JP2007312221A - 半導体結合装置、半導体素子及び高周波モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】 アイソレーションの良い高周波スイッチを提供する。
【解決手段】 半導体素子結合装置8は、ミリ波帯域の高周波信号をLC共振回路により通過させるバンドパスフィルタの一部8aと、バンドパスフィルタの残部8bとを備える。バンドパスフィルタの一部8aと残部8bは分離されており上記一部8aは上記半導体素子10の内部に設けられ、上記残部8bは上記半導体素子10の外部(外部回路20)に設けられ、さらに、上記一部8a及び残部8bは、容量素子に可変容量素子を付加しており、当該可変容量素子を変化させることにより高周波信号の通過帯域を変化させることができる。
【選択図】 図1
【解決手段】 半導体素子結合装置8は、ミリ波帯域の高周波信号をLC共振回路により通過させるバンドパスフィルタの一部8aと、バンドパスフィルタの残部8bとを備える。バンドパスフィルタの一部8aと残部8bは分離されており上記一部8aは上記半導体素子10の内部に設けられ、上記残部8bは上記半導体素子10の外部(外部回路20)に設けられ、さらに、上記一部8a及び残部8bは、容量素子に可変容量素子を付加しており、当該可変容量素子を変化させることにより高周波信号の通過帯域を変化させることができる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体素子に高周波信号を入出力する半導体素子結合装置に関する。また、上記半導体素子間結合装置により結合される半導体素子に関する。また、上記半導体素子結合装置及び半導体素子結合方法によって結合された半導体素子が他の素子と共に搭載される高周波モジュールに関する。
下記特許文献1には、放送受信波に混入する妨害波などをフィルタリングするための高周波用バンドパスフィルタと、この高周波用バンドパスフィルタを用いて構成されるとともに、放送受信機のケーブルに中間挿入する形で使用されるフィルタ内蔵型ケーブルコネクタユニットが開示されている。
近年、ディジタルカメラにあっては、CCD,CMOS等を用いた撮像素子に関する技術の向上により解像度が500万画素を超えるようになった。解像度の向上により画像の精度が上がれば、画像データ量も増加する。このため、撮像素子と、撮像素子からの撮像信号に画像信号処理を施す信号処理回路との間では、データ通信の高速化が必要となってくる。また、液晶TVにおいても同様にデータ通信の高速が課題となってきている。
データ通信の高速化には、例えば、1GHZを優に超える10GHZ〜100GHZの高周波信号の伝送を考慮しなければならなくなる。上記高周波信号は、ミリ波帯域と呼称される帯域に属し、通信機器、アンテナ装置、RFセンサ等に適用される。
ところで、従来の半導体チップ間の結合(Interconnection)は、ボンディングあるいは、フリップチップが用いられている。
図17は、半導体チップ1と外部回路2とをボンディングワイヤ4で結合した状態を示している。ボンディングワイヤ4は、半導体チップ1の表面に形成されたボンディングパット3に一方の端子を、外部回路2の表面に形成されたボンディングパット5に他方の端子を接続している。
しかし、図17に示したボンディングパット5を用いた半導体チップ1と外部回路2との結合では、周波数が高くなってくると、ボンディングパッド3及び5の容量、ボンディングワイヤ4の長さのばらつきで結合(Interconnection)は困難になってきてしまう。
また、上述したように、近年、ディジタルカメラの撮像素子として注目されているCMOS技術でアイソレーション(Isolation)の良い高周波スイッチを実現するのは容易ではない。
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、アイソレーションの良い高周波スイッチの提供を目的とする。
本発明に係る半導体素子結合装置は、上記課題を解決するために、ミリ波帯域の高周波信号をLC共振回路により通過させるバンドパスフィルタの一部と、上記バンドパスフィルタの残部とを備え、上記一部と残部は分離されており上記一部は上記半導体素子の内部に設けられ、上記残部は上記半導体素子の外部に設けられ、さらに、上記一部及び残部は容量素子に可変容量素子を付加しており、当該可変容量素子を変化させることにより高周波信号の通過帯域を変化させる。
上記バンドパスフィルタの一部及び残部の容量素子に付加されている可変容量素子を変化させることにより、高周波信号の通過帯域を変化させ、高周波スイッチとして機能する。
本発明に係る半導体素子は、上記課題を解決するために、ミリ波帯域の高周波信号を入出力する半導体素子であって、上記ミリ波帯域の高周波信号をLC共振回路により通過させるバンドパスフィルタの一部を備え、上記バンドパスフィルタの一部を、外部に設けられた上記バンドパスフィルタの残部と接続してなり、上記バンドパスフィルタの一部及び残部の容量素子には可変容量素子がそれぞれ付加されてなり、各可変容量素子を変化させることにより高周波信号の通過帯域を変化させる。
本発明に係る高周波モジュールは、上記課題を解決するために、ミリ波帯域の高周波信号を入出力する半導体素子を他の素子と共に搭載した高周波モジュールであって、上記半導体素子は、上記ミリ波帯域の高周波信号をLC共振回路により通過させるバンドパスフィルタの一部を備え、上記バンドパスフィルタの一部を、外部に設けられた上記バンドパスフィルタの残部と接続してなり、上記バンドパスフィルタの一部及び残部の容量素子には可変容量素子がそれぞれ付加されてなり、各可変容量素子を変化させることにより高周波信号の通過帯域を変化させる。
本発明は、高周波の信号接続では直流から全帯域の信号を通す必要はないこと、半導体上で可変容量を作ることは可能なことを利用した、容量を可変することによって中心周波数が移動するような、通過帯域可変フィルタ入出力構造である。本発明では、集積回路上のパッドはこの通過帯域可変のフィルタの構造の一部として利用する。通過帯域型フィルタ回路の各容量部分には可変の容量を付加する。この可変容量を変化させることによって通過周波数帯域を制御することで、周波数多重された信号から所望の信号を選択するスイッチの機能をはたし、また、この可変容量を制御することで、製造のばらつきや環境変化による特性のばらつきを補償することができる。
また、外部からの静電気放電(Electrostatic Discharge:ESD)による回路のダメージを帯域制限することで軽減できる。
本発明によれば、アイソレーションの良い高周波スイッチを提供できる。また、可変容量を制御することで、製造のばらつきや環境変化による特性のばらつきを補償することができる。
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照しながら説明する。図1は、半導体素子結合装置8の概略構成及び回路図である。半導体素子結合装置8は、半導体素子10の表面上に形成されたボンディングパッド11と外部回路20の表面上に形成されたボンディングパッド21とをボンディングワイヤ9で接続し、ミリ波帯域の高周波信号を半導体素子10と外部回路20との間で入出力する。特に、図1の構成は、半導体素子10に入力された高周波信号入力を、半導体素子結合装置8を介して外部回路20に伝送し、外部回路20から信号出力を出す構成である。
このために半導体素子結合装置8は、ミリ波帯域の高周波信号をLC共振回路により通過させるバンドパスフィルタの一部8aと、バンドパスフィルタの残部8bとを備える。バンドパスフィルタの一部8aと残部8bは分離されており上記一部8aは上記半導体素子10の内部に設けられ、上記残部8bは上記半導体素子10の外部(外部回路20)に設けられ、さらに、上記一部8a及び残部8bは、後述するように容量素子に可変容量素子を付加しており、当該可変容量素子を変化させることにより高周波信号の通過帯域を変化させる。
図1にあって、半導体素子10内部には、バンドパスフィルタの一部8aをなす、共振回路41を構成する固定容量12と可変容量13と固定インダクタンス14がボンディングパッド11に接続し、半導体素子10の深さ方向に設けられている。なお、図1の構成のバンドパスフィルタは、n=5のBPFである。BPFの段数は、周波数特性の要求により選ぶ。
また、外部回路20には、バンドパスフィルタの残部8bをなす、固定容量22と可変容量23とがボンディングパッド21に接続し、さらに表面上の接続部24に接続するように設けられている。また、接続部24には、共振回路42を構成する固定容量25と可変容量26と固定インダクタンス27が接続している。また、接続部24には、表面上に固定インダクタンス28が接続されている。この固定インダクタンス28は表面上の接続部29に接続している。この接続部29には、固定容量30と可変容量31が接続している。この固定容量30と可変容量31は、さらに表面上の接続部32にも接続している。この接続部32には、共振回路43を構成する固定容量33と可変容量34と固定インダクタンス35が接続している。また、この接続部32からは、信号が出力される。
この図1に示す構成は、高周波の信号接続では直流から全帯域の信号を通す必要はないこと、半導体上で可変容量を作ることは可能なことを利用した、容量を可変することによって中心周波数が移動するような、通過帯域可変フィルタ入出力構造である。
本実施の形態では、半導体素子上のボンディングパッド11はこの通過帯域可変のフィルタの構造の一部として利用する。上述したように、パスフィルタ(通過帯域型フィルタ回路)の各容量部分には可変の容量を付加する。この可変容量を変化させることによって通過周波数帯域を制御する。このため、周波数多重された信号から所望の信号を選択するスイッチの機能をはたし、また、この可変容量を制御することで、製造のばらつきや環境変化による特性のばらつきを補償することもできる。
図2は、図1に示した半導体結合装置30によって結合された半導体素子10と外部回路20の要部の回路図である。半導体素子10と外部回路20の各内蔵バンドパス部と、半導体結合素子とはバンドパスフィルタを構成する。特に、図2にはチェビシェフ型BPF(タイプ1、n=5)の回路図を示す。このBPFは、通過帯域を58GHz〜62GHzとする。
半導体素子10は、負荷10aと上記バンドパスフィルタの一部を構成する共振回路41とを備えている。共振回路41は、固定インダクタンス14とこのインダクタンス14に並列に接続されるコンデンサ12+13とを備える。コンデンサは、図1に示したように固定容量12と可変容量13とからなる。したがって、この共振回路41の容量は可変とされる。
半導体素子10と外部回路20は、ボンディングワイヤ9により接続されている。図2には、ボンディングワイヤ9に相当するインダクタンス(L4)を示す。また、外部回路20のボンディングパッド11と接続部24の間には、表面上に固定容量22と可変容量23が形成されているが、図2ではボンディングワイヤ9のインダクタンスL4に接続しているコンデンサ22+23として示している。このコンデンサ22+23も容量が可変である。外部回路20側には二つの共振回路42及び43が設けられている。共振回路42は、接続部24から深さ方向に設けられた固定容量25と可変容量26と固定インダクタンス27からなる。また、共振回路43は、接続部32から深さ方向に設けられた固定容量33と可変容量34と固定インダクタンス35からなる。外部回路20には負荷部20aもある。
図1及び図2に示した半導体素子結合装置の動作について図3を参照して説明する。容量を変化させて高周波信号の通過帯域をシフトするスイッチ機能に関する。共振回路41の容量C1(12+13)を913fF、共振回路42の容量C2(25+26)を2.58fF、共振回路43の容量C3(33+34)を1570fFとする。このときを容量モード1とすると、この容量モード1により、図3(A)のように通過帯域を58GHz〜62GHzに設定することができる。また、共振回路41の容量C1(12+13)を790fF、共振回路42の容量C2(25+26)を2.23fF、共振回路43の容量C3(33+34)を1359fFとする。このときを容量モード2とすると、この容量モード2により、図3(B)のように通過帯域を62GHz〜67GHzに切り替えることができる。
このように本実施の形態によれば、アイソレーションの良い高周波スイッチを提供できる。また、可変容量を制御することで、製造のばらつきや環境変化による特性のばらつきを補償することができる。
なお、半導体素子結合装置としては、上述したように、バンドパスの一部及び残部の容量素子に可変容量素子を付加する構成ではなく、固定の容量素子のみを用いて、ミリ波帯域の高周波信号を半導体素子に入出力する構成としてもよい。以下、他の実施例として説明しておく。
図4は、半導体素子結合装置100の概略的な構成を示す図である。この半導体素子結合装置100は、ミリ波帯域の高周波信号をLC共振回路により通過させる帯域通過型フィルタ(バンドパスフィルタ)の一部101と、バンドパスフィルタの残部102とを備え、バンドパスフィルタの一部101と残部102は容量部分103で分離されてなり、上記一部101は上記半導体素子104の内部に設けられ、上記残部102は上記半導体素子104の外部105に設けられてなる。
言い換えると、半導体素子104は、ミリ波帯域の高周波信号を入出力する半導体素子であって、上記ミリ波帯域の高周波信号をLC共振回路により通過させるバンドパスフィルタの一部101を備え、上記バンドパスフィルタの一部101を、外部105に設けられた上記バンドパスフィルタの残部102と容量部103で接続してなる。
特に、この実施の形態は、バンドパスフィルタ101+102の容量の小さい部分103で回路を分け、バンドパスフィルタの構造の一部101を半導体素子104内に設け、バンドパスフィルタの半導体104内に含まれない部分102を信号接続用アダプタに含み、信号接続用アダプタと半導体素子104はバンドパスフィルタの容量の小さい部分103で結合するようにすることで、良好な信号の接続を小さい半導体接続部分で実現する。
図5は半導体素子結合装置の主要部の回路図である。バンドパス構造の一部101は、コンデンサ103を介してバンドパス構造の残部102で結合される。コンデンサ103をはさんでインダクタンス109及びインダクタンス123が接続されている。インダクタンス109と入出力端子T1との間にはLC共振回路106が設けられる。LC共振回路106は、インダクタンス107とコンデンサ108を並列接続した構成である。また、インダクタンス123と入出力端子T2との間にもLC共振回路120が設けられる。LC共振回路120は、インダクタンス121とコンデンサ122を並列接続した構成である。
例えば、60GHzのようなミリ波帯域の高周波信号を扱う半導体素子では、必ずしも直流成分を通す必要はない。そこで、バンドパスフィルタを用いてミリ波帯域の信号伝送に必要な帯域のみを通過させ、半導体素子から外部に、または外部から半導体素子に信号を入出力する構成とする。この場合、バンドパスフィルタの容量の小さい部分、例えばコンデンサ103にて、バンドパスフィルタを分離し、分離されたバンドパスの一部101と、バンドパスの残部102とで、半導体素子104と外部105とを接続するようにする。このような構成で半導体素子に高周波信号を入出力することにより、不要な帯域外信号を遮断することができる。
図6は、二つの半導体素子125及び126を結合するための半導体結合装置130の概略図である。二つの半導体素子125及び126内に含まれるバンドパスフィルタの一部101及び101と、信号接続用アダプタ130c内に含まれるバンドパスフィルタの残部102とで、半導体結合装置130が構成されている。
第1の半導体素子125と信号接続用アダプタ130cは、上記図4に示したのと同様なバンドパスフィルタの一部101と残部102によって接続されている。また、信号接続用アダプタ130cと第2の半導体素子126も、同様なバンドパスフィルタの残部102と一部101とによって接続されている。
具体的に、半導体結合装置130は、ミリ波帯域の高周波信号を入出力する少なくとも二つの半導体素子125及び126を結合する半導体素子結合装置であって、ミリ波帯域の高周波信号をLC共振回路により通過させるバンドパスフィルタの第1部101と、信号接続用アダプタ130cに含まれるバンドパスフィルタの第2部102と、バンドパスフィルタの第3部101とを備える。
そして、第1部101、第2部102及び第3部101は隣接する各部間にあっては容量(コンデンサ)部分で分離されてなり、上記第1部101は第1の半導体素子125の内部に設けられ、上記第3部101は第2の半導体126の内部に設けられ、上記第2部102は、上記第1部101の入出力端子125a及び第3部101の入出力端子126aにそれぞれ対向する二つの入出力端子130a及び130bを有する信号接続用アダプタ130cに含まれ、上記二つの半導体素子125及び126の外部に設けられる。
図7は、図6に示した半導体結合装置130を構成する、信号接続用アダプタ130cによって結合された二つの半導体素子125及び126と、信号接続用アダプタ130cの回路図である。二つの半導体素子125及び126の各内蔵バンドパス部101及び101と、信号接続用アダプタ130cとはバンドパスフィルタを構成する。特に、図7にはチェビシェフ型BPF(タイプ1、n=5)の回路図を示す。このBPFは、通過帯域を58GHz〜62GHzとする。
第1の半導体素子125は、負荷251と共振回路252とをインダクタンス255に並列に接続している。共振回路252は、インダクタンス253とこのインダクタンス253に並列に接続されるコンデンサ254とを備える。
第2の半導体素子126は、負荷265と共振回路262とをインダクタンス261に並列に接続している。共振回路262は、インダクタンス263とこのインダクタンス263に並列に接続されるコンデンサ264とを備える。
信号接続用アダプタ130cは、インダクタンス301とインダクタンス305との中間点と接地との間に共振回路302を有している。共振回路302は、インダクタンス303とコンデンサ304とを並列接続した構成である。
例えば、58GHz〜62GHzのようなミリ波帯域の高周波信号を扱う半導体素子では、必ずしも直流成分を通す必要はない。そこで、バンドパスフィルタを用いてミリ波帯域の信号伝送に必要な帯域のみを通過させ、半導体素子から外部に、または外部から半導体素子に信号を入出力する構成とする。この場合、バンドパスフィルタの容量の小さい部分、例えばコンデンサ140及び141にて、バンドパスフィルタを分離し、分離されたバンドパスの一部101と、バンドパスの残部102とで、二つの半導体素子125及び126とを接続するようにする。このような構成で半導体素子に高周波信号を入出力することにより、不要な帯域外信号を遮断することができる。
図7中の、第1の半導体素子125側の共振回路252のインダクタンス253の値をL1、コンデンサ254の値をC1、またインダクタンス255の値をL4とする。また、信号接続用アダプタ130cのインダクタンス301の値をL6、インダクタンス305の値をL5、共振回路302のインダクタンス303の値をL2、コンデンサ304の値をC2とする。また、第2の半導体素子126側のインダクタンス261の値をL7、共振回路262のインダクタンス263の値をL3、コンデンサ264の値をC3とする。また、コンデンサ140の値をC4、コンデンサ141の値をC5とする。
図8は、図7に示す回路のように二つの半導体素子を結合した場合の特性例である。縦軸は信号レベル(dB)を示し、横軸は周波数(GHz)を示す。挿入損失(Insertion Loss)、反射(Reflection)が見られるが、図7の回路にあって、L1=7.71pH、L2=2730pH、L3=4.48pH、C1=913fF、C2=2.58fF、C3=1570fFとし、L4=2730*1/10、C4=C2、L5=L6=2730*9/10、C5=C2、L7=L4とすることで、通過帯域58GHz−62GHzを実現できる。
図9には比較例として、第1の半導体素子51と第2の半導体素子52を同じ容量で単純にチップ間結合をしようとする場合を示す。図10には、挿入損失(Insertion Loss)と、反射(Reflection)が見られる。二つの半導体素子(チップ)を同じ容量で単純にチップ間結合をしようとしたときに、ほとんど結合しないことを示している。
図11には、同じ容量で単純にチップ間結合をしようとするときの回路図を示す。二つの負荷53及び負荷54を有する第1の半導体素子51及び第2の半導体素子52は、コンデンサ55にて単純にチップ間結合されている。
このような比較例の容量結合では、大きな容量を必要としてしまう。上述したように、同じ容量で単純にチップ間結合をしようとすると、ほとんど結合しない。
次に、本発明の半導体素子結合装置を受信機で使用する実施例を説明する。この実施例は、ミリ波帯域の高周波信号を入出力する半導体素子を搭載した高周波モジュールであって、半導体素子は、ミリ波帯域の高周波信号をLC共振回路により通過させるバンドパスフィルタの一部を備え、バンドパスフィルタの一部を、外部に設けられたバンドパスフィルタの残部と容量部で接続してなる。
図12は、チューナブルBPF接続を受信機で使用する例である。アンテナ68で信号を受信し、増幅回路67で増幅してから、チューナブルBPF接続構造部(チップ外部)66に供給する。
このチューナブルBPF接続構造部(チップ外部)66は、所望の周波数の高周波信号を通過させるBPFを共振構造を形成するための容量部分で分けたものであり、半導体チップ65の外部に設けられている。
半導体チップ65の内部には、上記共振構造を形成するための容量で分けられた残りのチューナブルBPF接続構造部(チップ内部)63が設けられている。
チューナブルBPF接続構造部(チップ内部)63の出力端からは、BPFによってフィルタリングされた所望の周波数の高周波信号が出力される。この高周波信号は復調回路62に供給される。
復調回路62は、送信機側での変調処理に対応した復調処理を上記所望の高周波信号に施して、後段の信号処理回路61に供給する。また、復調回路62は、信号品質情報を生成し、コントローラに供給する。
コントローラ64は、受信機内にてユーザの操作などに応じて生成された選局情報に応じ、チューナ選局制御信号1及び2を生成し、チューナブルBPF接続構造部(チップ外部)66及びチューナブルBPF接続構造部(チップ内部)63に供給する。
BPF構造をチップに内蔵すると、チップ内の大きな面積を使用してしまう。また、シリコン上ではQの高い構造をつくるのが困難、などの問題がある。ミリ波帯などの高い周波数では、入出力のパッドの容量、ボンディングのインダクタンスなどで信号が反射してしまう。BPFでは、共振構造がしばしば用いられる。この共振構造をうまく利用し、パッドの容量などをBPFの構成部品の一つとして利用することにより、ミリ波の帯域通過型接続が可能である。
パッドの容量などをBPFに利用するためにはその値の精度をあげなければならない。実際には製造時のばらつきなどにより、値はばらつく。例えば図12の復調回路62のようにBPF接続構造からの信号の品質を判定できる回路から信号品質情報を読み取り、それをもとにコントローラ64が制御信号を発生させ、チップ内部65のBPF接続構造63とチップ外部のBPF接続構造66にその制御信号2と制御信号1を送ることによって、信号を最適化することができ、製造時、温度変化などによるばらつきを補正することができる。この制御信号の接続はチューナブルBPF接続構造に比べてかなり低い周波数での接続で十分である。
また、選局情報をコントローラ64に送ることにより、図13のようにチャンネル周波数Bからチャンネル周波数Aに選択することも可能である。
また、図14のように妨害波の影響を抑えるようにフィルタの中心周波数をずらすというような用途にも利用可能である。
チップと外部の接続を帯域通過型にすることで、ほかの周波数からの妨害雑音を抑えることができるというのも大きなメリットである。
次に、本発明の半導体結合装置を送受信機の切り替えに使用する実施例を説明する。図15は、2つの接続構造を組み合わせて送受信のスイッチとして使用する構成である。
受信側は、アンテナ82で信号を受信し、分岐点80を介して位相補正部79に供給する。位相補正部79は、上記受信された信号の位相を補正してから、チューナブルBPF接続構造部(チップ外部)77に供給する。このチューナブルBPF接続構造部(チップ外部)77は、所望の周波数の高周波信号を通過させるBPFを共振構造を形成するための容量部分で分けたものであり、半導体チップ76の外部に設けられている。
半導体チップ76の内部には、上記共振構造を形成するための容量で分けられた残りのチューナブルBPF接続構造部(チップ内部)72が設けられている。
チューナブルBPF接続構造部(チップ内部)72の出力端からは、BPFによってフィルタリングされた所望の周波数の高周波信号が出力される。この高周波信号は受信回路71に供給される。
送信側は、入力信号を送信用に処理する送信回路74と、送信回路74によって送信処理が施された送信信号が入力される、容量で分けられたチューナブルBPF接続構造部(チップ内部)75と、このチューナブルBPF接続構造部(チップ内部)75と共にBPFを構成する、チューナブルBPF接続構造部(チップ外部)78と、このチューナブルBPF接続構造部(チップ外部)78によって帯域通過された高周波信号の位相を補正する位相補正部81とを有する。
受信側の受信回路71と送信側の送信回路74は、コントローラ73を介して接続されている。また、コントローラ73は、受信側のチューナブルBPF接続構造部(チップ内部)72、チューナブルBPF接続構造部(チップ外部)77と接続し、制御信号1、制御信号2を供給している。また、コントローラ73は、送信側のチューナブルBPF接続構造部(チップ内部)75、チューナブルBPF接続構造部(チップ外部)78と接続し、制御信号4、制御信号3を供給している。
到来する信号を受信する際には接続構造72と77を通過帯域に、接続構造75と78を非通過帯域になるように制御信号1〜4を使って制御を行う。接続構造75と78を非通過帯域になるようにして信号を反射させ、分岐点80から接続構造75側をみたインピーダンスがオープンになるように位相補正部を設計すれば、損失のない良好なスイッチをミリ波帯で実現できる。送信の際は接続構造72と77を非通過帯域に、接続構造75と78を通過帯域になるように制御し、送信信号がアンテナに流れるようにし、受信回路72と送信回路74のアイソレーションを実現する。
シリコン上にミリ波での良好なスイッチを実現することは容易でない。チップとの接続に必要な入出力構造を利用することにより、ミリ波のスイッチを実現する。このスイッチは電気的な制御のみで機械的なものでないので高速なスイッチが可能である。
また、制御構造と組み合わせることで、半導体や製造のばらつきなども補正できる。
次に、本発明の半導体結合装置を回路間の接続に利用する実施例を説明する。この実施例は、図16に示すように、二系統の送信又は受信回路91及び94を備える集積回路96と、ミリ波信号入出力端子203を持った回路202との間でミリ波帯域の高周波信号を入出力する高周波モジュール90である。つまり、2つの接続構造を組み合わせて送受信のスイッチを回路間の接続に利用する例である。
集積回路96は、第1系統として送信又は受信回路91と、所望の周波数の高周波信号を通過させるBPFを共振構造を形成するための容量部分で分けたうちのチューナブルBPF接続構造部(チップ内部)92と、第2系統として送信又は受信回路94と、チューナブルBPF接続構造部(チップ内部)92と同様に所望の周波数の高周波信号を通過させるBPFを共振構造を形成するための容量部分で分けたうちのチューナブルBPF接続構造部(チップ内部)95と、コントローラ93とを備える。コントローラ93は、チューナブルBPF接続構造部(チップ内部)92、チューナブルBPF接続構造部(チップ外部)97と接続し、制御信号1、制御信号2を供給している。また、チューナブルBPF接続構造部(チップ内部)95、チューナブルBPF接続構造部(チップ外部)98と接続し、制御信号4、制御信号3を供給している。
外部には、半導体回路96内のチューナブルBPF接続構造部(チップ内部)92と接続される、チューナブルBPF接続構造部(チップ外部)97と、チューナブルBPF接続構造部(チップ内部)95と接続されるチューナブルBPF接続構造部(チップ外部)98とが設けられる。また、チューナブルBPF接続構造部(チップ外部)97によって帯域通過された高周波信号の位相を補正する位相補正部99と、チューナブルBPF接続構造部(チップ外部)98によって帯域通過された高周波信号の位相を補正する位相補正部201とを備える。
ミリ波信号入出力端子203を持った回路202は、ミリ波信号入出力端子202を位相補正部99及び位相補正部201に接続する。
ミリ波信号入出力端子202にまたチューナブルBPF接続構造を使うことも可能である。本例では集積回路96側に2つの接続構造しかないが、この接続構造の数を増やすことも可能である。
以上説明したように、本発明によれば、周波数マルチプレクスされた情報を容易にデマルチプレクスが可能である。また、高周波でのスイッチングをアイソレーションを良好として行うことができる。また、周波数マルチプレクスすることにより、入出力端子を共用できるので入出力端子の数を減らすことができる。また、帯域制限した入出力を使用するので、BPF部で入出力形状の容量、インダクタンスの所要値をコントロールできる。また、帯域制限することによりスイッチとしての性能も最適化できる。さらに、可変容量により、製造、環境によるばらつきを補償することができる。
8 半導体素子結合装置、8a バンドパスフィルタの一部、8b バンドパスフィルタの残部、9 ボンディングワイヤ、10 半導体素子、11 ボンディングパッド、20 外部回路、41,42及び43 共振回路
Claims (3)
- ミリ波帯域の高周波信号を半導体素子に入出力するための半導体素子結合装置であって、
上記ミリ波帯域の高周波信号をLC共振回路により通過させるバンドパスフィルタの一部と、
上記バンドパスフィルタの残部とを備え、
上記一部と残部は分離されており上記一部は上記半導体素子の内部に設けられ、上記残部は上記半導体素子の外部に設けられ、
さらに、上記一部及び残部は容量素子に可変容量素子を付加しており、当該可変容量素子を変化させることにより高周波信号の通過帯域を変化させることを特徴とする半導体素子結合装置。 - ミリ波帯域の高周波信号を入出力する半導体素子であって、
上記ミリ波帯域の高周波信号をLC共振回路により通過させるバンドパスフィルタの一部を備え、
上記バンドパスフィルタの一部を、外部に設けられた上記バンドパスフィルタの残部と接続してなり、
上記バンドパスフィルタの一部及び残部の容量素子には可変容量素子がそれぞれ付加されてなり、各可変容量素子を変化させることにより高周波信号の通過帯域を変化させることを特徴とする半導体素子。 - ミリ波帯域の高周波信号を入出力する半導体素子を他の素子と共に搭載した高周波モジュールであって、
上記半導体素子は上記ミリ波帯域の高周波信号をLC共振回路により通過させるバンドパスフィルタの一部を備え、
上記バンドパスフィルタの一部を、外部に設けられた上記バンドパスフィルタの残部と接続してなり、
上記バンドパスフィルタの一部及び残部の容量素子には可変容量素子がそれぞれ付加されてなり、各可変容量素子を変化させることにより高周波信号の通過帯域を変化させることを特徴とする高周波モジュール。
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