1/en not_active Withdrawn
-
2004
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- 2004-05-13 EP EP04741570A patent/EP1626833B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-05-13 EP EP04732623A patent/EP1641592B1/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60236482A (ja) * | 1984-05-09 | 1985-11-25 | 三菱電機株式会社 | レ−ザ加熱装置 |
JPH03128183A (ja) * | 1989-10-13 | 1991-05-31 | Toshiba Corp | レーザ加工装置 |
JPH0433478U (ja) * | 1990-07-13 | 1992-03-18 | ||
JPH11138284A (ja) * | 1997-10-31 | 1999-05-25 | Toshiba Corp | Yagレーザ加工装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102079135A (zh) * | 2010-12-24 | 2011-06-01 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 一种三维激光塑料焊接加工头 |
US9868179B2 (en) | 2012-03-09 | 2018-01-16 | TOYOKOH, Co., Ltd. | Laser irradiation device, laser irradiation system, and method for removing coating or adhering matter |
US11135681B2 (en) | 2012-03-09 | 2021-10-05 | TOYOKOH, Co., Ltd. | Laser irradiation device, laser irradiation system, and method for removing coating or adhering matter |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE602004008287T2 (de) | 2008-05-29 |
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WO2004101213A1 (en) | 2004-11-25 |
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ATE342146T1 (de) | 2006-11-15 |
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CN1805817A (zh) | 2006-07-19 |
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