JP2007335575A - 回路基板のリードアウト部 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1フレキシブル回路基板10上に形成した回路パターン15から第1リードアウトパターン17を引き出してなる第1リードアウト部11と、第2フレキシブル回路基板50上に形成した回路パターン55から第2リードアウトパターン57を引き出してなる第2リードアウト部51とを具備する。第1,第2リードアウト部11,51の第1,第2リードアウトパターン17,57を同一面側に向けて並列に設置した状態で、第1,第2リードアウト部11,51の根元側の部分の周囲を成形によるケース100によって覆うことで第1,第2リードアウト部11,51を一体化する。
【選択図】図1
Description
〔第1実施形態〕
図1,図2は本発明の第1実施形態にかかる回路基板のリードアウト部1−1を示す図であり、図1は上側から見た斜視図、図2は下側から見た斜視図である。また図4は図1のA−A線部分の断面図である。図1,図2に示すようにリードアウト部1−1は、第1フレキシブル回路基板10上に形成した回路パターン15から第1リードアウトパターン17を引き出してなる第1リードアウト部11と、第2フレキシブル回路基板50上に形成した回路パターン55から第2リードアウトパターン57を引き出してなる第2リードアウト部51とを具備し、第1,第2リードアウト部11,51の第1,第2リードアウトパターン17,57を同一面側に向けて並列に設置した状態で第1,第2リードアウト部11,51の根元側の部分の周囲を成形によるケース100によって覆うことで第1,第2リードアウト部11,51を一体化して構成されている。また第1リードアウト部11と第2リードアウト部51の両者の裏面にまたがって補強板70を取り付けることで第1,第2リードアウト部11,51を一体化している。またケース100内には下記するケース補強板80が取り付けられている。以下各構成部品について説明する。
図6は本発明の第2実施形態にかかる回路基板のリードアウト部1−2を示す斜視図である。同図に示す回路基板のリードアウト部1−2において、前記図1〜図5に示す回路基板のリードアウト部1−1と同一又は相当部分には同一符号(但し「−2」を付ける)を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図1〜図5に示す実施形態と同じである。図6に示すリードアウト部1−2は、第1フレキシブル回路基板10−2上に形成した回路パターン15−2から第1リードアウトパターン17−2を引き出してなる第1リードアウト部11−2と、第2フレキシブル回路基板50−2上に形成した回路パターン55−2から第2リードアウトパターン57−2を引き出してなる第2リードアウト部51−2とを具備し、第1,第2リードアウト部11−2,51−2の第1,第2リードアウトパターン17−2,57−2を同一面側に向けて並列に設置した状態で、第1リードアウト部11−2と第2リードアウト部51−2の両者の裏面(第1,第2リードアウトパターン17−2,57−2を設けた面の裏面)にまたがって補強板70−2を取り付けることによって第1,第2リードアウト部11−2,51−2を一体化している。以下各構成部品について説明する。
図8は本発明の第3実施形態にかかる回路基板のリードアウト部1−3及びこれに接続する他の電子部品(以下「第3フレキシブル回路基板」という)150を示す斜視図である。同図に示す回路基板のリードアウト部1−3において、前記図1〜図7に示す回路基板のリードアウト部1−1,1−2と同一又は相当部分には同一符号(但し「−3」を付ける)を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図1〜図7に示す実施形態と同じである。図8に示すリードアウト部1−3は、第1,第2フレキシブル回路基板10−3,50−3の途中に設けたものである。即ちリードアウト部1−3は、第1フレキシブル回路基板10−3上に形成した回路パターン15−3の途中から第1リードアウトパターン17−3を引き出してなる第1リードアウト部11−3と、第2フレキシブル回路基板50−3上に形成した回路パターン55−3の途中から第2リードアウトパターン57−3を引き出してなる第2リードアウト部51−3とを具備し、第1,第2リードアウト部11−3,51−3の第1,第2リードアウトパターン17−3,57−3を同一面側に向けて並列に設置した状態で、第1リードアウト部11−3と第2リードアウト部51−3の両者の裏面(第1,第2リードアウトパターン17−3,57−3を設けた面の裏面)にまたがって補強板70−3を取り付けることによって第1,第2リードアウト部11−3,51−3を一体化している。即ち本発明にかかる回路基板のリードアウト部1−3は、第1,第2フレキシブル回路基板10−3,50−3の端部だけではなく、その内部の位置に設けても良い。以下各構成部品について説明する。
10 第1フレキシブル回路基板
11 第1リードアウト部
13 合成樹脂フイルム
15 回路パターン
17 第1リードアウトパターン
50 第2フレキシブル回路基板
51 第2リードアウト部
53 合成樹脂フイルム
55 回路パターン
57 第2リードアウトパターン
70 補強板
80 ケース補強板
100 ケース
1−2 リードアウト部
33−2 押圧部
70−2 補強板
71−2 押圧部
73−2 押圧部
1−3 リードアウト部
150 第3フレキシブル回路基板(他の電子部品)
151 リードアウト部
157 リードアウトパターン
160 導電接着材
Claims (5)
- 第1フレキシブル回路基板上に形成した回路パターンから第1リードアウトパターンを引き出してなる第1リードアウト部と、
第2フレキシブル回路基板上に形成した回路パターンから第2リードアウトパターンを引き出してなる第2リードアウト部とを具備し、
前記第1,第2リードアウト部の第1,第2リードアウトパターンを同一面側に向けて並列に設置した状態で一体化したことを特徴とする回路基板のリードアウト部。 - 前記第1リードアウト部と第2リードアウト部の両者にまたがって補強板を取り付けることで第1,第2リードアウト部を一体化したことを特徴とする請求項1に記載の回路基板のリードアウト部。
- 前記補強板に、リードアウト部をその先端方向に向けて押圧する押圧部を突出して設けたことを特徴とする請求項2に記載の回路基板のリードアウト部。
- 並列に設置した第1,第2リードアウト部の根元側の部分の周囲を成形によるケースによって覆うことで第1,第2リードアウト部を一体化したことを特徴とする請求項1又は2に記載の回路基板のリードアウト部。
- 前記第1フレキシブル回路基板は合成樹脂フイルム上に取り付けた金属箔のエッチング又は金属蒸着によって前記回路パターン及び前記第1リードアウトパターンを形成してなり、前記第2フレキシブル回路基板は合成樹脂フイルム上に導電ペーストを塗布することによって前記回路パターン及び前記第2リードアウトパターンを形成してなることを特徴とする請求項1又は2又は3又は4に記載の回路基板のリードアウト部。
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2006
- 2006-06-14 JP JP2006164635A patent/JP2007335575A/ja active Pending
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