JP2007305536A - シールドフラットケーブル - Google Patents
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Abstract
【課題】高周波ノイズの不要輻射に対しても充分に対応可能で、かつ、グランドへの安定した接触を保証することが可能なシールドフラットケーブルを低コストで実現する。
【解決手段】複数本の扁平な導体が幅方向に並べられてその周囲が絶縁体で覆われ、かつ外面に導電性を有するシールド層が設けられ、前記シールド層の少なくとも1部が接地のための接地部として形成されているシールドフラットケーブルであって、前記接地部は、長手方向に沿って前記シールド層に所定の間隔で形成された複数の爪であり、前記複数の爪の各々は、半楕円周状の溝を前記シールド層の表面から前記絶縁体へ至る深さで彫ることにより形成されていることを特徴とするシールドフラットケーブルを提供する。
【選択図】図4
【解決手段】複数本の扁平な導体が幅方向に並べられてその周囲が絶縁体で覆われ、かつ外面に導電性を有するシールド層が設けられ、前記シールド層の少なくとも1部が接地のための接地部として形成されているシールドフラットケーブルであって、前記接地部は、長手方向に沿って前記シールド層に所定の間隔で形成された複数の爪であり、前記複数の爪の各々は、半楕円周状の溝を前記シールド層の表面から前記絶縁体へ至る深さで彫ることにより形成されていることを特徴とするシールドフラットケーブルを提供する。
【選択図】図4
Description
本発明は、シールドフラットケーブルに関する。
電子機器を構成する各モジュール間のデータ伝送や動作電力の供給を仲介するための配線として、複数本の導体が幅方向に並べられその周囲が絶縁体で覆われたフラットケーブルが一般に用いられている。
このようなフラットケーブルの中には、不要輻射の抑止や例えばICなど各モジュールを構成する電子部品から輻射される電磁ノイズが伝送データに重畳しないようにするための対策が施されたものがあり、その一例としては、上記絶縁体の外側に導電性材料でシールド層を設けたシールドフラットケーブルが挙げられる。この種のシールドフラットケーブルを用いる場合には、上記シールド層を接地しておく必要があるが、シールド層とグランドとの接触が不安定であると、伝送データに電磁ノイズが重畳してしまったり、不要輻射が問題となったりしてしまうことがある。
そこで、グランドとの接触の安定性を向上させるための技術が従来より種々提案されており、その一例としては、特許文献1や特許文献2に開示された技術が挙げられる。
特開平6−243731号公報
特開2003−68378号公報
このようなフラットケーブルの中には、不要輻射の抑止や例えばICなど各モジュールを構成する電子部品から輻射される電磁ノイズが伝送データに重畳しないようにするための対策が施されたものがあり、その一例としては、上記絶縁体の外側に導電性材料でシールド層を設けたシールドフラットケーブルが挙げられる。この種のシールドフラットケーブルを用いる場合には、上記シールド層を接地しておく必要があるが、シールド層とグランドとの接触が不安定であると、伝送データに電磁ノイズが重畳してしまったり、不要輻射が問題となったりしてしまうことがある。
そこで、グランドとの接触の安定性を向上させるための技術が従来より種々提案されており、その一例としては、特許文献1や特許文献2に開示された技術が挙げられる。
しかしながら、特許文献1に開示された技術では、ワイヤによる接地であるため、高周波ノイズの不要輻射に対しては不充分である。また、特許文献2に開示された技術では、クランプを用いるためコストが掛かることに加えて安定した接触を保証することができない虞がある。
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、高周波ノイズの不要輻射に対しても充分に対応可能で、かつ、グランドへの安定した接触を保証することが可能なシールドフラットケーブルを低コストで実現することを目的としている。
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、高周波ノイズの不要輻射に対しても充分に対応可能で、かつ、グランドへの安定した接触を保証することが可能なシールドフラットケーブルを低コストで実現することを目的としている。
上記課題を解決するために、本発明に係る第1の態様のシールドフラットケーブルは、複数本の扁平な導体が幅方向に並べられてその周囲が絶縁体で覆われ、かつ外面に導電性を有するシールド層が設けられ、前記シールド層の少なくとも1部が接地のための接地部として形成されていることを特徴としている。
また、本発明の第2の態様に係るシールドフラットケーブルは、上記第1の態様に係るシールドフラットケーブルにおいて、前記接地部は、長手方向に沿って前記シールド層に形成された代であることを特徴としている。
また、本発明の第3の態様に係るシールドフラットケーブルは、上記第1の態様に係るシールドフラットケーブルにおいて、前記接地部は、長手方向に沿って前記シールド層に所定の間隔で形成された複数の爪であることを特徴としている。
また、本発明の第4の態様に係るシールドフラットケーブルは、上記第3の態様に係るシールドフラットケーブルにおいて、前記複数の爪の各々は、半楕円周状の溝を前記シールド層の表面から前記絶縁体へ至る深さで彫ることにより形成されていることを特徴としている。
また、本発明の第5の態様に係るシールドフラットケーブルは、前記シールド層の前記絶縁体に対向する面に、前記シールド層を前記絶縁体の表面に接着するための接着層であって、導電性を有する接着層が設けられており、該接着層により前記接地部をその接地対象へ固定することを特徴としている。
また、本発明の第2の態様に係るシールドフラットケーブルは、上記第1の態様に係るシールドフラットケーブルにおいて、前記接地部は、長手方向に沿って前記シールド層に形成された代であることを特徴としている。
また、本発明の第3の態様に係るシールドフラットケーブルは、上記第1の態様に係るシールドフラットケーブルにおいて、前記接地部は、長手方向に沿って前記シールド層に所定の間隔で形成された複数の爪であることを特徴としている。
また、本発明の第4の態様に係るシールドフラットケーブルは、上記第3の態様に係るシールドフラットケーブルにおいて、前記複数の爪の各々は、半楕円周状の溝を前記シールド層の表面から前記絶縁体へ至る深さで彫ることにより形成されていることを特徴としている。
また、本発明の第5の態様に係るシールドフラットケーブルは、前記シールド層の前記絶縁体に対向する面に、前記シールド層を前記絶縁体の表面に接着するための接着層であって、導電性を有する接着層が設けられており、該接着層により前記接地部をその接地対象へ固定することを特徴としている。
本発明によれば、高周波ノイズの不要輻射に対しても充分に対応可能で、かつ、グランドへの安定した接触を保証することが可能なシールドフラットケーブルを低コストで実現することが可能になる、といった効果を奏する。
以下、図面を参照しつつ本発明の1実施形態について説明する。
(A:構成)
図1は、本発明の1実施形態に係るシールドフラットケーブル100の外観を示す平面図である。
図1に示すように、シールドフラットケーブル100は、帯状に形成されており、電子機器を構成する各モジュールに接続するためのコネクタ200がその端部に設けられている。なお、図1では詳細な図示は省略したが、シールドフラットケーブルの長手方向の他方の端部にもコネクタ200が設けられている。
(A:構成)
図1は、本発明の1実施形態に係るシールドフラットケーブル100の外観を示す平面図である。
図1に示すように、シールドフラットケーブル100は、帯状に形成されており、電子機器を構成する各モジュールに接続するためのコネクタ200がその端部に設けられている。なお、図1では詳細な図示は省略したが、シールドフラットケーブルの長手方向の他方の端部にもコネクタ200が設けられている。
図2は、シールドケーブル100を図1に示す切断線X−X´で切断した場合の断面を示す断面図である。
図2に示すように、シールドフラットケーブル100は、コネクタ200に設けられている接点(図示省略)の数に応じた複数本(図2では、4本)の扁平な導体110−n(nは、1〜4の自然数)を幅方向に並べその周囲を絶縁体120で覆い、さらに、その絶縁体の外面を導電性を有するシールド層130で覆って形成されている。図2に示すように、シールド層130は、絶縁体で形成された基材フィルム130aと、外部からの電磁ノイズを遮蔽するために例えばアルミニウムなどの金属や金属メッキで形成された金属層130bと、シールド層130を絶縁体120に接着するための導電性接着剤である接着層130cとからなる3層構造を有している。
図2に示すように、シールドフラットケーブル100は、コネクタ200に設けられている接点(図示省略)の数に応じた複数本(図2では、4本)の扁平な導体110−n(nは、1〜4の自然数)を幅方向に並べその周囲を絶縁体120で覆い、さらに、その絶縁体の外面を導電性を有するシールド層130で覆って形成されている。図2に示すように、シールド層130は、絶縁体で形成された基材フィルム130aと、外部からの電磁ノイズを遮蔽するために例えばアルミニウムなどの金属や金属メッキで形成された金属層130bと、シールド層130を絶縁体120に接着するための導電性接着剤である接着層130cとからなる3層構造を有している。
図2を用いて説明したように、シールドケーブル100の長手方向に垂直な方向での断面構造は、従来のシールドフラットケーブル(例えば、特許文献1や特許文献2に開示されたシールドフラットケーブル)と略同一であり、シールドフラットケーブル100が、従来のシールドフラットケーブルと異なっている点は、シールド層130の少なくとも1部が、接地のための接地部として形成されている点である。
より詳細に説明すると、シールド層130の平面には、図1に示すように、半楕円周状の溝をシールド層130の表面から絶縁体120へ至る深さ(図2参照)で彫ることにより形成された爪状の接地部131が、ケーブル100の長手方向に沿って所定の間隔(例えば、シールド対象である電磁ノイズの周波数が1ギガヘルツである場合には、75ミリメートル間隔)で複数形成されている。
より詳細に説明すると、シールド層130の平面には、図1に示すように、半楕円周状の溝をシールド層130の表面から絶縁体120へ至る深さ(図2参照)で彫ることにより形成された爪状の接地部131が、ケーブル100の長手方向に沿って所定の間隔(例えば、シールド対象である電磁ノイズの周波数が1ギガヘルツである場合には、75ミリメートル間隔)で複数形成されている。
この接地部131は、絶縁体120から剥離して図2にてブロック矢印で示す方向に折り曲げることが可能であり、シールドフラットケーブル100を用いて電子機器内の配線を行う際には、上記のようにして折り曲げた状態の接地部131を、図3に示すように、その電子機器の板金へ接触させるようにする。なお、図3では、図面が繁雑になることを避けるため、シールド層130の3層構造の記載は省略されている。
このようにすると、接地部131の接着層130cを用いてその接地部131を板金へ接着することが可能であるとともに、この接着層130cは導電性を有しているため、上記板金が接地されていれば、この板金を介してシールドフラットケーブル100の接地が為されることになる。なお、接地部131を絶縁体120から剥離する際に、接地部131の接着層130cがその接地部131から剥離し絶縁体120側に残ってしまう場合(すなわち、接地部131の金属層130bが剥き出しになってしまう場合)には、接地部131の金属層130bに改めて導電性接着材を塗布するなどして板金へ固定するようにすれば良いことは言うまでもない。また、上記接地部131を設ける間隔は、上述した75ミリメートルに限定されるものではなく、シールド対象である電磁ノイズの周波数に応じて適宜定めるようにすれば良い。また、本実施形態では、半楕円周状の溝をシールド層130の表面から絶縁体120へ至る深さで彫ることにより爪状の接地部131を形成する場合について説明したが、接地部131の形状が半楕円状に限定されるものではなく、四角形状や三角形状であっても良いことは言うまでもない。要は、シールド層130の表面から絶縁体120へ至る深さで溝を彫ることにより所定形状を有する爪状に接地部131を形成する態様であれば良い。
以上に説明したように、本実施形態に係るシールドフラットケーブル100によれば、特許文献1に開示された技術のようにワイヤを用いる場合に比べ、板金等に対して低インピーダンスで接続することが可能になるとともに、特許文献2に開示された技術のようにクランプを用いる必要がないため、低コストで安定した接続を実現することが可能になる。なお、図1に示すようにシールド層の一部を接地部131として用いることによって、その接地部131の直下に位置する導体110−nを流れる信号の波形が劣化してしまう虞がないわけではないが、そのような波形品質の低下に対処するため、接地部131の直下に位置する導体110−nについては、電力を供給するための電源線やグランド線として用いるようにすれば良い。
(B:変形)
以上、本発明の1実施形態について説明したが、係る実施形態に以下に述べる変形を加えても良いことは勿論である。
(1)上述した実施形態では、板金などへ接地するための接地部を爪状に形成する場合について説明したが、図4に示すように代状に接地部を形成するようにしても勿論良い。要は、シールド層の少なくとも一部を接地部として用いる態様であれば、どのような態様であっても良い。図4に示す態様で接地部を設けるようにすれば、上記実施形態にて説明した信号波形の劣化を考慮する必要はない。
以上、本発明の1実施形態について説明したが、係る実施形態に以下に述べる変形を加えても良いことは勿論である。
(1)上述した実施形態では、板金などへ接地するための接地部を爪状に形成する場合について説明したが、図4に示すように代状に接地部を形成するようにしても勿論良い。要は、シールド層の少なくとも一部を接地部として用いる態様であれば、どのような態様であっても良い。図4に示す態様で接地部を設けるようにすれば、上記実施形態にて説明した信号波形の劣化を考慮する必要はない。
(2)上述した実施形態では、図3に示すように、接着層130cが外側に向かうように接地部131を折り曲げ、その接着層130cを用いてシールドフラットケーブル100を板金へ固定するとともに、シールドフラットケーブル100の接地を行う場合について説明した。しかしながら、接地部131を板金等へ直接接触させるのではなく、例えば導電性スポンジなど導電性を有しかつ柔軟性を有する部材を挟み込んで両者を接触させるようにしても勿論良い。このようにすると、接地部131の接地面やその接地面に対向する接地先の面に凹凸がある場合であっても、安定的な接地を保証することが可能になる。
また、図3に示すように、爪状に形成された接地部を折り曲げることによって、板金への接地を可能にする態様においては、その折り曲げ部分に金属テープなどの補強部材を予め張り付けて強度を向上させておくようにしても勿論良い。同様に、電子機器内での配線の際に折り曲げが予想される部分にも上記の如き補強部材をその折り曲げ箇所に貼り付けておき、強度を予め向上させておくようにしても勿論良い。
(3)上述した実施形態では、接着層130cが導電性接着材で形成されている場合について説明したが、導電性両面テープで接着層130cを形成するとしても勿論良い。また、上述した実施形態では、シールドフラットケーブルの平面に半楕円周状の溝を彫ることによって、接地部131を設ける場合について説明したが、同様に、シールドフラットケーブルの底面に接地部131を設けるようにしても勿論良い。また、上述した実施形態では、図1に示すように、シールドフラットケーブル100の長手方向の中心線に対して対称になるように接地部131を設ける場合について説明したが、上記中心線に対して非対称になるように接地部131を設けるようにしても良いことは勿論である。
100…シールドフラットケーブル、110…導体、120…絶縁体、130…シールド層、130a…基板フィルム、130b…金属層、130c…接着層、131…接地部。
Claims (5)
- 複数本の扁平な導体が幅方向に並べられてその周囲が絶縁体で覆われ、かつ外面に導電性を有するシールド層が設けられ、
前記シールド層の少なくとも1部が、接地のための接地部として形成されている
ことを特徴とするシールドフラットケーブル。 - 前記接地部は、
長手方向に沿って前記シールド層に形成された代であることを特徴とする請求項1に記載のシールドフラットケーブル。 - 前記接地部は、
長手方向に沿って前記シールド層に所定の間隔で所定形状に形成された複数の爪であることを特徴とする請求項1に記載のシールドフラットケーブル。 - 前記複数の爪の各々は、前記所定形状に沿った溝を前記シールド層の表面から前記絶縁体へ至る深さで彫ることにより形成されている
ことを特徴とする請求項3に記載のシールドフラットケーブル。 - 前記シールド層の前記絶縁体に対向する面に、前記シールド層を前記絶縁体の表面に接着するための接着層であって、導電性を有する接着層が設けられており、該接着層により前記接地部をその接地対象へ固定する
ことを特徴とする請求項2または3の何れか1に記載のシールドフラットケーブル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006135492A JP2007305536A (ja) | 2006-05-15 | 2006-05-15 | シールドフラットケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006135492A JP2007305536A (ja) | 2006-05-15 | 2006-05-15 | シールドフラットケーブル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007305536A true JP2007305536A (ja) | 2007-11-22 |
Family
ID=38839279
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006135492A Pending JP2007305536A (ja) | 2006-05-15 | 2006-05-15 | シールドフラットケーブル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007305536A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009090927A1 (ja) * | 2008-01-17 | 2009-07-23 | Sony Chemical & Information Device Corporation | フラットケーブル |
JP2010165559A (ja) * | 2009-01-15 | 2010-07-29 | Sumitomo Electric Ind Ltd | シールドケーブル |
WO2020022480A1 (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | 株式会社テクノ・コア | 信号伝送用フラットケーブル及びその製造方法 |
WO2023238651A1 (ja) * | 2022-06-10 | 2023-12-14 | 株式会社デンソー | 電力供給ユニット、および、電力供給システム |
-
2006
- 2006-05-15 JP JP2006135492A patent/JP2007305536A/ja active Pending
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