JP2007311298A - 集束イオンビーム装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】加工位置決め画像52上に設定した加工領域53に対しイオンビーム8を照射することで試料9を加工していく。加工進捗画像54は偏向制御信号に同期してリアルタイムで表示されるため加工領域53の最表面の情報が常に表示される。加工位置決め画像52には試料9表面上の情報である形状55が表示され、加工進捗画像54には加工領域53の最表面上の情報である形状56が表示されている。加工位置決め画像52の形状55と加工進捗画像54の形状56の位置が互いに一致し意図した領域が加工されていることが判断できる。加工位置決め画像52の形状55と加工進捗画像54の形状56の位置が互いにずれていると意図した領域とは別の領域が加工されていることが判断できる。
【選択図】図4
Description
図1は、本発明の一実施形態が適用される集束イオンビーム装置の全体構成図である。図1において、カラム1の内部は排気装置18によって真空排気されている。イオンビーム光学系は、カラム1の内部に設置されており、イオン源2と、引出し電極3と、コンデンサレンズ4と、偏向電極5と、対物レンズ6とを備えている。
2 イオン源
3 引出し電極
4 コンデンサレンズ
5 偏向電極
6 対物レンズ
7 検出器
8 イオンビーム
9 試料
10 移動機構
11 イオン源制御部
12 レンズ制御部
13 偏向制御部
14 移動機構制御部
15 画像生成部
16 表示装置
17 制御処理部
18 排気装置
19 プリアンプ
30 記憶部
50 表示ウィンドウ
51 画像表示エリア
52 加工位置決め画像
53 加工領域
54 加工進捗画像
55、56 パターンあるいは形状
Claims (14)
- 集束イオンビームを試料に照射して、試料を加工する集束イオンビーム装置において、
イオンビームを集束させて試料に照射する手段と、
試料画像内の加工対象領域に、上記集束イオンビームが照射されて生成される加工進捗画像とを重ねて表示する表示手段と、
を備えることを特徴とする集束イオンビーム装置。 - 請求項1記載の集束イオンビーム装置において、上記集束イオンビームを上記試料面に走査する手段と、上記イオンビームの照射により試料から放出される荷電粒子信号を検出する手段と、上記検出器からの信号により試料画像を生成する手段と、を備え、上記表示手段は、上記試料像生成手段により生成された試料画像を表示することを特徴とする集束イオンビーム装置。
- 請求項2記載の集束イオンビーム装置において、上記試料画像を記憶する手段を備えることを特徴とする集束イオンビーム装置。
- 請求項2記載の集束イオンビーム装置において、上記表示手段は、上記集束イオンビームの走査に同期して、上記加工進捗画像を更新して表示することを特徴とする集束イオンビーム装置。
- 請求項4記載の集束イオンビーム装置において、上記表示手段は、試料画像と加工進捗画像との表示色を互いに変える補正手段を備えることを特徴とする集束イオンビーム装置。
- 請求項4記載の集束イオンビーム装置において、上記表示手段は、試料画像と加工進捗画像に対して互いに異なるガンマ補正値を付加するガンマ補正手段を備えることを特徴とする集束イオンビーム装置。
- 請求項4記載の集束イオンビーム装置において、上記表示手段は、上記試料画像内に、加工対象領域を重ねて表示する画像と、上記試料画像内に、加工対象領域を拡大し、この拡大した加工対象領域を重ねて表示する画像とを表示することを特徴とする集束イオンビーム装置。
- 集束イオンビームを試料に照射して、試料を加工する集束イオンビーム加工方法において、
イオンビームを集束させて試料に照射し、
上記集束イオンビームを上記試料面に走査し、
上記イオンビームの照射により試料から放出される荷電粒子信号を検出して試料画像を生成し、
上記生成された試料画像と、この試料画像内の加工対象領域に、上記集束イオンビームが照射されて生成される加工進捗画像とを重ねて表示することを特徴とする集束イオンビーム加工方法。 - 請求項8記載の集束イオンビーム加工方法において、上記集束イオンビームの走査に同期して、上記加工進捗画像を更新して表示することを特徴とする集束イオンビーム加工方法。
- 請求項9記載の集束イオンビーム加工方法において、試料画像と加工進捗画像との表示色を互いに変えることを特徴とする集束イオンビーム加工方法。
- 請求項9記載の集束イオンビーム加工方法において、試料画像と加工進捗画像に対して互いに異なるガンマ補正値を付加することを特徴とする集束イオンビーム加工方法。
- 請求項9記載の集束イオンビーム装置において、上記試料画像内に、加工対象領域を重ねて表示する画像と、上記試料画像内に、加工対象領域を拡大し、この拡大した加工対象領域を重ねて表示する画像とを表示することを特徴とする集束イオンビーム加工方法。
- 集束イオンビームを試料に照射して、試料を加工する集束イオンビーム装置における動作制御プログラムにおいて、
集束イオンビームの照射により試料から放出される荷電粒子信号を検出して試料画像を生成し、
上記生成された試料画像と、この試料画像内の加工対象領域に、上記集束イオンビームが照射されて生成される加工進捗画像とを重ねて表示することを特徴とする集束イオンビーム装置における動作制御プログラム。 - 請求項13記載の集束イオンビーム装置における動作制御プログラムにおいて、上記集束イオンビームの走査に同期して、上記加工進捗画像を更新して表示することを特徴とする集束イオンビーム装置における動作制御プログラム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006141554A JP2007311298A (ja) | 2006-05-22 | 2006-05-22 | 集束イオンビーム装置 |
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JP2006141554A Pending JP2007311298A (ja) | 2006-05-22 | 2006-05-22 | 集束イオンビーム装置 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2007311298A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0765772A (ja) * | 1993-08-26 | 1995-03-10 | Jeol Ltd | イオンビーム加工装置 |
JP2003008899A (ja) * | 2001-06-19 | 2003-01-10 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像処理装置 |
JP2003007244A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Jeol Ltd | 荷電粒子線装置における像の表示方法および荷電粒子線装置、並びに分析装置における像の表示方法及び分析装置 |
JP2003331775A (ja) * | 2002-05-14 | 2003-11-21 | Seiko Instruments Inc | 集束イオンビーム装置 |
-
2006
- 2006-05-22 JP JP2006141554A patent/JP2007311298A/ja active Pending
Patent Citations (4)
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