JP2007294965A - 金属壁を用いた高周波モジュール及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】接地部を有する基板21と、上記基板21上に実装された複数個の表面実装素子22と、上記基板21上の接地部に連結される金属壁26と、上記表面実装素子22及び上記金属壁26を密封し上記金属壁26の上部表面が露出されるよう形成された樹脂モールディング部24と、上記樹脂モールディング部24の上面に上記金属壁26の上部表面と接触するよう形成される金属薄膜25とを含む高周波モジュール及びその製造方法を提供する。
【選択図】図2
Description
図1(a)は金属キャップ(metal cap)13を用いて基板11上の表面実装素子12をシールディングした高周波モジュールの断面図である。
本発明の他の目的は、上記高周波モジュールの製造方法を提供することにある。
図2(a)及び図2(b)は、本発明の実施例による金属壁を用いた高周波モジュールの斜視図及び金属壁の正面図である。
基板21上に実装された素子22は、基板21上の回路(未図示)によって相互連結されており、それぞれ様々な機能を行う。
22 表面実装素子
24 樹脂モールディング部
25 金属薄膜
26 金属壁
47 鋳型
Claims (17)
- 接地部を有する基板と、
前記基板上に実装された複数個の表面実装素子と、
前記基板上の接地部に連結される金属壁と、
前記表面実装素子及び前記金属壁を密封し前記金属壁の上部表面が露出されるよう形成された樹脂モールディング部と、
前記樹脂モールディング部の上面に前記金属壁の上部表面と接触するよう形成された金属薄膜と
を含む高周波モジュール。 - 前記金属壁は、
前記複数個の表面実装素子のうち一部を他の表面実装素子と前記基板上から空間的に隔離するため、前記表面実装素子の間に位置するよう配置されることを特徴とする請求項1に記載の高周波モジュール。 - 前記金属壁は、
両端が前記基板の側面まで延長されることを特徴とする請求項2に記載の高周波モジュール。 - 前記金属壁は、
前記表面実装素子の実装位置によって折曲部を有することを特徴とする請求項1乃至請求項3のうち何れか一つに記載の高周波モジュール。 - 前記金属壁は、
流動性物質の通路として提供されることが出来る溝部を有することを特徴とする請求項1に記載の高周波モジュール。 - 前記溝部は、
前記金属壁の上部に位置することを特徴とする請求項5に記載の高周波モジュール。 - 前記溝部は、
前記表面実装素子の実装高さを超過する位置に形成されることを特徴とする請求項6に記載の高周波モジュール。 - 前記金属壁は、
平板構造のメインボードと前記メインボードの上部に複数個のフィンガーボードが付着された避雷針構造であることを特徴とする請求項7に記載の高周波モジュール。 - 接地部を有する基板上に複数個の表面実装素子を実装する段階と、
前記接地部に連結されるよう前記表面実装素子の実装高さを超過する金属壁を前記基板上に実装する段階と、
前記表面実装素子及び前記金属壁を密封し前記金属壁の上面が表面に露出されるようモールディング部を形成する段階と、
前記露出された金属壁の上部表面と接触するよう前記モールディング部の上面に金属薄膜を形成する段階とを含む高周波モジュールの製造方法。 - 前記モールディング部を形成する段階は、
液状のモールディング物質を注入する段階と、
前記モールディング物質が硬化された後に前記金属壁の上面が前記モールディング部の表面に露出されるよう研磨する段階とを含むことを特徴とする請求項9に記載の高周波モジュールの製造方法。 - 前記金属壁は、
前記複数個の表面実装素子のうち一部を他の表面実装素子と前記基板上から空間的に隔離するため、前記表面実装素子の間に位置するよう配置されることを特徴とする請求項9に記載の高周波モジュールの製造方法。 - 前記金属壁は、
両端が前記基板の側面まで延長されることを特徴とする請求項11に記載の高周波モジュールの製造方法。 - 前記金属壁は、
前記表面実装素子の実装位置によって折曲部を有することを特徴とする請求項9乃至請求項12のうち何れか一つに記載の高周波モジュールの製造方法。 - 前記金属壁は、
流動性物質の通路として提供されることが出来る溝部を有することを特徴とする請求項9に記載の高周波モジュールの製造方法。 - 前記溝部は、
前記金属壁の上部に位置することを特徴とする請求項14に記載の高周波モジュールの製造方法。 - 前記溝部は、
前記表面実装素子の実装高さを超過する位置に形成されることを特徴とする請求項15に記載の高周波モジュールの製造方法。 - 前記金属壁は、
平板構造のメインボードと前記メインボードの上部に複数個のフィンガーボードが付着された避雷針構造であることを特徴とする請求項16に記載の高周波モジュールの製造方法。
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