JP2008053416A

JP2008053416A - Chip-type solid electrolytic capacitor

Info

Publication number: JP2008053416A
Application number: JP2006227629A
Authority: JP
Inventors: Junichi Kurita; 淳一栗田; Kenji Kuranuki; 健司倉貫; 剛 ▲吉▼野; Takeshi Yoshino
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2006-08-24
Filing date: 2006-08-24
Publication date: 2008-03-06

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance further reduction in an ESL (Equivalent Series Inductance) of a chip-type solid electrolytic capacitor used for various electronic devices, and to improve further workability and assembly precision. <P>SOLUTION: The chip-type solid electrolytic capacitor comprises: an element unit 4 laminated by two or more plate shape capacitor elements 1 with an anode electrode 2 and a cathode electrode 3; an anode terminal 7 joined to the undersurface of each anode electrode 2 located in both ends, respectively, while laminating two or more steps of the element units 4 such that the anode electrode 2 in the alternately opposing direction; a cathode terminal 8 similarly joined to the undersurface of the cathode electrode 3 of the element unit 4; and insulating exterior resin 9 for integrally covering the two or more element units 4, in an exposing state of at least a part of a mounting surface in the undersurface of the anode terminal 7 and the cathode terminal 8. Thus, it is made possible to further improve workability and assembly precision, and to reduce ESL greatly by negating mutually magnetic flux generated by the current which flows across each terminal. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は各種電子機器に使用されるコンデンサの中で、導電性高分子を固体電解質に用い、かつ、面実装対応にしたチップ形固体電解コンデンサに関するものである。 The present invention relates to a chip-type solid electrolytic capacitor in which a conductive polymer is used as a solid electrolyte among capacitors used in various electronic devices and is adapted for surface mounting.

電子機器の高周波化に伴って電子部品の一つであるコンデンサにも従来よりも高周波領域でのインピーダンス特性に優れたコンデンサが求められてきており、このような要求に応えるために電気伝導度が高い導電性高分子を固体電解質に用いた固体電解コンデンサが種々検討されている。 Along with the higher frequency of electronic equipment, capacitors that are one of the electronic components have been required to have better impedance characteristics in the high frequency range than before, and electrical conductivity has been increased to meet these requirements. Various solid electrolytic capacitors using a highly conductive polymer as a solid electrolyte have been studied.

また、近年、パーソナルコンピュータのＣＰＵ周り等に使用される固体電解コンデンサには小型大容量化が強く望まれており、更に高周波化に対応して低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化のみならず、ノイズ除去や過渡応答性に優れた、低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）化が強く要求されており、このような要求に応えるために種々の検討がなされている。 In recent years, a solid electrolytic capacitor used around a CPU of a personal computer has been strongly demanded to have a small size and a large capacity. Further, not only a low ESR (equivalent series resistance) is reduced in response to a higher frequency but also a noise. There is a strong demand for low ESL (equivalent series inductance) excellent in removal and transient response, and various studies have been made to meet such a demand.

図３はこの種の従来のチップ形固体電解コンデンサの構成を示した斜視図、図４は同チップ形固体電解コンデンサの内部構造を示した斜視図であり、図３と図４において、２０は導電性高分子を固体電解質に用いた固体電解コンデンサを構成するコンデンサ素子、２１はこのコンデンサ素子２０の陽極部、２２は同陰極部、２３は同絶縁部であり、このように構成された２枚のコンデンサ素子２０を互いに反対方向に重ねて配設したものである。 FIG. 3 is a perspective view showing the configuration of this type of conventional chip-type solid electrolytic capacitor, FIG. 4 is a perspective view showing the internal structure of the chip-type solid electrolytic capacitor, and in FIGS. A capacitor element constituting a solid electrolytic capacitor using a conductive polymer as a solid electrolyte, 21 is an anode part of the capacitor element 20, 22 is the cathode part, and 23 is the insulating part. A plurality of capacitor elements 20 are arranged so as to overlap each other in the opposite direction.

２４は上記コンデンサ素子２０の陽極部２１に一端が接続された陽極リード端子、２５は同じくコンデンサ素子２０の陰極部２２に一端が接続された陰極リード端子、２６はこれらをモールドした外装樹脂であり、これにより固体電解コンデンサが形成され、この固体電解コンデンサの側面と底面に陽極リード端子２４と陰極リード端子２５が夫々対向して表出し、４端子構造の固体電解コンデンサを構成するようにしたものである。 24 is an anode lead terminal having one end connected to the anode portion 21 of the capacitor element 20, 25 is a cathode lead terminal having one end connected to the cathode portion 22 of the capacitor element 20, and 26 is an exterior resin obtained by molding them. In this way, a solid electrolytic capacitor is formed, and the anode lead terminal 24 and the cathode lead terminal 25 are opposed to the side and bottom surfaces of the solid electrolytic capacitor to form a four-terminal structure solid electrolytic capacitor. It is.

このように構成された従来のチップ形固体電解コンデンサは、高周波特性ならびにノイズ吸収性に優れ、低ＥＳＬ化を実現できるというものであった。 The conventional chip-type solid electrolytic capacitor configured as described above has excellent high-frequency characteristics and noise absorption, and can achieve low ESL.

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
特開平６−１２００８８号公報 As prior art document information related to the invention of this application, for example, Patent Document 1 is known.
Japanese Patent Laid-Open No. 6-120088

しかしながら上記従来のチップ形固体電解コンデンサでは、１枚のコンデンサ素子または複数枚のコンデンサ素子を積層して外装樹脂でモールドし、陽極／陰極端子を引き出した、一般的な２端子構造のものと比べると、高周波特性に優れ、かつ低ＥＳＬ化も実現しているものの、この構造においてはＥＳＬを５００ｐＨ程度に押さえ込むのが限界であり、昨今の市場における加速する要求である２００ｐＨ以下というレベルに対してはまだまだ不十分であり、更なる低ＥＳＬ化が必要であるという課題があった。 However, the conventional chip-type solid electrolytic capacitor is compared with a general two-terminal structure in which one capacitor element or a plurality of capacitor elements are stacked, molded with an exterior resin, and the anode / cathode terminal is drawn out. Although it has excellent high frequency characteristics and low ESL, this structure has a limit of suppressing ESL to about 500 pH. Is still insufficient, and there is a problem that further ESL reduction is necessary.

従って、本発明者らは、このような更なる低ＥＳＬ化を実現するために、特願２００６−２６８１２号にて、図５（ａ）〜（ｄ）に示すような構造のチップ形固体電解コンデンサを提案している。 Therefore, in order to realize such further reduction in ESL, the present inventors have disclosed in Japanese Patent Application No. 2006-26812 a chip-type solid electrolysis having a structure as shown in FIGS. A capacitor is proposed.

図５（ａ）〜（ｄ）は上記本発明者らが提案したチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図と底面断面図と底面図であり、図５において、３１はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子３１は、表面を粗面化して誘電体酸化皮膜層が形成された弁作用金属からなる陽極体の所定の位置に図示しない絶縁部を設けて陽極電極部３２と陰極形成部（図示せず）に分離し、この陰極形成部の誘電体酸化皮膜層上に導電性高分子からなる固体電解質層、カーボンと銀ペーストからなる陰極層（全て図示せず）を順次積層形成することにより陰極電極部３３を形成して構成されたものである。 FIGS. 5A to 5D are a plan sectional view, a front sectional view, a bottom sectional view, and a bottom view showing the configuration of the chip-type solid electrolytic capacitor proposed by the present inventors. In FIG. Represents a capacitor element, and this capacitor element 31 is provided with an insulating portion (not shown) at a predetermined position of an anode body made of a valve metal having a roughened surface and formed with a dielectric oxide film layer, and an anode electrode portion 32. And a cathode forming portion (not shown), and a solid electrolyte layer made of a conductive polymer and a cathode layer made of carbon and silver paste (all not shown) on the dielectric oxide film layer of the cathode forming portion. The cathode electrode portion 33 is formed by sequentially stacking and forming.

３４は上記コンデンサ素子３１を複数枚積層したコンデンサ素子積層体であり、このコンデンサ素子積層体３４はコンデンサ素子３１の陽極電極部３２が交互に相反する方向に配設されるように複数枚を積層することにより構成されたものである。 Reference numeral 34 denotes a capacitor element laminate in which a plurality of capacitor elements 31 are laminated. The capacitor element laminate 34 is laminated in such a manner that the anode electrode portions 32 of the capacitor elements 31 are alternately arranged in opposite directions. It is constituted by doing.

３５はコンデンサ素子積層体３４の陽極電極部３２を一体に接合した陽極コムフレーム、３６は同じくコンデンサ素子積層体３４の陰極電極部３３を一体に接合した陰極コムフレームである。 35 is an anode comb frame in which the anode electrode portions 32 of the capacitor element laminate 34 are integrally joined, and 36 is a cathode comb frame in which the cathode electrode portions 33 of the capacitor element laminate 34 are joined together.

３７は上記陽極コムフレーム３５を上面に接合した陽極コム端子であり、この陽極コム端子３７は幅方向の両端に夫々薄肉部３７ｂが設けられ、この薄肉部３７ｂを除く中央部分が実装時の陽極端子部３７ａとなるものである。 Reference numeral 37 denotes an anode comb terminal in which the anode comb frame 35 is bonded to the upper surface. The anode comb terminal 37 is provided with thin portions 37b at both ends in the width direction, and a central portion excluding the thin portion 37b is an anode when mounted. This is the terminal portion 37a.

３８は上記陰極コムフレーム３６を上面に接合した陰極コム端子であり、この陰極コム端子３８は幅方向の中央部に薄肉部３８ｂが設けられ、この薄肉部３８ｂを除く両端部分が実装時の陰極端子部３８ａとなるものである。 Reference numeral 38 denotes a cathode comb terminal obtained by bonding the cathode comb frame 36 to the upper surface. The cathode comb terminal 38 is provided with a thin portion 38b at the center in the width direction, and both end portions excluding the thin portion 38b are cathodes when mounted. This is the terminal portion 38a.

３９は上記コンデンサ素子積層体３４、陽極コムフレーム３５、陰極コムフレーム３６、陽極コム端子３７、陰極コム端子３８を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂であり、上記陽極コム端子３７、陰極コム端子３８に夫々設けた薄肉部３７ｂ、３８ｂもこの外装樹脂３９により一体に被覆され、チップ形固体電解コンデンサの実装面となる下面には陽極端子部３７ａと陰極端子部３８ａが夫々対向する２箇所に露呈した４端子構造を構成しているものである。 39 is an insulating exterior resin integrally covering the capacitor element laminate 34, the anode comb frame 35, the cathode comb frame 36, the anode comb terminal 37, and the cathode comb terminal 38. The anode comb terminal 37, the cathode comb terminal The thin-walled portions 37b and 38b provided on the plate 38 are also integrally covered with the exterior resin 39, and the anode terminal portion 37a and the cathode terminal portion 38a are opposed to the lower surface, which is the mounting surface of the chip-type solid electrolytic capacitor, respectively. The exposed 4-terminal structure is constituted.

このように構成されたチップ形固体電解コンデンサは、実装面となる下面に陽極端子部３７ａと陰極端子部３８ａが夫々対向する２箇所に露呈した４端子構造とした構成により、各端子間に流れる電流によって発生する磁束をお互いに打ち消し合い、ＥＳＬを大きく低減することができるようになり、さらに各端子間距離を可能な限り近づけて電流のループ面積を小さくすることにより更なる低ＥＳＬ化を図ることが可能になるというものであり、ＥＳＬを従来品の５２２ｐＨから９８ｐＨと、約１／５以下にまで低減することができるというものであった。 The thus configured chip-type solid electrolytic capacitor has a four-terminal structure in which the anode terminal portion 37a and the cathode terminal portion 38a are exposed on the lower surface serving as the mounting surface, and flows between the terminals. The magnetic flux generated by the current cancels each other and the ESL can be greatly reduced. Further, the distance between the terminals is made as close as possible to reduce the current loop area, thereby further reducing the ESL. In other words, the ESL can be reduced from 522 pH to 98 pH of the conventional product to about 1/5 or less.

しかしながらこのように構成されたチップ形固体電解コンデンサにおいては、ＥＳＬを大幅に低減することは可能になるものの、組み立て作業が煩雑で、しかも組み立て精度を保証するのが困難であるという課題を有したものであった。 However, the chip-type solid electrolytic capacitor configured as described above has a problem that the ESL can be greatly reduced, but the assembling work is complicated and it is difficult to guarantee the assembling accuracy. It was a thing.

本発明はこのような従来の課題を解決し、更なる低ＥＳＬ化を実現すると共に、作業性と組み立て精度の向上を図ることが可能なチップ形固体電解コンデンサを提供することを目的とするものである。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a chip-type solid electrolytic capacitor capable of solving such a conventional problem, realizing a further reduction in ESL, and improving workability and assembly accuracy. It is.

上記課題を解決するために本発明は、平板状のコンデンサ素子を複数枚積層した素子ユニットと、この素子ユニットの陽極電極部を交互に相反する方向に配設して複数段積層し、両端に位置する各陽極電極部の下面に夫々接合された陽極端子と、同じく素子ユニットの陰極電極部の下面に接合された陰極端子と、上記陽極端子と陰極端子の下面の一部が露呈する状態で上記複数の素子ユニットを被覆した絶縁性の外装樹脂からなる構成にしたものである。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides an element unit in which a plurality of flat capacitor elements are laminated, and anode electrode portions of the element unit are alternately arranged in opposite directions to be laminated in a plurality of stages, at both ends. An anode terminal joined to the lower surface of each anode electrode portion positioned, a cathode terminal joined to the lower surface of the cathode electrode portion of the element unit, and a part of the anode terminal and the lower surface of the cathode terminal are exposed. The structure is made of an insulating exterior resin covering the plurality of element units.

以上のように本発明によるチップ形固体電解コンデンサは、コンデンサ素子を複数枚積層して素子ユニットとすることによって作業性と組み立て精度の向上を図り、さらにこの素子ユニットを陽極電極部が交互に相反する方向に配設されるように複数段積層し、実装面となる下面に陽極端子と陰極端子が夫々対向する２箇所に露呈した４端子構造とした構成により、各端子間に流れる電流によって発生する磁束をお互いに打ち消し合い、ＥＳＬを大きく低減することができるようになり、更に各端子間距離を可能な限り近づけて電流のループ面積を小さくすることにより、更なる低ＥＳＬ化を図ることが可能になるという効果が得られるものである。 As described above, the chip-type solid electrolytic capacitor according to the present invention improves the workability and assembling accuracy by stacking a plurality of capacitor elements into an element unit. Generated by the current flowing between each terminal, with a four-terminal structure in which a plurality of layers are stacked so as to be arranged in the direction to be exposed, and the anode terminal and the cathode terminal are exposed at two locations facing the mounting surface. The ESL can be greatly reduced by canceling out the magnetic fluxes that are generated, and by further reducing the current loop area by reducing the distance between the terminals as much as possible, the ESL can be further reduced. The effect that it becomes possible is obtained.

（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１〜３、５に記載の発明について説明する。 (Embodiment 1)
Hereinafter, the first and third aspects of the present invention will be described with reference to the first embodiment.

図１（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図と左側面断面図と右側面断面図と底面断面図と底面図であり、図１において、１はコンデンサ素子を示し、このコンデンサ素子１は、表面を粗面化して誘電体酸化皮膜層が形成された弁作用金属からなる陽極体の所定の位置に図示しない絶縁部を設けて陽極電極部２と陰極形成部（図示せず）に分離し、この陰極形成部の誘電体酸化皮膜層上に導電性高分子からなる固体電解質層、カーボンと銀ペーストからなる陰極層（全て図示せず）を順次積層形成することにより陰極電極部３を形成して構成されたものである。 1A to 1F are a plan sectional view, a front sectional view, a left sectional view, a right sectional view, and a bottom sectional view showing the configuration of a chip-type solid electrolytic capacitor according to Embodiment 1 of the present invention. 1 is a bottom view. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a capacitor element. The capacitor element 1 is illustrated at a predetermined position of an anode body made of a valve metal having a roughened surface and a dielectric oxide film layer formed thereon. An insulating portion that is not provided is separated into an anode electrode portion 2 and a cathode forming portion (not shown), and a solid electrolyte layer made of a conductive polymer, carbon and silver paste is formed on the dielectric oxide film layer of the cathode forming portion. The cathode electrode part 3 is formed by sequentially stacking and forming cathode layers (all not shown).

４は上記コンデンサ素子１を複数枚積層した素子ユニットであり、この素子ユニット４はコンデンサ素子１を同一方向に揃えて複数枚（本実施の形態では３枚）を積層することにより構成されたものであり、各陰極電極部３間は図示しない導電性銀ペーストにより接着され、各陽極電極部２は陽極結束部材５を陽極電極部２の外周に巻き付けて束ねるようにし、この陽極結束部材５と陽極電極部２を抵抗溶接等の手段によって結合しているものである。なお、上記陽極結束部材５は必要不可欠な部品ではなく、陽極電極部２どうしを直接抵抗溶接等の手段によって結合しても良い。 Reference numeral 4 denotes an element unit in which a plurality of the capacitor elements 1 are stacked. The element unit 4 is configured by stacking a plurality of (three in the present embodiment) capacitor elements 1 in the same direction. The cathode electrode parts 3 are bonded to each other by a conductive silver paste (not shown), and each anode electrode part 2 is wound around the outer periphery of the anode electrode part 2 to be bundled. The anode electrode part 2 is joined by means such as resistance welding. The anode bundling member 5 is not an indispensable part, and the anode electrode portions 2 may be directly coupled by means such as resistance welding.

６ａ、６ｂは上記素子ユニット４を陽極電極部２が交互に相反する方向に配設されるようにして複数段（本実施の形態では２段）積層した状態で陽極電極部２と後述する陽極端子を接合するためのスペーサであり、これらの接合は抵抗溶接等の手段によって行われるものである。なお、上記スペーサ６ａ、６ｂは必要不可欠な部品ではなく、陽極電極部２と陽極端子を直接抵抗溶接等の手段によって結合しても良い。 Reference numerals 6a and 6b denote the anode electrode section 2 and an anode described later in a state where the element unit 4 is stacked in a plurality of stages (two stages in the present embodiment) so that the anode electrode sections 2 are alternately arranged in opposite directions. This is a spacer for joining terminals, and these joinings are performed by means such as resistance welding. The spacers 6a and 6b are not indispensable parts, and the anode electrode portion 2 and the anode terminal may be directly coupled by means such as resistance welding.

７は上記スペーサ６ａ、６ｂを介して素子ユニット４の陽極電極部２を上面に接合した陽極端子であり、この陽極端子７は幅方向の両端に夫々薄肉部７ｂが設けられることにより、この薄肉部７ｂを除く中央部分が実装時の陽極端子部７ａとなるものである。さらに、この陽極端子７には、後述する外装樹脂に沿って上方へ折り曲げられた折り曲げ部７ｃを設けた構成としているものである。 Reference numeral 7 denotes an anode terminal in which the anode electrode portion 2 of the element unit 4 is joined to the upper surface via the spacers 6a and 6b. The anode terminal 7 is provided with thin portions 7b at both ends in the width direction, so The central part excluding the part 7b becomes the anode terminal part 7a at the time of mounting. Further, the anode terminal 7 is provided with a bent portion 7c that is bent upward along an exterior resin described later.

８は上記素子ユニット４の陰極電極部３を上面に接合した陰極端子であり、この陰極端子８は幅方向の中央部に薄肉部８ｂが設けられることにより、この薄肉部８ｂを除く両端部分が実装時の陰極端子部８ａとなるものである。さらに、この陰極端子８には、後述する外装樹脂に沿って上方へ折り曲げられた折り曲げ部８ｃを設けた構成としているものである。 8 is a cathode terminal in which the cathode electrode portion 3 of the element unit 4 is joined to the upper surface, and this cathode terminal 8 is provided with a thin portion 8b at the center in the width direction, so that both end portions excluding the thin portion 8b It becomes the cathode terminal part 8a at the time of mounting. Further, the cathode terminal 8 is provided with a bent portion 8c that is bent upward along an exterior resin to be described later.

９は上記素子ユニット４、陽極結束部材５、スペーサ６ａ、６ｂ、陽極端子７、陰極端子８を一体に被覆した絶縁性の外装樹脂であり、上記陽極端子７、陰極端子８に夫々設けた薄肉部７ｂ、８ｂもこの外装樹脂９により一体に被覆され、チップ形固体電解コンデンサの実装面となる下面には陽極端子部７ａと陰極端子部８ａが夫々対向する２箇所に露呈した４端子構造を構成しているものである。 Reference numeral 9 denotes an insulating exterior resin that integrally covers the element unit 4, the anode binding member 5, the spacers 6 a and 6 b, the anode terminal 7, and the cathode terminal 8. The thin-walled resin provided on the anode terminal 7 and the cathode terminal 8, respectively. The parts 7b and 8b are also integrally covered with the exterior resin 9, and a four-terminal structure in which the anode terminal part 7a and the cathode terminal part 8a are exposed at two locations opposite to each other on the lower surface serving as the mounting surface of the chip-type solid electrolytic capacitor. It is what constitutes.

１０は上記素子ユニット４の陰極電極部３の側面全体に亘って塗布された導電性銀ペーストである。 Reference numeral 10 denotes a conductive silver paste applied over the entire side surface of the cathode electrode portion 3 of the element unit 4.

このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、コンデンサ素子１を複数枚積層して素子ユニット４とすることにより、作業性と組み立て精度の向上を図り、さらにこの素子ユニット４を陽極電極部２が交互に相反する方向に配設されるように複数段積層し、実装面となる下面に陽極端子７と陰極端子８が夫々対向する２箇所に露呈した４端子構造とした構成により、各端子７、８間に流れる電流によって発生する磁束をお互いに打ち消し合い、ＥＳＬを大きく低減することができるようになり、更に各端子７、８間距離を可能な限り近づけて電流のループ面積を小さくすることにより更なる低ＥＳＬ化を図ることが可能になるという格別の効果を奏するものであり、このように構成された本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサのＥＳＬ特性を評価した結果を比較例としての従来品と共に（表１）に示す。 The chip-type solid electrolytic capacitor according to the present embodiment configured as described above improves the workability and the assembly accuracy by stacking a plurality of capacitor elements 1 to form an element unit 4. Further, the element unit 4 Are stacked in a plurality of stages so that the anode electrode portions 2 are alternately arranged in opposite directions, and a four-terminal structure in which the anode terminal 7 and the cathode terminal 8 are exposed at two locations facing each other on the lower surface serving as the mounting surface. With the configuration, the magnetic fluxes generated by the current flowing between the terminals 7 and 8 can be canceled each other, the ESL can be greatly reduced, and the distance between the terminals 7 and 8 can be reduced as much as possible. By reducing the loop area, it is possible to further reduce the ESL, and the chip according to the present embodiment configured as described above can be achieved. The results of evaluation of the ESL characteristics Shape solid electrolytic capacitor with conventional as a comparative example shown in (Table 1).

（表１）から明らかなように、本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、ＥＳＬを従来品の１／５以下にまで低減することができ、かつ、そのバラツキも小さいことから、高周波対応に対する昨今の高い要求にも十分に対応することができるものである。 As is clear from (Table 1), the chip-type solid electrolytic capacitor according to the present embodiment can reduce ESL to 1/5 or less of conventional products, and its variation is small, so that it can handle high frequencies. It can fully meet the recent high demands for

また、上記素子ユニット４の積層段数を偶数にすることにより、各コンデンサ素子１に流れる電流によって発生する磁束をお互いに打ち消し合うことができるために好ましいものである。 In addition, it is preferable that the number of stacked layers of the element unit 4 is an even number because the magnetic fluxes generated by the currents flowing through the capacitor elements 1 can be canceled with each other.

また、陽極端子７ならびに陰極端子８の一部に外装樹脂９に沿って上方へ折り曲げられた折り曲げ部７ｃ、８ｃを設けた構成により、半田付け作業時に半田フィレットが形成され易くなるばかりでなく、半田付け状態を上面から確認できるようになるという効果が得られ、信頼性の高い半田付け作業を行うことが可能になるものである。 In addition, the configuration in which the bent portions 7c and 8c bent upward along the exterior resin 9 are provided in part of the anode terminal 7 and the cathode terminal 8, so that not only the solder fillet is easily formed during the soldering operation, The effect that the soldering state can be confirmed from the upper surface is obtained, and a highly reliable soldering operation can be performed.

（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項４に記載の発明について説明する。 (Embodiment 2)
Hereinafter, the invention according to the fourth aspect of the present invention will be described with reference to the second embodiment.

本実施の形態は、上記実施の形態１で説明したチップ形固体電解コンデンサに、複数段積層した素子ユニットを一体に接合する陰極接合部材を設けた構成のものであり、これ以外の構成は実施の形態１と同様であるために同一部分には同一の符号を付与してその詳細な説明は省略し、異なる部分についてのみ以下に図面を用いて説明する。 In the present embodiment, the chip-type solid electrolytic capacitor described in the first embodiment is provided with a cathode bonding member that integrally bonds a plurality of stacked element units. Other configurations are implemented. Therefore, the same portions are denoted by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted, and only different portions will be described below with reference to the drawings.

図２（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態２によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図と正面断面図と左側面断面図と右側面断面図と底面断面図と底面図であり、図２において、１１は陰極接合部材であり、この陰極接合部材１１は素子ユニット４を交互に複数段積層した状態で陰極電極部３の下面ならびに側面に接合されるようにコ字形に構成されたものである。 2 (a) to 2 (f) are a plan sectional view, a front sectional view, a left sectional view, a right sectional view and a bottom sectional view showing the configuration of a chip-type solid electrolytic capacitor according to a second embodiment of the present invention. 2 is a bottom view, and in FIG. 2, reference numeral 11 denotes a cathode bonding member. The cathode bonding member 11 is connected to the lower surface and the side surface of the cathode electrode portion 3 in a state where a plurality of element units 4 are alternately stacked. It is configured in a letter shape.

このように陰極接合部材１１を設けた構成により、素子ユニット４を陽極端子７ならびに陰極端子８に直接搭載して積層する必要が無くなり、陰極接合部材１１上で素子ユニット４を積層して組み立てた後、陽極端子７ならびに陰極端子８に接合することができるようになるため、更なる作業性向上を図ることができるようになるという格別の効果を奏するものである。 With the configuration in which the cathode bonding member 11 is provided in this way, it is not necessary to directly stack the element unit 4 on the anode terminal 7 and the cathode terminal 8, and the element unit 4 is stacked and assembled on the cathode bonding member 11. Thereafter, since it can be joined to the anode terminal 7 and the cathode terminal 8, it is possible to further improve the workability.

このようにして得られた本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサのＥＳＬ特性を測定した結果を比較例としての従来品と比較して（表２）に示す。 The results of measuring the ESL characteristics of the chip-type solid electrolytic capacitor according to the present embodiment thus obtained are shown in Table 2 in comparison with a conventional product as a comparative example.

（表２）から明らかなように、本実施の形態によるチップ形固体電解コンデンサは、上記実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサと同様に、ＥＳＬを従来品の１／５以下にまで低減することができ、かつ、そのバラツキも小さいことから、高周波対応に対する昨今の高い要求にも十分に対応することができるものである。 As is clear from Table 2, the chip-type solid electrolytic capacitor according to the present embodiment reduces ESL to 1/5 or less of the conventional product, similarly to the chip-type solid electrolytic capacitor according to the first embodiment. In addition, since the variation is small, it is possible to sufficiently meet the recent high demands for high frequency response.

本発明によるチップ形固体電解コンデンサは、ＥＳＬを大きく低減し、かつ、作業性と組み立て精度の向上を図ることができるという効果を有し、特に高周波応答性が要求される分野等のコンデンサとして有用である。 The chip-type solid electrolytic capacitor according to the present invention has an effect of greatly reducing ESL and improving workability and assembly accuracy, and is particularly useful as a capacitor in fields where high frequency response is required. It is.

（ａ）本発明の実施の形態１によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同左側面断面図、（ｄ）同右側面断面図、（ｅ）同底面断面図、（ｆ）同底面図(A) Plan sectional drawing which showed the composition of the chip type solid electrolytic capacitor by Embodiment 1 of the present invention, (b) The front sectional view, (c) The left side sectional view, (d) The right side sectional view, (E) Cross-sectional view of the bottom, (f) Bottom view of the same （ａ）本発明の実施の形態２によるチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同左側面断面図、（ｄ）同右側面断面図、（ｅ）同底面断面図、（ｆ）同底面図(A) Plan sectional drawing which showed the composition of the chip type solid electrolytic capacitor by Embodiment 2 of the present invention, (b) The front sectional view, (c) The left side sectional view, (d) The right side sectional view, (E) Cross-sectional view of the bottom, (f) Bottom view of the same 従来のチップ形固体電解コンデンサの構成を示した斜視図The perspective view which showed the composition of the conventional chip type solid electrolytic capacitor 同チップ形固体電解コンデンサの内部構造を示した斜視図A perspective view showing the internal structure of the chip-type solid electrolytic capacitor （ａ）従来の他のチップ形固体電解コンデンサの構成を示した平面断面図、（ｂ）同正面断面図、（ｃ）同底面断面図、（ｄ）同底面図(A) Plan sectional drawing which showed composition of other conventional chip type solid electrolytic capacitors, (b) Same front sectional view, (c) Same bottom sectional view, (d) Same bottom view

符号の説明Explanation of symbols

１コンデンサ素子
２陽極電極部
３陰極電極部
４素子ユニット
５陽極結束部材
６ａ、６ｂスペーサ
７陽極端子
７ａ陽極端子部
７ｂ、８ｂ薄肉部
７ｃ、８ｃ折り曲げ部
８陰極端子
８ａ陰極端子部
９外装樹脂
１０導電性銀ペースト
１１陰極接合部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Capacitor element 2 Anode electrode part 3 Cathode electrode part 4 Element unit 5 Anode binding member 6a, 6b Spacer 7 Anode terminal 7a Anode terminal part 7b, 8b Thin part 7c, 8c Bending part 8 Cathode terminal 8a Cathode terminal part 9 Exterior resin 10 Conductive silver paste 11 Cathode bonding member

Claims

陽極電極部と陰極電極部を有した平板状のコンデンサ素子を複数枚積層した素子ユニットと、この素子ユニットを陽極電極部が交互に相反する方向に配設されるようにして複数段積層し、両端に位置する各陽極電極部の下面に夫々接合された陽極端子と、同じく素子ユニットの陰極電極部の下面に接合された陰極端子と、上記陽極端子と陰極端子の少なくとも実装面となる下面の一部が露呈する状態で上記複数の素子ユニットを一体に被覆した絶縁性の外装樹脂からなるチップ形固体電解コンデンサ。 An element unit in which a plurality of flat capacitor elements each having an anode electrode part and a cathode electrode part are laminated, and this element unit is laminated in a plurality of stages so that the anode electrode parts are alternately arranged in opposite directions, An anode terminal bonded to the lower surface of each anode electrode portion located at both ends, a cathode terminal bonded to the lower surface of the cathode electrode portion of the element unit, and a lower surface serving as at least a mounting surface of the anode terminal and the cathode terminal. A chip-type solid electrolytic capacitor made of an insulating exterior resin in which the plurality of element units are integrally covered in a partially exposed state.

素子ユニットの陽極電極部を束ねて結合する陽極結束部材を設けた請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。 2. The chip-type solid electrolytic capacitor according to claim 1, further comprising an anode binding member that binds and bonds the anode electrode portions of the element unit.

素子ユニットの陽極電極部と陽極端子を接合するスペーサを設けた請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。 The chip-type solid electrolytic capacitor according to claim 1, further comprising a spacer for joining the anode electrode portion of the element unit and the anode terminal.

素子ユニットを複数段積層した状態で陰極電極部の下面ならびに側面に接合される陰極接合部材を設けた請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。 2. The chip-type solid electrolytic capacitor according to claim 1, further comprising a cathode bonding member bonded to a lower surface and a side surface of the cathode electrode portion in a state where a plurality of element units are stacked.

陽極端子および／または陰極端子の一部を外装樹脂に沿って上方へ折り曲げた請求項１に記載のチップ形固体電解コンデンサ。 The chip-type solid electrolytic capacitor according to claim 1, wherein a part of the anode terminal and / or the cathode terminal is bent upward along the exterior resin.