JP2007288046A - 電力用半導体モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】直列接続されたパワー半導体チップ28〜31どうしの電圧分担を均一化させるために設けられるバランス抵抗44〜47を、絶縁基板22を搭載した金属ベース板21上で各パワー半導体チップとそれぞれ並列に接続することにより、パッケージ内に内蔵させる構造とする。バランス抵抗44〜47の発熱が、金属ベース板21の搭載面から効率よく冷却され、発熱が抑制される。
【選択図】図1
Description
このように、低耐圧のパワー半導体チップを直列に接続した内部構造で1パッケージ化し、各パワー半導体チップを同時にスイッチングさせることで、スイッチング損失を低減した高耐圧大容量の電力用半導体モジュールを実現するようにしている。
つまり、直列接続された電圧駆動型半導体チップを、同時にスイッチングさせて使用する電力用半導体モジュールを電力変換装置に適用する場合は、図9に示すように直列接続されたパワー半導体チップ間の電圧分担を均一化するためにバランス抵抗が必要となる。
したがって、この発明の課題は、バランス抵抗による発熱を抑制し装置を大型化しないようにすることにある。
前記直列接続されたパワー半導体チップ間の電圧分担を均一化させるバランス抵抗を、前記絶縁基板を搭載した金属ベース板上で各パワー半導体チップとそれぞれ並列に接続し、パッケージ内に内蔵したことを特徴とする。
この請求項1の発明においては、前記バランス抵抗を複数個直列接続した抵抗により構成し、各接続箇所にそれぞれ出力端子を設けることができる(請求項2の発明)。
そうすると、図1の図7に対する相違点はバランス抵抗44〜47を設けた点であり、また、図2の図8に対する相違点はバランス抵抗5〜8を接続した点にあることが分かり、その他は図7または図8と同じであることが分かる。
以上のことから、図1,図2では、直列接続された電圧駆動型半導体チップを同時にスイッチングさせて使用する電力用半導体モジュールに、バランス抵抗を内蔵させることにより、特に高耐圧大容量の電力変換装置に適用する場合に、外付けのバランス抵抗が不要となり、装置を小型化することができる。
その結果、各半導体チップのスイッチングタイミングを調整するコアを内蔵し、直列接続された電圧駆動型半導体チップを同時にスイッチングさせて使用する電力用半導体モジュールに、バランス抵抗を内蔵させることにより、特に高耐圧大容量の電力変換装置に適用する場合に、外付けのバランス抵抗が不要となるため、装置を小型化することができる。
Claims (2)
- 樹脂ケースと金属ベース板とを組み合わせたパッケージを有し、電圧駆動型半導体チップとこれに逆並列接続されたダイオードチップとを組とする複数のパワー半導体チップを、絶縁基板を搭載した金属ベース板上で直列に接続し、各パワー半導体チップを同時にスイッチングさせて使用する電力用半導体モジュールにおいて、
前記直列接続されたパワー半導体チップ間の電圧分担を均一化させるバランス抵抗を、前記絶縁基板を搭載した金属ベース板上で各パワー半導体チップとそれぞれ並列に接続し、パッケージ内に内蔵したことを特徴とする電力用半導体モジュール。 - 前記バランス抵抗を複数個直列接続した抵抗により構成し、各接続箇所にそれぞれ出力端子を設けたことを特徴とする請求項1に記載の電力用半導体モジュール。
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