JP2007319893A - レーザー切断装置およびレーザー切断方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザー切断装置1は、被加工脆性板50を製品と周辺残材とに切り離すものであって、切断後において製品となる被加工脆性板50の製品領域が載置される載置部を含む載置台20と、載置部上に載置された被加工脆性板50の切断予定領域にレーザーを照射することにより、切断後において周辺残材となる被加工脆性板50の周辺残材領域を被加工脆性板50の製品領域から切り離すレーザー切断機構11〜15と、載置台20の下方に位置し、レーザー切断機構11〜15によって被加工脆性板50の製品領域から切り離されて落下した周辺残材52を回収する周辺残材回収機構16〜18とを備える。
【選択図】図2
Description
図2は、本発明の実施の形態1におけるレーザー切断装置の構成を示した模式図である。また、図3は、本実施の形態におけるレーザー切断装置の載置台を上方から見た場合の図である。以下においては、これらの図を参照して、本実施の形態におけるレーザー切断装置の構成について説明する。
図4は、本発明の実施の形態2におけるレーザー切断装置の載置台の斜視図であり、図5は、この載置台の上面図である。また、図6は、本実施の形態におけるレーザー切断装置の変形例に係る載置台の上面図である。以下においては、これらの図を参照して本実施の形態におけるレーザー切断装置の構成について説明する。なお、上述の実施の形態1におけるレーザー切断装置と同様の部分については図中同一の符号を付し、その説明はここでは繰り返さない。
図8は、本実施の形態に基づく第1変形例に係るレーザー切断装置の載置台の模式図である。本変形例に係るレーザー切断装置においては、載置台20の特定の部位が移動機構等によって駆動されることにより、上述の載置台20上に残留した周辺残材56や破片58を排除させる。
図9は、本実施の形態に基づく第2変形例に係るレーザー切断装置の載置台の模式図である。本変形例に係るレーザー切断装置においては、清掃手段が作動することにより、上述の載置台20上に残留した周辺残材56や破片58を排除させる。
図10は、本発明の実施の形態3におけるレーザー切断装置およびレーザー切断方法を説明するための載置台近傍の上面図である。本実施の形態におけるレーザー切断装置およびレーザー切断方法は、載置台に複数の載置部を設け、これにより複数の被加工脆性板を個別にかつ同時に載置することができるようにすることにより、生産性の効率化を図ったものである。
Claims (11)
- 被加工脆性板を製品と周辺残材とに切り離すレーザー切断装置であって、
切断後において製品となる被加工脆性板の製品領域が載置される載置部を含む載置台と、
前記載置部上に載置された被加工脆性板の切断予定領域にレーザーを照射することにより、切断後において周辺残材となる被加工脆性板の周辺残材領域を被加工脆性板の製品領域から切り離すレーザー切断機構と、
前記載置台の下方に位置し、前記レーザー切断機構によって被加工脆性板の製品領域から切り離されて落下した周辺残材を回収する周辺残材回収機構とを備えた、レーザー切断装置。 - 前記載置台は、被加工脆性板の周辺残材領域を支持せず製品領域のみを支持する、請求項1に記載のレーザー切断装置。
- 前記載置台は、被加工脆性板の周辺残材領域を支持する支持部を含み、
前記載置部に被加工脆性板の製品領域が載置された状態において、前記支持部が、被加工脆性板の周辺残材領域の切断後における重心位置からずれた位置を支持している、請求項1に記載のレーザー切断装置。 - 前記支持部は、被加工脆性板の周辺残材領域の切断後における重心位置よりも前記載置部側を支持している、請求項3に記載のレーザー切断装置。
- 前記載置台は、被加工脆性板の周辺残材領域を支持する支持部を含み、
被加工脆性板から周辺残材が切り離された状態において、前記載置台上に位置する周辺残材を強制的に落下させる強制落下手段をさらに備えた、請求項1に記載のレーザー切断装置。 - 前記強制落下手段は、前記支持部を移動させることによって前記載置台上から周辺残材を強制的に落下させる移動機構からなる、請求項5に記載のレーザー切断装置。
- 前記強制落下手段は、前記支持部を傾斜させることによって前記載置台上から周辺残材を強制的に落下させる傾斜機構からなる、請求項5に記載のレーザー切断装置。
- 前記強制落下手段は、前記載置台全体を傾斜させることによって前記載置台上から周辺残材を強制的に落下させる傾斜機構からなる、請求項5に記載のレーザー切断装置。
- 複数の被加工脆性板を個別にかつ連続的に製品と周辺残材とに切り離すレーザー切断装置であって、
切断後において製品となる複数の被加工脆性板のそれぞれの製品領域が個別に載置される複数の載置部を含む載置台と、
切断前の被加工脆性板を前記載置部上に個別に搬入する搬入機構と、
前記載置部上に載置された被加工脆性板の切断予定領域に個別にレーザーを照射することにより、切断後において周辺残材となる被加工脆性板の周辺残材領域を被加工脆性板の製品領域から個別に切り離すレーザー切断機構と、
前記載置台の下方に位置し、前記レーザー切断機構によって被加工脆性板の製品領域から切り離されて落下した周辺残材を回収する周辺残材回収機構と、
切断後の製品を前記載置部上から個別に搬出する搬出機構とを備え、
前記複数の載置部のうち、選択された一の載置部上に載置された被加工脆性板が前記レーザー切断機構によって切断される際に、前記搬入機構または前記搬出機構のうちの少なくとも一つが作動することにより、切断前の被加工脆性板が前記一の載置部以外の載置部上に搬入されるか、あるいは切断後の製品が前記一の載置部以外の載置部上から搬出されることを特徴とする、レーザー切断装置。 - 前記載置台を水平方向に往復移動させる往復移動機構、または前記載置台を水平面内において回転移動させる回転移動機構をさらに備えた、請求項9に記載のレーザー切断装置。
- 複数の載置部を含む載置台のそれぞれの載置部上に切断後において製品となる複数の被加工脆性板のそれぞれの製品領域を載置し、載置された被加工脆性板をレーザーを用いて個別にかつ連続的に製品と周辺残材とに切り離すレーザー切断方法であって、
切断前の被加工脆性板を前記載置部上に搬入する搬入工程と、
前記載置部上に載置された被加工脆性板の切断予定領域に個別にレーザーを照射することにより、切断後において周辺残材となる被加工脆性板の周辺残材領域を被加工脆性板の製品領域から切り離すとともに、被加工脆性板の製品領域から切り離されて落下した周辺残材を回収する切断・回収工程と、
前記載置部上から切断後の製品を搬出する搬出工程とを備え、
選択された一の載置部上に載置された被加工脆性板の前記切断・回収工程の実施時に、前記一の載置部以外の他の載置部において前記搬入工程および前記搬出工程のうちの少なくともいずれかが同時に実施されることを特徴とする、レーザー切断方法。
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