JP2007335575A - 回路基板のリードアウト部 - Google Patents

Abstract

【課題】複数のフレキシブル回路基板を使用する場合でも、それらのリードアウト部の構造を簡単にできる回路基板のリードアウト部を提供する。
【解決手段】第１フレキシブル回路基板１０上に形成した回路パターン１５から第１リードアウトパターン１７を引き出してなる第１リードアウト部１１と、第２フレキシブル回路基板５０上に形成した回路パターン５５から第２リードアウトパターン５７を引き出してなる第２リードアウト部５１とを具備する。第１，第２リードアウト部１１，５１の第１，第２リードアウトパターン１７，５７を同一面側に向けて並列に設置した状態で、第１，第２リードアウト部１１，５１の根元側の部分の周囲を成形によるケース１００によって覆うことで第１，第２リードアウト部１１，５１を一体化する。
【選択図】図１

Description

本発明は、フレキシブル回路基板の所定位置に設けられる回路基板のリードアウト部に関するものである。

従来、フレキシブル回路基板には、その表面に形成した回路パターンを他の電子部品（例えば主基板等）の回路に接続するためにリードアウト部が設けられている（例えば特許文献１参照）。

一方機器によっては、用途に応じて異なる種類のフレキシブル回路基板を使用する場合がある。例えば半田付けを必要とするフレキシブル回路基板として、耐熱性の高いポリイミド（以下「ＰＩ」という）製の合成樹脂フイルム上に張り付けた銅箔をエッチングすることによって回路パターンを形成したものを使用し、半田付けの必要ないフレキシブル回路基板として、安価なポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」という）製の合成樹脂フイルム上に導電ペーストをスクリーン印刷することによって回路パターンを形成したものを使用したりする場合である。

しかしながら上記のように、１つの機器において複数のフレキシブル回路基板を使用すると、それぞれのフレキシブル回路基板からリードアウト部が引き出され、これら複数のリードアウト部をそれぞれ別の位置において他の電子部品に接続しなければならなくなり、その接続作業が煩雑になるばかりか、接続用のコネクタが複数必要となってコストアップにつながってしまうという問題があった。

ここでコネクタとは、合成樹脂等からなるハウジングに設けた挿入口内に並列に金属挟持片等からなる接点部を設置して構成されたものであり、前記リードアウト部の先端を挿入口に挿入することでリードアウト部上の各リードアウトパターンを前記コネクタの各接点部に当接して両者間を電気的に接続し、これによって各リードアウトパターンに連結されたフレキシブル回路基板上の各回路パターンと、各接点部に連結される別の回路との間を電気的に導通させるものである。
特開２００４−８７７１０号公報

本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、複数のフレキシブル回路基板を使用する場合でも、それらのリードアウト部の構造を簡単にできる回路基板のリードアウト部を提供することにある。

本願請求項１に記載の発明は、第１フレキシブル回路基板上に形成した回路パターンから第１リードアウトパターンを引き出してなる第１リードアウト部と、第２フレキシブル回路基板上に形成した回路パターンから第２リードアウトパターンを引き出してなる第２リードアウト部とを具備し、前記第１，第２リードアウト部の第１，第２リードアウトパターンを同一面側に向けて並列に設置した状態で一体化したことを特徴とする回路基板のリードアウト部にある。

本願請求項２に記載の発明は、前記第１リードアウト部と第２リードアウト部の両者にまたがって補強板を取り付けることで第１，第２リードアウト部を一体化したことを特徴とする請求項１に記載の回路基板のリードアウト部にある。

本願請求項３に記載の発明は、前記補強板に、リードアウト部をその先端方向に向けて押圧する押圧部を突出して設けたことを特徴とする請求項２に記載の回路基板のリードアウト部にある。

本願請求項４に記載の発明は、並列に設置した第１，第２リードアウト部の根元側の部分の周囲を成形によるケースによって覆うことで第１，第２リードアウト部を一体化したことを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板のリードアウト部にある。

本願請求項５に記載の発明は、前記第１フレキシブル回路基板は合成樹脂フイルム上に取り付けた金属箔のエッチング又は金属蒸着によって前記回路パターン及び前記第１リードアウトパターンを形成してなり、前記第２フレキシブル回路基板は合成樹脂フイルム上に導電ペーストを塗布することによって前記回路パターン及び前記第２リードアウトパターンを形成してなることを特徴とする請求項１又は２又は３又は４に記載の回路基板のリードアウト部にある。

請求項１に記載の発明によれば、第１，第２リードアウト部の第１，第２リードアウトパターンを同一面側に向けて並列に設置した状態で一体化したので、１つの機器において複数のフレキシブル回路基板を使用するような場合であっても、それらのリードアウト部を１つに集中することができ、その構造を簡単にすることができる。またリードアウト部が１つになるので、リードアウト部のコネクタ等（コネクタ以外にも半田や導電性接着材による接続構造等もある）への接続作業が簡単になる。

請求項２に記載の発明によれば、並列に設置した第１，第２リードアウト部を容易に一体化でき且つ補強できる。

請求項３に記載の発明によれば、リードアウト部をコネクタ等に接続する際のリードアウト部の押圧・引き抜き等が容易になる。

請求項４に記載の発明によれば、並列に設置した第１，第２リードアウト部の固定・一体化が確実に行える。またケースを掴むことでリードアウト部の取り扱いが容易になり、例えばコネクタ等への着脱作業が容易に行えるようになる。

請求項５に記載の発明によれば、異なる印刷方式によるフレキシブル回路基板同士でも容易にそのリードアウト部の構造を簡単にできるとともに、リードアウト部のコネクタ等への接続作業を簡単にすることができる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第１実施形態〕
図１，図２は本発明の第１実施形態にかかる回路基板のリードアウト部１−１を示す図であり、図１は上側から見た斜視図、図２は下側から見た斜視図である。また図４は図１のＡ−Ａ線部分の断面図である。図１，図２に示すようにリードアウト部１−１は、第１フレキシブル回路基板１０上に形成した回路パターン１５から第１リードアウトパターン１７を引き出してなる第１リードアウト部１１と、第２フレキシブル回路基板５０上に形成した回路パターン５５から第２リードアウトパターン５７を引き出してなる第２リードアウト部５１とを具備し、第１，第２リードアウト部１１，５１の第１，第２リードアウトパターン１７，５７を同一面側に向けて並列に設置した状態で第１，第２リードアウト部１１，５１の根元側の部分の周囲を成形によるケース１００によって覆うことで第１，第２リードアウト部１１，５１を一体化して構成されている。また第１リードアウト部１１と第２リードアウト部５１の両者の裏面にまたがって補強板７０を取り付けることで第１，第２リードアウト部１１，５１を一体化している。またケース１００内には下記するケース補強板８０が取り付けられている。以下各構成部品について説明する。

図３は前記回路基板のリードアウト部１−１の分解斜視図（但しケース１００の記載は省略）である。同図に示すように第１フレキシブル回路基板１０は、可撓性を有する合成樹脂フイルム（この実施形態ではＰＩフイルム）１３の表面に回路パターン１５を形成し、その先端に回路パターン１５を露出することで形成される第１リードアウトパターン１７を設けて構成されている。ここで第１フレキシブル回路基板１０の第１リードアウト部１１となる部分はその先端の第１リードアウトパターン１７を形成する帯状のリードアウトパターン形成部１９と、リードアウトパターン形成部１９の根元側にリードアウトパターン形成部１９よりも幅広に設けられるケース形成部２１とである。ケース形成部２１の根元側からは帯状のフラットケーブル部２３が引き出されている。なお上記で「根元側」と記載したが、「根元側」とは、リードアウト部１−１の先端側から遠のく方向、つまりリードアウト部１−１のより内方側のことを言う。以下に記載する「根元側」もこのことを示す。

回路パターン１５（第１リードアウトパターン１７を含む）は、前記合成樹脂フイルム１３の表面に張り付けた金属箔（この実施形態では銅箔）をエッチングすることで形成されている。そして第１リードアウトパターン１７は、同一ピッチ（この実施形態では０．５ｍｍピッチ）で並列に複数本（この実施形態では４本）形成されている。

ケース形成部２１は前記第１リードアウトパターン１７の各々にそれぞれ接続された複数本（４本）の回路パターン１５を通過するように形成し、回路パターン１５を設けた側の表面を絶縁層２５で覆って構成されている。絶縁層２５は絶縁塗料（ウレタン樹脂や紫外線硬化型の合成樹脂）を塗布したり、絶縁性の合成樹脂フイルムを貼り付けたりすることで形成され、この実施形態ではウレタン樹脂を塗布することで形成されている。ケース形成部２１の略中央の両側辺近傍には円形に貫通する位置決め穴２７が設けられている。一方の位置決め穴２７はケース形成部２１の一側辺（第２フレキシブル回路基板５０と対向しない側の側辺）から舌片状に突出する取付片２９中に設けられている。ケース形成部２１の前記両位置決め穴２７の中間位置にはスリット状に貫通する樹脂挿通部３１が設けられている。

フラットケーブル部２３は帯状であり、前記ケース形成部２１を通過した各回路パターン１５が並列に設けられており、その根元側は第１フレキシブル回路基板１０の各種電子部品を搭載した図示しない本体部に接続されている。フラットケーブル部２３の回路パターン１５を設けた側の表面にも前記絶縁層２５が形成されている。

第２フレキシブル回路基板５０は、可撓性を有する合成樹脂フイルム（この実施形態ではＰＥＴフイルム）５３の表面に回路パターン５５を形成し、その先端に回路パターン５５を露出することで形成される第２リードアウトパターン５７を設けて構成されている。ここで第２フレキシブル回路基板５０のリードアウト部１−１となる第２リードアウト部５１はその先端の第２リードアウトパターン５７を形成する帯状のリードアウトパターン形成部５９と、リードアウトパターン形成部５９の根元側にリードアウトパターン形成部５９よりも幅広に設けられるケース形成部６１とである。ケース形成部６１の根元側からは帯状のフラットケーブル部６３が引き出されている。

回路パターン５５（第２リードアウトパターン５７を含む）は、前記合成樹脂フイルム５３の表面に導電ペーストをスクリーン印刷等によって塗布することで形成されている。導電ペーストとしては、例えば銀ペースト（溶剤に溶かしたウレタン系，フェノール系等の樹脂材に銀粉を混練したもの）や、カーボンペースト（溶剤に溶かしたウレタン系，フェノール系等の樹脂材にカーボン粉を混練したもの）等を用いる。さらに金ペースト等の他の導電粉を用いた導電ペーストを用いても良く、また導電ペーストを複数層重ね塗りして回路パターン５５を形成しても良い。そして第２リードアウトパターン５７は、同一ピッチ（この実施形態では０．５ｍｍピッチ）で並列に複数本（この実施形態では４本）形成されている。

ケース形成部６１は前記第２リードアウトパターン５７の各々にそれぞれ接続された複数本（４本）の回路パターン５５を通過するように形成し、回路パターン５５を設けた側の表面を絶縁層６５で覆って構成されている。絶縁層５５は絶縁塗料（ウレタン樹脂や紫外線硬化型の合成樹脂）を塗布したり、絶縁性の合成樹脂フイルムを貼り付けたりすることで形成され、この実施形態ではウレタン樹脂を塗布することで形成されている。ケース形成部６１の略中央の両側辺近傍には円形に貫通する位置決め穴６７が設けられている。一方の位置決め穴６７はケース形成部６１の一側辺（第１フレキシブル回路基板１０と対向しない側の側辺）から舌片状に突出する取付片６９中に設けられている。ケース形成部６１の前記両位置決め穴６７の中間位置にはスリット状に貫通する樹脂挿通部７１が設けられている。

フラットケーブル部６３は帯状であり、前記ケース形成部６１を通過した各回路パターン５５が並列に設けられており、その根元側は第２フレキシブル回路基板５０の各種電子部品を搭載した図示しない本体部に接続されている。このフラットケーブル部６３の回路パターン５５を設けた側の表面にも前記絶縁層６５が形成されている。

補強板７０は、合成樹脂フイルム（この実施形態ではＰＥＴフイルム）製であり、前記第１，第２フレキシブル回路基板１０，５０の両リードアウトパターン形成部１９，５９を含む領域とほぼ同一外形形状に形成されている。

ケース補強板８０は薄板状で矩形状の板であり、その長手方向の両端辺にそれぞれ舌片状の取付片８１を突出して設けている。ケース補強板８０の長手方向の長さは、並列に設置した前記第１，第２フレキシブル回路基板１０，５０の両ケース形成部２１，６１全体の幅寸法と略同一であり、また前記両取付片８１はそれぞれ前記取付片２９，６９に対向する位置にこれらと略同一形状で設けられている。またケース補強板８０の前記各ケース形成部２１，６１に設けた各位置決め穴２７，６７に対向する位置と各樹脂挿通部３１，７１に対向する位置とに、それぞれ位置決め穴２７，６７と同一形状の貫通する位置決め穴８３と、樹脂挿通部３１，７１と同一形状の貫通する樹脂挿通部８５とを設けている。ケース補強板８０は具体的には例えば厚み１５０μｍ程度の金属板（例えばステンレス板等）や、合成樹脂板（例えばＡＢＳ樹脂板やＰＢＴ樹脂板等）等を用いるが、補強となるものであれば上記以外の各種材質のものを用いても良い。

ケース１００は並列に設置した第１，第２リードアウト部１１，５１の根元側の部分であるケース形成部２１，６１の部分の周囲全体を覆うように略矩形状に成形される合成樹脂によって構成されている。即ち、第１，第２フレキシブル回路基板１０，５０をこの成形によるケース１００によって覆うことで第１，第２リードアウト部１１，５１を一体化している。ケース１００を構成する合成樹脂としては、例えば熱可塑性樹脂であるポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂やＡＢＳ樹脂やＰＯＭ樹脂等が用いられる。ケース１００の４ヶ所の前記各位置決め穴２７，６７，８３に対向する位置にはこれら全体を貫通する貫通孔１０１が設けられている。

この回路基板のリードアウト部１−１を製造するには、図３に示すように、第１，第２リードアウト部１１，５１の第１，第２リードアウトパターン１７，５７を同一面側に向けて並列に設置し、且つその裏面側にケース補強板８０を設置したものを、図５に示す第１，第２金型１１０，１３０内に設置する。これによって第１，第２金型１１０，１３０からなる金型内の、前記第１，第２フレキシブル回路基板１０，５０とケース補強板８０の周囲に、ケース１００の形状のキャビティーＣ１が形成される。このときケース補強板８０と第１，第２フレキシブル回路基板１０，５０にそれぞれ設けた位置決め穴２７，６７，８３に、第１金型１１０からキャビティーＣ１内に突出する棒状の位置決め部材１１１が挿入され、各部材間の位置決めが正確に行われ、これによって第１，第２フレキシブル回路基板１０，５０とケース補強板８０にそれぞれ設けた樹脂挿通部３１，７１，８５の位置が一致し、また第１，第２フレキシブル回路基板１０，５０の対向する外側辺同士が当接する。一方第２金型１３０のキャビティーＣ１に面する面には樹脂注入口１３１が設けられている。

そして樹脂注入口１３１から高温（例えばこの実施形態では２３０〜２６０℃）の溶融成形樹脂を圧入してキャビティーＣ１内を満たし、溶融成形樹脂が硬化した後に第１，第２金型１１０，１３０を取り外せば、図１，図２に示すケース１００の成形が完了する。このケース１００の成形により、並列に設置した第１，第２リードアウト部１１，５１の固定・一体化が確実になる。そして両リードアウトパターン形成部１９，５９の裏面（第１，第２リードアウトパターン１７，５７を設けた面の裏面）に補強板７０を接着材等によって張り付ければ、この回路基板のリードアウト部１−１が完成する。このとき図５に示す位置決め部材１１１によってケース１００の貫通孔１０１が形成される。

以上のようにして製造されたリードアウト部１−１は、例えばその先端のリードアウトパターン形成部１９，５９を図示しないコネクタ（メス型コネクタ）の挿入部に挿入することで、コネクタ側に取り付けた別の回路（回路基板）に接続される。その際リードアウトパターン形成部１９，５９には両者に亘る補強板７０が取り付けられているので、並列に設置したリードアウトパターン形成部１９，５９は一体であり、同時に撓みにくく、コネクタへの着脱が容易且つ確実に行える。またリードアウト部１−１のリードアウトパターン形成部１９，５９をコネクタに着脱する際、硬質なケース１００の長手方向の両端を指で摘んで操作することができるので、可撓性を有する第１，第２フレキシブル回路基板１０，５０だけを持って操作する場合に比べて、その取り扱い操作が容易になり、コネクタへの着脱作業が容易になる。なお本実施形態にかかるリードアウト部１−１を別の回路に接続する方法として、コネクタ以外に、半田や導電性接着材による接続方法等を用いても良い。

以上のようにこの回路基板のリードアウト部１−１によれば、第１，第２リードアウト部１１，５１の第１，第２リードアウトパターン１７，５７を同一面側に向けて（この実施形態の場合はさらに第１リードアウト部１１の第１リードアウトパターン１７の形成面と、第２リードアウト部５１の第２リードアウトパターン５７の形成面とを同一平面上に位置して）並列に設置した状態で一体化したので、１つの機器において複数のフレキシブル回路基板を使用する場合でも、それらのリードアウト部を１つに集中することができ、その構造を簡単（簡素）にすることができる。またリードアウト部が１つになるので、リードアウト部のコネクタ等（コネクタ以外にも半田や導電性接着材による接続構造等もある）への接続作業が一ヶ所で済み、簡単になる。なお上記実施形態に用いた第１，第２フレキシブル回路基板１０，５０のように回路パターン１５，５５の形成方法が異なるフレキシブル回路基板１０，５０同士でも容易にそのリードアウト部１−１の構造を簡単にできるとともに、リードアウト部１−１のコネクタ等への接続作業を簡単に行うことができる。

〔第２実施形態〕
図６は本発明の第２実施形態にかかる回路基板のリードアウト部１−２を示す斜視図である。同図に示す回路基板のリードアウト部１−２において、前記図１〜図５に示す回路基板のリードアウト部１−１と同一又は相当部分には同一符号（但し「−２」を付ける）を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図５に示す実施形態と同じである。図６に示すリードアウト部１−２は、第１フレキシブル回路基板１０−２上に形成した回路パターン１５−２から第１リードアウトパターン１７−２を引き出してなる第１リードアウト部１１−２と、第２フレキシブル回路基板５０−２上に形成した回路パターン５５−２から第２リードアウトパターン５７−２を引き出してなる第２リードアウト部５１−２とを具備し、第１，第２リードアウト部１１−２，５１−２の第１，第２リードアウトパターン１７−２，５７−２を同一面側に向けて並列に設置した状態で、第１リードアウト部１１−２と第２リードアウト部５１−２の両者の裏面（第１，第２リードアウトパターン１７−２，５７−２を設けた面の裏面）にまたがって補強板７０−２を取り付けることによって第１，第２リードアウト部１１−２，５１−２を一体化している。以下各構成部品について説明する。

図７は回路基板のリードアウト部１−２の分解斜視図である。同図に示す第１，第２フレキシブル回路基板１０−２，５０−２において前記第１，第２フレキシブル回路基板１０，５０と相違する点は、第１実施形態のようにケース１００を成形しないので、ケース１００成形のために必要であったケース形成部２１，６１を省略し、ケース形成部２１，６１に設けてあった樹脂挿通部３１，７１と位置決め穴２７，６７と取付片２９，６９とをなくし、リードアウトパターン形成部１９−２，５９−２をそのまま第１，第２リードアウト部１１−２，５１−２として、これら第１，第２リードアウト部１１−２，５１−２に直接フラットケーブル部２３−２，６３−２を接続し、一方第１リードアウト部１１−２の根元側の一側辺（第２フレキシブル回路基板５０−２と対向しない側の側辺）から舌片状の押圧部３３−２を突出し、且つ第２リードアウト部５１−２の根元側の一側辺（第１フレキシブル回路基板１０−２と対向しない側の側辺）から舌片状の押圧部７３−２を突出して設けた点である。両押圧部３３−２，７３−２はリードアウト部１−２をその先端方向に向けて押圧するものである。

補強板７０−２において前記補強板７０と相違する点は、前記第１，第２フレキシブル回路基板１０−２，５０−２に設けた両押圧部３３−２，７３−２に対応して、略矩形状の補強板７０−２の根元側の両側部から外方に向けて、舌片状の押圧部７１−２をさらに突出して設けた点である。両押圧部７１−２は両押圧部３３−２，７３−２に対向する位置に設けられる。即ち押圧部７１−２は補強板７０−２の第１，第２リードアウト部１１−２，５１−２の根元側の両側辺から外方に向けて突出して設けられており、このリードアウト部１−２（第１，第２リードアウト部１１−２，５１−２）をその先端方向に向けて押圧するものである。

次にこの回路基板のリードアウト部１−２を製造するには、第１フレキシブル回路基板１０−２と第２フレキシブル回路基板５０−２とを、第１，第２リードアウト部１１−２，５１−２の第１，第２リードアウトパターン１７−２，５７−２を同一面側に向けて並列に設置した状態（この実施形態では第１，第２フレキシブル回路基板１０−２，５０−２の対向する側辺同士を当接する）で、それらの裏面側（第１，第２リードアウトパターン１７−２，５７−２を設けた面の裏面側）に補強板７０−２を接着材等によって一体に張り付けて固定する。これによって図６に示す回路基板のリードアウト部１−２が完成する。

以上のようにして製造されたリードアウト部１−２は、例えばその先端のリードアウトパターン形成部１９−２，５９−２を図示しないコネクタ（メス型コネクタ）の挿入部に挿入することで、コネクタ側に取り付けた別の回路（回路基板）に接続される。その際リードアウトパターン形成部１９−２，５９−２には両者に亘る補強板７０−２が取り付けられているので、並列に設置したリードアウトパターン形成部１９−２，５９−２は一体であり、同時に撓みにくく、コネクタへの着脱が容易且つ確実になる。またリードアウトパターン形成部１９−２，５９−２をコネクタに着脱する際、押圧部７１−２，３３−２，７３−２を指で押えて操作することができるので、その取り扱い操作が容易になる。なお押圧部は、押圧部７１−２のみ又は押圧部３３−２，７３−２のみで構成しても良い。また本実施形態にかかるリードアウト部１−２を別の回路に接続する方法として、コネクタ以外に、半田や導電性接着材による接続方法等を用いても良い。

以上のようにこの回路基板のリードアウト部１−２によれば、第１，第２リードアウト部１１−２，５１−２の第１，第２リードアウトパターン１７−２，５７−２を同一面側に向けて並列に設置した状態で一体化したので、１つの機器において複数のフレキシブル回路基板を使用する場合でも、それらのリードアウト部を１つに集中することができ、その構造を簡単（簡素）にすることができる。またリードアウト部が１つになるので、リードアウト部のコネクタ等（コネクタ以外にも半田や導電性接着材による接続構造等もある）への接続作業が一ヶ所で済み、簡単になる。

〔第３実施形態〕
図８は本発明の第３実施形態にかかる回路基板のリードアウト部１−３及びこれに接続する他の電子部品（以下「第３フレキシブル回路基板」という）１５０を示す斜視図である。同図に示す回路基板のリードアウト部１−３において、前記図１〜図７に示す回路基板のリードアウト部１−１，１−２と同一又は相当部分には同一符号（但し「−３」を付ける）を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図７に示す実施形態と同じである。図８に示すリードアウト部１−３は、第１，第２フレキシブル回路基板１０−３，５０−３の途中に設けたものである。即ちリードアウト部１−３は、第１フレキシブル回路基板１０−３上に形成した回路パターン１５−３の途中から第１リードアウトパターン１７−３を引き出してなる第１リードアウト部１１−３と、第２フレキシブル回路基板５０−３上に形成した回路パターン５５−３の途中から第２リードアウトパターン５７−３を引き出してなる第２リードアウト部５１−３とを具備し、第１，第２リードアウト部１１−３，５１−３の第１，第２リードアウトパターン１７−３，５７−３を同一面側に向けて並列に設置した状態で、第１リードアウト部１１−３と第２リードアウト部５１−３の両者の裏面（第１，第２リードアウトパターン１７−３，５７−３を設けた面の裏面）にまたがって補強板７０−３を取り付けることによって第１，第２リードアウト部１１−３，５１−３を一体化している。即ち本発明にかかる回路基板のリードアウト部１−３は、第１，第２フレキシブル回路基板１０−３，５０−３の端部だけではなく、その内部の位置に設けても良い。以下各構成部品について説明する。

この実施形態においても、第１実施形態で用いたケース１００を成形しないので、ケース１００成形のために必要であったケース形成部２１，６１を省略し、ケース形成部２１，６１に設けてあった樹脂挿通部３１，７１と位置決め穴２７，６７と取付片２９，６９とをなくし、リードアウトパターン形成部１９−３，５９−３をそのまま第１，第２リードアウト部１１−３，５１−３として、これら第１，第２リードアウト部１１−３，５１−３の両側に直接フラットケーブル部２３−３，６３−３を接続している。なおフラットケーブル部２３−３，６３−３は必ずしも必要なく、第１，第２リードアウト部１１−３，５１−３の周囲をそのまま各種電子部品を搭載した第１，第２フレキシブル回路基板１０−３，５０−３の本体部としても良い。またこの実施形態において、第１，第２リードアウトパターン１７−３，５７−３は、回路パターン１５−３，５５−３上を覆う絶縁層２５−３，６５−３中に設けた絶縁層を設けない矩形状の露出部３５−３，７５−３内に露出する回路パターン１５−３，５５−３の部分によって構成されている。露出部３５−３，７５−３は回路パターン１５−３，５５−３に横切る（交叉する）ように形成されている。

次にこの回路基板のリードアウト部１−３を製造するには、第１フレキシブル回路基板１０−３と第２フレキシブル回路基板５０−３とを、第１，第２リードアウト部１１−３，５１−３の第１，第２リードアウトパターン１７−３，５７−３を同一面側に向けて並列に設置した状態（この実施形態では第１，第２フレキシブル回路基板１０−３，５０−３の対向する側辺同士を当接する）で、それらの裏面側（第１，第２リードアウトパターン１７−３，５７−３を設けた面の裏面側）に補強板７０−３を接着材等によって一体に張り付けて固定する。これによって図８に示す回路基板のリードアウト部１−３が完成する。

以上のようにして製造されたリードアウト部１−３の並列に設置された両リードアウトパターン形成部１９−３，５９−３上には、例えば図８に示すように、別の回路基板である第３フレキシブル回路基板１５０の下面先端に設けたリードアウト部１５１が異方性の導電接着材１６０を介して接合され電気的・機械的に接続される。ここで第３フレキシブル回路基板１５０は、可撓性を有する合成樹脂フイルム（この実施形態ではＰＥＴフイルム）１５３の表面（図では下面）に回路パターン１５５を形成し、その先端に回路パターン１５５を露出することで形成されるリードアウトパターン１５７を設け、このリードアウトパターン１５７を設けた部分をリードアウト部１５１として構成されている。リードアウトパターン１５７以外の回路パターン１５５の表面には絶縁層１５９が形成されている。リードアウトパターン１５７は８本、つまり第１，第２リードアウトパターン１７−３，５７−３の本数と同一本数であり、且つ各第１，第２リードアウトパターン１７−３，５７−３に対向する位置にそれぞれ設けられている。

そしてリードアウト部１−３上に、第３フレキシブル回路基板１５０のリードアウト部１５１を異方性の導電接着材１６０を介して接合し、加熱・加圧することで、各第１，第２リードアウトパターン１７−３，５７−３と各リードアウトパターン１５７とを電気的に接続し、同時に機械的にも接続する。その際リードアウトパターン形成部１９−３，５９−３には両者に亘る補強板７０−３が取り付けられているので、並列に設置したリードアウトパターン形成部１９−３，５９−３は一体であり、同時に撓みにくく、他の電子部品である第３フレキシブル回路基板１５０の取り付けが容易且つ確実になる。また本実施形態にかかるリードアウト部１−３を他の電子部品に接続する方法として、上記以外の接続方法を用いても良い。

以上のようにこの回路基板のリードアウト部１−３によれば、第１，第２リードアウト部１１−３，５１−３の第１，第２リードアウトパターン１７−３，５７−３を同一面側に向けて並列に設置した状態で一体化したので、１つの機器において複数のフレキシブル回路基板を使用する場合でも、それらのリードアウト部を１つに集中することができ、その構造を簡単（簡素）にすることができる。またリードアウト部が１つになるので、リードアウト部の導電性接着材（それ以外にも半田や機械的挟持手段等もある）による接続作業が一ヶ所で済み、簡単になる。

以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では第１，第２リードアウト部１１，５１（１１−２，３、５１−２，３）を一体化する方法としてケース１００や補強板７０（７０−２，３）を用いたが、本発明はこれら固定方法に限定されず、例えば機械的な挟持手段による固定や、さらに他の各種接続固定手段を用いて一体化しても良い。また上記実施形態では、第１リードアウト部１１（１１−２，３）の第１リードアウトパターン１７（１７−２，３）の形成面と、第２リードアウト部５１（５１−２，３）の第２リードアウトパターン５７（５７−２，３）の形成面とを同一平面上に位置するように構成したが、本発明はこれに限定されず、第１リードアウトパターン１７（１７−２，３）の形成面と、第２リードアウトパターン５７（５７−２，３）の形成面とが同一平面上でなく、段差をもって設置してもよい。要は両者の面が同一面側を向いていればよい。また第１リードアウト部１１（１１−２，３）と第２リードアウト部５１（５１−２，３）との側辺同士は当接していなくても良い。

また上記実施形態では第１フレキシブル回路基板１０（１０−２，３）の回路パターン１５（１５−２，３）を金属箔のエッチングによって形成し、第２フレキシブル回路基板５０の回路パターン５５（５５−２，３）を導電ペーストの塗布によって形成したが、両者の回路パターン１５（１５−２，３），５５（５５−２，３）は同一の方法・材料によって形成しても良く、また金属蒸着等、上記以外の他の各種方法・材料によって形成しても良い。

さらに第１，第２フレキシブル回路基板１０，５０（１０−２，３、５０−２，３）を構成する合成樹脂フイルム１３，５３（１３−２，３、５３−２，３）の材質は場合に応じて変更可能であり、例えばポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）フイルム、前記ＰＩフィルム、前記ＰＥＴフイルム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フイルム、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）フイルム、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）フイルム、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）フイルム、ポリカーボネート（ＰＣ）フイルム、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）フイルム、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フイルム等を使用することもできる。

また上記実施形態では、補強板７０（７０−２，３）の材質としてＰＥＴフイルムを用いたが、補強板は他の各種材質からなるフイルムであってもよいし、フイルム以外の合成樹脂板等の各種板であっても良いし、ペースト状の樹脂材（例えばＵＶ硬化型の樹脂材）を塗布した後に硬化させた樹脂層等であっても良い。

回路基板のリードアウト部１−１を上側から見た斜視図である。 回路基板のリードアウト部１−１を下側から見た斜視図である。 回路基板のリードアウト部１−１の分解斜視図（但しケース１００の記載は省略）である。 図１のＡ−Ａ線部分の断面図である。 ケース１００の成形方法説明図である。 回路基板のリードアウト部１−２を示す斜視図である。 回路基板のリードアウト部１−２の分解斜視図である。 回路基板のリードアウト部１−３及び第３フレキシブル回路基板１５０を示す斜視図である。

符号の説明

１−１ リードアウト部
１０ 第１フレキシブル回路基板
１１ 第１リードアウト部
１３ 合成樹脂フイルム
１５ 回路パターン
１７ 第１リードアウトパターン
５０ 第２フレキシブル回路基板
５１ 第２リードアウト部
５３ 合成樹脂フイルム
５５ 回路パターン
５７ 第２リードアウトパターン
７０ 補強板
８０ ケース補強板
１００ ケース
１−２ リードアウト部
３３−２ 押圧部
７０−２ 補強板
７１−２ 押圧部
７３−２ 押圧部
１−３ リードアウト部
１５０ 第３フレキシブル回路基板（他の電子部品）
１５１ リードアウト部
１５７ リードアウトパターン
１６０ 導電接着材

Claims (5)

1. 第１フレキシブル回路基板上に形成した回路パターンから第１リードアウトパターンを引き出してなる第１リードアウト部と、
   第２フレキシブル回路基板上に形成した回路パターンから第２リードアウトパターンを引き出してなる第２リードアウト部とを具備し、
   前記第１，第２リードアウト部の第１，第２リードアウトパターンを同一面側に向けて並列に設置した状態で一体化したことを特徴とする回路基板のリードアウト部。
2. 前記第１リードアウト部と第２リードアウト部の両者にまたがって補強板を取り付けることで第１，第２リードアウト部を一体化したことを特徴とする請求項１に記載の回路基板のリードアウト部。
3. 前記補強板に、リードアウト部をその先端方向に向けて押圧する押圧部を突出して設けたことを特徴とする請求項２に記載の回路基板のリードアウト部。
4. 並列に設置した第１，第２リードアウト部の根元側の部分の周囲を成形によるケースによって覆うことで第１，第２リードアウト部を一体化したことを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板のリードアウト部。
5. 前記第１フレキシブル回路基板は合成樹脂フイルム上に取り付けた金属箔のエッチング又は金属蒸着によって前記回路パターン及び前記第１リードアウトパターンを形成してなり、前記第２フレキシブル回路基板は合成樹脂フイルム上に導電ペーストを塗布することによって前記回路パターン及び前記第２リードアウトパターンを形成してなることを特徴とする請求項１又は２又は３又は４に記載の回路基板のリードアウト部。

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