JP2007310684A - タッチパネルのリード線接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 大幅な設計変更をすることなくリード線の接続強度を高めることができるタッチパネルのリード線接続方法を提供する。
【解決手段】 上部電極板および下部電極板が周囲を絶縁性の接着層にて貼り合わせれられ、これらの電極板の縁部に、上記各抵抗膜の電極から延設されて集合配置された電極端をリード線に接続するための接続部が設けられているタッチパネルのリード線接続方法において、上記接続部における上記各電極端に対応して上記接着層が接続ホール及びタッチパネル端面に通ずるエアベントをそれぞれ備え、上記各接続ホールに至る貫通孔を上記下部電極板に穿設し、ピン付きＦＰＣを上記下部電極板に挿入し、そのピン軸部と上記電極端とを湿気硬化型の導電接着剤を介して電気的に接続する。
【選択図】 図４

Description

本発明は、携帯電話、個人用携帯情報端末としてのＰＤＡ（Personal Digital Assistance）、カーナビゲーションシステム等において、画面上の座標を入力する手段として用いられるタッチパネルのリード線接続方法に関するものである。

従来、液晶ディスプレイ上にタッチパネルを積層配置したタッチパネルディスプレイは、画面と座標入力手段とをまとめることによって省スペースが図れるため、携帯電話やＰＤＡ等の小型機器によく用いられている。

上記タッチパネルとしては、仕組がシンプルで厚さが薄く且つ量産性に優れている抵抗膜方式のものが一般的に用いられている。その構成は、操作側となる可撓性を有する上部電極板と固定側となる下部電極板とをスペーサによって所定の隙間を設けた状態で対向配置し、各電極板の内面にＸ方向とＹ方向に電気回路が配線されている。

上部電極板表面をスタイラスペン等で押圧すると、上部電極板と下部電極板とが接触して電極間に電位勾配ができ、この電圧を外部に取り出しコントローラでＸ軸位置、Ｙ軸位置を計算することにより、押圧された入力点を特定するようになっている。

図８は上記タッチパネルの組立方法を示したものである。上部電極板５０に対向して下部電極板５１が配置され、上部電極板５０にはＸ方向に帯状の電極５０ａ，５０ｂが設けられ、下部電極板５１にはＹ方向に帯状の電極５１ａ，５１ｂが設けられている。

各電極５０ａ，５０ｂ，５１ａ，５１ｂはタッチパネルの縁部に設けられた接続部５２まで延設されて１箇所にまとめられ、この接続部５２にＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）からなるリード線５３の導線５３ａが接続される。

詳しくは、導線５３ａは導電ペーストによって各電極に接続された後、上部電極板５０と下部電極板５１に挟持された状態で固定されるようになっている（例えば、特許文献１の図８参照）。なお、図中、５０ｃ，５１ｃは上部電極板５０および下部電極板５１の内面に形成された抵抗膜を示している。

この種のリード線接続方法においては、リード線がタッチパネルの側面から直接引き出されていること、また、上部電極板５０は樹脂シートで形成され、各電極は銀ペーストから構成されているため電極自体が強固とは言えず、しかもリード線５３の導線５３ａは固定力の弱い導電ペーストでその電極に接続されていることから、リード線に少し強い力が作用すると、接続部５２で断線する虞があり、取り扱いに十分な注意が必要であった。

一方、リード線接続部における損傷の虞れが無く取り扱いが容易な下記に示す方法も提案されている。

例えば、図９に示すタッチパネルは、下部電極板５１の縁部に接続部を形成するための４つの貫通孔５１ｄ〜５１ｇが穿設されている。各貫通孔には導電ペースト５４が流し込まれた後、凹型（雌型）の接続金具５５が埋設され、それぞれ電極５０ａ，５０ｂ，５１ａ，５１ｂと電気的に接続されるようになっている（例えば、特許文献１の図１参照）。

このようなタッチパネルにおいては、リード線をタッチパネルの側面から直接引き出すことなしに、しかも電気的に良好な接続を維持しながら電極５０ａ，５０ｂ，５１ａ，５１ｂからの信号を外部に取り出すことができる。

特開平９−５０７３１号公報（図１、図８参照）

しかしながら、このような接続金具５５を用いた信号の取り出し方法では、タッチパネルをインターフェイスボードや液晶表示ディスプレイ等の装置に取り付ける場合、その装置において貫通孔５１ｄ〜５１ｇに対応する位置に接続金具５５に挿入するための接続ピンを４本立設しなければならず、タッチパネルと上記装置の双方についてリード線接続構造を変更をしなければならないという不都合がある。

本発明は、以上のような従来のタッチパネルのリード線接続方法における課題を考慮し、大幅な設計変更をすることなくリード線の接続強度を高めることができるタッチパネルのリード線接続方法を提供するものである。

本発明は、所定の隙間を設けて対向し内面に抵抗膜を有する上部電極板および下部電極板が周囲を絶縁性の接着層にて貼り合わせれられ、これらの電極板の縁部に、上記各抵抗膜の電極から延設されて集合配置された電極端をリード線に接続するための接続部が設けられているタッチパネルのリード線接続方法において、上記接続部における上記各電極端に対応して上記接着層が接続ホール及びタッチパネル端面に通ずるエアベントをそれぞれ備え、上記各接続ホールに至る貫通孔を上記下部電極板に穿設し、ピン軸部とこのピン軸部の外径よりも大径に形成された円板状頭部を有する金属ピンを用い、このピン軸部を、上記リード線の接続側端部における導線部において上記貫通孔と対応して形成された各金属ピン固定孔に挿通することにより、上記リード線の接続側端部に上記ピン軸部を立設させ、上記各ピン軸部を上記貫通孔にそれぞれ挿入するとともに、上記下部電極板に挿入した上記ピン軸部と上記電極端とを湿気硬化型の導電接着剤を介して電気的に接続するように構成した。

また、上記構成において、上記湿気硬化型の導電性接着剤として、シリコン樹脂を主成分とするものを用いるように構成した。

また、上記構成において、上記湿気硬化型且つシリコン樹脂主成分の導電性接着剤として、無溶剤のものを用いるように構成した。

また、上記各構成において、上記エアベントがクランク状に屈曲しているように構成した。

また、上記各構成において、上記接着層が額縁状の両面テープであるように構成した。

また、上記構成において、上記上部電極板および上記下部電極板がさらに配線オーバーコート層を備え、当該配線オーバーコート層も上記接続部における上記各電極端に対応して接続ホール及びタッチパネル端面に通ずるエアベントをそれぞれ備えているように構成した。

また、上記各構成において、上記ピン軸部を上記貫通孔に挿入するにあたり、各金属ピンのピン軸部を上記貫通孔に対応させた状態でセットし、超音波振動と圧力を加えつつ上記ピン軸部を上記貫通孔に挿入していくことにより上記貫通孔の壁面を溶融させ、上記壁面の再凝固によってその挿入したピン軸部を上記下部電極板に固定するように構成した。

また、上記各構成において、上記金属ピンのピン軸部に凹溝が形成され、超音波振動と圧力を加えつつ上記ピン軸部を上記貫通孔に挿入する際に、上記貫通孔壁面の溶融部分をその凹溝に案内させるように構成した。

本発明に従えば、リード線を貫通してピン軸部を設け、リード線から突設されたピン軸部を下部電極板の貫通孔に挿入するため、リード線とタッチパネルの電極端とをピン軸を介して確実に接続することができる。しかも、インターフェイスボードや液晶表示ディスプレイ等の装置において大幅な設計変更も不要である。

また、金属ピンには大径に形成されたピン頭部が備えられているため、リード線の導電部に対しても広い範囲で接続をとることができる。また、ピン頭部はリード線における金属ピン固定孔の縁部で係止されるため、下部電極板の貫通孔に挿入されるピン軸部の挿入深さを規制することができる。

また、下部電極板の貫通孔に挿入したピン軸部と上記電極端との接続は、上部電極板と下部電極板を周囲で貼り合わせる接着層に設けた接続ホールに導電性接着剤を点塗布をすることによって行なうのだが、上記導電性接着剤を湿気硬化型とし、上記各接続ホールからタッチパネル端面に通ずるエアベントを設けているため、熱処理の必要なく、生産コストが安い。

以下、図面に示した実施の形態に基づいて本発明を詳細に説明する。

図１は、本発明が適用されるタッチパネルの構成を分解図で示したものである。

同図において、タッチパネル１は可撓性の透明絶縁フィルム、例えばポリエチレンテレフタレートフィルムからなる上部電極板２と、非可撓性のガラス板、ポリカーボネート系，ポリアミド系，ポリエーテルケトン系などのエンジニアリングプラスチック、アクリル系，ポリエチレンテレフタレート系，ポリブチレンテレフタレート系などのプラスチック板或いはそれらの積層板からなる下部電極板３とを有し、両電極板が所定の隙間を設けて対向した状態で図示しない絶縁性の接着層により周囲を貼り合わされるようになっている。

各電極板２，３の内面には、抵抗膜４，５としてＩＴＯ（酸化インジウム・すず）等がスパッタリングや真空蒸着によって形成されている。

上部電極板２にはその抵抗膜４，５と接続される銀ペーストからなる帯状の電極６ａ，
６ｂがＸ方向に形成され、下部電極板３にはＹ方向に帯状の電極７ａ，７ｂが形成されている。

各電極６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂは上部電極板２の縁部に設けられた接続部８まで延設されて１箇所にまとめられている。

この接続部８における各電極端６ｃ，７ｃ，６ｄ，７ｄに対応して下部電極板３には貫通孔９ａ〜９ｄがＺ方向に平行に形成されている。

さらに、これらの貫通孔９ａ〜９ｄに対応してリード線としてのＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）１０の接続側端部に４本の金属ピン１１〜１４が立設され、当該金属ピン１１〜１４が図示しない導電性接着剤を介して前記電極端６ｃ，７ｃ，６ｄ，７ｄと導通するようになってている。

図２は上記ＦＰＣ１０の接続側端部の構造を拡大したものであり、図１の矢印Ａ方向から見た断面を示している。

同図において、ＦＰＣの接続側端部１０ａにはカバーレイフィルム１０ｂの一部を除去することにより回路１０ｃを露出させた４つの凹部１０ｄが紙面厚さ方向に配列されており、各凹部１０ｄの中心に金属ピン固定孔１０ｅが穿設されている。

この金属ピン固定孔１０ｅには導電部材、例えば真鍮、鉄、銅等からなる金属ピン１４が挿入され、挿入された状態で金属ピン１４の円板状頭部１４ａは上記凹部１０ｄの底面（回路１０ｃ）に当接し、それにより、金属ピン１４の首部（ピン軸部）１４ｂの挿入深さが規制されるようになっている。なお、図中、１０ｆは基材を示している。

ＦＰＣ１０に金属ピン１４を植設する場合、通常、ＦＰＣ１０の回路１０ｃ上にはんだを用いて金属ピン１４を固定する方法が考えられる。しかしながら、この種の固定方法では、ＦＰＣ１０に対して強い引張り力が作用すると、金属ピン１４と回路１０ｃとの境界面から剥離する虞れがある。

これに対し、本実施形態に示した金属ピン１４の固定方法では、ＦＰＣ１０に設けた金属ピン固定孔１０ｅに金属ピン１４を通し、その金属ピン１４の頭部１４ａによってＦＰＣ１０の接続側端部１０ａを押さえ付けた状態でＦＰＣ１０を下部電極板３に固定しているため、はんだを用いた接続方法に比べ、リード線の接続強度を高めることができるようになっている。

なお、上記実施形態では金属ピン１４を代表してＦＰＣ１０の接続方法を説明したが、それ以外の金属ピン１１〜１３によるＦＰＣ１０の接続方法についても同様の方法で接続される。

ちなみに、４本の金属ピン１１〜１４をＦＰＣ１０上にはんだで固定し、下部電極板３に接続した場合のリード線接続強度は約１０Ｎであるのに対し、本実施形態のリード線接続方法で下部電極板３にＦＰＣ１０を接続した場合のリード線接続強度は約１５Ｎであり、リード線接続強度の向上が確認された。なお、接続強度試験方法は、ＪＩＳ Ｋ６８５４−１に規定されている「はく離接着強さ試験方法」と同等の試験方法で行った。

また、本実施形態で使用される金属ピン１４の首部１４ｂには周方向に凹溝１４ｃが形成されており、この凹溝１４ｃは首部１４ｂの軸方向に、多段に形成されている。

また、図２に示すように、上記上部電極板２と上記下部電極板３とを周囲で貼り合わせるための上記接着層（図２中、１６）は、上記導電性接着剤（図２中、１５）を注入するための各接続ホールを上記接続部８における上記各電極端６ｃ，７ｃ，６ｄ，７ｄに対応して形成しておく必要がある。つまり、上記下部電極板３に穿設された上記貫通孔９ａ〜９ｄはこれらの各接続ホールに至り、当該貫通孔９ａ〜９ｄから導電性接着剤１５を注入することになる。

上記接着層１６としては、例えばＬＣＤ等の画面を透視して入力する部分１８および上記各接続ホール１６ａ，１６ａ，１６ａ，１６ａを少なくとも打ち抜いた（図４参照）額縁状の両面テープを用いることができる。また、両面テープの代わりに絶縁性の接着剤、たとえば水性、アクリル系などの印刷糊を用いてもよい。

上記導電性接着剤１５は、接着剤中に導電性フィラーを含有させたものであり、当該導電性フィラーとしては、銀、金、銅、ニッケル、白金、パラジウムなどの導電性金属粉末のほか、核材としてアルミナ、ガラスなどの無機絶縁体やポリエチレン、ポリスチレン、ジビニルベンゼンなどの有機高分子などを用い、核材表面を金、ニッケルなどの導電層で被覆したもの、カーボン、グラファイトなどが挙げられる。また、上記導電性フィラーは、フレーク状、球状、短繊維状などの形状のものを用いることができる。上記導電性接着剤の塗布方法としては、ディスペンサー法などがある。

本発明においては、上記導電性接着剤１５を湿気硬化型とする。上記湿気硬化型とは、常温で空気中の湿気と化学反応して硬化するタイプのことであり、このタイプの導電性接着剤１５は金属ピン１１〜１４の接続加工後に熱処理の必要がない。加熱硬化型の場合、上部電極板２の熱変形による外観不良及び回路の劣化や、工数増加、熱処理用ラック準備等による生産コストがかかる等の問題が生じるが、上記導電性接着剤１５を湿気硬化型とすることによりこれらの問題が生じない。

また、上記湿気硬化型の導電性接着剤１５は、１液で空気中の湿気と化学反応して硬化するものであるため、主剤と硬化剤を混合接触させてから塗布する必要がない。２液性の場合、混入作業があり、また、硬化時間が短いため、作業後のシリンジ、ノズル清掃において、十分清掃できないことが多い。完全に硬化してしまうと、洗浄が不完全となる。一般的に２液混入後の使用可能時間（ポットライフ）は４時間〜８時間程度だが、粘度の経時的変化が大きいため、ディスペンス方式による定量塗布が難しい。しかし、上記導電性接着剤１５を１液性とすることによりこれらの問題が生じない。

上記湿気硬化型の導電性接着剤１５は、例えば、シリコーン（１液性）や、一般に瞬間接着剤と呼ばれるシアノアクリレートなどを主成分とする接着剤を用いることができる。とくにシリコーン（１液性）を主成分とする接着剤は、硬化に要する時間が短過ぎることがなく、上記各ピン軸部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂを上記貫通孔９ａ〜９ｄに挿入するまでに硬化してしまうおそれがない点でより好ましい。

また、上記湿気硬化型の導電性接着剤１５は、無溶剤系の接着剤を用いると、アウトガス（揮発溶剤）によって各電極端６ｃ，７ｃ，６ｄ，７ｄや各ピン軸部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂとの間で浮きが生じる等の回路への悪影響なく、より好ましい。また、無溶剤系の接着剤を用いることにより環境負荷を低減することができる。

また、本発明において上記接着層１６の上記各接続ホール１６ａ，１６ａ，１６ａ，１６ａは、それぞれエアベント１６ｂを介してタッチパネル１端面に通ずるようになっている（図２，図４参照）。前述のように本発明の上記導電性接着剤１５は湿気硬化型であるため、上記貫通孔９ａ〜９ｄから導電性接着剤１５を注入し、各ピン軸部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂを上記貫通孔９ａ〜９ｄに挿入した後も空気中の水分を取り込むことができるようにする必要がある。上記各接続ホール１６ａ，１６ａ，１６ａ，１６ａからタッチパネル１端面に通ずる各エアベント１６ｂ，１６ｂ，１６ｂ，１６ｂを接着層１６に設けることにより、上記貫通孔９ａ〜９ｄが塞がれた後も空気中の水分（湿気１７）を取り込んで上記導電性接着剤１５を充分に湿気硬化反応させせることができ、接続が確実となる。

また、上記エアベント１６ｂは図４に示すようにクランク状に屈曲しているのが好ましい。上記エアベント１６ｂをクランク状に屈曲させることにより、各ピン軸部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂを上記貫通孔９ａ〜９ｄに挿入した際に、上記導電性接着剤１５が上記エアベント１６ｂを介してタッチパネル１外に飛び出すのを防ぐことができる。なお、上記クランク状は、直線のみからなるものに限定されず、一部または全部に曲線であってもよい。例えば、Ｓ字状であってもよい。

なお、上記上部電極板２および上記下部電極板３はさらに配線オーバーコート層を備え、当該配線オーバーコート層も上記接続部８における上記各電極端６ｃ，７ｃ，６ｄ，７ｄに対応して接続ホール及びタッチパネル１端面に通ずるエアベントをそれぞれ備えているように構成してもよい。上記配線オーバーコート層は、従来より上記電極６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂ等の配線の酸化防止や僅かな間隔を空けて並立する配線どうしの絶縁を目的とするものであり、ソルダーレジストなどの絶縁性のある樹脂、フィルムなどを用いる。上記配線オーバーコート層の形成方法としては、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷などの印刷法、刷毛塗法、フィルムラミネートなどがある。

図３は上記構成を有する金属ピン１４を超音波インサートによって下部電極板３に固定する方法を説明したものである。

ただし、同図に示すタッチパネル１およびＦＰＣ１０の配置は製造工程に即して説明する都合上、図１に示したものと上下逆の配置となっている。

図３において、上記下部電極板３に形成される上記貫通孔９ａ〜９ｄの各孔径は、上記金属ピン１１〜１４の外径に対し同径〜３０％程度小さい径の範囲に設定されている。

また、上記各貫通孔９ａ〜９ｄにおいて上記各電極端６ｃ，７ｃ，６ｄ，７ｄが配置されている部分にはそれらの電極端に対し電気接続を得るための上記導電接着剤１５を注入しておく。

次に、上記各金属ピン１１〜１４を矢印Ｂ方向に降下させ、それぞれ上記下部電極板３の上記各貫通孔９ａ〜９ｄの開口縁に当接した状態でセットする。

なお、上記各金属ピン１１〜１４は超音波インサート装置１７によって上記下部電極板３に一斉に固定されるため、以下の説明では金属ピン１１を代表してその固定方法を説明する。

上記超音波インサート装置１７のホーン１７ａを矢印Ｃ方向に降下させ、上記金属ピン１１の頭部１１ａ外面にそのホーン１７ａを接触させる。

次いで、上記ホーン１７ａを介して上記頭部１１ａに超音波振動と圧力を加えつつ上記金属ピン１１の首部１１ｂを上記貫通孔９ａに圧入させると、上記首部１１ｂと上記貫通孔９ａとの境界面に局部的な摩擦熱が発生し、上記貫通孔９ａの壁面を形成している樹脂（またはガラス）を溶かしながら上記金属ピン１１が挿入される。

このとき、上記金属ピン１１の上記首部１１ｂに複数形成されている凹溝１１ｃ内に溶融した樹脂が流れ込む。

図６は金属ピン１１の固定状態を拡大した示したものであり、同図に示すように、破線で囲んだ範囲Ｄにおいて凹溝１１ｃ内に溶融樹脂が流れ込むことにより、貫通孔９ａの壁面には金属ピン１１の凹溝１１ｃに沿って断面くの字状の突出部９ａ′が環状に形成される。

その後、超音波インサート装置１７が退避させられることによって貫通孔壁面の樹脂が再凝固すると、凹溝１１ｃ内に流れ込んだ樹脂、すなわち突出部９ａ′は金属ピン１１に対して投錨効果をもたらし、金属ピン１１の引張強度を高めるように機能する。

また、金属ピン１１はＦＰＣ１０の接続側端部１０ａにおいて外面側（図では上側）から金属ピン固定孔１０ｅに挿入され、挿入完了した状態で金属ピン１１の頭部１１ａがＦＰＣ１０の凹部１０ｄ、すなわち、回路１０ｃと接触する。その結果、金属ピン１１の頭部１１ａと基材１０ｆとの間に回路１０ｃが挟まれた状態で存在することになり、金属ピン１１の頭部１１ａの広い面積（リング状の範囲）において回路１０ｃとの接続がとれるようになる。

このようにしてＦＰＣ１０は下部電極板３に密着し、金属ピンの首部１１ｂが貫通孔９ａ内に進入する深さを規定することができる。それにより、金属ピンの首部１１ｂ先端は電極６ｃに衝突することが防止されるとともに、導電接着剤１５によって金属ピン１１と電極６ｃとを接続するのに適した隙間を確保することができるようになっている。

具体的には、金属ピン１１は下部電極板３の厚みよりも０．１〜０．２ｍｍ短くする。好ましくは下部電極板３の厚みより０．１２５ｍｍ短い長さとする。

他の金属ピン１２〜１４についても上記と同様の方法で固定され、接続側端部１０ａに４本の金属ピン１１〜１４が立設されたＦＰＣ１０は、下部電極板３に確実に固定され各電極６ｃ，６，７ｃ，６ｄ，７ｄに対し安定した電気接続を得ることができるようになる。

なお、図７は上記下部電極板３の上記電極７ａ，７ｂとＦＰＣ１０との接続方法を示したものであり、金属ピン１２を代表してその接続方法を示している。

上記下部電極板３の上記電極７ａの端部は、上記貫通孔９ｂの手前で終端となっているため導電接着剤１５′を介して上部電極板２の内面に形成された連絡電極７ｃ（図１参照）と接続し、導電経路Ｅは、大略、電極７ａ→導電接着剤１５′→連絡電極７ｃ→導電接着剤１５→金属ピン１２の順になる。

このように連絡電極７ｃを設け、その連絡電極７ｃに対し導電接着剤１５を介して金属ピン１２を接続するように構成すれば、他の電極６ｃ，６ｄと同じ条件で金属ピン１２を下部電極板３に接続することができるようになる。また、上述した金属ピン１１の接続方法と同様に、連絡電極７ｃと金属ピン１２先端との間に導電接着剤１５を介在させるのに適した一定の隙間を確保することができるようになる。

なお、上記実施形態では超音波インサートによって金属ピンのピン軸部を下部電極板に固定したが、これに限らず、導電接着剤を用いて下部電極板の貫通孔に固定することもできる。その場合、下部電極板３に形成される貫通孔９ａ〜９ｄの各孔径は、金属ピン１１〜１４の外径に対し５０〜１００μｍ大きい径の範囲に設定し、貫通孔９ａ〜９ｄに金属ピン１１〜１４を挿入すると、貫通孔９ａ〜９ｄと金属ピン１１〜１４の首部１１ｂ〜１４ｂとの間の隙間にも導電接着剤１５が流れ込むようにする。

また、本発明においては、下部電極板３の抵抗膜を有する側の面は、貫通孔９ａ〜９ｄの周囲にダミー電極１９ａ〜１９ｄを設けることにより接続面積を拡げるようにしてもよい（図５参照）。

本発明が適用されるタッチパネルの構成を示す分解斜視図である。 図１に示すリード線接続部の拡大断面図である。 図１に示す金属ピンの固定方法を示す説明図である。 図２に示す接着層の要部拡大平面図である。 貫通孔の周囲にダミー電極を設ける例を示す要部拡大平面図である。 金属ピンの固定状態を示す要部拡大断面図である。 下部電極板の電極との接続方法を示す図２相当図である。 従来のタッチパネルのリード線接続構造を示す斜視図である。 従来のタッチパネルの別のリード線接続構造を示す拡大断面図である。

符号の説明

１ タッチパネル
２ 上部電極板
３ 下部電極板
４，５ 抵抗膜
６ａ，６ｂ 電極
７ａ，７ｂ 電極
８ 接続部
９ａ〜９ｄ 貫通孔
１０ ＦＰＣ
１０ａ 接続側端部
１０ｂ カバーレイフィルム
１０ｃ 回路
１０ｄ 凹部
１０ｅ 金属ピン固定孔
１１〜１４ 金属ピン
１１ａ 頭部
１１ｂ 首部
１１ｃ 凹溝
１５ 導電接着剤
１６ 両面テープ
１６ａ 接続ホール
１６ｂ エアベント
１７ 湿気
１８ 透視して入力する部分
１９ａ〜１９ｄ ダミー電極

Claims (8)

1. 所定の隙間を設けて対向し内面に抵抗膜を有する上部電極板および下部電極板が周囲を絶縁性の接着層にて貼り合わせれられ、これらの電極板の縁部に、上記各抵抗膜の電極から延設されて集合配置された電極端をリード線に接続するための接続部が設けられているタッチパネルのリード線接続方法において、
   上記接続部における上記各電極端に対応して上記接着層が接続ホール及びタッチパネル端面に通ずるエアベントをそれぞれ備え、上記各接続ホールに至る貫通孔を上記下部電極板に穿設し、ピン軸部とこのピン軸部の外径よりも大径に形成された円板状頭部を有する金属ピンを用い、このピン軸部を、上記リード線の接続側端部における導線部において上記貫通孔と対応して形成された各金属ピン固定孔に挿通することにより、上記リード線の接続側端部に上記ピン軸部を立設させ、上記各ピン軸部を上記貫通孔にそれぞれ挿入するとともに、上記下部電極板に挿入した上記ピン軸部と上記電極端とを湿気硬化型の導電接着剤を介して電気的に接続することを特徴とするタッチパネルのリード線接続方法。
2. 上記湿気硬化型の導電性接着剤として、シリコーンを主成分とするものを用いる請求項１記載のタッチパネルのリード線接続方法。
3. 上記湿気硬化型の導電性接着剤として、無溶剤系のものを用いる請求項１〜２記載のタッチパネルのリード線接続方法。
4. 上記エアベントがクランク状に屈曲している請求項１〜３のいずれかに記載のタッチパネルのリード線接続方法。
5. 上記接着層が額縁状の両面テープである請求項１〜４のいずれかに記載のタッチパネルのリード線接続方法。
6. 上記上部電極板および上記下部電極板がさらに配線オーバーコート層を備え、当該配線オーバーコート層も上記接続部における上記各電極端に対応して接続ホール及びタッチパネル端面に通ずるエアベントをそれぞれ備えている請求項１〜４のいずれかに記載のタッチパネルのリード線接続方法。
7. 上記ピン軸部を上記貫通孔に挿入するにあたり、各金属ピンのピン軸部を上記貫通孔に対応させた状態でセットし、超音波振動と圧力を加えつつ上記ピン軸部を上記貫通孔に挿入していくことにより上記貫通孔の壁面を溶融させ、上記壁面の再凝固によってその挿入したピン軸部を上記下部電極板に固定する請求項１〜６のいずれかに記載のタッチパネルのリード線接続方法。
8. 上記金属ピンのピン軸部に凹溝が形成され、超音波振動と圧力を加えつつ上記ピン軸部を上記貫通孔に挿入する際に、上記貫通孔壁面の溶融部分をその凹溝に案内させる請求項７記載のタッチパネルのリード線接続方法。

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