JP2007324161A

JP2007324161A - Method for manufacturing built-up multilayer wiring board

Info

Publication number: JP2007324161A
Application number: JP2006149287A
Authority: JP
Inventors: Yuji Suda; 祐史須田
Original assignee: ASIAN SHIELD KK
Current assignee: ASIAN SHIELD KK
Priority date: 2006-05-30
Filing date: 2006-05-30
Publication date: 2007-12-13

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a built-up multilayer wiring board in which the built-up layer can be made thin without forming a conductive pattern of different thickness. <P>SOLUTION: A metal foil is stuck to the plane of a core layer or a first built-up layer, and onto a first conductive pattern on the plane through anisotropic conductive adhesive. The anisotropic conductive adhesive is then hot pressed and cured, and a built-up layer is formed of the hardened anisotropic conductive adhesive and a second conductive pattern obtained by etching the metal foil. Since the metal foil is entirely pressed in the plane direction under a state parallel with the plane, upper part of the first conductive pattern becomes a conductor region, and the remaining upper part of the plane becomes an insulating region. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、コア層にビルドアップ層を形成したビルドアップ多層配線板の製造方法に関し、更に詳しくは、異方導電接着剤を用いてビルドアップ層を形成するビルドアップ多層配線板の製造方法に関する。
に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a buildup multilayer wiring board in which a buildup layer is formed on a core layer, and more particularly to a method for manufacturing a buildup multilayer wiring board in which a buildup layer is formed using an anisotropic conductive adhesive. .
About.

ビルドアップ多層配線板は、通常の多層配線板に比べて高密度実装が可能なため、携帯機器や、ウエハー（ＩＣチップ）のサブストレートなどに広く利用されている。ビルドアップ多層配線板の上下のビルドアップ層の導電パターン間の接続は、ビルドアップ層に非貫通穴であるブラインドビアホール（ＩＶＨ）やバリッドビアホール（ＩＶＨ）を形成し、無電解若しくは電解メッキ法でブラインドビアホール内に金属メッキ層を析出し、この金属メッキ層を介して行っている。 Build-up multilayer wiring boards are widely used for portable devices, wafer (IC chip) substrates, and the like because they can be mounted at a higher density than ordinary multilayer wiring boards. The connection between the conductive patterns of the upper and lower buildup layers of the buildup multilayer wiring board is to form blind via holes (IVH) and valid via holes (IVH) that are non-through holes in the buildup layer, and by electroless or electrolytic plating. A metal plating layer is deposited in the blind via hole, and this is performed through the metal plating layer.

ブラインドビアホール（ＩＶＨ）やバリッドビアホール（ＩＶＨ）は、機械加工若しくはレーザー加工で形成するが、穴の深さを精度良く加工することが困難であり、また、近年、レーザー穴明けであっても可能なＩＶＨの最***径／ランド径は、１００／１６０μｍであり、今後更に高密度実装要求に対応する微細なＩＶＨを形成する為には、いずれの加工方法でも限界があった。 Blind via holes (IVH) and valid via holes (IVH) are formed by machining or laser processing, but it is difficult to process the hole depth with high precision, and in recent years, laser drilling is also possible. The minimum hole diameter / land diameter of IVH is 100/160 μm, and any processing method has a limit in order to form a fine IVH corresponding to a higher density mounting requirement in the future.

そこでブラインドビアホール（ＩＶＨ）を形成せずに、異方導電接着剤を用いて多層ビルドアップ層を形成するビルドアップ多層配線板や（例えば、特許文献１）、ビルドアップ層にバリッドビアホール（ＩＶＨ）を形成することなく、プリプレグを兼ねた異方導電接着剤を用いて多層ビルドアップ層を形成するビルドアップ多層配線板が知られている（例えば、特許文献２参照）。 Therefore, a build-up multilayer wiring board that forms a multilayer build-up layer using an anisotropic conductive adhesive without forming a blind via hole (IVH) (for example, Patent Document 1), and a valid via hole (IVH) in the build-up layer. There is known a build-up multilayer wiring board in which a multilayer build-up layer is formed using an anisotropic conductive adhesive also serving as a prepreg without forming (see, for example, Patent Document 2).

特許第３４８２７１２号公報（第３頁第５欄９行乃至第６欄６行、図１）Japanese Patent No. 3482712 (page 3, column 5, line 9 to column 6, line 6, FIG. 1) 特開２００１−３２６４６９号公報（第３頁第４欄４５行乃至第４頁第５欄４７行、図１）JP 2001-326469 A (page 3, column 4, line 45 to page 4, column 5, line 47, FIG. 1)

以下、特許文献２に記載の従来のビルドアップ多層配線板１００の製造方法を、図７で説明する。このビルドアップ多層配線板１００は、コア層Ｎ１となる両面銅張り積層板１０１の両面に、各１層のビルドアップ層ＢＵ１、ＢＵ２を形成したものである。 Hereinafter, the manufacturing method of the conventional buildup multilayer wiring board 100 described in Patent Document 2 will be described with reference to FIG. The build-up multilayer wiring board 100 is formed by forming one build-up layer BU1 or BU2 on each side of a double-sided copper-clad laminate 101 that becomes the core layer N1.

コア層Ｎ１の両面には、銅メッキをパターンニングした回路パターン１０２と、回路パターン１０２より厚みの大きい銅パンプ１０３が形成され、更に、コア層Ｎ１を貫通するバリッドビアホール（ＩＶＨ）が穿設されている。バリッドビアホール（ＩＶＨ）の内壁面には、コア層Ｎ１の両面の銅パンプ１０３間を電気接続する銅メッキが析出され、残りの空隙にペースト１０４が充填される。 On both surfaces of the core layer N1, a circuit pattern 102 obtained by patterning copper plating and a copper bump 103 having a thickness larger than the circuit pattern 102 are formed, and further, a valid via hole (IVH) penetrating the core layer N1 is formed. ing. Copper plating for electrically connecting the copper bumps 103 on both surfaces of the core layer N1 is deposited on the inner wall surface of the valid via hole (IVH), and the remaining gap is filled with the paste 104.

続いて、熱硬化性樹脂のバインダー中に導電性粒子１０６を分散配合した異方導電シート１０５によってこれらの回路パターン１０２と銅パンプ１０３の全体を覆い、異方導電シート１０５を加熱、加圧して、コア層Ｎ１へ接着する。 Subsequently, the circuit pattern 102 and the copper bump 103 are entirely covered with an anisotropic conductive sheet 105 in which conductive particles 106 are dispersed and mixed in a thermosetting resin binder, and the anisotropic conductive sheet 105 is heated and pressurized. Adhering to the core layer N1.

銅パンプ１０３は、その上方の異方導電シート１０５が強く加圧されるようにコア層Ｎ１平面からの厚みが設定され、これによって異方導電シート１０５が加熱、加圧されると銅パンプ１０３上方は、上下方向に導通する導体領域となる。一方、銅パンプ１０３より薄い厚みの回路パターン１０２上方の異方導電シート１０５は、加熱、加圧工程によっても充分に加圧されないので、硬化した後は絶縁領域として残される。 The thickness of the copper pump 103 from the plane of the core layer N1 is set so that the anisotropic conductive sheet 105 above the copper pump 103 is strongly pressed. When the anisotropic conductive sheet 105 is heated and pressed by this, the copper pump 103 is set. The upper part is a conductor region that conducts in the vertical direction. On the other hand, the anisotropic conductive sheet 105 above the circuit pattern 102 having a thickness smaller than that of the copper bump 103 is not sufficiently pressed even by the heating and pressing processes, and therefore remains as an insulating region after being cured.

異方導電シート１０５が硬化した後、図７に示すように異方導電シート１０５上に所定部位に回路パターン１０７を形成すると、銅パンプ１０３とその上方に形成された回路パターン１０７は、導体領域となった異方導電シート１０５を介して電気接続し、ビルドアップ層にバリッドビアホール（ＩＶＨ）を形成することなく層間接続が可能となる。 After the anisotropic conductive sheet 105 is cured, when the circuit pattern 107 is formed at a predetermined position on the anisotropic conductive sheet 105 as shown in FIG. 7, the copper bump 103 and the circuit pattern 107 formed above the conductive pattern 105 Electrical connection is made via the anisotropic conductive sheet 105 thus formed, and interlayer connection can be made without forming a valid via hole (IVH) in the build-up layer.

しかしながら、この従来のビルドアップ多層配線板１００の製造方法では、層間接続しようとする導電パターン（銅パンプ１０３）と、層間で絶縁する必要のある導電パターン（回路パターン１０２）とを、厚みを異ならせてコア層Ｎ１の平面上に形成する必要があることから、余分なエッチングレジストの形成工程、エッチング工程及びレジストの除去工程を加える必要があった。 However, in this conventional build-up multilayer wiring board 100 manufacturing method, the conductive pattern (copper bump 103) to be connected between the layers and the conductive pattern (circuit pattern 102) that needs to be insulated between the layers are made different in thickness. Since it is necessary to form on the plane of the core layer N1, it is necessary to add an extra etching resist forming step, an etching step, and a resist removing step.

更に、絶縁領域と区別して確実に導体領域を形成する必要があることから、通常の回路パターンより厚いバンプ電極を形成する必要があり、１層あたりのビルドアップ層ＢＵの厚みが増し、多層化したビルドアップ配線板を薄型化する障害となっていた。特に、硬化させた異方導電シート１０５によってビルドアップ層を形成するこの種の製造方法では、通常ビルドアップ層の機械的強度を保つため、補強材としてプリプレグに混在させるガラスフィラーを、導電性粒子による導通を妨げるという理由からバインダーに混在させることができず、多層化したビルドアップ層の全体が厚くなると、ビルドアップ多層配線板１００表面及び背面がコア層Ｎ１に対して傾斜したり、各平面の均一平面性が損なわれ、凹凸が生じやすいという問題があった。 Furthermore, since it is necessary to reliably form the conductor region separately from the insulating region, it is necessary to form a bump electrode thicker than a normal circuit pattern, and the thickness of the build-up layer BU per layer is increased, resulting in multilayering. It was an obstacle to make the built-up wiring board thinner. In particular, in this type of manufacturing method in which a build-up layer is formed with a cured anisotropic conductive sheet 105, in order to maintain the mechanical strength of the normal build-up layer, a glass filler mixed in a prepreg as a reinforcing material is used as a conductive particle. When the entire build-up layer that has been multilayered is thickened, the surface and the back surface of the build-up multilayer wiring board 100 are inclined with respect to the core layer N1, There was a problem that the uniform flatness of the film was impaired and irregularities were likely to occur.

また、上述のビルドアップ多層配線板１００に用いる異方導電シート１０５は、導電性粒子１０６をそのバインダー中に自由に分散して配合するものであることから、パターンニングして形成する導電パターン１０３の形状やその配置によって、パターン１０３間の絶縁不良が発生した。 The anisotropic conductive sheet 105 used in the build-up multilayer wiring board 100 described above is a conductive pattern 103 formed by patterning because the conductive particles 106 are freely dispersed and blended in the binder. Due to the shape and arrangement thereof, insulation failure between the patterns 103 occurred.

これを、図８に示すように、ビルドアップ多層配線板１００のコア層Ｎ１の平面上に、広い面積の導電パターン（銅バンプ１０３Ａ）と他の導電パターン（銅バンプ１０３Ｂ）が近接して形成されている場合で説明する。図８では、図７の各構成と対応する構成に同一の符号を用いている。尚、図８に示す工程では、ビルドアップ層ＢＵの回路パターン１０７はパターンニングされず、異方導電シート１０５の表面全体を覆う金属泊１０８の状態にあるものとする。 As shown in FIG. 8, a wide area conductive pattern (copper bump 103A) and another conductive pattern (copper bump 103B) are formed in proximity to each other on the plane of the core layer N1 of the build-up multilayer wiring board 100. The case will be described. In FIG. 8, the same reference numerals are used for components corresponding to the components of FIG. In the process shown in FIG. 8, the circuit pattern 107 of the buildup layer BU is not patterned and is in a state of a metal stay 108 that covers the entire surface of the anisotropic conductive sheet 105.

同図（ａ）に示すように、各導電パターン１０３Ａ、１０３Ｂを含むコア層Ｎ１上に異方導電シート１０５を付着し、異方導電シート１０５の表面を金属泊１０８の全体を、コア層Ｎ１の方向へ加圧しながら加熱すると、熱硬化性樹脂などからなる異方導電シート１０５のバインダーは再軟化し、再軟化したバインダー中で各導電性粒子１０６は流動性のある状態となる。この工程中、広い面積の導電パターン１０３Ａと金属泊１０８間には多数の導電性粒子１０６が配合されているが、金属泊１０８を導電パターン１０３Ａ上へ加圧し両者の間隔を接近させていく過程では、導電パターン１０３Ａの周囲に漏れ出すバインダーと共に余剰の流動性のある導電性粒子１０６も周囲に流れる。 As shown in FIG. 6A, the anisotropic conductive sheet 105 is attached on the core layer N1 including the conductive patterns 103A and 103B, and the surface of the anisotropic conductive sheet 105 is covered with the entire metal stay 108, and the core layer N1. When heated in the direction of pressure, the binder of the anisotropic conductive sheet 105 made of a thermosetting resin or the like is re-softened, and each conductive particle 106 is in a fluid state in the re-softened binder. During this process, a large number of conductive particles 106 are blended between the conductive pattern 103A having a large area and the metal stay 108, and the process of pressurizing the metal stay 108 onto the conductive pattern 103A to bring the distance between them closer. Then, the surplus fluid conductive particles 106 also flow to the periphery together with the binder that leaks to the periphery of the conductive pattern 103A.

その結果、異方導電シート１０５への加圧、加熱工程を終えた段階では、同図（ｂ）に示すように、各導電パターン１０３Ａ、１０３Ｂ間の隙間に、余剰の導電性粒子１０６が密集する状態となり、密集した導電性粒子１０６間が接触することにより、水平方向で導電パターン１０３Ａ、１０３Ｂ間が電気接続したまま、異方導電シート１０５が硬化するものとなる。 As a result, when the anisotropic conductive sheet 105 is pressed and heated, excess conductive particles 106 are densely packed in the gaps between the conductive patterns 103A and 103B as shown in FIG. When the dense conductive particles 106 come into contact with each other, the anisotropic conductive sheet 105 is cured while the conductive patterns 103A and 103B are electrically connected in the horizontal direction.

上述の理由から、このような絶縁不良は、比較的広い平面面積を有する導電パターンの周囲で発生しやすいが、一方、高密度実装への対応が要求されるビルドアップ多層配線板では、隣り合う導電パターン間の接近は避けられないので、異方導電シートを用いたビルドアップ多層配線板の製造方法において、解決すべき深刻な課題となっている。 For the reasons described above, such insulation failure is likely to occur around a conductive pattern having a relatively large plane area. On the other hand, in a build-up multilayer wiring board that requires high-density mounting, it is adjacent. Since proximity between the conductive patterns is unavoidable, it is a serious problem to be solved in the method of manufacturing a build-up multilayer wiring board using an anisotropic conductive sheet.

本発明は、このような従来の問題点を考慮してなされたものであり、厚さの異なる導電パターンを形成することなく、ビルドアップ層の薄型化が可能なビルドアップ多層配線板の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such conventional problems, and a buildup multilayer wiring board manufacturing method capable of reducing the thickness of a buildup layer without forming conductive patterns having different thicknesses. The purpose is to provide.

また、自由なパターン形状やレイアウトで導電パターンを形成しても、同層の隣り合う導電パターン間で絶縁不良が発生することないビルドアップ多層配線板の製造方法を提供することを目的とする。 It is another object of the present invention to provide a method for manufacturing a build-up multilayer wiring board in which insulation failure does not occur between adjacent conductive patterns in the same layer even when conductive patterns are formed in a free pattern shape or layout.

上述の目的を達成するため、請求項１のビルドアップ多層配線板の製造方法は、リジット配線基板をコア層とし、コア層上にビルドアップ層を積層するビルドアップ多層配線板の製造方法であって、平面上に第１導電パターンを所定の高さで突設したコア層若しくは第１ビルドアップ層の前記第１導電パターンと前記平面上の全体に、導電性粒子を分散して配合した異方導電接着剤を付着し、前記異方導電接着剤を介して前記平面と平行に金属泊を貼り付ける第１工程と、前記金属泊の全体を、前記平面と平行とした状態で、前記平面方向へ加圧し、前記異方導電接着剤を加圧及び加熱する第２工程と、前記異方導電接着剤が硬化した後、前記金属泊をエッチングして第２導電パターンを形成し、硬化した前記異方導電接着剤と第２導電パターンから第２ビルドアップ層を形成する第３工程とにより、第１導電パターンの上方の第２ビルドアップ層を積層方向に電気接続する導体領域とするとともに、第１導電パターンを除く前記平面の上方の第２ビルドアップ層を積層方向に絶縁する絶縁領域とすることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the manufacturing method of a buildup multilayer wiring board according to claim 1 is a manufacturing method of a buildup multilayer wiring board in which a rigid wiring board is used as a core layer and a buildup layer is laminated on the core layer. The first conductive pattern of the core layer or the first buildup layer in which the first conductive pattern protrudes at a predetermined height on the plane and the entire surface on the plane are mixed with conductive particles. A first step of attaching a metal conductive adhesive and attaching a metal stay parallel to the plane via the anisotropic conductive adhesive, and the entire metal stay parallel to the plane, the plane A second step of pressurizing and heating the anisotropic conductive adhesive, and after the anisotropic conductive adhesive is cured, the metal stay is etched to form a second conductive pattern and cured. The anisotropic conductive adhesive and the second conductive pattern And a third step of forming a second buildup layer from the conductive layer to form a conductive region for electrically connecting the second buildup layer above the first conductive pattern in the stacking direction, and to remove the first conductive pattern from the plane. The upper second buildup layer is an insulating region that insulates in the stacking direction.

金属泊を、コア層若しくは第１ビルドアップ層の平面と平行とした状態で、金属泊の全体を前記平面方向へ加圧し、異方導電接着剤を加圧及び加熱すると、再軟化する異方導電接着剤によって金属泊全体は前記平面方向への移動し、第１導電パターンとの間で導電性粒子を挟持する状態で停止する。この第２工程では、第１導電パターンとその上方の金属泊は、導電性粒子を介して導通し、第１導電パターンが形成されていないコア層若しくは第１ビルドアップ層の前記平面とその上方の金属泊間は、この間に分散する導電性粒子が両者によって挟持される前に金属泊の前記平面への移動が停止し、異方導電接着剤に含まれる絶縁性のバインダーが介在することによって、前記平面とその上方の金属泊は絶縁される。 Anisotropy that re-softens when the metal stay is parallel to the plane of the core layer or the first buildup layer and the entire metal stay is pressed in the plane direction and the anisotropic conductive adhesive is pressed and heated. The entire metal stay moves in the planar direction by the conductive adhesive, and stops in a state where the conductive particles are sandwiched between the first conductive pattern and the first metal pattern. In the second step, the first conductive pattern and the metal stay thereabove are conducted through the conductive particles, and the plane of the core layer or the first buildup layer on which the first conductive pattern is not formed and the upper side thereof. In this case, the metal stay stops moving to the plane before the conductive particles dispersed therebetween are sandwiched between the two, and the insulating binder contained in the anisotropic conductive adhesive is interposed. The plane and the metal stay above it are insulated.

第３工程では、金属泊をエッチングして得られる第２導電パターンと硬化した異方導電接着剤とから、コア層若しくは第１ビルドアップ層に積層する第２ビルドアップ層が形成される。異方導電接着剤を硬化させることによって、第２工程での異方導電接着剤の加圧方向、すなわち積層方向の導通若しくは絶縁状態が固定し、第１導電パターン上方の第２ビルドアップ層は積層方向で導通する導体領域となり、その他の前記平面上方の第２ビルドアップ層は、積層方向に絶縁する絶縁領域となる。 In the third step, a second buildup layer to be laminated on the core layer or the first buildup layer is formed from the second conductive pattern obtained by etching the metal stay and the cured anisotropic conductive adhesive. By curing the anisotropic conductive adhesive, the pressing direction of the anisotropic conductive adhesive in the second step, that is, the conduction or insulation state in the stacking direction is fixed, and the second buildup layer above the first conductive pattern is The second buildup layer above the other plane becomes an insulating region that insulates in the stacking direction.

第３工程で形成する第２ビルドアップ層と第２導電パターンを、第１ビルドアップ層と第１導電パターンとして、第１工程から第３工程を繰り返せば、第２ビルドアップ層上に更に同様構成のビルドアップ層が積層される。このように形成される任意のビルドアップ層において、第１導電パターンが形成された上方に第２導電パターンが形成されていない場合には、更にその上層のビルドアップ層の導電パターンは、第１導電パターンの上方であっても第１導電パターンと絶縁し、第１導電パターンの配線状態にかかわらず自由な配線が可能となる。 If the second buildup layer and the second conductive pattern formed in the third step are used as the first buildup layer and the first conductive pattern, and the first step to the third step are repeated, the same applies to the second buildup layer. A build-up layer of the composition is laminated. In an arbitrary buildup layer formed in this way, when the second conductive pattern is not formed above the first conductive pattern, the conductive pattern of the upper buildup layer is further Even above the conductive pattern, it is insulated from the first conductive pattern, and free wiring is possible regardless of the wiring state of the first conductive pattern.

請求項２のビルドアップ多層配線板の製造方法は、コア層若しくは第１ビルドアップ層の平面からの第１導電パターンの高さは、少なくとも導電性粒子の平均粒子径の４倍以上であることを特徴とする。 In the method for manufacturing a buildup multilayer wiring board according to claim 2, the height of the first conductive pattern from the plane of the core layer or the first buildup layer is at least four times the average particle diameter of the conductive particles. It is characterized by.

金属泊を加圧する第２工程では、第１導電パターンとの間には少なくとも１個の導電性粒子が挟持されるので、コア層若しくは第１ビルドアップ層の平面と平行な金属泊と前記平面とは、少なくとも導電性粒子の平均粒子径の５倍の以上の隙間が生じる。異方導電接着剤を加圧後に、加圧方向に導電性粒子の平均粒子径の５倍以上の距離を隔てた２点間は絶縁されるので、第１導電パターンが存在しない前記平面上の第２ビルドアップ層は積層方向で絶縁する絶縁領域となる。 In the second step of pressurizing the metal stay, since at least one conductive particle is sandwiched between the first conductive pattern, the metal stay parallel to the plane of the core layer or the first buildup layer and the plane Means a gap of at least 5 times the average particle size of the conductive particles. After the anisotropic conductive adhesive is pressed, two points separated by a distance of 5 times or more the average particle diameter of the conductive particles in the pressing direction are insulated, so that the first conductive pattern does not exist on the plane. The second buildup layer becomes an insulating region that insulates in the stacking direction.

請求項３のビルドアップ多層配線板の製造方法は、導電性粒子が、コア層若しくは第１ビルドアップ層の平面に付着する異方導電接着剤全体の内、前記平面と平行で、厚さが前記導電性粒子の平均粒子径の２倍以下である配合層に集中して配合されることを特徴とする。 The method for manufacturing a buildup multilayer wiring board according to claim 3 is characterized in that the conductive particles are parallel to the plane of the anisotropic conductive adhesive that adheres to the plane of the core layer or the first buildup layer. It is characterized by being concentrated and blended in a blending layer that is not more than twice the average particle diameter of the conductive particles.

導電性粒子の平均粒子径の２倍以下の厚さの配合層に、全ての導電性粒子が配合されるので、異方導電接着剤に含まれる導電性粒子間が上下方向で重なることがなく、前記平面と平行な１層に分散して配合される。 Since all the conductive particles are blended in the blending layer having a thickness of twice or less the average particle diameter of the conductive particles, the conductive particles contained in the anisotropic conductive adhesive do not overlap in the vertical direction. , Dispersed in one layer parallel to the plane.

第２工程で金属泊を加圧すると、第１導電パターン上で、１層に分散配合された導電性粒子が第１導電パターンと金属泊間で挟持され、相互を導通状態とする。異方導電接着剤の加熱、加圧下で、第１導電パターン上の導電性粒子も流動性を有するが、導電性粒子数が少ないので、余剰の導電性粒子が第１導電パターンの周囲に流出することがない。 When the metal stay is pressurized in the second step, the conductive particles dispersed and blended in one layer are sandwiched between the first conductive pattern and the metal stay on the first conductive pattern, thereby bringing the conductive stay into a conductive state. When the anisotropic conductive adhesive is heated and pressurized, the conductive particles on the first conductive pattern also have fluidity, but since the number of conductive particles is small, excess conductive particles flow out around the first conductive pattern. There is nothing to do.

また、第１導電パターンが配線されないその他の平面上の異方導電接着剤にも、導電性粒子間が上下方向で重なることがなく分散して配合されるので、導電性粒子を挟持する金属泊と第１導電パターン間の距離より、少なくとも長い距離の金属泊と平面間が一層の異方導電性粒子を介して導通することはなく、第１導電パターンが配線されていない平面上のビルドアップ層をより確実に絶縁領域とすることができる。 In addition, the anisotropic conductive adhesive on other planes where the first conductive pattern is not wired is also dispersed and blended without overlapping between the conductive particles in the vertical direction. Build-up on a plane where the first conductive pattern is not wired, and the metal stay and the plane at least a longer distance than the distance between the first conductive pattern and the plane are not conducted through one layer of anisotropic conductive particles. The layer can be more reliably an insulating region.

請求項４のビルドアップ多層配線板の製造方法は、異方導電接着剤が、導電性粒子が配合された配合層のみからなる導電接着剤部と、絶縁接着剤部とからなり、金属泊の一面に沿ってＢステージ状態の導電接着剤部を付着させたプリプレグを、前記平面上に第１導電パターンの高さにほぼ等しく付着させたＢステージ状態の絶縁接着剤部上に重ね、前記第１導電パターンと前記平面上の全体に異方導電接着剤を付着することを特徴とする。 The method for manufacturing a build-up multilayer wiring board according to claim 4 is characterized in that the anisotropic conductive adhesive is composed of a conductive adhesive portion composed only of a blended layer in which conductive particles are blended, and an insulating adhesive portion. A prepreg having a B-stage conductive adhesive portion adhered along one surface is overlaid on the B-stage insulating adhesive portion adhered substantially equal to the height of the first conductive pattern on the plane. An anisotropic conductive adhesive is adhered to one conductive pattern and the entire plane.

導電接着剤部を付着させたプリプレグを絶縁接着剤部上に重ねることにより、配合層にのみ導電性粒子が分散して配合される異方導電接着剤が得られる。Ｂステージ状態の導電接着剤部を付着させたプリプレグを、Ｂステージ状態の絶縁接着剤部上に重ねるので、両者を位置決めして重ねる作業が容易であり、また、重ねた状態で両者が仮保持されるので、加圧、加熱工程へ移行させるまで位置ずれしない。 By superimposing the prepreg with the conductive adhesive portion attached on the insulating adhesive portion, an anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are dispersed and blended only in the blended layer is obtained. Since the prepreg with the B-stage conductive adhesive part is placed on top of the B-stage insulating adhesive part, it is easy to position and superimpose both, and both are temporarily held. Therefore, the position does not shift until the process proceeds to the pressurizing and heating process.

請求項５のビルドアップ多層配線板の製造方法は、コア層の平面上に第１導電パターンの一部となる複数の第１ランド部を突設し、第３工程で形成する前記第２導電パターンは、前記複数の第１ランド部の各上方に、前記第１ランド部と同一の輪郭形状の第２ランド部を有し、第１工程から第３工程を繰り返して形成する第２ランド部を、第１ランド部上の全てのビルドアップ層に上下方向に重ねて形成し、各第１工程で貼り付ける前記金属泊を平行に支持することを特徴とする。 According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the method of manufacturing a build-up multilayer wiring board, wherein the second conductive material is formed in a third step by projecting a plurality of first land portions that are part of the first conductive pattern on the plane of the core layer. The pattern has a second land portion having the same contour shape as the first land portion above each of the plurality of first land portions, and is formed by repeating the first step to the third step. Is formed so as to be vertically stacked on all the build-up layers on the first land portion, and the metal stays to be attached in each first step are supported in parallel.

第１ランド部上に積層される全てのビルドアップ層の第２ランド部は、同一の輪郭形状であり、互いに異方導電接着剤によって固着されるので、リジット配線基板からなるコア層上で一体に起立する支柱状に形成され、コア層の平面上に複数の柱状のランド部が形成されることにより、各ビルドアップ層を形成する金属泊は平行に支持される。 The second land portions of all the build-up layers stacked on the first land portion have the same contour shape and are fixed to each other by an anisotropic conductive adhesive, so that they are integrated on the core layer made of a rigid wiring board. By forming a plurality of columnar land portions on the plane of the core layer, the metal stays forming each buildup layer are supported in parallel.

請求項６のビルドアップ多層配線板の製造方法は、第２ランド部の形成部位で導体領域となる前記第２ビルドアップ層を介して、コア層の前記平面上の第１導電パターンとビルドアップ多層配線板の表面に形成する第２導電パターンとを電気接続することを特徴とする。 The manufacturing method of the build-up multilayer wiring board according to claim 6 includes the first conductive pattern on the plane of the core layer and the build-up through the second build-up layer that becomes a conductor region at the formation site of the second land portion. A second conductive pattern formed on the surface of the multilayer wiring board is electrically connected.

第１ランド部と第１ランド部上に積層される第２ランド部は、それぞれ硬化した異方導電性接着剤によって電気接続するので、コア層に配線する第１導電パターンを第１ランド部に接続し、最上層のビルドアップ層の第２ランド部へ第２導電パターンへ接続することにより、第１ランド部と第２ランド部を介して、コア層の配線パターンが、ビルドアップ多層配線板の表面の第２導電パターンに引き出される。 Since the first land portion and the second land portion laminated on the first land portion are electrically connected by the cured anisotropic conductive adhesive, the first conductive pattern wired to the core layer is formed on the first land portion. By connecting and connecting to the second conductive pattern to the second land portion of the uppermost buildup layer, the wiring pattern of the core layer becomes a buildup multilayer wiring board via the first land portion and the second land portion. To the second conductive pattern on the surface of the substrate.

請求項１の発明によれば、高低差のある導電パターンを形成せずに、異方導電接着剤によって積層方向で絶縁する絶縁層を有するビルドアップ層を形成できるので、ビルドアップ層を容易に形成できる。また、１層あたりのビルドアップ層を薄型化できるので、多層のビルドアップ層を形成しても全体が厚くならない。 According to the first aspect of the present invention, the buildup layer having the insulating layer that is insulated in the stacking direction by the anisotropic conductive adhesive can be formed without forming a conductive pattern having a height difference, so that the buildup layer can be easily formed. Can be formed. Moreover, since the build-up layer per layer can be reduced in thickness, even if a multi-layer build-up layer is formed, the overall thickness does not increase.

また、コア層がリジット配線基板であり、コア層上に積層する各ビルドアップ層を薄く形成できるので、ガラス繊維などの補強材をビルドアップ層に配合することなく、ビルドアップ多層配線板全体に所定の強度が得られる。 In addition, since the core layer is a rigid wiring board and each build-up layer laminated on the core layer can be thinly formed, the entire build-up multilayer wiring board can be used without adding a reinforcing material such as glass fiber to the build-up layer. A predetermined strength is obtained.

また、第１導電パターンの上方が積層方向で導通する導体領域に、第１導電パターン以外の平面上方が積層方向で絶縁する絶縁領域となるので、第１導電パターンの更に下方の導電パターンの有無及びその配線状態にかかわらず、第１導電パターンの積層方向上方に第２導電パターンを配線するか否かで、第１導電パターンと接続若しくは絶縁する第２導電パターンを配線できる。従って、ビルドアップ層にビアホール（ＩＨ）を形成することなく、ビルドアップ層間の接続や立体配線が可能となる。 In addition, since there is a conductive region that conducts in the stacking direction above the first conductive pattern, and an insulating region that is insulated in the stacking direction above the plane other than the first conductive pattern, there is a conductive pattern below the first conductive pattern. Regardless of the wiring state, the second conductive pattern connected to or insulated from the first conductive pattern can be wired depending on whether the second conductive pattern is wired above the first conductive pattern in the stacking direction. Accordingly, connection and three-dimensional wiring between the buildup layers can be performed without forming via holes (IH) in the buildup layer.

請求項２の発明によれば、コア層若しくは第１ビルドアップ層の平面と金属泊の間隔は、適正条件で異方導電接着剤を加圧しても絶縁する距離を隔てるので、誤って第１導電パターンが下方に形成されていない金属泊の部位を余分に加圧しても、確実に絶縁領域が形成される。 According to the invention of claim 2, since the space between the plane of the core layer or the first buildup layer and the metal stay is separated from the insulating distance even when the anisotropic conductive adhesive is pressed under appropriate conditions, Even if the portion of the metal stay in which the conductive pattern is not formed below is excessively pressed, the insulating region is surely formed.

請求項３の発明によれば、第１導電パターン上に余分な導電性粒子を分散させないので、第１導電パターンの周囲に流出する導電性粒子を介して隣り合う他の第１導電パターンと接続することがなく、２種類の第１導電パターンを近接して形成することができる。 According to the third aspect of the present invention, unnecessary conductive particles are not dispersed on the first conductive pattern, so that it is connected to another adjacent first conductive pattern via the conductive particles flowing out around the first conductive pattern. The two types of first conductive patterns can be formed close to each other.

また、第１導電パターンの上方の第２ビルドアップ層を積層方向に確実に絶縁する絶縁領域とすることができる。 In addition, the second buildup layer above the first conductive pattern can be an insulating region that reliably insulates in the stacking direction.

更に、異方導電接着剤に配合する導電性粒子数が大量に減少するので、ビルドアップ多層配線板の大幅なコストダウンができる。 Furthermore, since the number of conductive particles blended in the anisotropic conductive adhesive is greatly reduced, the cost of the build-up multilayer wiring board can be greatly reduced.

請求項４の発明によれば、別に用意する導電性粒子が配合された配合層のみからなる導電接着剤部と、絶縁接着剤部を重ねて異方導電接着剤とするので、配合層のみに導電性粒子を分散して配合した異方導電接着剤が容易に得られる。 According to the invention of claim 4, since the conductive adhesive part consisting only of the blended layer in which the conductive particles to be prepared separately are mixed with the insulating adhesive part to form the anisotropic conductive adhesive, only the blended layer An anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are dispersed and blended is easily obtained.

また、導電接着剤部の容量が少なく、加圧の際に第１導電パターン上から周囲に流れ出す導電接着剤部が少なくなっても、絶縁接着剤部を平面上に第１導電パターンの高さにほぼ等しく付着させるので、第１導電パターン間の隙間へむらなく異方導電接着剤を充填することができる。一方、絶縁領域とする第１導電パターン間の隙間に、絶縁接着剤部が予め付着されるので、より確実に積層方向の絶縁が可能となる。 Moreover, even if the capacity of the conductive adhesive portion is small and the conductive adhesive portion that flows out from the first conductive pattern to the surroundings during pressurization decreases, the insulating adhesive portion is placed on a flat surface with the height of the first conductive pattern. Therefore, the anisotropic conductive adhesive can be uniformly filled in the gaps between the first conductive patterns. On the other hand, since the insulating adhesive portion is attached in advance to the gap between the first conductive patterns serving as the insulating regions, insulation in the stacking direction can be more reliably performed.

更に、Ｂステージ状態の導電接着剤部を付着させたプリプレグを、前記Ｂステージ状態の絶縁接着剤部上に重ねて、加圧前に両者を仮止めできる。 Furthermore, the prepreg to which the conductive adhesive part in the B stage state is attached can be stacked on the insulating adhesive part in the B stage state, and both can be temporarily fixed before pressing.

請求項５の発明によれば、各ビルドアップ層を形成する金属泊をコア層の平面に対して平行に支持できるので、第２工程において、金属泊を確実に平面に平行とした状態で加圧することができる。その結果、第１導電パターンを除く平面の上方が不必要に加圧されることがなく、その部位の第２ビルドアップ層を確実に絶縁領域とすることができる。 According to the invention of claim 5, since the metal stays forming each build-up layer can be supported parallel to the plane of the core layer, in the second step, the metal stays are added in a state of being surely parallel to the plane. Can be pressed. As a result, the upper portion of the plane excluding the first conductive pattern is not unnecessarily pressed, and the second buildup layer at that portion can be reliably set as an insulating region.

また、各ビルドアップ層の金属泊を平面に支持できるので、金属泊をエッチングして形成する第２導電パターンとビルドアップ多層配線板全体の平面性が得られる。 Further, since the metal stays of each buildup layer can be supported on a flat surface, the flatness of the second conductive pattern formed by etching the metal stays and the entire buildup multilayer wiring board can be obtained.

更に、リジット配線基板からなるコア層の平面の複数箇所に支柱状のランド部が一体で立設されるので、ビルドアップ層にフィラー等の補強材を配合することなく、ビルドアップ多層配線板全体の強度を補強できる。 In addition, since the pillar-shaped land portions are erected integrally at a plurality of locations on the plane of the core layer made of a rigid wiring board, the entire build-up multilayer wiring board can be used without adding a reinforcing material such as a filler to the build-up layer. The strength of can be reinforced.

請求項６の発明によれば、金属泊を平面に支持する第１ランド部と第２ランド部を利用して、ビルドアップ層にブラインドビアホールを設けることなく、コア層の配線パターンをビルドアップ多層配線板の表面に引き出すことができる。 According to the sixth aspect of the present invention, the first land portion and the second land portion that support the metal stay on a flat surface are used, and the wiring pattern of the core layer is formed in the build-up multilayer without providing a blind via hole in the build-up layer. It can be pulled out to the surface of the wiring board.

以下、本発明の一実施の形態に係るビルドアップ多層配線板の製造方法を、図１を用いて説明する。図１（ａ）乃至（ｄ）は、コア層Ｎの上方に２層のビルドアップ層ＢＵ１、ＢＵ２を形成したビルドアップ多層配線板１の各製造工程を示す説明図である。 A method for manufacturing a buildup multilayer wiring board according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. FIGS. 1A to 1D are explanatory views showing manufacturing steps of the build-up multilayer wiring board 1 in which two build-up layers BU1 and BU2 are formed above the core layer N. FIG.

図１（ａ）に示すコア層Ｎは、ＢＴ（ビスマレイミド・トリアジン）やＦＲ−４（ガラスエポキシ樹脂）を支持基板の材料とする銅箔付きのリジッド配線基板であり、支持基板２の平面２ａ全体に固着された銅箔をフォトリソ法により選択的にエッチングし、支持基板２上に第１導電パターンとなるコア層配線パターン３を形成している。 The core layer N shown in FIG. 1A is a rigid wiring board with a copper foil using BT (bismaleimide triazine) or FR-4 (glass epoxy resin) as a material of the supporting board. The copper foil fixed to the whole 2a is selectively etched by a photolithography method to form the core layer wiring pattern 3 serving as the first conductive pattern on the support substrate 2.

同図に示すように、このコア層Ｎの上方に、異方導電接着剤４を銅箔５の底面全体に付着させてなるＡＣＡプリプレグ６を、異方導電接着剤４がコア層配線パターン３と残る平面２ａ全体に付着するように、平面２ａと平行に貼り付ける。異方導電接着剤４は、エポキシ、フェノール、アクリルなどの熱硬化性絶縁樹脂からなるバインダー中に、粒子径（外径）が数μｍの多数の導電性粒子７を分散して配合させたもので、ここでは粒子径が５μｍの導電性粒子７を用いている。 As shown in the figure, an ACA prepreg 6 formed by adhering an anisotropic conductive adhesive 4 to the entire bottom surface of the copper foil 5 is disposed above the core layer N, and the anisotropic conductive adhesive 4 is disposed on the core layer wiring pattern 3. Then, it is affixed in parallel with the plane 2a so that it adheres to the entire remaining plane 2a. The anisotropic conductive adhesive 4 is obtained by dispersing a large number of conductive particles 7 having a particle diameter (outer diameter) of several μm in a binder made of a thermosetting insulating resin such as epoxy, phenol, or acrylic. Here, the conductive particles 7 having a particle diameter of 5 μm are used.

また、コア層配線パターン３のコア層Ｎの平面２ａからの高さと、後述する第１配線パターン８となる銅箔５の高さ（厚さ）は、上記導電性粒子７の平均粒子径の４倍以上の高さであることが望ましく、２０乃至３０μｍの高さとしている。ＡＣＡプリプレグ６に用いられる異方導電接着剤４の塗布量は、少なくともこのコア層配線パターン３の高さに等しい厚さで、コア層配線パターン３を除く平面２ａ全体に充填する必要があるので、（ＡＣＡプリプレグ６を貼り付ける平面２ａの面積−ＡＣＡプリプレグ６を貼り付ける平面２ａ上のコア層配線パターン３の面積）にコア層配線パターン３の高さを乗じて求められる最低必要充填量を超える必要がある。 Moreover, the height from the plane 2a of the core layer N of the core layer wiring pattern 3 and the height (thickness) of the copper foil 5 that becomes the first wiring pattern 8 to be described later are the average particle diameter of the conductive particles 7. It is desirable that the height is four times or more, and the height is 20 to 30 μm. Since the amount of the anisotropic conductive adhesive 4 used for the ACA prepreg 6 is at least equal to the height of the core layer wiring pattern 3, it is necessary to fill the entire plane 2 a excluding the core layer wiring pattern 3. , (Area of plane 2a to which ACA prepreg 6 is pasted−area of core layer wiring pattern 3 on plane 2a to which ACA prepreg 6 is pasted) is multiplied by the height of core layer wiring pattern 3 to obtain the minimum required filling amount Need to exceed.

図１（ｂ）に示すように、コア層ＮにＡＣＡプリプレグ６を貼り付けた状態で、銅熱プレスを用いて、１５０℃乃至１８０℃で異方導電接着剤４を加熱しながら、銅箔５の全体を平面２ａと平行に保持しながら平面２ａの方向（下方）へ２０ｋｇｆ／ｃｍ^２乃至５０ｋｇｆ／ｃｍ^２で加圧する。コア層配線パターン３上の異方導電接着剤４は、加熱、加圧されることによりバインダーが軟化し、コア層配線パターン３と銅箔５との間に導電性粒子７が挟持された状態で銅箔５の下降が停止する。一方、コア層配線パターン３間の平面２ａ上の異方導電接着剤４は、上記圧力で加圧される前に銅箔５の下降が停止するので、充分に加圧されず、導電性粒子７はバインダーに分散配置された状態でその周囲には絶縁樹脂のバインダーが残されている。 As shown in FIG. 1B, while the ACA prepreg 6 is attached to the core layer N, the copper foil is heated while heating the anisotropic conductive adhesive 4 at 150 ° C. to 180 ° C. using a copper hot press. 5 whole in the direction of the plane 2a while held parallel to the plane 2a (lower) of pressurized at 20 kgf / cm ² to 50 kgf / cm ^2. The anisotropic conductive adhesive 4 on the core layer wiring pattern 3 is heated and pressed to soften the binder, and the conductive particles 7 are sandwiched between the core layer wiring pattern 3 and the copper foil 5. The descent of the copper foil 5 stops. On the other hand, the anisotropic conductive adhesive 4 on the plane 2a between the core layer wiring patterns 3 does not sufficiently press down because the descent of the copper foil 5 stops before being pressed with the above pressure, so that the conductive particles Reference numeral 7 denotes a state in which the binder of insulating resin is left around the binder in a state of being dispersedly arranged in the binder.

その後放置すると、異方導電接着剤４のバインダーが硬化し、銅箔５は、硬化した異方導電接着剤４を介してコア層配線パターン３と平面２ａ上に強固に固着される。また、この状態で、コア層配線パターン３の上方の異方導電接着剤４は、導電性粒子７が接することによって上下方向（積層方向）に導通する導通領域となり、上方の銅箔５と電気接続する。また、コア層配線パターン３を除く平面２ａの上方の異方導電接着剤４は、異方導電接着剤４中に配合される導電性粒子７が分散し、水平方向と上下方向ともに絶縁する絶縁領域となる。 Then, when left standing, the binder of the anisotropic conductive adhesive 4 is cured, and the copper foil 5 is firmly fixed to the core layer wiring pattern 3 and the plane 2a through the cured anisotropic conductive adhesive 4. Further, in this state, the anisotropic conductive adhesive 4 above the core layer wiring pattern 3 becomes a conductive region that conducts in the vertical direction (lamination direction) when the conductive particles 7 come into contact therewith, and is electrically connected to the upper copper foil 5. Connecting. Further, the anisotropic conductive adhesive 4 above the plane 2a excluding the core layer wiring pattern 3 has an insulating structure in which conductive particles 7 mixed in the anisotropic conductive adhesive 4 are dispersed to insulate both the horizontal direction and the vertical direction. It becomes an area.

ここで、種々の条件を変えた実験結果によれば、異方導電接着剤４を上記適正な加熱及び加圧条件下で加熱、加圧した場合であっても、加圧方向の距離が配合される導電性粒子７の平均粒子径の５倍以上となると、加圧方向であっても導通しないことが知られており、本実施の形態では、銅箔５の下降が停止した際に、コア層配線パターン３間の平面２ａと銅箔５間の距離が導電性粒子７の平均粒子径の略５倍となるので、誤ってこの部位が異常に加圧されても導通領域となることがない。 Here, according to the experimental results of changing various conditions, the distance in the pressing direction is blended even when the anisotropic conductive adhesive 4 is heated and pressed under the above-described proper heating and pressing conditions. When the average particle diameter of the conductive particles 7 is 5 times or more, it is known that even in the pressurizing direction, it does not conduct, and in this embodiment, when the descending of the copper foil 5 is stopped, Since the distance between the plane 2a between the core layer wiring pattern 3 and the copper foil 5 is about five times the average particle diameter of the conductive particles 7, it becomes a conductive region even if this part is accidentally pressed abnormally. There is no.

その後、銅箔５を、フォトリソ法によりエッチングし、硬化した異方導電接着剤４上に第２導電パターンとなる任意形状の第１配線パターン８を形成し、コア層Ｎ上に、硬化した異方導電接着剤４と第１配線パターン８とからなる第１ビルドアップ層ＢＵ１を形成する。 Thereafter, the copper foil 5 is etched by a photolithography method to form a first wiring pattern 8 having an arbitrary shape to be a second conductive pattern on the cured anisotropic conductive adhesive 4, and the hardened anisotropic conductive adhesive 4 is formed on the core layer N. A first buildup layer BU1 composed of the direction conductive adhesive 4 and the first wiring pattern 8 is formed.

更に、同図（ｃ）に示すように、このように形成した第１ビルドアップ層ＢＵ１の上方に第１ビルドアップ層ＢＵ１となったＡＣＡプリプレグ６と同一構造の異方導電接着剤４と銅箔５からなるＡＣＡプリプレグ９を貼り付ける。すなわち、第１ビルドアップ層ＢＵ１の平面４ａと、この工程では、第１導電パターンとなる第１配線パターン８の全体を覆うように異方導電接着剤４を付着し、ＡＣＡプリプレグ９の銅箔５がビルドアップ層ＢＵ１の平面４ａと平行となるように貼り付ける。ただし、ＡＣＡプリプレグ９の異方導電接着剤４の塗布量に求められる最低必要充填量は、コア層配線パターン３と異なる第１配線パターン８により定められる。 Further, as shown in FIG. 5C, the anisotropic conductive adhesive 4 and the copper having the same structure as the ACA prepreg 6 which becomes the first buildup layer BU1 above the first buildup layer BU1 formed as described above. An ACA prepreg 9 made of foil 5 is attached. That is, the anisotropic conductive adhesive 4 is attached so as to cover the flat surface 4a of the first buildup layer BU1 and the entire first wiring pattern 8 serving as the first conductive pattern in this step, and the copper foil of the ACA prepreg 9 5 is pasted so as to be parallel to the plane 4a of the build-up layer BU1. However, the minimum required filling amount required for the application amount of the anisotropic conductive adhesive 4 of the ACA prepreg 9 is determined by the first wiring pattern 8 different from the core layer wiring pattern 3.

続いて、第１ビルドアップ層ＢＵ１を形成した工程と同様に、ＡＣＡプリプレグ９の銅箔５を、ビルドアップ層ＢＵ１の平面４ａと平行に保ちながら平面４ａの方向に加圧して、異方導電接着剤４を加熱、及び加圧する。異方導電接着剤４が硬化した後に、ＡＣＡプリプレグ９の銅箔５をエッチングし、所望形状及び位置に第２導電パターンとなる第２配線パターン１０を形成することにより、同図（ｄ）に示すように、第１ビルドアップ層ＢＵ１上に、ＡＣＡプリプレグ９の硬化した異方導電接着剤４と第２配線パターン１０とからなる第２ビルドアップ層ＢＵ２が形成される。 Subsequently, similar to the process of forming the first build-up layer BU1, the copper foil 5 of the ACA prepreg 9 is pressed in the direction of the plane 4a while being kept parallel to the plane 4a of the build-up layer BU1, and anisotropically conductive. The adhesive 4 is heated and pressurized. After the anisotropic conductive adhesive 4 is cured, the copper foil 5 of the ACA prepreg 9 is etched to form a second wiring pattern 10 serving as a second conductive pattern in a desired shape and position, thereby FIG. As shown, a second buildup layer BU2 made of the anisotropic conductive adhesive 4 having the cured ACA prepreg 9 and the second wiring pattern 10 is formed on the first buildup layer BU1.

このようにしてコア層Ｎ上に２層の第１ビルドアップ層ＢＵ１と第２ビルドアップ層ＢＵ２が積層されたビルドアップ多層配線板１は、コア層ＮのＳ１で示す平面２ａ上の第１ビルドアップ層ＢＵ１が積層方向で積層方向で絶縁する絶縁領域となり、コア層配線パターン３上のＳ２で示す第１ビルドアップ層ＢＵ１が積層方向で導通する導体領域となる。また、第１ビルドアップ層ＢＵ１のＳ３で示す平面４ａ上の第２ビルドアップ層ＢＵ２が積層方向で絶縁する絶縁領域となり、第１配線パターン８上のＳ４で示す第２ビルドアップ層ＢＵ２が積層方向で導通する導体領域となる。 In this way, the build-up multilayer wiring board 1 in which the two first build-up layers BU1 and BU2 are stacked on the core layer N is the first on the plane 2a indicated by S1 of the core layer N. The buildup layer BU1 is an insulating region that is insulated in the stacking direction in the stacking direction, and the first buildup layer BU1 indicated by S2 on the core layer wiring pattern 3 is a conductor region that is conductive in the stacking direction. Further, the second buildup layer BU2 on the plane 4a indicated by S3 of the first buildup layer BU1 serves as an insulating region that is insulated in the stacking direction, and the second buildup layer BU2 indicated by S4 on the first wiring pattern 8 is stacked. It becomes a conductor region that conducts in the direction.

従って、第２配線パターン１０についてみれば、第１配線パターン８の更に下方のコア層配線パターン３の有無及びその配線状態にかかわらず、第１配線パターン８の積層方向上方に配線するか否かで、第１配線パターン８と接続若しくは絶縁する第２配線パターン１０とすることができ、第２配線パターン１０を自由に配線できる。また、ビルドアップ層ＢＵ１、ＢＵ２にビアホールを形成することなく、ビルドアップ層ＢＵ１、ＢＵ２間の接続や立体配線が可能となる。これにより、例えば、図１（ｄ）の中央に表れるコア層配線パターン３ａと絶縁し、その両側のコア層配線パターン３ｂ、３ｂ間をその上層の第１配線パターン８と第２配線パターン１０を介して接続するような配線も可能となる。 Accordingly, with regard to the second wiring pattern 10, whether or not wiring is performed above the first wiring pattern 8 in the stacking direction regardless of the presence and state of the core layer wiring pattern 3 further below the first wiring pattern 8. Thus, the second wiring pattern 10 can be connected to or insulated from the first wiring pattern 8, and the second wiring pattern 10 can be freely wired. In addition, connection between the build-up layers BU1 and BU2 and three-dimensional wiring can be performed without forming via holes in the build-up layers BU1 and BU2. Thereby, for example, it is insulated from the core layer wiring pattern 3a appearing in the center of FIG. 1 (d), and the first wiring pattern 8 and the second wiring pattern 10 on the upper layer are interposed between the core layer wiring patterns 3b and 3b on both sides thereof. It is also possible to perform wiring that connects through the cable.

また、ビルドアップ層ＢＵの１層の高さは、ＡＣＡプリプレグ６、９を加圧して圧縮した高さであるので、多層のビルドアップ層を形成しても全体が厚くならず、リジット配線基板であるコア層Ｎによってガラス繊維などの補強材をビルドアップ層に配合することなく、全体の強度が得られる。 In addition, since the height of one layer of the build-up layer BU is a height obtained by pressurizing and compressing the ACA prepregs 6 and 9, even if a multi-layer build-up layer is formed, the overall thickness does not increase. The core layer N can provide the overall strength without blending a reinforcing material such as glass fiber into the build-up layer.

図２乃至図５は、本発明の第２実施の形態に係るビルドアップ多層配線板の製造方法の各製造工程を示す説明図である。この第２実施の形態では、コア層Ｎの片面上に３層のビルドアップ層ＢＵを形成したビルドアップ多層配線板２０を製造するものであるが、導電性粒子７を特定の配合層２２に集中して分散させて配合した異方導電性接着剤２１を用いる点で第１実施の形態と異なる。その他の第１実施の形態に係る構成と同一若しくは同様に作用する構成については、同一の番号を付してその説明を省略する。 2-5 is explanatory drawing which shows each manufacturing process of the manufacturing method of the buildup multilayer wiring board based on 2nd Embodiment of this invention. In the second embodiment, the buildup multilayer wiring board 20 in which the three buildup layers BU are formed on one side of the core layer N is manufactured. This is different from the first embodiment in that the anisotropic conductive adhesive 21 mixed and dispersed is used. The other components that are the same as or similar to the components according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals and the description thereof is omitted.

図２は、コア層Ｎに第１導電パターンとなるコア層配線パターン３を形成する第１工程を示すものである。ここでは、コア層Ｎの両面にビルドアップ層を形成することを想定し、支持基板２の両面に形成するコア層配線パターン３間を接続するために、支持基板２にバリッドビアホール（ＩＶＨ）となる貫通孔２３が穿設される。貫通孔２３は、機械式ドリル若しくはレーザードリルで穿設され、両面を電気接続するために貫通穴２３内と支持基板２の両面の銅箔に銅メッキが施される。図２（ａ）では、銅箔に銅メッキが施された全体を金属泊２４として表している。 FIG. 2 shows a first step of forming the core layer wiring pattern 3 serving as the first conductive pattern in the core layer N. Here, assuming that build-up layers are formed on both surfaces of the core layer N, in order to connect the core layer wiring patterns 3 formed on both surfaces of the support substrate 2, valid via holes (IVH) and A through-hole 23 is formed. The through hole 23 is drilled with a mechanical drill or a laser drill, and copper plating is applied to the copper foil in the through hole 23 and on both sides of the support substrate 2 in order to electrically connect both sides. In FIG. 2A, the entire copper foil plated with copper is represented as a metal stay 24.

図２（ｂ）に示すように、貫通穴２３は、導電性接着剤ペースト、絶縁性ペーストなど任意の材料で埋められ封鎖される。その後コア層配線パターン３として残す金属泊２４上にレジスト層２５が施され、残る金属泊２４をエッチングした後、レジスト層２５を除去して、図３（ａ）に示すように所望のコア層配線パターン３が形成され、コア層配線パターン３を支持基板２上に形成したコア層Ｎが形成される。バリッドビアホール２３上にリング状に形成されたコア層配線パターン３と、平面２ａ上のその他の部位に分散して円形に形成されたコア層配線パターン３は、直径が５０μｍ乃至１００μｍのランドパターン３ｃとなっいる。銅メッキを施した金属泊２４の厚みは２０乃至３０μｍであり、従って、コア層配線パターン３の平面２ａからの高さも２０乃至３０μｍとなっいる。 As shown in FIG. 2B, the through hole 23 is filled and sealed with an arbitrary material such as a conductive adhesive paste or an insulating paste. Thereafter, a resist layer 25 is applied on the metal stay 24 to be left as the core layer wiring pattern 3, and after the remaining metal stay 24 is etched, the resist layer 25 is removed to obtain a desired core layer as shown in FIG. A wiring pattern 3 is formed, and a core layer N in which the core layer wiring pattern 3 is formed on the support substrate 2 is formed. The core layer wiring pattern 3 formed in a ring shape on the valid via hole 23 and the core layer wiring pattern 3 formed in a circular shape dispersed in other portions on the plane 2a are land patterns 3c having a diameter of 50 μm to 100 μm. It is. The thickness of the metal plate 24 plated with copper is 20 to 30 μm, and therefore the height of the core layer wiring pattern 3 from the plane 2a is also 20 to 30 μm.

このコア層Ｎ上に第１ビルドアップ層ＢＵ１を形成するため、同図に示すように、銅箔５の一面に異方導電接着剤２１を付着させたＡＣＡプリプレグ２６を貼り付ける。異方導電接着剤２１は、前述のように導電性粒子７の平均粒子径の２倍未満の厚さの配合層２２のみに導電性粒子７が配合されたもので、平均粒子径が５μｍの導電性粒子７を配合しているので、配合層２２の厚さ（積層方向の長さ）は１０μｍ未満となっている。これにより、導電性粒子７は、異方導電接着剤２１中で積層方向に重なって配合されることがなく、銅箔５に沿った一面に分散され、ここでは、最低必要充填量以上の塗布量で銅箔５の一面に付着するバインダーの上面、すなわち銅箔５との境界面に沿って配合層２２が形成される。このような構成のＡＣＡプリプレグ２６は、剥離紙上に必要量塗布したバインダー上に、吐出ノズルから吹き付けるインクジェット方式、印刷などの方法で多数の導電性粒子７を分散して配置し、銅箔５で覆った後剥離紙を剥がして得られる。 In order to form the first buildup layer BU1 on the core layer N, an ACA prepreg 26 having an anisotropic conductive adhesive 21 attached to one surface of the copper foil 5 is attached as shown in FIG. The anisotropic conductive adhesive 21 is obtained by blending the conductive particles 7 only in the blend layer 22 having a thickness less than twice the average particle diameter of the conductive particles 7 as described above, and having an average particle diameter of 5 μm. Since the electroconductive particle 7 is mix | blended, the thickness (length of the lamination direction) of the compounding layer 22 is less than 10 micrometers. As a result, the conductive particles 7 are not mixed in the direction of lamination in the anisotropic conductive adhesive 21 and are dispersed on one surface along the copper foil 5, and here, the coating more than the minimum necessary filling amount is applied. The compounding layer 22 is formed along the upper surface of the binder adhering to one surface of the copper foil 5, that is, the boundary surface with the copper foil 5. In the ACA prepreg 26 having such a configuration, a large number of conductive particles 7 are dispersed and arranged on a binder coated with a necessary amount on a release paper by a method such as an ink jet method or printing that is sprayed from a discharge nozzle. It is obtained by peeling off the release paper after covering.

図３（ｂ）に示すように、ＡＣＡプリプレグ２６の異方導電接着剤２１を、コア層配線パターン３と残る平面２ａ全体に付着した後、第１実施の形態と同様に、銅箔５を平面２ａと平行としつつ平面２ａの方向（下方）へ加圧し、異方導電接着剤２１を加熱、加圧する。加熱及び加圧されることにより異方導電接着剤２１が軟化し、コア層配線パターン３上の異方導電接着剤２１もその周囲に流れ出すが、コア層配線パターン３上に配合されている導電性粒子７数が少ないので、コア層配線パターン３の周囲に集中して隣り合うコア層配線パターン３との絶縁不良を引き起こすような問題は生じない。従って、コア層配線パターン３間をより近接させてパターンニングすることが可能となる。しかしながら、このコア層配線パターンを含み、パターンニングして形成する導電パターン間の間隔は、導電性粒子７の平均粒子径の３倍以上の絶縁距離をとって形成することが望ましい。 As shown in FIG. 3B, after the anisotropic conductive adhesive 21 of the ACA prepreg 26 is attached to the entire core layer wiring pattern 3 and the remaining plane 2a, the copper foil 5 is applied in the same manner as in the first embodiment. The anisotropic conductive adhesive 21 is heated and pressurized by applying pressure in the direction (downward) of the plane 2a while being parallel to the plane 2a. The anisotropic conductive adhesive 21 is softened by heating and pressurizing, and the anisotropic conductive adhesive 21 on the core layer wiring pattern 3 also flows out to the periphery thereof. Since the number of the conductive particles 7 is small, there is no problem that causes insulation failure with the adjacent core layer wiring pattern 3 concentrated around the core layer wiring pattern 3. Therefore, it is possible to pattern the core layer wiring patterns 3 closer to each other. However, it is desirable that the interval between the conductive patterns formed by patterning including the core layer wiring pattern is formed with an insulation distance of three times or more the average particle diameter of the conductive particles 7.

一方、加圧することよって銅箔５とコア層配線パターン３との間に挟持される導電性粒子７数も減少するが、コア層配線パターン３の平面面積が１ｃｍ^２あたりで５ｍΩ乃至１０ｍΩの低抵抗値で銅箔５と電気接続させることが可能であり、実用上の問題はない。また、コア層配線パターン３を除くコア層Ｎの平面２ａ上では、導電性粒子７が積層方向で重ならずに異方導電接着剤２１に配合されているので、導電性粒子７の平均粒子径である５μｍ以上の厚みで導通しにくく、少なくとも平面２ａから導体までの間隔が２０乃至３０μｍ以上となる平面２ａ上の領域は、適正な条件で加熱、加圧されたとしても積層方向に導通することはない。従って、異方導電接着剤２１が硬化した後は、コア層配線パターン３上方の異方導電接着剤２１は積層方向で導通する導体領域となり、充分に加圧されず、積層方向で導電性粒子７が重ならずに残る平面２ａ上の異方導電接着剤２１は、積層方向で絶縁する絶縁領域となる。 On the other hand, although the number of conductive particles 7 sandwiched between the copper foil 5 and the core layer wiring pattern 3 is reduced by pressurization, the planar area of the core layer wiring pattern 3 is as low as 5 mΩ to 10 mΩ per 1 cm ^2. It is possible to electrically connect the copper foil 5 with a resistance value, and there is no practical problem. Moreover, on the plane 2a of the core layer N excluding the core layer wiring pattern 3, since the conductive particles 7 are blended in the anisotropic conductive adhesive 21 without overlapping in the stacking direction, the average particles of the conductive particles 7 It is difficult to conduct at a thickness of 5 μm or more as a diameter, and at least the region on the plane 2 a where the distance from the plane 2 a to the conductor is 20 to 30 μm or more is conducted in the stacking direction even if heated and pressurized under appropriate conditions Never do. Therefore, after the anisotropic conductive adhesive 21 is cured, the anisotropic conductive adhesive 21 above the core layer wiring pattern 3 becomes a conductive region that conducts in the stacking direction, and is not sufficiently pressurized, and the conductive particles in the stacking direction. The anisotropic conductive adhesive 21 on the plane 2a where the 7 remains without overlapping becomes an insulating region that insulates in the stacking direction.

図３（ｃ）に示すように、異方導電接着剤２１が硬化した後、第１配線パターン３として残すＡＣＡプリプレグ２６の銅箔５上にＡＣＡプリプレグ２６の銅箔５上にレジスト層２７が施され、残る銅箔５をエッチングした後、レジスト層２７を除去し、所望の第１配線パターン８が形成され、コア層Ｎ上に、硬化した異方導電接着剤２１と第１配線パターン８からなる第１ビルドアップ層ＢＵ１が形成される。この第１配線パターン８の一部は、同図（ｄ）に示すように、コア層配線パターン３のランドパターン３ｃ上にランドパターン３ｃと同一の輪郭形状のランドパターン８ｃとなっている。 As shown in FIG. 3C, after the anisotropic conductive adhesive 21 is cured, a resist layer 27 is formed on the copper foil 5 of the ACA prepreg 26 on the copper foil 5 of the ACA prepreg 26 left as the first wiring pattern 3. After the applied copper foil 5 is etched, the resist layer 27 is removed to form a desired first wiring pattern 8, and the cured anisotropic conductive adhesive 21 and the first wiring pattern 8 are formed on the core layer N. A first buildup layer BU1 made of is formed. A part of the first wiring pattern 8 is a land pattern 8c having the same contour shape as the land pattern 3c on the land pattern 3c of the core layer wiring pattern 3 as shown in FIG.

更に、形成した第１ビルドアップ層ＢＵ１の上方に、図４に示すように、第１ビルドアップ層ＢＵ１となったＡＣＡプリプレグ２７と同一構成のＡＣＡプリプレグ２８を貼り付け、第１ビルドアップ層ＢＵ１の上方に更に第２ビルドアップ層ＢＵ２を積層し、以後同じ工程を繰り返して、が製造される。 Further, as shown in FIG. 4, an ACA prepreg 28 having the same configuration as that of the ACA prepreg 27 which is the first buildup layer BU1 is attached to the upper side of the formed first buildup layer BU1, and the first buildup layer BU1. A second buildup layer BU2 is further laminated above the substrate, and thereafter, the same process is repeated to manufacture.

このビルドアップ多層配線板２０では、各層で同一輪郭形状のランドパターン３ｃ、８ｃが相互に固着して積層されることによって、リジット配線基板であるコア層Ｎの平面２ａから直交する方向に一体に立設される支持柱となり、同様のランドパターン３ｃ、８ｃを平面２ａの複数位置に適宜間隔で形成することによって、各ビルドアップ層ＢＵの銅箔５をコア層Ｎの平面２ａに対して平行に支持することができる。従って、各ビルドアップ層ＢＵの製造工程において、銅箔５を平行に支持しつつ平面２ａ方向へ加圧することが容易であり、更に、銅箔５をエッチングして形成する導体パターン（配線パターン）８も平面上に形成できる。更に、ランドパターン３ｃ、８ｃによる支持柱がリジット配線基板であるコア層Ｎに直交して複数形成されることによって、ビルドアップ多層配線板２０全体も補強され、撓んだり破損しにくいものとなる。また、支持柱となる各層のランドパターン３ｃ、８ｃは、積層方向で互いに導通しているので、図５に示すように、層間の接続や、コア層Ｎのコア層配線パターン３をランドパターン８ｃを介して表面に配線される配線パターン２９へ引き出すことができる。 In this build-up multilayer wiring board 20, land patterns 3c and 8c having the same contour shape are fixed and laminated in each layer, so that they are integrally formed in a direction orthogonal to the plane 2a of the core layer N that is a rigid wiring board. The copper foil 5 of each build-up layer BU is parallel to the plane 2a of the core layer N by forming standing land pillars 3c and 8c at appropriate intervals at a plurality of positions on the plane 2a. Can be supported. Therefore, in the manufacturing process of each buildup layer BU, it is easy to pressurize in the direction of the plane 2a while supporting the copper foil 5 in parallel, and further, a conductor pattern (wiring pattern) formed by etching the copper foil 5 8 can also be formed on a plane. Further, by forming a plurality of support pillars by the land patterns 3c and 8c perpendicularly to the core layer N which is a rigid wiring board, the entire build-up multilayer wiring board 20 is also reinforced and becomes difficult to bend or break. . Further, since the land patterns 3c and 8c of the respective layers serving as the support pillars are electrically connected to each other in the stacking direction, as shown in FIG. Can be drawn out to the wiring pattern 29 wired on the surface.

上記第２実施の形態で用いた異方導電接着剤２１は、バインダー中の任意の配合層２２に導電性粒子７を配合したものであるが、導電性粒子７を配合させた配合層のみからなる導電接着剤層３２と、導電性粒子７を配合しない絶縁接着剤層３３とに分け、ビルドアップ層を形成する際に両者を重ね合わせて、配合層を有する異方導電接着剤３１としてもよい。以下、この異方導電接着剤３１を用いてビルドアップ層ＢＵを形成する本発明の第３実施の形態に係るビルドアップ多層配線板３０の製造方法を、図６を用いて説明する。尚、本実施の形態においても、上述実施の形態と同一若しくは相当する構成は、同一の符号を用いてその説明を省略する。 The anisotropic conductive adhesive 21 used in the second embodiment is obtained by blending the conductive particles 7 with the optional blend layer 22 in the binder, but only from the blend layer in which the conductive particles 7 are blended. The anisotropic conductive adhesive 31 having a blended layer is formed by separating the conductive adhesive layer 32 and the insulating adhesive layer 33 not blended with the conductive particles 7 and superimposing the two when forming the build-up layer. Good. Hereinafter, a manufacturing method of the build-up multilayer wiring board 30 according to the third embodiment of the present invention in which the build-up layer BU is formed using the anisotropic conductive adhesive 31 will be described with reference to FIG. Also in the present embodiment, the same or corresponding components as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

本実施の形態において、コア層Ｎ上にビルドアップ層ＢＵを形成する場合には、始めに図６（ａ）に示すように、コア層Ｎの平面２ａ上に絶縁接着剤層３３を付着させておく。絶縁接着剤層３３は、エポキシ、フェノール、アクリルなどの熱硬化性絶縁樹脂で、導電接着剤層３２と同じ硬化プロセスにて反応硬化することが望ましく、導電接着剤層３２のバインダーと同材料が適しているが、加熱、加圧工程の際に少なくとも導電接着剤層３２と絶縁接着剤層３３が同時に軟化する時間が含まれていればよい。 In the present embodiment, when the build-up layer BU is formed on the core layer N, first, as shown in FIG. 6A, the insulating adhesive layer 33 is attached on the plane 2a of the core layer N. Keep it. The insulating adhesive layer 33 is a thermosetting insulating resin such as epoxy, phenol, or acrylic, and is preferably cured by reaction in the same curing process as the conductive adhesive layer 32, and the same material as the binder of the conductive adhesive layer 32 is used. Although it is suitable, it is sufficient that at least the time for the conductive adhesive layer 32 and the insulating adhesive layer 33 to be simultaneously softened is included in the heating and pressurizing steps.

絶縁接着剤層３３は、その上方に付着される導電接着剤層３２と合わせて、第１導電パターンとなるコア層配線パターン３間の平面２ａ上の全体を充填できれば、付着する平面２ａからの高さは問わないが、コア層配線パターン３とほぼ等しい高さで付着することが望ましい。特に、コア層配線パターン３の高さ以下で平面２ａ上に付着するのであれば、導電性粒子７による電気接続の阻害要因とはならないので、フィラーなどの補強材を含めることができる。 If the insulating adhesive layer 33 can fill the entire surface 2a between the core layer wiring patterns 3 to be the first conductive pattern together with the conductive adhesive layer 32 attached above, the insulating adhesive layer 33 can be removed from the attached flat surface 2a. Although it does not matter in height, it is desirable that it be attached at a height substantially equal to the core layer wiring pattern 3. In particular, if it adheres on the plane 2a below the height of the core layer wiring pattern 3, it does not become an obstruction factor for electrical connection by the conductive particles 7, and therefore a reinforcing material such as a filler can be included.

平面２ａ上に付着した絶縁接着剤層３３は、ここではその表面を乾燥させたＢステージ状態、すなわち半硬化状態としておく。この平面２ａ上に付着した絶縁接着剤層３３とコア層配線パターン３の上方に、銅箔５の一面に導電接着剤層３２を付着させたＡＣＡプリプレグ３４を貼り付ける。導電接着剤層３２は、エポキシ、フェノール、アクリルなどの熱硬化性絶縁樹脂からなるバインダーに導電性粒子７を分散、配合したものであるが、その厚さが配合する導電性粒子７の平均粒子径の２倍未満となった第２実施の形態に係る配合層２２と同一の構成となっている。従って、配合される導電性粒子７は互いに上下方向で重なることがなく、張り付けられた銅箔５に沿って分散して配合される。 Here, the insulating adhesive layer 33 adhered on the flat surface 2a is in a B-stage state in which the surface is dried, that is, in a semi-cured state. Above the insulating adhesive layer 33 and the core layer wiring pattern 3 adhered on the flat surface 2a, an ACA prepreg 34 having a conductive adhesive layer 32 adhered on one surface of the copper foil 5 is attached. The conductive adhesive layer 32 is obtained by dispersing and blending the conductive particles 7 in a binder made of a thermosetting insulating resin such as epoxy, phenol, acrylic, etc. The average particle size of the conductive particles 7 whose thickness is blended It has the same configuration as the blending layer 22 according to the second embodiment, which is less than twice the diameter. Therefore, the blended conductive particles 7 do not overlap each other in the vertical direction, and are dispersed and blended along the adhered copper foil 5.

ＡＣＡプリプレグ３４の導電接着剤層３２も絶縁接着剤層３３との対抗面を乾燥させたＢステージ状態、すなわち半硬化状態としておく。図６（ｂ）に示すように、絶縁接着剤層３３とコア層配線パターン３の上方に、ＡＣＡプリプレグ３４を貼りつけると、半硬化している導電接着剤層３２と絶縁接着剤層３３が密着し、両者が一体化した状態で位置決めされる。一体化した状態は、上述の第２実施の形態に係るＡＣＡプリプレグ２６と同一の構成となり、以後第２実施の形態と同様の工程により、ＡＣＡプリプレグ２６を第１ビルドアップ層ＢＵとするビルドアップ多層配線板３０を製造する。 The conductive adhesive layer 32 of the ACA prepreg 34 is also in a B-stage state in which the surface facing the insulating adhesive layer 33 is dried, that is, a semi-cured state. As shown in FIG. 6B, when the ACA prepreg 34 is attached above the insulating adhesive layer 33 and the core layer wiring pattern 3, the semi-cured conductive adhesive layer 32 and insulating adhesive layer 33 are formed. They are positioned in close contact with each other. The integrated state is the same as that of the ACA prepreg 26 according to the above-described second embodiment, and the build-up using the ACA prepreg 26 as the first build-up layer BU is performed by the same process as that of the second embodiment. The multilayer wiring board 30 is manufactured.

上述の実施の形態では、導電接着剤層３２と絶縁接着剤層３３をいずれもＢステージ化したが、両者を加熱、加圧工程前に仮保持しておく必要がなければ、かならずしもいずれか一方、もしくは双方をＢステージ化する必要はない。 In the above-described embodiment, the conductive adhesive layer 32 and the insulating adhesive layer 33 are both B-staged. However, if it is not necessary to temporarily hold both before the heating and pressurizing steps, it is always one of them. Or, it is not necessary to make both stages B-stage.

また、配合層となる導電接着剤層３２は、異方導電接着剤３１全体の上方、すなわち絶縁接着剤層３３上に導電接着剤層３２を重ねたが、先に導電接着剤層３１をコア層配線パターン３上に付着させた後、その上に絶縁接着剤層３２を付着させてもよい。このように導電接着剤層３２上に絶縁接着剤層３２を配置しても、加圧、加熱下では、バインダーが再軟化し流動性を有するので、コア層配線パターン３と銅箔５間の導通には影響がなく、また、流動性を有する異方導電接着剤３１はコア層配線パターン３間の平面２ａ上にむらなく充填される。 In addition, the conductive adhesive layer 32 serving as the blending layer is formed by overlapping the conductive adhesive layer 32 above the whole anisotropic conductive adhesive 31, that is, on the insulating adhesive layer 33. After making it adhere on the layer wiring pattern 3, you may adhere the insulating adhesive layer 32 on it. Thus, even if the insulating adhesive layer 32 is disposed on the conductive adhesive layer 32, the binder is re-softened and has fluidity under pressure and heating, so that the gap between the core layer wiring pattern 3 and the copper foil 5 is present. There is no influence on the conduction, and the anisotropic conductive adhesive 31 having fluidity is uniformly filled on the plane 2 a between the core layer wiring patterns 3.

上述の各実施の形態において、コア層の上方に積層するビルドアップ層は何層でもよく、また、ビルドアップ層は、コア層の一面若しくは両面のいずれに積層してもよい。 In each of the embodiments described above, the number of buildup layers stacked above the core layer may be any number, and the buildup layer may be stacked on one or both sides of the core layer.

また、ＡＣＡプリプレグを構成する金属泊を、上述の各実施の形態では銅箔５で説明したが、他の金属材料からなる薄板であってもよい。 Moreover, although the metal stay which comprises an ACA prepreg was demonstrated with the copper foil 5 in each above-mentioned embodiment, the thin plate which consists of another metal material may be sufficient.

本発明は、異方導電接着剤からビルドアップ層を形成するビルドアップ多層配線板の製造に適している。 The present invention is suitable for manufacturing a build-up multilayer wiring board in which a build-up layer is formed from an anisotropic conductive adhesive.

本発明の第１実施の形態に係るビルドアップ多層配線板１の各製造工程を示し、（ａ）は、コア層Ｎの上方に、ＡＣＡプリプレグ６を付着させた工程を、（ｂ）は、ＡＣＡプリプレグ６の異方導電接着剤４を加熱、加圧する工程を、（ｃ）は、第１ビルドアップ層ＢＵ１にＡＣＡプリプレグ９を貼り付ける工程を、（ｄ）はコア層Ｎの上方に２層のビルドアップ層ＢＵ１、ＢＵ２を形成した工程を、それぞれ示す説明図である。Each manufacturing process of the buildup multilayer wiring board 1 which concerns on 1st Embodiment of this invention is shown, (a) shows the process which made the ACA prepreg 6 adhere above the core layer N, (b) The step of heating and pressurizing the anisotropic conductive adhesive 4 of the ACA prepreg 6, (c) is a step of attaching the ACA prepreg 9 to the first buildup layer BU1, and (d) is a step 2 above the core layer N. It is explanatory drawing which shows each process which formed the buildup layer BU1 and BU2 of a layer. 本発明の第２実施の形態に係るビルドアップ多層配線板のコア層Ｎに第１導電パターンとなるコア層配線パターン３を形成する第１工程を示し、（ａ）は、両面と貫通孔２３に金属泊２４を形成した工程を、（ｂ）は、レジスト層２５を施した工程を、それぞれ示す説明図である。The 1st process of forming the core layer wiring pattern 3 used as the 1st conductive pattern in the core layer N of the buildup multilayer wiring board which concerns on 2nd Embodiment of this invention is shown, (a) is both surfaces and the through-hole 23 (B) is explanatory drawing which shows the process which formed the resist layer 25, respectively. コア層Ｎ上に第１ビルドアップ層ＢＵ１を形成する工程を示し、（ａ）は、コア層Ｎ上にＡＣＡプリプレグ２６を貼り付ける工程を、（ｂ）は、コア層配線パターン３と残る平面２ａに異方導電接着剤２１を付着した工程を、（ｃ）は、ＡＣＡプリプレグ２６の銅箔５上にレジスト層２７を施した工程を、（ｄ）は、コア層Ｎ上に、硬化した異方導電接着剤２１と第１配線パターン８からなる第１ビルドアップ層ＢＵ１を形成した工程を、それぞれ示す説明図である。A step of forming the first buildup layer BU1 on the core layer N is shown, (a) shows a step of attaching the ACA prepreg 26 on the core layer N, (b) shows a plane remaining with the core layer wiring pattern 3 The step of attaching the anisotropic conductive adhesive 21 to 2a, (c) the step of applying the resist layer 27 on the copper foil 5 of the ACA prepreg 26, (d) is cured on the core layer N It is explanatory drawing which shows the process in which 1st buildup layer BU1 which consists of the anisotropic conductive adhesive 21 and the 1st wiring pattern 8 was formed, respectively. 第１ビルドアップ層ＢＵ１の上方に、ＡＣＡプリプレグ２８を貼り付ける工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the process of affixing the ACA prepreg 28 on the 1st buildup layer BU1. コア層Ｎの上方に３層のビルドアップ層ＢＵ１、ＢＵ２、ＢＵ３を積層したビルドアップ多層配線板２０の縦断面図である。3 is a longitudinal sectional view of a buildup multilayer wiring board 20 in which three buildup layers BU1, BU2, and BU3 are stacked above a core layer N. FIG. 本発明の第３実施の形態に係るビルドアップ多層配線板３０の各製造工程を示し、（ａ）は、コア層Ｎの平面２ａ上に絶縁接着剤層３３を付着させた工程を、（ｂ）は、導電接着剤層３２と絶縁接着剤層３３を一体化した工程を、示す説明図である。Each manufacturing process of the buildup multilayer wiring board 30 which concerns on 3rd Embodiment of this invention is shown, (a) is a process which made the insulating adhesive layer 33 adhere on the plane 2a of the core layer N, (b) ) Is an explanatory view showing a process in which the conductive adhesive layer 32 and the insulating adhesive layer 33 are integrated. 従来のビルドアップ多層配線板１００の縦断面図である。FIG. 6 is a longitudinal sectional view of a conventional build-up multilayer wiring board 100. 従来のビルドアップ多層配線板１００を製造する製造工程を示し、（ａ）は、近接した導電パターン１０３Ａ、１０３Ｂの上方に異方導電シート１０５を付着する状態を、（ｂ）は、異方導電シート１０５への加圧、加熱した状態をそれぞれ示す説明図である。The manufacturing process which manufactures the conventional buildup multilayer wiring board 100 is shown, (a) is the state which attaches the anisotropic conductive sheet 105 on the adjacent conductive patterns 103A and 103B, (b) is anisotropic conductive. It is explanatory drawing which shows the state which pressurized and heated the sheet | seat 105, respectively.

符号の説明Explanation of symbols

１、２０、３０ビルドアップ多層配線板
２支持板（リジッド配線基板）
２ａ平面
３コア層配線パターン（第１導電パターン）
３ｃランドパターン（第１ランド部）
４、２１、３１異方導電接着剤
５銅箔（金属泊）
６、９、２６、２８、３４ＡＣＡプリプレグ（プリプレグ）
７導電性粒子
８第１配線パターン
８ｃランドパターン（第１ランド部、第２ランド部）
１０第２配線パターン
２２配合層
３２導電接着剤層（導電接着剤部）
３３絶縁接着剤層（絶縁接着剤部）
Ｎコア層
ＢＵビルドアップ層 1, 20, 30 Build-up multilayer wiring board 2 Support plate (rigid wiring board)
2a Plane 3 Core layer wiring pattern (first conductive pattern)
3c Land pattern (1st land part)
4, 21, 31 Anisotropic conductive adhesive 5 Copper foil (metal stay)
6, 9, 26, 28, 34 ACA prepreg (prepreg)
7 conductive particles 8 first wiring pattern 8c land pattern (first land portion, second land portion)
10 2nd wiring pattern 22 compounding layer 32 conductive adhesive layer (conductive adhesive part)
33 Insulating adhesive layer (insulating adhesive part)
N Core layer BU Build-up layer

Claims

リジット配線基板をコア層とし、コア層上にビルドアップ層を積層するビルドアップ多層配線板の製造方法であって、
平面上に第１導電パターンを所定の高さで突設したコア層若しくは第１ビルドアップ層の前記第１導電パターンと前記平面上の全体に、導電性粒子を分散して配合した異方導電接着剤を付着し、前記異方導電接着剤を介して前記平面と平行に金属泊を貼り付ける第１工程と、
前記金属泊の全体を、前記平面と平行とした状態で、前記平面方向へ加圧し、前記異方導電接着剤を加圧及び加熱する第２工程と、
前記異方導電接着剤が硬化した後、前記金属泊をエッチングして第２導電パターンを形成し、硬化した前記異方導電接着剤と第２導電パターンから第２ビルドアップ層を形成する第３工程とにより、
第１導電パターンの上方の第２ビルドアップ層を積層方向に電気接続する導体領域とするとともに、第１導電パターンを除く前記平面の上方の第２ビルドアップ層を積層方向に絶縁する絶縁領域とすることを特徴とするビルドアップ多層配線板の製造方法。 A manufacturing method of a build-up multilayer wiring board in which a rigid wiring board is a core layer and a build-up layer is laminated on the core layer,
Anisotropic conductivity in which conductive particles are mixed and dispersed in the first conductive pattern of the core layer or the first buildup layer having the first conductive pattern projecting at a predetermined height on the plane and the entire plane. A first step of attaching an adhesive and attaching a metal stay parallel to the plane through the anisotropic conductive adhesive;
A second step of pressurizing and heating the anisotropic conductive adhesive, pressurizing the whole metal stay in the plane direction in a state parallel to the plane;
After the anisotropic conductive adhesive is cured, the metal stay is etched to form a second conductive pattern, and a second buildup layer is formed from the cured anisotropic conductive adhesive and the second conductive pattern. Depending on the process,
A conductive region that electrically connects the second buildup layer above the first conductive pattern in the stacking direction, and an insulating region that insulates the second buildup layer above the plane excluding the first conductive pattern in the stacking direction; A method for manufacturing a build-up multilayer wiring board, comprising:

前記第１導電パターンの前記平面からの高さは、少なくとも前記導電性粒子の平均粒子径の４倍以上であることを特徴とする請求項１に記載のビルドアップ多層配線板の製造方法。 2. The method of manufacturing a build-up multilayer wiring board according to claim 1, wherein the height of the first conductive pattern from the plane is at least four times the average particle diameter of the conductive particles.

前記導電性粒子は、前記平面に付着する異方導電接着剤全体の内、前記平面と平行で、厚さが前記導電性粒子の平均粒子径の２倍以下である配合層に集中して配合されることを特徴とする請求項１に記載のビルドアップ多層配線板の製造方法。 The conductive particles are concentrated and blended in a blend layer that is parallel to the plane and has a thickness that is not more than twice the average particle diameter of the conductive particles in the entire anisotropic conductive adhesive adhering to the plane. The manufacturing method of the buildup multilayer wiring board of Claim 1 characterized by the above-mentioned.

前記異方導電接着剤は、前記導電性粒子が配合された前記配合層のみからなる導電接着剤部と、絶縁接着剤部とからなり、
前記金属泊の一面に沿ってＢステージ状態の導電接着剤部を付着させたプリプレグを、前記平面上に第１導電パターンの高さにほぼ等しく付着させたＢステージ状態の前記絶縁接着剤部上に重ね、前記第１導電パターンと前記平面上の全体に前記異方導電接着剤を付着することを特徴とする請求項３に記載のビルドアップ多層配線板の製造方法。 The anisotropic conductive adhesive is composed of a conductive adhesive portion consisting only of the blended layer in which the conductive particles are blended, and an insulating adhesive portion.
On the insulating adhesive part in the B stage state in which the prepreg having the conductive adhesive part in the B stage state attached along one surface of the metal stay is attached to the plane substantially equal to the height of the first conductive pattern. 4. The method of manufacturing a buildup multilayer wiring board according to claim 3, wherein the anisotropic conductive adhesive is adhered to the first conductive pattern and the whole of the plane in an overlapping manner.

前記コア層の平面上に第１導電パターンの一部となる複数の第１ランド部を突設し、
第３工程で形成する前記第２導電パターンは、前記複数の第１ランド部の各上方に、前記第１ランド部と同一の輪郭形状の第２ランド部を有し、
第１工程から第３工程を繰り返して形成する第２ランド部を、第１ランド部上の全てのビルドアップ層に上下方向に重ねて形成し、
各第１工程で貼り付ける前記金属泊を平行に支持することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のビルドアップ多層配線板の製造方法。 Protruding a plurality of first land portions to be part of the first conductive pattern on the plane of the core layer,
The second conductive pattern formed in the third step has a second land portion having the same contour shape as the first land portion above each of the plurality of first land portions,
The second land portion formed by repeating the first step to the third step is formed so as to overlap all the buildup layers on the first land portion in the vertical direction,
The method for manufacturing a buildup multilayer wiring board according to any one of claims 1 to 4, wherein the metal stays attached in each first step are supported in parallel.

前記第２ランド部の形成部位で導体領域となる前記第２ビルドアップ層を介して、コア層の前記平面上の第１導電パターンとビルドアップ多層配線板の表面に形成する第２導電パターンとを電気接続することを特徴とする請求項５に記載のビルドアップ多層配線板の製造方法。 A first conductive pattern on the plane of the core layer and a second conductive pattern formed on the surface of the build-up multilayer wiring board via the second build-up layer serving as a conductor region at the formation site of the second land portion; The method for manufacturing a build-up multilayer wiring board according to claim 5, wherein: