JP2007324311A - Capacitor in case - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、ケースにコンデンサ素子を収納し樹脂を充填すると共に外部接続用の端子部をケース開口部から導出したケース入りコンデンサに関するものである。 The present invention relates to a case-containing capacitor in which a capacitor element is housed in a case and filled with a resin, and a terminal portion for external connection is led out from the case opening.
フィルタ回路やインバータに用いられる平滑用コンデンサとして、従来より電解コンデンサが用いられている。一方、フィルムコンデンサでは、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が電解コンデンサよりも小さく、その寿命が長いことから、近年、平滑用コンデンサとして、電解コンデンサからフィルムコンデンサへの移行が一部進みつつある。平滑用として必要とされる容量が大きくなると、素子を接続する配線のインダクタンスも大になって、平滑機能が損なわれるおそれがある。 Conventionally, electrolytic capacitors have been used as smoothing capacitors used in filter circuits and inverters. On the other hand, since the equivalent series resistance (ESR) of a film capacitor is smaller than that of an electrolytic capacitor and its life is long, in recent years, a part of the transition from an electrolytic capacitor to a film capacitor is progressing as a smoothing capacitor. When the capacity required for smoothing increases, the inductance of the wiring connecting the elements also increases, and the smoothing function may be impaired.
複数個のコンデンサ素子で大容量コンデンサを構成する場合、配線インダクタンスを小さくするため、図７に示すように、並設した複数のコンデンサ素子５１の各素子電極部を一対の電極板５２、５３で接続し、各電極板５２、５３を内外に重ねて配置して外部へと引き出す構造が採用されている。これにより、各電極板５２、５３において、磁束をキャンセルして、インダクタンスの低減を図っている。なお、この他、インダクタンスを低減しようとする試みは、特許文献１にも開示されている。
ところで、上記図７に示す従来のコンデンサでは、同図に示しているように、各電極板５２、５３の外部への引出部５２ａ、５３ａが、互いに同一平面上に位置せず、段違いになってしまうという不具合がある。すなわち、引出部５２ａ、５３ａが、接続孔５２ｂ、５３ｂへのねじの挿入方向に対して、段違いになり、そのため、ＩＧＢＴ等への接続に際して、取り付け用のスペーサが必要になり、この結果、コストアップを招くと共に、接続作業に多くの手数を要するという欠点が生じている。また、比較的面積の広い電極板５２、５３を使用していることから、ケース内部にスペースを確保しにくく、そのため、充分な放熱効果が得られないという欠点もある。これは、従来から使用されているエポキシ樹脂の放熱係数（熱伝導率）が低いことにも起因している。 By the way, in the conventional capacitor shown in FIG. 7, the lead-out portions 52a and 53a to the outside of the electrode plates 52 and 53 are not located on the same plane as shown in FIG. There is a problem that it ends up. That is, the lead-out portions 52a and 53a are stepped with respect to the direction in which the screws are inserted into the connection holes 52b and 53b. Therefore, a spacer for mounting is required when connecting to the IGBT or the like, resulting in a cost reduction. In addition to incurring uptime, there are disadvantages in that a large amount of work is required for connection work. In addition, since the electrode plates 52 and 53 having a relatively large area are used, it is difficult to secure a space inside the case, so that there is a disadvantage that a sufficient heat radiation effect cannot be obtained. This is also attributed to the low heat dissipation coefficient (thermal conductivity) of the epoxy resins used conventionally.
この発明は、上記従来の欠点を解決するためになされたものであって、その目的は、簡単な構成で配線のインダクタンススを低減でき、しかも特別の部品を要することなく簡単な作業で外部接続を行うことが可能なケース入りコンデンサを提供することにある。また、放熱効果の改善されたケース入りコンデンサを提供することもこの発明の目的である。 The present invention has been made to solve the above-described conventional drawbacks, and its object is to reduce the inductance of wiring with a simple configuration, and to connect externally by a simple operation without requiring special parts. It is an object of the present invention to provide a cased capacitor capable of performing the above. It is another object of the present invention to provide a cased capacitor with improved heat dissipation effect.
そこでこの発明のケース入りコンデンサは、ケース１にコンデンサ素子２を収納し樹脂３を充填すると共に外部接続用の端子部１１、２１をケース開口部４から導出したケース入りコンデンサであって、コンデンサ素子２に接続された一対の電極板１０、２０には、上記外部接続用の端子部１１、２１が一体的に形成され、上記両電極板１０、２０はケース１内で、また上記両端子部１１、２１はケース１外でそれぞれ、絶縁体５を介して重ね合わされており、さらに、端子部１１、２１の外部との接続部１５、２５が略同一平面上に位置するように上記端子部１１、２１が折曲形成されていることを特徴とする。 Therefore, the cased capacitor of the present invention is a cased capacitor in which the capacitor element 2 is housed in the case 1 and filled with the resin 3 and the terminal portions 11 and 21 for external connection are led out from the case opening 4. A pair of electrode plates 10 and 20 connected to 2 are integrally formed with the terminal portions 11 and 21 for external connection, and both the electrode plates 10 and 20 are formed in the case 1 and the both terminal portions. 11 and 21 are superposed on the outside of the case 1 with an insulator 5 interposed therebetween, and the terminal portions 11 and 21 are connected to each other so that the connection portions 15 and 25 to the outside of the terminal portions 11 and 21 are located on substantially the same plane. 11 and 21 are bent.
また、この発明のケース入りコンデンサは、上記ケース１内に複数のコンデンサ素子２ａ、２ｂが、その側部を互いに相隣接させて配置されており、上記各電極板１０、２０にはそれぞれ接続片１２、１３、２２、２３が一体的に形成され、上記各電極板１０、２０の接続片１２、１３、２２、２３を各コンデンサ素子２ａ、２ｂに接続して成り、さらに、上記一方の電極板１０の接続片１２、１３と他方の電極板２０の接続片２２、２３とが、交互に相隣接するように配置したことを特徴とする。 In the case-containing capacitor according to the present invention, a plurality of capacitor elements 2a and 2b are disposed in the case 1 with their side portions adjacent to each other, and each of the electrode plates 10 and 20 has a connection piece. 12, 13, 22, and 23 are integrally formed, and the connection pieces 12, 13, 22, and 23 of the electrode plates 10 and 20 are connected to the capacitor elements 2 a and 2 b, and the one electrode The connection pieces 12 and 13 of the plate 10 and the connection pieces 22 and 23 of the other electrode plate 20 are arranged so as to be alternately adjacent to each other.
さらに、この発明のケース入りコンデンサは、上記各電極板１０、２０は、コンデンサ素子２よりも開口部４側の位置において開口部４に向けて配置され、さらに各電極板１０、２０の配置位置近傍からケース開口部４にかけての部分における充填樹脂３ｂの熱伝導率を、それよりも底部側の充填樹脂３ａの熱伝導率よりも大きくしていることを特徴とする。 Furthermore, in the cased capacitor according to the present invention, each of the electrode plates 10 and 20 is arranged toward the opening 4 at a position closer to the opening 4 than the capacitor element 2, and further, the arrangement positions of the electrode plates 10 and 20 are arranged. The thermal conductivity of the filling resin 3b in the portion from the vicinity to the case opening 4 is larger than the thermal conductivity of the filling resin 3a on the bottom side.
この発明のケース入りコンデンサは、上記絶縁体６の介設された両電極板１０、２０を互いに押圧する押圧手段７を設けたことを特徴とする。 The cased capacitor according to the present invention is characterized in that a pressing means 7 for pressing both electrode plates 10 and 20 with the insulator 6 interposed therebetween is provided.
この発明のケース入りコンデンサによれば、各電極板を流れる電流が逆方向となり、各電極での配線インダクタンスを低減できる。しかも、各電極板の端子部における接続部１５、２５が、略同一平面に位置するように構成されているので、ＩＧＢＴ等への取り付けに際して、従来のようなスペーサ等を用いなくても直接的に取り付けることが可能である。従って、ＩＧＢＴ等への接続に際して、特別な別部品が不要になり、この結果、コストアップを招くことなく、簡単な作業でＩＧＢＴ等への接続作業を行うことが可能となる。 According to the cased capacitor of the present invention, the current flowing through each electrode plate is in the opposite direction, and the wiring inductance at each electrode can be reduced. In addition, since the connection portions 15 and 25 in the terminal portions of the electrode plates are configured to be positioned on substantially the same plane, the connection to the IGBT or the like can be performed directly without using a conventional spacer or the like. It is possible to attach to. Therefore, when connecting to the IGBT or the like, a special separate part is not necessary, and as a result, it is possible to perform the connection operation to the IGBT or the like with a simple operation without causing an increase in cost.
また、この発明のケース入りコンデンサによれば、隣設したコンデンサ素子において、正極と負極が交互になるよう配置したので、隣設したコンデンサ素子を流れる電流が逆方向となり、コンデンサ素子で発生する内部インダクタンスを低減できる。 In addition, according to the cased capacitor of the present invention, in the adjacent capacitor element, since the positive electrode and the negative electrode are alternately arranged, the current flowing through the adjacent capacitor element is in the reverse direction, and the internal generated in the capacitor element Inductance can be reduced.
また、この発明のケース入りコンデンサによれば、複数のコンデンサ素子及び各電極接続板をケースに収納し樹脂を充填したので、各電極板を安定して固定することができ、強度的に優れる。しかも、ケースの底部側には通常の樹脂を充填し、各電極板の配置位置近傍を含み、それより開口部にかけての開口側部分には、通常のエポキシ樹脂よりも熱伝導率が大きく、熱伝導の良好な高熱伝導樹脂を充填しているので、コンデンサ素子の発熱が、各電極板に伝わり、これが熱伝導の良好な高熱伝導樹脂を介して開口部から大気へと放熱される。このように放熱効果が改善されることから、ケース内の部品の配置構成を比較的自由に選択することが可能となって、コンパクトなコンデンサを構成できる。 Further, according to the cased capacitor of the present invention, since the plurality of capacitor elements and each electrode connection plate are accommodated in the case and filled with the resin, each electrode plate can be stably fixed, and the strength is excellent. In addition, the bottom side of the case is filled with ordinary resin and includes the vicinity of the position where each electrode plate is disposed, and the opening side portion extending to the opening is larger in thermal conductivity than ordinary epoxy resin, and heat Since the high heat conductive resin having good conductivity is filled, the heat generated by the capacitor element is transmitted to each electrode plate, and is radiated from the opening to the atmosphere through the high heat conductive resin having good heat conductivity. Since the heat dissipation effect is thus improved, it is possible to relatively freely select the arrangement configuration of the components in the case, and a compact capacitor can be configured.
さらに、この発明のケース入りコンデンサによれば、押圧手段７を用いることにより、絶縁体の位置決めを容易に行え、また絶縁体が固定されるので、組み立て作業を容易に行え、さらに、コンデンサとしての信頼性低下を抑制できる。 Further, according to the cased capacitor of the present invention, by using the pressing means 7, the insulator can be easily positioned, and the insulator is fixed, so that the assembly work can be easily performed. Reliability degradation can be suppressed.
次に、この発明のケース入りコンデンサの具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。まず、図１及び図２に示すように、このケース入りコンデンサは、ケース１内にコンデンサ素子２を収納し、樹脂３を充填すると共に、外部接続用の端子部１１、２１をケース開口部４から導出した構造を有している。この場合、コンデンサ素子２は、第１コンデンサ素子２ａと第２コンデンサ素子２ｂとより成り、これらは、その側部を互いに相隣接させて並設配置されている。なお上記において、２は、各コンデンサ素子２ａ、２ｂを、両者を区別せず、まとめて、あるいは個別に指す場合に使用する符号である。各コンデンサ素子２の両端部には、メタリコン電極５が形成されており、上記各コンデンサ素子２のメタリコン電極５には、概略四角形の第１及び第２電極板１０、２０が接続されるが、その具体的な構造については、図１、図２に加え、さらに図３、図４を参照しつつ説明する。 Next, specific embodiments of the cased capacitor of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. First, as shown in FIGS. 1 and 2, the case-containing capacitor houses the capacitor element 2 in the case 1 and fills the resin 3, and the terminal portions 11 and 21 for external connection are provided in the case opening 4. It has a structure derived from In this case, the capacitor element 2 includes a first capacitor element 2a and a second capacitor element 2b, which are arranged side by side with their side portions adjacent to each other. In addition, in the above, 2 is a code | symbol used when each capacitor | condenser element 2a, 2b is pointed out collectively, without distinguishing both. Metallicon electrodes 5 are formed at both ends of each capacitor element 2, and the first and second electrode plates 10, 20 having a substantially square shape are connected to the metallicon electrode 5 of each capacitor element 2. The specific structure will be described with reference to FIGS. 3 and 4 in addition to FIGS.
第１電極板１０には、上記のように、外部接続用の端子部１１が一体的に形成されているが、さらに、第１電極板１０には、下方に延びる第１接続片１２と第２接続片１３とが一体的に形成されている。上記第１接続片１２は、図３に示すように、上記端子部１１の延設部近傍の位置から下方に向けて延設され、また、第２接続片１３は、上記第１接続片１２の延設部の対角側から下方に向けて延設されている。すなわち、第１電極板１０において、第１接続片１２は、端子部１１の位置する一辺側の一側辺側に位置し、第２接続片１３は、端子部１１とは反対側の辺側の他側辺側に位置している。また、上記第２電極板２０も第１電極板１０と同様に、端子部２１、第１接続片２２、第２接続片２３を有している。 As described above, the first electrode plate 10 is integrally formed with the terminal portion 11 for external connection, but the first electrode plate 10 further includes a first connection piece 12 and a first connection piece 12 extending downward. The two connection pieces 13 are integrally formed. As shown in FIG. 3, the first connection piece 12 extends downward from a position in the vicinity of the extension portion of the terminal portion 11, and the second connection piece 13 includes the first connection piece 12. The extending portion extends downward from the diagonal side. That is, in the first electrode plate 10, the first connection piece 12 is located on one side of the one side where the terminal portion 11 is located, and the second connection piece 13 is on the side opposite to the terminal portion 11. Located on the other side. Similarly to the first electrode plate 10, the second electrode plate 20 has a terminal portion 21, a first connection piece 22, and a second connection piece 23.
そして、上記第１電極板１０と第２電極板２０とは、第１電極片１０を上にして、上下に重ね合わせて配置される。この場合、両電極板１０、２０間には、絶縁シート（絶縁フィルム、絶縁紙等の絶縁体）６が介設されている。ここで、上記第１電極板１０の第１接続片１２は、上記第２電極板２０の第２接続片２３と相対向し、また、上記第１電極板１０の第２接続片１３は、上記第２電極板２０の第１接続片２２と相対向するように配置されている。この結果、コンデンサ素子２の相隣接するメタリコン電極５においては、第１電極板１０の各接続片１２、１３と、第２電極板２０の各接続片２２、２３とが相隣接することになる。このように各電極板１０、２０を配置した状態において、上記第１電極板１０の第１接続片１２と上記第２電極板２０の第２接続片２３との間に第１コンデンサ素子２ａを接続し、また、上記第１電極板１０の第２接続片１３と上記第２電極板２０の第１接続片２２との間に第２コンデンサ素子２ｂを接続する。 The first electrode plate 10 and the second electrode plate 20 are arranged so as to overlap each other with the first electrode piece 10 facing up. In this case, an insulating sheet (insulator such as insulating film or insulating paper) 6 is interposed between the electrode plates 10 and 20. Here, the first connection piece 12 of the first electrode plate 10 is opposed to the second connection piece 23 of the second electrode plate 20, and the second connection piece 13 of the first electrode plate 10 is The second electrode plate 20 is disposed so as to face the first connection piece 22. As a result, in the metallicon electrodes 5 adjacent to each other of the capacitor element 2, the connection pieces 12 and 13 of the first electrode plate 10 and the connection pieces 22 and 23 of the second electrode plate 20 are adjacent to each other. . In the state where the electrode plates 10 and 20 are arranged in this manner, the first capacitor element 2a is interposed between the first connection piece 12 of the first electrode plate 10 and the second connection piece 23 of the second electrode plate 20. The second capacitor element 2 b is connected between the second connection piece 13 of the first electrode plate 10 and the first connection piece 22 of the second electrode plate 20.
上記のように各コンデンサ素子２と各電極板１０、２０との接続体を、ケース１内に収納して、樹脂３を充填する。この場合、各電極板１０、２０は、コンデンサ素子２よりも開口部４側の位置に、開口部４を覆うように、開口部４に向けて配置されている。充填樹脂３は、ケース１の底部側には通常のエポキシ樹脂３ａを充填し、各電極板１０、２０の配置位置近傍を含み、それより開口部４にかけての上側部分には、通常のエポキシ樹脂３ａよりも熱伝導率が大きく、熱伝導の良好な高熱伝導エポキシ樹脂３ｂを充填する。 As described above, the connection body of each capacitor element 2 and each electrode plate 10, 20 is accommodated in the case 1 and filled with the resin 3. In this case, each of the electrode plates 10 and 20 is disposed toward the opening 4 so as to cover the opening 4 at a position closer to the opening 4 than the capacitor element 2. The filling resin 3 is filled with a normal epoxy resin 3a on the bottom side of the case 1 and includes the vicinity of the position where the electrode plates 10 and 20 are arranged. High thermal conductivity epoxy resin 3b having a higher thermal conductivity than 3a and good thermal conductivity is filled.
ここで、上記各電極板１０、２０の端子部１１、２１に注目すると、両端子部１１、２１も絶縁シート６を介して重なり合わせて配置されている。そして、各端子部１１、２１には、ＩＧＢＴ等の外部へ接続するため、接続孔１４、２４が穿設されているが、この接続孔１４、２４を含む接続部１５、２５が略同一平面上に位置するように、上記各端子部１１、２１がプレス成形されている。すなわち、図３に詳しく示すように、上側に位置する第１電極板１０の端子部１１においては、接続部１５が下方へと折曲成形されており、一方、下側に位置する第２電極板２０の端子部２１においては、接続部２５が上方へと折曲成形され、上記第１電極板１０の接続部１５と第２電極板２０の接続部２５が、略同一平面上に位置するようになされている。なお、この場合、当然のことながら、各接続部１５、２５の上下面も略同一平面上に位置することになる。また、上記各端子部１１、２１の各先端部は、他方の端子部１１、２１と互いに重なる部分が略三角状に切除されている。これは、図1に示しているように、互いに重なる部分の先端部１１ａ、２１ａ間に絶縁シート６を位置させることにより先端面１１ａ、２１ａ間の沿面距離を長くし、これにより沿面放電を抑制して絶縁性を向上するための配慮である。 Here, when attention is paid to the terminal portions 11 and 21 of the electrode plates 10 and 20, both the terminal portions 11 and 21 are also arranged so as to overlap each other with the insulating sheet 6 interposed therebetween. Each of the terminal portions 11 and 21 is provided with connection holes 14 and 24 for connection to the outside such as an IGBT. The connection portions 15 and 25 including the connection holes 14 and 24 are substantially flush with each other. Each of the terminal portions 11 and 21 is press-molded so as to be positioned above. That is, as shown in detail in FIG. 3, in the terminal portion 11 of the first electrode plate 10 located on the upper side, the connection portion 15 is bent downward, while the second electrode located on the lower side. In the terminal portion 21 of the plate 20, the connecting portion 25 is bent upward, and the connecting portion 15 of the first electrode plate 10 and the connecting portion 25 of the second electrode plate 20 are located on substantially the same plane. It is made like that. In this case, as a matter of course, the upper and lower surfaces of the connection portions 15 and 25 are also located on substantially the same plane. In addition, each tip portion of each of the terminal portions 11 and 21 is cut out in a substantially triangular shape at a portion overlapping the other terminal portions 11 and 21. As shown in FIG. 1, the creeping distance between the leading end surfaces 11 a and 21 a is increased by positioning the insulating sheet 6 between the leading end portions 11 a and 21 a that overlap each other, thereby suppressing creeping discharge. Therefore, it is a consideration for improving the insulation.
さらに、上記第１電極板１０と第２電極板２０とは、図５（ａ）（ｂ）に示すように、互いに近接する方向に、押圧手段７によって押圧されている。すなわち、同図（ａ）に示すように、第２電極板２０上の絶縁シート６を、各電極板１０、２０の端部で上方（第１電極板１０の上部）に折り返し、絶縁シート６の折り返し部と第２電極板２０とをクリップ状の押圧手段７で挟持（クリップ）して、第１電極板１０と第２電極板２０とを、互いに近接する方向に、押圧しているのである。また、同図（ｂ）には、押圧手段７の変更例を示しているが、これは、第２電極板２０の先端部を上方に折り返してクリップ状の押圧手段７としたものである。このような、押圧手段７を用いることにより、絶縁シート６の位置決めを容易に行え、また絶縁シート６が固定されるので、組み立て作業を容易に行え、また信頼性低下を抑制できる。 Furthermore, as shown in FIGS. 5A and 5B, the first electrode plate 10 and the second electrode plate 20 are pressed by the pressing means 7 in directions close to each other. That is, as shown in FIG. 5A, the insulating sheet 6 on the second electrode plate 20 is folded upward (at the top of the first electrode plate 10) at the ends of the electrode plates 10 and 20, and the insulating sheet 6 The folded portion and the second electrode plate 20 are sandwiched (clipped) by the clip-shaped pressing means 7, and the first electrode plate 10 and the second electrode plate 20 are pressed in the directions approaching each other. is there. Moreover, although the modification of the press means 7 is shown in the figure (b), this is what turned the front-end | tip part of the 2nd electrode plate 20 upwards, and was set as the clip-shaped press means 7. FIG. By using such pressing means 7, the insulating sheet 6 can be easily positioned, and the insulating sheet 6 is fixed, so that the assembling work can be easily performed and a decrease in reliability can be suppressed.
図６には、上記のようにして構成されたケース入りコンデンサの概略回路図を示している。同図のように、各電極板１０、２０を流れる電流は互いに逆向きになるし、さらに、それに加えて、相隣接する各コンデンサ素子２ａ、２ｂ内を流れる電流も互いに逆向きになる。このように、上記コンデンサにおいては、隣設したコンデンサ素子２ａ、２ｂにおいて、正極と負極が交互に配置されることになって、隣設したコンデンサ素子２ａ、２ｂを流れる電流が逆方向となり、この部分の磁束がキャンセルされることとなって、コンデンサ素子２で発生する内部インダクタンスを低減できる。また、各電極板１０、２０を流れる電流も逆方向となり、各電極板１０、２０での磁束もキャンセルされ、この点においても、配線インダクタンスを低減することが可能となる。しかも、この効果は、端子部１１、２１においても得られるので、この点においてもインダクタンスを低減することが可能となる。 FIG. 6 shows a schematic circuit diagram of the cased capacitor configured as described above. As shown in the figure, the currents flowing through the electrode plates 10 and 20 are opposite to each other. In addition, the currents flowing through the adjacent capacitor elements 2a and 2b are also opposite to each other. Thus, in the capacitor, in the adjacent capacitor elements 2a and 2b, the positive electrode and the negative electrode are alternately arranged, and the current flowing in the adjacent capacitor elements 2a and 2b is in the reverse direction. Since the magnetic flux in the portion is canceled, the internal inductance generated in the capacitor element 2 can be reduced. In addition, the currents flowing through the electrode plates 10 and 20 are also reversed, and the magnetic fluxes at the electrode plates 10 and 20 are canceled. In this respect also, the wiring inductance can be reduced. In addition, since this effect can be obtained also in the terminal portions 11 and 21, the inductance can be reduced also in this respect.
また、上記ケース入りコンデンサでは、外部との接続部１５、２５が、略同一平面に位置するように構成されているので、ＩＧＢＴ等への取り付けに際して、従来のようなスペーサ等を用いなくても直接的に取り付けることが可能である。従って、ＩＧＢＴ等への接続に際して、特別な別部品が不要になり、この結果、コストアップを招くことなく、簡単な作業でＩＧＢＴ等への接続作業を行うことが可能となる。 Moreover, in the above-mentioned cased capacitor, since the connection portions 15 and 25 to the outside are configured to be located in substantially the same plane, it is not necessary to use a conventional spacer or the like when attaching to the IGBT or the like. It can be attached directly. Therefore, when connecting to the IGBT or the like, a special separate part is not necessary, and as a result, it is possible to perform the connection operation to the IGBT or the like with a simple operation without causing an increase in cost.
さらに、上記各コンデンサ素子１に各電極接続板１１、２１が接続された状態の組立体は、図２に示すように、ケース４内に収納され、エポキシ樹脂３を充填することによって樹脂封止される。このように、樹脂封止すると、各電極板１０、２０を安定して固定することができ、強度的に優れるとの利点が生じる。しかも、上記においては、ケース１の底部側には通常のエポキシ樹脂３ａを充填し、各電極板１０、２０の配置位置近傍を含み、それより開口部４にかけての上側部分には、通常のエポキシ樹脂３ａよりも熱伝導率が大きく、熱伝導の良好な高熱伝導エポキシ樹脂３ｂを充填しているので、コンデンサ素子２の発熱が、各電極板１０、２０に伝わり、これが熱伝導の良好な高熱伝導エポキシ樹脂３ｂを介して大気へと放熱される。このように放熱効果が改善されることから、ケース１内の配置構成を比較的自由に選択することが可能となって、コンパクトなコンデンサを構成できる。 Further, the assembly in which each electrode connection plate 11, 21 is connected to each capacitor element 1 is housed in a case 4 and filled with epoxy resin 3 as shown in FIG. Is done. Thus, when resin-sealing, each electrode plate 10 and 20 can be fixed stably, and the advantage that it is excellent in strength arises. In addition, in the above, the bottom of the case 1 is filled with a normal epoxy resin 3a, and includes the vicinity of the position where the electrode plates 10 and 20 are arranged, and the upper portion from there to the opening 4 has a normal epoxy resin. Since the high thermal conductivity epoxy resin 3b having a higher thermal conductivity than that of the resin 3a and having a good thermal conductivity is filled, the heat generated by the capacitor element 2 is transmitted to the electrode plates 10 and 20, which is a high heat having a good thermal conductivity. Heat is released to the atmosphere via the conductive epoxy resin 3b. Since the heat dissipation effect is thus improved, the arrangement configuration in the case 1 can be relatively freely selected, and a compact capacitor can be configured.
以上にこの発明のケース入りコンデンサの具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、上記実施形態においては、２個のコンデンサ素子２ａ、２ｂを用いているが、コンデンサ素子１の個数、接続片１２、１３、２２、２３の個数も上記に限られる訳でもない。さらに、上記実施形態におけるコンデンサ素子２としては、巻回形コンデンサ素子２であってもよいし、積層形のコンデンサ素子２を用いるようにしてもよい。 Although the specific embodiment of the cased capacitor of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made within the scope of the present invention. It is. For example, in the above embodiment, two capacitor elements 2a and 2b are used, but the number of capacitor elements 1 and the number of connection pieces 12, 13, 22, and 23 are not limited to the above. Furthermore, the capacitor element 2 in the above embodiment may be a wound capacitor element 2 or a multilayer capacitor element 2.
１・・・ケース、２、２ａ、２ｂ・・・コンデンサ素子、３・・・充填樹脂、３ａ・・・通常の充填樹脂、３ｂ・・・高熱伝導の充填樹脂、４・・・開口部、６・・・絶縁シート（絶縁体）、７・・・押圧手段、１０、２０・・・電極板、１１、２１・・・端子部、１５、２５・・・接続部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Case 2, 2a, 2b ... Capacitor element, 3 ... Filling resin, 3a ... Normal filling resin, 3b ... Filling resin of high heat conductivity, 4 ... Opening part, 6 ... Insulating sheet (insulator), 7 ... Pressing means, 10, 20 ... Electrode plate, 11, 21 ... Terminal part, 15, 25 ... Connection part
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