JP2007311407A - Ic chip, wafer finished with circuit formation, and noncontact communication member - Google Patents

Ic chip, wafer finished with circuit formation, and noncontact communication member Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC chip which can ensure good electrical connection with an external connection terminal. <P>SOLUTION: An IC chip 30 is connected electrically with a pair of connection terminals 22a and 22b of a conductor 22. The IC chip comprises a chip body 32 having a circuit formation surface 33 of substantially rectangular plan view, and two bumps 34a and 34b projecting from the circuit formation surface and connected electrically with different connection terminals 22a and 22b. Assuming the length of the edge of the circuit formation surface is X μm, and the separation length is Y μm between the connection terminals in the direction along the edge of the circuit formation surface when connected electrically with the bump; the length L μm of the edge of the circuit formation surface is represented by expression (1): (X-Y)/2-75≤L≤(X-Y)/2-25. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、接続用に用いられるバンプを有したＩＣチップ、前記ＩＣチップを含む回路形成済ウヘハ、および前記ＩＣチップを備えた非接触通信部材に係り、とりわけバンプの平面視における寸法が最適化されたＩＣチップ、当該ＩＣチップを含む回路形成済ウエハ、および当該ＩＣチップを備えた非接触通信部材に関する。   The present invention relates to an IC chip having bumps used for connection, a circuit-formed wafer including the IC chip, and a non-contact communication member including the IC chip, and in particular, the dimensions of the bumps in plan view are optimized. The present invention relates to an integrated circuit chip, a circuit-formed wafer including the integrated circuit chip, and a non-contact communication member including the integrated circuit chip.

従来、工業製品全般にＩＣチップが用いられており、ＩＣチップは、通常、外部の接続端子（接続部）との接続用に用いられる接続用のバンプを有している。   Conventionally, an IC chip is used for all industrial products, and the IC chip usually has a bump for connection used for connection to an external connection terminal (connection portion).

このような工業製品のうち、昨今、需要が急激に拡大しつつあるものとして、非接触通信部材が挙げられる。ここで、非接触通信部材とは、リーダ・ライタ等の外部装置から発信される電磁波に対応し、当該外部装置と非接触で通信することができる部材（媒体）である。非接触通信部材は、通常、基材と、基材上に形成されたアンテナと、アンテナに接続されたＩＣチップと、を有している（例えば、特許文献１）。このような非接触通信部材として、ＩＣチップが情報の記録を可能にするメモリを含み、外部装置との間で情報の送受信を行うＩＣタグやＩＣカード等の情報保持部材が知られている。また、非接触通信部材として、情報を保持することはできないものの、外部装置との間で信号の送受信が可能である共振タグ（無線タグ）も知られている。
特開２００２−３５２２０６号公報 Among such industrial products, a non-contact communication member can be cited as a product whose demand is rapidly expanding recently. Here, the non-contact communication member is a member (medium) corresponding to an electromagnetic wave transmitted from an external device such as a reader / writer and capable of communicating with the external device in a non-contact manner. The non-contact communication member usually has a base material, an antenna formed on the base material, and an IC chip connected to the antenna (for example, Patent Document 1). As such a non-contact communication member, an information holding member such as an IC tag or an IC card that includes a memory that allows an IC chip to record information and transmits / receives information to / from an external device is known. In addition, as a non-contact communication member, there is also known a resonance tag (wireless tag) that cannot hold information but can transmit and receive signals to and from an external device.
JP 2002-352206 A

ところで、ＩＣタグに代表される非接触通信部材において、基材は柔軟性を有したＰＥＴフィルムや紙等から構成されることが多い。したがって、非接触通信部材の製造中や、その後の取り扱い中に基材が曲げられてしまうこと等があり、基材上でのＩＣチップの配置は安定していない。このため、アンテナとＩＣチップとの接続抵抗値が増大し、さらには、アンテナとＩＣチップとの電気的な接続が損なわれてしまうこともある。   By the way, in a non-contact communication member represented by an IC tag, the base material is often composed of a flexible PET film, paper, or the like. Accordingly, the base material may be bent during the manufacture of the non-contact communication member or during subsequent handling, and the arrangement of the IC chip on the base material is not stable. For this reason, the connection resistance value between the antenna and the IC chip increases, and the electrical connection between the antenna and the IC chip may be impaired.

また、このような問題は、ＩＣチップの小型化にともない、非接触通信部材に限られず、ＩＣチップを用いた製品全般に関連する問題となっている。   Such problems are not limited to non-contact communication members as IC chips are miniaturized, and are related to products in general using IC chips.

本発明はこのような点を考慮してなされたものであって、接続端子との良好な電気的接続を確保することができるＩＣチップ、当該ＩＣチップを含む回路形成済ウエハ、および当該ＩＣチップを備えた非接触通信部材に関する。   The present invention has been made in consideration of the above points, and is an IC chip that can ensure good electrical connection with a connection terminal, a circuit-formed wafer including the IC chip, and the IC chip. It is related with the non-contact communication member provided with.

本発明によるＩＣチップは、一対の接続端子と電気的に接続されるＩＣチップであって、平面視略矩形状の回路形成面を有するチップ本体と、前記回路形成面から突出し、異なる接続端子に電気的に接続されるようになる二つのバンプと、を備え、前記回路形成面の一方の一対の端縁に沿った方向における前記バンプの長さＬμｍは、前記回路形成面の当該端縁の長さをＸμｍとし、前記バンプと電気的に接続された場合に前記回路形成面の当該端縁に沿うようになる方向での前記一対の接続端子の離間長さをＹμｍとすると、式（１）を満たすことを特徴とする。
（Ｘ−Ｙ）／２−７５≦Ｌ≦（Ｘ−Ｙ）／２−２５ ・・・ 式（１） An IC chip according to the present invention is an IC chip that is electrically connected to a pair of connection terminals, the chip body having a circuit formation surface having a substantially rectangular shape in plan view, and protruding from the circuit formation surface to be connected to different connection terminals. Two bumps to be electrically connected, and the length L μm of the bump in the direction along one pair of edges of the circuit forming surface is the length of the edge of the circuit forming surface. When the length is X μm and the distance between the pair of connection terminals in the direction along the edge of the circuit forming surface when electrically connected to the bump is Y μm, the equation (1) ) Is satisfied.
(XY) / 2-75 ≦ L ≦ (XY) / 2-25 (1)

このような本発明によるＩＣチップによれば、バンプを接続端子が形成されている領域内に配置し得る。この場合、当該バンプと接続端子との接触面積を増大させてＩＣチップおよび接続端子間の接続抵抗値を低減することができるとともに、ＩＣチップおよび接続端子間の電気的接続が損なわれることを格段に抑制することもできる。   According to such an IC chip according to the present invention, the bumps can be arranged in the region where the connection terminals are formed. In this case, the contact area between the IC chip and the connection terminal can be reduced by increasing the contact area between the bump and the connection terminal, and the electrical connection between the IC chip and the connection terminal is greatly impaired. It can also be suppressed.

本発明によるＩＣチップは、前記回路形成面から突出し、前記接続端子上に配置され前記二つのバンプとともにチップ本体を支持するようになる支持用バンプ、をさらに備え、前記回路形成面の一方の一対の端縁に沿った方向における前記支持用バンプの長さＬｓμｍが、式（２）を満たすようにしてもよい。
（Ｘ−Ｙ）／２−７５≦Ｌｓ≦（Ｘ−Ｙ）／２−２５ ・・・ 式（２） The IC chip according to the present invention further includes support bumps that protrude from the circuit formation surface and are disposed on the connection terminals and support the chip body together with the two bumps, and one pair of the circuit formation surfaces. The length Ls μm of the support bump in the direction along the edge of the line may satisfy the formula (2).
(XY) / 2-75 ≦ Ls ≦ (XY) / 2-25 (2)

このような本発明によるＩＣチップによれば、支持用バンプを接続端子が形成されている領域内に配置し得る。この場合、当該支持用バンプと接続端子との間の固定が損なわれることを格段に抑制することができる。このため、接続端子上にＩＣチップが安定して配置され得るようになり、結果として、ＩＣチップおよび接続端子間の電気的接続が損なわれることを抑制し得る。   According to such an IC chip according to the present invention, the supporting bumps can be arranged in the region where the connection terminals are formed. In this case, it can be remarkably suppressed that the fixation between the supporting bump and the connection terminal is impaired. For this reason, the IC chip can be stably disposed on the connection terminal, and as a result, it is possible to prevent the electrical connection between the IC chip and the connection terminal from being damaged.

本発明によるＩＣチップにおいて、前記二つのバンプは、前記回路形成面の一方の一対の端縁に沿った方向に離間し、対向して配置されるようにしてもよい。   In the IC chip according to the present invention, the two bumps may be spaced apart from each other along a pair of edges of the circuit forming surface.

本発明による回路形成済ウエハは、上述したいずれかのＩＣチップを複数含んでいる。   The circuit-formed wafer according to the present invention includes a plurality of any of the IC chips described above.

本発明による非接触通信部材は、アンテナを有する非接触通信部材であって、一対の接続端子を有する導電体と、前記導電体と電気的に接続されたＩＣチップと、を備え、前記ＩＣチップは、平面視略矩形状の回路形成面を有するチップ本体と、前記回路形成面から突出し、前記導電体の異なる接続端子に電気的に接続された二つのバンプと、を有し、前記回路形成面の一方の一対の端縁に沿った方向における前記バンプの長さＬμｍは、前記回路形成面の当該端縁の長さをＸμｍとし、前記回路形成面の当該端縁に沿った方向における前記一対の接続端子の離間長さをＹμｍとすると、式（３）を満たすことを特徴とする。
（Ｘ−Ｙ）／２−７５≦Ｌ≦（Ｘ−Ｙ）／２−２５ ・・・ 式（３） A non-contact communication member according to the present invention is a non-contact communication member having an antenna, comprising: a conductor having a pair of connection terminals; and an IC chip electrically connected to the conductor, the IC chip Includes a chip body having a circuit forming surface having a substantially rectangular shape in plan view, and two bumps protruding from the circuit forming surface and electrically connected to different connection terminals of the conductor. The length Lμm of the bump in the direction along one pair of edges of the surface is the length of the edge of the circuit forming surface as Xμm, and the length in the direction along the edge of the circuit forming surface is When the separation length of the pair of connection terminals is Y μm, the expression (3) is satisfied.
(XY) / 2-75 ≦ L ≦ (XY) / 2-25 (3)

このような本発明による非接触通信部材によれば、ＩＣチップのバンプを接続端子が形成されている領域内に配置し得る。この場合、当該導電用バンプと接続端子との接触面積を増大させてＩＣチップおよび接続端子間の接続抵抗値を低減することができるとともに、ＩＣチップおよび接続端子間の電気的接続が損なわれることを格段に抑制することもできる。   According to such a non-contact communication member according to the present invention, the bumps of the IC chip can be arranged in the region where the connection terminals are formed. In this case, the contact area between the conductive bump and the connection terminal can be increased to reduce the connection resistance value between the IC chip and the connection terminal, and the electrical connection between the IC chip and the connection terminal is impaired. Can be significantly suppressed.

本発明による非接触通信部材は、前記ＩＣチップは、前記回路形成面から突出し、前記接続端子上に配置され前記二つのバンプとともにチップ本体を支持する支持用バンプ、をさらに備え、前記回路形成面の一方の一対の端縁に沿った方向における前記支持用バンプの長さＬｓμｍが、式（４）を満たすようにしてもよい。
（Ｘ−Ｙ）／２−７５≦Ｌｓ≦（Ｘ−Ｙ）／２−２５ ・・・ 式（４） In the non-contact communication member according to the present invention, the IC chip further includes a support bump that protrudes from the circuit formation surface and is disposed on the connection terminal and supports the chip body together with the two bumps. The length Ls μm of the supporting bump in the direction along one pair of edges may satisfy the formula (4).
(XY) / 2-75 ≦ Ls ≦ (XY) / 2-25 (4)

このような本発明による非接触通信部材によれば、ＩＣチップの支持用バンプを接続端子が形成されている領域内に配置し得る。この場合、当該支持用バンプと接続端子との間の固定が損なわれることを格段に抑制することができる。このため、接続端子上にＩＣチップが安定して配置され、結果として、ＩＣチップおよび接続端子間の電気的接続が損なわれることを抑制し得る。   According to such a non-contact communication member according to the present invention, the supporting bumps of the IC chip can be arranged in the region where the connection terminals are formed. In this case, it can be remarkably suppressed that the fixation between the supporting bump and the connection terminal is impaired. For this reason, an IC chip is stably arrange | positioned on a connection terminal, and it can suppress that the electrical connection between an IC chip and a connection terminal is impaired as a result.

本発明による非接触通信部材において、前記導電体は、前記アンテナを構成するアンテナ用導電体であるようにしてもよい。あるいは、本発明による非接触通信部材が、前記アンテナを構成するアンテナ用導電体をさらに備え、前記導電体は、前記アンテナ用導電体と前記ＩＣチップとを電気的に接続する接続用導電体であるようにしてもよい。   In the non-contact communication member according to the present invention, the conductor may be an antenna conductor that constitutes the antenna. Or the non-contact communication member by this invention is further equipped with the conductor for antennas which comprises the said antenna, and the said conductor is a conductor for a connection which electrically connects the said conductor for antennas and the said IC chip. There may be.

また、本発明による非接触通信部材において、前記二つのバンプは、前記回路形成面の一方の一対の端縁に沿った方向に離間し、対向して配置されるようにしてもよい。   Further, in the non-contact communication member according to the present invention, the two bumps may be arranged to be opposed to each other in a direction along one pair of edges of the circuit forming surface.

さらに、本発明による非接触通信部材において、前記一対の接続端子は、前記回路形成面の一方の一対の端縁に沿った方向に離間し、対向して配置されるようにしてもよい。   Furthermore, in the non-contact communication member according to the present invention, the pair of connection terminals may be spaced apart from each other in a direction along one pair of edges of the circuit forming surface.

本発明によれば、バンプの平面視における寸法を最適化することによって、ＩＣチップと接続端子との良好な電気的な接続を確保および維持することができる。   According to the present invention, it is possible to secure and maintain a good electrical connection between the IC chip and the connection terminal by optimizing the size of the bump in plan view.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１乃至図１０は本発明によるＩＣチップ、回路形成済ウエハ、および非接触通信部材の一実施の形態を示す図である。   1 to 10 are views showing an embodiment of an IC chip, a circuit formed wafer, and a non-contact communication member according to the present invention.

このうち図１はＩＣチップを示す斜視図であり、図２は回路形成済ウエハを示す斜視図であり、図３は非接触通信部材を示す上面図であり、図４は図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図であり、図５は図３のＶ−Ｖ線に沿った断面図であり、図６乃至図１０はＩＣチップのバンプの設計方法を説明するための図である。   1 is a perspective view showing an IC chip, FIG. 2 is a perspective view showing a circuit-formed wafer, FIG. 3 is a top view showing a non-contact communication member, and FIG. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. 3, and FIGS. 6 to 10 are views for explaining a method of designing bumps of the IC chip.

図３乃至図５に示すように、本実施の形態における非接触通信部材１０は、非導電性のシート状の基材１２と、基材１２上に形成されたアンテナ２０と、基材１２上に設けられ、アンテナ２０に接続されたＩＣチップ３０と、を備えている。   As shown in FIGS. 3 to 5, the non-contact communication member 10 in the present embodiment includes a non-conductive sheet-like base material 12, an antenna 20 formed on the base material 12, and the base material 12. And an IC chip 30 connected to the antenna 20.

このような非接触通信部材１０は、外部装置（リーダ・ライタ等）と非接触状態で通信することができ、例えば、ＩＣタグ、ＩＣカード、共振タグ等として使用される。ＩＣタグやＩＣカードとして使用される場合、ＩＣチップ３０は情報を記録するためのメモリを含み、外部装置（リーダ・ライタ等）により、アンテナ２０を介してＩＣチップ３０に記録された情報を読み出したり、アンテナ２０を介してＩＣチップ３０に新たな情報を書き込んだりすることができるようになっている。そして、非接触通信部材１０のこのような機能を発現するための回路配線３３ａがＩＣチップ３０に書き込まれている。   Such a non-contact communication member 10 can communicate with an external device (reader / writer, etc.) in a non-contact state, and is used as, for example, an IC tag, an IC card, a resonance tag, or the like. When used as an IC tag or IC card, the IC chip 30 includes a memory for recording information, and the information recorded on the IC chip 30 is read out via the antenna 20 by an external device (reader / writer, etc.). In addition, new information can be written to the IC chip 30 via the antenna 20. And the circuit wiring 33a for expressing such a function of the non-contact communication member 10 is written in the IC chip 30.

図１に示すようにＩＣチップ３０は、平坦な略直方体からなるＩＣチップ本体３２と、ＩＣチップ本体３２から突出するバンプ（接続電極）３４ａ，３４ｂ，３４ｃと、を備えている。ＩＣチップ本体３２は、略矩形状、さらに詳しくは略正方形状からなり、対向して配置された一対の主面を有している。この主面のうちの一方は、上述した非接触通信部材１０としての機能を発現するための回路３３ａが記録された回路形成面３３をなしている。なお、本願において、ＩＣチップ３０に関しての平面視とは、この主面（回路形成面３３）に直交する方向からこの主面を眺める視野を指すものとする。   As shown in FIG. 1, the IC chip 30 includes an IC chip main body 32 made of a flat, substantially rectangular parallelepiped, and bumps (connection electrodes) 34 a, 34 b, 34 c protruding from the IC chip main body 32. The IC chip body 32 has a substantially rectangular shape, more specifically, a substantially square shape, and has a pair of main surfaces arranged to face each other. One of the main surfaces forms a circuit forming surface 33 on which a circuit 33a for expressing the function as the non-contact communication member 10 described above is recorded. In addition, in this application, the planar view regarding the IC chip 30 refers to a field of view of the main surface from a direction orthogonal to the main surface (circuit forming surface 33).

本実施の形態において、ＩＣチップ３０には３つのバンプ３４ａ，３４ｂ，３４ｃが形成されている。３つのバンプ３４ａ，３４ｂ，３４ｃは、回路形成面３３から略同一長さだけＩＣチップ本体３２の外方に突出している。このうち２つのバンプ３４ａ，３４ｂは、回路３３ａに電気的に接続され、アンテナ２０を介しての外部装置との通信に用いられる導電用バンプである。残りのバンプ３４ｃは、アンテナ２０上でＩＣチップ３０が安定して配置されるよう、導電用バンプ３４ａ，３４ｂとともに、ＩＣチップ本体３２をアンテナ２０側から支持するための支持用バンプである。すなわち、本実施の形態においては、二つの導電バンプ３４ａ，３４ｂと、一つの支持用バンプ３４ｃとの合計三つのバンプによって、ＩＣチップ本体３２をぐらつかせることなくアンテナ２０上で支持するようになっている。なお、導電用バンプ３４ａ，３４ｂおよび支持用バンプ３４ｃの寸法の設計方法については、図６乃至図１０を用いて後に詳述する。   In the present embodiment, the IC chip 30 is formed with three bumps 34a, 34b, 34c. The three bumps 34a, 34b, and 34c protrude from the circuit forming surface 33 to the outside of the IC chip body 32 by substantially the same length. Among these bumps, the two bumps 34 a and 34 b are conductive bumps that are electrically connected to the circuit 33 a and used for communication with an external device via the antenna 20. The remaining bumps 34 c are supporting bumps for supporting the IC chip body 32 from the antenna 20 side together with the conductive bumps 34 a and 34 b so that the IC chip 30 is stably disposed on the antenna 20. That is, in the present embodiment, the IC chip main body 32 is supported on the antenna 20 by a total of three bumps including the two conductive bumps 34a and 34b and the one support bump 34c. ing. A method for designing the dimensions of the conductive bumps 34a and 34b and the support bump 34c will be described in detail later with reference to FIGS.

このようなＩＣチップ３０は、半導体ウエハに多数の回路３３ａを書き込んで回路形成済ウエハ１（図２参照）を作製し、この回路形成済ウエハ１を回路毎に切断（ダイシング）することによって、得られ得る。なお、このような回路形成済ウエハ１も、本件の対象である。   Such an IC chip 30 is produced by writing a large number of circuits 33a on a semiconductor wafer to produce a circuit-formed wafer 1 (see FIG. 2), and cutting (dicing) the circuit-formed wafer 1 for each circuit. Can be obtained. Such a circuit-formed wafer 1 is also the subject of this case.

次に、図３乃至図５に戻って、基材１２上に形成されたアンテナ２０について詳述する。なお、アンテナ２０を支持する基材１２は、ＰＥＴフィルムや紙等から構成され得る。   Next, returning to FIGS. 3 to 5, the antenna 20 formed on the substrate 12 will be described in detail. In addition, the base material 12 that supports the antenna 20 can be made of a PET film, paper, or the like.

本実施の形態において、基材１２上に形成されたアンテナ２０は、図３に示すように、コイル状アンテナとして形成されている。アンテナ２０は、基材１２上に配置され、略コイル状からなるアンテナ用導電体２２と、アンテナ用導電体２２の所定の部分間を短絡させる（導通させる）ブリッジ部材２５のブリッジ用導電体２５ａと、から構成されている。   In the present embodiment, the antenna 20 formed on the substrate 12 is formed as a coiled antenna as shown in FIG. The antenna 20 is disposed on the base material 12, and the antenna conductor 22 having a substantially coil shape and the bridge conductor 25 a of the bridge member 25 that short-circuits (conducts) a predetermined portion of the antenna conductor 22. And is composed of.

図３に示すように、アンテナ用導電体２２は、ＩＣチップ３０のバンプ３４ａ，３４ｂとの電気的な接続の実現に用いられる一対の接続端子２２ａ，２２ｂを有している。図４に示すように、この接続端子２２ａ，２２ｂが異なる導通用バンプ３４ａ，３４ｂとそれぞれ接触するようにして、ＩＣチップ３０がアンテナ２０上に配置されている。また、図４に示されているように、アンテナ用導電体２２とＩＣチップ３０との間に非導電性の接着剤３８が設けられており、この接着剤３８によって、ＩＣチップ３０がアンテナ２０を介して基材１２上に固定されている。このような構成によって、ＩＣチップ３０がアンテナ２０に電気的に接続されるとともに基材１２に固定されている。   As shown in FIG. 3, the antenna conductor 22 has a pair of connection terminals 22 a and 22 b that are used to realize electrical connection with the bumps 34 a and 34 b of the IC chip 30. As shown in FIG. 4, the IC chip 30 is arranged on the antenna 20 so that the connection terminals 22a and 22b are in contact with different conduction bumps 34a and 34b, respectively. As shown in FIG. 4, a non-conductive adhesive 38 is provided between the antenna conductor 22 and the IC chip 30, and the IC chip 30 is attached to the antenna 20 by the adhesive 38. It is being fixed on the base material 12 via. With such a configuration, the IC chip 30 is electrically connected to the antenna 20 and is fixed to the substrate 12.

なお、ＩＣチップ３０とアンテナ２０との間の電気的接続は、このような方法に限定されず種々の方法によって実現することができる。例えば、超音波接合による電気的接続であってもよく、あるいは導電性または異方性導電性接着剤を介した電気的接続であってもよい。   The electrical connection between the IC chip 30 and the antenna 20 is not limited to such a method, and can be realized by various methods. For example, electrical connection by ultrasonic bonding may be used, or electrical connection via a conductive or anisotropic conductive adhesive may be used.

また、図３に示すように、アンテナ用導電体２２は、ブリッジ部材２５によって短絡される最内終端部２２ｃと最外周端部２２ｄとを有している。図５に示すように、本実施の形態におけるブリッジ部材２５は、非導電性の支持シート（ブリッジ支持シート）２５ｂと、支持シート２５ｂ上に配置され、アンテナ用導電体２２と電気的に接続されるブリッジ用導電体２５ａと、を有している。ブリッジ部材２５の支持シート２５ｂは、基材１２と同様に、例えばＰＥＴや紙等からなる。また、ブリッジ用導電体２５ａは、銅やアルミニウム等から構成される。   As shown in FIG. 3, the antenna conductor 22 has an innermost end portion 22 c and an outermost end portion 22 d that are short-circuited by the bridge member 25. As shown in FIG. 5, the bridge member 25 in the present embodiment is disposed on the non-conductive support sheet (bridge support sheet) 25 b and the support sheet 25 b and is electrically connected to the antenna conductor 22. And a bridge conductor 25a. The support sheet 25b of the bridge member 25 is made of, for example, PET, paper, or the like, like the base material 12. The bridge conductor 25a is made of copper, aluminum, or the like.

図５に示すように、ブリッジ用導電体２５ａの両端部がそれぞれアンテナ用導電体２２の最内周端部２２ｃまたは最外周端部２２ｄに接触するようにして、ブリッジ部材２５がアンテナ２０上に配置されている。また、ブリッジ部材２５とアンテナ２０および基材１２との間には非導電性の接着剤２８が塗布されている。アンテナ用導電体２２の最内周端部２２ｂおよび最外周端部２２ｃ以外の部分は、この非導電性の接着剤２８によって短絡されることが防止されている。このようにして、本実施の形態において、ブリッジ用導電体２５ａを介してアンテナ用導電体２２の最内周端部２２ｂと最外周端部２２ｃとが電気的に接続されている（短絡されている）。   As shown in FIG. 5, the bridge member 25 is placed on the antenna 20 so that both ends of the bridge conductor 25a are in contact with the innermost end 22c or the outermost end 22d of the antenna conductor 22, respectively. Has been placed. Further, a non-conductive adhesive 28 is applied between the bridge member 25, the antenna 20, and the base material 12. The portions other than the innermost peripheral end 22b and the outermost peripheral end 22c of the antenna conductor 22 are prevented from being short-circuited by the non-conductive adhesive 28. Thus, in the present embodiment, the innermost peripheral end 22b and the outermost peripheral end 22c of the antenna conductor 22 are electrically connected (short-circuited) via the bridge conductor 25a. )

なお、このようなブリッジ部材２５の構成は、アンテナ用導電体２２への接続方法も含め、単なる例示に過ぎず、既知である種々のブリッジ部材の構成およびアンテナ用導電体２２への接続方法を採用することができる。   Such a configuration of the bridge member 25 is merely an example including a connection method to the antenna conductor 22, and various known bridge member configurations and connection methods to the antenna conductor 22 are known. Can be adopted.

ところで、上述したアンテナ用導電体２２は、例えば、スクリーン印刷機を用いて導電性インキを基材１２上に塗布することにより、あるいは基材１２上に銅やアルミニウム等からなる導電性箔を転写することにより、あるいは基材１２上に積層された銅やアルミニウム等からなる導電性箔にエッチングを施して所望の形状にパターニングすること等により、基材１２上に形成され得る。このようにして形成されたアンテナ用導電体２２上に接着剤２８，３８を介してＩＣチップ３０およびブリッジ部材２５を配置固定することによって、非接触通信部材１０が得られる。なお、ブリッジ部材２５のブリッジ用導電体２５ａは、アンテナ用導電体２２を基材１２上に形成する方法と同様にして、支持シート２５ｂ上に形成することができる。   By the way, the above-described antenna conductor 22 is formed by, for example, applying a conductive ink on the base material 12 using a screen printing machine, or transferring a conductive foil made of copper, aluminum, or the like onto the base material 12. Or by etching the conductive foil made of copper, aluminum, or the like laminated on the base material 12 and patterning it into a desired shape. The contactless communication member 10 is obtained by arranging and fixing the IC chip 30 and the bridge member 25 via the adhesives 28 and 38 on the antenna conductor 22 formed as described above. The bridge conductor 25a of the bridge member 25 can be formed on the support sheet 25b in the same manner as the method of forming the antenna conductor 22 on the substrate 12.

次に、図６乃至図１０を用い、ＩＣチップ３０のバンプ３４ａ，３４ｂに関する好適な設計方法について詳述する。ここで、図６および図８乃至図１０は、ＩＣチップ３０のバンプ３４ａ，３４ｂとアンテナ用導電体２２の接続端子２２ａ，２２ｂとの位置関係を説明するためのＩＣチップ３０の上面図である。また、図７は、図４に対応する非接触通信部材の断面図である。   Next, a suitable design method regarding the bumps 34a and 34b of the IC chip 30 will be described in detail with reference to FIGS. 6 and 8 to 10 are top views of the IC chip 30 for explaining the positional relationship between the bumps 34a and 34b of the IC chip 30 and the connection terminals 22a and 22b of the antenna conductor 22. FIG. . FIG. 7 is a cross-sectional view of the non-contact communication member corresponding to FIG.

本件発明者は、鋭意研究を重ねたところ、接続端子２２ａ，２２ｂが形成された領域内にＩＣチップ３０の導電用バンプ３４ａ，３４ｂが配置されている場合に、ＩＣチップ３０および接続端子２２ａ，２２ｂ間の接続抵抗値を低く抑えるだけでなく、ＩＣチップ３０および接続端子２２ａ，２２ｂ間の電気的接続を維持する上においても有効であることを見出した。以下に説明する、ＩＣチップ３０のバンプ３４ａ，３４ｂの設計方法はこのような知見に基づくものである。   As a result of extensive research, the present inventor has found that when the conductive bumps 34a, 34b of the IC chip 30 are disposed in the region where the connection terminals 22a, 22b are formed, the IC chip 30 and the connection terminals 22a, It has been found that not only the connection resistance value between 22b is kept low but also effective in maintaining the electrical connection between the IC chip 30 and the connection terminals 22a and 22b. The method for designing the bumps 34a and 34b of the IC chip 30 described below is based on such knowledge.

すなわち、図６に示すように、接続端子２２ａ，２２ｂが形成される領域をいくら大きくしたとしても（つまり、接続端子２２ａ，２２ｂをいくら大きくしたとしても）、導電用バンプ３４ａ，３４ｂ間には一対の接続端子２２ａ，２２ｂ間の隙間が形成されてしまう。そして、図７に示すように、この隙間上に導電用バンプ３４ｂが配置されると、当該導電用バンプ３４ｂと接続端子２２ｂとの接触面積が減少してＩＣチップ３０および接続端子２２ａ，２２ｂ間の接続抵抗値が高まるだけでなく、この部分Ａを起点としてＩＣチップ３０および接続端子２２ａ，２２ｂ間の電気的接続が著しく損なわれやすくなる。そして、本発明による導電用バンプの設計方法は、当該導電用バンプ３４ａ，３４ｂ間に生じてしまう一対の接続端子２２ａ，２２ｂ間の隙間の大きさと、導電用バンプ３４ａ，３４ｂの寸法ばらつきと、ＩＣチップ３０の接続端子２２ａ，２２ｂ上への配置位置のずれと、を考慮してＩＣチップ３０の平面視における導電用バンプ３４ａ，３４ｂの寸法を最適化するものである。以下にこのような導電用バンプ３４ａ，３４ｂの設計方法を詳述する。   That is, as shown in FIG. 6, no matter how large the area where the connection terminals 22a and 22b are formed (that is, no matter how large the connection terminals 22a and 22b are), there is a gap between the conductive bumps 34a and 34b. A gap between the pair of connection terminals 22a and 22b is formed. Then, as shown in FIG. 7, when the conductive bump 34b is disposed in the gap, the contact area between the conductive bump 34b and the connection terminal 22b is reduced, so that the IC chip 30 and the connection terminals 22a and 22b are connected. In addition to the increase in the connection resistance value, the electrical connection between the IC chip 30 and the connection terminals 22a and 22b tends to be significantly impaired starting from the portion A. The conductive bump design method according to the present invention includes the size of the gap between the pair of connection terminals 22a and 22b that occurs between the conductive bumps 34a and 34b, the dimensional variation of the conductive bumps 34a and 34b, The dimensions of the conductive bumps 34a and 34b in the plan view of the IC chip 30 are optimized in consideration of the displacement of the arrangement position of the IC chip 30 on the connection terminals 22a and 22b. Hereinafter, a method for designing such conductive bumps 34a and 34b will be described in detail.

図６に示すように、本実施の形態において、対向して配置されたアンテナ用導電体２２の接続端子２２ａ，２２ｂが離間する方向と、ＩＣチップ３０の対向して配置された導電用バンプ３４ａ，３４ｂが離間する方向とは並行であり、回路形成面３３の一方の一対の端縁３３ｂに沿った方向（図６の紙面における左右方向）と一致している。ここで、図６に示すように、回路形成面３３の当該端縁３３ｂの長さをＸ（μｍ）とし、当該端縁３３ｂに沿った一対の接続端子３４ａ，３４ｂの離間長さをＹ（μｍ）とし、接続端子２２ａ，２２ｂが十分大きく形成されているとすれば、導電用バンプ３４ａ，３４ｂの当該端縁に沿った長さＬは、少なくとも、以下の式（５）を満たすようになる。
Ｌ≦（Ｘ−Ｙ）／２ ・・・ 式（５） As shown in FIG. 6, in the present embodiment, the direction in which the connection terminals 22a and 22b of the antenna conductor 22 arranged opposite to each other and the conductive bump 34a arranged opposite to the IC chip 30 are provided. , 34b is parallel to the direction in which they are separated from each other, and coincides with the direction along one pair of edges 33b of the circuit forming surface 33 (the left-right direction in FIG. 6). Here, as shown in FIG. 6, the length of the edge 33b of the circuit forming surface 33 is X (μm), and the distance between the pair of connection terminals 34a and 34b along the edge 33b is Y ( μm), and the connection terminals 22a and 22b are formed to be sufficiently large, the length L along the edge of the conductive bumps 34a and 34b satisfies at least the following formula (5). Become.
L ≦ (XY) / 2 Formula (5)

ところで、通常、非接触通信部材１０は、まず、接続端子２２ａ，２２ｂを含むアンテナ用導電体２２を基材１２上に形成し、次に、接続端子２２ａ，２２ｂ上にＩＣチップ３０を配置することによって、作製される。このとき、アンテナ用導電体２２の接続端子２２ａ，２２ｂに対するＩＣチップ３０の配置位置はずれてしまうことがある。このような例を図８および図９に示す。図８および図９において、点線で示すＩＣチップ３０’は接続端子上２２ａ，２２ｂにおけるＩＣチップの配置目標位置である。そして、図８に示す例において、ＩＣチップ３０は目標位置に対し、図８の紙面における左上へずれた位置に配置されている。一方、図９に示す例において、ＩＣチップ３０は目標位置に対し、図９の紙面における右下へずれた位置に配置されている。   By the way, normally, the non-contact communication member 10 first forms the antenna conductor 22 including the connection terminals 22a and 22b on the substrate 12, and then arranges the IC chip 30 on the connection terminals 22a and 22b. Is produced. At this time, the arrangement position of the IC chip 30 with respect to the connection terminals 22a and 22b of the antenna conductor 22 may be shifted. Such an example is shown in FIGS. 8 and 9, an IC chip 30 'indicated by a dotted line is an IC chip placement target position on the connection terminals 22a and 22b. In the example shown in FIG. 8, the IC chip 30 is arranged at a position shifted to the upper left on the paper surface of FIG. 8 with respect to the target position. On the other hand, in the example shown in FIG. 9, the IC chip 30 is arranged at a position shifted to the lower right on the paper surface of FIG.

すなわち、ＩＣチップ３０の配置位置は、回路形成面３３の前記一方の一対の端縁３３ｂに沿った方向、および、この端縁に直交３３ｂする方向のいずれにもずれ得る。そして、本件発明者は、鋭意研究を重ねたところ、ＩＣチップ３０の配置位置は任意の一方向に沿って５０μｍだけずれ得ることを知見した。すなわち、ＩＣチップの各導電用バンプ３４ａ，３４ｂは、回路形成面３３の前記一方の一対の端縁３３ｂに沿い、接続端子２２ａ，２２ｂ間の隙間に向けた向き（例えば、図６における左側に配置された導電用バンプ３４ａは図６右向き）へ、５０μｍの半分、すなわち、２５μｍだけずれ得る。   That is, the arrangement position of the IC chip 30 can be shifted either in the direction along the one pair of end edges 33b of the circuit forming surface 33 or in the direction orthogonal to the end edges 33b. And when this inventor repeated earnest research, it discovered that the arrangement position of IC chip 30 could shift | deviate by 50 micrometers along arbitrary one directions. That is, the conductive bumps 34a and 34b of the IC chip are oriented along the one pair of edges 33b of the circuit forming surface 33 and toward the gap between the connection terminals 22a and 22b (for example, on the left side in FIG. 6). The disposed conductive bump 34a can be shifted by a half of 50 μm, that is, 25 μm, to the right in FIG.

このような２５μｍの配置位置ずれを考慮して、上述の式（５）を書き換えると、導電用バンプ３４ａ，３４ｂの当該端縁に沿った長さＬは、以下の式（６）を満たさなければならない。
Ｌ≦（Ｘ−Ｙ）／２−２５ ・・・ 式（６） When the above equation (5) is rewritten in consideration of such an arrangement positional deviation of 25 μm, the length L along the edge of the conductive bumps 34a and 34b must satisfy the following equation (6). I must.
L <= (XY) / 2-25 ... Formula (6)

さらに、ＩＣチップ３０のバンプ３４ａ，３４ｂ，３４ｃを電界めっき等の公知の方法により作製すると、バンプ３４ａ，３４ｂ，３４ｃの寸法ばらつきが生じてしまう。図１０に、回路形成面３３の当該図面において右上に配置された導電用バンプ３４ｂの寸法ばらつきの例を示す。図１０において、実線で示す導電用バンプ３４ｂの輪郭が目標とする導電用バンプ３４ａ，３４ｂの大きさである。このような目標とする大きさの導電用バンプ３４ｂに対し、実際に作製される導電用バンプの大きさは、大きくなったり小さくなったりする。   Furthermore, if the bumps 34a, 34b, 34c of the IC chip 30 are produced by a known method such as electroplating, the bumps 34a, 34b, 34c will have dimensional variations. FIG. 10 shows an example of dimensional variations of the conductive bumps 34b arranged on the upper right side of the circuit forming surface 33 in the drawing. In FIG. 10, the outline of the conductive bump 34b indicated by a solid line is the target size of the conductive bumps 34a and 34b. In contrast to the conductive bumps 34b having such a target size, the size of the conductive bumps actually produced becomes larger or smaller.

そして、本件発明者は、鋭意研究を重ねたところ、公知な方法によって任意の寸法のバンプを作製すると、当該バンプの平面視における寸法は、最も大きく形成されるバンプ３４ｂＭＡＸと最も小さく形成されるバンプ３４ｂｍｉｎとの間で、任意の一方向（例えば、ＬＭＡＸ−Ｌｍｉｎ）に沿って５０μｍだけばらつき得ることを知見した。すなわち、ＩＣチップ３０の各導電用バンプ３４ａ，３４ｂの平面視における寸法は、回路形成面３３の前記一方の一対の端縁３３ｂに沿い、５０μｍだけばらつき得る。したがって、回路形成面３３の前記一方の一対の端縁３３ｂに沿った導電用バンプ３４ａ，３４ｂの目標長さを、上記式（６）で算出される上限値よりも、５０μｍの半分、すなわち、２５μｍだけ短く設定しておくことが好ましい。このように回路形成面３３の前記一方の一対の端縁３３ｂに沿った導電用バンプ３４ａ，３４ｂの目標長さを設定した場合、結果として得られる導電用バンプ３４ａ，３４ｂの当該端縁３３ｂに沿った長さＬは、以下の式（７）を満たすようになる。
（Ｘ−Ｙ）／２−７５≦Ｌ≦（Ｘ−Ｙ）／２−２５ ・・・ 式（７） And when this inventor repeated earnest research, when the bump of arbitrary dimensions is produced by a well-known method, the dimension in the planar view of the said bump is formed smallest with bump 34b MAX formed most. It has been found that it can vary by 50 μm along one arbitrary direction (for example, L MAX -L min ) with respect to the bump 34b min . That is, the dimension in plan view of each of the conductive bumps 34 a and 34 b of the IC chip 30 may vary by 50 μm along the one pair of end edges 33 b of the circuit forming surface 33. Therefore, the target length of the conductive bumps 34a and 34b along the one pair of end edges 33b of the circuit forming surface 33 is half of the upper limit calculated by the above formula (6), that is, 50 μm. It is preferable to set it shorter by 25 μm. When the target lengths of the conductive bumps 34a and 34b along the one pair of end edges 33b of the circuit forming surface 33 are set in this way, the resulting end edges 33b of the conductive bumps 34a and 34b are obtained. The length L along the line satisfies the following formula (7).
(XY) / 2-75 ≦ L ≦ (XY) / 2-25 (7)

次に、支持用バンプ３４ｃについて説明する。図６に示すように、本実施の形態において、支持用バンプ３４ｃは、一方の導電用バンプ３４ａとともに一方のアンテナ用導電体２２ａ上に配置されている。この支持用バンプ３４ｃも、一方の導電用バンプ３４ａと同様に接着剤３８を介してアンテナ用導電体２２の接続端子２２ａに接着固定されている（図４参照）。そして、ＩＣチップ３０を安定してアンテナ用導電体２２上に配置しておくには、導電用バンプ３４ａ，３４ｂと同様に、支持用バンプ３４ｃも接続端子２２ａが形成された領域内に配置されておくことが好ましい。このような理由から、本実施の形態において、支持用バンプ３４ｃは、前記回路形成面３３の一方の一対の端縁３３ｂに沿った方向において、一方の導電用バンプ３４ａと略同一な位置に配置されている（図６参照）。また、支持用バンプ３４ｃの前記回路形成面３３の一方の一対の端縁３３ｂに沿った長さＬｓは、以下の式（８）を満たすようになっている。
（Ｘ−Ｙ）／２−７５≦Ｌｓ≦（Ｘ−Ｙ）／２−２５ ・・・ 式（８） Next, the support bump 34c will be described. As shown in FIG. 6, in the present embodiment, the support bump 34c is disposed on one antenna conductor 22a together with one conductive bump 34a. The support bump 34c is also bonded and fixed to the connection terminal 22a of the antenna conductor 22 via the adhesive 38, as in the case of the one conductive bump 34a (see FIG. 4). In order to stably place the IC chip 30 on the antenna conductor 22, the support bumps 34c are also arranged in the region where the connection terminals 22a are formed, like the conductive bumps 34a and 34b. It is preferable to keep it. For this reason, in the present embodiment, the support bumps 34c are disposed at substantially the same positions as the one conductive bumps 34a in the direction along one pair of edges 33b of the circuit forming surface 33. (See FIG. 6). The length Ls along one pair of end edges 33b of the circuit forming surface 33 of the support bump 34c satisfies the following formula (8).
(XY) / 2-75 ≦ Ls ≦ (XY) / 2-25 (8)

以上のように本実施の形態によれば、ＩＣチップ３０の導電用バンプ３４ａ，３４ｂの平面視における寸法が、当該導電用バンプ３４ａ，３４ｂ間に生じてしまう一対の接続端子２２ａ，２２ｂ間の隙間の大きさと、導電用バンプ３４ａ，３４ｂの寸法ばらつきと、ＩＣチップ３０の接続端子２２ａ，２２ｂ上への配置位置のずれと、を考慮して最適化されている。具体的には、回路形成面３３の一方の一対の端縁３３ｂに沿った方向における導電用バンプ３４ａ，３４ｂの長さＬμｍが、回路形成面３３の当該端縁３３ｂの長さをＸμｍとし、回路形成面３３の端縁３３ｂに沿った方向における一対の接続端子２２ａ，２２ｂの離間長さをＹμｍとすると、
（Ｘ−Ｙ）／２−７５≦Ｌ≦（Ｘ−Ｙ）／２−２５
となっている。このように回路形成面３３の一方の一対の端縁３３ｂに沿った方向における導電用バンプ３４ａ，３４ｂの長さＬμｍを設定することにより、当該導電用バンプ３４ａ，３４ｂを接続端子２２ａ，２２ｂが形成されている領域内に配置することができるようになる。この場合、当該導電用バンプ３４ａ，３４ｂと接続端子２２ａ，２２ｂとの接触面積を増大させてＩＣチップ３０および接続端子２２ａ，２２ｂ間の接続抵抗値を低減することができるだけでなく、ＩＣチップ３０および接続端子２２ａ，２２ｂ間の電気的接続が損なわれることを格段に抑制することができる。 As described above, according to the present embodiment, the size of the conductive bumps 34a and 34b of the IC chip 30 in the plan view is between the pair of connection terminals 22a and 22b that are generated between the conductive bumps 34a and 34b. It is optimized in consideration of the size of the gap, the dimensional variation of the conductive bumps 34a and 34b, and the displacement of the arrangement position of the IC chip 30 on the connection terminals 22a and 22b. Specifically, the length L μm of the conductive bumps 34 a and 34 b in the direction along one pair of edge 33 b of the circuit forming surface 33 is X μm, and the length of the edge 33 b of the circuit forming surface 33 is X μm. When the distance between the pair of connection terminals 22a and 22b in the direction along the edge 33b of the circuit forming surface 33 is Y μm,
(XY) / 2-75 ≦ L ≦ (XY) / 2-25
It has become. Thus, by setting the length L μm of the conductive bumps 34 a and 34 b in the direction along one pair of edges 33 b of the circuit forming surface 33, the connection terminals 22 a and 22 b are connected to the conductive bumps 34 a and 34 b. It becomes possible to arrange in the formed region. In this case, not only can the contact area between the conductive bumps 34a and 34b and the connection terminals 22a and 22b be increased to reduce the connection resistance value between the IC chip 30 and the connection terminals 22a and 22b, but also the IC chip 30. And it can suppress markedly that the electrical connection between connection terminal 22a, 22b is impaired.

また、本実施の形態によれば、回路形成面３３に支持用バンプ３４ｃが設けられている。そして、回路形成面３３の一方の一対の端縁３３ｂに沿った方向における支持用バンプ３４ｃの長さＬｓμｍが、
（Ｘ−Ｙ）／２−７５≦Ｌｓ≦（Ｘ−Ｙ）／２−２５
となっている。このように回路形成面３３の一方の一対の端縁３３ｂに沿った方向における支持用バンプ３４ｃの長さＬｓμｍを設定することにより、当該支持用バンプ３４ｃを接続端子２２ａが形成されている領域内に配置することができるようになる。この場合、当該支持用バンプ３４ｃと接続端子２２ａとの間の固定が損なわれることを格段に抑制することができる。このため、アンテナ２０上にＩＣチップ３０が安定して配置されるようになり、結果として、ＩＣチップ３０および接続端子２２ａ，２２ｂ間の電気的接続が損なわれることが抑制される。 Further, according to the present embodiment, the support bumps 34 c are provided on the circuit forming surface 33. The length Ls μm of the support bump 34c in the direction along one pair of edges 33b of the circuit forming surface 33 is
(XY) / 2-75 ≦ Ls ≦ (XY) / 2-25
It has become. Thus, by setting the length Ls μm of the support bump 34c in the direction along one pair of edges 33b of the circuit formation surface 33, the support bump 34c is placed in the region where the connection terminal 22a is formed. Be able to be placed in. In this case, it is possible to remarkably prevent the fixing between the support bump 34c and the connection terminal 22a from being damaged. For this reason, IC chip 30 comes to be stably arranged on antenna 20, and as a result, it is suppressed that the electrical connection between IC chip 30 and connecting terminals 22a and 22b is spoiled.

なお、上述した実施の形態に関し、本発明の要旨の範囲内で種々の変更が可能である。以下、変形例の一例について説明する。   Various modifications can be made to the above-described embodiment within the scope of the present invention. Hereinafter, an example of a modification will be described.

例えば、上述した実施の形態において、ＩＣチップ３０が、二つの導電用バンプ３４ａ，３４ｂと、一つの支持用バンプ３４ｃと、を有する例を示したが、これに限られない。支持用バンプの数量は、ＩＣチップ３０がアンテナ２０上に安定して配置される限りにおいて、特に限定されない。例えば、支持用バンプが全く設けられていなくてもよいし、二つ以上の支持用バンプが設けられていてもよい。二つの支持用バンプを設ける場合には、さらなる支持用バンプを、例えば図６の二点鎖線で示す位置に配置するようにしてもよい。   For example, in the above-described embodiment, the IC chip 30 has two conductive bumps 34a and 34b and one support bump 34c. However, the present invention is not limited to this. The number of supporting bumps is not particularly limited as long as the IC chip 30 is stably disposed on the antenna 20. For example, no support bumps may be provided, or two or more support bumps may be provided. When two supporting bumps are provided, further supporting bumps may be arranged at a position indicated by a two-dot chain line in FIG. 6, for example.

また、上述した実施の形態において、コイル状のアンテナ２０の接続端子２２ａ，２２ｂに対してＩＣチップ３０の導電用バンプ３４ａ，３４ｂが電気的に接続される例を示したが、これに限られない。外部装置との通信に用いられる電磁波の周波数等に依存して、非接触通信部材１０のアンテナ２０の形状は種々変更され、例えばダイポールアンテナとして機能する一対の略棒状からなるアンテナ用導電体によって、アンテナ２０が形成されることもある。このような種々の形状のアンテナに対しても、上述したＩＣチップ３０を適用することができる。   In the above-described embodiment, the example in which the conductive bumps 34a and 34b of the IC chip 30 are electrically connected to the connection terminals 22a and 22b of the coiled antenna 20 has been described. Absent. Depending on the frequency of the electromagnetic wave used for communication with the external device, the shape of the antenna 20 of the non-contact communication member 10 is variously changed, for example, by a pair of substantially bar-shaped antenna conductors functioning as a dipole antenna, An antenna 20 may be formed. The IC chip 30 described above can also be applied to such variously shaped antennas.

さらに、上述した実施の形態において、ＩＣチップ３０の導電用バンプ３４ａ，３４ｂがアンテナ２０を構成するアンテナ用導電体２２と電気的に接続される例を示したが、これに限られない。例えば、図１１乃至図１３に示すように、ＩＣチップ３０がインターポーザ４０に組み込まれ、ＩＣチップ３０がアンテナ用導電体２２と間接的に接続されるようにしてもよい。   Furthermore, in the above-described embodiment, the example in which the conductive bumps 34a and 34b of the IC chip 30 are electrically connected to the antenna conductor 22 constituting the antenna 20 has been described, but the present invention is not limited thereto. For example, as shown in FIGS. 11 to 13, the IC chip 30 may be incorporated in the interposer 40, and the IC chip 30 may be indirectly connected to the antenna conductor 22.

ここで、図１１乃至図１３を用い、このような例についての詳細を説明しておく。なお、図１１乃至図１３に示す変形例において、上述した実施の形態と同一部分については同一符号を付して、重複する詳細な説明は省略する。   Here, details of such an example will be described with reference to FIGS. 11 to 13. In addition, in the modification shown in FIG. 11 thru | or FIG. 13, about the same part as embodiment mentioned above, the same code | symbol is attached | subjected and the detailed description which overlaps is abbreviate | omitted.

図示された本例において、インターポーザ４０は、非導電性の支持シート（インターポーザ支持シート）４２と、支持シート４２上に配置された一対の棒状の接続用導電体４４，４４と、一対の接続用導電体４４，４４に電気的に接続（導通）されたＩＣチップ３０と、を備えている。インターポーザ４０の断面を示す図１３から理解できるように、本例において、ＩＣチップ３０の導電用バンプ３４ａ，３４ｂと電気的に接続される接続端子４４ａ，４４ｂは、一対の接続用導電体４４，４４の各内方端部部分によって形成される。そして、ＩＣチップ３０は、各接続端子４４ａ，４４ｂに異なる導電用バンプ３４ａ，３４ｂが接触するようにして、接着剤３９を介して接続用導電体４４上に接着固定されている。   In the illustrated example, the interposer 40 includes a non-conductive support sheet (interposer support sheet) 42, a pair of rod-shaped connecting conductors 44, 44 disposed on the support sheet 42, and a pair of connection IC chip 30 electrically connected (conductive) to conductors 44, 44. As can be understood from FIG. 13 which shows a cross section of the interposer 40, in this example, the connection terminals 44a and 44b electrically connected to the conductive bumps 34a and 34b of the IC chip 30 are a pair of connection conductors 44, 44 by each inner end portion. The IC chip 30 is bonded and fixed on the connecting conductor 44 via an adhesive 39 so that different conductive bumps 34a and 34b are in contact with the connection terminals 44a and 44b.

なお、インターポーザ４０の支持シート４２は、ＰＥＴや紙等からなっている。一方、接続用導電体４４は銅やアルミニウムの箔等から構成される。接続用導電体４４は、例えば、上述した実施の形態において説明したブリッジ用導電体２５ａと同様にして支持シート４２上に形成され得る。   The support sheet 42 of the interposer 40 is made of PET or paper. On the other hand, the connecting conductor 44 is made of a copper or aluminum foil. For example, the connection conductor 44 can be formed on the support sheet 42 in the same manner as the bridge conductor 25a described in the above-described embodiment.

図１３に示すように、インターポーザ４０は、基材１２上に形成されたアンテナ用導電体２２の最内周端部２２ｃおよび最外周端部２２ｄに異なる接続用導電体４４が電気的に接続した状態で、アンテナ２０上に接着剤２９を介して接着固定されている。この結果、ＩＣチップ３０の各導電用バンプ３４ａ，３４ｂは、異なる接続用導電体４４の接続端子４４ａ，４４ｂとそれぞれ電気的に接続（導通）し、当該接続用導電体４４ａ，４４ｂを介してアンテナ用導電体２２の最内周端部２２ｃまたは最外周端部２２ｄと電気的に接続（導通）している。したがって、ＩＣチップ３０をコイル状回路（さらに詳しくは、アンテナ用導電体２２）内に直接電気的に接続させるための上述した接続端子２２ａ，２２ｂは、本例のアンテナ用導電体２２に設けられていない。   As shown in FIG. 13, in the interposer 40, different connecting conductors 44 are electrically connected to the innermost peripheral end 22c and the outermost peripheral end 22d of the antenna conductor 22 formed on the substrate 12. In the state, it is bonded and fixed on the antenna 20 via an adhesive 29. As a result, each of the conductive bumps 34a and 34b of the IC chip 30 is electrically connected (conductive) to the connection terminals 44a and 44b of the different connection conductors 44, and is connected via the connection conductors 44a and 44b. The antenna conductor 22 is electrically connected (conductive) to the innermost peripheral end 22c or the outermost peripheral end 22d. Therefore, the connection terminals 22a and 22b described above for directly electrically connecting the IC chip 30 into the coiled circuit (more specifically, the antenna conductor 22) are provided in the antenna conductor 22 of this example. Not.

このような例においても、上述した実施形態と同様にして、ＩＣチップ３０の回路形成面３３の一方の一対の端縁３３ｂに沿った方向における導電用バンプ３４ａ，３４ｂの長さＬμｍ、並びに、ＩＣチップ３０の回路形成面３３の一方の一対の端縁３３ｂに沿った方向における支持用バンプ３４ｃの長さＬｓμｍを、一対の接続端子４４ａ，４４ｂ間の隙間の大きさと、バンプ３４ａ，３４ｂ，３４ｃの寸法ばらつきと、ＩＣチップ３０の接続端子４４ａ，４４ｂ上への配置位置のずれと、を考慮して最適化することができる。この場合、上述した実施の形態と同様にして、バンプ３４ａ，３４ｂ，３４ｃを接続端子４４ａ，４４ｂが形成されている領域内に配置することができるようになる。このため、当該導電用バンプ３４ａ，３４ｂと接続端子４４ａ，４４ｂとの接触面積を増大させてＩＣチップ３０および接続端子４４ａ，４４ｂ間の接続抵抗値を低減することができるだけでなく、ＩＣチップ３０が接続用導電体４４上において安定して配置され得るとともに、ＩＣチップ３０および接続端子４４ａ，４４ｂ間の電気的接続が損なわれることを格段に抑制し得る。   In such an example, similarly to the above-described embodiment, the lengths Lμm of the conductive bumps 34a and 34b in the direction along one pair of edges 33b of the circuit forming surface 33 of the IC chip 30, and The length Ls μm of the support bump 34c in the direction along one pair of edges 33b of the circuit forming surface 33 of the IC chip 30 is set to the size of the gap between the pair of connection terminals 44a and 44b and the bumps 34a, 34b, The optimization can be performed in consideration of the dimensional variation of 34c and the displacement of the arrangement position of the IC chip 30 on the connection terminals 44a and 44b. In this case, the bumps 34a, 34b, 34c can be arranged in the region where the connection terminals 44a, 44b are formed in the same manner as in the above-described embodiment. Therefore, not only can the contact area between the conductive bumps 34a and 34b and the connection terminals 44a and 44b be increased to reduce the connection resistance value between the IC chip 30 and the connection terminals 44a and 44b, but also the IC chip 30. Can be stably disposed on the connecting conductor 44, and the electrical connection between the IC chip 30 and the connection terminals 44a and 44b can be remarkably suppressed.

さらに、図１乃至図１０に示す実施の形態において、ＩＣチップ３０が非接触通信部材１０に適用される例を説明したが、これに限られない。上述した実施の形態におけるＩＣチップ３０によれば、ＩＣチップ３０と電気的に接続されるべき接続端子との間での接続抵抗値を低減することができるともに、ＩＣチップ３０および接続端子間の電気的接続が損なわれてしまうことを格段に抑制することができる。このような効果は、従来ＩＣチップが用いられてきた分野全般において有用であることから、従来ＩＣチップが用いられてきた分野全般に対して上述したＩＣチップを適用することができる。   Furthermore, in the embodiment shown in FIGS. 1 to 10, the example in which the IC chip 30 is applied to the non-contact communication member 10 has been described, but the present invention is not limited thereto. According to the IC chip 30 in the above-described embodiment, the connection resistance value between the IC chip 30 and the connection terminal to be electrically connected can be reduced, and between the IC chip 30 and the connection terminal. It can be remarkably suppressed that the electrical connection is lost. Since such an effect is useful in the entire field where the conventional IC chip has been used, the above-described IC chip can be applied to the entire field where the conventional IC chip has been used.

図１は、本発明によるＩＣチップの一実施の形態を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of an IC chip according to the present invention. 図２は、本発明による回路形成済ウエハの一実施の形態を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an embodiment of a circuit-formed wafer according to the present invention. 図３は、本発明による非接触通信部材の一実施の形態を示す上面図である。FIG. 3 is a top view showing an embodiment of a non-contact communication member according to the present invention. 図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 図５は、図３のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. 図６は、ＩＣチップのバンプの設計方法を説明するための図であり、接続端子とともに回路形成面を示すＩＣチップの上面図である。FIG. 6 is a diagram for explaining a method for designing bumps of an IC chip, and is a top view of the IC chip showing a circuit formation surface together with connection terminals. 図７は、図４に対応する図であって、ＩＣチップのバンプの設計方法を説明するため接続端子とバンプとの位置関係を示す図である。FIG. 7 is a view corresponding to FIG. 4 and showing the positional relationship between the connection terminals and the bumps in order to explain a method of designing bumps of the IC chip. 図８は、ＩＣチップのバンプの設計方法を説明するための図であり、接続端子に対するバンプの位置ずれを示すＩＣチップの上面図である。FIG. 8 is a diagram for explaining a method for designing bumps of the IC chip, and is a top view of the IC chip showing the positional deviation of the bumps with respect to the connection terminals. 図９は、ＩＣチップのバンプの設計方法を説明するための図であり、接続端子に対するバンプの位置ずれを示すＩＣチップの上面図である。FIG. 9 is a diagram for explaining a method for designing bumps of the IC chip, and is a top view of the IC chip showing the positional deviation of the bumps with respect to the connection terminals. 図１０は、ＩＣチップのバンプの設計方法を説明するための図であり、バンプの寸法変動を示すＩＣチップの上面図である。FIG. 10 is a diagram for explaining a method of designing a bump of an IC chip, and is a top view of the IC chip showing a dimensional variation of the bump. 図１１は、ＩＣチップをインターポーザに適用した例を説明するためのインターポーザの上面図である。FIG. 11 is a top view of the interposer for explaining an example in which the IC chip is applied to the interposer. 図１２は、非接触通信部材の一変形例として、図１１に示すインターポーザを用いた非接触通信部材を示す上面図である。FIG. 12 is a top view showing a non-contact communication member using the interposer shown in FIG. 11 as a modification of the non-contact communication member. 図１３は、図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿った断面図である。13 is a cross-sectional view taken along line XIII-XIII in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１ 回路形成済ウエハ
１０ 非接触通信部材
１２ 基材
２０ アンテナ
２２ アンテナ用導電体
２２ａ，２２ｂ 接続端子
３０ ＩＣチップ
３２ チップ本体
３３ 回路形成面
３３ａ 回路配線
３３ｂ 端縁
３４ａ，３４ｂ バンプ（導通用バンプ）
３４ｃ 支持用バンプ
４０ インターポーザ
４４ 接続用導電体
４４ａ，４４ｂ 接続端子
Ｘ 端縁の長さ
Ｙ 端縁に沿った接続端子間の離間長さ
Ｌ 端縁に沿ったバンプの長さ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit-formed wafer 10 Non-contact communication member 12 Base material 20 Antenna 22 Antenna conductor 22a, 22b Connection terminal 30 IC chip 32 Chip body 33 Circuit formation surface 33a Circuit wiring 33b Edge 34a, 34b Bump (Bump for conduction)
34c Support bump 40 Interposer 44 Conductor for connection 44a, 44b Connection terminal X End edge length Y Separation length L between connection terminals along the end edge Length of bump along the end edge

Claims (10)

一対の接続端子と電気的に接続されるＩＣチップであって、
平面視略矩形状の回路形成面を有するチップ本体と、
前記回路形成面から突出し、異なる接続端子に電気的に接続されるようになる二つのバンプと、を備え、
前記回路形成面の一方の一対の端縁に沿った方向における前記バンプの長さＬμｍは、前記回路形成面の当該端縁の長さをＸμｍとし、前記バンプと電気的に接続された場合に前記回路形成面の当該端縁に沿うようになる方向での前記一対の接続端子の離間長さをＹμｍとすると、式（１）を満たすことを特徴とするＩＣチップ。
（Ｘ−Ｙ）／２−７５≦Ｌ≦（Ｘ−Ｙ）／２−２５ ・・・ 式（１） An IC chip electrically connected to a pair of connection terminals,
A chip body having a circuit forming surface having a substantially rectangular shape in plan view;
Two bumps protruding from the circuit forming surface and becoming electrically connected to different connection terminals,
The length Lμm of the bump in the direction along one pair of edges of the circuit formation surface is set to Xμm when the length of the edge of the circuit formation surface is electrically connected to the bump. An IC chip that satisfies the formula (1) when a distance between the pair of connection terminals in a direction along the edge of the circuit forming surface is Y μm.
(XY) / 2-75 ≦ L ≦ (XY) / 2-25 (1) 前記回路形成面から突出し、前記接続端子上に配置され前記二つのバンプとともにチップ本体を支持するようになる支持用バンプ、をさらに備え、
前記回路形成面の一方の一対の端縁に沿った方向における前記支持用バンプの長さＬｓμｍは、式（２）を満たすことを特徴とする請求項１に記載のＩＣチップ。
（Ｘ−Ｙ）／２−７５≦Ｌｓ≦（Ｘ−Ｙ）／２−２５ ・・・ 式（２） A support bump that protrudes from the circuit forming surface and that is disposed on the connection terminal and supports the chip body together with the two bumps;
2. The IC chip according to claim 1, wherein a length Ls μm of the support bump in a direction along one pair of edges of the circuit formation surface satisfies the formula (2).
(XY) / 2-75 ≦ Ls ≦ (XY) / 2-25 (2) 前記二つのバンプは、前記回路形成面の一方の一対の端縁に沿った方向に離間し、対向して配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣチップ。   3. The IC chip according to claim 1, wherein the two bumps are spaced apart from each other in a direction along one pair of edges of the circuit forming surface. 請求項１乃至３のいずれか一項に記載のＩＣチップを含んだ回路形成済ウエハ。   A circuit-formed wafer including the IC chip according to any one of claims 1 to 3. アンテナを有する非接触通信部材であって、
一対の接続端子を有する導電体と、
前記導電体と電気的に接続されたＩＣチップと、を備え、
前記ＩＣチップは、平面視略矩形状の回路形成面を有するチップ本体と、前記回路形成面から突出し、前記導電体の異なる接続端子に電気的に接続された二つのバンプと、を有し、
前記回路形成面の一方の一対の端縁に沿った方向における前記バンプの長さＬμｍは、前記回路形成面の当該端縁の長さをＸμｍとし、前記回路形成面の当該端縁に沿った方向における前記一対の接続端子の離間長さをＹμｍとすると、式（３）を満たすことを特徴とする非接触通信部材。
（Ｘ−Ｙ）／２−７５≦Ｌ≦（Ｘ−Ｙ）／２−２５ ・・・ 式（３） A non-contact communication member having an antenna,
A conductor having a pair of connection terminals;
An IC chip electrically connected to the conductor,
The IC chip includes a chip body having a circuit forming surface having a substantially rectangular shape in plan view, and two bumps protruding from the circuit forming surface and electrically connected to different connection terminals of the conductor,
The length L μm of the bump in the direction along one pair of edges of the circuit formation surface is X μm, and the length of the edge of the circuit formation surface is along the edge of the circuit formation surface. A non-contact communication member characterized by satisfying Formula (3), where Y μm is a separation length of the pair of connection terminals in the direction.
(XY) / 2-75 ≦ L ≦ (XY) / 2-25 (3) 前記ＩＣチップは、前記回路形成面から突出し、前記接続端子上に配置され前記二つのバンプとともにチップ本体を支持する支持用バンプ、をさらに備え、
前記回路形成面の一方の一対の端縁に沿った方向における前記支持用バンプの長さＬｓμｍは、式（４）を満たすことを特徴とする請求項５に記載の非接触通信部材。
（Ｘ−Ｙ）／２−７５≦Ｌｓ≦（Ｘ−Ｙ）／２−２５ ・・・ 式（４） The IC chip further includes a support bump that protrudes from the circuit forming surface and is disposed on the connection terminal and supports the chip body together with the two bumps.
6. The contactless communication member according to claim 5, wherein a length Ls μm of the support bump in a direction along one pair of edges of the circuit formation surface satisfies the formula (4).
(XY) / 2-75 ≦ Ls ≦ (XY) / 2-25 (4) 前記導電体は、前記アンテナを構成することを特徴とする請求項５または６に記載の非接触通信部材。   The contactless communication member according to claim 5, wherein the conductor constitutes the antenna. 前記アンテナを構成するアンテナ用導電体をさらに備え、
前記導電体は、前記アンテナ用導電体と前記ＩＣチップとを電気的に接続することを特徴とする請求項５または６に記載の非接触通信部材。 Further comprising an antenna conductor constituting the antenna,
The contactless communication member according to claim 5 or 6, wherein the conductor electrically connects the antenna conductor and the IC chip. 前記二つのバンプは、前記回路形成面の一方の一対の端縁に沿った方向に離間し、対向して配置されていることを特徴とする請求項５乃至８のいずれか一項に記載の非接触通信部材。   9. The two bumps according to claim 5, wherein the two bumps are spaced apart from each other in a direction along one pair of edges of the circuit formation surface. Non-contact communication member. 前記一対の接続端子は、前記回路形成面の一方の一対の端縁に沿った方向に離間し、対向して配置されていることを特徴とする請求項５乃至９のいずれか一項に記載の非接触通信部材。   The pair of connection terminals are spaced apart from each other in a direction along one pair of edges of the circuit formation surface, and are arranged to face each other. Non-contact communication member.
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