JP2007288197A - 温度制御装置 - Google Patents
温度制御装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007288197A JP2007288197A JP2007107407A JP2007107407A JP2007288197A JP 2007288197 A JP2007288197 A JP 2007288197A JP 2007107407 A JP2007107407 A JP 2007107407A JP 2007107407 A JP2007107407 A JP 2007107407A JP 2007288197 A JP2007288197 A JP 2007288197A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- refrigerant
- temperature control
- compressor
- bypass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims abstract description 143
- 238000010992 reflux Methods 0.000 claims description 8
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 10
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 4
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 230000003134 recirculating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】電子デバイス11のテストの温度条件に従って、バイパス路15A、15B、23を流れる冷媒の温度を制御し、電子デバイスのテスト温度範囲を広くするとともにコンプレッサ18の温度上昇を抑制する。
【選択図】図2
Description
12 温度制御ヘッド
14b 電気ヒータ
15A、15B、23 バイパス路
18 コンプレッサ
T1P、T2P 温度センサ
31 システムコントローラ
Claims (18)
- テスト対象の電子デバイスに熱接触される温度制御ヘッドと、
この温度制御ヘッドに取り付けられた電気ヒータと、
この温度制御ヘッド内に形成されその内部を貫流する冷媒通路と、
この温度制御ヘッドを出た冷媒を圧縮するコンプレッサと、
このコンプレッサの出口側における冷媒の温度を検知する温度センサと、
前記コンプレッサから出た冷媒を凝縮するコンデンサと、
このコンデンサにより凝縮された冷媒を前記温度制御ヘッドに還流させる手段と、
前記凝縮された冷媒を前記温度センサの出力に応じて前記コンプレッサの入り口側に所定量バイパスさせる制御部と、
を具備する温度制御装置。 - 更に、前記コンプレッサの出口側の冷媒を前記コンデンサをバイパスさせて前記温度制御ヘッドに流すバイパス路を含む、請求項1に記載の温度制御装置。
- 前記バイパス路は途中に前記コンプレッサからの冷媒の流量を制御するための制御バルブを含む、請求項2に記載の温度制御装置。
- 前記制御部は、前記温度センサの出力温度値を予め設定された前記コンプレッサの出口側の冷媒温度の上限値と比較してこの上限値を越えたときに前記冷媒をバイパスさせる手段を含む、請求項1に記載の温度制御装置。
- 前記バイパスさせる手段は、前記コンデンサの出口側とコンプレッサの入り口側を連通させるバイパス路と、このバイパス路を流れる冷媒を前記制御部によりオンオフさせる手段とを含む、請求項4に記載の温度制御装置。
- 前記制御部はPID制御のためのシステムコントローラを含む、請求項1に記載の温度制御装置。
- テスト対象の電子デバイスに熱接触される温度制御ヘッドと、
この温度制御ヘッドに取り付けられた電気ヒータと、
この温度制御ヘッド内に形成されその内部を貫流する冷媒通路と、
前記電子デバイスの温度を検知する第1の温度センサと、
前記温度制御ヘッドを出た冷媒を圧縮するコンプレッサと、
このコンプレッサの出口側における冷媒の温度を検知する第2の温度センサと、
前記コンプレッサから出た冷媒を凝縮するコンデンサと、
このコンデンサにより凝縮された冷媒を前記温度制御ヘッドに還流させる還流部と、
前記第1の温度センサの出力に応じて前記電気ヒータの通電量および前記冷媒通路を貫流する冷媒量を制御して前記電子デバイスの温度を制御するとともに、前記第2の温度センサの出力に応じて前記コンプレッサの入り口側に対する前記凝縮された冷媒のバイパス量を制御する制御部と、
を具備する温度制御装置。 - 更に、前記コンプレッサの出口側の冷媒を前記コンデンサをバイパスさせて前記温度制御ヘッドに流すバイパス路を含む、請求項7に記載の温度制御装置。
- 前記バイパス路は途中に前記コンプレッサからの冷媒の流量を制御するための制御バルブを含む、請求項8に記載の温度制御装置。
- 前記制御部は、前記温度センサの出力温度値を予め設定された前記コンプレッサの出口側の冷媒温度の上限値と比較してこの上限値を越えたときに前記冷媒をバイパスさせる手段を含む、請求項7に記載の温度制御装置。
- 前記バイパスさせる手段は、前記コンデンサの出口側とコンプレッサの入り口側を連通させるバイパス路と、このバイパス路を流れる冷媒を前記制御部によりオンオフさせる手段とを含む、請求項10に記載の温度制御装置。
- 前記制御部はPID制御のためのシステムコントローラを含む、請求項7に記載の温度制御装置。
- テスト対象の電子デバイスに熱接触される温度制御ヘッドと、
この温度制御ヘッドに取り付けられた電気ヒータと、
この温度制御ヘッド内に形成されその内部を貫流する冷媒通路と、
前記電子デバイスの温度を検知する第1の温度センサと、
前記温度制御ヘッドを出た冷媒を圧縮するコンプレッサと、
このコンプレッサの出口側における冷媒の温度を検知する第2の温度センサと、
前記コンプレッサから出た冷媒を凝縮するコンデンサと、
このコンデンサにより凝縮された冷媒を前記温度制御ヘッドに還流させる還流路と、
前記コンデンサにより凝縮された冷媒を前記温度制御ヘッドをバイパスさせて前記コンプレッサに還流させる互いに並列に接続された第1、第2のバイパス路を含むバイパス部と、
前記第1の温度センサの出力に応じて前記電気ヒータの通電量および前記第1のバイパス路を流れる冷媒量および前記温度制御ヘッド内部の冷媒通路を貫流する冷媒量を制御して前記電子デバイスの温度を制御する第1の制御部と、
前記第2の温度センサの出力に応じて前記第2のバイパス路を流れる冷媒量を制御して前記コンプレッサの入り口側における前記冷媒の温度を制御する第2の制御部と、
を具備する温度制御装置。 - 前記第2の制御部は、前記第2の温度センサの出力温度値を予め設定された前記コンプレッサの出口側の冷媒の温度の上限値と比較してこの上限値を越えた時に前記第2のバイパス路に前記冷媒をバイパスさせる手段を含む、請求項13に記載の温度制御装置。
- 前記バイパス部は、前記第2のバイパス路に設けられた電磁バルブと、前記第2のバイパス路を流れる冷媒を前記電磁バルブによりオンオフさせる手段とを含む、請求項13に記載の温度制御装置。
- 前記第1、第2の制御部の少なくとも一方はPID制御のためのコントローラを含む、請求項13に記載の温度制御装置。
- 前記バイパス部は更に、前記コンプレッサの出口側の冷媒を前記コンデンサをバイパスさせて前記還流路に流す第3のバイパス路を含む、請求項13に記載の温度制御装置。
- 前記第3のバイパス路は途中に前記コンプレッサからの冷媒の流量を制御するための制御バルブを含む、請求項17に記載の温度制御装置。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/405,423 | 2006-04-18 | ||
US11/405,423 US20070240870A1 (en) | 2006-04-18 | 2006-04-18 | Temperature control apparatus |
US11/705,452 US7819179B2 (en) | 2006-04-18 | 2007-02-13 | Temperature control apparatus |
US11/705,452 | 2007-02-13 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007288197A true JP2007288197A (ja) | 2007-11-01 |
JP5228170B2 JP5228170B2 (ja) | 2013-07-03 |
Family
ID=38759610
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007107407A Active JP5228170B2 (ja) | 2006-04-18 | 2007-04-16 | 温度制御装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5228170B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011506975A (ja) * | 2007-12-14 | 2011-03-03 | ヴェンチャーダイン,リミテッド | 温度及び湿度制御を有するテスト・チャンバー |
CN112342532A (zh) * | 2019-08-09 | 2021-02-09 | Asm Ip私人控股有限公司 | 温控化学品递送***及包括该***的反应器*** |
CN115167559A (zh) * | 2022-06-23 | 2022-10-11 | 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 | 温控***的控制方法、控制***及温控*** |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0650614A (ja) * | 1992-07-31 | 1994-02-25 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 冷凍装置 |
JP2002134664A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-10 | Hitachi Ltd | 半導体冷却装置及びその制御方法 |
JP2003269809A (ja) * | 2002-01-10 | 2003-09-25 | Espec Corp | 冷却装置及び恒温装置 |
JP2004527764A (ja) * | 2001-05-31 | 2004-09-09 | クライオテック インコーポレイテッド | 電子デバイスの温度制御装置及び温度制御方法 |
-
2007
- 2007-04-16 JP JP2007107407A patent/JP5228170B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0650614A (ja) * | 1992-07-31 | 1994-02-25 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 冷凍装置 |
JP2002134664A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-10 | Hitachi Ltd | 半導体冷却装置及びその制御方法 |
JP2004527764A (ja) * | 2001-05-31 | 2004-09-09 | クライオテック インコーポレイテッド | 電子デバイスの温度制御装置及び温度制御方法 |
JP2003269809A (ja) * | 2002-01-10 | 2003-09-25 | Espec Corp | 冷却装置及び恒温装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011506975A (ja) * | 2007-12-14 | 2011-03-03 | ヴェンチャーダイン,リミテッド | 温度及び湿度制御を有するテスト・チャンバー |
CN112342532A (zh) * | 2019-08-09 | 2021-02-09 | Asm Ip私人控股有限公司 | 温控化学品递送***及包括该***的反应器*** |
CN115167559A (zh) * | 2022-06-23 | 2022-10-11 | 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 | 温控***的控制方法、控制***及温控*** |
CN115167559B (zh) * | 2022-06-23 | 2023-11-17 | 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 | 温控***的控制方法、控制***及温控*** |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5228170B2 (ja) | 2013-07-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7819179B2 (en) | Temperature control apparatus | |
US9157667B2 (en) | Heat pump-type heating device | |
US8875528B2 (en) | Test chamber with temperature and humidity control | |
RU2706761C2 (ru) | Транспортное средство | |
KR20100049681A (ko) | 압축기 보호 시스템 및 방법 | |
JP2003289195A (ja) | 冷却装置 | |
WO2006075592A1 (ja) | 冷凍装置 | |
US10401070B2 (en) | Constant temperature liquid circulation apparatus and temperature adjustment method for constant temperature liquid | |
JP2008075919A (ja) | チラー装置 | |
JP5228170B2 (ja) | 温度制御装置 | |
JP6714696B2 (ja) | 半導体検査装置用の冷却装置 | |
JP2007051841A (ja) | 冷凍サイクル装置 | |
JP2006511777A (ja) | 改良型蒸気圧縮ヒートポンプシステム | |
KR20060035242A (ko) | 저온 냉방 운전 영역에서의 실외기 팬모터 제어 방법 | |
JP6375256B2 (ja) | 給湯システム | |
JPH1038421A (ja) | 冷凍サイクル | |
JP2019158302A (ja) | 熱源システム | |
US20220397323A1 (en) | Heat pump device, heat pump system, air conditioner, and refrigeration machine | |
KR100825714B1 (ko) | 차량용 냉난방 시스템 | |
TWI576549B (zh) | Thermostatic liquid circulation device and temperature adjustment method of constant temperature liquid | |
JP2002081793A (ja) | 温調装置 | |
JP2983858B2 (ja) | 空気調和機の暖房運転方法 | |
JP2004239539A (ja) | ヒートポンプ式給湯機 | |
JP2004125252A (ja) | 室内冷暖房装置 | |
JP2024066056A (ja) | 冷凍装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100203 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120207 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120329 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20120529 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130108 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20130207 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130207 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20130208 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160329 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5228170 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |