JP2007294609A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体を含んでパッケージ化された半導体装置であって、基板10に、能動素子が形成された第1回路面を有する第1半導体チップ18が、第1回路面が基板10側を向くようにしてマウントされており、能動素子が形成された第2回路面を有する第2半導体チップ20が、第2回路面が基板10と反対側を向くようにして第1半導体チップ18の上方に積層してマウントされている構成とする。
【選択図】図1
Description
しかしながら、上記のような2つ以上の半導体チップを平置きにする構造では、半導体装置全体のサイズが大きくなってしまい、小型化の要求を満足しない。
2つ以上の半導体チップを縦置きしたスタック構造とした場合には、ノイズを遮蔽する構造を設けることが考えられ、例えば、ノイズ遮蔽シートを介在させることが考えられるが、ノイズ遮蔽シートは厚さが100μm以下のものは存在しないため、薄型化を実現しながらスタック構造を採用することは事実上できない。
次に、第1半導体チップの上方に積層して、能動素子が形成された第2回路面を有する第2半導体チップを、第2回路面が基板と反対側を向くようにマウントする。
シリコン基板10上に、例えば、酸化シリコンからなる下地絶縁膜11が形成され、その上層に、TiCuからなるシード層12、銅層14及びニッケル金層15が積層してなる基板電極Eが所定のパターンで形成されている。
上記の基板電極Eに、例えば、能動素子が形成された第1回路面を有する第1半導体チップ18がマウントされている。第1半導体チップ18は、半導体本体部分18aの第1回路面にパッド18bが形成され、パッド18bを除く領域は酸化シリコンなどの保護層18cで覆われており、さらにパッド18bにバンプ(突起電極)18dが形成された構成であり、フェースダウンで、即ち、バンプ18dの形成面である第1回路面が基板10側を向くようにしてマウントされている。
また、例えば導電性ポスト17の上面が露出するまで第1樹脂層19の表面が研磨されている。
第2樹脂層21には、導電性ポスト17の上面及び第2半導体チップ20のパッド20bに達する開口部21aが形成されている。
上記の開口部21a内に埋め込まれて、導電性ポスト17の上面及び第2半導体チップ20のパッド20bに接続するプラグ部分と一体になって、第2樹脂層21上にTiCuなどのシード層22及び銅層24からなる第1配線が形成されている。
第3樹脂層25には、第1配線に達する開口部25aが形成されている。
上記の開口部25a内に埋め込まれて、第1配線に接続するプラグ部分と一体になって、第3樹脂層25上にTiCuなどのシード層26及び銅層28からなる第2配線が形成されている。
導電性ポスト30の間隙における第3樹脂層25の上層に、ポリアミドイミド樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂あるいはポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール樹脂などからなる絶縁性のバッファ層31が形成されている。
さらに、バッファ層31の表面において導電性ポスト30に接続するようにバンプ(突起電極)32が形成されている。
基板10に樹脂層が積層して絶縁層(19,21,25)が形成されており、上記の第1半導体チップ18及び第2半導体チップ20が絶縁層中に埋め込まれている。
第1回路面と第2回路面の離間する距離をある程度以上確保することで、さらにノイズの影響を低減することができる。
まず、図2(a)に示すように、例えば、725μmの厚さのシリコン基板10に、熱酸化法あるいはCVD(化学気相成長)法などにより、30nmの膜厚の酸化シリコンからなる下地絶縁膜11を形成する。
これにより、シード層12、銅層14及びニッケル金層15が積層してなる基板電極が所定のパターンで形成される。
バンプ18dと基板電極との接合は、例えば超音波接合あるいは導電性樹脂を用いた熱圧着法などにより行う。
搭載条件は、チップサイズが1.5mm□の場合、温度160℃、荷重1.6N、時間2秒とする。チップサイズにより搭載の荷重を調整する。
搭載後、ダイアタッチフィルム20eの硬化のため、170℃、1時間以上で硬化処理を行う。
感光性ポリイミド樹脂の場合、例えば以下の条件で成膜する。
スピンコート:700rpm(25秒)+1000rpm(125秒)+1000rpm(10秒)+1500rpm(10秒)
プリベーク:60℃(240秒)+90℃(240秒)+110℃(120秒)
現像後、300℃(60分)のポストキュア処理を行って第2樹脂層21を硬化させる。
以上で、導電性ポスト17の上面及び第2半導体チップ20のパッド20bに接続するプラグ部分と一体にして、第2樹脂層21上にシード層22及び銅層24からなる第1配線が形成される。
また、1層目と2層目のチップサイズは、再配線構造のため大小関係の制約を受けない。いずれのチップもワイヤーボンディングでの接続がないので、ワイヤのループ高さの分絶縁膜の厚さを厚くする必要がなく、薄型化のスタック構造が実現する。
スタックしたチップの間に特にシールド材やグラウンドパターンなどが形成されていなくてもチップ間のノイズを抑制できる。
上記の実施形態においては、スタックした第1半導体チップと第2半導体チップの間にシールド材やグラウンドパターンなどが形成されていないが、シールド材となる誘電体層あるいはグランドパターンとなる導電層が設けられていてもよい。
例えば、第1半導体チップ18の上層における第1樹脂層19上の所定の領域に、誘電体層あるいは導電層をパターン形成し、導電層の場合にはグラウンドなど一定電位に固定されるように電気的に接続して製造することができる。
このように、シールド材となる誘電体層あるいはグランドパターンとなる導電層が設けられていると、チップ間のノイズをさらに抑制できる。
例えば、第1及び第2配線などに、インダクタンスやキャパシタなどの受動素子が形成されていてもよい。
実施形態においては、絶縁層中の配線として2層の配線(第1配線及び第2配線)が形成されているが、これに限らない。樹脂の絶縁層の層数も上記のような層数などに限定されない。
シリコン基板10自体にも能動素子などを含む電子回路が形成されていてもよい。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
Claims (12)
- 半導体を含んでパッケージ化された半導体装置であって、
基板と、
能動素子が形成された第1回路面を有し、前記第1回路面が前記基板側を向くように前記基板にマウントされた第1半導体チップと、
能動素子が形成された第2回路面を有し、前記第2回路面が前記基板と反対側を向くように前記第1半導体チップの上方に積層してマウントされた第2半導体チップと
を有する半導体装置。 - 前記第1半導体チップの前記第1回路面に突起電極が形成されており、
前記基板上に基板電極が形成されており、
前記突起電極が前記基板電極に接続して、前記第1回路面が前記基板側を向くように前記第1半導体チップが前記基板にマウントされている
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記基板に樹脂層が積層して形成された絶縁層を有し、
前記第1半導体チップ及び前記第2半導体チップが前記絶縁層中に埋め込まれている
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第1半導体チップと前記第2半導体チップの間に誘電体層が形成されている
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第1半導体チップと前記第2半導体チップの間に導電層が形成されている
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記第1半導体チップの第1回路面と前記第2半導体チップの第2回路面が150μm以上離間して前記第1半導体チップと前記第2半導体チップが前記基板にマウントされている
請求項1に記載の半導体装置。 - 半導体を含んでパッケージ化された半導体装置の製造方法であって、
基板に、能動素子が形成された第1回路面を有する第1半導体チップを、前記第1回路面が前記基板側を向くようにマウントする工程と、
前記第1半導体チップの上方に積層して、能動素子が形成された第2回路面を有する第2半導体チップを、前記第2回路面が前記基板と反対側を向くようにマウントする工程と
を有する半導体装置の製造方法。 - 前記第1半導体チップの前記第1回路面に突起電極を形成する工程と、
前記基板上に基板電極を形成する工程と
をさらに有し、
前記第1半導体チップをマウントする工程においては、前記突起電極が前記基板電極に接続して、前記第1回路面が前記基板側を向くように前記第1半導体チップを前記基板にマウントする
請求項7に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記基板に樹脂層を積層して絶縁層を形成する工程をさらに有し、
前記第1半導体チップおよび前記第2半導体チップを前記絶縁層中に埋め込んで形成する
請求項7に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1半導体チップをマウントする工程の後、前記第2半導体チップをマウントする工程の前に、前記第1半導体チップの上方に誘電体層を形成する工程をさらに有し、
前記第2半導体チップをマウントする工程においては前記誘電体層の上方にマウントする
請求項7に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1半導体チップをマウントする工程の後、前記第2半導体チップをマウントする工程の前に、前記第1半導体チップの上方に導電層を形成する工程をさらに有し、
前記第2半導体チップをマウントする工程においては前記導電層の上方にマウントする
請求項7に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1半導体チップの第1回路面と前記第2半導体チップの第2回路面が150μm以上離間するように、前記第1半導体チップと前記第2半導体チップを前記基板にマウントする
請求項7に記載の半導体装置の製造方法。
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JPH06177323A (ja) * | 1992-12-02 | 1994-06-24 | Nippon Chemicon Corp | 半導体回路装置 |
JP2000269411A (ja) * | 1999-03-17 | 2000-09-29 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2005005548A (ja) * | 2003-06-13 | 2005-01-06 | Sony Corp | 半導体装置及びその実装構造、並びにその製造方法 |
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2006
- 2006-04-24 JP JP2006119608A patent/JP2007294609A/ja active Pending
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