JP2007322420A - 電子部品試験装置用の測定用ボード - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パフォーマンスボード50は、ソケット40に電気的に接続された信号パターン33が表面に形成されたベース基板31と、パフォーマンスボード50と試験装置を電気的に接続する同軸ケーブル60が接続され、ベース基板31の裏面31bから表面31aに向かって貫通し、中心コンタクト51の先端露出部分51aが折れ曲がって信号パターン33に電気的に接続された同軸コネクタ50と、中心コンタクト51の先端露出部分51aを覆って、先端露出部分51aのインピーダンスを補正するカバー部材80Aと、を備えている。
【選択図】図2A
Description
図4Aは本発明の第2実施形態に係るカバー部材を示す斜視図、図4Bは図4AのIVB-IVB線に沿った断面図である。
図5は本発明の第3実施形態に係るパフォーマンスボードにおける同軸コネクタの接続部を示す拡大断面図である。
図6は本発明の第4実施形態に係るプローブカードを示す断面図である。
20…テストヘッド
25…トッププレート
26…センターリング
271…同軸コネクタ
272…同軸ケーブル
281…コネクタ
282…ケーブル
30、30’…パフォーマンスボード
31…ベース基板
31a…裏面
31b…表面
31c…貫通孔
32…マイクロストリップライン
33…信号パターン
34…GND層
35…GNDパターン
36…ビアホール
37…スティフナ
38…同軸コネクタ
39…コネクタ
40…ソケット
50…同軸コネクタ
51…中心コンタクト
51a…先端露出部分
51b…半田付け
52…インシュレータ
53…シェル
60…同軸ケーブル
61…中心導体
62…内側被覆部
63…外部導体
64…外側被覆部
70…固定部材
71…切欠部
72…半田付け
80A、80B、80C…カバー部材
81…第1の基板
82…第1のGND層
83…第2の基板
84…第2のGND層
85…ビアホール
86…金メッキ層
87…信号パターン
90…プローブカード
91…プローブ針
92…ベース基板
92a…表面
92b…裏面
92c…貫通孔
93…信号パターン
94…スティフナ
95…同軸コネクタ
95a…先端露出部分
Claims (10)
- 被試験電子部品と試験装置とを電気的に接続する測定用ボードであって、
前記被試験電子部品が電気的に接続されるコンタクタが表面に実装されていると共に、前記コンタクタに電気的に接続された信号用導体配線が表面に形成されたベース基板と、
前記測定用ボードと前記試験装置を電気的に接続するための同軸ケーブルが接続され、前記ベース基板の裏面から表面に向かって貫通し、中心コンタクトの先端露出部分が折れ曲がって前記信号用導体配線に電気的に接続された同軸コネクタと、
前記中心コンタクトの先端露出部分の少なくとも一部を覆って、前記中心コンタクトの先端露出部分のインピーダンスを補正するカバー部材と、を備えた測定用ボード。 - 前記カバー部材は、
前記中心コンタクトの先端露出部分の周囲に配置された第1の誘電体と、
前記第1の誘電体を挟んで前記中心コンタクトの先端露出部分と対向するように配置された第1の導体配線と、を有する請求項1記載の測定用ボード。 - 前記第1の導体配線は、前記第1の誘電体の表面に形成されたGNDパターンであり、
前記第1の誘電体は、前記中心コンタクトの先端露出部分のインピーダンスを当該先端露出部分の前後のインピーダンスに実質的に整合させる厚さを有する請求項2記載の測定用ボード。 - 前記第1の誘電体は、前記ベース基板を構成する材料と同一の材料で構成されている請求項2又は3記載の測定用ボード。
- 前記カバー部材は、
前記第1の導体配線を挟んで前記中心コンタクトの先端露出部分と対向するように配置された複数の第2の誘電体と、
前記複数の第2の誘電体同士の間、及び、最上部の第2の誘電体の上にそれぞれ積層された複数の第2の導体配線と、をさらに有し、
前記第1の導体配線及び複数の前記第2の導体配線とはビアホールを介して電気的に接続されている請求項2〜4の何れかに記載の測定用ボード。 - 前記第2の誘電体は、前記第1の誘電体を構成する材料と同一の材料から構成されている請求項5記載の測定用ボード。
- 前記カバー部材において前記ベース基板に半田付けされる面は、金メッキ層を有する請求項1〜6の何れかに記載の測定用ボード。
- 請求項1〜7の何れかに記載の測定用ボードを適用したパフォーマンスボードであって、
前記被試験電子部品は、パッケージングされた半導体デバイスであり、
前記コンタクタは、前記ベース基板の表面に実装され、前記半導体デバイスに電気的に接続されるソケットであるパフォーマンスボード。 - 請求項1〜7の何れかに記載の測定用ボードを適用したプローブカードであって、
前記被試験電子部品は、ウェハ上に形成された半導体デバイスであり、
前記コンタクタは、前記ベース基板の表面に実装され、前記半導体デバイスに電気的に接続されるプローブ針であるプローブカード。 - 請求項1〜7の何れかに記載の測定用ボードに用いられるカバー部材。
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